JP2582142B2 - マトリクススイッチボ−ド及びマトリクススイッチボ−ド用接続ピン及びマトリクスボ−ドの製造方法 - Google Patents

マトリクススイッチボ−ド及びマトリクススイッチボ−ド用接続ピン及びマトリクスボ−ドの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は導体ピンで接続を行なうマトリクススイッチ
ボードに関するもので、特に通信網の主配線盤等に使用
するマトリクススイッチ機能を有するマトリクススイッ
チボード及びマトリクススイッチボード用接続ピン及び
マトリクススイッチボード用いるマトリクスボードの製
造方法に関するものである。
［従来の技術］ 通信網において電話機と交換機設備を接続するために
電話局に設置してある接続装置として主配線盤（MDF）
が設置されているが、該主配線盤は第11図にその概要を
示す如く、電話機１が接続された端子板群A3と交換機２
の設備が接続された端子板群B4及びその間を接線するジ
ャンパ線５から成り、電話機１の新設・移転・撤去を実
施するために、任意の電話機１と交換機２の設備をジャ
ンパ線５により接続できるマトリクススイッチ機能をも
つものである。
この種の従来の技術の１例は、昭和62年特許出願公表
502642号公報に記載されたものがあり、第９図は従来の
マトリクススイッチボードの１部切欠き斜視図である。
第９図において、101は上板、102は下板、103,104は固
定板、105はＸ座標方向に設けた金属ワイヤからなる直
線ばね（以下Ｘ導体用の直線ばねという）で、Ｘ導体用
の直線ばね105は、上板101によって複数本が等間隔に溝
200により支持されており、例えばこのＸ導体用の直線
ばね105の延長線に電話機が接続されている。又106はＹ
座標方向に設けた金属ワイヤからなる直線ばね（以下Ｙ
導体用の直線ばねという）で、Ｙ導体用の直線ばね106
はＸ導体用の直線ばね105と直交し、下板102によって複
数本が等間隔に溝201により支持されており、例えばＹ
導体用の直線ばね106の延長線に交換機設備が接続され
ている。107,108,109は貫通孔であって、貫通孔107は固
定板103に、貫通孔108は上板101に、貫通孔109は下板10
2に夫々Ｘ導体とＹ導体の縦方向のクロスポイントに対
応して設けられている。ここで、Ｘ導体用の直線ばね10
5とＹ導体用の直線ばね106は各板の貫通孔の一部を横切
って通過するような位置関係にあり、各板は積み重ねて
固定される。110は導体ピンであって、導体ピン110は貫
通孔107,108,109に差しこみ、Ｘ導体用の直線ばね105と
Ｙ導体用の直線ばね106とを接続する。このような構造
になっているから、導体ピン110を貫通孔107,108,109に
挿入すると、導体ピン110によりＸ導体用の直線ばね105
とＹ導体用の直線ばね106が変形して電気的に導通す
る。その結果、導体ピン110の挿入位置を適切に選ぶこ
とによって、任意のＸ導体とＹ導体の接続を選択的に可
能とするマトリクススイッチを構成できるのである。
また従来の技術の他の例は、米国特許第3,151,923号
明細書に記載されたものがあり、第10図は従来の他のマ
トリクススイッチボードの要部断面図である。第10図に
おいて、111は上板１、112は下板１、113は絶縁板、114
は上板２、115は下板２、116はX1導体用直線ばね、117
はY1導体用直線ばね、118はX2導体用直線ばね、119はY2
導体用直線ばね、120はピン、121は絶縁体、122,123は
導体、124は各板の貫通孔である。第10図に示すマトリ
クススイッチボードの他の例、は、マトリクスボードに
関しては基本的に第９図の構造のものを、絶縁板113を
介在させて２組積み重ねたものであり、符号は第10図に
あわせて用いて示すが（その他の場合の符号も同様に示
しその図に該符号を記載した）。X1導体用の直線ばね11
6とそれと直交するY1導体用の直線ばね117,117′,X2導
体用の直線ばね118とそれと直交するY2導体用の直線ば
ね119,119′が積み重なる。これを接続するピン120は絶
縁体121にマトリクスボードのX1,Y1導体及びX2,Y2導体
の位置関係に対応し、分離して導体122,123を配置して
ある。
このような構造になっているから、接続するピン120
を各板の貫通孔124に挿入すると、X1導体とY1導体、X2
導体とY2導体が電気的に導通する。すなわち、ピンの１
回の挿入動作により、２箇所のＸ導体、Ｙ導体の接続が
行なえるマトリクススイッチを構成できるのである。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら従来の第９図のマトリクススイッチボー
ドにおいて、安定な接触状態を得るためには、導体ピン
110とＸ導体用直線ばね105とＹ導体用直線ばね106の接
触状態を均一にする必要がある。しかし、この構造にお
いては、ばねを支持した板に予め貫通孔を形成しておく
必要があって、すなわち、板を積み重ねた後、貫通孔を
形成するとＸ導体及びＹ導体に損傷を与えるので、これ
らの導体のばねを支持した板を積み重ねる際、各板の貫
通孔107,108,109のセンタずれが必然的に発生し、ピン
を挿入した時のピンと導体の金属ばねの接触状態が均一
にならない。この傾向は、隣接金属ばね間のピッチを小
さくするほど著しくなり、狭ピッチ化すなわち高密度化
が困難であるという欠点があった。
また、この構造においては、導体として多数の金属ば
ねを支持した板を注意深く積み重ねて固定するため、大
量生産に向かないという欠点を有しており、前記欠点は
第10図の従来のマトリクススイッチボードにおいても同
様であった。
本発明の目的は、高密度で大量生産に適したマトリク
ススイッチに用いて効果的なマトリクススイッチボード
及びマトリクススイッチボード用接続ピン及びマトリク
スボードの製造方法を提供することにある。
［課題を解決する手段］ 本発明は、前記課題を解決するために、少なくとも１
もしくは複数組積層して設けたマトリクススイッチボー
ドであり、該マトリクススイッチボードの１組には複数
のＸ、Ｙ導体パターン（以下、Ｘ導体パターン、Ｙ導体
パターン、Ｘ、Ｙ導体パターンという）を表裏面に設け
たプリント基板と通常のプリント基板を積層挟着固定し
てなるボードに、Ｘ、Ｙ導体パターンのクロスポイント
にスルーホールを配設し、かつ該スルーホール導電部の
導通を中間で断絶した複数のリング状の導電部を接点と
して用いる分離スルーホールを形成し、該分離スルーホ
ールに、導電部を表面に形成したばねを少なくとも１も
しくは複数個ピンの長手方向に、かつ導電部付きのばね
間の導通を断絶した状態の接続ピンを挿入することによ
り、任意のＸ導体パターンとＹ導体パターンの電気的導
通を実現するマトリクススイッチボードを構成したもの
であり、分離スルーホールは、例えばPdなどの触媒を含
んだ２枚のプリント基板の間に通常のガラスエポキシ製
等（触媒を含まない）のプリント基板を前記の通り挟着
固定し、孔をあけた後、孔の内壁のPd入りプリント基板
部のみに例えば無電解めっき層を選択的に生成させるこ
とにより形成したものである。
［作用］ 本発明を前記のように構成したので、微細加工の可能
なプリント基板技術を適用することができるめ、高密度
化が実現できると共に大量生産も可能である。
［実施例］ 本発明の一実施例を図面とともに説明する。
第１図は本発明の実施例の一部切欠き斜視図である。
26はスルーホール、27はばね性を有する材料からなる
接続ピン、30は絶縁板、31,32は触媒を含んだプリント
基板、35は通常の触媒を含まないプリント基板、37、38
はX1及びX2導体パターン、37′、38′はY1及びY2導体パ
ターン、39,40はスルーホール26の分離スルーホールめ
っきである。
第１図は、後から第５図の要部説明断面図で示した本
発明の他の実施例の斜視図を示すもので、第３図に示し
た実施例を基本的に２つ積み重ねた一部切欠き斜視図で
ある。
触媒を含んだプリント基板31,32は、絶縁性基板に無
電解めっきを可能にするPd等の金属を含むプリント基板
で、通常のプリント基板35は絶縁性基板にPd等の触媒を
含まないプリント基板である。後から詳細に述べるよう
に、X1及びX2導体パターン37,38はA1,A2面に設けられ、
スルーホール26の分離スルーホールめっき39及び40に連
結しているX1及びX2導体パターン用の銅箔等である。分
離スルーホールめっき39及び40は、X1及びY1導体パター
ン37及び37′の接続に関与する。
図に明示されていないが第５図に示したB1,B2面には
スルーホールの26の分離スルーホールめっき40及び図示
しない42を連結しているY1及びY2導体パターン37′,3
8′用の銅箔等が設けてある。分離した金めっき51及び5
3は後から述べる接続ピン27に設けてある。
第２図はマトリクスボードのスルーホールに接続ピン
を挿入した状態を示す断面拡大図である。
24は銅箔等のＸ導体パターン、25は上部スルーホール
めっき、25′は下部スルーホールめっき、28ば金めっき
等の表面処理である。後から述べるように接続ピン27は
スルーホール26内の中間で導電部の導通が断絶した分離
スルーホール内に配設されているのが示されている。第
２図のピンボードマトリクスの分離スルーホールにピン
27が挿入された状態は、X,Y導体パターンの接続原理を
示す。すなわち、接続ピン27を分離スルーホールに挿入
すると、銅箔等のＸ導体パターン24に接続している上部
スルーホールめっき25とＹ導体に接続している下部スル
ーホールめっき25′が、ピン表面の金めっき28によって
電気的に導通する。その結果、Ｘ導体パターンとＹ導体
パターンが電気的に導通する。従って接続ピン27を挿入
する分離スルーホールの位置を適切に選ぶことによっ
て、任意のＸ導体パターンとＹ導体パターンを電気的に
導通して接続を可能とするマトリクススイッチボードを
構成できるのである。その結果としては、従来技術にお
いて各板の孔あけ後に積み重ね固定せざるをえないこと
に起因して発生する各孔のセンタずれに対応するための
マージンを考慮に入れた設計が高密度化の障壁となって
いたものが、本発明においえは微細加工の可能なプリン
ト基板技術を適用することにより、高密度化が実現でき
ると共に大量生産を可能とするものである。
第３図は本発明の実施例の要部説明図であって、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は矢印イ方向
からみた平面図。各図において、21,23は触媒を含んだ
プリント基板、22は通常の触媒を含まないプリント基
板、24は銅箔等のＸ導体パターン、25は上部スルーホー
ルめっき、25′は下部スルーホールめっき、24−１はＹ
導体パターン、26はスルーホールである。
第３図はマトリクススイッチボードのマトリクスボー
ドを示している。触媒を含んだプリント基板21及び23
（以下プリント基板21,23という）は、絶縁性基板に無
電解めっきを可能にするPd等の触媒を含んだプリント基
板で、（ｂ）断面図に図示する如く、プリント基板21の
Ａ面には上部スルーホールめっき25を接続したＸ導体パ
ターン24を有し、Ｘ導体パターン24は、例えば等間隔に
複数本平行にＸ座標方向のＸ方向に配設され、プリント
基板23のＢ面には下部スルーホールめっき25′を連結し
ているＹ導体のパターン24−１を有し、Ｙ導体パターン
24−１は、例えば等間隔に複数本平行にＹ座標方向のＹ
方向に配設されている。
スルーホール26は、上部を銅箔等をＸ導体パターン24
に接続し、上部スルーホールめっき25は、上部スルーホ
ールめっき25に必用な金めっき等の表面処理をほどこし
たものを有すると共に、スルーホール26は下部を銅箔等
のＹ導体パターン24−１に接続し、下部スルーホールめ
っき25′は、下部スルーホールめっき25′に必用な金め
っき等の表面処理がほどこされている。上部スルーホー
ルめっき25と下部スルーホールめっき25′との中間は電
気的導通が断絶されている。
ここで、一般に通常のスルーホールはその内壁にＡ面
からＢ面までの接続連結部まで銅のスルーホールめっき
が施してあり、Ａ面とＢ面とを導通させている。これに
対し、本発明の分離スルーホールにおいては、スルーホ
ール26のプリント基板21及び23に相当する内壁のみに金
めっき25,25′（下地めっきとして、通常銅めっき、ニ
ッケルめっきを施す）があり、プリント基板22に相当す
る内壁には金めっき等はなく、上部スルーホールめっき
25と下部スルーホールめっき25′は電気的に分離されて
いる。このような分離スルーホールを持つマトリクスス
イッチボードのマトリクスボードは、例えばプリント基
板21,22,23を挟着し積層固定し、所要の位置に孔、例え
ばキリ孔をあけた後に、スルーホールめっきを施すとPd
等を含んだ基板21と23に相当する孔内壁には選択的にめ
っきが付着し、基板22であり、例えば第６図のピンと組
合せて用いると、その効果として、１本のピンを挿入す
ることにより、２箇所のＸ導体パターンとＹ導体パター
ン（X1−Y1,X2−Y2）を接続することが可能となる。ま
た、基本的には第３図の実施例のマトリクスボードに比
べて、面積を1/2に削減できる。
また、第６図は第３図のマトリクスボードを２つ積重
ねたものの場合を示しているが、第３図のマトリクスボ
ードを３つ以上積重ねたものも当該業者なら容易に類推
でき、当然のことながらこれらも本発明に含まれる。
第８図では本発明の別の他の実施例の要部説明図であ
って（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は矢印イ
方向からみた平面図である。
21,23は触媒を含んだプリント基板、22は触媒を含ま
ない通常のプリント基板、24は銅箔等のＸ導体パター
ン、25は上部スルーホールめっき、25′は下部スルーホ
ールめっき、26はスルーホール、24′はシールドパター
ンである。
第８図の別の他の実施例は、隣接する信号を伝送する
X,Y導体パターンの間に漏話特性を改善するために、シ
ールドパターン24′を設けたものである。その他の詳細
説明は省略する。
以上の本発明の実施例のマトリクススイッチボードの
マトリクスボードの説明において、スルーホールめっき
とX,Y導体パターンの接続部分は円形で例示したが、長
円形等の円形以外のものでもよく、当然のことながらこ
れらのバリエーションも本発明に含まれる。シールドパ
ターン24′が２本以上のものやスルーホール26への選択
的導電部形成にめっき以外の方法を用いたものも同様で
ある。
第４図は本発明の実施例のピンの説明図であって、
（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。271はばね性
を有する材料、28はめっき等の表面処理、29はスリット
である。ばね性を有する材料271は、例えば中空円筒状
にし、一部にスリット29を設けてある。金めっき等の表
面処理28は表面に形成された導電部である。ここで、ピ
ンの外径はマトリクスボードのスルーホール26の内径よ
りも少し大きくしてあり、ピンをスルーホール26に挿入
した時に適切な圧力が発生し、良好な接触状態が得られ
るように形成してある。
なお、図示に係るこの構造は実施例の一例であり、ピ
ンが弾性部材であり、本発明の実施例としての機能を有
するものであればよい、一般にこの種の従来の例ではピ
ン側に弾性を有するものは見当らない、さらに図ではピ
ンの頭部に段差を設けている例を示したが、これは例え
ばロボットハンドリング等を想定したもので、本発明に
不可欠な要素ではない。
第６図は第５図に用いられるピンの第１の実施例を示
す説明図、第７図は同じく第２の実施例を示す説明図で
ある。
第６図において、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図で
あり27は接続ピン、51,53は金メッキ等の表面処理部、5
2はスリットである。
第７図は同じく第２の実施例の説明図であり、（ａ）
は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は下面よりみた平面
図であって、符号は第６図と同様につけてある。
第６図の接続ピンはスリット52が片面の１部を通して
設けてあるが、第７図の接続ピンはスリット55がたて方
向の途中で180゜回転した方向に設けたものである。
第12図は第５図に用いられるピンの第３の実施例を示
す説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は下から見た平面図、（ｄ）断面（Ａ−Ａ′）
図、（ｅ）は接触部材を除いた断面（Ａ−Ａ′）図、
（ｆ）は接触部材の形状、（ｇ）はその他の接触部材形
状であり、60はピン、61はピン本体（シャフト）、62,6
2′,62″は接触部材、63はＸ導体パターンおよびＹ導体
パターンに導通する２つの分離スルーホールめっきと接
触する接点を有するばね、63′はＸ導体パターンに導通
する分離スルーホールめっきと接触する接点を有するば
ね、63″はＹ導体パターンに導通する分離スルーホール
めっきと接触する接点を有するばね、64,64′は接触部
材の足、65,65′はシャフトに形成した細溝である。第1
3図は第５図に用いられるピンの第４の実施例を示す説
明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は下から見た平面図、（ｄ）断面（Ａ−Ａ′）図、
（ｅ）は接触部材を除いた断面（Ａ−Ａ′）図、（ｆ）
は接触部材の形状であり、70はピン、71はシャフト、7
2,72′は接触部材、73はＸ導体パターンに導通する２つ
の分離スルーホールめっきと接触する接点を有するば
ね、73′はＹ導体パターンに導通する分離スルーホール
めっきと接触する接点を有するばね、74,74′は接触部
材の足、75,75′はシャフトに形成した細溝である。
第12図、第13図に係るマトリクススイッチボード用接
続ピンの構成を以下に述べる。第12図および第13図に示
すように、接触部材62,72は、その表面に耐食性の良好
な金めっき等の表面処理が施された後、その足部64,74,
74′がモールド材であるシャフト61,71に形成された細
溝65,75に圧入固定される。接触部材62′,72′について
も同様に処理される。なお、圧入後の接触部材の上面か
ら計ったピンの最大幅は、スルーホール径より十分大き
な値になるよう設定する。
第12図のピン60を第５図に示すマトリクススイッチボ
ードのスルーホール26に挿入すると、例えば、スルーホ
ール26のうねりと、X1導体パターンと導通する分離スル
ーホールめっき39の部分的な凹凸により、分離スルーホ
ールめっき39での実効的なスルーホール径が他部と比べ
小さくなっている場合、ばね63の分離スルーホール39に
対応する部分はピンの中央方向に大きく変形する。しか
し、ばね63がほぼコの字形の形状で、かつ足部で固定さ
れているため、ばね63のY1導体パターンと導通する分離
スルーホールめっき40に対応する部分は、ピンの中央方
向と反対側に変形する。従って、スルーホール26のうね
りや内壁の凹凸に関わらず、ばね63を分離スルーホール
39と分離スルーホール40の両者と良好に接触させること
ができ、接続信頼性を確保することができる。また、接
触部材62′は、接触部材62に影響されず、X2導体パター
ンと導通する分離スルーホールめっきとY2導体パターン
と導通する分離スルーホールめっきとを信頼性良く接続
できるのは言うまでもない。なお、ばね62″を用いても
同様な効果を得ることができる。
第13図のピン70を第５図に示すマトリクススイッチボ
ードのスルーホール26に挿入した場合、スルーホール26
のうねりと、X1導体パターンと導通する分離スルーホー
ルめっき39の部分的な凹凸により、分離スルーホールめ
っき39での実効的なスルーホール径が他部と比べ小さく
なっていると、ばね72はピンの中央方向に変形する。し
かし、接触部材の中央の足部74′がシャフト71に固定さ
れているため、ばね73′にばね73の変形による影響は及
ばない、すわわち、スルーホール26のうねりや内壁の凹
凸に関わらず、隣接する分離スルーホールのめっき間の
良好な接続を実現することができる。
以上述べてきたように、第12図、第13図の接続ピンを
用いることにより、マトリクススイッチボードの接続信
頼性を良好なものにすることができるというメリットが
ある。
さらに、接触部材はプレス、エッチング等の量産化に
向いた加工技術を用いて形成でき、シャフトの形成はモ
ールド加工技術を用い、接触部材の固定は自動機械また
は治具等を利用できるため、量産化に適しているという
メリットもある。
なお、接触部材62と62′、および接触部材72と72′は
電気適に絶縁されているため、X1層とX2層（Y1層とＹ
層）の導体パターンが短絡することはない。
第14図は第５図に用いられるピンの第５の実施例を示
す説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は下から見た平面図、（ｄ）断面（Ａ−Ａ′）
図、（ｅ），（ｆ）は接触部材形状であり、160,160′,
160″は接触部材、162,162′,162″はＹ導体パターンに
導通する分離スルーホールめっきと接触する接点を有す
るばね、163,163′,163″はＸ導体パターンに導通する
分離スルーホールめっきと接触する接点を有するばね、
164,164″は連結部、165はモールド材により形成したシ
ャフト、166はピンである。
第14図に係るマトリクススイッチボード用接続ピンの
構成を以下に述べる。接触部材160は、その表面に耐食
性の良好なAuめっき等の表面処理が施された後、その連
結部164がモールド材であるシャフト165の所定の位置に
固定されるような位置に配置される。接触部材160′に
ついても同様に処理される。次に、インサートモールド
加工によりシャフト165にモールド材が注形されて、ピ
ン166が形成される。なお、ばね162,162′,162″,163,1
63′,163″には、先端に入り勝手（番号は付与せず）が
設けられ、スルーホールへの挿抜操作性の向上が図られ
ている。
第14図のピン166を第５図に示すマトリクススイッチ
ボードのスルーホール26に挿入した場合、162′→163′
→162→163の順にばねがスルーホールに入ってゆき、最
終的には、ばね162′の接点が分離スルーホールめっき4
2に接触し、ばね163′の接点が分離スルーホールめっき
41に接触することから、X2層の導体パターンとY2層の導
体パターンが接触部材160′により接続される。同様
に、X1層の導体パターンとY1層の導体パターンも接触部
材160により接続される。このとき、ばね162,162′,16
3,163′はそれぞれ別個に変形するため、それぞれが対
応する分離スルーホールめっきに確実に接触する。ま
た、ピン166は接触部材の両側に形成されたばねでスル
ーホール26と接触しているため、分離スルーホールめっ
き表面に凸凹があっても、個々のばねに発生する力が等
しくなるようにピン166が移動し、接触状態の均一化が
図られ、接続信頼性が向上するというメリットがある。
さらに、接触部材はプレス、エッチング等の量産化に
向いた加工技術を用いて形成でき、接触部材のシャフト
への固定とシャヘトの形成はインサートモールド加工技
術を用い一括して製造できるため、量産化に適している
というメリットもある。
なお、接触部材160と160′は電気的に絶縁されている
ためX1層とX2層（Y1層とY2層）の導体パターンが短絡す
ることはない。
第15図は第５図に用いられるピンの第６の実施例の説
明図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面よりみた
平面図である。81は接点つきばねをかしめたピン、82,8
3は金めっき等の表面処理を施したばね、84はばねのス
リット、86,87はばね上に形成した凸部、88は接点つき
ばねをかしめるための絶縁体心棒である。また第16図は
第15図に示したピン81にかしめたばね82の説明図であっ
て、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。82は前述
のように金めっき等の表面処理を施したばね、84はばね
変形時のたわみしろのためのスリット、86はばね上に形
成した凸部で、凸部86の端部89は、ばねの端でばね表面
からの凸部高さがゼロとなるようなテーパ部である。な
お、第15図におけるばね83は第16図に示したばねと同一
形状のため説明は省略する。第16図において、凸部86を
含めたばね82の最外径はマトリクスボードのスルーホー
ル26の内径よりも少し大きくしてあり、ピン81をスルー
ホール26に挿入した時、ばね82のたわみによって、ばね
82の外側がスルーホール26の内壁に適切な接触圧で接触
するように形成してある。とくに、ばね82には凸部86を
形成してあるため、スルーホール26の内壁のばね82の外
側が接触する時に接触圧が凸部86に集中し、良好な接触
状態が得られる。また、ばね82の凸部86はばねの端にテ
ーパ部89を有するため、滑らかなピン挿抜が可能であ
る。
第17図、第18図はピン81にかしめたばね82,83の他の
実施例である。第17図のばね82′は第16図のばね82に対
して、ばね変形時のたわみしろのためのスリット84を第
17図に示すような凸形状および凹形状にし、ばねの端の
凹部と凸部が向い合う形式に変更したものであって、ス
リット84′の凹部と凸部のかみ合せることによって、ば
ね82′のピン88へのかしめをより確実にしたものであ
る。さらに第18図のばね82″は第16図のばね82に対して
ばね端部に切り込み部を形成し、切り込みの残った部分
を内側にすぼめてガイド部90を付与したものであって、
より滑らかなピン挿抜を可能としたものである。なお以
上の実施例のほか、他の実施例として、第16図のばね82
に対して、第17図に示したスリット形状84′と第18図に
示したばね端部形状90を組み合わせたばねが考えられる
が、図、作用、効果等は以上の説明から明らかなため説
明を省略する。また、第16〜18図のばね82,82′,82″に
おいて凸部86,86′,86″の形状はばね幅よりわずかに短
い幅を持っているが、該凸部位置に幅の短かい凸部（例
えば、円形、楕円形、長円形等）を複数個付与する形
状、さらには凸部そのものを付与しない形状も他の実施
例として構成可能である。
第19図は第15図に示したピン心棒88の説明図であっ
て、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面よりみた平面図であ
る。心棒88はプラスチックのモールド成形品等の絶縁体
または金属に絶縁被覆を施したもので形成する。また88
1部は第16,17,18図で示したばね82,82′,82″をかしめ
る部分、882,883,884の各部はかしめたばねを係止する
部分であって、882,883,884の各部の直径はかしめたば
ねが881部からはずれないように、また、881部の直径は
ばねがスルーホール26内でたわんだときのばね内径より
小さい寸法にとってある。これにより、ばね82,83等の
ピン81への保持と、ばね82,83等がスルーホール26の内
壁に適切な接触圧で接触することが確保されている。
次に、第20図〜第24図を参照してマトリクスボードの
製造方法について説明する。即ち、第20図（ａ）に示す
ように、接触を含んだプリント基板91にＸ系内層導電パ
ターン92を形成し、かつ、第20図（ｂ）に示すように、
触媒を含んだプリント基板91にＹ系内層導体パターン93
を形成する。その後、第21図に示すように、Ｘ系内層導
体パターン92もしくはＹ系内層導体パターン93を設けた
プリント基板91と表層と銅箔96を設けたプリント基板91
との間に接触を含まない通常のプリント基94を配置した
ものを絶縁坂95を介在して２組積層し、加熱・加圧して
多層化基板を形成する。その後、第22図に示すように、
銅箔96をエッチングしてＸ系表層導体パターン97及びＹ
系表層導体パターン98を形成する。その後、第23図
（ａ）の斜視図及び第23図（ｂ）の断面図に示すよう
に、前記多層化基板のX,Y系導体パターン92,93,97,98の
クロスポイントに貫通孔（スルホール）100を形成して
後、第24図に示すように、前記貫通孔100内壁におい
て、前記触媒を含んだプリント基板の断面部及びＸ、Ｙ
導体パターンの断面部に無電解めっき、もしくは無電解
めっき層上にＸ、Ｙ導体パターンからの通電による電解
めっきで貴金属接点層99を選択的に形成してマトリクス
ボードを製造する。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、マトリクスス
イッチボードに微細加工の可能なプリント基板技術を適
用でき、高密度化が実現できると共に大量生産も可能で
あるという効果を奏するものである。
又本発明は、通信網の主配線盤（MDF）等のマトリク
ス機能を必用とする分野への適用が有効であるという効
果を奏するものである。
更に、本発明に関る接続ピンによれば、ピンのばね性
により導体パターンに接続した分離スルーホールめっき
と確実な接続が可能となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の一部切欠き斜視図、 第２図はマトリクススイッチボードのスルーホールに接
続ピンを挿入した状態を示す断面拡大図、 第３図は本発明の実施例の要部説明図、（ａ）は平面
図、（ｂ）断面図、（ｃ）は矢印イ方向からみた平面
図、 第４図は本発明の実施例をピンの説明図、 （ａ）正面図、（ｂ）平面図、 第５図は第３図の構造を２つ積み重ねた本発明の他の実
施例の要部説明断面図、 第６図は第５図の実施例のピンの説明図、（ａ）は正面
図、（ｂ）は平面図、 第７図は同じく他の実施例の説明図、（ａ）は正面図、
（ｂ）は平面図、（ｃ）は下面より見た平面図、 第８図は本発明の別の他の実施例の要部説明図、（ａ）
平面図、（ｂ）断面図、（ｃ）矢印イ方向からみた平面
図、 第９図は従来のマトリクススイッチボードの１部切欠き
斜視図、 第10図は従来の他のマトリクススイッチボードの要部断
面図、 第11図は主配線盤の概要の説明図、 第12図〜第19図は本発明に係る接続ピンの他の実施例を
示す構成図、 第20〜第24図は本発明に係るマトリクスボードの製造方
法の実施例を示す説明図である。 １……電話機、２……交換機、３……端子板群Ａ、４…
…端子板群Ｂ、５……ジャンパ線、21,23……触媒を含
んだプリント基板、22……触媒を含まない通常のプリン
ト基板、24……銅箔等のＸ導体パターン、25……上部ス
ルーホールめっき、24′……シールドパターン、25′…
…下部スルーホールめっき、24−１……銅箔等のＹ導体
パターン、26……スルーホール、27……接続ピン、28…
…金めっき等の表面処理、29……スリット、30……絶縁
板、31〜34……触媒を含んだプリント基板、35,36……
触媒を含まない通常のプリント基板、37,38……X1,X2導
体パターン、39〜42……分離スルーホールめっき、51,5
3……金めっき等の表面処理部、52,54,55……スリッ
ト、101……上板、102……下板、103,104……固定板、1
05……Ｘ導体用直線ばね、106……Ｙ導体用直線ばね、1
07〜109……各板の貫通孔、110……導体ピン、111…上
板１、112……下板２、113……絶縁板、114……上板
２、115……下板２、116……X1導体用直線ばね、117…
…Y1導体用直線ばね、118……X2導体用直線ばね、119…
…Y2導体用直線ばね、120……ピン、121……絶縁体、12
2,123……導体、124……各孔の貫通孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊倉 保夫 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (72)発明者 梅村 茂 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (72)発明者 稲垣 秀一郎 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特表 昭62−502642（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも１もしくは複数組積層して設け
    たマトリクススイッチボードであり、該マトリクススイ
    ッチボードはＸ導体パターンを設けた触媒を含んだプリ
    ント基板と、Ｙ導体パターンを設けた触媒を含んだプリ
    ント基板との間に、触媒を含まないプリント基板を積層
    挟着固定した１組のボードと、該ボードのＸ、Ｙ導体パ
    ターンのクロスポイントに、前記触媒を含んだ層の穴内
    壁のみに複数のリング状の導電部が形成され、該リング
    状の導電部を接点として用いる分離スルーホールを配設
    して形成したマトリクスボードと、前記分離スルーホー
    ルに挿入してＸ、Ｙ導体パターンを接続するための導電
    部を表面に形成したばねを少なくとも１もしくは複数個
    ピンの長手方向に、かつ導電部付きのばね間の導通を断
    絶した状態で配設した接続ピンとにより構成したことを
    特徴とするマトリクススイッチボード。
  2. 【請求項２】マトリクスボードの分離スルーホールに挿
    入してＸ、Ｙ導体パターンを接続するための導電部を表
    面に形成したばねを少なくとも１もしくは複数個ピンの
    長手方向に、かつ導電部付きばね間の導通を断絶した状
    態で配設したマトリクススイッチボード用接続ピン。
  3. 【請求項３】Ｘ導体パターンを設けた触媒を含むプリン
    ト基板とＹ導体パターンを設けた触媒を含んだプリント
    基板との間に触媒を含まないプリント基板を配置したも
    のを少なくとも１もしくは複数組積層し、加熱・加圧し
    て多層化基板を形成する工程と、前記多層化基板のＸ、
    Ｙ導体パターンのクロスポイントに貫通孔を形成する工
    程と、前記多層化基板の貫通孔内壁において、前記触媒
    を含むプリント基板の断面図及びＸ、Ｙ導体パターンの
    断面部に無電解めっき、もしくは無電解めっき層上に
    Ｘ、Ｙ導体パターンからの通電による電解めっきで貴金
    属接点層を選択的に形成する工程とを有することを特徴
    とするマトリクスボードの製造方法。
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