JP2008172211A - 半導体素子の微細パターン形成方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は半導体素子の微細パターン形成方法に関する。
【解決手段】被食刻層が形成された半導体基板上に第１のフォトレジストパターンを形成する段階と、前記第１のフォトレジストパターン上にパターンハードニングコーティング剤をコーティングしてパターンハードニング膜を形成する段階と、前記結果物上に第２のフォトレジスト膜を形成する段階と、前記第２のフォトレジスト膜に露光及び現像工程を選択的に行なって前記第１のフォトレジストパターンの間に第２のフォトレジストパターンを形成する段階とを含む。
【選択図】図１ｄ

Description

本発明は、半導体素子の微細パターン形成方法に関するものである。
徐々に微細化される半導体素子を製造するため、パターンのサイズもまた徐々に小さくなる傾向である。これまで微細なパターンを得るため、露光装備とそれに対応するレジストを開発する方向に研究が進められてきた。
露光装備において、露光光源は主に２４８ｎｍ波長のＫｒＦまたは１９３ｎｍ波長のＡｒＦ光源が生産工程に適用されたが、徐々にＦ２（１５７ｎｍ）またはＥＵＶ（１３ｎｍ）などのような短波長化光源とレンズ開口数（numerical aperture）を増やすための努力が試みられている。
しかし、Ｆ２またはＥＵＶなど新しい光源を採用する場合は新しい露光装置が必要になるので、製造コストの面で非効率的であり、開口数を増やす方策もまた焦点深度幅が低下するという問題点がある。
最近、このような問題を解決するため、高屈折率を有するイマージョン溶液を用いるイマージョンリソグラフィ工程が開発されたが、未だ量産に適用するには多くの問題点がある。
一方、二重露光方法を用いてリソグラフィ限界以上の解像度を有する微細パターンを形成したが、重畳度及び整列度のマージン確保が容易ではなく、コストと工程時間などが過剰に費やされるという問題点がある。
本発明は前記のような従来の技術の問題点を解決するため、既に形成された第１のフォトレジストパターン上にパターンハードニング膜を形成する方法で第１のフォトレジストパターンをハードニングした後、第２のフォトレジスト膜を形成し露光及び現像工程を行なって第２のフォトレジストパターンを形成することにより、リソグラフィ限界以上のピッチを有する微細パターンを形成することができる方法の提供にその目的がある。
本発明では下記の段階を含む半導体素子の微細パターン形成方法を提供する。
被食刻層が形成された半導体基板上に第１のフォトレジストパターンを形成する段階と、
前記第１のフォトレジストパターン上にパターンハードニングコーティング剤をコーティングしてパターンハードニング膜を形成する段階と、
前記結果物上に第２のフォトレジスト膜を形成する段階と、
前記第２のフォトレジスト膜に露光及び現像工程を選択的に行なって前記第１のフォトレジストパターンの間に第２のフォトレジストパターンを形成する段階。
前記パターンハードニングコーティング剤は、フッ素含有アルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位、及びグリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位を含む付加共重合体、好ましくは２,２,３,４,４,４−ヘキサフルオロブチルメタクリレート反復単位及びグリシジルメタクリレート反復単位を含む付加共重合体、並びに炭素数５以上の高級アルコール系有機溶媒を含み、２−ヒドロキシシクロヘキシル ｐ−トルエンスルホネートをさらに含むことができ、
前記パターンハードニングコーティング剤は、コーティング剤１００重量部に対し１〜５重量部の重合体、及び残量の有機溶媒を含み、
前記パターンハードニング膜を形成する段階は、前記パターンハードニングコーティング剤を１５０〜３００℃の温度で３０〜１８０秒間ベークしてパターンハードニング膜を形成する段階を含み、
前記第１のフォトレジストパターンを形成する段階は、被食刻層が形成された半導体基板上に第１のフォトレジスト組成物を塗布して第１のフォトレジスト膜を形成する段階と、第１の露光マスクを利用して１０〜２００ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーで第１のフォトレジスト膜をイマージョンリソグラフィ用装備で露光する段階と、前記結果物を９０〜１５０℃の温度で３０〜１８０秒間ポストベークする段階と、前記結果物を現像する段階とを含み、
前記第１のフォトレジストパターンの間に第２のフォトレジストパターンを形成する段階は、Ａピッチのラインパターンを有する第２の露光マスクを利用して１０〜２００ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーで第２のフォトレジスト膜をイマージョンリソグラフィ用装備で露光する段階と、前記結果物を９０〜１５０℃の温度で３０〜１８０秒間ポストベークする段階と、前記結果物を現像する段階とを含み、
前記第２の露光マスクは前記第１の露光マスクを所定距離移動させて用いるか、別途の露光マスクを用いることであり、
前記第１のフォトレジストパターン間のピッチはＡであり、第２のフォトレジストパターン間のピッチはＡ／２であることを特徴とする。
本発明に係る半導体素子の微細パターン形成方法によれば、既に形成された第１のフォトレジストパターン上にパターンハードニング膜を形成する方法で第１のフォトレジストパターンをハードニングした後、第２のフォトレジスト膜を形成し露光及び現像工程を行なって第２のフォトレジストパターンを形成することにより、リソグラフィ限界以上のピッチを有する微細パターンを形成することができる。併せて、前記の方法を数回繰返して行なうことにより、さらに微細なパターンも解像が可能である。
以下、図を参考としながら、本発明の好ましい実施形態を説明する。
図１ａ〜図１ｄは、本発明に係る半導体素子の微細パターン形成方法を示した断面図である。
図１ａに示されているように、所定の下部構造物を含む被食刻層が備えられた半導体基板１１上にハードマスク層１３を形成し、その上部に反射防止膜１５を形成する。
次に、反射防止膜１５の上部に第１のフォトレジスト組成物を塗布した後、９０〜１５０℃の温度で３０〜１８０秒間ベークして第１のフォトレジスト膜(図示省略)を形成する。
前記第１のフォトレジスト組成物には、イマージョンリソグラフィ工程に通常用いられ得る全ての化学増幅型フォトレジスト組成物を用いることができる。
次に、イマージョンリソグラフィ装備を利用し、Ａピッチのラインパターンを有する第１の露光マスクを利用し、１０〜２００ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーで前記第１のフォトレジスト膜を露光する。さらに、露光工程の光源にはＧ−ライン（４３６ｎｍ）、ｉ−ライン（３６５ｎｍ）、ＫｒＦ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦ（１９３ｎｍ）、Ｆ２（１５７ｎｍ）またはＥＵＶ（１３ｎｍ）を用いる。
次に、前記結果物を９０〜１５０℃の温度で３０〜１８０秒間ポストベークした後、ＴＭＡＨ２．３８ｗｔ％水溶液を現像液で現像して第１のフォトレジストパターン１７を形成する。
図１ｂに示されているように、第１のフォトレジストパターン１７上にパターンハードニングコーティング剤をコーティングし、１５０〜３００℃の温度で３０〜１８０秒間ベークしてパターンハードニング膜１９を形成する。
前記パターンハードニングコーティング剤は、フッ素含有アルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位及びグリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位を含む付加共重合体、並びに有機溶媒を含む。
前記重合体は２,２,３,４,４,４−ヘキサフルオロブチルメタクリレート反復単位及びグリシジルメタクリレート反復単位を含む付加共重合体であるのが好ましい。
前記フッ素含有アルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位は重合体を高級アルコール系溶媒に溶解させる役割を果たし、前記グリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位は架橋の役割を果たす。
前記重合体は、前記パターンハードニングコーティング剤１００重量部に対し１〜５重量部で用いるのが好ましいが、１重量部より少なく用いれば十分な架橋反応が生じ得ないとの点で好ましくなく、５重量部を超えて用いればフォトレジストパターンのＣＤが大きくなるため好ましくない。
また、前記有機溶媒にはｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール等の炭素数５以上の高級アルコール系溶媒でなる群から選択される１以上の化合物を用いることにより、前記パターンハードニングコーティング剤が第１のフォトレジストパターン１７上にコーティングされても第１のフォトレジストパターン１７を溶解させない。
さらに、前記パターンハードニングコーティング剤は架橋時に触媒作用をする２−ヒドロキシシクロヘキシル ｐ−トルエンスルホネートをさらに含むことができる。
図１ｃに示されているように、前記結果物上に第２のフォトレジスト組成物を塗布した後、９０〜１５０℃の温度で３０〜１８０秒間ベークして第２のフォトレジスト膜２１を形成する。
前記第２のフォトレジスト組成物には、イマージョンリソグラフィ工程に通常用いられ得る全ての化学増幅型フォトレジスト組成物を用いることができる。
このとき、第２のフォトレジスト組成物を塗布するとしても、第１のフォトレジストパターン１７がパターンハードニング膜１９によりハードニングされているので、第２のフォトレジスト組成物により変化されない。
図１ｄに示されているように、イマージョンリソグラフィ装備を利用し、Ａピッチのラインパターンを有する第２の露光マスクを利用し、１０〜２００ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーで第２のフォトレジスト膜２１を露光する。
前記第２の露光マスクは、前記第１の露光マスクを所定距離移動させて用いるか、別途の露光マスクを用いる。
次に、前記結果物を９０〜１５０℃の温度で３０〜１８０秒間ポストベークした後、ＴＭＡＨ２．３８ｗｔ％水溶液を現像液で現像して第２のフォトレジストパターン２３を第１のフォトレジストパターン１７等の間に形成する。即ち、第２のフォトレジストパターン２３はリソグラフィ工程の限界である最小ピッチサイズのパターンの間にもう１つのパターンが形成されたもので、最小ピッチサイズより小さいピッチサイズ（Ａ／２）のパターンで形成されたものである。
本発明では、ハードニングされた第１のフォトレジストパターン１７が後続する工程で露光及び現像工程を経ても元のパターン形状を維持するので、第１のフォトレジストパターン１７等の間に第２のフォトレジストパターン２３を形成することができる。
本発明の他の実施形態に係る半導体素子の微細パターン形成方法は、図１ａ〜図１ｄの工程を少なくとも２回以上繰返して実施することにより、さらに微細なサイズのパターンを形成することができる。
以下では、本発明を実施例で詳しく説明する。但し、下記の実施例は例示するためのもので、当業者であれば特許請求範囲の技術的思想と範囲を介し多様な修正、変更、代替及び付加が可能なはずであり、このような修正・変更などは特許請求範囲に属するものと見なければならない。
＜実施例１：本発明に係るパターンハードニングコーティング剤重合体の製造＞
２,２,３,４,４,４−ヘキサフルオロブチルメタクリレート１３．２ｇ、グリシジルメタクリレート８ｇ、重合開始剤のアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．４ｇ、及び重合溶媒のプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）１００ｇを２５０ｍＬのラウンドフラスコ容器に入れた後、窒素雰囲気で８時間反応させた。反応が完了した後、１０００ｍＬのｎ−ヘキサンで沈澱を取った後、真空乾燥し、本発明に係るパターンハードニングコーティング剤重合体を９１％の歩留まりで得た（図２を参照）。
＜実施例２：本発明に係るパターンハードニングコーティング剤の製造＞
前記実施例１で製造されたパターンハードニングコーティング剤重合体１０ｇ、２−ヒドロキシシクロヘキシルｐ−トルエンスルホネート０．３ｇをｎ−ペンタノール５００ｇに溶解し、本発明に係るパターンハードニングコーティング剤を製造した。
＜実施例３：本発明に係る微細パターンの製造＞
（第１のフォトレジストパターンの形成）
ウェーハ上に東進のイマージョン用フォトレジスト組成物（商品名：ＤＨＡＩ１０２）を塗布した後、１００℃で６０秒間プリベークした。ベーク後８０ｎｍのハーフピッチを有するマスクを利用し、イマージョンリソグラフィ装備を利用して３７ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーで露光させた後、１００℃で６０秒間ポストベークしてからＴＭＡＨ２．３８ｗｔ％の水溶液で現像し、３０ｎｍサイズの第１のフォトレジストパターンを得た。
（パターンハードニング膜の形成）
次に、前記第１のフォトレジストパターン上に実施例２で製造されたパターンハードニングコーティング剤を塗布した後、１７０℃で９０秒間ベークしてパターンハードニング膜を形成した結果、第１のフォトレジストパターンのサイズが４０ｎｍに増加した。
（第２のフォトレジストパターンの形成）
その後、ＪＳＲ社のＡＩＭ５０７６フォトレジスト組成物を前記結果物上に塗布した後、１００℃で６０秒間プリベークした。ベーク後８０ｎｍのハーフピッチを有するマスクを利用し、イマージョンリソグラフィ装備を利用して３８ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーで露光させた後、１００℃で６０秒間ポストベークしてからＴＭＡＨ２．３８ｗｔ％の水溶液で現像し、４０ｎｍサイズの第２のフォトレジストパターンを得た。
結果として、第２のフォトレジストパターンが前記第１のフォトレジストパターン等の間に入るように形成したため、８０ｎｍのハーフピッチを有するマスクを利用して４０ｎｍのハーフピッチを有するパターンを得た（図３を参照）。この際、露光工程時に前記マスクは第１のフォトレジストパターンの形成時に用いたマスクを所定距離移動させて用いた。
本発明に係る半導体素子の微細パターン形成方法を示した断面図である。 本発明に係る半導体素子の微細パターン形成方法を示した断面図である。 本発明に係る半導体素子の微細パターン形成方法を示した断面図である。 本発明に係る半導体素子の微細パターン形成方法を示した断面図である。 実施例１により製造される第１のフォトレジスト重合体のＮＭＲスペクトルである。 実施例３により製造される微細パターンのＳＥＭ写真である。
符号の説明
１１ 半導体基板
１３ ハードマスク層
１５ 反射防止膜
１７ 第１のフォトレジストパターン
１９ パターンハードニング膜
２１ 第２のフォトレジスト膜
２３ 第２のフォトレジストパターン

Claims (16)

  1. 被食刻層が形成された半導体基板上に第１のフォトレジストパターンを形成する段階と、
    前記第１のフォトレジストパターン上にパターンハードニングコーティング剤をコーティングしてパターンハードニング膜を形成する段階と、
    前記結果物上に第２のフォトレジスト膜を形成する段階と、
    前記第２のフォトレジスト膜に露光及び現像工程を選択的に行なって前記第１のフォトレジストパターンの間に第２のフォトレジストパターンを形成する段階と、
    を含む半導体素子の微細パターン形成方法。
  2. 前記パターンハードニングコーティング剤は、フッ素含有アルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位及びグリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位を含む付加共重合体、並びに有機溶媒を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  3. 前記付加共重合体は２,２,３,４,４,４−ヘキサフルオロブチルメタクリレート反復単位及びグリシジルメタクリレート反復単位を含むことを特徴とする請求項２に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  4. 前記有機溶媒は、炭素数５以上の高級アルコール系溶媒であることを特徴とする請求項２に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  5. 前記パターンハードニングコーティング剤は、コーティング剤１００重量部に対し１〜５重量部の重合体、及び残量の有機溶媒を含むことを特徴とする請求項２に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  6. 前記パターンハードニング膜を形成する段階は、前記パターンハードニングコーティング剤を１５０〜３００℃の温度で３０〜１８０秒間ベークしてパターンハードニング膜を形成する段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  7. 前記第１のフォトレジストパターンを形成する段階は、
    被食刻層が形成された半導体基板上に第１のフォトレジスト組成物を塗布して第１のフォトレジスト膜を形成する段階と、
    第１の露光マスクを利用して１０〜２００ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーで第１のフォトレジスト膜を選択的に露光する段階と、
    前記結果物を９０〜１５０℃の温度で３０〜１８０秒間ポストベークする段階と、
    前記結果物を現像する段階と、
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  8. 前記第１のフォトレジストパターンの間に第２のフォトレジストパターンを形成する段階は、
    第２の露光マスクを利用して１０〜２００ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーで第２のフォトレジスト膜を選択的に露光する段階と、
    前記結果物を９０〜１５０℃の温度で３０〜１８０秒間ポストベークする段階と、
    前記結果物を現像する段階と、
    を含むことを特徴とする請求項７に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  9. 前記第２の露光マスクは、前記第１の露光マスクを所定距離移動させて用いるものであることを特徴とする請求項８に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  10. 前記第２の露光マスクは、別途の露光マスクを用いることを特徴とする請求項８に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  11. 前記第１のフォトレジストパターンを形成する段階における露光工程は、イマージョンリソグラフィ用装備を利用することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  12. 前記第１のフォトレジストパターンの間に第２のフォトレジストパターンを形成する段階における露光工程は、イマージョンリソグラフィ用装備を利用することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  13. 前記第１のフォトレジストパターン間のピッチはＡであり、第１のフォトレジストパターンと第２のフォトレジストパターンとの間のピッチはＡ／２であることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の微細パターン形成方法。
  14. フッ素含有アルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位、及びグリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルから誘導される反復単位を含む付加共重合体、並びに有機溶媒を含むことを特徴とするパターンハードニングコーティング剤。
  15. 前記コーティング剤は、２,２,３,４,４,４−ヘキサフルオロブチルメタクリレート反復単位、及びグリシジルメタクリレート反復単位を含む付加共重合体、並びに有機溶媒を含むことを特徴とする請求項１４に記載のパターンハードニングコーティング剤。
  16. 前記コーティング剤は、２−ヒドロキシシクロヘキシルｐ−トルエンスルホネートをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載のパターンハードニングコーティング剤。
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