JP2008527133A - ポリアミドフォーム、これらの製造方法、およびこれらの用途 - Google Patents
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Abstract
Description
程、ガスが液体または超臨界状態になるまで圧力を上昇させる工程、樹脂を加圧コンテナから取り出す工程、発泡させるために樹脂をガラス転移温度以上に加熱する工程、ついで樹脂を急冷して気泡成長を停止する工程により樹脂を発泡する方法に関する。
of Polyamide 11 with Supercritical Carbon Dioxide)」(マルティナッシュ(Martinache)ら、Ind.Eng.Chem.Res.2001、40、5570−5577)では、圧力が解放される前に温度が急冷されるバッチ方法において、発泡剤として超臨界二酸化炭素を用いたポリアミド樹脂の発泡方法について記載している。
(a)ポリアミド樹脂に対して、ガスを樹脂中に入れるために、好ましくは大気圧よりも高い圧力で、少なくとも1つの不活性ガスに付す工程、
(a1)樹脂の温度をその軟化点またはそれ以上に上昇させる工程であって、工程(a)および(a1)が任意の順序でまたは同時に行なわれうる工程、および
(b)樹脂を膨張させて独立気泡ポリアミドフォームを生じさせるために、温度を樹脂の軟化点またはそれ以上に維持しつつ、圧力を減少させる工程
を含む方法が提供される。
C)の使用によって、および電子ビーム加工処理またはガンマ加工処理のいずれかによる照射によって得ることができる。直接照射架橋に典型的な線量は、5〜200kGyの範囲にあるが、優先的な範囲は、25〜100kGyである。典型的には、電子ビームエネルギーは、0.5〜10MeVの範囲にあり、より高いエネルギーが、より厚いシートの照射には好ましい。
(a2)圧力が、大気圧よりも高いが工程(a)の圧力よりも低い圧力へ低下され、樹脂がその軟化点以下に冷却され、一部膨張したポリアミド樹脂を生じさせる、
(a3)一部膨張したポリアミド樹脂が、ガス、好ましくは空気または不活性ガスの圧力下にその軟化点以上の温度へ加熱される。
(a)ポリアミド樹脂を、ガスを樹脂中に入れるために、少なくとも1つの不活性ガスに付す工程、
(a1)樹脂の温度をその軟化点またはそれ以上に上昇させる工程であって、工程(a)および(a1)が任意の順序でまたは同時に行なわれうる工程、および
(a2)圧力が、大気圧よりも高いが工程(a)の圧力よりも低い圧力まで低下され、樹脂がその軟化点以下まで冷却され、一部膨張したポリアミド樹脂を生じさせる工程
を含む方法が提供される。
溶接、グルー接着、切断、ルーティング、パンチング、スタンピング、積層、および熱成形による、あらゆる望ましい形状、例えばパイプ、ロッド、シース、コンテナ、ボール、シート、ロール、およびテープへの前記ポリアミドフォームの変形、
前記ポリアミドフォームの浮遊器具における使用、
断熱または断熱防音における、あらゆる所望の形状の前記ポリアミドフォームの使用、
シート、フィルム、フォーム、織物、補強材、および当業者に公知のほかの材料とともに、ラミネーション、接着剤接着、縫合、および締め付け技術による複合サンドイッチ構造への前記ポリアミドフォームの組み込み、
前記ポリアミドフォームのガスケットまたは密封材における使用、
前記ポリアミドフォームの包装材料またはコンテナにおける使用
にも関する。
で添加される。このようなマスターバッチまたは化合物に用いられるキャリヤ樹脂は、発泡されることになるポリアミドと適合性があるべきであり、好ましくは同じポリアミドである。
実施例1
ポリアミド6のスラブが、75%のポリアミド6の押出しグレード(フリアニル(Frianyl)(登録商標)B83H、フリセッタ・ポリマーズ社(Frisetta Polymers GmbH))と25%の架橋性ポリアミド6化合物(フリアニル(登録商標)B63VN、フリセッタ・ポリマーズ社)とを押出し混合することによって調製された。スラブは、4.5MeV電子ビームによって36kGyの線量まで照射された。スラブはついで、圧力容器に入れられ、この中に、窒素が670バールまで導入された。温度は250℃へ上げられ、圧力は、スラブが窒素で飽和されるまで維持された。圧力はついで減少され、圧力容器は冷却された。ひとたび冷却されたら、残留圧力は大気圧まで解放された。一部膨張したスラブは、第2容器に入れられ、17バールの窒素の圧力下、240℃に再加熱された。ついで圧力が解放され、30kg/m3の密度を有する細かい気泡(celled)フォームを生じた。
架橋性マスターバッチが、乾燥液体濃縮物の形態にあるトリアリルイソシアヌレート(TAIC DLC−A、ナトロケム社(Natrochem Inc.))を、ポリアミ
ド/ポリオレフィン合金オルガロイ(登録商標)LE60LM(アルケマ社)中に混合することによって生成された。ついでオルガロイのスラブが、0.8%のTAIC濃度を得るために、マスターバッチとより多くのオルガロイ(登録商標)LE60LMとを押出し混合することによって調製された。スラブは、4.5MeV電子ビームによって36kGyの線量まで照射された。スラブは窒素で飽和され、ついで実施例1に記載されているように膨張された。その結果として生じたフォームは、28kg/m3の密度で細かい気泡構造を有していた。
ポリアミド11のスラブが、80%のポリアミド11(リルサン・ベスノ(Rilsan BESNO)(登録商標)P40TL、アルケマ社)と20%の架橋性ポリアミド6化合物(フリアニル(登録商標)B63VN、フリセッタ・ポリマーズ社)とを押出し混合することによって調製された。スラブは、4.5MeV電子ビームによって36kGyの線量まで照射された。スラブは窒素で飽和され、ついで実施例1に記載されているように膨張された。その結果として生じたフォームは、35kg/m3の密度で細かい気泡構造を有していた。
非晶質ポリアミドのスラブが、80%の半芳香族非晶質ポリアミド(クリスタミド(Cristamid)(登録商標)MS1100、アルケマ社)と20%の架橋性ポリアミド6化合物(フリアニル(登録商標)B63VN、フリセッタ・ポリマーズ社)とを押出し混合することによって調製された。スラブは、4.5MeV電子ビームによって36kGyの線量まで照射された。スラブは窒素で飽和され、ついで実施例1に記載されているように膨張された。その結果として生じたフォームは、38kg/m3の密度で細かい気泡構造を有していた。
ポリアミド6のスラブが、71%のポリアミド6の押出しグレード(アクロン(Akulon)(登録商標)F236−C、DSMエンジニアリング・プラスチックス)と、同じ樹脂から調製された25%の架橋性ポリアミド6化合物および4%の商業的に入手しうるポリアミド6カーボンブラックマスターバッチとを押出し混合することによって調製された。スラブは、4.5MeV電子ビームによって50kGyの線量まで照射された。スラブは、250℃および480バールで窒素を用いて飽和され、ついで実施例1に記載されているように膨張された。その結果として生じたフォームは、70kg/m3の密度で細かい気泡構造を有していた。
ポリアミド6のスラブが、ポリアミド6の押出し吹込み成形グレード(デュレタン(Durethan)(登録商標)TP142−007、ランキセス社(Lanxess AG))と25%の架橋性ポリアミド6化合物(フリアニル(登録商標)B63VN、フリセッタ・ポリマーズ社)とを押出し混合することによって調製された。スラブは、4.5MeV電子ビームによって36kGyの線量まで照射された。スラブは、250℃および480バールで窒素を用いて飽和され、ついで実施例1に記載されているように膨張された。その結果として生じたフォームは、52kg/m3の密度で細かい気泡構造を有していた。
ポリアミド6のスラブが、75%のポリアミド6の押出しグレード(アクロン(登録商標)F236−C、DSMエンジニアリング・プラスチックス)と25%の架橋性ポリアミド6化合物(フリアニル(登録商標)B63VN、フリセッタ・ポリマーズ社)とを押
出し混合することによって調製された。スラブは、10MeVのエネルギーを有する電子ビームによって50kGyの線量まで照射された。スラブは、250℃および670バールで窒素を用いて飽和され、ついで実施例1に記載されているように膨張された。その結果として生じたフォームは、51kg/m3の密度で細かい気泡構造を有していた。
ポリアミド6のスラブが、75%のポリアミド6の押出しグレード(アクロン(登録商標)F236−C、DSMエンジニアリング・プラスチックス)と25%の架橋性ポリアミド6化合物(フリアニル(登録商標)B63VN、フリセッタ・ポリマーズ社)とを押出し混合することによって調製された。スラブは、ガンマ線によって50kGyの線量まで照射された。スラブは、250℃および480バールで窒素を用いて飽和され、ついで実施例1に記載されているように膨張された。その結果として生じたフォームは、96kg/m3の密度で細かい気泡構造を有していた。
Claims (22)
- 独立気泡ポリアミドフォームの製造方法であって、
(a)ポリアミド樹脂に対して、ガスを樹脂中に入れるために、大気圧よりも高い圧力で、少なくとも1つの不活性ガスに付す工程、
(a1)樹脂の温度をその軟化点またはそれ以上に上昇させる工程であって、工程(a)および(a1)が任意の順序でまたは同時に行なわれうる工程、および
(b)樹脂を膨張させて独立気泡ポリアミドフォームを生じさせるために、温度を樹脂の軟化点またはそれ以上に維持しつつ、圧力を減少させる工程
を含む方法。 - 工程(b)の前に、次の工程:
(a2)圧力が、大気圧よりも高いが工程(a)の圧力よりも低い圧力まで低下され、樹脂がその軟化点以下まで冷却され、一部膨張したポリアミド樹脂を生じさせる工程、
(a3)一部膨張したポリアミド樹脂が、ガス、好ましくは空気または不活性ガスの圧力下において、その軟化点以上の温度まで加熱される工程、
が実施される、請求項1に記載の方法。 - 工程(a)が第1容器において樹脂を用いて行なわれ、工程(a3)が実施される前に、一部膨張した樹脂が第2容器へ移される、請求項2に記載の方法。
- 工程(a2)の結果として生じる一部膨張した樹脂の温度が下げられて、樹脂からのガスの喪失を遅らせる、請求項2または3に記載の方法。
- ポリアミド樹脂が、工程(a)の前に、シートの形態に押出される、先行請求項のいずれか1項記載の方法。
- ポリアミド樹脂が、膨張に先立って架橋される、先行請求項のいずれか1項記載の方法。
- ポリアミド樹脂が、ポリアミド−6である、先行請求項のいずれか1項記載の方法。
- ポリアミド樹脂が、ポリオレフィンと混合されるか、または合金される、先行請求項のいずれか1項記載の方法。
- ポリオレフィンが、ポリエチレンである、請求項8に記載の方法。
- 工程(a)において、圧力が20〜1000バールである、先行請求項のいずれか1項記載の方法。
- 圧力が20〜800バールである、請求項10に記載の方法。
- 工程(a2)において、圧力が5〜200バールである、請求項2に記載の方法。
- 圧力が5〜40バールである、請求項12に記載の方法。
- 先行請求項のいずれか1項記載の方法によって入手しうるポリアミドフォーム。
- 浮遊器具における、請求項14に記載のポリアミドフォームの使用。
- 断熱または断熱防音としての、請求項14に記載のポリアミドフォームの使用。
- ラミネーション、接着剤接着、縫合、および締め付け技術による複合サンドイッチ構造における、請求項14に記載のポリアミドフォームの使用。
- サンドイッチ構造が、シート、フィルム、フォーム、織物、および補強材を包含する、請求項17に記載のポリアミドフォームの使用。
- 包装材料またはコンテナにおける、請求項14に記載のポリアミドフォームの使用。
- ガスケットまたは密封材における、請求項14に記載のポリアミドフォームの使用。
- 溶接、グルー接着(gluing)、切断、ルーティング、パンチング、スタンピング、積層、または熱成形による、あらゆる望ましい形状、例えばパイプ、ロッド、シース、コンテナ、およびボールへの、請求項14に記載のポリアミドフォームの変形。
- あらゆる所望の厚さの連続または半連続シート、ロール、またはテープへの、請求項21に記載のポリアミドフォームの変形。
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