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  1. 三次元的に成型した合成樹脂材から成る樹脂プレート上に、所定形状に打ち抜いた金属箔から成る回路パターンを載置した回路基板において、前記金属箔からビク刃により前記回路パターンを打ち抜くと共に、前記回路パターンを前記ビク刃間に保持して前記樹脂プレート上に運搬し、前記樹脂プレート上に固定することを特徴とする回路基板の製造方法。
  2. 前記回路パターンは前記ビク刃間に設けた吸着手段により前記ビク刃間に保持することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
  3. 前記ビク刃間に空気噴出部を設け、前記ビク刃間に保持した前記回路パターンを前記空気噴出部から噴射した空気により前記樹脂プレート上に載置することを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の製造方法。
  4. 前記ビク刃間に複数のピン状の押出部を設け、前記ビク刃間に保持した前記回路パターンを前記押出部により押し出して前記樹脂プレート上に載置することを特徴とする請求項１〜３の何れか１つの請求項に記載の回路基板の製造方法。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100594757C (zh) * 2004-03-31 2010-03-17 三菱电线工业株式会社 电路基板及其制造方法和采用该电路基板的接线箱
DE102007028511A1 (de) * 2007-06-21 2008-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Gerät mit mindestens einem elektrischen Anschlusselement und Verfahren zur Herstellung eines Anschlusselements
DE102008008278A1 (de) * 2008-02-07 2009-08-13 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Winkelmesseinrichtung
JP2010027957A (ja) * 2008-07-23 2010-02-04 Mitsubishi Cable Ind Ltd 回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法
JP5255365B2 (ja) * 2008-08-09 2013-08-07 古河電気工業株式会社 中継端子部材及びそれを備えた回路構造体、並びに電子ユニット
JP5497389B2 (ja) * 2009-09-17 2014-05-21 三菱マテリアル株式会社 電気接続箱
JP5758584B2 (ja) 2010-03-18 2015-08-05 本田技研工業株式会社 ジャンクションボックス
CN101958521A (zh) * 2010-09-19 2011-01-26 淮南润成科技有限公司 矿用本安电路用分线盒
JP5610285B2 (ja) * 2010-09-29 2014-10-22 本田技研工業株式会社 配線構造体及びそれを備えたジョイントボックス
DE102011102484B4 (de) * 2011-05-24 2020-03-05 Jumatech Gmbh Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung
US8491315B1 (en) * 2011-11-29 2013-07-23 Plastronics Socket Partners, Ltd. Micro via adapter socket
US9536798B2 (en) * 2012-02-22 2017-01-03 Cyntec Co., Ltd. Package structure and the method to fabricate thereof
JP5952039B2 (ja) * 2012-03-15 2016-07-13 住友精密工業株式会社 放電セル及びオゾンガス発生装置
DE102012009651A1 (de) * 2012-05-14 2013-11-14 Robert Bosch Gmbh Anschlusseinrichtung für Antriebseinrichtung
DE202012010075U1 (de) * 2012-10-22 2012-11-13 Truma Gerätetechnik GmbH & Co. KG Zentraleinheit für Rangierantrieb
JP2015049053A (ja) * 2013-08-29 2015-03-16 アルプス・グリーンデバイス株式会社 電流検出装置
CN104953011B (zh) * 2015-06-26 2016-05-11 深圳市峻泽科技有限公司 一种具有金属层的基板及其制造方法
US9994407B2 (en) * 2015-11-06 2018-06-12 Nxp B.V. System and method for processing a flexible substrate
US10104784B2 (en) * 2015-11-06 2018-10-16 Nxp B.V. Method for making an electronic product with flexible substrate
US20170223816A1 (en) * 2016-02-01 2017-08-03 Ibiden Co., Ltd. Flexible printed wiring board, electronic device having flexible printed wiring board, and method for manufacturing electronic device having flexible printed wiring board
EP3555981B1 (en) * 2016-12-19 2021-02-17 ABB Schweiz AG Multi-phase busbar for conducting electric energy and method of manufacturing the same
JP2019029535A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 イビデン株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板を備える電子デバイス、及び、フレキシブルプリント配線板を備える電子デバイスの製造方法
GB2566943B (en) * 2017-09-25 2020-09-02 Ge Aviat Systems Ltd Surface mount connector and method of forming a printed circuit board
JP6666320B2 (ja) 2017-11-21 2020-03-13 ファナック株式会社 樹脂成型基板及びコンデンサの実装構造
JP7094619B2 (ja) 2018-01-29 2022-07-04 矢崎総業株式会社 配索構造および配索方法
CN108901134B (zh) * 2018-07-12 2023-07-25 深圳智慧者机器人科技有限公司 铜板组装装置
JP7289706B2 (ja) * 2019-04-08 2023-06-12 矢崎エナジーシステム株式会社 ジョイントボックス
US11374366B2 (en) 2020-06-19 2022-06-28 Lear Corporation System and method for providing an electrical ground connection for a circuit assembly
US11646514B2 (en) 2020-08-10 2023-05-09 Lear Corporation Surface mount technology terminal header and method for providing an electrical connection to a printed circuit board
US11706867B2 (en) 2021-01-27 2023-07-18 Lear Corporation System and method for providing an electrical ground connection for a circuit assembly
CN113161948B (zh) * 2021-02-09 2022-12-09 国网福建省电力有限公司明溪县供电公司 一种挤压式自密封型接线盒

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3674914A (en) * 1968-02-09 1972-07-04 Photocircuits Corp Wire scribed circuit boards and method of manufacture
US3688248A (en) * 1968-08-13 1972-08-29 Henry John Modrey Roller metal pin for use as electric connector or fastener
FR2217906B3 (ja) * 1973-02-15 1976-02-13 Radiall Fr
JPS5575294A (en) * 1978-12-02 1980-06-06 Sumitomo Electric Industries Method of connecting back and front surfaces of bothhside printed circuit board
US4333233A (en) * 1979-02-19 1982-06-08 Guardall Limited Machines and method applicable to the manufacture of electrical and like devices
US4435741A (en) * 1980-09-03 1984-03-06 Canon Kabushiki Kaisha Electrical circuit elements combination
JPS58106971U (ja) * 1982-01-14 1983-07-21 棚沢　日佐司 プリント配線基板
US4487463A (en) * 1983-02-22 1984-12-11 Gulf & Western Manufacturing Company Multiple contact header assembly
JPS59230741A (ja) * 1983-06-15 1984-12-25 株式会社日立製作所 形状記憶複合材料
JPS618960U (ja) * 1984-06-22 1986-01-20 日本航空電子工業株式会社 圧入用弾性ピン
US4641426A (en) * 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
ATE61162T1 (de) * 1985-12-11 1991-03-15 Burndy Electra Nv Kontaktstift.
JPS63127222U (ja) * 1987-02-09 1988-08-19
JPS63229897A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 古河電気工業株式会社 リジツド型多層プリント回路板の製造方法
US4937932A (en) * 1987-04-10 1990-07-03 Ishii Hyoki Co., Ltd. Membrane panel switch
US4769907A (en) * 1987-07-27 1988-09-13 Northern Telecom Limited Method of making a circuit board pin
US4948375A (en) * 1987-08-25 1990-08-14 Howard Lawrence Adaptor assembly for circuit boards
US4867691A (en) * 1987-10-29 1989-09-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Connector having expansible barrel with a layer of reflowable solder material thereon
JP2582142B2 (ja) * 1988-04-27 1997-02-19 日本電信電話株式会社 マトリクススイッチボ−ド及びマトリクススイッチボ−ド用接続ピン及びマトリクスボ−ドの製造方法
US4950170A (en) * 1988-06-23 1990-08-21 Ltv Aerospace & Defense Company Minimal space printed circuit board and electrical connector system
US4996629A (en) * 1988-11-14 1991-02-26 International Business Machines Corporation Circuit board with self-supporting connection between sides
JPH02239684A (ja) * 1989-03-14 1990-09-21 Yazaki Corp 樹脂成形体上への回路パターンの形成法
JPH0744041Y2 (ja) * 1990-04-30 1995-10-09 古河電気工業株式会社 大電流用プリント配線板
JP2573531B2 (ja) 1991-05-22 1997-01-22 三菱電機株式会社 大電流配線基板
JP2827621B2 (ja) * 1991-10-23 1998-11-25 三菱電機株式会社 大電流基板及びその製造方法
JPH05167207A (ja) * 1991-12-13 1993-07-02 Okuma Mach Works Ltd パワー回路配線用プリント基板及びその製造方法
US5373626A (en) * 1993-01-06 1994-12-20 Elco Corporation Removable pin carrier
JP2849888B2 (ja) * 1993-02-02 1999-01-27 矢崎総業株式会社 配線接続箱
JP3163592B2 (ja) * 1993-04-01 2001-05-08 矢崎総業株式会社 複合回路基板
US5456608A (en) * 1993-08-25 1995-10-10 Conx Corporation Cross-connect system
US6031349A (en) * 1993-08-25 2000-02-29 Con-X Corporation Cross-connect method and apparatus
JPH07122825A (ja) * 1993-10-22 1995-05-12 Sharp Corp 立体成形回路基板及びその製造方法
JP3170124B2 (ja) * 1993-12-07 2001-05-28 矢崎総業株式会社 回路体の多層接続構造、及び回路体の多層接続方法
EP0804381A1 (en) * 1993-12-08 1997-11-05 Massachusetts Institute Of Technology Casting tooling
US5836582A (en) * 1994-04-04 1998-11-17 Canon Kabushiki Kaisha Sheet feeding device with air injectors for separating sheets
EP0708046A1 (de) * 1994-10-21 1996-04-24 Maschinenfabrik Gietz Ag Registereinzugsvorrichtung
JPH08153425A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Furukawa Electric Co Ltd:The フラット回路体の製造方法
US5788513A (en) * 1995-01-11 1998-08-04 Enplas Corporation IC socket
JPH08222825A (ja) * 1995-02-13 1996-08-30 Nec Corp プリント基板の接続構造
JP2953335B2 (ja) * 1995-02-14 1999-09-27 住友電装株式会社 分岐接続箱
JPH08322127A (ja) * 1995-05-23 1996-12-03 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱に収容するバスバーと絶縁板の積層構造
JPH09153516A (ja) 1995-11-30 1997-06-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体装置及びｉｃチップの検査方法
JPH09163516A (ja) * 1995-12-06 1997-06-20 Yazaki Corp 配線板およびその製造方法
US5914534A (en) * 1996-05-03 1999-06-22 Ford Motor Company Three-dimensional multi-layer molded electronic device and method for manufacturing same
JPH10243526A (ja) * 1997-02-21 1998-09-11 Ryosei Denso Kk ジョイントボックス
DE19707709C1 (de) * 1997-02-26 1998-04-16 Siemens Ag Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel
DE19709551A1 (de) * 1997-03-07 1998-09-10 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Leiterplatte und Verfahren zum Verbinden einer Leiterplatte
JP3201516B2 (ja) * 1997-07-18 2001-08-20 ユーエイチティー株式会社 穿孔装置
JP2001127242A (ja) * 1999-10-22 2001-05-11 Seiko Epson Corp 半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、並びに電子機器、およびそれらの製造方法
US6483041B1 (en) * 1999-11-12 2002-11-19 Emc Corporation Micro soldered connection
JP2001145241A (ja) * 1999-11-15 2001-05-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd 配線板組立体
FR2806249B1 (fr) * 2000-03-13 2002-05-10 Axo Scintex Cie Equip Automobi Montage des circuits decoupes sur des supports de lampes
JP2001264276A (ja) * 2000-03-21 2001-09-26 Polyplastics Co 金属箔転写により形成された回路を有するセンサー
JP2001307795A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Yazaki Corp 配線ユニット及び電気接続箱
JP2001343906A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 表示装置、液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法および接続方法
JP2001359222A (ja) * 2000-06-13 2001-12-26 Yazaki Corp 電気接続箱
JP2002034126A (ja) 2000-07-19 2002-01-31 Yazaki Corp 配線ユニット
JP2002374049A (ja) * 2001-06-13 2002-12-26 Densei Lambda Kk 電源装置の実装構造
JP2003017163A (ja) * 2001-06-27 2003-01-17 Gunma Denki Kk サブ基板搭載用多ピンコネクタ及びプリント基板の部品実装方法
JP3884931B2 (ja) * 2001-08-31 2007-02-21 アルプス電気株式会社 電子機器のｆｐｃ接続構造
JP2003142178A (ja) * 2001-11-07 2003-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板
JP2003249755A (ja) * 2002-02-22 2003-09-05 Kyocera Corp セラミック多層配線基板の製造方法、並びにセラミック多層配線基板
JP4345082B2 (ja) * 2002-05-13 2009-10-14 東レ・ファインケミカル株式会社 高純度ジメチルスルホキシドと、ジメチルスルホキシドとアミン類の混合物の精製方法
JP2004030936A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Mitsubishi Cable Ind Ltd フラット配線体の製法及び導体箔打ち抜き装置
JP3976627B2 (ja) * 2002-06-25 2007-09-19 矢崎総業株式会社 電気接続箱の製造方法
JP4141213B2 (ja) * 2002-09-17 2008-08-27 アルプス電気株式会社 電気部品およびその実装構造
DE102004007180B4 (de) * 2003-02-14 2015-10-22 Autonetworks Technologies, Ltd. Verteilereinheit und elektrisches Verbindungsgehäuse hiermit
CN100594757C (zh) * 2004-03-31 2010-03-17 三菱电线工业株式会社 电路基板及其制造方法和采用该电路基板的接线箱

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