CN102171536A - 用于制造传感器的传感元件和载持元件 - Google Patents

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E·德沃尔德
D·胡贝尔
A·卡拉斯
J·席林格
M·瓦特兹拉维克
L·比布里歇尔
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Abstract

本发明涉及一种用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。

Description

用于制造传感器的传感元件和载持元件
技术领域
本发明涉及一种传感元件、一种用于容纳传感元件的载持元件、一种用于制造传感器的方法，以及传感元件和载持元件在机动车中的应用。
背景技术
出版文献WO 95/17680提出了一种具有引线框架的车轮转速传感器，所述引线框架在两侧都设有部件且具有壳体，所述壳体具有布置在引线框架一侧的探针元件和电子电路，及布置在引线框架另一侧的磁体。
出版文献WO 97/36729提出了一种用于制造车轮转速传感器的方法，所述车轮转速传感器包括第一壳体部件，该第一壳体部件具有带有集成的易熔肋的定位元件，其中在注塑过程中，该第一壳体部件被第二壳体部件包围。
发明内容
本发明的目的在于，实现传感器的简单制造，该传感器尤其设计为密封特别好且尺寸稳定。
根据本发明，该目的通过根据权利要求1的传感元件、根据权利要求7的载持元件以及根据权利要求11的用于制造传感器的方法来实现。
所述传感元件优选地具有与基底元件连接的第一壳体。
基底元件优选地理解为引线框架和/或传感元件的结构元件和/或载体条/载体膜或MID元件(模制互连装置)(注塑模制的电路载体)，所述MID元件具有塑料体部或注塑体部，所述塑料体部或注塑体部具有施加在其上的和/或被其包封的印制导线，所述印制导线例如由金属和/或有导电能力的塑料形成。
优选地，可从外部包围保持装置。
保持装置优选地具有尤其经倒圆的、可包围的边缘。
优选地，至少一个保持装置、尤其是第一壳体的保持装置具有至少一个定位凸出部或定位边缘，尤其优选地为至少一个分别位于相应壳体的两个相对的外表面上的定位凸出部或定位边缘，更尤其优选地为相应的两个彼此间隔的、分别位于相应壳体的两个相对的外表面上的定位凸出部。
保持装置优选地为第一壳体的一部分，且与第一壳体一体地连接，其中所述第一壳体直接或间接地与基底元件连接。
第一壳体优选地包括至少探针元件和/或电子信号处理电路。
有利地，传感元件额外具有第二壳体，该第二壳体同样包括可从外部包围的保持装置。该第二壳体尤其由塑料如环氧化物制成，而且包封引线框架或载体条或基底元件的一部分。尤其优选地，第二壳体包封电子保护元件，例如电容器或者齐纳二极管或者变阻器，所述电子保护元件与基底元件电连接。电接触连接布置或键合引线、尤其是探针元件和信号处理电路与基底元件的机械的力消退可视作第二壳体的优点。在加工传感元件时，在弯曲、夹入、接触时产生力。此外，传感元件的第二壳体通过第二夹入点实现了传感元件在载持元件中更精确的定位，以及实现了稍后的整体封装过程中传感元件在载持元件中更按照位置的固定。
传感元件的第一和/或第二壳体优选地在相应的两个相对的外表面上分别具有至少一个保持装置。所述保持装置相对于基底元件尤其沿轴向分别从壳体突出。
传感元件的第一和/或第二壳体优选地由塑料、尤其是环氧化物制成。
有利地，传感元件的基底元件或引线框架具有接触连接腿，传感元件和/或传感器可借助于接触连接腿与外部系统电连接。
优选地，如此形成载持元件，即载持元件至少部分地由塑料、尤其优选地由热塑性塑料制成，其中至少一个夹持装置和尤其用于定位在注塑模具中的定位元件由塑料制成。
载持元件有利地具有两个夹持装置，传感元件的相应的壳体和/或保持装置尤其夹入夹持装置中或利用夹持装置被固定。
载持元件优选地具有易熔肋，所述易熔肋配属于定位元件。在此，所述易熔肋尤其集成在定位元件中。
有利地，载持元件包括金属框架和与金属框架连接的载体装置，该载体装置包括定位元件和至少一个夹持装置。金属框架尤其具有一个或多个与至少另一个载持元件或其金属框架连接的连接元件。有利地，在载持元件和传感元件的共同的封装之前，移除该金属框架。尤其在压接(crimping)过程之中或之后开始这种移除，在该压接过程中，载持元件的触点接头分别与传感元件的至少一个接触连接腿以及与外部的连接电缆或外部插头的一个接触连接元件(即例如，与相应的电缆束或插头脚/插头端子)共同地导电连接，即例如压接或熔焊或钎焊或粘合。
有利地，所述至少一个夹持装置包括两个柔性支腿，所述柔性支腿可通过夹入和/或卡入过程基本上形锁合地容纳或保持传感元件的保持装置。在此，所述两个支腿尤其在其端部或头部分别具有倒圆部以便于容纳传感元件的保持装置。至少一个支腿的所述端部或头部尤其优选地具有狭缝或槽以用于容纳传感元件的相应地设计为可匹配的保持装置。
有利地，所述至少一个夹持装置的两个支腿分别在支腿的内侧上具有槽，尤其用于容纳或卡入传感元件的保持装置的相应的定位凸出部或定位边缘。
载持元件、尤其是其基底元件或引线框架优选地具有至少两个电触点接头，所述触点接头被设计为“可压接的”和/或篮形的，并且可分别至少部分地包围外部的连接触头，例如电缆束或插头脚/插头端子，以及包围传感元件的接触连接腿，由此形成机械上牢固的导电连接。或者，载持元件的触点接头优选地设计为基本上平坦的，且与传感元件的相应的接触连接腿以及与外部连接的缆束或插头脚/插头端子共同地焊接。
传感元件的保持装置和载持元件的夹持装置优选地如此设计，使得它们可彼此形锁合地连接，并进而实现传感元件在载持元件上的固定。
用于形成传感器壳体的模制封装过程或传感元件和载持元件的共同的模制封装过程优选地为包覆成型(overmolding)-注塑过程。
包覆成型-注塑过程优选地理解为这样一种注塑过程，其中尤其借助于螺杆传动装置将热塑性塑料压入外模、例如用户专用的外模中。尤其优选地，通过挤出机螺杆将粘性的模塑材料如聚酰胺压入注塑模具或模具型腔中，随后，热塑性塑料材料通过冷却固化在注塑模具的壁上。此后，从模具移除完成的注塑模制构件。
传感元件优选地在共同的模制封装过程之前借助于至少一个尤其可从外部包围的保持装置插入和/或夹入和/或压入载持元件的至少一个夹持装置中。
载持元件在与传感元件连接之后优选地利用至少一个定位元件定位和/或固定在注塑模具中。
在连接到载持元件之前，优选地通过在制造传感元件时使传感元件的至少一部分经历至少一个等离子处理过程来制造传感元件。
可使用各种不同的方法产生用于等离子处理的等离子体，例如将高频交流电压施加在气体上或者与此相关地使用直流电流和/或利用微波激发气体。用于等离子处理的示例性的气体混合物包含氧、氩、氢和/或氮。混合物的种类取决于等离子处理工艺的具体要求，该要求例如源于杂质的种类和被处理的材料。根据气体混合物的种类，等离子体起到氧化或还原或活化的作用。氧化等离子体适于去除有机杂质，而还原等离子体适于去除无机沉积物和/或分解氧化沉积物。
等离子处理过程优选地包括等离子清洁过程和/或等离子活化过程。
等离子清洁过程优选地理解为干燥、无接触的、化学的和/或物理的、无磨蚀的清洁工艺，通过该工艺可得到非常高的清洁质量。有机杂质尤其通过与等离子体的自由基的化学反应转化为例如水蒸气、二氧化碳和/或CH4。为了化学地去除污物，等离子体含有例如氧或氢或氩。在此，氧适于去除有机污物，而氢适于去除无机和/或有机物质以及还原氧化物。有利地，清洁过程是物理和化学作用过程的组合，或者优选地仅仅是化学作用过程(无离子)。
物理的：如果将待清洁的物体例如与用于产生等离子体的阴极连接，则由于所施加的电场，来自等离子体的正离子沿等离子体的方向被加速。在碰撞时，由于直接的动量传递，这些离子使原子和分子从表面脱离。
化学的：例如，被激发的氧和氧离子在与碳氢化合物反应时形成二氧化碳。例如，被激发的氢形成卤化物、硫化物、CHX，尤其是CH4，和水蒸气。
等离子活化过程优选地理解为用于增大待处理或待活化的物体的表面张力或附着力的等离子处理过程。在此，基材或物体与待涂覆的材料如模制材料之间的附着力被增强。基材或该物体因此能更容易被尤其是流体、介质或物质润湿或附着地包裹。这里，物体上液滴的接触角对于物体的表面张力来说是常用的度量。如果物体的表面是憎水的(不吸水的)，则其表面张力小。借助于等离子活化过程，如利用附着剂那样实现了表面张力的增大。在等离子活化过程之后，物体的表面变得亲水或容易被润湿，接触角减小，并且分层的倾向更小。例如，等离子活化过程用于改善粘合剂或涂层在特定塑料上的附着力。
有利地，该方法包括接触连接过程之前的等离子清洁过程以用于显著减小易受腐蚀性，以及模制封装过程之前的等离子活化过程以用于显著减小易分层性。
传感元件优选地具有至少一个探针元件和/或至少一个电子电路，它们尤其直接地或间接地布置在基底元件或引线框架上，尤其优选地布置在基底元件的载体底座上或芯片(管芯)垫盘上。更尤其优选地，探针元件和/或电子电路按照焊球-针脚-焊球(ball-stitch-on-ball)键合方法(BSOB)或针脚-凸点(stitch-on-bump)键合方法(SOB)被电接触连接，由此可实现电接触连接的高抗拉强度和高剪切强度。或者，更尤其优选地，探针元件和/或电子电路按照楔形-球形键合方法或按照反向针脚-焊球(reverse-stitch-on-ball)键合方法(RSOB)被电接触连接。
传感元件、尤其是传感元件的基底元件和可选的其它构件优选地在装配过程之前和/或在与电连接件的接触连接过程之前经历等离子处理过程，尤其是等离子清洁过程。
有利地，在用于制造传感元件的至少所述第一壳体的模制封装过程之前，传感元件的至少一部分经历等离子处理过程，尤其是等离子活化过程。
在至少一个模制封装过程之前，尤其在注塑过程之前，传感元件的至少一部分、尤其优选地为第一和第二壳体优选地经历等离子处理过程，尤其是等离子活化过程。更尤其优选地，这在至少一个装配过程之后进行。
探针元件优选地理解为磁电转换元件，尤其是AMR、GMR或其它磁阻元件或霍尔元件，其尤其优选地具有桥式结构并且也称为桥式芯片。探针元件有利地具有组合的、工作方式不同的磁电转换元件。
基底元件或引线框架优选地在两侧都分别具有至少一个构件。
探针元件与基底元件的至少一部分优选地被模制封装，由此形成传感元件的第一壳体。此外，基底元件的至少一部分与尤其是电子保护元件被模制封装，由此形成传感元件的第二壳体。在此，尤其优选地，第一和第二壳体彼此之间有确定的间距。
在用于制造传感器或用于形成传感器壳体的模制封装过程中，有利地，传感元件的第一和第二壳体被共同地模制封装。
优选地，尤其在传感元件和/或传感器的制造过程结束时，传感元件或传感器经历额外的等离子处理过程，尤其是等离子清洁过程，由此传感元件或传感器的暴露的触点或连接件不腐蚀或仅较小程度地腐蚀或仅有较小程度的腐蚀倾向。此外，由于等离子清洁过程，可免除用于保护暴露的触点或连接件的电镀过程，如镀锡或镀镍。随后，尤其优选地，直接密封地包装传感元件和/或传感器。
用于制造传感元件的方法优选地包括以下步骤：
由坯体冲裁出基底元件，所述坯体尤其由金属板形成，或使用载体条/载体膜或MID元件即基底元件。接着，在基底元件的至少一侧上涂覆表面涂层和/或至少一个接触位置。然后，为基底元件装配至少一个电子构件。
在装配传感元件的基底元件时，优选地，首先在基底元件的第一侧或第一面上设置第一粘合剂(分配)。可选地，该第一粘合剂是可导电或绝缘的，而且具有较好的导热性。然后，将至少一个电子电路(也称为ASIC芯片)和/或尤其优选地设计为桥的至少一个探针元件安装在该第一侧上。该ASIC芯片更尤其优选地用作探针元件的装配载体。在此，例如借助于倒装安装将探针元件布置在ASIC芯片上。
ASIC芯片和探针元件有利地设计为集成的构件。
此后，优选地加热引线框架的第一侧上的粘合剂或基底元件以及构件，由此借助于第一粘合剂使连接固化。
然后，基底元件或引线框架有利地经历等离子处理过程，尤其是等离子清洁过程，由此至少部分地清除基底元件和构件的表面上的促进腐蚀的硫化物、卤素和/或碳污物。此外，氧化层被还原。这样尤其有利地保证了键合引线和引线框架或基底元件之间的电接触连接，和/或与ASIC芯片或探针元件的至少一个触点的电接触连接。此外，该清洁用于在引线框架或基底元件被至少部分地模制封装时实现较高的密封性。
在装配引线框架或基底元件或相应的装配过程之后，尤其在随后的等离子处理过程之后，优选地，至少ASIC芯片和/或探针元件借助于引线键合过程彼此导电连接和/或与引线框架或基底元件导电连接。在此，尤其优选地，首先以适当的方式在基底元件上和相应构件的接触连接垫盘上或接触连接件上的所有触点处布置钎焊凸点。然后，牵拉各个键合引线，这根据所谓的BSOB键合方法或SOB键合方法进行。更尤其优选地，与ASIC芯片接触连接的键合引线从ASIC芯片的接触连接垫盘被拉向各个目标点及那里的电连接凸块。通过这种类型的键合过程，构件的不期望的热影响和机械影响被保持得较小。或者，ASIC芯片和/或探针元件的电接触连接借助于楔形-球形键合方法或RSOB键合方法进行。
有利地，在接触连接过程中实施上述键合方法中的至少一种，尤其是多种，以用于与不同的电触点连接。尤其优选地，电子构件借助于SOB键合方法进行接触连接，而基底元件或引线框架借助于楔形-球形键合方法或其它楔形键合方法进行接触连接。或者，优选地，所有电接触连接都借助于SOB或BSOB键合方法进行。
ASIC芯片的接触连接垫盘有利地至少部分地由铝形成，和/或探针元件的接触连接垫盘由金形成。ASIC芯片的由铝形成的接触连接垫盘尤其设计为厚度小于1μm的金属喷镀物。
优选地，金丝被用作键合引线，其具有作为添加物的钯或掺杂了少量的钯。
上述接触连接实现了高的热负荷能力，尤其对于例如用于机动车中时的温度高达180℃的情况，以及实现了高的抗拉强度和剪切强度。
随后，有利地，在基底元件或引线框架的与第一侧相对的第二侧上涂覆第二粘合剂。然后，在第二侧上在与所述桥相对的区域内如此布置磁性件、尤其是铁氧体，使得尤其优选地，磁体的重心相对于基底元件垂直地位于探针元件的感应面的重心和/或几何中心的上方。更尤其优选地，电子保护元件还与ASIC芯片离开确定的间距、可选地布置在基底元件的第一侧或第二侧上。该保护元件有利地安装在与ASIC芯片相同的接合垫盘上或者优选地与ASIC芯片离开确定间距地安装在基底元件上的另一位置，同时该保护元件尤其与基底元件的两个接触连接腿机械和电连接。后者的优点在于，改善了连接销相对于模制壳体的机械稳定性。同时，该保护元件有利地被第二壳体包围。
第二粘合剂优选地可导电。
优选地，点状地或作为交叉线地如此分配第一和第二粘合剂，使得在装配过程或“芯片安装”之后，各个构件的角部被粘合剂充分地覆盖。
然后，有利地，同样通过加热使第二粘合剂固化。
该加热尤其有利地分别在炉子中进行。
电子保护元件优选地设计为电容器或优选地设计为双齐纳二极管或变阻器。通过粘合连接或引线键合技术进行电接触连接。
传感元件的第一和/或第二壳体的制造优选地通过被称为传递模塑成型(transfer molding)的模制封装过程进行。
传递模塑成型优选地理解为这样一种注塑过程，其中固体的和/或预混合的模制材料在增大的压力和增高的温度下液化，随后尤其在增大的压力下被导入注塑模中，模制材料在该注塑模中凝固或结晶为热固性塑料体，其中该热固性塑料体基本上不可再熔化。
在完全装配好传感元件的基底元件之后或就在传递模塑成型之前不久，有利地，进行额外的等离子处理过程。该额外的等离子处理过程尤其包括等离子清洁过程和其后的等离子活化过程。在此，等离子活化过程尤其优选地涉及ASIC芯片、粘合的和铁氧体的表面，由此实现了模制材料或注塑材料的附着力的改善。更尤其优选地，由于该等离子处理过程而省去了一向普遍使用的、额外的电镀过程。
有利地，ASIC芯片、探针元件及磁性件被共同地模制封装，由此形成围绕这些构件的第一壳体。此外，尤其优选地，单独地模制封装电子保护元件，由此形成额外的第二壳体。传递模塑成型优选地被用作模制封装技术。
传感元件的基底元件或引线框架优选地通过基本上形式为链或条的连接片与其它传感元件的基底元件或引线框架连接。在模制封装过程之后，基底元件尤其通过冲压过程被切割。
有利地，基底元件具有至少一个接合垫盘或载体底座或芯片垫盘，在其上，ASIC芯片和探针元件布置在第一侧而磁性件布置在第二侧。此外，基底元件具有至少两个与接合垫盘部分地连接的触点接头。
在模制封装且尤其在基底元件的切割之后，优选地，磁性件被磁化。然后，尤其优选地，引线框架与插头端子或电缆通过压接和/或熔焊和/或钎焊和/或粘合导电连接，同时更尤其优选地，触点接头与插头或电缆连接。
ASIC芯片与探针元件或桥式芯片优选地具有基本上相同的高度，且因此从基底元件的第一侧基本上突出相同的距离。同时，ASIC芯片和桥式芯片在基底元件的第一侧上布置为彼此间隔确定的长度。已发现，这种布置有利于共同的模制封装。ASIC芯片和桥式芯片之间的确定长度或这种间隔尤其优选地大于40μm，从而能够没有问题地进行这些构件的粘合过程以及随后的共同的模制封装过程。
基底元件或引线框架优选地包括两个或更多个尤其通过第二壳体彼此连接的接触连接腿，所述接触连接腿尤其优选地作为传感元件的接触元件从传感元件的共同的第三壳体部分地突出。
此外，本发明还涉及传感元件和载持元件在机动车中的应用，尤其作为速度传感器或速度传感单元、尤其优选地作为车轮转速传感器的应用。
根据本发明的方法优选地用于制造适于安全性关键的应用的传感器。该方法尤其用于制造尤其优选地用于机动车的速度传感器。
附图说明
从属权利要求和下面参照附图对实施例的描述给出了其它优选的实施方式。
附图示意性地示出：
图1示出传感元件的实施例，所述传感元件处于其尚未具有任何保持装置的制造阶段，
图2和3示出示例性的传感元件，所述传感元件分别在第一和第二壳体上具有用于与载持元件连接的保持装置，
图4示出用于制造传感器的方法的示例性的流程图，
图5示出具有两个夹持装置和定位元件的载持元件的实施例，其中定位元件具有集成的易熔肋，以及
图6示出传感元件和载持元件之间的示例性的连接或夹入。
具体实施方式
图1示出示例性的传感元件，所述传感元件处于尚未具有用于与载持元件连接的保持装置的制造阶段。在此，图1a)示出基底元件1的第一侧的俯视图，图1b)示出侧视图以及图1c)示出基底元件1的第二侧或底侧的俯视图。根据示例，基底元件1被设计为由金属制成的引线框架。
基底元件1的第一侧装配有探针元件3和ASIC芯片2，所述探针元件3和ASIC芯片2通过电连接件5或键合引线(也称为“键合金属丝”)彼此连接以及与基底元件1的接触连接腿9连接。探针元件3和ASIC芯片2从基底元件1突出基本相同的长度，或设计为相同的高度。根据本例，布线或电接触连接按照BSOB键合方法进行，其中金丝5与键合凸块或凸块或金凸点连接，所述键合凸块或凸块或金凸点布置在基底元件1的接触连接腿9上以及探针元件3和ASIC芯片2的接触连接垫盘10上。在图1所示的实施例中，所示出的传感元件相对于其基底元件借助于带11或其它的连接件与其它未示出的基底元件连接。探针元件3和ASIC芯片2布置在基底元件1的载体底座12上。
载体底座12或接合垫盘布置在基底元件1的具有磁性件4的第二侧上，该磁性件4设计为铁氧体。此外，基底元件1的第二侧装配有根据本例设计为电容器元件的电子保护元件6，所述电子保护元件6布置为距载体底座12或ASIC芯片2确定的距离。
图2示出具有第一和第二壳体7、8的传感元件100的实施例，所述壳体在注塑工艺中由热固性模塑料如环氧物形成。在图2a)中，传感元件100仍相对于其基底元件1借助于带11与其它未示出的传感元件连接。在此，基底元件1具有两个接触连接腿9和一个载体底座，其中该载体底座由第一壳体7包封。图2b)示出切割过程之后的示例性的传感元件100，在切割过程中，仅基底元件1的对完成的传感元件很重要的部分被冲裁并被进一步处理。图2c)示出根据本例的传感元件100的侧剖视图。从该视图可看到作为第一和第二壳体7、8的一部分的保持装置13。根据本例，保持装置13分别设计为第一和第二壳体7、8的倒圆的、可从外部包围的边缘。在此，第一壳体7包含ASIC芯片2和探针元件3以及磁性件4或根据本例的铁氧体，其中ASIC芯片2和探针元件3布置在基底元件1的载体底座12的第一侧，而磁性件4或根据本例的铁氧体布置在该载体底座12的第二侧。第二壳体8包括作为电子保护元件6的电容器元件，该电子保护元件6与两个接触连接腿9连接。
图3示出示例性的传感元件100，其具有带接触连接腿9的基底元件1以及由注塑形成的第一壳体7和第二壳体8。所述第一壳体7包括未示出的探针元件、ASIC芯片以及磁性件。第二壳体8示例性地包括电子保护元件或者在替换实施例中为“空”，即仅由基底元件的封装模制部分和注塑模料本身组成。在此，该第二壳体8还用于消除机械负荷，尤其是相对于接触连接腿9消除应变。此外，图3还示出可从外部包围的保持装置13，根据本例，该保持装置13设计为第一和第二壳体的倒圆的边缘。此外，第一壳体7的保持装置13在相对两侧上分别具有两个定位凸出部22。
图4示出用于制造传感器的示例性方法的流程图。在此，方法步骤A至I涉及示例性的传感元件的制造，方法步骤J涉及示例性的载持元件的制造，方法步骤K和L涉及传感器的制造。
其中，在方法步骤A“装配第一侧”中在基底元件或引线框架从第一侧装配构件。在该方法步骤A中，将电绝缘且导热性相对较好的第一粘合剂施加在基底元件的第一侧的一部分上，根据本例施加在载体底座的第一侧上，这也称为“粘合剂分配”。然后，将ASIC芯片和探针元件布置或粘合在该第一侧上，这也可称为“芯片安装”。随后，使第一粘合剂在炉子中硬化，即“固化”。
接着，在方法步骤B中进行等离子清洁过程，即“等离子清洁”。这是为电接触连接工艺做准备。
然后，进行被布置在基底元件的第一侧上的构件或探针元件和ASIC芯片的接触连接过程C，即“引线键合”，根据本例该接触连接过程利用金丝按照BSOB键合方法进行。
接着，进行基底元件的第二侧的装配过程D，即“装配第二侧”。其中，示例性地用导电的第二粘合剂润湿基底元件的第二侧的一部分，即“粘合剂分配”，然后将用于改善传感元件的电磁兼容性的磁性件和电子保护元件彼此间隔地布置在第二侧上。随后，使第二粘合剂在炉子中硬化，即“固化”。
在装配过程之后，进行等离子活化过程E，即“等离子活化”，或者使传感元件经历该等离子活化过程。
接着，在注塑过程F即“传递模塑成型”中形成第一和第二壳体，所述第一和第二壳体包括之前布置在基底元件上的构件以及分别具有作为保持装置的、从外部可包围的倒圆的边缘。壳体的注塑在炉子中硬化，即“模后固化”。
此后，进行磁性件的磁化过程G，然后进行传感元件的电性测试方法H，即“电性测试”，其中检验探针元件与磁性件共同作用的工作性能以及ASIC芯片的工作性能。
接着，使传感元件经历等离子清洁过程I，即“等离子清洁”，该过程减小了传感元件或传感元件的暴露的电触点的易受腐蚀性。由此，不需要额外的电镀过程，例如为暴露的电触点镀锡或镀镍。
或者，完全不对传感元件进行任何额外的处理来抗腐蚀，而是例如借助于密封地包装或借助于密封的袋子对传感元件进行合适的封装。
在方法步骤J中，在注塑过程中制造固定在金属框架上的示例性的载持元件，即“载持元件”。同时，形成定位元件和两个夹持装置。
然后，在共同的方法步骤K即“夹合”中，通过传感元件的第一和第二壳体利用其保持装置将传感元件和载持元件形锁合地夹在载持元件的夹持装置中而彼此机械地连接。
然后，在共同的方法步骤L即“使元件连接”中，使传感元件和载持元件与外部接头共同地彼此电连接或接触。同时，使传感元件的一个接触连接腿与外部接头的一个电缆束或一个插头脚/插头端子由载持元件的例如设计为篮形的触点接头容纳并与该触点接头一起被压接。
接着，在方法步骤M中使彼此连接的元件即传感元件和载持元件一起被封装模制。其中，相连接的元件借助于载持元件的定位元件嵌入注塑模具中或在其中定位，然后进行共同的注塑过程即“包覆成型”，以形成传感器壳体，其中例如传感元件的第一和第二壳体与载持元件一起利用包覆成型-注塑过程被封装模制。
图5是载持元件200的实施例，该载持元件具有金属框架15和载体装置14。载体装置14具有带有集成的易熔肋19的定位元件18以及两个夹持装置20，所述夹持装置20分别具有两个其端部或头部为倒圆部17的柔性支腿16。由于这些倒圆部，传感元件的保持装置可相对容易和精确地被夹持装置20容纳或夹入该夹持装置20中。此外，下部的较大的夹持装置在柔性支腿16的内侧还分别具有槽23。载持元件200还具有两个篮形的金属触点接头21，用于分别与传感元件的一个接触连接腿和外部电连接件的一个电缆束或一个插头脚或其它连接件电接触连接。
图6示出传感元件100和载持元件200之间的示例性的连接。其中，图6a)示出已处于机械连接状态的两个元件100、200的示例性布置。图6b)至d)示出第二壳体8的保持装置13夹入载持元件的具有两个柔性支腿16的夹持装置20中的三个步骤。两个支腿16在其端部分别具有倒圆部17。图6e)至g)相应地示例性地示出传感元件100的第一壳体7在夹持装置20中的容纳或夹入。在此，第一壳体7的保持装置13具有倒圆的边缘以及分别位于两个相对侧的两个用于精确定位的定位凸出部22。其中，定位凸出部22分别沉入或卡入夹持装置20的柔性支腿16的内侧上的槽23中。
图6a)所示的布置示出传感元件100与载持元件200连接。其中，传感元件100的第一和第二壳体7、8以各自的保持装置夹入载持元件的夹持装置20中。传感元件的基底元件1的接触连接腿9由载持元件的篮形的触点接头21容纳。此外，载持元件200具有带有集成的易熔肋19的定位元件18，以将该结构定位在未示出的注塑模具中。

Claims (18)

1.传感元件(100)，其具有至少一个探针元件(3)，其特征在于，所述传感元件(100)具有用于与载持元件(200)连接的保持装置(13)。
2.根据权利要求1所述的传感元件，其特征在于，所述保持装置(13)可从外部被包围。
3.根据权利要求1或2所述的传感元件，其特征在于，所述保持装置(13)具有至少一个尤其是倒圆的、可包围的边缘。
4.根据权利要求1至3中至少一项所述的传感元件，其特征在于，所述保持装置(13)是第一壳体(7)的一部分且与所述第一壳体(7)一体地连接，其中所述第一壳体(7)直接地或间接地与尤其设计为引线框架的基底元件(1)连接。
5.根据权利要求1至4中至少一项所述的传感元件，其特征在于，所述第一壳体(7)包括至少所述探针元件(3)和/或电子信号处理电路(2)。
6.根据权利要求2至5中至少一项所述的传感元件，其特征在于，所述传感元件额外地具有第二壳体(8)，所述第二壳体(8)同样包括可从外部被包围的保持装置(13)。
7.用于容纳传感元件(100)的载持元件(200)，所述传感元件(100)尤其是根据权利要求1至6中至少一项所述的传感元件，所述载持元件(200)尤其包括至少一个用于所述载持元件在注塑模具中定位的定位元件(18)，其特征在于，所述载持元件(200)包括至少一个夹持装置(20)，所述夹持装置(20)可容纳和/或保持所述传感元件(100)的保持装置(13)。
8.根据权利要求7所述的载持元件，其特征在于，所述载持元件至少部分地由塑料形成，其中尤其所述至少一个夹持装置(20)和所述定位元件(18)由塑料形成。
9.根据权利要求7或8所述的载持元件，其特征在于，所述载持元件具有两个夹持装置(20)。
10.根据权利要求7至9中至少一项所述的载持元件，其特征在于，所述至少一个夹持装置(20)具有两个柔性支腿(16)，所述两个支腿(16)可通过夹入和/或卡入过程基本上形锁合地容纳或保持所述传感元件(100)的保持装置(13)，其中这两个支腿(16)尤其在它们的端部分别具有用于便于容纳所述传感元件的所述保持装置(13)的倒圆部(17)。
11.用于制造传感器的方法，其中包括至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此形成传感器壳体，其特征在于，所述传感元件(100)、尤其是根据权利要求1至6中至少一项所述的传感元件与载持元件(200)、尤其是根据权利要求7至10中至少一项所述的载持元件机械地连接，和/或被所述载持元件容纳，然后所述传感元件和所述载持元件在用于形成所述传感器壳体的共同的模制封装过程(M)中至少部分地被模制封装。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述共同的模制封装过程(M)之前，所述传感元件(100)利用至少一个尤其可从外部被包围的保持装置(13)被插入和/或夹入和/或压入所述载持元件(200)的至少一个夹持装置(20)中。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述载持元件(200)在与所述传感元件(100)连接之后利用至少一个定位元件(18)定位在注塑模具(18)中。
14.根据权利要求11至13中至少一项所述的方法，其特征在于，在与所述载持元件(200)连接之前，在所述传感元件(100)的制造期间，通过使所述传感元件(100)的至少一部分经历至少一个等离子处理过程(B、E、I)来制造所述传感元件(100)。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在与构件(2、3、4、6)的装配过程(A、D)之前和/或在与电连接件(5)的接触连接过程(C)之前，所述传感元件(100)、尤其是所述传感元件的至少一个基底元件(1)至少部分地经历等离子处理过程(B)，尤其是等离子清洁过程。
16.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，在用于制造所述传感元件(100)的至少一个第一壳体(7)的模制封装过程(F)之前，所述传感元件的至少一部分经历等离子处理过程(E)，尤其是等离子活化过程。
17.根据权利要求14至16中至少一项所述的方法，其特征在于，所述传感元件(100)装配有至少一个探针元件(3)和/或至少一个电子电路(2)，所述探针元件(3)和/或所述电子电路(2)尤其直接地或间接地布置在所述基底元件(1)上。
18.根据权利要求1至6中至少一项所述的传感元件以及根据权利要求7至10中至少一项所述的载持元件在机动车中的应用，尤其是作为速度传感器的应用。
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