JP5556051B2 - 樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5556051B2 JP5556051B2 JP2009099203A JP2009099203A JP5556051B2 JP 5556051 B2 JP5556051 B2 JP 5556051B2 JP 2009099203 A JP2009099203 A JP 2009099203A JP 2009099203 A JP2009099203 A JP 2009099203A JP 5556051 B2 JP5556051 B2 JP 5556051B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- group
- composition according
- resin
- carbon atoms
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Micromachines (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
技術を利用し、MEMS素子を備えたセンサや共振器、通信用デバイスなどが注目されている。MEMS素子は、半導体基板等の基板上に半導体製造技術を用いて作製された、微小な構造体からなる機能素子である。この構造体は、電気的な力、または加速度などの外力で変形する片持ち梁や両持ち梁構造を有する板状体を備えている。
(1)凹部を有する基板の該凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成するための樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、加熱により熱分解する樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物、
(2)前記加熱により熱分解する樹脂の熱分解温度が、100〜500℃である、請求項
1に記載の樹脂組成物、
(3)前記加熱により熱分解する樹脂の重量平均分子量が、10,000〜1,000,000である、(1)または(2)に記載の樹脂組成物、
(4)前記加熱により熱分解する樹脂が、ポリノルボルネン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含むものである、(1)または(3)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(5)前記ポリノルボルネン系樹脂が、下記一般式(1)表される構造単位を含む、(4)に記載の樹脂組成物
(6)前記ポリノルボルネン系樹脂が、前記一般式(1)で表される構造単位と、下記一般式(3)で示される構造単位と、を有する樹脂である、(4)または(5)に記載の樹脂組成物、
20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を含む。
(7)前記一般式(1)で表される構造単位と、前記一般式(3)で示される構造単位と、を有する樹脂中、前記一般式(1)で表される構造単位の含有量が1mol%以上である(6)に記載の樹脂組成物、
(8)前記置換基(2)中のR10、R11またはR12の少なくとも1つが、線状もしくは分岐状の炭素数1〜10のアルコキシ基から選ばれる少なくとも1種であり、かつ、R9が水素である、(5)ないし(7)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(9)前記置換基(2)中のR10、R11およびR12のそれぞれが同一であり、かつ、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基およびフェノキシ基から選ばれる少なくとも1種である、(5)ないし(8)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(10)前記置換基(2)中のnが0であり、かつ、R10、R11およびR12がそれぞれエトキシ基である、(5)ないし(9)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(11)前記一般式(1)中のR2またはR3のいずれかが、トリエトキシシリル基である、(5)ないし(10)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(12)前記一般式(3)中のR5またはR6のいずれかが、線状の炭素数1〜10のアルキル基である、(6)ないし(11)のいずれかに記載の樹脂組成物
(13)前記一般式(3)中のR5またはR6のいずれかが、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基から選ばれる少なくとも1種である、(6)ないし(12)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(14)前記一般式(1)中のmが、0または1である、(5)ないし(13)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(15)前記一般式(3)中のpが、0または1である、(6)ないし(14)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(16)前記ポリカーボネート系樹脂が、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、シクロヘキサンカーボネート、シクロヘキサンプロピレンカーボネート、ノルボルネンカーボネートからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の構造単位を有する、(4)に記載の樹脂組成物、
(17)前記樹脂組成物が、光開始剤を含む、(1)ないし(16)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(18)前記樹脂組成物が、増感剤を含む、(1)ないし(17)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(19)前記樹脂組成物が、酸化防止剤を含む、(1)ないし(18)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(20)(1)ないし(19)のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて、凹部を有する基板の該凹部に該樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法、
(21)(1)ないし(19)のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて作製してなる、基板と板状体との間に間隙を有することを特徴とする半導体装置。
加熱により熱分解する樹脂を約10mg精秤し、TG/DTA装置により50%重量減少温度を測定(雰囲気:窒素、サンプル重量:約10mg、昇温速度:5℃/分)し、その温度を熱分解温度とする。
20のアルキレン基、芳香族基、脂環族基を表し、R5〜R8のいずれか一つは線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を含むものである。
を含有することにより、露光・現像工程を経ることにより、所望の位置に樹脂組成物を形成することができる。
als Inc.)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニ
ル)−ブタノン−1(Irgacure 369、Ciba)、2,2−ジメトキシ−1
,2−ジフェニルエタン−1−オン(Irgacure 651、Ciba)、2−メチル−1[4−(メチルチオ)−フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン(Irgacure907、Ciba)、ベンゾインエチルエーテル(BEE、Aldrich)、2−メチル−4’−(メチルチオ)−2−モルホリノ−プロピオフェノン、2,2’−ジメトキシ−2−フェニル−アセトフェノン(Irgacure1300、Ciba)、2,6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−エチルシクロヘキサノン(BAC−E)等が挙げられる。
ーフルオロメタンスルホニル)イミド(TPS−N1)、ジ−(p−t−ブチル)フェニルヨードニウム、ビス(パーフルオロメタンスルホニル)イミド(DTBPI−N1)、トリフェニルスルホニウム、トリス(パーフルオロメタンスルホニル)メチド(TPS−C1)、ジ−(p−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリス(パーフルオロメタンスルホニル)メチド(DTBPI−C1)等が挙げられる。
や成型条件により、必要に応じて増感剤を添加することもできる。増感剤は、特定のタイプまたは波長の光に対する感光剤の反応性を発現あるいは増大させる機能を有する成分である。
ナントレン、クリセン、ベンツピレン、フルオランテン、ルブレン、ピレン、キサントン、インダンスレン、チオキサンテン−9−オン、2‐イソプロピル−9H−チオキサンテン−9−オン、4−イソプロピル−9H−チオキサンテン−9−オン、1−クロロ−4‐プロポキシチオキサントン、およびこれらの混合物等が挙げられる。このような増感剤の含有量は、前述した感光剤100重量部に対して、100重量部以下であるのが好ましく、20重量部以下であるのがより好ましい。
合物からなる群から選択される少なくとも1種の化合物を用いるのが好ましく、上記一般式(6)で表される化合物を用いるのがより好ましい。これにより、樹脂組成物の光に対する感度を高いものとしつつ、光を照射していない部位の不本意な硬化をより効果的に防止することができる。
同様である。) 129、Ciba Irganox 1330、Ciba Irganox
1010、Ciba Cyanox(登録商標、以下同様である。) 1790、Cib
a Irganox(登録商標) 3114、Ciba Irganox 3125等を用いることもできる。
脂組成物中に添加することによってその架橋反応をより効果的なものとし、成形性や物理特性を改善する機能を有する成分である。
プロピルトリメトキシシラン、3−グリシドオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシランおよび下記一般式(8)で示される化合物等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
図1は、本発明の半導体装置の一例を示す断面図である。
半導体装置10は、シリコンからなる半導体基板1の表面に、複数のN型領域2とP型
領域3が隣接して形成されている。そして、N型領域2上には、SiO2からなる支持部4が形成され、ポリシリコンの薄膜からなる板状体5を支持している。板状体5と半導体基板1のN型領域2とP型領域3との間には、間隙6が形成されたこの間隙6は、前述の樹脂組成物を熱分解することにより形成することができるため、酸またはアルカリでエッチング処理により樹脂組成物を除去する場合に発生する、半導体基板1等のダメージを低減することができる。また、樹脂組成物を加熱することにより、間隙6を形成することができるため、エッチング処理により樹脂組成物を除去する場合に比べて、安価に半導体装置を作製することができる。さらに、酸またはアルカリ等の薬液を使用することがないため、環境に配慮した製造プロセスを設計することができる。このように形成されたMEMS素子10は半導体基板1の一端側より他端側に延在する板状体5を備え、板状体5が半導体基板1の厚み方向に変形可能に構成されている。
図2〜10は、本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
シリコンからなる半導体基板11(図2参照)を用意し、半導体基板11の表面にフォトレジスト膜12を形成し、次にN型領域13を形成する部分のフォトレジスト膜12を剥離する。残されたフォトレジスト膜12をマスクとして、それ以外の部分にリン(P)イオンを半導体基板11に注入し、N型領域13を形成する(図3参照)。次いで、フォトレジスト膜12を剥離し、新たにフォトレジスト膜14を形成する。そして、P型領域を形成する部分のフォトレジスト膜14を除去する。フォトレジスト膜14をマスクとして、ホウ素(B)イオンを半導体基板11に注入し、P型領域15を形成する(図4参照)。その後、フォトレジスト膜14を剥離する(図5参照)。
1.加熱により熱分解する樹脂(ブチルノルボルネン/トリエトキシシリルノルボルネン共重合体)の合成
ブチルノルボルネン(25.67g,0.171mol)、トリエトキシシリルノルボルネン(4.78g,0.019mol)、トリエチルシラン(0.011g,9.32×10−5mol)、エタノール(0.10g,2.24×10−3mol)およびトルエン(170.0g)を、500mLのシーラムボトル内で混合し、オイルバスで80℃で加熱して溶液を形成した。この溶液に、[Pd(P(iPr)3)2(OCOCH3)(NCCH3)]テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート(0.018g,1.49×10−5mol)を、濃縮ジクロロメタン溶液の形態で加えた。添加後、得られた混合物を80℃で9時間維持した。勢いよく攪拌した反応混合物にメタノールを滴下すると共重合体が沈殿した。沈殿した共重合体をろ過して集め、60℃のオーブンで真空で乾燥させた。次に、共重合体の分子量を、THFを溶媒としてGPC法で測定すると(ポリスチレン換算)、重量平均分子量248,000、数平均分子量96,000であった。
得られたブチルノルボルネン/トリエトキシシリルノルボルネン共重合体をメシチレンに溶解し、樹脂濃度20%の樹脂組成物を作製した。
得られた樹脂組成物を8インチシリコンウエハに塗布し、120℃、5分乾燥することによりメシチレン溶媒を除去し、厚さ10μの塗布膜を作製した。作製した塗布膜をシリコンウエハから剥がし、TG/DTA装置(SII(株)社製、TG/DTA6200型)により50%重量減少温度を測定(雰囲気:窒素、サンプル重量:約10mg、昇温速度:5℃/分)したところ439℃であった。
1.樹脂組成物の作製
重量平均分子量が250,000のポリプロピレンカーボネートQPAC40(Emp
ower Material社製)をγ−ブチロラクトンに溶解し、樹脂濃度15%の樹
脂組成物を作製した。
得られた樹脂組成物を8インチシリコンウエハに塗布し、120℃、5分乾燥することによりメシチレン溶媒を除去し、厚さ10μの塗布膜を作製した。作製した塗布膜をシリコンウエハから剥がし、TG/DTA装置(SII(株)社製)により50%重量減少温度を測定(雰囲気:窒素、サンプル重量:約10mg、昇温速度:5℃/分)したところ210℃であった。
2、13 N型領域
3、15 P型領域
4、18 支持部
5、21 板状体
6 間隙
10、20 半導体装置
12、14 フォトレジスト膜
16 SiO2層
17 凹部
19 樹脂組成物
21 板状体
Claims (20)
- 凹部を有する基板の該凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成するための樹脂組成物であって、
前記板状体は、前記基板の厚み方向に変形可能に構成されており、
前記樹脂組成物が、加熱により熱分解する樹脂を含み、
前記加熱により熱分解する樹脂が、ポリノルボルネン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含むものであることを特徴とする樹脂組成物。 - 前記加熱により熱分解する樹脂の熱分解温度が、100〜500℃である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記加熱により熱分解する樹脂の重量平均分子量が、10,000〜1,000,000である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記ポリノルボルネン系樹脂が、下記一般式(1)表される構造単位を含む、請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂組成物。
ここでR1とR4は独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基を表し、R2とR3は独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、または、置換基(2)を表す。
R9は独立に水素、メチルまたはエチルであり、R10、R11およびR12は独立に線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキルペルオキシ基そして置換もしくは未置換の炭素数6〜20のアリールオキシ基を表し、mは0〜4の数であり、そしてnは0〜5の数であり、そして置換基R2とR3の少なくとも一方は置換基(2)によって表されるシリル基を含む。 - 前記ポリノルボルネン系樹脂が、前記一般式(1)で表される構造単位と、下記一般式(3)で示される構造単位と、を有する樹脂である、請求項4に記載の樹脂組成物。
ここでR5〜R8は独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を表し、R5〜R8の少なくとも一つは、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を含み、pは0〜4の整数である。 - 前記一般式(1)で表される構造単位と、前記一般式(3)で示される構造単位と、を有する樹脂中、前記一般式(1)で表される構造単位の含有量が1mol%以上である、請求項5に記載の樹脂組成物。
- 前記置換基(2)中のR10、R11またはR12の少なくとも1つが、線状もしくは分岐状の炭素数1〜10のアルコキシ基から選ばれる少なくとも1種であり、かつ、R9が水素である、請求項4ないし6のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記置換基(2)中のR10、R11およびR12のそれぞれが同一であり、かつ、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基およびフェノキシ基から選ばれる少なくとも1種である、請求項4ないし7のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記置換基(2)中のnが0であり、かつ、R10、R11およびR12がそれぞれエトキシ基である、請求項4ないし8のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記一般式(1)中のR2またはR3が、トリエトキシシリル基である、請求項4ないし9のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記一般式(3)中のR5〜R8のいずれかが、線状の炭素数1〜10のアルキル基であ
る、請求項5ないし10のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 前記一般式(3)中のR5〜R8のいずれかが、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基から選ばれる少なくとも1種である、請求項5ないし11のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記一般式(1)中のmが、0または1である、請求項4ないし12のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記一般式(3)中のpが、0または1である、請求項5ないし13のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記ポリカーボネート系樹脂が、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、シクロヘキサンカーボネート、シクロヘキサンプロピレンカーボネート、ノルボルネンカーボネートからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の構造単位を有する、請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物が、光開始剤を含む、請求項1ないし15のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物が、増感剤を含む、請求項1ないし16のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物が、酸化防止剤を含む、請求項1ないし17のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 請求項1ないし18のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて、凹部を有する基板の該凹部に該樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法であって、
前記板状体は、前記基板の厚み方向に変形可能に構成されている半導体装置の製造方法。 - 請求項1ないし18のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて作製してなる、基板と板状体との間に間隙を有することを特徴とする半導体装置であって、
前記板状体は、前記基板の厚み方向に変形可能に構成されている半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009099203A JP5556051B2 (ja) | 2009-04-15 | 2009-04-15 | 樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009099203A JP5556051B2 (ja) | 2009-04-15 | 2009-04-15 | 樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010248373A JP2010248373A (ja) | 2010-11-04 |
JP5556051B2 true JP5556051B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=43311069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009099203A Expired - Fee Related JP5556051B2 (ja) | 2009-04-15 | 2009-04-15 | 樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5556051B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6204154B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2017-09-27 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 微細構造物及びその製造方法並びに脂肪族ポリカーボネート |
JP6710903B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2020-06-17 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2017208417A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 住友ベークライト株式会社 | 中空構造体の製造方法 |
JP7287076B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2023-06-06 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物および電子デバイス製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001249244A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層の製造方法、光配線層を用いた光・電気配線基板及び実装基板 |
US6555467B2 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-29 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Method of making air gaps copper interconnect |
KR101078113B1 (ko) * | 2002-10-31 | 2011-10-28 | 조지아 테크 리서치 코오포레이션 | 미세구조물의 제작 방법 |
KR101032670B1 (ko) * | 2002-11-01 | 2011-05-06 | 조지아 테크 리서치 코오포레이션 | 희생 조성물, 그의 사용 방법 및 그의 분해 방법 |
EP1948852B1 (en) * | 2005-11-18 | 2018-08-29 | Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST) | Master electrode and method of forming the master electrode |
JP4874644B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2012-02-15 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体の製造方法 |
-
2009
- 2009-04-15 JP JP2009099203A patent/JP5556051B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010248373A (ja) | 2010-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5707941B2 (ja) | 半導体ウェハの仮固定剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
KR101659940B1 (ko) | 감광성 조성물 및 이의 적용 | |
TWI443783B (zh) | 用於晶片堆疊,晶片及晶圓結合之方法及材料 | |
JP5040432B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
EP1810084B1 (en) | Resist composition | |
JP5556051B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
US9562124B2 (en) | Thermo-oxidatively stable, side chain polyether functionalized polynorbornenes for microelectronic and optoelectronic devices and assemblies thereof | |
US9696623B2 (en) | Photosensitive compositions and applications thereof | |
JP5789974B2 (ja) | 仮固定剤および基材の加工方法 | |
TW201131668A (en) | Method for manufacturing electronic device, electronic device, method for manufacturing electronic device package and electronic device package | |
US9575409B2 (en) | Photoimageable compositions containing oxetane functionality | |
TW201235787A (en) | Gap embedding composition, method of embedding gap and method of producing semiconductor device by using the composition | |
CN109313388B (zh) | 负型感光性组合物 | |
JP2012126800A (ja) | 基材の加工方法 | |
JP2020024984A (ja) | チップ接着用ポジ型感光性ダイボンド剤、近紫外線硬化性の基板接着剤及びそれを用いたチップの製造方法 | |
JP7338142B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および電子デバイスの製造方法 | |
WO2012081611A1 (ja) | 基材の加工方法 | |
CN116880123B (zh) | 一种聚苯并噁唑类感光性树脂组合物及其制备方法和应用 | |
JP7447252B2 (ja) | 感光性組成物およびその用途 | |
JP2010126606A (ja) | 樹脂組成物および半導体装置 | |
KR101032042B1 (ko) | 말로네이트가 결합된 펜던트기를 가지는 고분자와 그 제조방법, 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 | |
JP2012126802A (ja) | 仮固定剤および基材の加工方法 | |
TW202116835A (zh) | 感光性組成物及其應用 | |
JP2012126798A (ja) | 仮固定剤および基材の加工方法 | |
JP2020024983A (ja) | ネガ型感光性ダイボンド剤、近紫外線硬化性の基板接着剤及びそれを用いたチップの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5556051 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |