CN108139239A - 用于制造用于变速器控制装置的传感器组件的方法 - Google Patents

Abstract

提出了一种用于制造传感器组件（10）的方法，所述方法具有：将凹槽（26）引入到导体薄片（18）中的步骤，将传感器元件（12）布置在凹槽（26）中的步骤，使传感器元件（12）的接触元件（16）分别与导体薄片（18）的印制导线（24）中的一个接触的步骤，以灌封材料（28）来注塑包封传感器元件（12）和导体薄片（18）的、与凹槽（26）邻接的部分区域（30）的步骤，至少部分地硬化灌封材料（28）的步骤，将导体薄片（18）和传感器元件（12）布置在基体（32）处的步骤，以及将导体薄片（18）固定在基体（32）处的步骤。所述方法的特征在于，以灌封材料（28）来注塑包封传感器元件（12），并且，在将导体薄片（18）和以灌封材料（28）所注塑包封的传感器元件（12）布置在基体（32）处之前，至少部分地硬化灌封材料（28）。如此地，能够成本有利地制造全面受保护的传感器组件（10）。

Description

用于制造用于变速器控制装置的传感器组件的方法

技术领域

一般而言，本发明涉及一种用于制造传感器组件的方法。尤其地，本发明涉及一种用于制造用于机动车的变速器控制装置的传感器组件的方法。

背景技术

在用于变速器控制装置的电子模块中的传感器元件尤其能够被实施以用于确定转速和/或用于确定在变速器中的行程或者位置。例如，这种传感器元件能够被实施为霍尔传感器，例如以集成电路（或者“Integrated Circuits”、IC）的形式和/或以专用集成电路（或者“Application-Specific Integrated Circuit”、ASIC）的形式。

传感器元件能够被安装在传感器帽盖处，并且，单独地被安装在机动车的变速器和/或发动机中。可替代地，传感器帽盖能够被集成到电子模块中，并且，与电子模块的部件电接触。这种变速器控制模块又能够被安装在变速器中，并且，直接承受热的和腐蚀性的变速器流体，从而能够需要对传感器元件的、全面的保护。

为了针对变速器流体的保护，传感器元件通常被钎焊到电子模块的印刷电路板上，并且，涂覆有漆或者灌封材料。传感器元件也通常被钎焊和/或熔焊到冲压网格中，并且，以灌封材料被注塑包封，例如能够通过供热来硬化所述灌封材料。传感器元件也能够被钎焊到导体薄片上，利用不密封的盖元件针对颗粒进行保护，以灌封材料进行注塑包封，以及，被熔焊到中间冲压网格处以用于进一步的接触。

可替代地，保持体能够被喷射到中间冲压网格处，传感器元件能够被放置到保持体中并且以热固性塑料注塑包封，其中，中间冲压网格通常被镀银以用于在热固性塑料材料处的粘附优化。由于银在变速器流体中可能不能够提供足够的防腐蚀保护，中间冲压网格常常与所注塑包封的电缆或者与另外的、所注塑包封的冲压网格连接。然后，通常以第二注塑包封件来包裹这种组件，再次被注塑包封的电缆或者冲压网格从所述第二注塑包封件中突出，它然后能够与电子模块的、另外的部件连接。

EP 1 239 710 A2公开了一种电子的组件，其中，传感器元件通过焊接与导体薄片导电连接。

发明内容

发明优点

本发明的实施方式能够以有利的方式实现了，以成本有利并且简化了的工艺来制造坚固并且可靠的传感器组件。

根据本发明的一个方面，提出了一种用于制造传感器组件的方法，所述传感器组件用于机动车的变速器控制装置。所述方法具有以下步骤：将凹槽引入到导体薄片中，所述导体薄片具有多个印制导线，所述印制导线被容纳在基层和覆盖层之间；将传感器元件布置在所述导体薄片的所述凹槽中，所述传感器元件具有至少两个从传感器体突出的接触元件，使得所述导体薄片沿着外周至少部分地、尤其是完全地围绕和/或包封所述传感器体；将所述传感器元件的所述接触元件分别与所述导体薄片的所述印制导线中的一个印制导线接触并且连接；以及，以灌封材料来注塑包封所述传感器元件和所述导体薄片的、与所述凹槽邻接的部分区域，使得所述传感器元件至少在外周处完全地由所述灌封材料封装，并且将所述灌封材料材料锁合地保持在所述导体薄片处。此外，所述方法具有至少部分地硬化和/或交联所述灌封材料的步骤、将所述导体薄片和所述传感器元件布置在所述传感器组件的基体处的步骤和将所述导体薄片固定在所述基体处的步骤。所述方法的特征尤其在于，以灌封材料来注塑包封所述传感器元件和与所述凹槽邻接的所述部分区域，并且，在将所述导体薄片和以所述灌封材料所注塑包封的所述传感器元件布置在所述基体处之前，至少部分地硬化所述灌封材料。

在此，能够如此地注塑包封传感器元件和导体薄片的、与凹槽邻接的部分区域，使得在导体薄片的、两个关于平面对置的侧处分别布置有灌封材料的层，导体薄片在所述平面中延伸。如此能够确保，使灌封材料形状锁合地保持和/或固定在导体薄片处，所述灌封材料至少部分地包裹传感器元件。此外，灌封材料也能够材料锁合地被保持在导体薄片处。在这里以及在下文中，导体薄片在其中延伸的平面能够被称为“导体薄片的平面”。

根据本发明的方法能够以有利的方式简化对传感器组件的制造，并且，降低制造成本。通过根据本发明的方法也能够减少全面保护传感器元件所需的材料（尤其是昂贵的材料，如铜和锌）以及传感器组件的重量。所述方法也能够实现简单的并且成本有利的变型方案。此外，所述方法允许了在标准工艺中的预先装配以及例如在用于变速器控制模块的模块制造中的、简化的最终组装。

此外，利用所述方法能够提供传感器组件，所述传感器组件具有改善的、对短路和分路的保护，所述短路和分路例如由在变速器流体中的金属屑、导电的沉积物和/或导电的的介质引起。此外，就根据本发明所制造的传感器组件而言，能够改善定位精确性和功能，例如由于能够增大在传感器元件和待感测的元件之间的气隙，所述传感器元件例如能够具有霍尔传感器。此外，就根据本发明所制造的传感器组件而言，在简化的制造工艺中能够持续地、成本有利地、可靠地并且全面地保护潜在的进入位置以及接触位置，所述进入位置（例如，接触元件进入传感器体中的进入区域）用于变速器流体进入传感器组件或者传感器元件中，所述接触位置在接触元件和导体薄片的印制导线之间。

根据本发明的实施方式，将所述传感器元件布置在所述导体薄片的所述凹槽中的所述步骤包括将所述传感器体定位在所述凹槽中的步骤，其中，将所述传感器体如此定位在所述凹槽中，使得所述传感器体的外表面在平面中延伸，所述导体薄片在所述平面中延伸，所述外平面例如横向于传感器体的外周地延伸。为了进行制造，所述传感器元件和导体薄片例如能够贴靠在工具上，并且在一侧上以灌封材料注塑包封。

根据本发明的实施方式，如此注塑包封所述传感器元件，使得：所述传感器体的一外表面更靠近所述灌封材料的一表面，相对于所述传感器体的、对置的另一外表面与灌封材料的、对置的另一表面的距离。换句话说，能够如此注塑包封传感器元件，使得它非中心地或者不居中地被布置在灌封材料的体积中。传感器体的外表面能够更靠近灌封材料的这个表面，所述表面比灌封材料的、对置的表面更靠近导体薄片的平面。可替代地，传感器体的、另一个外表面能够更靠近灌封材料的、另一个表面，所述表面比灌封材料的、对置的表面更远离导体薄片的平面。此外，传感器体的、相应的外表面能够几乎或者完全与灌封材料的表面之一齐平。然而，也能够将灌封材料的、至少薄的层布置在相应的外表面处，以便提供对传感器元件的、全面的保护并且例如改善灌封材料与导体薄片的形状锁合。

根据本发明的实施方式，将所述传感器元件布置在所述导体薄片的所述凹槽中的所述步骤包括将所述传感器体定位在所述凹槽中的步骤，其中，如此将所述传感器体定位在所述凹槽中，使得两个对置的、平行的传感器平面包围下述平面，所述传感器体的外表面分别在所述传感器平面中延伸，所述导体薄片在所述平面中延伸。换句话说，能够将传感器体如此定位在导体薄片的凹槽中，使得传感器体的、两个关于导体薄片的平面对置的外表面从导体薄片的平面中凸出。

根据本发明的实施方式，如此注塑包封所述传感器元件，使得所述传感器元件完全地由灌封材料封装和或包裹。以这种方式，能够避免用于变速器流体的、潜在的进入位置，并且，能够为传感器元件提供针对变速器流体的、全面的保护。

根据本发明的实施方式，将所述导体薄片和所述传感器元件如此布置在所述基体上，使得将灌封材料布置在所述传感器体和所述基体之间。换句话说，能够在基体和传感器元件之间设置灌封材料的层，使得：一方面，能够确保对传感器元件的、全面的保护，并且另一方面，能够确保灌封材料在导体薄片处的、形状锁合的固定。

根据本发明的实施方式，所述灌封材料包括热固性材料、热塑性材料、环氧树脂基材料、含硅材料，聚氨酯基材料和/或丙烯酸基材料，例如，丙烯酸粘合剂。这种材料能够以对变速器流体的、高的耐化学性为特征。

根据本发明的实施方式，通过供热和/或通过UV-光照射来硬化和/或交联所述灌封材料。这样，能够以有利的方式降低灌封材料的硬化时间。

根据本发明的实施方式，借助热填料和/或借助粘合连接将所述导体薄片固定在所述基体上。这能够允许将导体薄片以及传感器元件坚固并且成本有利地固定在基体上，所述传感器元件至少部分地以灌封材料包裹。

根据本发明的实施方式，所述方法还包括将另外的凹槽引入到所述导体薄片的区域中的步骤，所述区域被布置在两个相邻的印制导线之间，所述印制导线分别与所述传感器元件的所述接触元件中的一个接触元件接触和/或连接，其中，至少部分地、尤其是完全地以灌封材料来喷射所述另外的凹槽。在此，导体薄片的区域能够被布置在两个直接相邻的印制导线之间。通过另外的凹槽以及以灌封材料来喷射这个凹槽，能够在接触元件的接触位置之间利用印制导线构造屏障，使得能够避免在接触位置之间的短路和分路。由此，也能够改善灌封材料在导体薄片上的、形状锁合的固定。

附图说明

下面，参考附上的附图描述了本发明的实施方式，其中，附图和说明书都不应当限制地被阐释为本发明。

图1示出通过根据本发明的方法所制造的传感器组件的剖面。

图2示出用于说明所述方法的步骤的流程图，所述方法用于根据本发明的一个实施方式制造传感器组件。

图3A至5分别示出传感器组件的、用于说明根据本发明的实施方式的制造方法的工艺步骤的部分。

附图仅仅是示意性的并且不是按照比例的。在附图中，同样的附图标记表示相同的或者相同作用的特征。

具体实施方式

图1示出通过根据本发明的方法所制造的传感器组件10的剖面，所述传感器组件用于机动车的变速器控制装置。

传感器组件10具有传感器元件12，所述传感器元件被实施例为集成电路（“Integrated Circuits”、IC）。传感器元件12也能够是专用的集成电路，所谓的ASIC（“Application-Specific Integrated Circuit”）。尤其地，传感器元件12能够具有霍尔传感器，用于确定转速和/或用于确定在机动车的变速器中的行程和/或位置。

在此，传感器元件12具有传感器体14，所述传感器体具有电子电路，所述电路例如以热固性塑料和/或热塑性塑料被注塑包封。此外，至少两个接触元件16从传感器体14突出。接触元件16能够例如是传感器元件12的连接线。接触元件16能够由铜制成和/或例如被镀银和/或被镀锌。

此外，传感器组件10具有导体薄片18，所述导体薄片具有印制导线24，所述印制导线被布置和/或容纳在基层20和覆盖层22之间。例如，基层20和覆盖层22能够由聚酰胺和/或聚酰胺酰亚胺制成，并且介质密封地包围印制导线24，所述印制导线例如能够由铜制成。

传感器元件12的接触单元16分别与导体薄片18的印制导线24之一导电连接。例如，接触元件24能够分别与印制导线24熔焊和/或钎焊，例如借助熨烫钎焊和/或光钎焊。为了使接触元件16与印制导线24接触和/或连接，能够将凹槽21或者开口21引入到覆盖层22中，使得接触元件16至少部分地经由凹槽21穿过覆盖层22地突出并且能够分别与印制导线24导电连接。导体薄片18也能够被翻转，并且，能够将对应的凹槽21引入到基层20中。

此外，导体薄片18具有凹槽26，传感器元件12的传感器体14至少部分地被容纳在所述凹槽26中。在此，导体薄片16沿着外周至少部分地、尤其是完全地围绕传感器体14。

为了进行针对变速器流体的保护，传感器元件12以及接触位置至少部分地、尤其是完全地以灌封材料28被注塑包封或者被嵌入到灌封材料28中，所述接触位置在接触元件16和印制导线24之间。灌封材料28能够包括热固性材料、热塑性材料、环氧树脂基材料、含硅材料，聚氨酯基材料和/或丙烯酸基材料。在此，灌封材料28能够提供传感器元件12的包封。在此，接触元件16同样能够至少部分地、尤其是全部地以灌封材料28被注塑包封。

此外，导体薄片18的部分区域30以灌封材料28被注塑包封，所述部分区域与凹槽26邻接。在此，部分区域30能够是导体薄片18的下述区域，所述区域至少部分地、尤其是全部地沿着传感器体14的外周围绕传感器体。在此，导体薄片18的部分区域30能够如此以灌封材料28被注塑包封，使得灌封材料28被布置在导体薄片18的、两个关于导体薄片18的平面对置的侧处。以这种方式能够确保，灌封材料28与嵌入其中的传感器元件12材料锁合地经由凹槽26被保持在导体薄片18处。根据灌封材料28的材料，这也能够材料锁合地被保持和/或固定在导体薄片18处。

此外，传感器组件10具有基体32，具有传感器元件12的灌封材料28以及导体薄片18被布置在所述基体上。在此，将传感器元件12如此嵌入在灌封材料28中，使得在基体32和传感器体14或者传感器元件12之间布置有灌封材料28的层。类似地，传感器元件12经由灌封材料28被支撑在基体32上。基体32能够例如由塑料、热塑性塑料、热固性塑料和/或由任意的、其他的材料制成。基体32能够形成和/或提供承载结构或者保持结构，所述承载结构或者保持结构用于导体薄片18和传感器元件12。为此，基体32能够具有凹部34或者凹槽34，灌封材料28的至少一部分能够被布置在所述凹部或者凹槽中，以用于至少部分的固定。

此外，导体薄片18借助热填料、例如借助热填料铆钉36被紧固和/或固定在基体32处。可替代地或者附加地，导体薄片18和/或灌封材料28能够经由粘合连接被固定在基体32处。

如上文和如下文所述的，前述的特征和元件能够是根据本发明的、用于制造传感器元件10的方法的部分。

图2示出用于说明方法的步骤的流程图，所述方法用于根据本发明的一个实施方式制造传感器组件10。

在步骤S1中，将凹槽26引入到导体薄片18中。在步骤S1中，为了避免在接触元件16之间的短路和分路，也能够将另外的凹槽27（参见图3B）引入到导体薄片18的区域中，所述区域被布置在两个相邻的印制导线24之间和/或在两个接触元件16之间。

在另外的步骤S2中，将传感器元件12布置在导体薄片18的凹槽26中或者引入到其中，使得导体薄片18沿着外周至少部分地围绕传感器体14。

在另外的步骤S3中，传感器元件12的接触元件16分别与导体薄片18的印制导线24中的一个电接触并且连接。例如，接触元件16能够与印制导线24钎焊和/或焊接。尤其地，在步骤S3中，接触元件16能够借助熨烫钎焊和/或光钎焊与印制导线24接触并且连接。

在另外的步骤S4中，以灌封材料28来注塑包封传感器元件12和导体薄片18的、与凹槽26邻接的部分区域30，使得传感器元件12至少在外周处完全地由灌封材料28封装并且形状锁合地保持在导体薄片18处。

在另外的步骤S5中，至少部分地硬化和/或交联灌封材料28。也能够完全地硬化灌封材料28。在步骤S5中，例如能够通过供热和/或通过UV-光照射来硬化灌封材料28。

在另外的步骤S6中，将导体薄片18和以灌封材料28所注塑包封的传感器元件12布置和/或定位在传感器组件10的基体32上或者处。例如，具有传感器元件12的灌封材料28能够被插入到基体32的凹部34中。

在另外的步骤S7中，将导体薄片18固定和/或紧固在基体32处，例如借助热填料铆钉36的热填料和/或借助粘合连接。

根据本发明，在步骤S6之前实施步骤S4和S5。

图3A至3B分别示出传感器组件10的部分，用于说明根据本发明的一种实施方式的制造方法的工艺步骤。在此，图3A示出具有导体薄片18的传感器元件12的剖面，并且，图3B示出对应的俯视图。图3C示出以灌封材料28所注塑包封的、具有导体薄片18的传感器元件12的剖面，并且，图3C示出对应的俯视图。

为了制造在图3A至3C中所示出的实施例，基本上关于平面50居中地定位传感器元件12（例如在图2的步骤S2中），导体薄片在所述平面中延伸，如在图3A中可看出的。在此，平面50能够由导体薄片18的中心、由基层20的外表面或者由导体薄片18的覆盖层22的外表面定义。在此，平面50由两个对置的传感器平面52、54和/或由传感器体14的、两个对置的外表面40、42包围。在此，传感器平面52、54表示下述平面，传感器体14的外表面40、42中的一个分别在所述平面中延伸。在此，外表面40、42关于导体薄片18或者导体薄片18的平面50地相对，并且，分别从导体薄片18突出。两个外表面40、42具有法向矢量，所述法向矢量基本上正交于导体薄片18。

此外，在图3B的俯视图中，能够看出在两个接触元件16之间的、另外的凹槽27。在此，凹槽27能够与凹槽26连接，或者，通过导体薄片18的材料由凹槽26来附接和/或与凹槽26分开。

如在图3C中能够识别出的，传感器元件12横向于（尤其是正交与）平面50地、基本上居中或者在中心上被接收到灌封材料28中。图3C的组件例如能够被插入到模具工具和/或注塑机中，并且，以灌封材料28被注塑包封。

如在图3D中能够识别出的，灌封材料28或者导体薄片18的部分区域30能够邻接到导体薄片18的边缘处，以灌封材料28来注塑包封所述部分区域。

图4A和4B分别示出传感器组件10的部分，用于说明根据本发明的一种实施方式的制造方法的工艺步骤。在此，图4A示出具有导体薄片18的传感器元件12的剖面，并且，图4B示出图4A的、以灌封材料28所注塑包封的、具有导体薄片18的传感器元件12的剖面。

就在图4A和4B中所示出的实施例而言，例如在图2的步骤S2中，将传感器元件12如此定位在导体薄片18的凹槽26中，使得传感器体的外表面42在平面50中延伸，其中，平面50在这种情况下表示这样的平面，导体薄片18的基层20的外表面在所述平面中延伸。换句话说，传感器体的外表面42与基层20的外表面在相同的高度上。为此，导体薄片18连同传感器元件12能够被插入到工具（例如，模具工具和/或注塑机）中并且以灌封材料28完全地被注塑包封，所述传感器元件被布置在凹槽28中。

图5示出传感器组件10的部分，用于说明根据本发明的一种实施方式的制造方法的工艺步骤。在图5中，示出了以灌封材料28所注塑包封的、具有导体薄片18的传感器元件12的剖面。

在制造期间，导体薄片18连同具有外表面42的传感器元件12平面地贴靠在工具处，并且，从对置侧上以灌封材料28被注塑包封，所述传感器元件12被布置在凹槽28中。对应地，传感器元件12的外表面42能够免于灌封材料28，并且，基本上与灌封材料28的表面44齐平地终止。然而，也能够在外表面26处构造薄层的灌封材料28，以便全面地保护传感器元件12并且改善灌封材料28在导体薄片18处的形状锁合。就图5的实施例而言，在任何情况下，相对于对置的外表面40与灌封材料28的、与表面44对置地布置的表面46之间的距离，外表面42被更近地布置在灌封材料28的表面44处。

图6示出传感器组件10的部分，用于说明根据本发明的一种实施方式的制造方法的工艺步骤。在图6中，示出了以灌封材料28所注塑包封的、具有导体薄片18的传感器元件12的剖面。

与图5的实施例相反地，就图6的实施例而言，传感器体14的外表面40基本上与灌封材料28的表面46齐平地终止。外表面40也能够以薄层的灌封材料28被覆盖。在任何情况下，相对于灌封材料28的表面44与外表面42的距离，传感器体14的外表面40都被布置得比更靠近灌封材料28的表面46。

最后，应当指出，概念“具有”、“包括”等不排除其他的元件或者步骤，并且，概念“一个”不排除多个。在权利要求中的附图标记不应当被视为限制。

Claims (10)

1.用于制造用于机动车的变速器控制装置的传感器组件（10）的方法，所述方法包括以下步骤：

将凹槽（26）引入到导体薄片（18）中，所述导体薄片具有多个印制导线（24），所述印制导线被容纳在基层（20）和覆盖层（22）之间；

将传感器元件（12）布置在所述导体薄片（18）的所述凹槽（26）中，所述传感器元件具有至少两个从传感器体（14）突出的接触元件（16），使得所述导体薄片（18）沿着外周至少部分地围绕所述传感器体（14）；

将所述传感器元件（12）的所述接触元件（16）分别与所述导体薄片（18）的所述印制导线（24）中的一个印制导线接触并且连接；

以灌封材料（28）来注塑包封所述传感器元件（12）和所述导体薄片（18）的、与所述凹槽（26）邻接的部分区域（30），使得所述传感器元件（12）至少在外周处完全地由所述灌封材料（28）包裹，并且所述灌封材料（28）材料锁合地保持在所述导体薄片（18）处；

至少部分地硬化所述灌封材料（28）；

将所述导体薄片（18）和所述传感器元件（12）布置在所述传感器组件（10）的基体（32）处；以及

将所述导体薄片（18）固定在所述基体（32）处；

其特征在于，

以灌封材料（28）来注塑包封所述传感器元件（12）和与所述凹槽（26）邻接的所述部分区域（30），并且，在将所述导体薄片（18）和以所述灌封材料（28）所注塑包封的所述传感器元件（12）布置在所述基体（32）处之前，至少部分地硬化所述灌封材料（28）。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，将所述传感器元件（12）布置在所述导体薄片（18）的所述凹槽（26）中的步骤包括将所述传感器体（14）在所述凹槽（26）中定位的步骤，

其中，将所述传感器体（14）如此定位在所述凹槽（26）中，使得所述传感器体（14）的外表面（42）在下述平面（50）中延伸，所述导体薄片（18）在所述平面中延伸。

3.根据权利要求1或者2所述的方法，

其中，如此注塑包封所述传感器元件（12），使得：所述传感器体（14）的一外表面（40、42）更靠近所述灌封材料（28）的一表面（44、46）处，相对于所述传感器体（14）的、对置的另一个外表面（40、42）与所述灌封材料的、对置的另一个表面（44、46）的距离。

4.根据权利要求1所述的方法，

其中，将所述传感器元件（12）布置在所述导体薄片（18）的所述凹槽（26）中的所述步骤包括将所述传感器体（14）定位在所述凹槽中的步骤，

其中，如此将所述传感器体（14）定位在所述凹槽（26）中，使得两个对置的、平行的传感器平面（52、54）包围下述平面（50），所述传感器体（14）的外表面（40、42）分别在所述传感器平面中延伸，所述导体薄片（18）在所述平面中延伸。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，如此注塑包封所述传感器元件（12），使得所述传感器元件（12）完全地由灌封材料（28）包裹。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，将所述导体薄片（18）和所述传感器元件（12）如此布置在所述基体（32）上，使得将灌封材料（28）布置在所述传感器体（14）和所述基体（32）之间。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，所述灌封材料（28）包括热固性材料、热塑性材料、环氧树脂基材料、含硅材料，聚氨酯基材料和/或丙烯酸基材料。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，通过供热和/或通过UV-光照射来硬化所述灌封材料（28）。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，借助热填料和/或借助粘合连接将所述导体薄片（18）固定在所述基体（32）上。

10. 根据前述权利要求中任一项所述的方法，还具有：

将另外的凹槽（27）引入到所述导体薄片（18）的区域中，所述区域被布置在两个相邻的印制导线（24）之间，所述印制导线分别与所述传感器元件（12）的接触元件（16）中的一个接触元件接触，并且

其中，至少部分地以灌封材料（28）来喷射所述另外的凹槽（26）。