JP2009032679A - 発光素子、発光装置、電子機器、および発光素子の作製方法 - Google Patents

発光素子、発光装置、電子機器、および発光素子の作製方法 Download PDF

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Abstract

【課題】劣化しにくい発光素子を提供することを目的とする。また、劣化しにくい発光装置および電子機器を提供することを目的とする。また、劣化しにくい発光素子の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対の電極間にEL層を有する発光素子を、無機化合物とハロゲン原子とを含む層、もしくは有機化合物と無機化合物とハロゲン原子とを含む層を用いて覆うことで、水分の侵入による劣化を抑制することができる。よって、長寿命の発光素子を得ることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence)を利用した発光素子に関する。また、発光素子を有する発光装置、電子機器および発光素子の作製方法に関する。
近年、テレビ、携帯電話、デジタルカメラ等における表示装置は、平面的で薄型の表示装置が求められており、この要求を満たすための表示装置として、自発光型である発光素子を利用した表示装置が注目されている。自発光型の発光素子の一つとして、エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence)を利用する発光素子があり、この発光素子は、発光材料を一対の電極で挟み、電圧を印加することにより、発光材料からの発光を得ることができるものである。
このような自発光型の発光素子は、液晶ディスプレイに比べ画素の視認性が高く、バックライトが不要である等の利点があり、フラットパネルディスプレイ素子として好適であると考えられている。また、このような発光素子は、薄型軽量に作製できることも大きな利点である。また、非常に応答速度が速いことも特徴の一つである。
さらに、このような自発光型の発光素子は膜状に形成することが可能であるため、大面積の素子を形成することにより、面発光を容易に得ることができる。このことは、白熱電球やLEDに代表される点光源、あるいは蛍光灯に代表される線光源では得難い特色であるため、照明等に応用できる面光源としての利用価値も高い。
エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物であるか、無機化合物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機EL素子、後者は無機EL素子と呼ばれている。
発光材料が有機化合物である場合、発光素子に電圧を印加することにより、一対の電極から電子および正孔がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、それらキャリア(電子および正孔)が再結合することにより、発光性の有機化合物が励起状態を形成し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。このようなメカニズムから、このような発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
なお、有機化合物が形成する励起状態の種類としては、一重項励起状態と三重項励起状態が可能であり、一重項励起状態からの発光が蛍光、三重項励起状態からの発光が燐光と呼ばれている。
このような発光素子に関しては、その素子特性を向上させる上で、材料に依存した問題が多く、これらを克服するために素子構造の改良や材料開発等が行われている。
一般に、有機化合物を用いた発光素子は、無機化合物を用いた発光素子に比べ、寿命が短く劣化しやすいという問題を抱えている。特に、外部からの水分等の侵入によって劣化が生じると考えられおり、封止構造の検討がなされている。
上記問題に鑑み、本発明は、劣化しにくい発光素子を提供することを目的とする。また、劣化しにくい発光装置および電子機器を提供することを目的とする。また、劣化しにくい発光素子の作製方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、無機化合物とハロゲン原子を含む層が水分の透過を抑制する効果があることを見出した。よって、本発明の一は、基板上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを有する積層構造体上に、積層構造体を覆うように形成された第1の封止層を有し、前記第1の封止層は、無機化合物とハロゲン原子を含むことを特徴とする発光素子である。
また、本発明者らは、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含む層が水分の透過を抑制する効果があることを見出した。よって、本発明の一は、基板上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを有する積層構造体上に、積層構造体を覆うように形成された第1の封止層を有し、第1の封止層は、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含むことを特徴とする発光素子である。
上記構成において、有機化合物は、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物のいずれかであることが好ましい。
また、上記構成において、無機化合物は、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムのいずれかであることが好ましい。
また、上記構成において、ハロゲン原子は、フッ素であることが好ましい。
また、上記構成において、ハロゲン原子の濃度は、1×1020Atoms/cm以上1×1021Atoms/cm以下であることが好ましい。
また、上記構成において、第1の封止層の膜厚は、0.05μm以上10μm以下であることが好ましい。
また、本発明の一は、基板上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを有する積層構造体上に、積層構造体を覆うように形成された第1の封止層と、第1の封止層を覆うように形成された第2の封止層とを有し、前記第1の封止層は、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含み、第2の封止層は、無機物からなる無機パッシベーション膜であることを特徴とする発光素子である。
上記構成において、無機パッシベーション膜は、窒化珪素、窒化酸化珪素、酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、またはDLC(ダイヤモンドライクカーボン)のいずれかであることが好ましい。
また、上記構成において、基板は可撓性を有していてもよい。
また、本発明は、上述した発光素子を有する発光装置も範疇に含めるものである。本明細書中における発光装置とは、画像表示デバイスもしくは光源(照明装置を含む)を含む。また、発光素子が形成されたパネルにコネクター、例えばFPC(Flexible printed circuit)もしくはTAB(Tape Automated Bonding)テープもしくはTCP(Tape Carrier Package)が取り付けられたモジュール、TABテープやTCPの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または発光装置にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。
また、上述した発光装置を有する電子機器も本発明の範疇に含めるものとする。したがって、本発明の電子機器は、上述した発光装置を有することを特徴とする。
また、本発明の発光素子の作製方法の一は、第1の電極を形成する工程と、第1の電極上に、EL層を形成する工程と、EL層上に第2の電極を形成する工程と、第2の電極上に第1の封止層を形成する工程とを有し、第1の封止層を形成する工程は、無機化合物を含む層を形成する工程と、無機化合物を含む層にイオン注入法によりハロゲン原子を注入し、無機化合物とハロゲン原子を含む層を形成する工程とを有することを特徴とする。
また、本発明の発光素子の作製方法の一は、第1の電極を形成する工程と、第1の電極上にEL層を形成する工程と、EL層上に第2の電極を形成する工程と、第2の電極上に第1の封止層を形成する工程とを有し、第1の封止層を形成する工程は、有機化合物と無機化合物を含む層を形成する工程と、有機化合物と無機化合物を含む層に、イオン注入法によりハロゲン原子を注入し、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含む層を形成する工程とを有することを特徴とする。
また、本発明の発光素子の作製方法の一は、第1の電極を形成する工程と、第1の電極上にEL層を形成する工程と、EL層上に第2の電極を形成する工程と、第2の電極上に第1の封止層を形成する工程と、第1の封止層上に第2の封止層を形成する工程とを有し、第1の封止層を形成する工程は、有機化合物と無機化合物を含む層を形成する工程と、有機化合物と無機化合物を含む層に、イオン注入法によりハロゲン原子を注入し、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含む層を形成する工程とを有し、第2の封止層を形成する工程は、プラズマCVD法、スパッタ法または真空蒸着法により第2の封止層を形成することを特徴とする。
本発明の発光素子は、無機化合物とハロゲン原子を含む層、または、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含む層を有しているため、EL層への水分の侵入を抑制することができ、劣化しにくく長寿命である。
また、本発明の発光素子は、無機化合物とハロゲン原子を含む層、または、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含む層の他に無機パッシベーション膜を有しているため、EL層への水分の侵入を抑制することができ、劣化しにくく長寿命である。
また、本発明の発光装置は、EL層への水分の侵入を抑制することができ、劣化しにくく長寿命である。
また、劣化しにくく長寿命である発光装置を有しているため、本発明の電子機器も劣化しにくい。
また、本発明を適用することにより、劣化しにくい発光素子および発光装置を容易に作製することができる。
以下、本発明の実施の態様について図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることが可能である。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する本発明の構成において、同じものを指す符号は異なる図面間で共通して用いる場合がある。
(実施の形態1)
本実施の形態では、第1の封止層を設けた発光素子について説明する。
本発明の発光素子は、一対の電極間に複数の層を有している。当該複数の層は、キャリア注入性の高い物質やキャリア輸送性の高い物質からなる層を積層することによって作製される。これらの層は、電極から離れたところに発光領域が形成されるように積層されている。すなわち、電極から離れた部位でキャリアの再結合が行われるように積層されたものである。
図1において、基板100は発光素子の支持体として用いられる。基板100としては、例えばガラス、またはプラスチックなどを用いることができる。なお、発光素子の作製工程において、発光素子の支持体として機能するものであれば、これら以外のものでもよい。また、基板100として可撓性を有する基板を用いてもよい。
また、本実施の形態において、発光素子は、第1の電極101と、第2の電極102と、第1の電極101と第2の電極102との間に設けられたEL層103と第2の電極上に形成された第1の封止層121とを有する。なお、本実施の形態では、第1の電極101は陽極として機能し、第2の電極102は陰極として機能するものとして、以下説明をする。つまり、第1の電極101の電位の方が、第2の電極102の電子よりも高くなるように、第1の電極101と第2の電極102に電圧を印加したときに発光が得られるものとして、以下説明をする。
第1の電極101としては、仕事関数の大きい(具体的には4.0eV以上であることが好ましい)金属、合金、導電性化合物、およびこれらの混合物などを用いることが好ましい。具体的には、例えば、酸化インジウム−酸化スズ(ITO:Indium Tin Oxide)、珪素若しくは酸化珪素を含有した酸化インジウム−酸化スズ、酸化インジウム−酸化亜鉛(IZO:Indium Zinc Oxide)、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム(IWZO)等が挙げられる。これらの導電性金属酸化物膜は、通常スパッタにより成膜されるが、ゾル−ゲル法などを応用して作製しても構わない。例えば、酸化インジウム−酸化亜鉛(IZO)は、酸化インジウムに対し1〜20wt%の酸化亜鉛を加えたターゲットを用いてスパッタリング法により形成することができる。また、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム(IWZO)は、酸化インジウムに対し酸化タングステンを0.5〜5wt%、酸化亜鉛を0.1〜1wt%含有したターゲットを用いてスパッタリング法により形成することができる。この他、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、または金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)等が挙げられる。
EL層103は、層の積層構造については特に限定されず、電子輸送性の高い物質または正孔輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、正孔注入性の高い物質、バイポーラ性(電子及び正孔の輸送性の高い物質)の物質等を含む層を適宜組み合わせて構成すればよい。例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等を適宜組み合わせて構成することができる。各層を構成する材料について以下に具体的に示す。
正孔注入層111は、正孔注入性の高い物質を含む層である。本実施の形態で示す正孔注入層は、正孔輸送性の高い有機化合物と、電子受容性を有する無機化合物とを含む複合材料を含む層を用いることができる。
本明細書中において、複合とは、単に2つの材料を混合させるだけでなく、複数の材料を混合することによって材料間での電荷の授受が行われ得る状態になることを言う。
複合材料に用いる電子受容性を有する無機化合物としては、遷移金属酸化物を挙げることができる。また元素周期表における第4族乃至第8族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。
複合材料に用いる正孔輸送性の高い有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物(オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等)など、種々の化合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、10−6cm/Vs以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。以下では、複合材料に用いることのできる有機化合物を具体的に列挙する。
例えば、複合材料に用いることのできる芳香族アミン化合物としては、N,N’−ビス(4−メチルフェニル)(p−トリル)−N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン(略称:DTDPPA)、4,4’−ビス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DPAB)、4,4’−ビス(N−{4−[N’,N’−ビス(3−メチルフェニル)アミノフェニル]−N−フェニル}アミノ)ビフェニル(略称:DNTPD)、1,3,5−トリス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ベンゼン(略称:DPA3B)等を挙げることができる。
複合材料に用いることのできるカルバゾール誘導体としては、具体的には、3−[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA1)、3,6−ビス[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA2)、3−[N−(1−ナフチル)−N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)アミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCN1)等を挙げることができる。
また、複合材料に用いることのできるカルバゾール誘導体としては、4,4’−ジ(N−カルバゾリル)ビフェニル(略称:CBP)、1,3,5−トリス[4−(N−カルバゾリル)フェニル]ベンゼン(略称:TCPB)、9−[4−(10−フェニル−9−アントリル)フェニル]−9H−カルバゾール(略称:CzPA)、1,4−ビス[4−(N−カルバゾリル)フェニル]−2,3,5,6−テトラフェニルベンゼン等を用いることができる。
また、複合材料に用いることのできる芳香族炭化水素としては、例えば、2−tert−ブチル−9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(略称:t−BuDNA)、2−tert−ブチル−9,10−ジ(1−ナフチル)アントラセン、9,10−ビス(3,5−ジフェニルフェニル)アントラセン(略称:DPPA)、2−tert−ブチル−9,10−ビス(4−フェニルフェニル)アントラセン(略称:t−BuDBA)、9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(略称:DNA)、9,10−ジフェニルアントラセン(略称:DPAnth)、2−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuAnth)、9,10−ビス(4−メチル−1−ナフチル)アントラセン(略称:DMNA)、9,10−ビス[2−(1−ナフチル)フェニル]−2−tert−ブチルアントラセン、9,10−ビス[2−(1−ナフチル)フェニル]アントラセン、2,3,6,7−テトラメチル−9,10−ジ(1−ナフチル)アントラセン、2,3,6,7−テトラメチル−9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン、9,9’−ビアントリル、10,10’−ジフェニル−9,9’−ビアントリル、10,10’−ビス(2−フェニルフェニル)−9,9’−ビアントリル、10,10’−ビス[(2,3,4,5,6−ペンタフェニル)フェニル]−9,9’−ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、2,5,8,11−テトラ(tert−ブチル)ペリレン等が挙げられる。また、この他、ペンタセン、コロネン等も用いることができる。このように、1×10−6cm/Vs以上の正孔移動度を有し、炭素数14〜42である芳香族炭化水素を用いることがより好ましい。
なお、複合材料に用いることのできる芳香族炭化水素は、ビニル骨格を有していてもよい。ビニル基を有している芳香族炭化水素としては、例えば、4,4’−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニル(略称:DPVBi)、9,10−ビス[4−(2,2−ジフェニルビニル)フェニル]アントラセン(略称:DPVPA)等が挙げられる。
また、正孔注入層111に、高分子化合物(オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等)を用いることができる。例えば、ポリ(N−ビニルカルバゾール)(略称:PVK)、ポリ(4−ビニルトリフェニルアミン)(略称:PVTPA)、ポリ[N−(4−{N’−[4−(4−ジフェニルアミノ)フェニル]フェニル−N’−フェニルアミノ}フェニル)メタクリルアミド](略称:PTPDMA)ポリ[N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)ベンジジン](略称:Poly−TPD)などの高分子化合物が挙げられる。
正孔輸送層112は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質としては、例えば、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:NPBまたはα−NPD)やN,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ジフェニル−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン(略称:TPD)、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’−ビス[N−(スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−イル)−N−フェニルアミノ]−1,1’−ビフェニル(略称:BSPB)などの芳香族アミン化合物等を用いることができる。ここに述べた物質は、主に10−6cm/Vs以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
また、正孔輸送層112として、PVK、PVTPA、PTPDMA、Poly−TPDなどの高分子化合物を用いることもできる。
発光層113は、発光性の高い物質を含む層である。発光性の高い物質としては、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いることができる。
発光層に用いることのできる燐光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、ビス[2−(4’,6’−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,C2’]イリジウム(III)テトラキス(1−ピラゾリル)ボラート(略称:FIr6)、ビス[2−(4’,6’−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,C2’]イリジウム(III)ピコリナート(略称:FIrpic)、ビス{2−[3’,5’ビス(トリフルオロメチル)フェニル]ピリジナト−N,C2’}イリジウム(III)ピコリナート(略称:Ir(CFppy)(pic))、ビス[2−(4’,6’−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,C2’]イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:FIr(acac))などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、トリス(2−フェニルピリジナト−N,C2’)イリジウム(III)(略称:Ir(ppy))、ビス(2−フェニルピリジナト−N,C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(ppy)(acac))、ビス(1,2−ジフェニル−1H−ベンゾイミダゾラト)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(pbi)(acac))、ビス(ベンゾ[h]キノリナト)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(bzq)(acac))などが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ビス(2,4−ジフェニル−1,3−オキサゾラト−N,C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(dpo)(acac))、ビス{2−[4’−(パーフルオロフェニルフェニル)]ピリジナト−N,C2’}イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(p−PF−ph)(acac))、ビス(2−フェニルベンゾチアゾラト−N,C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(bt)(acac))などが挙げられる。また、橙色系の発光材料として、トリス(2−フェニルキノリナト−N,C2’)イリジウム(III)(略称:Ir(pq))、ビス(2−フェニルキノリナト−N,C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(pq)(acac))などが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、ビス[2−(2’−ベンゾ[4,5−α]チエニル)ピリジナト−N,C3’]イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(btp)(acac))、ビス(1−フェニルイソキノリナト−N,C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(piq)(acac))、(アセチルアセトナト)ビス[2,3−ビス(4−フルオロフェニル)キノキサリナト]イリジウム(III)(略称:Ir(Fdpq)(acac))、2,3,7,8,12,13,17,18−オクタエチル−21H,23H−ポルフィリン白金(II)(略称:PtOEP)等の有機金属錯体が挙げられる。また、トリス(アセチルアセトナト)(モノフェナントロリン)テルビウム(III)(略称:Tb(acac)(Phen))、トリス(1,3−ジフェニル−1,3−プロパンジオナト)(モノフェナントロリン)ユーロピウム(III)(略称:Eu(DBM)(Phen))、トリス[1−(2−テノイル)−3,3,3−トリフルオロアセトナト](モノフェナントロリン)ユーロピウム(III)(略称:Eu(TTA)(Phen))等の希土類金属錯体は、希土類金属イオンからの発光(異なる多重度間の電子遷移)であるため、燐光性化合物として用いることができる。
発光層に用いることのできる蛍光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、N,N’−ビス[4−(9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]−N,N’−ジフェニルスチルベン−4,4’−ジアミン(略称:YGA2S)、4−(9H−カルバゾール−9−イル)−4’−(10−フェニル−9−アントリル)トリフェニルアミン(略称:YGAPA)などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、N−(9,10−ジフェニル−2−アントリル)−N,9−ジフェニル−9H−カルバゾール−3−アミン(略称:2PCAPA)、N−[9,10−ビス(1,1’−ビフェニル−2−イル)−2−アントリル]−N,9−ジフェニル−9H−カルバゾール−3−アミン(略称:2PCABPhA)、N−(9,10−ジフェニル−2−アントリル)−N,N’,N’−トリフェニル−1,4−フェニレンジアミン(略称:2DPAPA)、N−[9,10−ビス(1,1’−ビフェニル−2−イル)−2−アントリル]−N,N’,N’−トリフェニル−1,4−フェニレンジアミン(略称:2DPABPhA)、N−[9,10−ビス(1,1’−ビフェニル−2−イル)]−N−[4−(9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]−N−フェニルアントラセン−2−アミン(略称:2YGABPhA)、N,N,9−トリフェニルアントラセン−9−アミン(略称:DPhAPhA)などが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ルブレン、5,12−ビス(1,1’−ビフェニル−4−イル)−6,11−ジフェニルテトラセン(略称:BPT)などが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、N,N,N’,N’−テトラキス(4−メチルフェニル)テトラセン−5,11−ジアミン(略称:p−mPhTD)、7,13−ジフェニル−N,N,N’,N’−テトラキス(4−メチルフェニル)アセナフト[1,2−a]フルオランテン−3,10−ジアミン(略称:p−mPhAFD)などが挙げられる。
また、発光性の高い物質を他の物質に分散させる構成とすることも可能である。発光性の高い物質を他の物質に分散させる構成とすることにより、発光層の結晶化を抑制することができる。また、発光性物質の濃度が高いことによる濃度消光を抑制することができる。
発光性物質を分散させる物質としては、発光性物質が蛍光性化合物の場合には、蛍光性化合物よりも一重項励起エネルギー(基底状態と一重項励起状態とのエネルギー差)が大きい物質を用いることが好ましい。また、発光性物質が燐光性化合物の場合には、燐光性化合物よりも三重項励起エネルギー(基底状態と三重項励起状態とのエネルギー差)が大きい物質を用いることが好ましい。
電子輸送層114は、電子輸送性の高い物質を含む層である。例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Almq)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]キノリナト)ベリリウム(略称:BeBq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(4−フェニルフェノラト)アルミニウム(略称:BAlq)など、キノリン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等を用いることができる。また、この他ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX))、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ))などのオキサゾール系、チアゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。さらに、金属錯体以外にも、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)や、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)、3−(4−ビフェニリル)−4−フェニル−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,2,4−トリアゾール(略称:TAZ)、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロイン(略称:BCP)なども用いることができる。ここに述べた物質は、主に10−6cm/Vs以上の電子移動度を有する物質である。なお、正孔よりも電子の輸送性の高い物質であれば、上記以外の物質を電子輸送層として用いても構わない。また、電子輸送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
また、電子輸送層114として、高分子化合物を用いることができる。例えば、ポリ[(9,9−ジヘキシルフルオレン−2,7−ジイル)−co−(ピリジン−3,5−ジイル)](略称:PF−Py)、ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレン−2,7−ジイル)−co−(2,2’−ビピリジン−6,6’−ジイル)](略称:PF−BPy)などを用いることができる。
また、電子注入層115を設けてもよい。電子注入層115としては、フッ化リチウム(LiF)、フッ化セシウム(CsF)、フッ化カルシウム(CaF)等のようなアルカリ金属化合物、又はアルカリ土類金属化合物を用いることができる。さらに、電子輸送性を有する物質とアルカリ金属又はアルカリ土類金属が組み合わされた層も使用できる。例えばAlq中にマグネシウム(Mg)を含有させたものを用いることができる。なお、電子注入層として、電子輸送性を有する物質とアルカリ金属又はアルカリ土類金属を組み合わせた層を用いることは、第2の電極102からの電子注入が効率良く起こるためより好ましい。
第2の電極102を形成する物質としては、仕事関数の小さい(具体的には3.8eV以下であることが好ましい)金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などを用いることができる。このような陰極材料の具体例としては、元素周期表の第1族または第2族に属する元素、すなわちリチウム(Li)やセシウム(Cs)等のアルカリ金属、およびマグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)等のアルカリ土類金属、およびこれらを含む合金(MgAg、AlLi)、ユ−ロピウム(Eu)、イッテルビウム(Yb)等の希土類金属およびこれらを含む合金等が挙げられる。アルカリ金属、アルカリ土類金属、これらを含む合金の膜は、真空蒸着法を用いて形成することができる。また、アルカリ金属またはアルカリ土類金属を含む合金はスパッタリング法により形成することも可能である。また、銀ペーストなどを液滴吐出法などにより成膜することも可能である。
また、第2の電極102と電子輸送層114との間に、電子注入層115を設けることにより、仕事関数の大小に関わらず、Al、Ag、ITO、珪素若しくは酸化珪素を含有した酸化インジウム−酸化スズ等様々な導電性材料を第2の電極102として用いることができる。これら導電性材料は、スパッタリング法や液滴吐出法、スピンコート法等を用いて成膜することが可能である。
第1の封止層121は、水分の透過を抑制することのできる層である。本実施の形態で示す封止層は、酸化モリブデンや酸化バナジウム、酸化ルテニウム、酸化タングステン、酸化マンガン等の無機化合物を含む。これらの無機化合物にハロゲン原子を添加することにより、水分の透過を抑制することのできる封止層を形成することができる。
また、第1の封止層121として、前述の正孔注入層として用いた複合材料にハロゲン原子を添加することにより、水分の透過を抑制することのできる封止層を形成することができる。
第1の封止層121に用いるハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。なかでも、水分の透過を抑制する効果が高いため、フッ素を用いることが好ましい。
第1の封止層121は、無機化合物を含む層または有機化合物と無機化合物とを含む層を形成した後、ハロゲン原子を添加することにより、形成することができる。無機化合物を含む層または有機化合物と無機化合物とを含む層は、種々の方法を用いて形成することができる。例えば、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法などの乾式法や、スピンコート法、液滴吐出法などの湿式法などが挙げられる。
ハロゲン原子を添加する方法としては、種々の方法を用いることができるが、イオン注入法を用いることが好ましい。第1の封止層121に含まれるハロゲン原子の濃度は、1×1019Atoms/cm以上であることが好ましく、特に1×1020Atoms/cm以上1×1021Atoms/cm以下であることが好ましい。
本実施の形態で示す水分の侵入を抑制する層の膜厚は、水分の透過を抑制する効果を得るために、0.05μm以上10μm以下の膜厚であることが好ましい。より好ましくは、0.02μm以上1μm以下であることが望ましい。
以上のような構成を有する本実施の形態で示した発光素子は、第1の電極101と第2の電極102との間に電圧を加えることにより電流が流れる。そして、発光性の高い物質を含む層である発光層113において正孔と電子とが再結合し、発光するものである。つまり発光層113に発光領域が形成されるような構成となっている。
発光は、第1の電極101または第2の電極102のいずれか一方または両方を通って外部に取り出される。従って、第1の電極101または第2の電極102のいずれか一方または両方は、透光性を有する電極である。第1の電極101のみが透光性を有する電極である場合、光は第1の電極101を通って基板側から取り出される。また、第2の電極102のみが透光性を有する電極である場合、光は第2の電極102を通って基板と逆側から取り出される。第1の電極101および第2の電極102がいずれも透光性を有する電極である場合、光は第1の電極101および第2の電極102を通って、基板側および基板側と逆側の両方から取り出される。
なお、本実施の形態で示した発光素子においては、第1の封止層121での光の吸収の影響を考慮すると、第1の電極101のみ透光性を有する電極とし、基板側からのみ光を取り出す構成であることが好ましい。
また、図1では、陽極として機能する第1の電極101を基板100側に設けた構成について示したが、陰極として機能する第2の電極102を基板100側に設けてもよい。例えば、基板100上に、陰極として機能する第2の電極102、EL層103、陽極として機能する第1の電極101とが順に積層し、EL層103は図1に示す構成とは逆の順序に積層されている構成としてもよい。
EL層の形成方法としては、乾式法、湿式法を問わず、種々の方法を用いることができる。また各電極または各層ごとに異なる成膜方法を用いて形成しても構わない。乾式法としては、真空蒸着法、スパッタリング法などが挙げられる。また、湿式法としては、インクジェット法またはスピンコート法などが挙げられる。
例えば、上述した材料のうち、高分子化合物を用いて湿式法でEL層を形成してもよい。または、低分子の有機化合物を用いて湿式法で形成することもできる。また、低分子の有機化合物を用いて真空蒸着法などの乾式法を用いてEL層を形成してもよい。
また、電極についても、ゾル−ゲル法を用いて湿式法で形成しても良いし、金属材料のペーストを用いて湿式法で形成してもよい。また、スパッタリング法や真空蒸着法などの乾式法を用いて形成しても良い。
なお、本実施の形態で示した発光素子を表示装置に適用し、発光層を塗り分ける場合には、発光層は湿式法により形成することが好ましい。発光層をインクジェット法により形成することにより、大型基板であっても発光層の塗り分けが容易となり、生産性が向上する。
以下、具体的な発光素子の形成方法を示す。
例えば、図1に示した構成の場合、第1の電極101を乾式法であるスパッタリング法、正孔注入層111および正孔輸送層112を湿式法であるインクジェット法やスピンコート法、発光層113を湿式法であるインクジェット法、電子輸送層114および電子注入層115を乾式法である真空蒸着法、第2の電極102を乾式法である真空蒸着法で形成することができる。また、第2の電極を形成した後、真空蒸着法を用いて無機化合物を含む層または有機化合物と無機化合物を含む層を成膜し、イオン注入法によりハロゲン原子を添加して第1の封止層121を形成することができる。つまり、第1の電極101が所望の形状で形成されている基板上に、正孔注入層111から発光層113までを湿式法で形成し、電子輸送層114から第2の電極102および第1の封止層121までを乾式法で形成することができる。この方法では、正孔注入層111から発光層113までを大気圧で形成することができ、発光層113の塗り分けも容易である。また、電子輸送層114から第2の電極102および第1の封止層121までは、真空一貫で形成することができる。よって、工程を簡略化し、生産性を向上させることができる。
なお、本実施の形態においては、ガラス、プラスチックなどからなる基板上に発光素子を作製している。一基板上にこのような発光素子を複数作製することで、パッシブマトリクス型の発光装置を作製することができる。また、ガラス、プラスチックなどからなる基板上に、例えば、薄膜トランジスタ(TFT)を形成し、TFTと電気的に接続された電極上に発光素子を作製してもよい。これにより、TFTによって発光素子の駆動を制御するアクティブマトリクス型の発光装置を作製できる。なお、TFTの構造は、特に限定されない。スタガ型のTFTでもよいし、逆スタガ型のTFTでもよい。また、TFT基板に形成される駆動用回路についても、N型およびP型のTFTからなるものでもよいし、若しくはN型のTFTまたはP型のTFTのいずれか一方からのみなるものであってもよい。また、TFTに用いられる半導体膜の結晶性についても特に限定されない。非晶質半導体膜を用いてもよいし、結晶性半導体膜を用いてもよい。また、単結晶半導体膜を用いてもよい。単結晶半導体膜は、スマートカット法などを用いて作製することができる。
本発明の発光素子は、無機化合物とハロゲン原子を含む層、または、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含む層を有しているため、EL層への水分の侵入を抑制することができ、劣化しにくく長寿命である。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることが可能である。
(実施の形態2)
本実施の形態では、第2の封止層を設けた発光素子について図2を用いて説明する。
本実施の形態において、発光素子は、第1の電極101と、第2の電極102と、第1の電極101と第2の電極102との間に設けられたEL層103と第2の電極上に形成された第1の封止層121と第1の封止層上に形成された第2の封止層122を有する。つまり、本実施の形態は、実施の形態1で示した発光素子を覆うように形成された第2の封止層を有する発光素子である。
第2の封止層122は、無機化合物からなるパッシベーション膜で、水分や酸素の透過率が低く、機械的強度に優れている膜である。具体的には、窒化珪素、窒化酸化珪素、酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、またはDLC(ダイヤモンドライクカーボン)等を用いることができる。また、これらの膜を2種類以上組み合わせた積層膜も用いることができる。
第2の封止層122は、発光素子への熱的ダメージを軽減しながら成膜する必要がある。具体的には、成膜時の基板温度は100℃以下であることが好ましい。
また、第2の封止層122の作製方法として、プラズマCVD法、スパッタ法、真空蒸着法などが適用可能である。
通常、第2の電極上に直接パッシベーション膜を作製すると、パッシベーション膜の応力によって、第2の電極とEL層間で膜の剥がれが発生することが懸念されるが、本実施の形態では、第1の封止層121が応力を緩和する働きをするため、応力によるEL層へのダメージを緩和することができる。
また、第1の封止層121は、結晶性の低いアモルファス状の膜であるため欠陥が発生しにくいが、水分や酸素の透過率はパッシベーション膜と比較すると低い。一方、無機化合物のパッシベーション膜は、水分や酸素の透過率が低い反面クラックやピンホールが発生しやすく、それらの欠陥から水分や酸素が透過してくることが懸念される。そこで、第1の封止層121と第2の封止層122を組み合わせることで、無機化合物のパッシべーション膜の欠陥から水分が透過した場合でも、第1の封止層121により、水分のEL層への侵入を防止することができる。
本発明の発光素子は、無機化合物とハロゲン原子を含む層、または、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含む層とパッシベーション膜とを有しているため、EL層への水分の侵入を抑制することができ、劣化しにくく長寿命である。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることが可能である。
(実施の形態3)
本実施の形態は、本発明に係る複数の発光ユニットを積層した構成の発光素子(以下、積層型素子という)の態様について、図3を参照して説明する。この発光素子は、第1の電極と第2の電極との間に、複数の発光ユニットを有する積層型発光素子である。各発光ユニットの構成としては、実施の形態1で示したEL層と同様な構成を用いることができる。つまり、実施の形態1で示した発光素子は、1つの発光ユニットを有する発光素子である。発光ユニットは少なくとも発光層を有していればよく、その他の層の積層構造については特に限定されない。本実施の形態では、複数の発光ユニットを有する発光素子について説明する。
図3において、第1の電極301と第2の電極302との間には、第1の発光ユニット311、電荷発生層313、第2の発光ユニット312が積層されている。第1の電極301と第2の電極302は実施の形態1または実施の形態2と同様なものを適用することができる。また、第1の発光ユニット311と第2の発光ユニット312は同じ構成であっても異なる構成であってもよく、その構成は実施の形態1と同様なものを適用することができる。
電荷発生層313には、有機化合物と無機化合物の複合材料が含まれている。この有機化合物と無機化合物の複合材料は、実施の形態1で示した複合材料であり、有機化合物と酸化バナジウムや酸化モリブデンや酸化タングステン等の金属酸化物を含む。有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物(オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等)など、種々の化合物を用いることができる。なお、有機化合物としては、正孔移動度が10−6cm/Vs以上であるものを適用することが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。有機化合物と無機化合物の複合体は、キャリア注入性、キャリア輸送性に優れているため、低電圧駆動、低電流駆動を実現することができる。
なお、電荷発生層313は、有機化合物と無機化合物の複合材料と他の材料とを組み合わせて形成してもよい。例えば、有機化合物と無機化合物の複合材料を含む層と、電子供与性物質の中から選ばれた一の化合物と電子輸送性の高い化合物とを含む層とを組み合わせて形成してもよい。また、有機化合物と無機化合物の複合材料を含む層と、透明導電膜とを組み合わせて形成してもよい。
いずれにしても、第1の発光ユニット311と第2の発光ユニット312に挟まれる電荷発生層313は、第1の電極301と第2の電極302に電圧を印加したときに、一方の側の発光ユニットに電子を注入し、他方の側の発光ユニットに正孔を注入するものであれば良い。例えば、第1の電極の電位の方が第2の電極の電位よりも高くなるように電圧を印加した場合、電荷発生層313は、第1の発光ユニット311に電子を注入し、第2の発光ユニット312に正孔を注入するものであればいかなる構成でもよい。
本実施の形態では、2つの発光ユニットを有する発光素子について説明したが、3つ以上の発光ユニットを積層した発光素子についても、同様に適用することが可能である。本実施の形態に係る発光素子のように、一対の電極間に複数の発光ユニットを電荷発生層で仕切って配置することで、電流密度を低く保ったまま、高輝度領域での発光が可能であり、そのため長寿命素子を実現できる。また、照明を応用例とした場合は、電極材料の抵抗による電圧降下を小さくできるので、大面積での均一発光が可能となる。また、低電圧駆動が可能で消費電力が低く発光装置を実現することができる。
また、それぞれの発光ユニットの発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、2つの発光ユニットを有する発光素子において、第1の発光ユニットの発光色と第2の発光ユニットの発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、3つの発光ユニットを有する発光素子の場合でも同様であり、例えば、第1の発光ユニットの発光色が赤色であり、第2の発光ユニットの発光色が緑色であり、第3の発光ユニットの発光色が青色である場合、発光素子全体としては、白色発光を得ることができる。
また、本実施の形態で示した発光素子についても、実施の形態1および実施の形態2で示したように、第1の封止層で覆うことにより、発光素子内への水分の侵入を抑制し、劣化しにくくすることができる。よって、長寿命の発光素子を得ることができる。また、第1の封止層と第2の封止層を用いることにより、一層効果的に、発光素子内への水分の侵入を抑制することができる。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることが可能である。
(実施の形態4)
本実施の形態では、本発明の発光素子を有する発光装置について説明する。
本実施の形態では、画素部に本発明の発光素子を有する発光装置について図4を用いて説明する。なお、図4(A)は、発光装置を示す上面図、図4(B)は図4(A)をA−A’およびB−B’で切断した断面図である。この発光装置は、発光素子の発光を制御するものとして、点線で示された駆動回路部(ソース側駆動回路)401、画素部402、駆動回路部(ゲート側駆動回路)403を含んでいる。また、420は封止層、404は封止基板、405はシール材であり、シール材405で囲まれた内側は、空間407になっている。
なお、引き回し配線408はソース側駆動回路401及びゲート側駆動回路403に入力される信号を伝送するための配線であり、外部入力端子となるFPC(フレキシブルプリントサーキット)409からビデオ信号、クロック信号、スタート信号、リセット信号等を受け取る。なお、ここではFPCしか図示されていないが、このFPCにはプリント配線基板(PWB)が取り付けられていても良い。本明細書における発光装置には、発光装置本体だけでなく、それにFPCもしくはPWBが取り付けられた状態をも含むものとする。
次に、断面構造について図4(B)を用いて説明する。素子基板410上には駆動回路部及び画素部が形成されているが、ここでは、駆動回路部であるソース側駆動回路401と、画素部402中の一つの画素が示されている。
なお、ソース側駆動回路401はNチャネル型TFT423とPチャネル型TFT424とを組み合わせたCMOS回路が形成される。また、駆動回路は、種々のCMOS回路、PMOS回路もしくはNMOS回路で形成しても良い。また、本実施の形態では、画素部が形成された基板上に駆動回路を形成したドライバ一体型を示すが、必ずしもその必要はなく、駆動回路を画素部が形成された基板上ではなく外部に形成することもできる。
また、画素部402はスイッチング用TFT411と、電流制御用TFT412とそのドレインに電気的に接続された第1の電極413とを含む複数の画素により形成される。なお、第1の電極413の端部を覆って絶縁物414が形成されている。ここでは、ポジ型の感光性アクリル樹脂膜を用いることにより形成する。
また、被覆性を良好なものとするため、絶縁物414の上端部または下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにする。例えば、絶縁物414の材料としてポジ型の感光性アクリル樹脂を用いた場合、絶縁物414の上端部のみに曲率半径(0.2μm〜3μm)を有する曲面を持たせることが好ましい。また、絶縁物414として、光の照射によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光の照射によってエッチャントに溶解性となるポジ型のいずれも使用することができる。
第1の電極413上には、EL層416、および第2の電極417がそれぞれ形成されている。ここで、第1の電極413に用いる材料としては、さまざまな金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物を用いることができる。第1の電極を陽極として用いる場合には、その中でも、仕事関数の大きい(仕事関数4.0eV以上)金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などを用いることが好ましい。例えば、珪素を含有した酸化インジウム−酸化スズ膜、酸化インジウム−酸化亜鉛膜、窒化チタン膜、クロム膜、タングステン膜、Zn膜、Pt膜などの単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との3層構造等の積層膜を用いることができる。なお、積層構造とすると、配線としての抵抗も低く、良好なオーミックコンタクトがとれ、さらに陽極として機能させることができる。
また、EL層416は、蒸着マスクを用いた蒸着法、インクジェット法、スピンコート法等の種々の方法によって形成される。EL層416は、実施の形態1および実施の形態3で示した構成を適用することができる。また、EL層416を構成する材料としては、低分子化合物、または高分子化合物(オリゴマー、デンドリマーを含む)のいずれを用いてもよい。また、EL層に用いる材料としては、有機化合物だけでなく、無機化合物を用いてもよい。
また、第2の電極417に用いる材料としては、さまざまな金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物を用いることができる。第2の電極を陰極として用いる場合には、その中でも、仕事関数の小さい(仕事関数3.8eV以下)金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などを用いることが好ましい。例えば、元素周期表の第1族または第2族に属する元素、すなわちリチウム(Li)やセシウム(Cs)等のアルカリ金属、およびマグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)等のアルカリ土類金属、およびこれらを含む合金(MgAg、AlLi)等が挙げられる。なお、EL層416で生じた光を第2の電極417を透過させる場合には、第2の電極417として、膜厚を薄くした金属薄膜と、透明導電膜(酸化インジウム−酸化スズ(ITO)、珪素若しくは酸化珪素を含有した酸化インジウム−酸化スズ、酸化インジウム−酸化亜鉛(IZO)、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム(IWZO)等)との積層を用いることも可能である。
さらに第2の電極417を覆うように、第1の封止層420が形成されている。第1の封止層420は、実施の形態1で示した第1の封止層121である。第1の封止層420を設けることにより、発光素子内への水分の侵入(つまり、EL層への水分の侵入)を抑制することができ、劣化しにくく、長寿命の発光装置を得ることができる。また、第1の封止層121を覆うように、実施の形態2で示した第2の封止層122を設けることにより、さらに効果的に、発光素子内への水分の侵入を抑制することができる。
さらにシール材405で封止基板404を素子基板410と貼り合わせることにより、素子基板410、封止基板404、およびシール材405で囲まれた空間407に発光素子418が備えられた構造になっている。なお、空間407には、充填材が充填されており、不活性気体(窒素やアルゴン等)が充填される場合の他、シール材405が充填される場合もある。
なお、シール材405にはエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。また、これらの材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。また、封止基板404に用いる材料としてガラス基板や石英基板の他、FRP(Fiberglass−Reinforced Plastics)、PVF(ポリビニルフロライド)、ポリエステルまたはアクリル等からなるプラスチック基板を用いることができる。
以上のようにして、本発明の発光素子を有する発光装置を得ることができる。
本発明の発光装置は、実施の形態1〜実施の形態3に示す発光素子を有するため、水分による劣化が抑制され、長寿命である。
また、図4の構成では、第1の封止層420で封止した後、封止基板404を用いてさらに封止しており、発光素子内への水分の侵入を抑制する効果が高い構成となっている。封止基板404側から発光を取り出す構成の場合、発光素子の劣化を抑制するための乾燥材等を空間407に設けることが困難である。よって、発光素子内への水分の侵入を抑制するためには、図4に示す構成にすることがより効果的である。
また、第1の封止層420を設けることにより、発光素子内への水分の侵入を抑制することができるため、封止基板404は必ずしも設ける必要はない。図5に、封止基板404を設けない場合発光装置の構成を示す。図5の構成は、素子基板410が可撓性を有する基板である場合に有効である。実施の形態1および実施の形態2で示したように、第1の封止層420は、可撓性を有し、応力を緩和する効果を有する。よって、素子基板410が可撓性を有する場合には、封止基板404を設けず、第1の封止層420により封止する構成であることが好ましい。また、図5に示すように、第1の封止層420を覆うように第2の封止層421を設けてもよい。第2の封止層421を設けることで、発光素子内への水分の侵入をより抑制することができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、実施の形態4に示す発光装置をその一部に含む本発明の電子機器について説明する。本発明の電子機器は、実施の形態1〜実施の形態3で示した発光素子を有する表示部を有する。
本発明の発光素子を用いて作製された発光素子を有する電子機器として、ビデオカメラ、デジタルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコンポ等)、コンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうる表示装置を備えた装置)などが挙げられる。これらの電子機器の具体例を図6に示す。
図6(A)は本発明に係るテレビ装置であり、筐体9101、支持台9102、表示部9103、スピーカー部9104、ビデオ入力端子9105等を含む。このテレビ装置において、表示部9103は、実施の形態1〜実施の形態3で説明したものと同様の発光素子をマトリクス状に配列して構成されている。当該発光素子は、水分の侵入による劣化が少なく、寿命が長いという特徴を有している。また、低消費電力であるという特徴を有している。その発光素子で構成される表示部9103も同様の特徴を有するため、このテレビ装置は長寿命である。また、低消費電力化が図られている。このような特徴により、テレビ装置において、電源回路を大幅に削減、若しくは縮小することができるので、筐体9101や支持台9102の小型軽量化を図ることが可能である。本発明に係るテレビ装置は、低消費電力、高画質及び小型軽量化が図られているので、それにより住環境に適合した製品を提供することができる。
図6(B)は本発明に係るコンピュータであり、本体9201、筐体9202、表示部9203、キーボード9204、外部接続ポート9205、ポインティングデバイス9206等を含む。このコンピュータにおいて、表示部9203は、実施の形態1〜実施の形態3で説明したものと同様の発光素子をマトリクス状に配列して構成されている。当該発光素子は、水分の侵入による劣化が少なく、寿命が長いという特徴を有している。また、低消費電力であるという特徴を有している。その発光素子で構成される表示部9203も同様の特徴を有するため、このコンピュータは長寿命である。また、低消費電力化が図られている。このような特徴により、コンピュータにおいて、電源回路を大幅に削減、若しくは縮小することができるので、本体9201や筐体9202の小型軽量化を図ることが可能である。本発明に係るコンピュータは、低消費電力、高画質及び小型軽量化が図られているので、環境に適合した製品を提供することができる。
図6(C)は本発明に係る携帯電話であり、本体9401、筐体9402、表示部9403、音声入力部9404、音声出力部9405、操作キー9406、外部接続ポート9407、アンテナ9408等を含む。この携帯電話において、表示部9403は、実施の形態1〜実施の形態3で説明したものと同様の発光素子をマトリクス状に配列して構成されている。当該発光素子は、水分の侵入による劣化が少なく、寿命が長いという特徴を有している。また、低消費電力であるという特徴を有している。その発光素子で構成される表示部9403も同様の特徴を有するため、この携帯電話は長寿命である。また、低消費電力化が図られている。このような特徴により、携帯電話において、電源回路を大幅に削減、若しくは縮小することができるので、本体9401や筐体9402の小型軽量化を図ることが可能である。本発明に係る携帯電話は、低消費電力、高画質及び小型軽量化が図られているので、携帯に適した製品を提供することができる。
図6(D)は本発明の係るカメラであり、本体9501、表示部9502、筐体9503、外部接続ポート9504、リモコン受信部9505、受像部9506、バッテリー9507、音声入力部9508、操作キー9509、接眼部9510等を含む。このカメラにおいて、表示部9502は、実施の形態1〜実施の形態3で説明したものと同様の発光素子をマトリクス状に配列して構成されている。当該発光素子は、水分の侵入による劣化が少なく、寿命が長いという特徴を有している。また、低消費電力であるという特徴を有している。その発光素子で構成される表示部9502も同様の特徴を有するため、このカメラは長寿命である。また、低消費電力化が図られている。このような特徴により、カメラにおいて、電源回路を大幅に削減、若しくは縮小することができるので、本体9501の小型軽量化を図ることが可能である。本発明に係るカメラは、低消費電力、高画質及び小型軽量化が図られているので、携帯に適した製品を提供することができる。
以上の様に、本発明の発光装置の適用範囲は極めて広く、この発光装置をあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。本発明の発光素子を用いることにより、水分の侵入による劣化が少なく、寿命が長い表示部を有する電子機器を提供することが可能となる、また、低消費電力な表示部を有する電子機器を提供することが可能となる。
また、本発明の発光装置は、照明装置として用いることもできる。本発明の発光素子を照明装置として用いる一態様を、図7を用いて説明する。
図7は、本発明の発光装置をバックライトとして用いた液晶表示装置の一例である。図7に示した液晶表示装置は、筐体901、液晶層902、バックライト903、筐体904を有し、液晶層902は、ドライバIC905と接続されている。また、バックライト903は、本発明の発光装置が用いられおり、端子906により、電流が供給されている。
本発明の発光装置を液晶表示装置のバックライトとして用いることにより、劣化しにくく、長寿命のバックライトが得られる。また、本発明の発光装置は、面発光の照明装置であり大面積化も可能であるため、バックライトの大面積化が可能であり、同時に液晶表示装置の大面積化も可能になる。さらに、本発明の発光装置は薄型で低消費電力であるため、表示装置の薄型化、低消費電力化も可能となる。
図8は、本発明を適用した発光装置を、照明装置である電気スタンドとして用いた例である。図8に示す電気スタンドは、筐体2001と、光源2002を有し、光源2002として、本発明の発光装置が用いられている。本発明の発光装置は、高輝度の発光が可能であるため、細かい作業をする場合など、手元を明るく照らすことが可能である。また、本発明の発光装置は、劣化しにくく長寿命である。
図9は、本発明を適用した発光装置を、室内の照明装置3001として用いた例である。本発明の発光装置は大面積化が可能であるため、大面積の照明装置として用いることができる。また、本発明の発光装置は、薄型で低消費電力であるため、薄型化、低消費電力化の照明装置として用いることが可能となる。このように、本発明を適用した発光装置を、室内の照明装置3001として用いた部屋に、図6(A)で説明したような、本発明に係るテレビ装置を設置して公共放送や映画を鑑賞することができる。このような場合、両装置は低消費電力であるので、電気料金を心配せずに、明るい部屋で迫力のある映像を鑑賞することができる。
本発明の発光素子を説明する図。 本発明の発光素子を説明する図。 本発明の発光素子を説明する図。 本発明の発光装置を説明する図。 本発明の発光装置を説明する図。 本発明の電子機器を説明する図。 本発明の電子機器を説明する図。 本発明の照明装置を説明する図。 本発明の照明装置を説明する図。
符号の説明
100 基板
101 第1の電極
102 第2の電極
103 EL層
111 正孔注入層
112 正孔輸送層
113 発光層
114 電子輸送層
115 電子注入層
121 第1の封止層
122 第2の封止層
300 基板
301 第1の電極
302 第2の電極
311 第1の発光ユニット
312 第2の発光ユニット
313 電荷発生層
401 駆動回路部(ソース側駆動回路)
402 画素部
403 駆動回路部(ゲート側駆動回路)
404 封止基板
405 シール材
407 空間
408 配線
409 FPC(フレキシブルプリントサーキット)
410 素子基板
411 スイッチング用TFT
412 電流制御用TFT
413 第1の電極
414 絶縁物
416 EL層
417 第2の電極
418 発光素子
420 第1の封止層
421 第2の封止層
423 Nチャネル型TFT
424 Pチャネル型TFT
901 筐体
902 液晶層
903 バックライト
904 筐体
905 ドライバIC
906 端子
951 基板
952 電極
953 絶縁層
954 隔壁層
955 EL層
956 電極
2001 筐体
2002 光源
3001 照明装置
9101 筐体
9102 支持台
9103 表示部
9104 スピーカー部
9105 ビデオ入力端子
9201 本体
9202 筐体
9203 表示部
9204 キーボード
9205 外部接続ポート
9206 ポインティングデバイス
9401 本体
9402 筐体
9403 表示部
9404 音声入力部
9405 音声出力部
9406 操作キー
9407 外部接続ポート
9408 アンテナ
9501 本体
9502 表示部
9503 筐体
9504 外部接続ポート
9505 リモコン受信部
9506 受像部
9507 バッテリー
9508 音声入力部
9509 操作キー
9510 接眼部

Claims (15)

  1. 基板上に形成された第1の電極と、前記第1の電極上に形成されたEL層と、前記EL層上に形成された第2の電極とを有する積層構造体上に、前記積層構造体を覆うように形成された第1の封止層を有し、前記第1の封止層は、無機化合物とハロゲン原子を含むことを特徴とする発光素子。
  2. 基板上に形成された第1の電極と、前記第1の電極上に形成されたEL層と、前記EL層上に形成された第2の電極とを有する積層構造体上に、前記積層構造体を覆うように形成された第1の封止層を有し、前記第1の封止層は、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含むことを特徴とする発光素子。
  3. 基板上に形成された第1の電極と、前記第1の電極上に形成されたEL層と、前記EL層上に形成された第2の電極とを有する積層構造体上に、前記積層構造体を覆うように形成された第1の封止層と、前記第1の封止層を覆うように形成された第2の封止層とを有し、前記第1の封止層は、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含み、前記第2の封止層は、無機物からなる無機パッシベーション膜であることを特徴とする発光素子。
  4. 請求項3において、前記無機パッシベーション膜は、窒化珪素、窒化酸化珪素、酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、またはDLC(ダイヤモンドライクカーボン)のいずれかであることを特徴とする発光素子。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、前記有機化合物は、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物のいずれかであることを特徴とする発光素子。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、前記無機化合物は、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムのいずれかであることを特徴とする発光素子。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、前記ハロゲン原子は、フッ素であることを特徴とする発光素子。
  8. 請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、前記ハロゲン原子の濃度は、1×1020Atoms/cm以上1×1021Atoms/cm以下であることを特徴とする発光素子。
  9. 請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、
    前記第2の封止層の膜厚は、0.05μm以上10μm以下であることを特徴とする発光素子。
  10. 請求項1乃至請求項9のいずれか一項において、
    前記基板は可撓性を有することを特徴とする発光素子。
  11. 請求項1乃至請求項10のいずれか一項に記載の発光素子を有する発光装置。
  12. 請求項11に記載の発光装置を有する電子機器。
  13. 第1の電極を形成する工程と、前記第1の電極上に、EL層を形成する工程と、前記EL層上に第2の電極を形成する工程と、前記第2の電極上に第1の封止層を形成する工程とを有し、
    前記第1の封止層を形成する工程は、無機化合物を含む層を形成する工程と、前記無機化合物を含む層に、イオン注入法によりハロゲン原子を注入し、無機化合物とハロゲン原子を含む層を形成する工程とを有することを特徴とする発光素子の作製方法。
  14. 第1の電極を形成する工程と、前記第1の電極上に、EL層を形成する工程と、前記EL層上に第2の電極を形成する工程と、前記第2の電極上に第1の封止層を形成する工程とを有し、
    前記第1の封止層を形成する工程は、有機化合物と無機化合物を含む層を形成する工程と、前記有機化合物と無機化合物を含む層に、イオン注入法によりハロゲン原子を注入し、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含む層を形成する工程とを有することを特徴とする発光素子の作製方法。
  15. 第1の電極を形成する工程と、前記第1の電極上に、EL層を形成する工程と、前記EL層上に第2の電極を形成する工程と、前記第2の電極上に第1の封止層を形成する工程と、前記第1の封止層上に第2の封止層を形成する工程とを有し、
    前記第1の封止層を形成する工程は、有機化合物と無機化合物を含む層を形成する工程と、前記有機化合物と無機化合物を含む層に、イオン注入法によりハロゲン原子を注入し、有機化合物と無機化合物とハロゲン原子を含む層を形成する工程とを有し、
    前記第2の封止層を形成する工程は、プラズマCVD法、スパッタ法または真空蒸着法により、第2の封止層を形成することを特徴とする発光素子の作製方法。
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JP2017062373A Withdrawn JP2017130464A (ja) 2007-06-28 2017-03-28 発光装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8253327B2 (ja)
JP (5) JP5208591B2 (ja)
CN (1) CN101335333B (ja)
TW (2) TWI483645B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012023177A1 (ja) * 2010-08-17 2013-10-28 パイオニア株式会社 有機発光素子
KR101470493B1 (ko) * 2013-02-01 2014-12-08 주성엔지니어링(주) 다중 봉지층을 구비하는 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조방법
KR20150056376A (ko) * 2013-11-15 2015-05-26 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR101802574B1 (ko) * 2014-03-28 2017-12-01 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7875881B2 (en) 2007-04-03 2011-01-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
JP2008311059A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Rohm Co Ltd 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法
JP5208591B2 (ja) * 2007-06-28 2013-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、及び照明装置
JP2009037813A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機el装置の製造方法
KR101707430B1 (ko) * 2009-05-29 2017-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 발광 장치, 조명 장치 및 전자기기
JP2011009205A (ja) * 2009-05-29 2011-01-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光素子、発光装置及びその作製方法
JP2011139044A (ja) 2009-12-01 2011-07-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光素子、発光装置、電子機器、および照明装置
US8618731B2 (en) * 2010-05-18 2013-12-31 General Electric Company Large-area flexible OLED light source
KR20120042365A (ko) * 2010-10-25 2012-05-03 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101811341B1 (ko) * 2010-12-09 2017-12-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP2012182443A (ja) 2011-02-11 2012-09-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光素子及び発光装置
CN102420194B (zh) * 2011-04-29 2014-06-04 上海华力微电子有限公司 集成电路钝化层及其制造方法
US8853070B2 (en) * 2012-04-13 2014-10-07 Oti Lumionics Inc. Functionalization of a substrate
US9698386B2 (en) 2012-04-13 2017-07-04 Oti Lumionics Inc. Functionalization of a substrate
TWI528579B (zh) * 2012-04-18 2016-04-01 新世紀光電股份有限公司 發光二極體元件
US9673014B2 (en) * 2012-07-13 2017-06-06 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing display panel
CN104037334A (zh) * 2013-03-07 2014-09-10 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
US9287522B2 (en) 2013-07-30 2016-03-15 Global Oled Technology Llc Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate
US9385342B2 (en) 2013-07-30 2016-07-05 Global Oled Technology Llc Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate
US9494792B2 (en) * 2013-07-30 2016-11-15 Global Oled Technology Llc Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate
CN103887446A (zh) * 2014-03-10 2014-06-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构及其封装方法、发光器件
KR102360783B1 (ko) 2014-09-16 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102284756B1 (ko) 2014-09-23 2021-08-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN106531904A (zh) * 2016-11-22 2017-03-22 武汉船舶通信研究所 Oled显示器件封装及封装方法
CA3176374A1 (en) * 2020-04-21 2021-10-28 Nicholas Peter Hart Electroluminescent light system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003217845A (ja) * 2002-01-25 2003-07-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
WO2003101155A1 (fr) * 2002-05-23 2003-12-04 Fuji Electric Holdings Co.,Ltd. Écran électroluminescent organique
JP2004341173A (ja) * 2003-05-15 2004-12-02 Toray Ind Inc ディスプレイ表示パネル
JP2006172818A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Canon Inc 有機el素子及び有機el素子アレイそして有機el素子の充填封止方法

Family Cites Families (177)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US651310A (en) * 1899-09-21 1900-06-05 Meinecke & Company Bed or douche pan.
US677621A (en) * 1900-12-04 1901-07-02 Carl N Bargquist Bundle-carrying attachment for harvesters.
US4599538A (en) 1982-09-30 1986-07-08 Gte Prod Corp Electroluminescent display device
JP2742057B2 (ja) 1988-07-14 1998-04-22 シャープ株式会社 薄膜elパネル
US5189405A (en) 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
JPH0329291A (ja) 1989-06-27 1991-02-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機分散型elランプ用捕水フィルム
JP2926845B2 (ja) 1990-03-23 1999-07-28 日本電気株式会社 有機薄膜el素子
JP2650519B2 (ja) 1991-07-25 1997-09-03 株式会社日立製作所 横型絶縁ゲートトランジスタ
US5652067A (en) 1992-09-10 1997-07-29 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescent device
DE4325885A1 (de) 1993-08-02 1995-02-09 Basf Ag Elektrolumineszierende Anordnung
JPH07169567A (ja) 1993-12-16 1995-07-04 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機el素子
US5962962A (en) 1994-09-08 1999-10-05 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Method of encapsulating organic electroluminescence device and organic electroluminescence device
US5550066A (en) 1994-12-14 1996-08-27 Eastman Kodak Company Method of fabricating a TFT-EL pixel
US5684365A (en) 1994-12-14 1997-11-04 Eastman Kodak Company TFT-el display panel using organic electroluminescent media
WO1996025020A1 (fr) 1995-02-06 1996-08-15 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Dispositif emetteur de lumiere en plusieurs couleurs et procede de production de ce dispositif
JP3364081B2 (ja) 1995-02-16 2003-01-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US5771562A (en) 1995-05-02 1998-06-30 Motorola, Inc. Passivation of organic devices
JP2824411B2 (ja) 1995-08-25 1998-11-11 株式会社豊田中央研究所 有機薄膜発光素子
TWI228625B (en) 1995-11-17 2005-03-01 Semiconductor Energy Lab Display device
US5686360A (en) 1995-11-30 1997-11-11 Motorola Passivation of organic devices
US5811177A (en) 1995-11-30 1998-09-22 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
TW309633B (ja) 1995-12-14 1997-07-01 Handotai Energy Kenkyusho Kk
US6195142B1 (en) 1995-12-28 2001-02-27 Matsushita Electrical Industrial Company, Ltd. Organic electroluminescence element, its manufacturing method, and display device using organic electroluminescence element
DE69736151T2 (de) 1996-05-17 2007-05-10 Canon K.K. Photovoltaische Anordnung und Herstellungsverfahren
DE69707233T2 (de) 1996-05-28 2002-07-11 Koninkl Philips Electronics Nv Organische elektrolumineszente vorrichtung
US5693956A (en) 1996-07-29 1997-12-02 Motorola Inverted oleds on hard plastic substrate
US5817366A (en) 1996-07-29 1998-10-06 Tdk Corporation Method for manufacturing organic electroluminescent element and apparatus therefor
US6372608B1 (en) 1996-08-27 2002-04-16 Seiko Epson Corporation Separating method, method for transferring thin film device, thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device manufactured by using the transferring method
US6127199A (en) 1996-11-12 2000-10-03 Seiko Epson Corporation Manufacturing method of active matrix substrate, active matrix substrate and liquid crystal display device
JP3297619B2 (ja) 1996-12-18 2002-07-02 ティーディーケイ株式会社 有機elカラーディスプレイ
US6046543A (en) 1996-12-23 2000-04-04 The Trustees Of Princeton University High reliability, high efficiency, integratable organic light emitting devices and methods of producing same
JPH10270171A (ja) 1997-01-27 1998-10-09 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセント素子
US5990629A (en) 1997-01-28 1999-11-23 Casio Computer Co., Ltd. Electroluminescent display device and a driving method thereof
US5990615A (en) 1997-02-03 1999-11-23 Nec Corporation Organic electroluminescent display with protective layer on cathode and an inert medium
US6049167A (en) 1997-02-17 2000-04-11 Tdk Corporation Organic electroluminescent display device, and method and system for making the same
US5989737A (en) 1997-02-27 1999-11-23 Xerox Corporation Organic electroluminescent devices
US5952778A (en) 1997-03-18 1999-09-14 International Business Machines Corporation Encapsulated organic light emitting device
US5953094A (en) 1997-04-04 1999-09-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Liquid crystal display device
JP3290375B2 (ja) 1997-05-12 2002-06-10 松下電器産業株式会社 有機電界発光素子
JPH10321374A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Tdk Corp 有機el素子
US6198220B1 (en) 1997-07-11 2001-03-06 Emagin Corporation Sealing structure for organic light emitting devices
JPH11153800A (ja) * 1997-11-20 1999-06-08 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子用シール剤および該シール剤を用いた液晶表示素子
KR100249784B1 (ko) 1997-11-20 2000-04-01 정선종 고분자복합막을이용한유기물혹은고분자전기발광소자의패키징방법
JPH11251067A (ja) 1998-03-02 1999-09-17 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセント素子
JPH11307264A (ja) 1998-04-17 1999-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機電界発光素子
JPH11307259A (ja) 1998-04-23 1999-11-05 Tdk Corp 有機el素子
CN1293785C (zh) 1998-06-26 2007-01-03 出光兴产株式会社 发光器件
US6172459B1 (en) 1998-07-28 2001-01-09 Eastman Kodak Company Electron-injecting layer providing a modified interface between an organic light-emitting structure and a cathode buffer layer
US6146225A (en) 1998-07-30 2000-11-14 Agilent Technologies, Inc. Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices
JP3782245B2 (ja) 1998-10-28 2006-06-07 Tdk株式会社 有機el表示装置の製造装置及び製造方法
US6214631B1 (en) 1998-10-30 2001-04-10 The Trustees Of Princeton University Method for patterning light emitting devices incorporating a movable mask
US6274887B1 (en) 1998-11-02 2001-08-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method therefor
US6268695B1 (en) 1998-12-16 2001-07-31 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
WO2000041893A1 (en) 1999-01-15 2000-07-20 3M Innovative Properties Company Thermal transfer element and process for forming organic electroluminescent devices
JP3817081B2 (ja) * 1999-01-29 2006-08-30 パイオニア株式会社 有機el素子の製造方法
JP4198253B2 (ja) 1999-02-02 2008-12-17 出光興産株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
ID30404A (id) 1999-04-28 2001-11-29 Du Pont Perangkat elektronik organik yang fleksibel dengan daya tahan terhadap penguraian oksigen dan air yang lebih baik
JP4420486B2 (ja) 1999-04-30 2010-02-24 出光興産株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2000315581A (ja) 1999-04-30 2000-11-14 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
TW527735B (en) 1999-06-04 2003-04-11 Semiconductor Energy Lab Electro-optical device
US7288420B1 (en) 1999-06-04 2007-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing an electro-optical device
TW465119B (en) 1999-07-23 2001-11-21 Semiconductor Energy Lab EL display device and a method of manufacturing the same
TW504941B (en) 1999-07-23 2002-10-01 Semiconductor Energy Lab Method of fabricating an EL display device, and apparatus for forming a thin film
US6660409B1 (en) 1999-09-16 2003-12-09 Panasonic Communications Co., Ltd Electronic device and process for producing the same
JP3942770B2 (ja) 1999-09-22 2007-07-11 株式会社半導体エネルギー研究所 El表示装置及び電子装置
US6833668B1 (en) 1999-09-29 2004-12-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Electroluminescence display device having a desiccant
KR20010050711A (ko) 1999-09-29 2001-06-15 준지 키도 유기전계발광소자, 유기전계발광소자그룹 및 이런소자들의 발광스펙트럼의 제어방법
JP2001118674A (ja) 1999-10-19 2001-04-27 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 有機el表示装置
US6413645B1 (en) 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
JP3409762B2 (ja) 1999-12-16 2003-05-26 日本電気株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
US6559594B2 (en) 2000-02-03 2003-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US6869635B2 (en) 2000-02-25 2005-03-22 Seiko Epson Corporation Organic electroluminescence device and manufacturing method therefor
JP2001338755A (ja) 2000-03-21 2001-12-07 Seiko Epson Corp 有機el素子およびその製造方法
US6515310B2 (en) 2000-05-06 2003-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and electric apparatus
JP2001332741A (ja) 2000-05-25 2001-11-30 Sony Corp 薄膜トランジスタの製造方法
JP2001357973A (ja) 2000-06-15 2001-12-26 Sony Corp 表示装置
US6940223B2 (en) 2000-07-10 2005-09-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film forming apparatus and method of manufacturing light emitting device
JP2002033186A (ja) * 2000-07-17 2002-01-31 Stanley Electric Co Ltd 有機発光素子
WO2002014244A1 (fr) * 2000-08-10 2002-02-21 Mitsui Chemicals, Inc. Compose d'hydrocarbure, materiau pour element organique electroluminescent et element organique electroluminescent
JP3501218B2 (ja) 2000-08-11 2004-03-02 日本電気株式会社 フラットパネル表示モジュール及びその製造方法
US6605826B2 (en) 2000-08-18 2003-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and display device
EP1317165B1 (en) 2000-08-23 2013-12-04 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic el display
US6739931B2 (en) 2000-09-18 2004-05-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method of fabricating the display device
JP2002175877A (ja) * 2000-09-27 2002-06-21 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器
US6924594B2 (en) 2000-10-03 2005-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US6664732B2 (en) 2000-10-26 2003-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
TW522577B (en) 2000-11-10 2003-03-01 Semiconductor Energy Lab Light emitting device
JP4147008B2 (ja) 2001-03-05 2008-09-10 株式会社日立製作所 有機el素子に用いるフィルム及び有機el素子
JP4801278B2 (ja) * 2001-04-23 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
US6734463B2 (en) 2001-05-23 2004-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a window
JP3773423B2 (ja) 2001-06-11 2006-05-10 Tdk株式会社 有機el素子
US7211828B2 (en) 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
TW548860B (en) 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
JP2003017244A (ja) * 2001-07-05 2003-01-17 Sony Corp 有機電界発光素子およびその製造方法
US6737753B2 (en) 2001-09-28 2004-05-18 Osram Opto Semiconductor Gmbh Barrier stack
JP2003133070A (ja) * 2001-10-30 2003-05-09 Seiko Epson Corp 積層膜の製造方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び電子機器
US6852997B2 (en) 2001-10-30 2005-02-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP4019690B2 (ja) 2001-11-02 2007-12-12 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
US6822264B2 (en) 2001-11-16 2004-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP4837871B2 (ja) * 2001-11-28 2011-12-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR100483988B1 (ko) 2001-11-29 2005-04-15 삼성에스디아이 주식회사 투명도전막의 투과도 변형방법
US7141817B2 (en) 2001-11-30 2006-11-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP3705264B2 (ja) 2001-12-18 2005-10-12 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
US6765351B2 (en) * 2001-12-20 2004-07-20 The Trustees Of Princeton University Organic optoelectronic device structures
JP2003203771A (ja) 2002-01-09 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機発光素子、表示装置及び照明装置
US7038377B2 (en) * 2002-01-16 2006-05-02 Seiko Epson Corporation Display device with a narrow frame
US6936131B2 (en) 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
CN101336021A (zh) * 2002-02-12 2008-12-31 出光兴产株式会社 有机el显示装置及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US6891330B2 (en) * 2002-03-29 2005-05-10 General Electric Company Mechanically flexible organic electroluminescent device with directional light emission
KR100563675B1 (ko) 2002-04-09 2006-03-28 캐논 가부시끼가이샤 유기 발광소자 및 유기 발광소자 패키지
US6819044B2 (en) 2002-04-10 2004-11-16 Tdk Corporation Thin-film EL device and composite substrate
US6835950B2 (en) 2002-04-12 2004-12-28 Universal Display Corporation Organic electronic devices with pressure sensitive adhesive layer
US8900366B2 (en) * 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US6728278B2 (en) 2002-05-23 2004-04-27 Eastman Kodak Company Organic vertical cavity laser array device
US6792333B2 (en) 2002-06-04 2004-09-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Product management method, program for performing product management, and storage medium having recorded the program therein
US7230271B2 (en) 2002-06-11 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof
US6911772B2 (en) 2002-06-12 2005-06-28 Eastman Kodak Company Oled display having color filters for improving contrast
KR100473591B1 (ko) 2002-07-18 2005-03-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
GB0217900D0 (en) 2002-08-02 2002-09-11 Qinetiq Ltd Optoelectronic devices
US6710542B2 (en) 2002-08-03 2004-03-23 Agilent Technologies, Inc. Organic light emitting device with improved moisture seal
TWI304706B (ja) 2002-08-30 2008-12-21 Au Optronics Corp
US7158161B2 (en) 2002-09-20 2007-01-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Organic electroluminescence element and an exposure unit and image-forming apparatus both using the element
JP2004134395A (ja) 2002-09-20 2004-04-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子およびそれを用いた露光装置ならびに画像形成装置
GB0222649D0 (en) * 2002-09-30 2002-11-06 Microemissive Displays Ltd Passivation layer
US7015639B2 (en) * 2002-10-22 2006-03-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Electroluminescent devices and method of making transparent cathodes
US20040161192A1 (en) 2002-12-18 2004-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Exposing apparatus and image forming apparatus using organic electroluminescence element
CN101882668B (zh) * 2002-12-19 2012-05-09 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP2004207084A (ja) 2002-12-25 2004-07-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
TWI228941B (en) 2002-12-27 2005-03-01 Au Optronics Corp Active matrix organic light emitting diode display and fabricating method thereof
JP2004237655A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Kureha Chem Ind Co Ltd 交互積層防湿膜、その製造方法及び透明電極板付きの交互積層防湿膜
JP4624653B2 (ja) 2003-05-20 2011-02-02 出光興産株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子及び表示装置
JP4407169B2 (ja) * 2003-06-20 2010-02-03 カシオ計算機株式会社 封止方法及び封止構造
JP2005019074A (ja) 2003-06-24 2005-01-20 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法及び電子機器
US20050006640A1 (en) 2003-06-26 2005-01-13 Jackson Warren B. Polymer-based memory element
JP2005019269A (ja) 2003-06-27 2005-01-20 Three Bond Co Ltd 有機el素子および有機el素子貼合わせ用樹脂組成物
JP2005026121A (ja) 2003-07-03 2005-01-27 Fujitsu Ltd 有機el素子及びその製造方法並びに有機elディスプレイ
JP4396163B2 (ja) 2003-07-08 2010-01-13 株式会社デンソー 有機el素子
AU2003294180A1 (en) 2003-07-09 2005-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Organic electroluminescence element and an exposure unit and image-forming apparatus both using the element
KR20130062367A (ko) 2003-09-26 2013-06-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치
JP4683829B2 (ja) 2003-10-17 2011-05-18 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子及びその製造方法
JP4476594B2 (ja) 2003-10-17 2010-06-09 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
JP4243237B2 (ja) 2003-11-10 2009-03-25 淳二 城戸 有機素子、有機el素子、有機太陽電池、及び、有機fet構造、並びに、有機素子の製造方法
US7785718B2 (en) 2003-12-16 2010-08-31 Panasonic Corporation Organic electroluminescent device and method for manufacturing the same
JP2005203339A (ja) 2003-12-16 2005-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセント素子およびその製造方法
US7692378B2 (en) 2004-04-28 2010-04-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including an insulating layer with an opening
KR101173713B1 (ko) * 2004-04-28 2012-08-13 니폰 제온 가부시키가이샤 적층체, 발광 소자 및 그의 사용
US20050248270A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices
US7202504B2 (en) 2004-05-20 2007-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and display device
US7214600B2 (en) * 2004-06-25 2007-05-08 Applied Materials, Inc. Method to improve transmittance of an encapsulating film
JP4925569B2 (ja) 2004-07-08 2012-04-25 ローム株式会社 有機エレクトロルミネッセント素子
US8217396B2 (en) * 2004-07-30 2012-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device comprising electrode layer contacting wiring in the connection region and extending to pixel region
JP2006054147A (ja) * 2004-08-16 2006-02-23 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
US8040469B2 (en) * 2004-09-10 2011-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, method for manufacturing the same and apparatus for manufacturing the same
US7342356B2 (en) * 2004-09-23 2008-03-11 3M Innovative Properties Company Organic electroluminescent device having protective structure with boron oxide layer and inorganic barrier layer
US20060066234A1 (en) * 2004-09-29 2006-03-30 Chun-Chung Lu Organic electro-luminescent display panel and method of fabricating the same
KR101254494B1 (ko) * 2004-10-22 2013-04-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 복합 재료 및 발광 소자
JP4329740B2 (ja) * 2004-10-22 2009-09-09 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2006222071A (ja) * 2005-01-17 2006-08-24 Seiko Epson Corp 発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器
JP5137330B2 (ja) 2005-05-20 2013-02-06 株式会社半導体エネルギー研究所 発光素子、発光装置、および電子機器
EP1724852A3 (en) 2005-05-20 2010-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device, and electronic device
US20060275947A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Jian Wang Process for forming an electronic device including reflowing a conductive member
CN101069300A (zh) * 2005-06-15 2007-11-07 株式会社爱发科 有机电致发光面板的制造方法,有机电致发光显示装置的制造方法
US20070020451A1 (en) 2005-07-20 2007-01-25 3M Innovative Properties Company Moisture barrier coatings
JP4631600B2 (ja) 2005-08-22 2011-02-16 株式会社豊田中央研究所 有機電界発光素子
JP2007066691A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Univision Technology Inc 表示装置の組立基板及びその製造方法
KR101540037B1 (ko) * 2005-09-12 2015-07-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 퀴녹살린 유도체, 및 퀴녹살린 유도체를 사용한 발광소자, 발광장치, 전자 기기
JP4804289B2 (ja) * 2005-09-29 2011-11-02 キヤノン株式会社 表示装置
JP4795779B2 (ja) * 2005-11-09 2011-10-19 株式会社アルバック 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル
JP2007141685A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Sumitomo Heavy Ind Ltd 封止構造体及び封止構造体の製造方法
JP4939176B2 (ja) * 2005-12-22 2012-05-23 キヤノン株式会社 有機el素子
US7875881B2 (en) 2007-04-03 2011-01-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
US20080290798A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Mark Alejandro Quesada LLT barrier layer for top emission display device, method and apparatus
KR101482760B1 (ko) * 2007-06-14 2015-01-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치 및 전자기기, 및 발광장치의 제조 방법
US8093806B2 (en) 2007-06-20 2012-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, method for manufacturing the same, and electronic apparatus
JP5208591B2 (ja) * 2007-06-28 2013-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、及び照明装置
KR101964265B1 (ko) * 2008-04-09 2019-07-31 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 산소 및/또는 수분 민감성 전자 소자들을 밀봉하는 다층막

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003217845A (ja) * 2002-01-25 2003-07-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
WO2003101155A1 (fr) * 2002-05-23 2003-12-04 Fuji Electric Holdings Co.,Ltd. Écran électroluminescent organique
JP2004341173A (ja) * 2003-05-15 2004-12-02 Toray Ind Inc ディスプレイ表示パネル
JP2006172818A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Canon Inc 有機el素子及び有機el素子アレイそして有機el素子の充填封止方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012023177A1 (ja) * 2010-08-17 2013-10-28 パイオニア株式会社 有機発光素子
KR101470493B1 (ko) * 2013-02-01 2014-12-08 주성엔지니어링(주) 다중 봉지층을 구비하는 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조방법
KR20150056376A (ko) * 2013-11-15 2015-05-26 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR102136790B1 (ko) 2013-11-15 2020-07-23 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR101802574B1 (ko) * 2014-03-28 2017-12-01 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치

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