TW201347626A - 印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種印刷電路板及其製造方法，依據本發明之印刷電路板，係其包含：一絕緣基板，其具有複數個電路圖案凹槽形成於一表面上；以及複數個電路圖案，其藉由掩埋該些電路圖案凹槽形成，其中該些電路圖案以一預設厚度凸出於該絕緣基板的一上表面。

Description

印刷電路板及其製造方法

相關申請案之參照：本發明於2011年12月15日就韓國專利申請案號10-2011-0135964業已向韓國智慧財產局提出優先權主張，於此全文將併入本案以作為參考。

本發明係關於一種印刷電路板及其製造方法。

一印刷電路板(PCB)的形成，其係指使用一導電材料，例如銅，來印刷一電路圖於一電性絕緣基板上，稱之為電路板，也就是電子元件案安裝前的一平板。即，該印刷電路板意指一電路板，其為密集地安裝許多種類的電子裝置於一平板上，、固定各元件的安裝位置以及一用於連接元件的電路圖案印刷和固定於該平板之一表面上。

同時，為了因應近來高性能與小尺寸電子元件之趨勢，已採用製作於一平板的表面上同時減少印刷電路板厚度之掩埋圖案。

圖1繪示出一般掩埋型印刷電路板。

如圖1所示，一掩埋型印刷電路板10被建構，其由一掩埋圖案凹槽2形成於一絕緣基板1的一表面上，以及一電路圖案3形成，其是藉由使用電鍍掩埋該掩埋圖案凹槽2。

形成於該印刷電路板10上的該電路圖案3，由於一基底電路圖案及一接觸部之成形結構，與該絕緣部件之間具有非常高的接合力，該基底電路圖案和該接觸部之間距被均勻且慎密地形成。

然而，此使用電鍍形成該電路圖案3，使得圖案凹槽2其間區域會形成一電鍍變異而產生一殘留區域。所以，電鍍後蝕刻時，蝕刻無 法均勻地進行。因此，如圖1，蝕刻沒能進行於該電路圖案3之一區域，使接鄰電路圖案之間發生短路，而在其他區域因過度進行蝕刻而導致信號傳輸錯誤發生。

本發明係提供一種印刷電路板，其具有一掩埋電路圖案。

本發明更提供一種新的掩埋電路圖案的製造方法。

根據本發明之一方面，係提供一種印刷電路板，包含：一絕緣基板，其具有複數個電路圖案凹槽形成於一表面上；以及複數個電路圖案，其藉由掩埋該些電路圖案凹槽所形成，其中該些電路圖案以一預設厚度凸出於該絕緣基板之一上表面。

根據本發明之一方面，還提供有一種印刷電路板的製造方法，其包含：形成一基底電路圖案於一絕緣板之上；形成一絕緣層於該絕緣板之上以覆蓋該基底電路圖案；鍍一第一金屬層於該絕緣層的一表面；形成一掩埋一電路圖案凹槽的電鍍層，其是藉由鍍上該電路圖案凹槽之該第一金屬層作為一種子層；形成一掩埋圖案，其藉由透過一物理和化學蝕刻製程來去除該電鍍層，直到絕緣層露出；以及去除該絕緣層的一上表面至一預定深度。

根據本發明之一方面，還提供有一種印刷電路板，包含：一絕緣基板，其具有複數個電路圖案凹槽形成於表面上；以及複數個電路圖案，其藉由掩埋該些電路圖案凹槽所形成，其中該電路圖案形成低於該絕緣基板之一上表面的一預設厚度。

根據本發明，因為該電路圖案藉由使用電鍍來掩埋該板材的凹槽而被形成，並且該絕緣層上部之該電鍍層是藉由使用化學和物理的蝕刻製程來移除，該掩埋圖案能被簡單並慎密地形成。

另外，由於使用化學和物理的蝕刻製程，該蝕刻製程可以被加以進行，直到該絕緣層被暴露，相鄰的電路圖案之間沒有任何短路發生為止。

此外，因為該絕緣層的上表面於該掩埋電路圖案形成之後會被去除，殘留於該絕緣層上的金屬能被移除，此可防止電性短路的發生。

1‧‧‧絕緣基板

2‧‧‧掩埋式圖案凹槽

3‧‧‧電路圖案

10‧‧‧掩埋式印刷電路板

100‧‧‧印刷電路板

100A‧‧‧印刷電路板

100B‧‧‧印刷電路板

120‧‧‧第一電路圖案

130‧‧‧絕緣層

131‧‧‧電路圖案凹槽

135‧‧‧通孔

140‧‧‧金屬層

150‧‧‧第二電路圖案

151‧‧‧介層窗

155‧‧‧電鍍層

200‧‧‧圖案光罩

310‧‧‧板材

320‧‧‧研磨機

h1‧‧‧第一高度

h2‧‧‧第二深度

h3‧‧‧第三深度

本發明以提供附圖以求更進一步理解，其被併入及被構成於本說明書之一部分中，本發明之實施例將附圖描述並說明本發明之範疇，圖示：：圖1係為根據習知技術之一種印刷電路板的剖視圖。

圖2係為根據本發明一實施例之一種印刷電路板的剖視圖。

圖3至圖10係為繪示圖2該印刷電路板之製造方法的剖視圖。

圖12至圖19係為繪示出另一種印刷電路板之製造方法的剖視圖。

圖20係為一張照片和根據本發明顯示出個別效果的圖表。

圖21係為根據本發明的另一實施例之印刷電路板的剖視圖。

在下文中，本發明之較佳實施例將參閱附圖進行詳述，本發明的技術由所屬技術領域中具有通常知識者可被輕易地了解。然而，本發明可以使用不同之形式來實現，而不應被解釋為侷限於在此所闡述的實施例。然，所提供的這些實施例使得本案揭露將更徹底和完整，並且將充分地傳達了本發明範疇予所屬領域的通常知識者。茲此使用術語僅指描述特定之實施例而非用於限制示範性實施例。

進一步理解的是，當說明書中提及到術語“包含，，及/或“包含”時，明訂所述特徵、完整物件、步驟、操作、元件、及/或組件之存在，但不排除一個或以上其它特徵、完整物件、步驟、操作、元件、組件及/或其組合。

為了明確地解釋本發明，將非相關部分之說明予以省略以清楚地表達不同層間和區域間之關係，其厚度被予以放大。另外，在整個圖示所描述的參考數字將指向對應元件。

當提及到諸如：一層、一薄膜、一區域、一板材等等係位 於其他部分“之上，，時，這包含一種情況，其中該部分僅僅是指該其他部分之上，還有一種情況係指仍然有另外部分在它們之間。相反地，當提及一部分正是位於其他部分之上，這意指在他們中間仍然沒有其他部分。

關於一種印刷電路板，於其中電路圖案以一掩埋型式被加以形成，本發明提供一種方法能夠防止於經過研磨所均勻形成的該電路圖案所發生在相鄰電路圖案之間的短路問題。

在下文中，參閱圖2至圖10，其根據本發明一實施例之印刷電路板來加以說明。

圖2係為根據本發明一實施例之一種印刷電路板的剖視圖。

請參閱圖2，一種根據本發明之印刷電路板100，包含：一絕緣板110；一第一電路圖案120形成於該絕緣板110之上；一絕緣層130；以及複數個第二電路圖案150。

該絕緣板110可為一種熱固性或熱塑性之聚合物基板、陶瓷基板、有機-無機複合材料基板或者玻璃纖維浸漬基板。倘若該絕緣板110包含聚合物樹脂(polymer resin)，其可以包含環氧樹脂(epoxy insulating resin)。與此不同的是，該絕緣板110還可以包含聚醯氨基之樹脂(polyimide-based resin)。

作為一種基底電路圖案，該複數個第一電路圖案120可以被形成於該絕緣板110上。

第一電路圖案120可以為具有高導電率和低電阻之材料所構成，並且還可以藉由將銅箔壓層(copper foil laminate)以圖案化方式來加以形成，其被當作為一導電層之薄銅層。當第一電路圖案120為銅箔壓層時，則絕緣板110包含樹脂，第一電路圖案120和絕緣板110可以為一般的銅箔基板(CCL)。

同時，於絕緣板110之上，該絕緣層130被形成並掩埋第一電路圖案。

絕緣層130可以由複數個絕緣層130形成，並且各絕緣層130可以是聚合物樹脂和其它同類樹脂。

絕緣層130包含：通孔135，暴露該第一電路圖案；以及一電路圖案凹槽131用於形成複數個第二電路圖案150。

此時，電路圖案凹槽131被形成使得其剖面呈一斜面。較佳地，該橫剖面被形成而使得寬度朝底部逐漸變窄。

電路圖案凹槽131之圖案範圍可以從寬度3到25 μm和深度3到25 μm之區間。此外，通孔135的凹刻可滿足小於約80 μm之直徑，並且可滿足小於約100 μm之深度。

金屬層140沿著電路圖案凹槽131的形狀，於電路圖案凹槽131內側部分和絕緣層130的複數個通孔135的形狀來形成。

金屬層140係為一種子層。該金屬層可以為Cu(銅)、Ni(鎳)或其合金所形成。

第二電路圖案150及介層窗151是由各別掩埋電路圖案凹槽131及通孔135所形成，其形成於金屬層140上。

該第二電路圖案150和該介層窗151可以同時被形成，亦可以為包含鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鎳(Ni)或鈀(Pd)中之至少一種合金所形成，且由該金屬層140作為種子層電鍍形成。

此時，第二電路圖案150和介層窗151可形成突出於掩埋有電路圖案凹槽131和通孔135的絕緣層130之該上表面的一第一高度h1。

該第一高度h1可以滿足該電路圖案凹槽131之深度的1/10到1/5，但本發明非限縮於此。

在下文中，將參閱圖3至圖9來說明圖2中一種印刷電路板100之製造方法。

首先，像圖3中所示，第一電路圖案120被形成在絕緣板110之上。

絕緣板110和第一電路圖案120的配置可以根據該第一電路圖案120之設計藉由蝕刻銅箔壓層形成。與此不同的是，也可以藉由壓印該銅箔壓層於一陶瓷基板之上，然後蝕刻銅箔壓層來形成。

此時，第一電路圖案120還可以包含經由如圖2中所示的通孔135連接到第二電路圖案150之多個圖案。

接著，準備一絕緣基板，其藉由在絕緣板110之上形成絕緣層130以覆蓋第一電路圖案120。

絕緣層130可以藉由施加熱固性樹脂和非完全硬化的半硬 化樹脂以預定的厚度於絕緣板110之上來形成，並且施加熱和壓力使之硬化。此外，該絕緣層130也可以被形成為複數層。

接著，像圖4中所示，暴露出第一電路圖案120的通孔135被形成在絕緣層130之中。該通孔135可被形成為具有相對於如圖4所示基板的平面以預設角度呈傾斜之側表面。與此不同的是，該通孔135亦可被形成為具有相對於基板的平面呈垂直之側表面。

通孔135可以利用雷射來形成。於此，雷射可以使用紫外線雷射或二氧化碳雷射。

另外，通孔135可以經由物理的方法來形成，即，鑽孔製程，或者也可以用化學方法經由選擇性蝕刻來形成。

接著，如圖5中所示，用以形成第二電路圖案150的電路圖案凹槽131被形成在絕緣層130之中。圖5，該電路圖案凹槽131可以使用發射出具有紫外線區域波長之雷射光束的準分子雷射來形成。一KrF準分子雷射，即氟化氪雷射，中心波長248 nm，或一ArF準分子雷射，即氟化氬雷射，中心波長為193nm，以及和其他同類可施加的準分子雷射。

在這種情況下使用準分子雷射來形成電路圖案凹槽131，該電路圖案凹槽131可以藉由同時形成該電路圖案凹槽131的圖案光罩200，並且透過該圖案光罩200以選擇性地照射出雷射。

如圖5中所示，在這種透過圖案光罩200來使用準分子雷射以形成電路圖案凹槽131之情況下，該電路圖案凹槽131之截面被形成為具有如同在圖5中所示之梯形形狀或矩形形狀的邊緣。

此時，於形成通孔135之區域中形成一具有比通孔135所曝露的上部表面還更大面積之凹槽，使得該通孔135可以有一層狀結構。

該通孔135被形成於該層狀結構之情況下，通孔135延伸至上表面可以作為固定元件之一墊部，因而用於固定元件的區域得以穩固。

接著，在絕緣層130表面的髒污經由施行去污過程去除。

即，在絕緣層130膨脹後，該膨脹的絕緣層130使用高錳酸鉀加以除去，並且透過一用於中和絕緣層130表面的濕式製程將髒污加以除去。

透過去污處理可以將表面粗糙度備製在絕緣層130的表面 上。

接著，如圖6中所示，金屬層140被形成在絕緣層130之上。

金屬層140可以藉由無電鍍法來形成。

無電鍍法可按所述順序加以處理：去脂過程、軟腐蝕過程、替換觸媒處理過程、觸媒處理過程、活化過程、非電解鍍覆過程和防氧化處理過程。此外，該金屬層140可以藉由使用電漿濺射金屬粒子來形成。

金屬層140係為包含銅(Cu)、鎳(Ni)、鈀(Pd)或鉻(Cr)之合金所構成。

接著，如圖7所示。一電鍍層155藉由以金屬層140作為種子層，電解電鍍具有導電性材料來形成。

該電鍍層155可以藉由電解電鍍被作為種子層之金屬層140來加以形成。在同時可以根據鍍覆區域去控制電流來施行。

電鍍層155可以為具有高導電率的銅(Cu)所形成。

接著，如圖8中所示。進行化學和物理研磨製程將電鍍層155從絕緣層130之上予以移除。

即，請參閱圖8，該印刷電路板100被置設在一板材310之上，然後使用研磨液將該過度鍍覆之電鍍層155進行磨除，較佳地，在其中包含作為主要成分的氨以及添加少量過氧化氫，控制在pH9以上的鹼性條件。

一研磨機320在該板材310上旋轉並引致研磨液及過度鍍覆之電鍍層之物理蝕刻。

因此，像圖9所示，經過化學和物理的蝕刻製程，金屬層155被蝕刻直到絕緣層130被曝露出來。於研磨完成後，沒有遺留在該絕緣層130之上的電鍍層155。

板材310具有直徑小於1300 mm，並且可形成具有熱絲的結構，使得熱量傳遞到印刷電路板100。因此，該印刷電路板100具有超過510 mm和410 mm長度和寬度之尺寸可同時被蝕刻，所以可以施行去除具有大面積之電鍍層155的處理。

接著，在絕緣層130曝露於表面後，如圖10所示，其呈膨脹狀，使用高錳酸鉀以去除該膨脹的絕緣層130並且透過針對中和該絕緣層130表面之濕式製程去除絕緣層的第一高度h1。

因此，第二電路圖案150和介層窗151可突出於絕緣層130之上部表面的第一高度。

歸功於這製程，可移除經由滲入絕緣層130的表面而導致相鄰電路圖案150之間短路問題的金屬顆粒。

在下文中，將參閱圖11至圖19來說明一種根據本發明其它示範性實施例之印刷電路板。

請參閱圖11，一種印刷電路板100A包含：絕緣板110；第一電路圖案120被形成在該絕緣板110之上；絕緣層130；以及複數個第二電路圖案150。

絕緣板110、第一電路圖案120以及絕緣層130之各別的形狀皆相同於圖2其印刷電路板，在此省略其說明。

金屬層140沿電路圖案凹槽131之形狀，於電路圖案凹槽131內部分以及沿絕緣層130之複數個通孔135的形狀形成。用於分別埋置電路圖案槽刻131和通孔135之第二電路圖案150和介層窗151被形成在該金屬層140之上。

第二電路圖案150和介層窗151可以被同時形成，並且可以為包含鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鎳(Ni)或鈀(Pd)中之至少一種合金所形成，且藉由作為種子層之金屬層140加以鍍覆。

不同於圖2所示，第二電路圖案150和介層窗151被配置形成使得每個上部表面上其被形成為和絕緣層130有相同的高度而不致於突出於絕緣層130之上表面。

在下文中，請參閱圖12至圖19來說明圖11之一種印刷電路板100的製造方法。

首先，如圖12中所示，第一電路圖案120被形成在絕緣板110之上。

絕緣板110和第一電路圖案120的配置可以根據該第一電路圖案120之設計而藉由蝕刻銅箔壓層被加以形成。與此不同的是，也可 以藉由貼合該銅箔壓層在陶瓷基板上，然後蝕刻銅箔壓層來形成。

此時，第一電路圖案120可包含藉由透過通孔135圖案連接到該第二電路圖案150，如圖11。

接著，準備一絕緣基板，其藉由在絕緣板110之上形成絕緣層130以覆蓋第一電路圖案120。

絕緣層130可以藉由施加熱固性樹脂和非完全硬化的半硬化樹脂以預定的厚度於絕緣板110之上來加以形成，並且通過施加熱和壓力使之硬化。此外，該絕緣層130也可以被形成為複數層。

接著，如圖13所示，暴露出第一電路圖案120的通孔135被形成在絕緣層130之中。通孔135可以利用雷射來形成。於此，雷射可以使用紫外線雷射或二氧化碳雷射。

另外，通孔135可以經由物理的方法來形成，即，鑽孔製程，或者也可以用化學方法經由選擇性蝕刻來形成。

接著，如圖14所示，用於形成第二電路圖案150的電路圖案凹槽131被形成在絕緣層130之中。

在透過圖案光罩200來使用準分子雷射以形成電路圖案凹槽131之情況下，該電路圖案凹槽131之截面被形成為具有如同在圖14中所示之梯形形狀或矩形形狀的邊緣。

此時，於形成通孔135之區域中形成一具有比通孔135所曝露的上部表面還更大面積之凹槽，使得該通孔135可以有一層狀結構。

該通孔135被形成於該層狀結構之情況下，通孔135延伸至上表面可以作為固定元件之一墊部，因而用於固定元件的區域得以穩固。

接著，在絕緣層130表面的髒污經由施行去污過程加以去除。

即，在絕緣層130變膨脹後，使用高錳酸鉀將膨脹的絕緣層130除去，並且透過一中和絕緣層130表面的濕式製程將髒污除去。

透過去污處理可以提供一粗糙度於絕緣層130的表面上。

接著，如圖15中所示，金屬層140被形成在絕緣層130之上。

金屬層140可以藉由無電鍍法來形成。

無電鍍法可按所述順序加以處理：去脂過程、軟腐蝕過程、替換觸媒處理過程、觸媒處理過程、活化過程、非電解鍍覆過程和防氧化處理過程。此外，該金屬層140可以藉由使用電漿濺射金屬粒子來形成。

金屬層140係為包含銅(Cu)、鎳(Ni)、鈀(Pd)或鉻(Cr)之合金所構成。

接著，如圖16中所示。一電鍍層155藉由以金屬層140作為種子層電解電鍍具有導電性材料來形成。

該電鍍層155可以藉由電解電鍍作為種晶層之金屬層140來形成。在同時可以根據鍍覆區域去控制電流以施行。

電鍍層155可以為具有高導電率的銅(Cu)所形成。

接著，如圖17中所示。進行化學和物理研磨製程將電鍍層155從絕緣層130之上予以移除。

即，請參閱圖17，該印刷電路板100被置設在一板材310之上，然後使用研磨液將該過度鍍覆之電鍍層155進行磨除，較佳地，在其中包含作為主要成分的氨以及添加少量過氧化氫，控制在pH9以上的鹼性條件。

一研磨機320在該板材310上旋轉並引致研磨液及過度鍍覆之電鍍層的物理蝕刻。

因此，如圖18所示，經過化學和物理的研磨製程後露出絕緣層後，金屬層155被蝕刻直到第二電路圖案150被蝕刻到盡可能到達高於絕緣層130的上表面之第二深度h2。

板材310的直徑小於1300 mm，並且可形成有加熱射線的結構，使得熱量傳遞到印刷電路板100。因此，該印刷電路板100具有超過510 mm和410 mm長度和寬度之尺寸可同時被蝕刻，所以可以施行去除具有大面積之鍍覆層155的處理。

接著，在絕緣層130被曝露後，其表面膨脹狀，如圖19，使用高錳酸鉀以去除該膨脹的絕緣層130並且透過針對中和該絕緣層130表面之濕式製程所加以形成的絕緣層之上部表面等高於第二電路圖案150的上部表面。

歸功這製程，可移除經由滲入絕緣層130的表面而導致相 鄰電路圖案150之間短路問題的金屬顆粒。

如圖20a所示。因為絕緣層被蝕刻，在如圖2b中所絕緣層之上表面上無法檢測到銅成分。再者，如圖20c所示，由於銅成分的分離，不會產生空隙，所以觀察不到電路圖案的激發現象。

在下文中，根據本發明印刷電路板的又一實施例將參閱圖21說明。

請參閱圖21，一種根據本發明之印刷電路板100B，包含：絕緣板110；第一電路圖案120形成於該絕緣板110之上；絕緣層130；以及複數個第二電路圖案150。

絕緣板110、第一電路圖案120以及絕緣層130之各別的形狀皆相同於圖2其印刷電路板，因此省略其說明。

金屬層140沿著在電路圖案凹槽131形狀，於電路圖案凹槽131的內部份以及沿絕緣層130之複數個通孔135的形狀而形成。用於分別埋置電路圖案槽刻131和通孔135之第二電路圖案150和介層窗151被形成在該金屬層140之上。

第二電路圖案150和介層窗151可以被同時形成，並且可以為包含鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鎳(Ni)或鈀(Pd)中之至少一種合金所形成，其藉由作為種子層之金屬層140鍍覆。

第二電路圖案150和介層窗151不突出於絕緣層130的上表面。然而，個別第二電路圖案150和介層窗151可以具有凹狀的橫截面使得該第二電路圖案150和通路151之個別高度朝向中心區域逐漸變低。

該中心區域可凹陷於一第三深度h3。第三深度h3可以滿足該電路圖案槽131之深度的1/10到1/5。

綜合上述，於本發明之完整敘述中已經解說其詳細的示範性實施例，顯而易見的是，透過熟悉本技藝之專門人士所為種種修改及變化仍將落入本揭露原則之精神和範疇。因此，當理解的是，前述本發明之說明，不應被解釋為限制於所揭示的具體實施例，並且對所公開實施例以及其他實施方式所為之修改都旨在含括於所申請專利範圍及其等同物的範圍內。

100‧‧‧印刷電路板

110‧‧‧絕緣板

120‧‧‧第一電路圖案

130‧‧‧絕緣層

131‧‧‧電路圖案凹槽

135‧‧‧通孔

140‧‧‧金屬層

150‧‧‧第二電路圖案

151‧‧‧介層窗

Claims (20)

1. 一種印刷電路板，包含：一絕緣基板，具有複數個電路圖案凹槽形成其一表面上；以及複數個電路圖案，藉由掩埋該些電路圖案凹槽所形成，其中該些電路圖案以一預設厚度從該絕緣基板之一上表面突起。
2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該預設厚度滿足該電路圖案凹槽之深度的1/10到1/5。
3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該絕緣基板包含：一絕緣板；一基底電路圖案，其經圖案化於該絕緣板上；以及一絕緣層，其覆蓋在該基底電路圖案並且被形成在該絕緣板上，其中該些電路圖案凹槽被形成在該絕緣層之該表面上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之印刷電路板，其中該絕緣層更包含暴露出該基底電路圖案的通孔(via holes)。
5. 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，更包含一介層窗，其中該通孔被埋置於該介層窗中，且該介層窗具有一凹狀之上表面。
6. 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，更包含一金屬層沿著該些電路圖案凹槽而形成。
7. 一種印刷電路板的製造方法，包含：形成一基底電路圖案於一絕緣板之上；形成一絕緣層於該絕緣板之上，以覆蓋該基底電路圖案； 將一第一金屬層電鍍於該絕緣層的一表面；形成將一電路圖案凹槽掩埋的一電鍍層，其藉由將該電路圖案凹槽的該第一金屬層作為一種子層進行電鍍而形成；形成一掩埋圖案，其藉由透過一物理和化學蝕刻製程來移除該電鍍層，直到該絕緣層暴露出；以及去除該絕緣層的一上表面直至一預定深度。
8. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中於該電路圖案凹槽之形成時，該電路圖案凹槽係使用一雷射來形成。
9. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中於進行該物理和化學蝕刻時，該電鍍層使用pH9以上之一鹼性條件的研磨液來加以去除。
10. 如申請專利範圍第9項所述之製造方法，其中該鹼性條件係為藉由將該研磨液與一氨水和一過氧化氫液混合所構成。
11. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中於該絕緣層之蝕刻，該絕緣層之該上表面係被移除直到該電路圖案凹槽之深度的1/10到1/5。
12. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中於該絕緣層之去除時，該絕緣層之該上表面呈膨脹(inflated)，而該膨脹的絕緣層係被移除。
13. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中於該掩埋圖案之形成時，該電鍍層被過度地蝕刻使得該掩埋圖案比該絕緣層之上表面低。
14. 一種印刷電路板，包含：一絕緣基板，具有複數個電路圖案凹槽形成於其表面上；以及 複數個電路圖案，藉由掩埋該些電路圖案凹槽所形成，其中該些電路圖案被形成從該絕緣基板之一上表面下壓至一預定厚度或者被形成與該絕緣基板之一上表面有同樣高度。
15. 如申請專利範圍第14項所述之印刷電路板，其中該預設厚度滿足該電路圖案凹槽之深度的1/10到1/5。
16. 如申請專利範圍第14項所述之印刷電路板，其中該絕緣基板包含：一絕緣板；一基底電路圖案，其經圖案化於該絕緣板上；以及一絕緣層，其覆蓋在該基底電路圖案並且被形成在該絕緣板上，其中該電路圖案凹槽被形成在該絕緣層之該表面上。
17. 如申請專利範圍第16項所述之印刷電路板，其中該絕緣層更包含暴露出該基底電路圖案的通孔。
18. 如申請專利範圍第17項所述之印刷電路板，更包含一介層窗，其中該通孔被埋置於該介層窗中，且該介層窗具有一凹狀之上表面。
19. 如申請專利範圍第14項所述之印刷電路板，更包含一金屬層沿著該些電路圖案凹槽而形成。
20. 如申請專利範圍第17項所述之印刷電路板，其中該些通孔的一側壁對該絕緣板之一平面以一預定角度傾斜而形成。