JP5556051B2 - 樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents

樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂組成物および半導体装置に関する。
近年、MEMS(Micro Electro Mechanical System)
技術を利用し、MEMS素子を備えたセンサや共振器、通信用デバイスなどが注目されている。MEMS素子は、半導体基板等の基板上に半導体製造技術を用いて作製された、微小な構造体からなる機能素子である。この構造体は、電気的な力、または加速度などの外力で変形する片持ち梁や両持ち梁構造を有する板状体を備えている。
この、半導体基板上に板状体を形成する場合、まず、凹部を有する半導体基板の凹部に、板状体および他の膜材料に対して選択エッチング可能な犠牲層を埋め込む。次いで、周知のCMP(Chemical Mechanical Etching)技術により半導体基板の平坦化を実施する。さらに、平坦化した半導体基板上に、圧電膜や可動電極を有する板状体を形成する。最後に、ウェットプロセス等のエッチング処理により、犠牲層を除去することにより、板状体と半導体基板との間に間隙を形成し、MEMS素子等を作製する。
このように、ウェットプロセス等のエッチング処理により犠牲層を除去する場合、犠牲層を完全に除去できない場合があったり、また、半導体基板にダメージを与えてしまう場合があった。また、犠牲層を除去するのに、エッチング処理が必須であるため、製造プロセスが煩雑であり、また、高額な設備投資が必要であるため、半導体装置を安価に作製できないという問題もあった。さらに、ウェットプロセスで犠牲層を除去する場合、酸、アルカリまたは有機溶剤を使用するため、環境に配慮した製造プロセスで半導体装置を作製することが困難であった。
特開2004−1140号公報
本発明の目的は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、凹部を有する基板の凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、平坦部と接するように、基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、樹脂組成物を加熱することにより、基板と板状体との間に間隙を形成する場合において、基板に対するダメージが少なく、また、安価に半導体装置が作製でき、さらに、環境に配慮した製造プロセスで半導体装置を製造することができる樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
このような目的は、下記(1)〜(21)に記載の本発明により達成される。
(1)凹部を有する基板の該凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成するための樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、加熱により熱分解する樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物、
(2)前記加熱により熱分解する樹脂の熱分解温度が、100〜500℃である、請求項
1に記載の樹脂組成物、
(3)前記加熱により熱分解する樹脂の重量平均分子量が、10,000〜1,000,000である、(1)または(2)に記載の樹脂組成物、
(4)前記加熱により熱分解する樹脂が、ポリノルボルネン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含むものである、(1)または(3)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(5)前記ポリノルボルネン系樹脂が、下記一般式(1)表される構造単位を含む、(4)に記載の樹脂組成物
ここでRとRは独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基を表し、RとRは独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、または、置換基(2)を表す。
は独立に水素、メチルまたはエチルであり、R10、R11およびR12は独立に線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキルペルオキシ基そして置換もしくは未置換の炭素数6〜20のアリールオキシ基を表し、mは0〜4の数であり、そしてnは0〜5の数であり、そして置換基RとRの少なくとも一方は置換基(2)によって表されるシリル基を含む。
(6)前記ポリノルボルネン系樹脂が、前記一般式(1)で表される構造単位と、下記一般式(3)で示される構造単位と、を有する樹脂である、(4)または(5)に記載の樹脂組成物、
ここでR〜Rは独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を表し、R〜Rの少なくとも一つは、線状または分岐状の炭素数1〜
20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を含む。
(7)前記一般式(1)で表される構造単位と、前記一般式(3)で示される構造単位と、を有する樹脂中、前記一般式(1)で表される構造単位の含有量が1mol%以上である(6)に記載の樹脂組成物、
(8)前記置換基(2)中のR10、R11またはR12の少なくとも1つが、線状もしくは分岐状の炭素数1〜10のアルコキシ基から選ばれる少なくとも1種であり、かつ、Rが水素である、(5)ないし(7)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(9)前記置換基(2)中のR10、R11およびR12のそれぞれが同一であり、かつ、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基およびフェノキシ基から選ばれる少なくとも1種である、(5)ないし(8)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(10)前記置換基(2)中のnが0であり、かつ、R10、R11およびR12がそれぞれエトキシ基である、(5)ないし(9)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(11)前記一般式(1)中のRまたはRのいずれかが、トリエトキシシリル基である、(5)ないし(10)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(12)前記一般式(3)中のRまたはRのいずれかが、線状の炭素数1〜10のアルキル基である、(6)ないし(11)のいずれかに記載の樹脂組成物
(13)前記一般式(3)中のRまたはRのいずれかが、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基から選ばれる少なくとも1種である、(6)ないし(12)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(14)前記一般式(1)中のmが、0または1である、(5)ないし(13)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(15)前記一般式(3)中のpが、0または1である、(6)ないし(14)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(16)前記ポリカーボネート系樹脂が、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、シクロヘキサンカーボネート、シクロヘキサンプロピレンカーボネート、ノルボルネンカーボネートからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の構造単位を有する、(4)に記載の樹脂組成物、
(17)前記樹脂組成物が、光開始剤を含む、(1)ないし(16)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(18)前記樹脂組成物が、増感剤を含む、(1)ないし(17)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(19)前記樹脂組成物が、酸化防止剤を含む、(1)ないし(18)のいずれかに記載の樹脂組成物、
(20)(1)ないし(19)のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて、凹部を有する基板の該凹部に該樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法、
(21)(1)ないし(19)のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて作製してなる、基板と板状体との間に間隙を有することを特徴とする半導体装置。
また、本発明によれば、凹部を有する基板の凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、平坦部と接するように、基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、樹脂組成物を加熱することにより、基板と板状体との間に間隙を形成場合において、基板に対するダメージが少なく、また、安価に半導体装置が作製でき、さらに、環境に配慮した製造プロセスで半導体装置を製造することができる樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を得ることができる。
本発明の半導体装置の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
本発明の樹脂組成物は、凹部を有する基板の該凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成するための樹脂組成物であって、該樹脂組成物が、加熱により熱分解する樹脂を含むものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、ポリノルボルネン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂等の加熱により熱分解する樹脂を含むことが好ましい。これらの中でも、凹部を有する基板の該凹部を充填した際の機械特性および樹脂組成物を加熱した際の熱分解性に優れる、ポリノルボルネン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂を含むことが好ましい。これらの樹脂は、単独でも2種以上混合して用いてもよい。
前記加熱により熱分解する樹脂の熱分解温度は、特に限定されないが、100〜500℃であることが好ましく、150〜450℃であることが特に好ましく、250〜400℃であることがさらに好ましい。熱分解温度を上記範囲とすることで、基板の凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成した後に、半導体装置加工プロセスにおける熱履歴が掛かった場合でも、樹脂組成物が熱分解してしまうのを抑制することができるため、確実に、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置することができる。
ここで、前記熱分解温度は、以下の方法により測定することができる。
加熱により熱分解する樹脂を約10mg精秤し、TG/DTA装置により50%重量減少温度を測定(雰囲気:窒素、サンプル重量:約10mg、昇温速度:5℃/分)し、その温度を熱分解温度とする。
前記加熱により熱分解する樹脂の重量平均分子量は、10,000〜1,000,000であることが好ましく、30,000〜800,000であることが特に好ましい。重量平均分子量を上記範囲とすることで、基板凹部への充填性および良好な熱分解性を両立することができる。
本発明の樹脂組成物は、前記加熱により熱分解する樹脂を1〜90重量%含有することが好ましく、3〜80重量%含有することが特に好ましく、さらに5〜50重量%含有することが好ましい。前記加熱により熱分解して揮散する樹脂の含有量を上記範囲とすることで、前記樹脂組成物の基板凹部への埋込み性および熱分解性を両立することができる。
前記ポリノルボルネン系樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、下記一般式(1)で示される構造単位を含むものを挙げることができる。
(ここでRとRは独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基を表し、RとRは独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、または、置換基(2)を表す。)
(Rは独立に水素、メチルまたはエチルであり、R10、R11およびR12は独立に線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキルペルオキシ基そして置換もしくは未置換の炭素数6〜20のアリールオキシ基を表し、mは0〜4の数であり、そしてnは0〜5の数であり、そして置換基RとRの少なくとも一方は置換基(2)によって表されるシリル基を含む。)
前記一般式(1)で示される構造単位中のRおよびRは、独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基を表し、特に限定されるものではないが、熱分解性に優れる水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の線状アルキル基および分岐状の炭素数1〜10のアルキル基が好ましい。
前記一般式(1)で示される構造単位中のmは、0〜4の整数であれば、特に限定されるものではないが、mは0または1であることが好ましい。mが0または1であることにより、熱分解性および樹脂組成物を構成する他の樹脂成分や溶媒との相溶性を向上することができる。
前記mが0または1である場合、前記一般式(1)で示される構造単位は、下記一般式(4)または(5)で示すことができる。
前記置換基(2)中のR〜R12は、特に限定されるわけではないが、R10、R11およびR12の少なくとも一つが線状または分岐状の炭素数1〜10のアルコキシ基、Rが水素であることが好ましく、R10、R11およびR12は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基およびペンチロキシ基からなる群より選択されるものがさらに好ましく、さらに、R10、R11およびR12は同一であることが特に好ましい。より具体的には、R10、R11およびR12がすべてエトキシ基であることが好ましく、R〜R12を上記構成とすることにより、基板に対する密着性、半導体装置加工時の機械特性を両立することができる。
前記置換基(2)中のnは、0〜5の整数であり、特に限定されるわけではないが、nは0であることが好ましい。nが0である時、シリル基はケイ素−炭素結合を介して多環式環に直接結合しており、熱分解性および半導体装置加工時の機械特性を両立することができる。
前記一般式(1)で示される構造単位としては、特に限定されるわけではないが、5−トリエトキシシリルノルボルネン、5−トリメチルシリルノルボルネン、5−トリメトキシシリルノルボルネン、5−メチルジメトキシシシリルノルボルネン、5−ジメチルメトキシノルボルネン等が挙げられ、これらの中でも、基板に対する密着性に優れる5−トリエトキシシリルノルボルネンが特に好ましい。
前記ノルボルネン系樹脂は、特に限定されるわけではないが、前記一般式(1)で示される構造単位と、下記一般式(3)で示される構造単位と、を有することが好ましい。前記一般式(3)で示される構造単位を有することにより、樹脂組成物を構成する他の樹脂成分や溶媒との相溶性を向上することができる。
(ここでR〜Rは独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を表し、R〜Rのいずれか一つは、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を含む。)
前記一般式(3)で示される構造単位中のR〜Rは、水素、線状または炭素数1〜
20のアルキレン基、芳香族基、脂環族基を表し、R〜Rのいずれか一つは線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を含むものである。
前記水素、線状または炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基としては、特に限定されるものではないが、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の線状アルキレンおよび分岐状の炭素数1〜10のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の芳香族基、ジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、テトラシクロドデカジエン、ジメチルテトラシクロドデセン、エチルテトラシクロドデセン、エチリデニルテトラシクロドデセン、フエニルテトラシクロドデセン、シクロペンタジエンの三量体等の脂環族基等が挙げられる。
また、前記R〜Rのいずれか一つは、熱分解性に優れる水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の線状アルキレンおよび分岐状の炭素数1〜10のアルキル基が好ましい。
前記一般式(3)で示される構造単位中のpは、0〜4の整数であれば、特に限定されるものではないが、pは0または1であることが好ましい。pが0または1であることにより、熱分解性および樹脂組成物を構成する他の樹脂成分や溶媒との相溶性を向上することができる。
前記一般式(3)で示される構造単位としては、特に限定されるわけではないが、例えば、5−メチルノルボルネン、5−エチルノルボルネン、5−プロピルノルボルネン、5−ブチルノルボルネン、5−ペンチルノルボルネン、5−ヘキシルノルボルネン、5−へプチルノルボルネン、5−オクチルノルボルネン、5−ノニルノルボルネン、5−デシルノルボルネン等が挙げられる。
前記一般式(1)で表される構造単位と、前記(3)で表される構造単位と、を有する樹脂中、前記一般式(1)で表される構造単位の含有量は、1〜95mol%であることが好ましく、3〜90mol%であることが特に好ましい。含有量を上記範囲とすることで、基板に対する密着性と樹脂組成物の保存安定性を両立することができる。
前記ポリカーボネート系樹脂としては、特に限定されるものではないが、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、シクロヘキサンカーボネート、シクロヘキサンプロピレンカーボネート、ノルボルネンカーボネート、[(オキシカルボニルオキシ−1,1,4,4−テトラメチルブタン)−alt−(オキシカルボニルオキシ−5−ノルボルネン−2−endo−3−endo−ジメタン)]、[(オキシカルボニルオキシ−1,4−ジメチルブタン)−alt−(オキシカルボニルオキシ−5−ノルボルネン−2−endo−3−endo−ジメタン)]、[(オキシカルボニルオキシ−1,1,4,4−テトラメチルブタン)−alt−(オキシカルボニルオキシ−p−キシレン)]、ポリ[(オキシカルボニルオキシ−1,4−ジメチルブタン)−alt−(オキシカルボニルオキシ−p−キシレン)]からなる群より選ばれる少なくとも1種以上の構造単位を有することが好ましく、これらの中でも、熱分解性と加工時の樹脂組成物の機械特性を両立することができるプロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、シクロヘキサンカーボネート、シクロヘキサンプロピレンカーボネート、ノルボルネンカーボネートが特に好ましい。
前記樹脂組成物は、光開始剤を含有しても良い。光開始剤としては、特に限定されるものではないが、光ラジカル開始剤、光酸発生剤等が挙げられる。樹脂組成物が、光開始剤
を含有することにより、露光・現像工程を経ることにより、所望の位置に樹脂組成物を形成することができる。
前記光ラジカル開始剤は、化学線を照射することにより2種またはそれ以上の化合物に分解し、前記化合物の1つ以上はフリーラジカルを有する化合物であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキシド(Irgacure 819、Ciba Specialty Chemic
als Inc.)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニ
ル)−ブタノン−1(Irgacure 369、Ciba)、2,2−ジメトキシ−1
,2−ジフェニルエタン−1−オン(Irgacure 651、Ciba)、2−メチル−1[4−(メチルチオ)−フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン(Irgacure907、Ciba)、ベンゾインエチルエーテル(BEE、Aldrich)、2−メチル−4’−(メチルチオ)−2−モルホリノ−プロピオフェノン、2,2’−ジメトキシ−2−フェニル−アセトフェノン(Irgacure1300、Ciba)、2,6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−エチルシクロヘキサノン(BAC−E)等が挙げられる。
前記光酸発生剤は、化学線の照射することにより酸を発生する化合物であれば、特に限定されるものではなく、例えば、求核ハロゲン化物、錯金属ハライド陰イオン等が挙げられる。より具体的には、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート−4−メチルフェニル[4−(1−メチルエチル)フェニル]ヨードニウム(DPI−TPFPB)、トリス(4−t−ブチルフェニル)スルホニウムテトラキス−(ペンタフルオロフェニル)ボレート(TTBPS−TPFPB)、トリス(4−t−ブチルフェニル)スルホニウムヘキサフルオロホスフェート(TTBPS−HFP)、トリフェニルスルホニウムトリフレート(TPS−Tf)、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフレート(DTBPI−Tf)、トリアジン(TAZ−101)、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(TPS−103)、Rhodosil(商品名)、Photoinitiator 2074(FABA)、トリフェニルスルホニウムビス(パ
ーフルオロメタンスルホニル)イミド(TPS−N1)、ジ−(p−t−ブチル)フェニルヨードニウム、ビス(パーフルオロメタンスルホニル)イミド(DTBPI−N1)、トリフェニルスルホニウム、トリス(パーフルオロメタンスルホニル)メチド(TPS−C1)、ジ−(p−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリス(パーフルオロメタンスルホニル)メチド(DTBPI−C1)等が挙げられる。
前記光開始剤の含有量は、加熱により熱分解する樹脂100重量部に対して0.1〜10重量部であることが好ましく、0.5〜5重量部であることが解くに好ましい。
上述したように、本発明の樹脂組成物は光に対する感度は高いものであるが、その用途
や成型条件により、必要に応じて増感剤を添加することもできる。増感剤は、特定のタイプまたは波長の光に対する感光剤の反応性を発現あるいは増大させる機能を有する成分である。
前記増感剤としては、 特に限定されるものではないが、例えば、アントラセン、フェ
ナントレン、クリセン、ベンツピレン、フルオランテン、ルブレン、ピレン、キサントン、インダンスレン、チオキサンテン−9−オン、2‐イソプロピル−9H−チオキサンテン−9−オン、4−イソプロピル−9H−チオキサンテン−9−オン、1−クロロ−4‐プロポキシチオキサントン、およびこれらの混合物等が挙げられる。このような増感剤の含有量は、前述した感光剤100重量部に対して、100重量部以下であるのが好ましく、20重量部以下であるのがより好ましい。
また、本発明の樹脂組成物は、上記成分の他、例えば、酸捕捉剤を含んでいてもよい。前記酸捕捉剤は、光の照射により発生した酸が、光を照射していない部位に拡散するのを防止する機能を有する成分である。すなわち、光を照射していない部位の不本意な硬化を防止する機能を有する成分である。このような酸捕捉剤を含むことにより、パターンニング精度をより高いものとすることができる。
前記酸捕捉剤としては、例えば、トリ(n−プロピル)アミン、トリエチルアミン、下記一般式(6)で表される化合物、および、下記一般式(7)で表される化合物等に代表されるアミン(二級アミン、三級アミン)、およびこれらの混合物等が挙げられる。
(一般式(6)中、R13は、H、または、アルキル基である。)
(一般式(7)中、R14〜R18は、H、または、任意の2つがメチル基で残りがHである。)
これらの中でも、上記一般式(6)で表される化合物、上記一般式(7)で表される化
合物からなる群から選択される少なくとも1種の化合物を用いるのが好ましく、上記一般式(6)で表される化合物を用いるのがより好ましい。これにより、樹脂組成物の光に対する感度を高いものとしつつ、光を照射していない部位の不本意な硬化をより効果的に防止することができる。
前記酸捕捉剤の含有量は、前述した感光剤100重量部に対して、0.01〜2重量部であるのが好ましく、0.02〜1重量部であるのがより好ましい。これにより、光を照射していない部位の不本意な硬化をさらに効果的に防止することができる。
また、本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。前記酸化防止剤は、望ましくない酸の発生や、樹脂組成物の自然酸化を防止する機能を有している。
前記酸化防止剤としては、特に限定されるわけではないが、例えば、ニューヨーク州タリータウンのCiba Fine Chemicals社から入手可能なCiba(登録商標、以下同様である。) IRGANOX(登録商標、以下同様である。) 1076およびCiba IRGAFOS(登録商標、以下同様である。) 168が好適に用いられる。
また、他の酸化防止剤としては、例えば、Ciba Irganox(登録商標、以下
同様である。) 129、Ciba Irganox 1330、Ciba Irganox
1010、Ciba Cyanox(登録商標、以下同様である。) 1790、Cib
a Irganox(登録商標) 3114、Ciba Irganox 3125等を用いることもできる。
前記酸化防止剤の含有量は、加熱により0熱分解する樹脂100重量部に対して、0.1〜10重量部であるのが好ましく、0.5〜5重量部であるのがより好ましい。
また、本発明の樹脂組成物は、架橋促進剤を含んでいてもよい。前記架橋促進剤は、樹
脂組成物中に添加することによってその架橋反応をより効果的なものとし、成形性や物理特性を改善する機能を有する成分である。
前記架橋促進剤としては、特に限定されるわけではないが、例えば、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジビニルエーテル、1,8−オクタンジオールビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、1,2−エチレングリコールジビニルエーテル、1,3−プロピレングリコールジビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、デシルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、1,4−ブタンジオールビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールビニルエーテル、および1,8−オクタンジオールビニルエーテル、およびこれらの混合物等が挙げられる。これらの中でも、特に、1,4−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテルを用いるのが好ましい。
前記架橋促進剤の含有量は、加熱により熱分解する樹脂100重量部に対して、0.1〜50重量部であるのが好ましく、1〜10重量部であるのがより好ましい。
また、本発明の樹脂組成物は、密着助剤を含んでいてもよい。前記密着助剤は、樹脂組成物を硬化させて得られた部材と、当該部材が設けられる基板との結合強度を向上させる機能を有する成分である。
前記密着助剤としては、特に限定されるわけではないが、例えば、3−グリシドオキシ
プロピルトリメトキシシラン、3−グリシドオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシランおよび下記一般式(8)で示される化合物等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(ここで、zは0、1または2であり、R19は炭素数1〜20の直鎖状、分枝鎖状、そして環状のアルキレン基、2〜6個の炭素原子を含有するアルキレンオキシドおよびポリ[アルキレンオキシド](ここで、前記反復基のアルキレン部分は2〜6個の炭素原子を含有し、そして前記ポリ[アルキレンオキシド]は50〜1000の分子量を有する)から選ばれる連結基であり、それぞれ存在するR20の各々は炭素数1〜4の直鎖状の、および分枝鎖状のアルキルから独立して選ばれ、そして存在するR21の各々は、Hおよび炭素数1〜4の直鎖状および分枝鎖状のアルキルから選ばれる。)
これら中でも、特に、3−グリシドオキシプロピルトリメトキシシランを用いるのが好ましい。
前記密着助剤の含有量は、加熱により熱分解する樹脂100重量部に対して、0.1〜50重量部であるのが好ましく、1〜20重量部であるのがより好ましい。
また、本発明の樹脂組成物は、溶剤を含んでいてもよい。前記溶剤を含有させることにより、樹脂組成物の塗布性を向上させることができる。
前記溶媒としては、特に限定されるわけではないが、例えば、炭化水素溶媒、芳香族溶媒、脂環式環状エーテル、環状エーテル、アセテート、エステル、ラクトン、ケトン、アミド、脂肪族モノ−および脂肪族マルチビニルエーテル、脂環式モノ−およびマルチビニルエーテル、芳香族モノ−およびマルチビニルエーテル、環状カーボネート、これらを含む混合液等が挙げられる。
より具体的には、メシチレン、デカリン、N−メチル−2−ピロリジノン、炭酸プロピレン、アニソール、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸N−ブチル、ジグライム、3−エトキシプロピオン酸エチル、及びこれらの組合によって構成されることができるが、これらの溶媒に限定されるものではない。
(半導体装置)
図1は、本発明の半導体装置の一例を示す断面図である。
半導体装置10は、シリコンからなる半導体基板1の表面に、複数のN型領域2とP型
領域3が隣接して形成されている。そして、N型領域2上には、SiOからなる支持部4が形成され、ポリシリコンの薄膜からなる板状体5を支持している。板状体5と半導体基板1のN型領域2とP型領域3との間には、間隙6が形成されたこの間隙6は、前述の樹脂組成物を熱分解することにより形成することができるため、酸またはアルカリでエッチング処理により樹脂組成物を除去する場合に発生する、半導体基板1等のダメージを低減することができる。また、樹脂組成物を加熱することにより、間隙6を形成することができるため、エッチング処理により樹脂組成物を除去する場合に比べて、安価に半導体装置を作製することができる。さらに、酸またはアルカリ等の薬液を使用することがないため、環境に配慮した製造プロセスを設計することができる。このように形成されたMEMS素子10は半導体基板1の一端側より他端側に延在する板状体5を備え、板状体5が半導体基板1の厚み方向に変形可能に構成されている。
(半導体装置の製造方法)
図2〜10は、本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
シリコンからなる半導体基板11(図2参照)を用意し、半導体基板11の表面にフォトレジスト膜12を形成し、次にN型領域13を形成する部分のフォトレジスト膜12を剥離する。残されたフォトレジスト膜12をマスクとして、それ以外の部分にリン(P)イオンを半導体基板11に注入し、N型領域13を形成する(図3参照)。次いで、フォトレジスト膜12を剥離し、新たにフォトレジスト膜14を形成する。そして、P型領域を形成する部分のフォトレジスト膜14を除去する。フォトレジスト膜14をマスクとして、ホウ素(B)イオンを半導体基板11に注入し、P型領域15を形成する(図4参照)。その後、フォトレジスト膜14を剥離する(図5参照)。
次に、半導体基板11の表面にN型領域13とP型領域15が隣接した不純物層の上に、熱酸化により、SiO層16を形成する。ここでは、およそ1μm程度のSiO層16を形成する(図6参照)。
次に、ドライエッチング等の手法により、SiO層16を除去することにより凹部17を形成し(図7参照)、SiO層16からなる支持部18上および凹部17に本発明の樹脂組成物19を形成する(図8参照)。樹脂組成物の形成方法は、特に限定されるわけではなく、印刷、スピンコーティング、スプレー、メニスカス等の方法により行うことができる。
次に、CMP等の一般的に手法を用いることにより、樹脂組成物19を研磨することにより、SiO層16からなる支持部18表面を平坦化する(図9参照)。
次に、SiO層16からなる支持部18上および樹脂組成物19上にポリシリコンの板状体21を成膜する(図10参照)。さらに、加熱することにより、凹部17を充填している樹脂組成物19を加熱により熱分解させ、凹部17を形成する(図11参照)。前記加熱温度は、特に限定されるわけではないが、100〜500℃が好ましく、150〜450℃が特に好ましく、さらに、250〜400℃であることが好ましい。加熱温度を前記範囲とすることで、半導体装置の熱ダメージを低減することができるため、信頼性に優れた半導体装置を作製することができる。
上記半導体装置および半導体装置の製造方法においては、MEMS素子の形成方法について示したが、本発明の樹脂組成物は、これに限定されるものではなく、MEMS素子以外の基板に凹部を形成する場合にも有用に用いることができる。
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(実施例1)
1.加熱により熱分解する樹脂(ブチルノルボルネン/トリエトキシシリルノルボルネン共重合体)の合成
ブチルノルボルネン(25.67g,0.171mol)、トリエトキシシリルノルボルネン(4.78g,0.019mol)、トリエチルシラン(0.011g,9.32×10−5mol)、エタノール(0.10g,2.24×10−3mol)およびトルエン(170.0g)を、500mLのシーラムボトル内で混合し、オイルバスで80℃で加熱して溶液を形成した。この溶液に、[Pd(P(iPr)(OCOCH)(NCCH)]テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート(0.018g,1.49×10−5mol)を、濃縮ジクロロメタン溶液の形態で加えた。添加後、得られた混合物を80℃で9時間維持した。勢いよく攪拌した反応混合物にメタノールを滴下すると共重合体が沈殿した。沈殿した共重合体をろ過して集め、60℃のオーブンで真空で乾燥させた。次に、共重合体の分子量を、THFを溶媒としてGPC法で測定すると(ポリスチレン換算)、重量平均分子量248,000、数平均分子量96,000であった。
2.樹脂組成物の作製
得られたブチルノルボルネン/トリエトキシシリルノルボルネン共重合体をメシチレンに溶解し、樹脂濃度20%の樹脂組成物を作製した。
3.熱分解温度の測定
得られた樹脂組成物を8インチシリコンウエハに塗布し、120℃、5分乾燥することによりメシチレン溶媒を除去し、厚さ10μの塗布膜を作製した。作製した塗布膜をシリコンウエハから剥がし、TG/DTA装置(SII(株)社製、TG/DTA6200型)により50%重量減少温度を測定(雰囲気:窒素、サンプル重量:約10mg、昇温速度:5℃/分)したところ439℃であった。
(実施例2)
1.樹脂組成物の作製
重量平均分子量が250,000のポリプロピレンカーボネートQPAC40(Emp
ower Material社製)をγ−ブチロラクトンに溶解し、樹脂濃度15%の樹
脂組成物を作製した。
2.熱分解温度の測定
得られた樹脂組成物を8インチシリコンウエハに塗布し、120℃、5分乾燥することによりメシチレン溶媒を除去し、厚さ10μの塗布膜を作製した。作製した塗布膜をシリコンウエハから剥がし、TG/DTA装置(SII(株)社製)により50%重量減少温度を測定(雰囲気:窒素、サンプル重量:約10mg、昇温速度:5℃/分)したところ210℃であった。
1、11 半導体基板
2、13 N型領域
3、15 P型領域
4、18 支持部
5、21 板状体
6 間隙
10、20 半導体装置
12、14 フォトレジスト膜
16 SiO
17 凹部
19 樹脂組成物
21 板状体

Claims (20)

  1. 凹部を有する基板の該凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成するための樹脂組成物であって、
    前記板状体は、前記基板の厚み方向に変形可能に構成されており、
    前記樹脂組成物が、加熱により熱分解する樹脂を含み、
    前記加熱により熱分解する樹脂が、ポリノルボルネン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含むものであることを特徴とする樹脂組成物。
  2. 前記加熱により熱分解する樹脂の熱分解温度が、100〜500℃である、請求項1に記載の樹脂組成物。
  3. 前記加熱により熱分解する樹脂の重量平均分子量が、10,000〜1,000,000である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。
  4. 前記ポリノルボルネン系樹脂が、下記一般式(1)表される構造単位を含む、請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂組成物。

    ここでRとRは独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基を表し、RとRは独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、または、置換基(2)を表す。

    は独立に水素、メチルまたはエチルであり、R10、R11およびR12は独立に線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルコキシ基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキルカルボニルオキシ基、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキルペルオキシ基そして置換もしくは未置換の炭素数6〜20のアリールオキシ基を表し、mは0〜4の数であり、そしてnは0〜5の数であり、そして置換基RとRの少なくとも一方は置換基(2)によって表されるシリル基を含む。
  5. 前記ポリノルボルネン系樹脂が、前記一般式(1)で表される構造単位と、下記一般式(3)で示される構造単位と、を有する樹脂である、請求項に記載の樹脂組成物。

    ここでR〜Rは独立に水素、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を表し、R〜Rの少なくとも一つは、線状または分岐状の炭素数1〜20のアルキル基、芳香族基、脂環族基を含み、pは0〜4の整数である。
  6. 前記一般式(1)で表される構造単位と、前記一般式(3)で示される構造単位と、を有する樹脂中、前記一般式(1)で表される構造単位の含有量が1mol%以上である、請求項5に記載の樹脂組成物。
  7. 前記置換基(2)中のR10、R11またはR12の少なくとも1つが、線状もしくは分岐状の炭素数1〜10のアルコキシ基から選ばれる少なくとも1種であり、かつ、Rが水素である、請求項4ないし6のいずれかに記載の樹脂組成物。
  8. 前記置換基(2)中のR10、R11およびR12のそれぞれが同一であり、かつ、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基およびフェノキシ基から選ばれる少なくとも1種である、請求項4ないし7のいずれかに記載の樹脂組成物。
  9. 前記置換基(2)中のnが0であり、かつ、R10、R11およびR12がそれぞれエトキシ基である、請求項4ないし8のいずれかに記載の樹脂組成物。
  10. 前記一般式(1)中のRまたはRが、トリエトキシシリル基である、請求項4ないし9のいずれかに記載の樹脂組成物。
  11. 前記一般式(3)中のR〜Rのいずれかが、線状の炭素数1〜10のアルキル基であ
    る、請求項5ないし10のいずれかに記載の樹脂組成物。
  12. 前記一般式(3)中のR〜Rのいずれかが、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基から選ばれる少なくとも1種である、請求項5ないし11のいずれかに記載の樹脂組成物。
  13. 前記一般式(1)中のmが、0または1である、請求項4ないし12のいずれかに記載の樹脂組成物。
  14. 前記一般式(3)中のpが、0または1である、請求項5ないし13のいずれかに記載の樹脂組成物。
  15. 前記ポリカーボネート系樹脂が、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、シクロヘキサンカーボネート、シクロヘキサンプロピレンカーボネート、ノルボルネンカーボネートからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の構造単位を有する、請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂組成物。
  16. 前記樹脂組成物が、光開始剤を含む、請求項1ないし15のいずれかに記載の樹脂組成物。
  17. 前記樹脂組成物が、増感剤を含む、請求項1ないし16のいずれかに記載の樹脂組成物。
  18. 前記樹脂組成物が、酸化防止剤を含む、請求項1ないし17のいずれかに記載の樹脂組成物。
  19. 請求項1ないし18のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて、凹部を有する基板の該凹部に該樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法であって、
    前記板状体は、前記基板の厚み方向に変形可能に構成されている半導体装置の製造方法。
  20. 請求項1ないし18のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて作製してなる、基板と板状体との間に間隙を有することを特徴とする半導体装置であって、
    前記板状体は、前記基板の厚み方向に変形可能に構成されている半導体装置。
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