JPH069151B2 - コネクタ・アセンブリ - Google Patents

コネクタ・アセンブリ

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JPH069151B2
JPH069151B2 JP3222456A JP22245691A JPH069151B2 JP H069151 B2 JPH069151 B2 JP H069151B2 JP 3222456 A JP3222456 A JP 3222456A JP 22245691 A JP22245691 A JP 22245691A JP H069151 B2 JPH069151 B2 JP H069151B2
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conductive
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    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
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    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、同軸ケーブル用のコネ
クタ・アセンブリ、より詳細に言えば、印刷回路基板に
接続するための同軸ケーブル用コネクタ・アセンブリに
関する。
【０００２】
【従来の技術】同軸ケーブルを接続する種々のコネクタ
・アセンブリ（例えば、回路基板等に接続するコネク
タ）は米国特許第１５５１８７４号、同第３９１０６６
５号、同第４０１２０９９号及び同第４５３４６０２号
等に記載されている。例えば、上述の特許に記載されて
いるように、回路基板など回路素子へ接続すること、ま
たは、回路基板等の回路素子で終端させることは、各ケ
ーブルのために、２つの平行な導体（例えば、外側のシ
ールド部材と内側の導体部材）の終端部を必要とする。
加えて、そのような接続は、接続される場合に、同軸ケ
ーブルの特性インピーダンスを保証しなければならな
い。そのような複数のケーブルを接続する場合、対応す
る回路基板の回路に対してケーブルを確実に保持し、整
列していなければならない。同じように重要なことは、
特に、密接して位置付けられ整列されたケーブルを接続
する場合、基板の接地用の面と各ケーブルのシールド部
材との間を接続することは、電気的及び機械的な見地か
らの妥当性を保証するために必須の要件である（例え
ば、信号への干渉、ａ／ｋ／ａ「ノイズ」を防止するた
めに）。
【０００３】この明細書で言うコネクタ・アセンブリと
は、複数個の同軸ケーブルをプリント回路基板などの回
路素子に、安全、容易に接続することを、電気的及び機
械的の両面から妥当で効果的な接続を与える能力を持つ
ものである。後述されるように、このような定義に当て
嵌るコネクタ・アセンブリは、何本かのケーブルの間
で、ケーブル間を密接した高密度の態様で維持して、コ
ンパクトなデザインの高密度タイプの接続を達成するよ
うな接続を与えることができる。後で判るように、この
ようなコネクタ・アセンブリは、高密度タイプのコネク
タ・アセンブリの全体の性能に悪影響を与える電磁気的
な妨害（「ノイズ」）を十分に除去することができる。
また、上述のことと同様に重要なことは、回路基板への
装着、あるいは、回路基板からの取り外しが容易にでき
るように、挿抜できる態様で、このようなコネクタ・ア
センブリが上述の接続を与えることである。
【０００４】本発明によつて教示され、上述した長所を
持つような同軸ケーブル用のコネクタ・アセンブリはこ
の分野の技術を進歩させるものと考える。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は従来の
同軸ケーブル用コネクタ・アセンブリを改良すること、
特に、プリント回路基板などの回路素子に接続を与える
ような技術を向上させることにある。
【０００６】本発明の他の目的は、稠密に配列された複
数本の同軸ケーブルと、回路基板の回路との間に効果的
な接続を与えることにあり、本発明のコネクタ・アセン
ブリは回路基板に対する着脱を容易にすることができ
る。
【０００７】本発明の他の目的は、構造が簡単で、大量
生産に適し、従つて、生産コストを低減することのでき
るコネクタ・アセンブリを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に従つて、回路基
板に複数個の同軸ケーブルを電気的に接続するためのコ
ネクタ・アセンブリが与えられる。このコネクタ・アセ
ンブリは回路基板から取り外し可能にされた共通ハウジ
ングを含んでおり、そして、この共通ハウジング内に複
数個の同軸ケーブルが高密度で整列されて配列されてい
る。各同軸ケーブルは回路基板に設けられた導電性開口
内に位置付けられる導体と、ピン導体を遮蔽する遮蔽手
段とを含んでいる。更に、このコネクタ・アセンブリ
は、コネクタの共通ハウジングが回路基板の上面（回路
基板の上面に隣接した位置）に設置された時に、各遮蔽
部材と回路基板に関連した接地との間の電気的接続を与
えるための、共通ハウジングの中に位置付けられた電気
的接地手段か、または共通ハウジングの一部を形成する
電気的接地手段を含んでいる。
【０００９】
【実施例】本発明は高い質を持ち高速度の信号の同軸ケ
ーブルの接続を回路装置（例えば、プリント回路基板）
に与えるためのコネクタ・アセンブリを与え、従つて、
そのようなコネクタ・アセンブリを必要とする機器（例
えば、コンピユータ）に特に有用である。本発明のコネ
クタ・アセンブリは、複数本の同軸ケーブルを、プリン
ト回路基板の対応する導電性の開口（例えば、メツキさ
れたスルーホール）中に同時に、直接にプラグ的な挿入
を可能とし、そして、これらのケーブルのすべての遮蔽
部材を基板の基準電位面に電気的に接地することによつ
て、外部からのノイズにより電気的性能を損なわないよ
うにし、しかも、高密度接続の配列を維持している。
【００１０】図１は本発明の実施例のコネクタ・アセン
ブリ１０を示す図である。コネクタ・アセンブリ１０
は、複数本の同軸ケーブル１１を電気的な接地面（例え
ば、導電層１５）を含む回路基板１３に電気的に接続す
るように作られている。また、回路基板１３は複数個の
導電性の開口を含んでおり、図示の実施例において、こ
れらの開口は、回路基板１３の厚さ全体の少なくとも一
部を通して延びる導電性のメツキが施された開口の形状
をしている。良好な実施例において、これらの開口は、
当業者でプレーテツト・スルーホールと呼ばれている形
式のものであり、これらの開口は、開口の内径全体を被
つて延びる銅のような導電性の材料でメツキされてい
る。このようなプレーテツト・スルーホールは、バイア
の形であつてもよく、バイアは、多層回路基板構造の２
つ、または、それ以上の導電層の間に延びるプレーテツ
ト・スルー・ホールであるが、必ずしも回路基板の厚さ
全体を通して延びる必要はないものとして知られてい
る。
【００１１】図１の実施例において、回路基板１３は、
多層回路基板として知られている複数の導電層を含むも
のとして示されている。従つて、回路基板１３は多層回
路基板の特性を持つ公知の構造を含んでいる。通常、多
層回路基板は回路基板に課せられた動作特性を満足する
ために、信号用の素子、電力供給用の素子及び接地用の
素子として機能する複数の導電層を含んでいる。図１に
は、そのような層は３つしか示していないが、図示のも
のよりも多い層を持つ基板にも適用できる本発明は図示
のものに限定されないことは自明である。通常、このよ
うな回路基板は、約３つの導電層乃至約４０の導電層を
含んでいる。図１の実施例において、表面に近い２つの
導電層（参照数字２１及び２３で示されている）は信号
層を構成する。通常、信号層は約０．０２５４ミリメー
トル乃至約０．０５０８ミリメートルの厚さを持つてい
る。これらの導電層の間を電気的に絶縁するために、複
数の誘電体材料の層２５が設けられる。これらの絶縁層
は、例えばポリイミド、テフロン（イー・アイ・デユポ
ン社の商標）などを含む回路基板に通常使われる誘電体
材料で構成される。回路基板１３は、内径が約０．９７
ミリメートルの導電性の開口であつて、食い違いにされ
た２次元のアレーの導電性の開口を含んでいるのが望ま
しい。これらの開口は、隣接した各１対の開口の平均中
心間の距離は約１．７７８ミリメートルしか離れていな
い。このような開口のアレーにおいて、単位面積当りの
開口の数は、毎平方センチメートル当り約３１個乃至４
６個（毎平方インチ当り２００個乃至３００個）であ
る。図１に示した実施例において、最も外側の導電性開
口１７（左端及び右端）は接地層１５に電気的に接続さ
れており、他方、最も内側の２つの開口（夫々の同軸ケ
ーブルに接続されるもの）は、関連する信号層２１及び
２３に電気的に接続されている。
【００１２】図１のコネクタ・アセンブリがコンピユー
タに接続される場合には、回路基板１３は、システム全
体に、スイツチング機能、記憶機能、あるいは論理機能
を与える。
【００１３】本発明に使用される各同軸ケーブル１１は
幾つかの材料で構成されている。中心導体３１は、月並
みなピンのような曲り、へたりを生じることなく、ソケ
ツト（以下に説明する）の中に導体を反復して挿入でき
るように、硬い引き抜き金属（例えば、銅、または銅−
ベリリウムの合金）である。上述のような中心導体の変
形は、塑性変形を生じ、これは転じて、導体の挿入に重
大な支障をもたらす。中心導体は、このタイプの電気的
接続に必要とする機械的及び電気的な性質を与えるため
に、拡散バリアでメツキ（例えば、ニツケル）され、そ
して、高い導電度を持つ十分な厚さの貴金属（例えば、
金）が被着されるのが望ましい。各同軸ケーブル１１の
合計の外径は、選ばれた誘電体材料、シールドの要素、
特性インピーダンス及び使用された外側シエルの材料に
従つて変化する。図１の実施例では、上述の中心導体３
１は約０．３０８ミリメートルの外径を持つているのが
望ましい。中心導体３１を取り囲む誘電体材料はテフロ
ンであるのが望ましく、その外径は０．７３６６ミリメ
ートルである。同軸ケーブルのシールド部材３５は内部
の誘電体（参照数字３３で示されている）の囲り全体を
取り囲んでいる。シールド部材３５は、公知の網状の金
属材料で構成されている。シールド部材３５は、約１．
１４３ミリメートルの外径を持つのが好ましい。最後
に、各同軸ケーブル１１は、電気絶縁体材料（例えば、
フルオロ・ポリマ）の外被、即ちシエル部材３７を含ん
でいる。各同軸ケーブル１１は、直径約０．３ミリメー
トル（１２ミル）乃至約０．４ミリメートル（１６ミ
ル）の中心導体３１を有する約１．４ミリメートル（５
５ミル）の外径を持つものが望ましい。
【００１４】代案として、中心導体は金属（ニツケル）
で適当にメツキされた露出端部３２を持つ金属（例え
ば、銅）の撚線であつてもよい。このメツキされた構造
は、熔融共晶半田組成（例えば、錫及び金）に浸漬して
「錫化」されたものがよい。このような処理は、細い電
線の撚りを戻すことなく、挿入力による圧縮作用によく
耐え、しかも、耐腐食性を持つ硬い導体となり、信頼性
ある電気接続を保証する。
【００１５】上述の同軸ケーブルは、本発明に必要とす
る高密度のアレーを得るために、共通ハウジング部材４
１の中に位置付けられる。図１及び図３には、そのよう
なケーブルが２本だけしか示されていないが、ハウジン
グ４１の中に多数のそのようなケーブルを設けて、回路
基板に共通に接続することができるのは理解されるであ
ろう。このようなコネクタ・アセンブリの一例を挙げる
と、上述した直径を持つ合計で約２００乃至３００本の
同軸ケーブル（上記の開口のアレーの単位面積当りの上
述の数と両立するのが望ましい）が直方体状の共通のコ
ネクタに支持される。このようなコネクタ・アセンブリ
は、種々の寸法の長さ、幅及び厚さを持つている（コネ
クタ内に含まれるケーブルの数に応じて）。一例を挙げ
ると、ハウジング４１は長さ及び幅の寸法が５０．５ミ
リメートルと、１２．７ミリメートルであるのに反し
て、厚さは約６．３５ミリメートル乃至約１２．７ミリ
メートルしかない。上述のような外径を持つ同軸ケーブ
ルを使用する場合、各ケーブルは、中心導体３１がたつ
た約１．４７ミリメートル（５８ミル）の間隔しかない
ように、従つて、露出導体の外部表面の間が僅か約０．
３８ミリメートル（１５ミル）の間隔になるように、共
通のハウジング４１の中に位置付けられる。各ケーブル
１１はハウジング４１の中に形成されている開孔４３の
中に取り付けられる。図１の実施例において、各開孔４
３は、導電性のシールド部材３５がハウジングの中に所
定の深さで延び、他方、外被、即ち外側シエル３７はシ
ールド部材よりも小さな深さで延びている。各ケーブル
の挿入を容易にするために、ハウジングの上面に、テー
パー４７が設けられている。
【００１６】以下に説明する理由によつて、ハウジング
４１は電気的に導電性を持つことが望ましく、そのた
め、例えば銅のような適当な金属材料で作られている。
代案として、ハウジング４１は、適当な充填剤、または
メツキを用いた導電性の重合体であつてもよい。望まし
いそのような材料はガラスを混入した重合体である。大
きな寸法のハウジングが必要な場合には、このような材
料は、上述の回路基板の熱膨張率の値に近いハウジング
の熱膨張率のものを選ぶべきである。
【００１７】回路基板１３の電気接続を達成するため
に、共通ハウジング４１は、中心導体３１の露出した端
子端部、即ちピン３２の各々が対応するプレーテツド・
スルーホール１７の中に挿入されるように、回路基板１
３の隣接した位置（基板の上面）に位置付けられるが、
転じて、各プレーテツド・スルーホールは回路基板中の
１つ、またはそれ以上の関連導電層に電気的に接続され
ている。上述のピン導体３２に関連する開口１７の各々
の中に、各ピン導体３２に嵌合するよう作られた電気ソ
ケツト部材５１が設けられている。ソケツト部材５１
は、所定の固定位置に収まるように、プレーテツド・ス
ルーホール１７の中に摩擦をもつて挿入されるのが望ま
しい。各ソケツト５１は、ピン導体３２が予め決められ
た位置に沿つて挿入された時に、突出したピンの外面を
把握する複数個の（例えば、３個の）適応用錫部材５３
（depending tin member）を含んでいる。このようなソ
ケツト部材には従来のものが本発明に使用することがで
きるが、１つの代表的な例は、オーガツト社（Argat,In
c.）で市販している商品名「ホルタイト・シリーズのゼ
ロ・プロフイール無はんだソケツト」（Holtite Series
Zero Profile Solderless Socket）のソケツトがあ
る。これらのソケツトは、金メツキが施されたベリリウ
ム銅製である。各ソケツトはピンの外面と摩擦的に係合
して、関連するスルーホールと良好な接続を達成する。
各ピン導体は、コネクタ・アセンブリ１０から抜き出す
時に、ピン導体の取り出しを可能にするような態様で各
ソケツトによつて係合されている。
【００１８】図１において、回路基板１３に対してハウ
ジング４１を不動の位置に固定するのに用いるねじ６１
が示されている。この固定機能を行なうために、クラン
プなどの他の手段も使用できることは理解されるであろ
う。ハウジング４１と回路基板１３との間の位置的な関
係を維持する他の形態が図６に示されている。
【００１９】本発明の１つの特徴は、コネクタ・アセン
ブリ１０が回路基板１３に装着された時（ピン３２が関
連する導電開口１７に挿入された位置にある時）、同軸
ケーブル１１の各遮蔽部材３５に良好で、効果的な電気
的な接地作用を与える能力を持つことである。この独特
な形態の接地作用は、回路基板が動作している時に、密
接に配置されたケーブルの関連中心導体に及ぼす電磁気
的な妨害を阻止するように働く。加えて、この接地関係
は隣接ケーブルの間のクロス結合を実質的に防止する。
このような接地作用は、挿抜の繰り返し動作を可能とす
るコネクタの能力を達成することができる。
【００２０】上述のことを達成するために、コネクタ・
アセンブリ１０は、導電性ハウジング４１の中に固定し
て装着され、隣接する遮蔽部材３５に電気的に接続され
た少なくとも１個のスプリング・コンタクト７１を含ん
でいる。各スプリング・コンタクト７１は、関連する導
体開口１７に連結され（従つて接続されている）、回路
基板１３の表面上に設けられた導体セグメント７５と電
気的に係合するように作られたスプリングの弾力部分７
３を含んでいる。各セグメント７５はプレーテツト・ス
ルーホールのランド領域に結合した突出部分として構成
してもよいし、他の手段で与えてもよい。
【００２１】図１において、２つのスプリング・コンタ
クト７１が示されている。然しながら、本発明の広い技
術思想のもとでは、ケーブル１１を接地させるのに必要
なスプリング・コンタクトは、１つだけでも十分に達成
ことができるのは理解されるであろう。然しながら、ハ
ウジング、または回路基板の平面性に関する製造誤差を
補うための許容度を与えて、良好な接触を作り、かつ、
適正な電気的性能を保証するために、２つ、あるいはそ
れ以上のスプリング・コンタクトを設けるのが望まし
い。従つて、ハウジング毎の正確な接地用コンタクト７
１の数は、電子機器システム全体の電気的性能の要求に
依存することは理解できるであろう。
【００２２】図２において、図１に示された大きさより
も遥かに拡大された寸法で、スプリング・コンタクト７
１の１つが示されている。この図２において、回路基板
１３の突出した導体ランド・セグメント７５に対して押
付けている片持ち梁式の端部セグメント８１を含む突出
した弾性部分７３が示されている。
【００２３】図３において、本発明を適用した他の実施
例のコネクタ・アセンブリ１２が示されている。コネク
タ・アセンブリ１２は、電気絶縁体ハウジング４２が使
用されているという点でコネクタ・アセンブリ１０とは
異なつている。各ケーブル１１は絶縁性（例えば、プラ
スチツク材料製）のハウジング４２の中に挿入されてお
り、ケーブルの露出した芯線セグメントは、図１の実施
例と同様に、関連する導電開口の中に保持された対応ソ
ケツトの中に挿入される。然しながら、コネクタ・アセ
ンブリ１２においては、異なつた構造のスプリング・コ
ンタクト７２が用いられている。加えて、コネクタ・ア
センブリ１２の中のスプリング・コンタクト７２は、ハ
ウジング４２の底面に設けられた導体層９１を介して各
ケーブルの導電性シールド部材３６に電気的に接続され
ている。金属被覆の形式にあるこの層は、相対的に薄い
（例えば、約０．０１２７乃至０．０２５４ミリメート
ル）、銅、または銅の合金で作られている。層９１は、
各シールド部材からスプリング・コンタクト７２に延び
ている。層９１及びシールド部材３６の間の良好な接触
を維持させるために、ハウジング４２の中の関連する各
開孔４４は導電性被覆（図示せず）を持つており、この
被覆は各開孔の全長に亙つて延びており、従つて上記の
層９１と電気的に接続している。代案として、層９１
は、開孔４４の中に連続して上方に延びて、一層信頼性
ある電気的な接地接続を形成するのが好ましい。思いが
けない位置で電気的な短絡が起きないように、回路基板
１３、またはハウジング４１上の選択された位置に、保
護的な絶縁材料の被覆が設けられる。
【００２４】図３に示した実施例は絶縁性のハウジング
を使用することによつて、その利点を利用している。図
１に示したハウジングの構造を大幅に修正することな
く、各接地用スプリングへの適当な電気的接続を、図２
の実施例に設けることが出来る。各ケーブルの露出した
端部セグメント３２に関して隆起した部分を含む図１と
ほぼ同じ構造のハウジングを使用することが、図２の実
施例においても可能であり、好ましい構造である（この
ような隆起部は図１に示したようにハウジングの底面に
形成される）。そのような、段差が付された構造が図３
に使用されたならば、被覆９１は遮蔽部材３６に接続さ
れるように遮蔽部材の部分まで延長される（遮蔽部材
は、図３に示したように底面に到達するように、各隆起
部の外面にまで延びている）。このような隆起した構造
は、ケーブルの遮蔽部材と、回路基板１３上の上部導体
エレメント（若しあれば）との間で接触しないようにす
ることが必要である。図１及び図３から理解できるよう
に、これらの図に示された回路基板の構造は殆ど同じ構
造である。
【００２５】図４において、図３の実施例に用いられる
スプリング・コンタクト７２を更に拡大した図が示され
ている。スプリング・コンタクト７２は、箱形の形状が
望ましい誘電体のボデイ部分１０１を含んでおり、この
ボデイ部分に挿通された線状の導体を持つている。各導
体は、銅、または、これと同等の電気良導体が望まし
く、そして、ケーブル１１の遮蔽部材から延びた導電層
９１と係合し、かつケーブル１１の遮蔽部材に電気的に
接続されている。電線１０３は、ハウジング４２に対し
て接触子として作用するように、層９１に接着されてい
るのが望ましい（例えば、導電性接着剤、または、半田
付けによつて）。
【００２６】接触子７２は、ボデイ部分１０１を取り巻
く電線を持つ実質的に円筒状の形状のものでもよい。従
つて、本発明は図４に示した特定の構造に制限されるも
のではない。回路基板１３の導電ランド７５と係合して
いる間で、スプリング・コンタクト７２が圧縮されるこ
とは、必須の要件であることは言うまでもない。
【００２７】図５の実施例は、本発明の他の実施例のコ
ネクタ・アセンブリ１４を示す図である。コネクタ・ア
センブリ１０、１２と同じように、コネクタ・アセンブ
リ１４は、共通の回路基板１３に複数個の同軸ケーブル
１１を電気的に接続するために作られている。図５の実
施例において、同軸ケーブル１１は、コネクタのハウジ
ング４６の全体の高さを低くするように、ケーブルを積
み重ねた配列にされている。更に、ハウジング４６は、
図５に示した方向に同軸ケーブル１１の積み重ねを保持
するように、上部に固定可能なカバー部材を含んでい
る。カバー１０５及びハウジング４６の主ボデイ部分
は、プラスチツクのような絶縁体材料で作られている。
カバー１０５は、例えば、ねじ１０７のような適当な手
段によつて主ボデイ部分に固定されるのが好ましい。
【００２８】図６において、隣り合つた２つのコネクタ
・アセンブリ１６が共通の回路基板１３に接続されてい
る状態が示されている。２つ、またはそれ以上のコネク
タ・アセンブリのこのように隣り合つた位置付けは、幾
つかのケーブル１１が回路基板１３に直接に接続するた
めの固定手段を構成する。各コネクタ・アセンブリのハ
ウジング４８は、一列に並べられた構成（図示のよう
に）が望ましく、そして、固定されるコネクタ・ハウジ
ングの周囲を取り囲む共通の枠体の中に位置付けるため
の刻み目を含むことが望ましい。転じて、各ハウジング
は、図示していないが、適当な手段（例えば、ねじ、ク
ランプ、接着剤など）によつて回路基板１３に結合され
るのが望ましい。フレーム１１３は、例えばプラスチツ
クのような適当な絶縁材料であるのが望ましいが、勿
論、金属などの他の材料であつてもよい。
【００２９】以上、コネクタ・アセンブリを回路基板か
ら容易に抜き取ることができ、しかも、接続時におい
て、各ケーブルの各導体と、回路基板の対応する導電体
の開口との間に、効果的で良好な接続を確保するような
態様で、複数個の同軸ケーブルを回路基板に電気的に接
続するためのコネクタ・アセンブリが説明された。これ
らのコネクタ・アセンブリは構造が簡単で、挿抜の操作
が簡単である。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、高密度に配列された複数本の
同軸ケーブルと、回路基板の回路との間に接続を与える
ために、構造簡単で、挿抜が容易で、外部ノイズに妨害
されないコンパクトなコネクタ・アセンブリを与える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコネクタ・アセンブリの１実施例の断
面を拡大して示す正面図である。
【図２】本発明の電気的接地手段の一部を形成するスプ
リング・コンタクトの１実施例の一部の側面図であつ
て、図１よりも更に拡大した断面図である。
【図３】本発明のコネクタ・アセンブリの他の実施例の
断面を拡大して示す正面図である。
【図４】図３のコネクタ・アセンブリのための電気的接
地手段の一部を形成するスプリング・コンタクトの１実
施例の側面図であつて、図３よりも更に拡大した断面図
である。
【図５】コネクタ・アセンブリのコンパクト化を達成す
るために、複数本の同軸ケーブルを積み重ねて保持する
ことの出来るコネクタ・アセンブリの他の実施例を示す
図である。
【図６】共通の枠体で保持され、共通の回路基板に対し
て一列に並べて位置付けられ、少なくとも２つの本発明
のコネクタ・アセンブリを位置付けた態様を示す図であ
る。
【符号の説明】
１０、１２、１４、１６ コネクタ・アセンブリ １１ 同軸ケーブル １３ 回路基板 １７ 導電性開口（スルーホール） ２１、２３ 信号用導電層 ２５ 誘電体層 ３１ 中心導体 ３２ 導電性ピン ３５、３６ 遮蔽部材（シールド部材） ３７ 外部シエル部材 ４１、４２、４６、４８ ハウジング ５１ ソケツト部材 ７１、７２、８１ スプリング・コンタクト（接地用コ
ンタクト） ７５ 導電ランド・セグメント １０５ カバー １０７ ねじ

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の一部として、電気的接地と複
    数個の導電性の開口を含む回路基板に対して、複数本の
    同軸ケーブルを電気的に接続するコネクタ・アセンブリ
    において、上記回路基板の上記導電性開口の中に位置付
    けられる導電性ピンと、上記導電性ピン導体を電気的に
    遮蔽するための遮蔽部材とを含む複数本の上記同軸ケー
    ブルが高密度に配列され、かつ、上記回路基板に隣接し
    て取り外し可能に位置付けられた共通ハウジングと、上
    記共通ハウジングが上記回路基板に隣接して置かれた時
    だけ、上記遮蔽部材と上記回路基板の上記電気的接地と
    の間の電気的接続を与えるために、上記共通ハウジング
    上か、または、上記ハウジングの一部として設けられた
    接地手段とからなるコネクタ・アセンブリ。
  2. 【請求項２】 上記共通ハウジングは導電性を持つこと
    を特徴とする請求項１に記載のコネクタ・アセンブリ。
  3. 【請求項３】 上記共通ハウジングは金属材料を含むこ
    とを特徴とする請求項１に記載のコネクタ・アセンブ
    リ。
  4. 【請求項４】 上記共通ハウジングは導電性プラスチツ
    ク材料を含むことを特徴とする請求項２に記載のコネク
    タ・アセンブリ。
  5. 【請求項５】 上記接地手段は上記同軸ケーブルの上記
    遮蔽部材の各々に電気的に接続され、かつ、上記共通ハ
    ウジングから突出した少なくとも第１のスプリング・コ
    ンタクトを含み、そして、上記第１のスプリング・コン
    タクトの上記突出した部分は、上記回路基板の上記接地
    に上記電気的接続を与えるために、弾力をもつて上記回
    路基板に接触していることを特徴とする請求項２に記載
    のコネクタ・アセンブリ。
  6. 【請求項６】 上記同軸ケーブルの上記遮蔽部材は上記
    共通ハウジングの中に延び、かつ、上記共通ハウジング
    に電気的に接続されることを特徴とする請求項５に記載
    のコネクタ・アセンブリ。
  7. 【請求項７】 上記第１のスプリング・コンタクトから
    離隔した位置に設けられた第２のスプリング・コンタク
    トを有する請求項５に記載のコネクタ・アセンブリ。
  8. 【請求項８】 上記スプリング・コンタクトは金属であ
    る請求項５に記載のコネクタ・アセンブリ。
  9. 【請求項９】 上記共通ハウジングは電気的絶縁体材料
    のボデイ部分を含むことを特徴とする請求項１に記載の
    コネクタ・アセンブリ。
  10. 【請求項１０】 上記共通ハウジングの上記ボデイ部分
    はプラスチツクであることを特徴とする請求項９に記載
    のコネクタ・アセンブリ。
  11. 【請求項１１】 上記接地手段は上記同軸ケーブルの上
    記遮蔽部材の各々に電気的に接続されている第１のスプ
    リング・コンタクトを含み、上記共通ハウジングは上記
    スプリング・コンタクトと上記遮蔽部材の各々とを電気
    的に相互接続する導電層を含むことを特徴とする請求項
    ９に記載のコネクタ・アセンブリ。
  12. 【請求項１２】 上記第１のスプリング・コンタクトか
    ら離隔した位置に第２のスプリング・コンタクトを含む
    請求項１１に記載のコネクタ・アセンブリ。
  13. 【請求項１３】 上記スプリング・コンタクトは、上記
    共通ハウジングと上記回路基板との間の電気的接続を与
    えるために、上記共通ハウジングと上記回路基板とに接
    触する少なくとも１つの接続線を持つプラスチツク材料
    を含むことを特徴とする請求項１１に記載のコネクタ・
    アセンブリ。
  14. 【請求項１４】 上記導電体開口の各々の中に設けられ
    た電気ソケツト部材を含むことと、上記ピン導体の各々
    は、上記共通ハウジングが上記回路基板に隣接して置か
    れた時に、上記ソケツト部材の関連するソケツト内に位
    置付けられることを特徴とする請求項１に記載のコネク
    タ・アセンブリ。
  15. 【請求項１５】 上記同軸ケーブルは、積み重ねられた
    状態で上記共通ハウジング内に配列されていることを特
    徴とする請求項１に記載のコネクタ・アセンブリ。
  16. 【請求項１６】 上記共通ハウジングはカバー部材を含
    み、上記カバー部材は上記同軸ケーブルのためのカバー
    を与えるために上記共通ハウジングに固定されることを
    特徴とする請求項１５に記載のコネクタ・アセンブリ。
  17. 【請求項１７】 上記回路基板に複数本の第２の同軸ケ
    ーブルを電気的に接続するために、第２のコネクタ・ア
    センブリが上記コネクタ・アセンブリの隣に設けられて
    おり、これらのコネクタ・アセンブリは枠体中に保持さ
    れていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ・
    アセンブリ。
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