JPH02239684A - 樹脂成形体上への回路パターンの形成法 - Google Patents
樹脂成形体上への回路パターンの形成法Info
- Publication number
- JPH02239684A JPH02239684A JP5968089A JP5968089A JPH02239684A JP H02239684 A JPH02239684 A JP H02239684A JP 5968089 A JP5968089 A JP 5968089A JP 5968089 A JP5968089 A JP 5968089A JP H02239684 A JPH02239684 A JP H02239684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- metal conductor
- circuit pattern
- compact
- molded body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂製の基板などの上に導電性回路を形成す
る方法に関する。
る方法に関する。
従来、樹脂製の回路基板などを製造するに当たっては、
樹脂成形体の表面にたとえば無電解メッキなどの手段を
用いて導電性の金属薄膜を形成したのち、レジストを印
刷するかあるいは塗布した後パターンを形成しエッチン
グするなどの方法がとられてきた。ところが近年立体的
な形状の回路基板が求められ、上記のような従来の方法
ではかかる要求を充分に満足させることができない。
樹脂成形体の表面にたとえば無電解メッキなどの手段を
用いて導電性の金属薄膜を形成したのち、レジストを印
刷するかあるいは塗布した後パターンを形成しエッチン
グするなどの方法がとられてきた。ところが近年立体的
な形状の回路基板が求められ、上記のような従来の方法
ではかかる要求を充分に満足させることができない。
このような事情のもとで、第７図（ａ）に示すように樹
脂成形体ａの表面に予定された回路パターンに対応する
凹溝ｂを形成しておき、同図（ｂ）のようにその表面全
面に金属メッキ層Ｃを施したのち凹溝を残して凸部を研
削することによって同図（Ｃ）のような回路配線ｄを完
成させる方法（特開昭６２−２ ３ ２ ９ ８ ８号
）や、第８図（ａ）に示すように樹脂成形体ａの表面に
予定された回路パターンに対応する凸条ｅなどを形成し
ておき、その表面全面に無電解メッキ用触媒を塗布した
のち同図（ｂ）のように凸条部分が露出するようにして
樹脂ｒの二次成形を行い、その後無電解メッキを施すこ
となどを経て前記の露出部分のみに回路配線ｄを完成さ
せる方法（特開昭６３−１２８１８１号）などが提案さ
れている。しかしこれらの方法は工程が複雑であり高精
度の加工を必要とするうえに任意の立体的な三次元形状
の回路パターンを得るのは容易ではなかった。
脂成形体ａの表面に予定された回路パターンに対応する
凹溝ｂを形成しておき、同図（ｂ）のようにその表面全
面に金属メッキ層Ｃを施したのち凹溝を残して凸部を研
削することによって同図（Ｃ）のような回路配線ｄを完
成させる方法（特開昭６２−２ ３ ２ ９ ８ ８号
）や、第８図（ａ）に示すように樹脂成形体ａの表面に
予定された回路パターンに対応する凸条ｅなどを形成し
ておき、その表面全面に無電解メッキ用触媒を塗布した
のち同図（ｂ）のように凸条部分が露出するようにして
樹脂ｒの二次成形を行い、その後無電解メッキを施すこ
となどを経て前記の露出部分のみに回路配線ｄを完成さ
せる方法（特開昭６３−１２８１８１号）などが提案さ
れている。しかしこれらの方法は工程が複雑であり高精
度の加工を必要とするうえに任意の立体的な三次元形状
の回路パターンを得るのは容易ではなかった。
本発明はこれらの従来方法における欠点を解消して、水
溶液処理などの複雑な工程を必要とせずに任意の立体的
な樹脂成形体の表面に三次元形状の回路パターンを形成
する方法を提供しようとするものである。
溶液処理などの複雑な工程を必要とせずに任意の立体的
な樹脂成形体の表面に三次元形状の回路パターンを形成
する方法を提供しようとするものである。
本発明の目的は、熱可塑性合成樹脂成形体の表面上に金
属導電体層を積層し、先端面に網目状の刃を突設した加
工具を該金属導電体層の非配線部分に接触させ、該成形
体と該加工具との間に超音波エネルギを印加して該金属
導電体層の非配線部分のみを破断することを特徴とする
樹脂成形体上への回路パターンの形成法によって達成さ
れる。
属導電体層を積層し、先端面に網目状の刃を突設した加
工具を該金属導電体層の非配線部分に接触させ、該成形
体と該加工具との間に超音波エネルギを印加して該金属
導電体層の非配線部分のみを破断することを特徴とする
樹脂成形体上への回路パターンの形成法によって達成さ
れる。
本発明において基体となる熱可塑性合成樹脂成形体は従
来公知の方法によって形成されるが、その表面の回路パ
ターンの配線形成を予定している部位は、場合により非
配線部位よりも陥没させた四部として形成してもよく、
また平坦な表面として形成してもよい。
来公知の方法によって形成されるが、その表面の回路パ
ターンの配線形成を予定している部位は、場合により非
配線部位よりも陥没させた四部として形成してもよく、
また平坦な表面として形成してもよい。
このような熱可塑性合成樹脂成形体の面上に金属導電体
層を積層するには、メッキなどの手段を利用することが
できるが、金属箔の張りっけや金属性導電ペーストの印
刷、塗布などの手段も利用することができる． 一方、本発明で用いる加工具は、回路パターンを形成す
る合成樹脂成形体の表面形状とばぼ相補的な先端面形状
を有しているものが用いられ、その先端面には網目状の
刃が突設されている。この網目状の刃は、配線部位を凹
部とした合成樹脂成形体に対して用いるときには全面的
に設けられていてもよいが非配線部位のみに対応して設
けられているのがより好ましく、さらには配線部位に対
応する先端面上の部位に溝などの凹部を形成したもので
あってもよい。このように凹部を形成した先端面形状を
有している加工具を用いれば、平坦な表面を持つ合成樹
脂成形体の場合にも好適に使用できる。
層を積層するには、メッキなどの手段を利用することが
できるが、金属箔の張りっけや金属性導電ペーストの印
刷、塗布などの手段も利用することができる． 一方、本発明で用いる加工具は、回路パターンを形成す
る合成樹脂成形体の表面形状とばぼ相補的な先端面形状
を有しているものが用いられ、その先端面には網目状の
刃が突設されている。この網目状の刃は、配線部位を凹
部とした合成樹脂成形体に対して用いるときには全面的
に設けられていてもよいが非配線部位のみに対応して設
けられているのがより好ましく、さらには配線部位に対
応する先端面上の部位に溝などの凹部を形成したもので
あってもよい。このように凹部を形成した先端面形状を
有している加工具を用いれば、平坦な表面を持つ合成樹
脂成形体の場合にも好適に使用できる。
なお、かかる加工具に設けられた網目状の刃は、たとえ
ば第６図の（ａ） ， （ｂ） ， （Ｃ）に示すよう
な断面形状を持つものが用いられ、以下に説明する超音
波加工に際して合成樹脂成形体の表面上に積層された金
属導電体層を網目状に切断し、それぞれの切断片の縁を
合成樹脂成形体の表面層内に食い込ませるためのもので
あって、これによって切断片相互の導通を完全に遮断す
ることができるものである． このような構造を有する加工具の先端面を金属導電体層
を積層した合成樹脂成形体の表面に接触させたのち加工
具と合成樹脂成形体との間に超音波エネルギを印加する
が、その際、超音波発生器のホーンは加工具または合成
樹脂成形体のいずれに当接されてもよく、あるいはホー
ンの先端に加工具を結合するかもしくはホーン自体を加
工具として用いてもよい。こうして超音波エネルギを印
加することにより非配線部位の金属導電体層は容易に網
目状に切断されるが、それと同時に切断部位の熱可塑性
樹脂は溶融してそれぞれの切断片の縁が埋め込まれる結
果、配線部位の金属導電体層のみが導通状態を保ったま
ま残り、回路パターンが形成される。
ば第６図の（ａ） ， （ｂ） ， （Ｃ）に示すよう
な断面形状を持つものが用いられ、以下に説明する超音
波加工に際して合成樹脂成形体の表面上に積層された金
属導電体層を網目状に切断し、それぞれの切断片の縁を
合成樹脂成形体の表面層内に食い込ませるためのもので
あって、これによって切断片相互の導通を完全に遮断す
ることができるものである． このような構造を有する加工具の先端面を金属導電体層
を積層した合成樹脂成形体の表面に接触させたのち加工
具と合成樹脂成形体との間に超音波エネルギを印加する
が、その際、超音波発生器のホーンは加工具または合成
樹脂成形体のいずれに当接されてもよく、あるいはホー
ンの先端に加工具を結合するかもしくはホーン自体を加
工具として用いてもよい。こうして超音波エネルギを印
加することにより非配線部位の金属導電体層は容易に網
目状に切断されるが、それと同時に切断部位の熱可塑性
樹脂は溶融してそれぞれの切断片の縁が埋め込まれる結
果、配線部位の金属導電体層のみが導通状態を保ったま
ま残り、回路パターンが形成される。
以下、実施例によって本発明を説明する。
第１図（ａ）に示すように、形成しようとする回路パタ
ーンが底部となる凹溝２を表面に設けた熱可塑性合成樹
脂の成形体１をたとえば射出成形などの方法で形成し、
その表面全面に無電解メッキなどにより金属導電体層３
を積層した。
ーンが底部となる凹溝２を表面に設けた熱可塑性合成樹
脂の成形体１をたとえば射出成形などの方法で形成し、
その表面全面に無電解メッキなどにより金属導電体層３
を積層した。
次に、この成形体１の表面形状と相補的な形状の先端面
を持ちその全面に網目状の刃５を備えた加工具４を超音
波発生器のホーンの先端部に設けておき、これを成形体
１の金属導電体層３面に圧着して超音波を印加した。こ
うして加工された成形体１の表面部分は第１図（ｂ）に
示すような断面形状を有しており、また第２図に示すよ
うに、その表面には凹溝２内のみに回路配線６が残され
、それ以外の部位の金属導電体層３が細かく切断されて
いるものであった。なお、同図の７はスルーホール部で
ある。
を持ちその全面に網目状の刃５を備えた加工具４を超音
波発生器のホーンの先端部に設けておき、これを成形体
１の金属導電体層３面に圧着して超音波を印加した。こ
うして加工された成形体１の表面部分は第１図（ｂ）に
示すような断面形状を有しており、また第２図に示すよ
うに、その表面には凹溝２内のみに回路配線６が残され
、それ以外の部位の金属導電体層３が細かく切断されて
いるものであった。なお、同図の７はスルーホール部で
ある。
〔実施例２〕
第３図（ａ）に示すように、平坦な表面形状を有する熱
可塑性合成樹脂の成形体１′をたとえば射出成形などの
方法で形成し、その表面全面に無電解メッキなどにより
金属導電体層３を積層した。
可塑性合成樹脂の成形体１′をたとえば射出成形などの
方法で形成し、その表面全面に無電解メッキなどにより
金属導電体層３を積層した。
一方、この成形体１′の表面形状に相補的な形状の先端
面を持ちかつ形成しようとする回路パターンに対応して
設けた凹溝８以外の全面に網目状の刃５を備えた加工具
４′を超音波発生器のホーンの先端部に設けておき、こ
れを成形体１′の金属導電体層３面に圧着して超音波を
印加した。こうして加工された成形体１′の表面部分は
第３図０））に示すような断面形状を有しており、その
表面に形成された回路配線６部位以外の金属導電体層３
部位が細かく切断されているものであった。
面を持ちかつ形成しようとする回路パターンに対応して
設けた凹溝８以外の全面に網目状の刃５を備えた加工具
４′を超音波発生器のホーンの先端部に設けておき、こ
れを成形体１′の金属導電体層３面に圧着して超音波を
印加した。こうして加工された成形体１′の表面部分は
第３図０））に示すような断面形状を有しており、その
表面に形成された回路配線６部位以外の金属導電体層３
部位が細かく切断されているものであった。
〔実施例３］
実施例２と全く同様にして得た成形体１′に対し、これ
と相溶性を有する熱可塑性絶縁フィルムを金属導電層の
表面上に被着したほかは実施例２と同様にして、超音波
加工した。このときは、超音波溶着された絶縁フィルム
によって金属導電体層３の切断片および回路配線６がそ
れぞれ絶縁されている回路パターンが得られた。
と相溶性を有する熱可塑性絶縁フィルムを金属導電層の
表面上に被着したほかは実施例２と同様にして、超音波
加工した。このときは、超音波溶着された絶縁フィルム
によって金属導電体層３の切断片および回路配線６がそ
れぞれ絶縁されている回路パターンが得られた。
〔実施例４〕
実施例３と全く同様にして、成形体１′に対して、これ
と相溶性を有する熱可塑性絶縁フイルム９を金属導電層
の表面上に被着し、回路パターンに対応する凹溝８を設
ける代わりに第４図の断面形状に示すような平坦部８′
を設けたほかは実施例３で用いたと同様な加工具４“を
使用して、前例同様に超音波加工したゆこの場合、同図
に示すように網目状の刃５によって切断された金属導電
体層３の切断片および回路配線６は、同時に超音波溶着
された絶縁フィルム９によってそれぞれ完全に絶縁され
ていた。
と相溶性を有する熱可塑性絶縁フイルム９を金属導電層
の表面上に被着し、回路パターンに対応する凹溝８を設
ける代わりに第４図の断面形状に示すような平坦部８′
を設けたほかは実施例３で用いたと同様な加工具４“を
使用して、前例同様に超音波加工したゆこの場合、同図
に示すように網目状の刃５によって切断された金属導電
体層３の切断片および回路配線６は、同時に超音波溶着
された絶縁フィルム９によってそれぞれ完全に絶縁され
ていた。
〔実施例５］
第５図に示すように、外周面に形成しようとする回路パ
ターンに対応する凹溝８を設けるとともにそれ以外の外
周全面に網目状の刃５を備えたロール状の加工具４″′
を使用し、熱可塑性絶縁フィルムと金属箔とを積層接合
して得た導電体シート１０を平板状の熱可塑性合成樹脂
成形体１“に重ね合わせて、超音波発生器のホーン１ｌ
と前記の加工具４′＃との間を通過させながら超音波加
工を行った。
ターンに対応する凹溝８を設けるとともにそれ以外の外
周全面に網目状の刃５を備えたロール状の加工具４″′
を使用し、熱可塑性絶縁フィルムと金属箔とを積層接合
して得た導電体シート１０を平板状の熱可塑性合成樹脂
成形体１“に重ね合わせて、超音波発生器のホーン１ｌ
と前記の加工具４′＃との間を通過させながら超音波加
工を行った。
こうして平板状の熱可塑性合成樹脂成形体ｌ“の面上に
形成された回路パターンの構造は実施例３の場合と同様
のものであった。
形成された回路パターンの構造は実施例３の場合と同様
のものであった。
本発明の樹脂成形体上への回路パターンの形成法によれ
ば、従来の方法に比べて複雑な工程を用いずかつ工程数
も少なく、高能率で回路パターンを形成することができ
る。また、使用する熱可塑性樹脂成形体の種類や形状に
も特に制限なく、金属導電体層の種類なども自由に選択
できる利点がある。
ば、従来の方法に比べて複雑な工程を用いずかつ工程数
も少なく、高能率で回路パターンを形成することができ
る。また、使用する熱可塑性樹脂成形体の種類や形状に
も特に制限なく、金属導電体層の種類なども自由に選択
できる利点がある。
第１図は本発明の樹脂成形体上への回路パターンの形成
法の実施例ｌの説明図、 第２図は同じくその実施状態の斜視図、第３図は本発明
の回路パターンの形成法の実施例２の説明図、 第４図は同じく本発明の回路パターンの形成法の実施例
４の説明図、 第５図は同じく本発明の回路パターンの形成法の実施例
５の説明図、 第６図は本発明の回路パターンの形成法で用いられる加
工具の面上に設けられる網目状の刃の、形状の例を示す
それぞれ断面図、第７図および第８図はそれぞれ従来技
術における回路パターンの形成法の説明図である。 １，１’，１“・・・熱可塑性合成樹脂の成形体、２・
・・凹溝、３・・・金属導電体層、４．４’，４”４
／／／・・・加工具、５・・・網目状の刃、６・・・回
路配線、７・・・スルーホール部、８・・・凹溝、８′
・・・平１旦＠胚、９・・・熱可塑性絶縁フイルム、１
０・・・導電体シート、１１・・・超音波発生器のホー
ン、ａ・・・樹月旨成形体、ｂ・・・凹溝、Ｃ・・・金
属メ・冫キ層、ｄ・・・回路配線、ｅ・・・凸条、ｆ・
・・樹脂。
法の実施例ｌの説明図、 第２図は同じくその実施状態の斜視図、第３図は本発明
の回路パターンの形成法の実施例２の説明図、 第４図は同じく本発明の回路パターンの形成法の実施例
４の説明図、 第５図は同じく本発明の回路パターンの形成法の実施例
５の説明図、 第６図は本発明の回路パターンの形成法で用いられる加
工具の面上に設けられる網目状の刃の、形状の例を示す
それぞれ断面図、第７図および第８図はそれぞれ従来技
術における回路パターンの形成法の説明図である。 １，１’，１“・・・熱可塑性合成樹脂の成形体、２・
・・凹溝、３・・・金属導電体層、４．４’，４”４
／／／・・・加工具、５・・・網目状の刃、６・・・回
路配線、７・・・スルーホール部、８・・・凹溝、８′
・・・平１旦＠胚、９・・・熱可塑性絶縁フイルム、１
０・・・導電体シート、１１・・・超音波発生器のホー
ン、ａ・・・樹月旨成形体、ｂ・・・凹溝、Ｃ・・・金
属メ・冫キ層、ｄ・・・回路配線、ｅ・・・凸条、ｆ・
・・樹脂。
Claims (3)
- （１） 熱可塑性合成樹脂成形体の表面上に金属導電体
層を積層し、先端面に網目状の刃を突設した加工具を該
金属導電体層の非配線部分に接触させ、該成形体と該加
工具との間に超音波エネルギを印加して該金属導電体層
の非配線部分のみを破断することを特徴とする樹脂成形
体上への回路パターンの形成法。 - （２） 熱可塑性合成樹脂成形体の表面を、金属導電体
層の配線部分が非配線部分より陥没するように形成する
特許請求の範囲（１）記載の樹脂成形体上への回路パタ
ーンの形成法。 - （３） 加工具の先端面が、金属導電体層の配線部分に
接する部位を非配線部分に接する部位より陥没させて形
成してなる特許請求の範囲（１）記載の樹脂成形体上へ
の回路パターンの形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5968089A JPH02239684A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 樹脂成形体上への回路パターンの形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5968089A JPH02239684A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 樹脂成形体上への回路パターンの形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239684A true JPH02239684A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13120160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5968089A Pending JPH02239684A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 樹脂成形体上への回路パターンの形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239684A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008160156A (ja) * | 2004-03-31 | 2008-07-10 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 回路基板の製造方法 |
| US7674729B2 (en) * | 2003-06-25 | 2010-03-09 | Intel Corporation | Method and apparatus for imprinting a circuit pattern using ultrasonic vibrations |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP5968089A patent/JPH02239684A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7674729B2 (en) * | 2003-06-25 | 2010-03-09 | Intel Corporation | Method and apparatus for imprinting a circuit pattern using ultrasonic vibrations |
| JP2008160156A (ja) * | 2004-03-31 | 2008-07-10 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP4719759B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2011-07-06 | 三菱電線工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2955351A (en) | Method of making a printed circuit | |
| CA2336918A1 (en) | Improved method for forming conductive traces and printed circuits made thereby | |
| JPH07154070A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH02239684A (ja) | 樹脂成形体上への回路パターンの形成法 | |
| JPH05299815A (ja) | 回路部品及びその製造方法 | |
| JPH02500629A (ja) | 複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法 | |
| JP2675985B2 (ja) | 回路基板製造用転写板 | |
| CA1111145A (en) | Method of making printed circuit | |
| JPH0230498A (ja) | プリント板加工用プレス抜き金具 | |
| US6596183B2 (en) | Cutting-free method for making a hologram sticker and the structure of the sticker | |
| GB1030925A (en) | Method of manufacturing printed circuits | |
| JPS6126879B2 (ja) | ||
| JPH02266586A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| KR20000036309A (ko) | 도체막을 절단하여 회로부를 성형하는 회로기판의제조방법. | |
| JPS62112395A (ja) | 電気回路用支持体の製造方法 | |
| JPH0243797A (ja) | スルーホール付回路基板の製造方法 | |
| JPS5833315B2 (ja) | 外刃電鋳用耐久母型の製造方法 | |
| JPH0442950Y2 (ja) | ||
| JPH11204918A (ja) | 回路パターンの形成方法 | |
| JPH05235117A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01268094A (ja) | 電気回路板の製造方法 | |
| JPS61106045A (ja) | シ−トコイルの製造方法 | |
| JPH04162795A (ja) | 薄膜多層基板 | |
| JPS62596Y2 (ja) | ||
| JPH118464A (ja) | 回路基板の製造方法 |