JP2001264276A - 金属箔転写により形成された回路を有するセンサー - Google Patents

金属箔転写により形成された回路を有するセンサー

Info

Publication number
JP2001264276A
JP2001264276A JP2000079053A JP2000079053A JP2001264276A JP 2001264276 A JP2001264276 A JP 2001264276A JP 2000079053 A JP2000079053 A JP 2000079053A JP 2000079053 A JP2000079053 A JP 2000079053A JP 2001264276 A JP2001264276 A JP 2001264276A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
electric circuit
metal foil
resin substrate
sensor according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000079053A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Fusamoto
章 房本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polyplastics Co Ltd
Original Assignee
Polyplastics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polyplastics Co Ltd filed Critical Polyplastics Co Ltd
Priority to JP2000079053A priority Critical patent/JP2001264276A/ja
Publication of JP2001264276A publication Critical patent/JP2001264276A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極が設けられる検知部と、測定用電気部品
が組み付けられる本体とが一体的に設けられ、加工や電
気回路の形成や電気部品の取り付けが容易で、経済的な
センサーを提供することである。 【解決手段】 検知部(3)と本体(2)とが一体的に
設けられた樹脂基板(1)、樹脂基板(1)上に本体
(2)と検知部(3)にまたがって連続して形成された
電気回路(4)、及び測定用電気部品(12)からな
り、該電気回路(4)は、転写用金属箔(5)を治具
(6)により樹脂基板(1)の表面へ圧着することによ
り得られ、本体(2)上に形成された電気回路(4’)
には測定用電気部品(12)が組み付けられ、検知部
(3)上に形成された電気回路(4”)が検知用電極
(7)を構成し、検知部(3)は測定対象内に配置され
ることを特徴とするセンサー。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂基板上に設け
られた電気回路と電極が、転写用金属箔を治具により樹
脂基板表面へ圧着して形成されたセンサーに関するもの
である。該センサーは水分測定や液面測定に利用でき
る。
【0002】
【従来の技術】従来、水分測定や、液面測定のために種
々のセンサーが知られている。例えば、特開平9−15
2411号公報には、第1電極に吸水材料を積層し、そ
の吸水材料が覆われるように通水性の第2電極が積層さ
れ、両電極間の電圧値に基づいて、地盤内の水分を測定
する水分計が知られている。また、特開平10−314
202号公報には、一対の組み合わさった櫛形電極板が
樹脂板上にプリントされ、その上を樹脂でカバーして静
電容量型水分センサーとしている。このセンサーはケー
ブル及びコネクターにより、アンプにつながっている。
これらの技術は、電気回路の形成方法については従来の
方法に依っており、経済的に不利であったり、水分検知
部であるセンサーと測定用電気部品の設けられたアンプ
が別々に設けられ、ケーブル及びコネクターで結合して
用いられたりしている。一方、樹脂成形品に電気回路を
形成するMID(molded interconnect device)技術が知
られているが、この技術では構造体と電気配線の複合化
により部品の合理化が計れるが、樹脂にめっきを密着さ
せたり、さらにホトレジスト、露光、現像、エッチング
などを行う必要があり、樹脂の種類の限定やコスト高に
つながる。このために特開昭57−193092号公報
には、基板上に電気回路を作るための転写用箔におい
て、金属箔が基板に加圧によって接着可能で、所望の電
気的機能層を有し、圧着部金属箔が、未圧着部から鮮明
に分離可能な剪断強度を有し、電気的機能層が、繊維性
ないし繊維性−粒子性で、金属箔の表面にほぼ直角な方
向の軸を有する繊維でできている転写用金属箔が開示さ
れている。この転写用箔を使用すると、回路形成のため
に化学薬品を使用する必要はない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電極
が設けられる検知部と、測定用電気部品が組み付けられ
る本体とが一体的に設けられ、加工や電気回路の形成や
電気部品の取り付けが容易で、経済的なセンサーを提供
することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、樹脂基板
に接着可能で所望の電気的機能層を有し、治具による樹
脂板への圧着により、圧着部金属箔が、未圧着部からシ
ャープに分離可能な剪断強度を有する金属箔が担体テー
プ上に設けられた転写用金属箔テープを使用して、本体
と検知部とが一体的に設けられた樹脂基板上に検知部と
本体とにまたがって立体的電気回路を連続して形成し、
本体上に測定用電気部品が組み付けられ、検知部に設け
られた電気回路が検知用電極を構成することにより、か
かる問題点を解決しうることを見い出し、本発明を完成
するに至った。
【0005】すなわち本発明の第1は、検知部(3)と
本体(2)とが一体的に設けられた樹脂基板(1)、樹
脂基板(1)上に本体(2)と検知部(3)にまたがっ
て連続して形成された電気回路(4)、及び測定用電気
部品(12)からなり、該電気回路(4)は、転写用金
属箔(5)を治具(6)により樹脂基板(1)の表面へ
圧着することにより得られ、本体(2)上に形成された
電気回路(4’)には測定用電気部品(12)が組み付
けられ、検知部(3)上に形成された電気回路(4”)
が検知用電極(7)を構成し、検知部(3)は測定対象
内に配置されることを特徴とするセンサーを提供する。
本発明の第2は、転写用金属箔(5)が、樹脂基板
(1)に圧着可能で所望の電気的機能層(15)を有
し、治具による樹脂板(1)への圧着により、圧着部金
属箔が、未圧着部からシャープに分離可能な剪断強度を
有することを特徴とする本発明の第1に記載のセンサー
を提供する。本発明の第3は、電気的機能層(15)
が、金属箔(5)の表面にほぼ直角な方向の軸を有する
繊維性ないし繊維性−粒子性を有するものでできている
ことを特徴とする本発明の第2に記載のセンサーを提供
する。本発明の第4は、治具(6)がプレス型またはス
テロ版であることを特徴とする本発明の第1〜3のいず
れかに記載のセンサーを提供する。本発明の第5は、電
気回路(4)が、樹脂基板(1)上に立体的に形成され
ることを特徴とする本発明の第1〜4のいずれかに記載
のセンサーを提供する。本発明の第6は、さらに電源
(13)が本体(2)上に組み付けられ、電源(13)
が電池、又は樹脂基板(1)上に設けられた太陽電池で
あることを特徴とする本発明の第1〜5のいずれかに記
載のセンサーを提供する。本発明の第7は、検知用電極
(7)が、導電率測定用電極(7’)または誘電率測定
用電極(7”)であることを特徴とする本発明の第1〜
6のいずれかに記載のセンサーを提供する。本発明の第
8は、水分測定に使用される本発明の第1〜7のいずれ
かに記載のセンサーを提供する。本発明の第9は、植物
の植えられた土壌の水分測定に使用される本発明の第8
に記載のセンサーを提供する。本発明の第10は、液面
測定に使用される本発明の第1〜8のいずれかに記載の
センサーを提供する。本発明の第11は、さらに表示装
置、警報装置及び/又は給液装置を有することを特徴と
する本発明の第1〜10のいずれかに記載のセンサーを
提供する。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明のセンサーの一例の斜視図
を図1に示す。樹脂基板1は、本体2と検知部3とから
なり、本体2と検知部3は樹脂成形により一体的に設け
られる。樹脂基板1は、単なる平板であっても、段差を
有する平板でも、折曲り板であっても、これらの板状部
に部分的に、リブ、筒、ホルダー部、スナップ部等の異
形部分を有する板であってもよい。また、検知部3の先
端を尖った形状にして、地面等の測定対象内に突き刺す
ことによりセンサーを所定の場所に配置できるようにす
ることができる。樹脂基板1上には本体2と検知部3に
またがって電気回路4が連続して形成される。電気回路
4は、樹脂基板1上に平面的に形成されても、立体的に
形成されてもよい。本体2の上には電気回路4’が形成
され、電気回路4’に測定用電気部品12及び必要に応
じて電源13(図示せず)が組み付けられる。なお、本
発明では電気回路および電子回路を電気回路と、電気部
品および電子部品を電気部品という。測定用電気部品1
2としては、検知対象に応じて導電率測定用または誘電
率測定用のIC、LSI、発信器、受信機、コンデンサ
ー、コイル、抵抗、タイマー、発光ダイオード(LE
D)、アラームなどが挙げられ、本発明のセンサーには
さらに電磁弁や給液装置などの部品が組み付けられても
よい。電源13は、電池でも太陽電池でもよい。電池と
しては、一次電池、二次電池、太陽電池などが挙げられ
る。樹脂基板1の一部が折り曲がった構造として、一次
電池や二次電池を収容するためのホールダー部分とする
こともできる。電源用極板14には、電気回路を形成す
るために使用する金属箔5をホールダー部分の樹脂板上
に適用して、電源用極板とすることができる。あるいは
別途、金属板を電源用極板とすることができるが、この
場合、金属製導電板を本体2に、ネジ止め、接着などに
より固定するようにしてもよい。太陽電池は、樹脂基板
1上に、特に測定用電気部品12が設けられる面と反対
側の樹脂基板面上に設けられることが好ましい。しかし
ながら、電源は外部の電源、例えば家庭用100Vやト
ランスからの6Vなどの交流または直流を使用すること
も可能である。
【0007】検知部3上には、電気回路4”が形成さ
れ、電気回路4”の一部は検知用電極7を構成する。検
知用電極7の形状は、例えば図1に示すような単なる平
行な二本の線であっても、図3に示すような四角な板状
や円環状を形成してもよい。検知用電極7が導電率測定
用電極7’の場合には、電極7’の形状は、例えば単な
る平行な二本の線が使用され、測定対象の導電率を測定
することによりその中の水分などが得られる。検知用電
極7が誘電率測定用電極7”の場合には、電極7”の形
状は、例えば向かい合った四角な板状や円筒部上に設け
られた帯環状とすることができる。電極7”の形状が向
かい合った四角な板状である場合、検知部3の樹脂基板
の形状は、コの字型や平行平板等とすることができる。
電極7”の形状が帯環状である場合、検知部3の樹脂基
板の形状は、円筒などとすることができる。平行平板や
円筒はセルの役目をして、セル内の測定対象の誘電率を
測定することによりその中の液体成分の量や、液面の検
出などが行われる。
【0008】電気回路4の形成は、図4に示すように、
樹脂基板1上に転写用金属箔5を載置し、樹脂基板1の
表面に金属箔5が所望の電気回路を形成するように、金
属箔5の上から治具6を押しつけ、樹脂基板1の表面に
金属箔5の所望部を圧着(樹脂基板への圧入又は樹脂基
板上への接着を意味する。)することにより行われる。
電気回路4は、樹脂基板1上に本体2と検知部3にまた
がって連続して形成されるが、必ずしも1枚の転写用金
属箔を使用して形成させなくてもよく、必要な枚数の転
写用金属箔を使用して、それらの転写用金属箔を交叉さ
せて相互に導通するように設けたり、電源用極板14で
相互に導通するようにしたり、太陽電池接合点16のよ
うなターミナルを利用して、直交する転写用金属箔を相
互に導通するようにしたり、交叉点をハンダ付けして相
互に導通させるようにしてもよい。1枚の転写用金属箔
を使用して回路を形成させると、2次元ないし平面を折
り曲げた擬3次元(2.5次元)にしか適用できない
が、複数枚の転写用金属箔を上記のように使用すること
により、完全に3次元の立体成形品上に回路を形成させ
ることができる。
【0009】上記に使用される転写用金属箔5は、例え
ば特開昭57−193092号公報に記載のものを使用
することが可能である。該公報記載の転写用金属箔5
は、電気絶縁性又は低電導性基板にプレス型又はステロ
版等の治具により電気的回路をつくるための転写用箔で
あって、治具により賦活された領域が未賦活領域からシ
ャープに剥離するに十分な弱い剪断強度をもち、且つ、
転写面にほぼ直角な方向に結晶が成長整列した0.5ミ
クロンないし2ミクロンの結晶直径を有し、結晶の高さ
が10乃至35ミクロンである繊維結晶ないし粗粒子−
繊維結晶の箔よりなる電気機能層と、該電気機能層に隣
接しプレス型又はステロ版を治具に使用して、加圧及び
/又は加熱による圧着により賦活され、該賦活領域にお
いて前記電気機能層に、必要に応じて基板へ接着作用を
生じる接着層とを備えたものである。
【0010】転写用金属箔5は、接着層の代わりに、樹
脂に圧着させる側が突起ないし凹凸を持っており、加熱
条件下または常温下に加圧により金属箔5の突起ないし
凹凸を樹脂に圧入して、これらを樹脂内のアンカーとし
て利用することもできる。突起ないし凹凸の長さは1〜
100μm、好ましくは10〜50μmである。
【0011】転写用金属箔5は、接着層と電気機能層
(機能層と略すことがある。)とを有し、またその上に
分離層と担体テープを持っていてもよい。接着及び分離
両層は、加圧及び/又は加熱転写法によって賦活され、
賦活領域内において電気機能層は基板に接着されて担体
テープから分離される。この後者の領域で箔の残部から
鮮明に分離させるために、機能層(導電層とも言い、通
常金属箔である。)は、繊維結晶の形(または粗粒−繊
維結晶と繊維結晶の混合)に成長させ、その結晶軸は箔
の表面にほぼ直角に向いており、この層が非常に弱い剪
断強度を示す様になっている。このため、従来厚みの厚
い箔や、厚みが薄く析出粒子が無方向性の真空蒸着など
と異なり、ホットスタンピング等によって厚みの厚い箔
で尚かつシャープな剪断面をうることが可能である。形
成される電気回路の幅は金属箔の厚みにも寄るが、0.
1mm以上である。また、回路の間隔も電気回路の幅程
度である。金属箔5を使用して、電極、極板等を形成さ
せる場合には、その幅は特に制限はないが、例えば20
cm以下、通常10cm以下である。
【0012】前記電気機能層の厚みは1〜1,000μ
m、好ましくは5〜500μm、さらに好ましくは10
〜200μmであり、導電率が少なくとも25m/oh
m・mm2、特に25〜50m/ohm・mm2である。
前記電気機能層は、銅、金、銀製等で、表面が金、銀、
ニッケル、スズ/鉛等でめっきされていてもよい。前記
接着層は所定の溶媒または化学薬品との接触によって接
着剤に変換し得る物質を有し、溶媒または化学薬品は接
着層内に埋設されたマイクロカプセル内に包入され、プ
レス型またはステロ版による加圧及び/又は加熱によっ
てマイクロカプセルから放出させ得るようにしてもよ
い。前記接着層は加圧及び/又は加熱によって基板およ
び機能層と化学的に反応して賦活領域内で機能層と基板
間の接着作用を生じるようにしてもよい。前記接着層は
高温プレス操作の直後、急速に固化して機能層を基板に
賦活領域内において接着する溶融接着剤を有するように
してもよい。前記接着層と接していない機能層の側面は
分離層によって担体テープに取付けられ、分離層は機能
層にテープが接着するのに十分な接着性を有するが、プ
レス操作により賦活された領域ではその接着性を失うよ
うにしてもよい。前記分離層は接着層内の接着剤の固化
点より相当に低い固化点を有し、且、その固化速度は接
着層内の接着剤のそれよりも相当に遅い溶融接着剤を有
するようにしてもよい。前記分離層の接着性はプレス操
作によって賦活された領域内への溶媒または化学薬品の
導入によって消滅ないし弱化されるようにしてもよい。
前記分離層の接着剤は金属箔がプレスされる装置の高温
プレス温度よりも相当に低い所定の限界温度より上でそ
の接着性を永久的に失うようにしてもよい。前記限界温
度は前記高温プレス温度よりも50℃以上低くできる。
前記分離層の接着剤は限界温度以上で化学変化を受ける
ようにできる。前記化学変化はガスの放出を伴ってもよ
い。前記担体テープは樹脂製であり、樹脂はポリエステ
ル、例えばポリエチレンテレフタレート、再生セルロー
ス、エチルセルロースなどである。前記接着層とは反対
側に面する機能層の表面は、はんだフラックスを有する
層で被覆されていてもよく、はんだフラックスはテルペ
ン類混合物を有していてもよく、フラックスは、はんだ
ワニスの形で施されていてもよい。
【0013】樹脂基板1上に転写用金属箔5を圧着する
には、治具6が使用され、治具6としてはプレス型やス
テロ版等が挙げられる。治具6は、上記転写用金属箔5
の圧着部と未圧着部が鮮明に分離可能になるように、加
圧及び/又は加熱できるようにしてもよく、加熱により
樹脂基板の接触部が軟化して、圧着が容易に行われる。
治具6の圧着部は、上記転写用金属箔5の圧着部と未圧
着部が鮮明に分離可能になるように、周囲を刃型にした
り、圧着部の一部に樹脂層や他の交叉する箔に押し込む
ための突起を設けることもできる。金属箔5は、樹脂基
板1に圧入されてもよく、あるいは樹脂基板1上に接着
されてもよい。圧入される場合の深さは、金属箔5の厚
みの数倍以下が例示され、1倍未満でもよい。
【0014】樹脂基板1の樹脂の種類は、上記転写用金
属箔5が圧着できるものであれば、特に制限はなく、公
知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ゴム、アロイ等であ
っても、これらに各種のファイバー、充填材などの強化
材が入ったものでも、それらの発泡体であっても、さら
にそれらの複合材料であってもよい。樹脂は新樹脂であ
ってもリサイクル樹脂であってもよい。また、成形は新
たに行わなくてもよく、例えば、ポリカーボネート製の
CD等を廃物利用して、円板の一部を削除して検知部を
作り出し、アルミ蒸着面と反対の面に金属箔により電気
回路を設けることもできる。
【0015】また、成形品の成形法も特に制限はなく、
射出成型、押出し成形、圧縮成形、トランスファ成形、
発泡成形等公知の全ての成形方法によるものが使用でき
る。成形品の表面には、文字、図形などを加飾すること
もできる。
【0016】センサーの対象物質としては、水、アンモ
ニア、各種無機または有機塩、炭化水素、アルコール、
ケトン、エーテル、アミン、フェノール類、PCBなど
の化合物やそれらの溶液;窒素、リン、カリ、イオウ、
塩素、鉄、マグネシウム、カルシウム、鉛、銅、砒素な
どの元素やそのイオン;油脂類、肥料、農薬等の成分が
挙げられる。また、本発明のセンサーは、これらの物質
の貯蔵されたタンク、風呂などの液面センサーとして
も、土壌や廃棄物処理場、あるいは、おむつ、生ゴミ、
排水等のセンサーとしても使用できる。特に植物を植え
た土壌の水分の測定に好適に使用できる。本発明のセン
サーは、測定対象内に1個以上配置することができる。
【0017】また、本発明のセンサーは、さらに表示装
置、警報装置及び/又は給液装置を有するようにするこ
ともできる。あるいは、給液装置は樹脂基板1以外の外
部に設けられてもよく、本発明のセンサーから信号を発
して、給液装置を作動させ、自動給液できるようにする
こともできる。また、本発明のセンサーは、発信器、受
信機を備えて遠隔地に情報を伝達したり、遠隔操作でき
るようにすることもできる。
【0018】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0019】(実施例1)ポリブチレンテレフタレート
(ポリプラスチックス株式会社製ジュラネックス330
0、ガラスファイバー入り)を使用して、図2に示すよ
うに、直径10cmの円板部と円板の一部に単なる平板
の足(長さ10cm、幅1.5cm)を設けた樹脂基板
を成形した。円板部は、測定用電気部品を組み付けるた
めの本体として使用され、平板の足は導電率測定用の検
知用電極が設けられ、平板の足の先端は土壌に突き刺す
ために尖らせてある。得られた樹脂基板に、IVOTA
PE(ドイツBOLTA社製、銅箔厚み35μm、表面
ニッケルめっき製)を載置し、ホットスタンピングダイ
を使用して、所望の電気回路を、本体と検知部にまたが
って圧入形成した。電気回路は回路幅1.0mm、最小
回路間隔0.5mmであり、最大4アンペアの電流を流
すことが可能である。本体には、測定用電気部品とし
て、コンデンサー、IC、抵抗及び発光ダイオードが組
み付けられ、測定用電気部品の設けられた面と反対側の
面に太陽電池が貼りつけられた。検知部には上記回路間
隔5mmの直線状電気回路が長さ8cmに亘って設けら
れ、導電率測定用電極とした。太陽電池は植物に当たる
光の方向に向けて設置されるのが好ましい。上記のよう
にして得られたセンサーを植物の植えられた土壌に突刺
した。土壌中の水分が所定濃度以下になると、導電率測
定用電極間を流れる電流が所定の電流以下となり、発光
ダイオードが点灯し、給水の必要性を知らせる。なお、
上記は、電流に代えて、電極間の電圧の変化で検知して
もよい。
【0020】(実施例2)ポリフェニレンサルファイド
(ポリプラスチックス株式会社製フォートロン1140
A6ガラスファイバー入り、低バリ、高流動グレード)
を使用して、図3に示すように、高さ15cm、幅10
cmの矩形板と矩形板の底部を直角に2cm折り曲げ、
折り曲げ部に直角に平行平板の2本の足(各長さ10c
m、幅1cm)を設けた樹脂基板を成形した。矩形板部
は、測定用電気部品を組み付けるための本体として使用
され、折り曲げ部は電池ホルダーとして使用され、平板
の足は誘電率測定用の検知用平行平板電極が設けられ、
各平板の足の先端は土壌に突き刺すために尖らせてあ
る。得られた樹脂基板の矩形板部及び折り曲げ部上に、
一枚のIVOTAPE(ドイツBOLTA社製、銅箔厚
み35μm、樹脂基板に向う金属箔の面には20μmの
突起が設けられ、反対面にはハンダフラックスの層が設
けられている)を載置し、ホットスタンピングダイを使
用して、所望の電気回路を、本体の矩形部および電池ホ
ルダーをなす折り曲げ部にまたがって圧入して立体的に
形成した。その後、他の一枚のIVOTAPE(ドイツ
BOLTA社製、銅箔厚み35μm、表面金めっき製、
樹脂基板に向う金属箔の面には20μmの突起が設けら
れている)を折り曲げ部及び検知用平板上に載置し、他
のホットスタンピングダイを使用して、所望の電気回路
及び平行平板を、折り曲げ部及び検知用平板にまたがっ
て圧入して立体的に形成した。電気回路は回路幅1.0
mm、最小回路間隔3mmであり、最大3アンペアの電
流を流すことが可能である。電極部は幅8mm、長さ8
cmの平行平板になるように圧入形成された。2枚のI
VOTAPEが交叉した点では、相互の金属箔による電
気回路が食い込むと共に、ハンダ層により、相互に固着
され導通している。本体には、測定用電気部品として、
コンデンサー、LSI、抵抗、ニッカド電池及び電磁弁
が組み付けられた。電磁弁は給液配管に接続される。上
記のようにして得られたセンサーを植物の芝の植えられ
た土壌に突刺した。土壌中の水分が所定濃度以下になる
と、電極間の土壌の誘電率が所定の値以下となり、回路
が判断して電磁弁が作動し、誘電率が所定の値を超える
まで、希薄肥料水溶液を自動給液する。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、電極が設けられる検知
部と、測定用電気部品が組み付けられる本体とが一体的
に設けられ、加工が容易で、経済的なセンサーが得ら
れ、土壌中の水分測定などがコンパクトな形状で行え
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセンサーの一例の斜視図である。
【図2】本発明のセンサーの他の一例の平面図である。
【図3】本発明のセンサーのさらに他の一例の斜視図で
ある。
【図4】本発明で使用する転写用金属箔テープと治具の
関係を示す図である。
【符号の説明】
1 樹脂基板 2 本体 3 検知部 4 電気回路 4’電気回路 4”電気回路 5 金属箔 6 治具 7 検知用電極 12 電気部品 13 電源(図示せず) 14 電源用極板 15 電気的機能層 16 太陽電池接合点
フロントページの続き Fターム(参考) 2G060 AA14 AB02 AC01 AE17 AE31 AF02 AF08 AF10 AG10 AG11 CA03 CE04 HC06 HD01 HD03 HE02 4E351 AA02 BB01 BB24 BB26 BB27 BB30 CC19 DD01 DD52 DD53 DD54 GG01 5E338 AA05 AA16 BB63 BB75 CC01 CD05 CD33 EE32 5E343 AA12 AA16 BB02 BB05 BB14 BB16 BB23 BB24 BB25 BB44 BB67 CC01 DD54 DD56 DD62 FF08 FF21 GG11

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検知部(3)と本体(2)とが一体的に
    設けられた樹脂基板(1)、樹脂基板(1)上に本体
    (2)と検知部(3)にまたがって連続して形成された
    電気回路(4)、及び測定用電気部品(12)からな
    り、該電気回路(4)は、転写用金属箔(5)を治具
    (6)により樹脂基板(1)の表面へ圧着することによ
    り得られ、本体(2)上に形成された電気回路(4’)
    には測定用電気部品(12)が組み付けられ、検知部
    (3)上に形成された電気回路(4”)が検知用電極
    (7)を構成し、検知部(3)は測定対象内に配置され
    ることを特徴とするセンサー。
  2. 【請求項2】 転写用金属箔(5)が、樹脂基板(1)
    に圧着可能で所望の電気的機能層(15)を有し、治具
    による樹脂板(1)への圧着により、圧着部金属箔が、
    未圧着部からシャープに分離可能な剪断強度を有するこ
    とを特徴とする請求項1に記載のセンサー。
  3. 【請求項3】 電気的機能層(15)が、金属箔(5)
    の表面にほぼ直角な方向の軸を有する繊維性ないし繊維
    性−粒子性を有するものでできていることを特徴とする
    請求項2に記載のセンサー。
  4. 【請求項4】 治具(6)がプレス型またはステロ版で
    あることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の
    センサー。
  5. 【請求項5】 電気回路(4)が、樹脂基板(1)上に
    立体的に形成されることを特徴とする請求項1〜4のい
    ずれかに記載のセンサー。
  6. 【請求項6】 さらに電源(13)が本体(2)上に組
    み付けられ、電源(13)が電池、又は樹脂基板(1)
    上に設けられた太陽電池であることを特徴とする請求項
    1〜5のいずれかに記載のセンサー。
  7. 【請求項7】 検知用電極(7)が、導電率測定用電極
    (7’)または誘電率測定用電極(7”)であることを
    特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のセンサー。
  8. 【請求項8】 水分測定に使用される請求項1〜7のい
    ずれかに記載のセンサー。
  9. 【請求項9】 植物の植えられた土壌の水分測定に使用
    される請求項8に記載のセンサー。
  10. 【請求項10】 液面測定に使用される請求項1〜8の
    いずれかに記載のセンサー。
  11. 【請求項11】 さらに表示装置、警報装置及び/又は
    給液装置を有することを特徴とする請求項1〜10のい
    ずれかに記載のセンサー。
JP2000079053A 2000-03-21 2000-03-21 金属箔転写により形成された回路を有するセンサー Pending JP2001264276A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000079053A JP2001264276A (ja) 2000-03-21 2000-03-21 金属箔転写により形成された回路を有するセンサー

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000079053A JP2001264276A (ja) 2000-03-21 2000-03-21 金属箔転写により形成された回路を有するセンサー

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001264276A true JP2001264276A (ja) 2001-09-26

Family

ID=18596366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000079053A Pending JP2001264276A (ja) 2000-03-21 2000-03-21 金属箔転写により形成された回路を有するセンサー

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001264276A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003215083A (ja) * 2001-12-28 2003-07-30 Ebro Electronic Gmbh & Co Kg 油脂の状態を測定する方法
JP2006271170A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Asmo Co Ltd モータ
JPWO2005096683A1 (ja) * 2004-03-31 2008-02-21 三菱電線工業株式会社 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス
JP2009509164A (ja) * 2005-09-23 2009-03-05 ローレンス ケーツ 建材内の湿度を検知する方法および装置
KR100941087B1 (ko) 2009-07-28 2010-02-10 박희복 화분용 수분 모니터링 장치
JP2020173142A (ja) * 2019-04-09 2020-10-22 東芝情報システム株式会社 乾湿度合測定装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003215083A (ja) * 2001-12-28 2003-07-30 Ebro Electronic Gmbh & Co Kg 油脂の状態を測定する方法
JPWO2005096683A1 (ja) * 2004-03-31 2008-02-21 三菱電線工業株式会社 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス
JP2006271170A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Asmo Co Ltd モータ
JP4738861B2 (ja) * 2005-03-25 2011-08-03 アスモ株式会社 モータ
JP2009509164A (ja) * 2005-09-23 2009-03-05 ローレンス ケーツ 建材内の湿度を検知する方法および装置
KR100941087B1 (ko) 2009-07-28 2010-02-10 박희복 화분용 수분 모니터링 장치
WO2011013875A1 (ko) * 2009-07-28 2011-02-03 Park Hee-Bok 화분용 수분 모니터링 장치
JP2020173142A (ja) * 2019-04-09 2020-10-22 東芝情報システム株式会社 乾湿度合測定装置
JP7009041B2 (ja) 2019-04-09 2022-01-25 東芝情報システム株式会社 乾湿度合測定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7524195B2 (en) Conductive hook and loop printed circuit board attachment
US4680226A (en) Heat sensitive type adhesive connector
EP1063737A2 (en) Method for joining wiring boards and manufacturing data carrier and device for mounting electronic component modules
TW200713075A (en) RFID tag and manufacturing method thereof
CN102171536A (zh) 用于制造传感器的传感元件和载持元件
KR930019083A (ko) 히트 실(heat-seal) 가능한 접속판
JP2001264276A (ja) 金属箔転写により形成された回路を有するセンサー
US7066376B2 (en) Methods for manufacturing a tactile sensor using an electrically conductive elastomer
WO2008133037A1 (ja) 導電性粒子体及びこれを用いた異方性導電接続材料、並びに導電性粒子体の製造方法
TW201212137A (en) Multilayered film element
US8604354B2 (en) Printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and method of connecting printed wiring board
US4850105A (en) Method of taking out lead of semiconductor tip part
US10524347B2 (en) Circuit board
CN110783728A (zh) 一种柔性连接器及制作方法
US5891365A (en) Anisotropically conducting adhesive
US7439750B2 (en) Sensor system and method for its manufacture
US20090267841A1 (en) Assembled film antenna structure
CN207924718U (zh) 智能卡
AU4304300A (en) Method for producing contact between two circuit layers separated by an insulating layer
CN202374561U (zh) 一种软质线路板总成
CN210692516U (zh) 一种集成器件
JPH09275269A (ja) 電子部品を回路基板に実装する方法,ならびにそれに用いる電子部品および回路基板
US20130178080A1 (en) Soldered electronic components mounted solely on the top surface of a printed circuit board
CN101165967A (zh) 天线的连续制作方法
JP7505434B2 (ja) 電磁波透過カバー及び電磁波透過カバーの製造方法