CN107535059A - 用于变速器控制器的电子模块 - Google Patents
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Abstract
本发明建议一种用于机动车变速器控制器的电子模块（10），所述电子模块包括具有电子电路（14）的变速器控制单元（12）、至少一个载体元件（16）和至少一个传感器拱顶（18）。所述传感器拱顶在端部（24）处具有电子传感器元件（26），所述传感器元件具有至少两个电导线（30），所述电导线分别在接触点（32）处与导体薄膜（28）的线路（34）导电地连接，所述线路布置在覆盖层与基层之间。所述传感器元件被灌注料（38）注塑包封，所述灌注料至少在所述传感器元件的外周处完全包围所述传感器元件。根据本发明的电子模块的特征尤其在于，所述传感器元件的至少两个电导线、所述接触点和所述导体薄膜的区域（40）被所述灌注料这样注塑包封，使得所述电导线和所述接触点通过所述灌注料被相互分离。总而言之，由此能够提高所述电子模块的鲁棒性。
Description
技术领域
本发明大体上涉及一种电子模块。本发明尤其涉及一种具有传感器元件的、用于机动车变速器控制器的电子模块。
背景技术
为了控制机动车中的变速器、尤其是自动变速器，使用电子模块，所述电子模块通常包括具有电子电路的变速器控制单元（“transmission control unit”，TCU）、用于连接车辆电缆束的至少一个插接连接结构、用于操纵执行器的电子接口和至少一个传感器元件。
所述传感器元件能够尤其被实施用于确定转速和/或用于确定所述变速器中的行程或者位置。例如，这样的传感器元件能够被实施为霍尔传感器，例如以集成电路（即“Integrated Circuits”，IC）的形式或者以特定用途集成电路（即“Application-SpecificIntegrated Circuit”，ASIC）的形式。
通常，该传感器元件的连接线或者电导线被焊接在中间冲裁网格处，并且这种组件能够被装配在塑料拱顶或者拱顶体处，以及然后利用灌注料，例如环氧树脂基的、硅基的和/或聚氨酯基的灌注料，被成形为所谓的传感器拱顶。替代地，这种组件能够在该传感器元件的区域中利用热固性材料被环绕成型或者被注塑包封，其中，在另一个过程步骤中能够例如利用热塑性材料使真正的传感器拱顶成形。
所述传感器拱顶于是能够被装配在所述电子模块上并且与该电子模块的部件、尤其是与该变速器控制单元的电子电路电接触。
EP 1 239 710 A2公开了一种电子组件，在所述电子组件中传感器元件通过焊接与导体薄膜导电地连接。
发明内容
本发明的优点
本发明的实施方式能够以有利的方式提供牢固的、可靠的并且能够成本有利地被生产的、用于机动车变速器控制器的电子模块。
根据本发明的一个方面，建议一种用于机动车变速器控制器的电子模块，所述电子模块包括具有电子电路的变速器控制单元、至少一个载体元件和至少一个传感器拱顶。所述传感器拱顶具有细长地构造的拱顶体，所述拱顶体利用第一端部布置在所述载体元件上并且从电路板元件上突出，其中，所述传感器拱顶在与所述第一端部对置的第二端部处具有电子传感器元件，所述传感器元件具有至少两个电导线，所述电导线分别在接触点处与导体薄膜的线路导电地连接，所述线路布置在覆盖层与基层之间。该导体薄膜的线路分别与该变速器控制单元的电子电路导电地连接，并且，所述传感器元件被灌注料注塑包封，所述灌注料至少在该传感器元件的外周处完全包围所述传感器元件。根据本发明的电子模块的特征尤其在于，该传感器元件的至少两个电导线、所述接触点和该导体薄膜的区域被所述灌注料这样注塑包封，使得所述电导线和所述接触点通过所述灌注料被相互分离。所述灌注料能够与传感器元件一起形成该传感器拱顶的覆盖元件。所述灌注料在此能够提供一种用于所述传感器元件、所述接触点和所述导线的封装，其中，所述封装能够相对于环绕冲洗所述电子模块的变速器流体进行密封。
所述载体元件能够是纯机械的载体元件，例如机械的载体结构，所述传感器拱顶能够紧固在所述载体结构上。所述载体元件也能够具有和/或是至少一个冲裁网格。此外，所述载体元件还能够具有至少一个电路板元件和/或电路板，例如HDI（“High-DensityInterconnect”：高密度互连）电路板元件和/或PCB电路板（“Printed Circuit Board”：印制电路板）。
在生产技术上，所述传感器元件能够利用电导线例如在例如由热固性塑料和/或热塑性塑料预制的拱顶体的第二端部上被定位，所述电导线能够已经在所述接触点处与该导体薄膜的线路接触，然后所述传感器元件、具有接触点的导线以及该导体薄膜的区域能够被所述灌注料注塑包封。在此，所述导线以及所述接触点能够尤其完全被灌注料注塑包封，从而使得所述导线和所述接触点能够完全被嵌入在所述灌注料中或者被浇注在这个灌注料中。所述接触点和/或所述导线能够在此密封地被所述灌注料包围。所述导体薄膜能够以一侧面放置在所述拱顶体上，所述接触点能够位于对置的侧面上。相应地，该导体薄膜的被灌注料注塑包封的区域能够例如是该导体薄膜的一个端部的至少一个侧面。通过该传感器元件的导线和接触点的根据本发明的注塑包封，能够以有利的方式避免导线之间的短路和/或分路，所述短路和/或分路能够例如由导电的碎屑、导电的沉积物例如硫化铜和/或导电的介质造成，所述导电的介质能够存在于环绕冲洗所述电子模块的变速器流体中。这样，利用灌注料的注塑包封能够尤其提供用于所述传感器拱顶和/或所述电子模块的碎屑防护，因为例如传感器流体不能够渗入到所述接触点和/或该传感器的导线处。总的来说，该传感器拱顶和/或该电子模块的鲁棒性能够因此被提高。
也能够通过使该传感器元件的导线与该导体薄膜的线路的直接接触而取消中间冲裁网格，由此能够减少用于所述电子模块的构件和制造成本。
所述传感器元件能够例如是SMD构建块（“Surface Mounted Device”：表面安装器件）、ASIC和/或IC。所述传感器元件能够例如具有被热固性塑料或者别的适合的材料注塑包封的电路，其中，该传感器元件的导线不是强制性地被密封地嵌入到该壳体的材料中。通过利用灌注料将该传感器元件注塑包封，这样的区域能够可靠地并且全面地被密封。也能够通过利用灌注料的注塑包封，取消所述导线的镀锡，这也能够消除晶须倾向并且减少昂贵原料例如锡的使用。所述灌注料能够例如理想地密封地和牢固地粘附在该传感器元件的导线处（所述导线能够由铜制成）以及粘附在所述传感器元件的壳体处，尤其是当这个传感器元件被等离子清洁和/或激活时。由此能够提供牢固的和被可靠地密封的传感器拱顶。
所述传感器元件也能够与所述导体薄膜一起在标准过程中被预组装，并且这种组件能够在必要时自动地在该电子模块的生产过程中在所述拱顶体上被定位，并且利用灌注料被浇注。由此能够进一步地减少用于所述电子模块的制造成本。也能够因此预制和/或构造该传感器元件和/或该传感器拱顶的特定模块的变型方案，这能够进一步地简化该电子模块的制造。
根据本发明的一种实施方式，所述导体薄膜具有传感器凹槽，并且所述传感器元件具有传感器体，所述传感器体布置在该导体薄膜的传感器凹槽中，从而使得该导体薄膜的子区域在外周处环绕所述传感器体。所述传感器凹槽能够在此至少部分地被所述灌注料喷注。这能够简化和/或改善该传感器元件在所述拱顶体上的定位，因为例如该导体薄膜的至少一个边缘能够被用于该传感器元件在所述拱顶体上的取向和/或定位，例如通过将该导体薄膜的至少一个边缘与该拱顶体的边缘或者外棱边齐平地取向。
根据本发明的一种实施方式，该导体薄膜的、布置在该导体薄膜的子区域处的外棱边和/或边缘与该拱顶体的外棱边齐平地封闭，用以在所述拱顶体上定位所述传感器元件。该拱顶体的外棱边能够例如是该拱顶体的支承面的外棱边，所述传感器元件和该导体薄膜的子区域能够至少部分地放置在所述外棱边上。该导体薄膜的多个边缘或者外棱边也能够分别与该拱顶体的外棱边齐平地封闭，从而使得所述传感器元件能够在两个正交的空间方向上在该拱顶体的支承面上被定位。该导体薄膜的、环绕所述传感器体的子区域能够至少部分地被嵌入到或者被喷入到所述灌注料中。
根据本发明的一种实施方式，所述传感器凹槽与该导体薄膜的、布置在所述接触点之间的凹槽一起形成该导体薄膜的连贯的凹槽，所述凹槽至少部分地被灌注料喷注。所述传感器凹槽和/或所述凹槽能够在此例如是被引入到所述导体薄膜中的压孔。所述接触点之间的凹槽一方面能够确保所述导体薄膜可靠地保持在所述灌注料中，另一发面能够通过被灌注料喷注的凹槽提供障碍物抵挡所述接触点之间的碎屑和/或导电的沉积物。总的来说，因此能够相对于由碎屑和/或沉积物感应引起的短路和/或相对于机械负荷提高该传感器拱顶和/或该电子模块的鲁棒性。
根据本发明的一种实施方式，所述导体薄膜在所述电导线的接触点与该导体薄膜的线路之间具有凹槽，其中，所述凹槽在所述接触点之间至少部分地、优选完全被喷注和/或被填充所述灌注料。这样，所述导体薄膜能够被可靠地锚固在所述灌注料中，即使例如所述灌注料本身没有粘附在所述导体薄膜或者该导体薄膜的上表面处，并且通过布置在所述接触点之间的和在所述凹槽中的灌注料能够提供全面的碎屑防护。
根据本发明的一种实施方式，所述灌注料形状配合地在通过所述拱顶体构造的至少一个底切处在该拱顶体的第二端部处被保持。所述灌注料能够例如紧紧抓在所述拱顶体的底切处和/或至少部分地围绕所述底切，从而使得能够提供牢固的传感器拱顶。根据该灌注料和该拱顶体的材料的不同，所述灌注料也能够与所述拱顶体材料闭合地连接，或者所述灌注料能够材料闭合地被紧固在所述拱顶体处。
根据本发明的一种实施方式，所述灌注料包含由热固性材料、热塑性材料、环氧树脂基材料、硅基材料、聚氨酯、丙烯酸粘合剂组成的组中的材料。能够例如根据所述传感器元件应被防护免受影响的介质的不同选择该灌注料的材料。尤其是丙烯酸粘合剂能够由于其粘附在该导体薄膜的上表面处而是有利的。所述灌注料能够尤其是热硬化和/或光硬化型的，并且能够例如借助于热辐射器和/或UV光源被硬化，例如在触变性浇注该传感器元件时。
根据本发明的一种实施方式，该传感器元件的、指向该传感器拱顶或者该拱顶体的纵向延伸方向的外表面与该灌注料的外表面齐平地封闭。换言之，该传感器元件的外表面能够形成该传感器拱顶的外表面。这能够导致该传感器元件的功能的改善，因为例如在所述外表面与变速器的、待由所述传感器元件检测的元件之间的间隙能够被扩大。由此也能够省去该灌注料的材料，并且能够减小该传感器拱顶的重量。
根据本发明的一种实施方式，该传感器元件的、指向该传感器拱顶或者该拱顶体的纵向延伸方向的外表面被由灌注料组成的层覆盖，所述层具有最大2 mm、优选最大1 mm的层厚度。这能够通过所述灌注料进一步地改善该传感器元件的防护。
根据本发明的一种实施方式，所述传感器拱顶具有封闭罩，所述封闭罩至少部分地覆盖该传感器元件的外表面。所述封闭罩能够例如是由热固性塑料、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺和/或别的塑料组成的模制件。所述封闭罩能够具有最大1 mm的壁厚度，例如十分之几毫米、优选十分之二毫米的壁厚度。
根据本发明的一种实施方式，所述拱顶体在所述第二端部处具有至少一个导向连接片，用以在所述拱顶体上定位所述传感器元件。所述导向连接片能够例如与该拱顶体的外棱边和/或侧壁平行地延伸。所述传感器元件能够为了例如沿着该导向连接片定位被推移到在所述拱顶体上的预定的位置处。也能够例如设置两对，每对各具有两个导向连接片，其中，一对的导向连接片能够相互平行地延伸，不同的对的导向连接片能够基本上相互正交地延伸，从而使得所述传感器元件能够在两个相互正交的空间方向上在所述拱顶体上被定位。
本发明的另一个方面能够涉及一种用于制造电子模块的方法，如上文和下文所描述的那样。此外，本发明的另一个方面还能够涉及一种具有电子模块的变速器控制器，如上文和下文所描述的那样。
应当注意，在这里参照不同的实施方式说明该电子模块的可能的特征和优点中的一些特征和优点。本领域技术人员认识到，所述特征能够以适合的方式被组合、被适配或者被交换，以便达到本发明的其它实施例。
附图说明
下面参照所附附图说明本发明的实施方式，其中，附图和说明书均不能够以限制本发明的方式被解释。
图1示出根据本发明的一种实施方式的电子模块。
图2A示出通过用于根据本发明的一种实施方式的电子模块的传感器拱顶的纵剖面图。
图2B示出图2A的传感器拱顶的俯视图。
图3A示出通过用于根据本发明的一种实施方式的电子模块的传感器拱顶的纵剖面图。
图3B示出图3A的传感器拱顶的俯视图。
图4A示出通过用于根据本发明的一种实施方式的电子模块的传感器拱顶的纵剖面图。
图4B和4C分别示出根据本发明的实施方式的图4A的传感器拱顶的俯视图。
图5示出用于根据本发明的一种实施方式的电子模块的传感器拱顶的俯视图。
图6、7和8分别示出用于根据本发明的实施方式的电子模块的传感器拱顶的纵剖面图。
附图仅仅是示意性的，并非按照正确比例绘制的。同一附图标记在附图中表示同一特征或者同一功能的特征。
具体实施方式
图1示出根据本发明的一种实施方式的用于机动车变速器控制器的电子模块10。
所述电子模块10包括具有电子电路14的变速器控制单元12（“transmissioncontrol unit”，TCU），所述电子电路布置并且紧固在电路板元件16上。所述电路板元件16能够例如是HDI（“High-Density Interconnect”）电路板元件和/或PCB（“Printed CircuitBoard”）电路板元件。所述电子模块10也能够具有多个电路板元件16，例如其上布置有所述变速器控制单元12的电路板元件16和其上布置有该电子模块10的其它部件的其它电路板元件，并且所述其它电路板元件例如沿着圆周环形地包围所述电路板元件16。
所述电路板元件16布置和/或紧固在载体板17上。尤其为了散热，所述载体板17能够由金属，例如铝，和/或陶瓷材料制成。所述载体板17能够例如紧固在变速器控制板上或者所述变速器控制板能够同时具有该载体板的功能。
此外，所述电子模块10还具有传感器拱顶18，所述传感器拱顶具有细长的拱顶体20，并且利用第一端部22布置和/或紧固在所述电路板元件16上。所述传感器拱顶18在此基本上与该电路板元件16的表面法向量平行地从所述电路板元件16上突出。所述传感器拱顶18在与所述第一端部22对置的第二端部24处具有电子传感器元件26（参见图2），例如ASIC、IC、SMD构建块和/或别的传感器元件。
所述传感器元件26与导体薄膜28导电地连接，如在下面的附图中将详述的那样。所述导体薄膜28此外还与所述变速器控制单元12和/或所述电子电路14导电地连接。
此外，所述电子模块10还具有另外的传感器拱顶19，所述另外的传感器拱顶要么能够与所述传感器拱顶18相似地被构型并且与导体薄膜电接触，要么能够以别的方式电接触。
此外，所述电子模块10还具有插接连接件21，所述插接连接件能够例如与机动车的电导线、例如电缆束连接。
图2A示出通过用于根据本发明的一种实施方式的电子模块10的传感器拱顶18的纵剖面图。图2B示出图2A的传感器拱顶18的俯视图。
所述传感器元件26具有传感器体27和至少两个电导线30，所述电导线分别在接触点32与该导体薄膜28的线路34导电地连接。所述导线32和所述线路34能够例如被钎焊、被熔焊和/或借助于导电粘合剂被粘合。该导体薄膜28的线路34在此被接收和/或被布置在该导体薄膜28的基层与覆盖层之间，其中，在所述接触点32的区域中所述基层或者所述覆盖层能够被拆除，用以使所述线路34与所述导线32电接触。此外，所述线路34还能够与所述变速器控制单元12和/或所述电子电路14导电地连接，其中，所述导体薄膜28能够例如在侧面从所述拱顶体20上突出，或者能够贴靠在该拱顶体20的侧壁处。
所述传感器元件26和/或所述传感器体27放置在布置在该拱顶体20的第二端部24处的支撑面36上，并且被灌注料38注塑包封，所述灌注料在外周处包围所述传感器元件26和/或所述传感器体27。所述灌注料38能够包含热固性材料、热塑性材料、环氧树脂基材料、硅基材料、聚氨酯和/或丙烯酸粘合剂。所述灌注料38在此完全包围该传感器元件26的至少两个电导线30和所述接触点32，从而使得所述导线30和所述接触点相对于环绕冲洗所述电子模块10和/或所述传感器拱顶18的变速器流体被密封。这样能够避免在所述接触点32和/或所述导线30之间的短路和/或分路，所述短路和/或分路能够例如由变速器流体的碎屑、沉积物和/或导电的成分造成。此外，该导体薄膜28的区域40被灌注料38注塑包封，其中，所述区域40例如能够是该导体薄膜28的端部的、与所述灌注料38接触的一个侧面。该导体薄膜28的端部的、与这个侧面对置的侧面能够放置在该拱顶体20的支撑面36上。该导体薄膜38的端部的两个侧面也能够均被灌注料38注塑包封，也就是说，也能够在所述支撑面36与所述导体薄膜28之间布置灌注料38。
如图2A清楚地能够识别地那样，所述灌注料38能够与至少部分地被嵌入到其中的传感器元件26一起形成该传感器拱顶18的覆盖元件39，所述覆盖元件布置在该拱顶体20的第二端部24处。为了清楚起见，图2B中未示出所述灌注料38。
优选地，该传感器元件26和/或该传感器体27的、例如能够是传感器上表面的外表面42与该灌注料38的外表面44齐平地封闭，从而使得传感器电子元件、例如霍尔传感器能够布置得最大程度地接近该变速器的、待检测的元件，也就是说在该传感器元件26和/或该传感器体27的外表面42之间的气隙能够比在被塑料层覆盖的传感器元件中的大。这样的构造方案能够例如在下述情况是有意义的：所述灌注料38能够粘附在所述传感器元件26和/或所述传感器体27或者粘附在该传感器元件26的壳体处，从而使得变速器流体不能够达到所述灌注料38与所述传感器元件26之间。与此相反，如果所述灌注料38未粘附在所述传感器元件26或者该传感器元件的壳体处，则该传感器元件26的外表面42也能够被由灌注料38组成的薄层覆盖，所述薄层例如具有0.2 mm的层厚度。
为了在所述拱顶体20上或者在该拱顶体20的支撑面36上定位该传感器元件26，所述传感器拱顶18具有一对基本上相互平行地延伸的导向连接片46，所述传感器元件26能够沿着所述导向连接片在该传感器拱顶18的生产过程中被推移和/或被移位。为了在另一个空间方向上定位，所述传感器拱顶18此外还能够具有另一对基本上相互平行地延伸的导向连接片47，从而使得所述传感器元件26能够在两个相互正交的空间方向上在所述支承面36上被定位。在此，为了定位该传感器元件26的至少一个子区域，其能够贴靠在所述导向连接片46、47中的一对导向连接片的至少一个子区域处。所述导向连接片47和/或所述导向连接片46能够至少在一个子区域中构型为例如凹处或者该支承面36的突出部。
此外，所述传感器拱顶18和/或所述拱顶体20具有在该拱顶体20的纵向延伸方向上贯通所述支承面36的至少一个凹槽49，其中，所述凹槽49例如能够是裂口。例如，所述拱顶体20具有两个凹槽49，其中，所述导向连接片46、47的至少一部分能够分别通过所述凹槽49的子区域形成，例如通过所述凹槽49的边缘和/或棱边。所述凹槽49能够构型为例如贯通所述支承面36的裂口，所述裂口能够至少部分地被灌注料38填充和/或喷注。优选地，所述凹槽49完全被灌注料38填充。这样，该拱顶体20的内部容积的至少一个子区域能够被灌注料38喷注，并且所述灌注料38能够形状配合地紧固在所述拱顶体20处，例如在通过所述拱顶体20和/或所述凹槽49构造的至少一个底切48处。由此，所述灌注料38以及被至少部分地接收在其中的传感器元件26能够可靠地紧固在所述拱顶体处。根据该灌注料38和该拱顶体20的材料的不同，所述灌注料38也能够与所述拱顶体20材料闭合地连接。
为了制造图2A和2B中所示的传感器拱顶18，所述传感器元件26能够与被连接在所述接触点32处的导体薄膜28一起被放置到所述支承面36上，并且经由能够被放置到该传感器元件26的外表面42上的工具，所述传感器元件26能够在该支承面36的方向上被压住。经由该拱顶体20的第一端部22，工具冲头被驶入该拱顶体的内部容积中，从而能够产生空穴，所述空穴能够被灌注料38填充、喷注和/或成型。替代地，所述拱顶体20连带传感器元件26也能够一起倒装地在设备中被定位，所述灌注料38能够被填充到该拱顶体20的内部容积中，从而使得所述灌注料38被保持在地球引力场中。
图3A示出通过用于根据本发明的一种实施方式的电子模块10的传感器拱顶18的纵剖面图。图3B示出图3A的传感器拱顶18的俯视图。除非另有说明，否则图3A和3B的传感器拱顶18能够具有与在上述附图中所说明的传感器拱顶18相同的元件和特征。
在图3A和3B所示的实施例中，在所述导向连接片46中的一个导向连接片的区域中构造有止挡元件51，所述止挡元件在该拱顶体20的纵向延伸方向上从所述支承面36上突出。为了在所述支承面36中定位该传感器元件26，该传感器元件26的至少一个子区域、例如侧壁贴靠在所述止挡元件51处。所述止挡元件51能够在此至少部分地、优选完全被灌注料38注塑包封。该止挡元件51的上表面能够从所述灌注料38中突出或者被灌注料38覆盖。也能够在所述传感器拱顶18处构造多个这样的止挡元件51。
图4A示出通过用于根据本发明的一种实施方式的电子模块10的传感器拱顶18的纵剖面图。图4B和4C分别示出根据本发明的实施方式的图4A的传感器拱顶的俯视图，其中，为了清楚起见，图4B和4C中未示出所述灌注料38。除非另有说明，否则图4A至4C的传感器拱顶18能够具有与在上述附图中所说明的传感器拱顶18相同的元件和特征。
在图4A至4C所示的实施方式中，所述导体薄膜28具有传感器凹槽50，该传感器元件26的传感器体27这样布置在所述传感器凹槽中，使得该导体薄膜28的子区域52在该传感器体27的外周处环绕和/或包围所述传感器体27。所述传感器凹槽50能够例如是被引入到所述导体薄膜28中的压孔，和/或所述传感器凹槽50能够至少部分地、优选完全被填充灌注料38。为了在所述拱顶体20上和/或在该拱顶体20的支承面36上定位该传感器元件26，该导体薄膜28的至少一个边缘或者外棱边54与该支承面36的和/或该拱顶体20的外棱边56齐平地封闭。
如图4C所示，该导体薄膜28的、环绕所述传感器体27的子区域52也能够基本上具有该支承面36的形状或者轮廓，从而使得该导体薄膜28的多个边缘或者外棱边54、例如两个或者三个外棱边54分别与该支承面36的和/或该拱顶体20的外棱边56齐平地封闭。这样，所述传感器元件26能够以高精度在两个相互正交的空间方向上在该拱顶体20的支承面36上被定位，然后被灌注料38固定和/或保护。
图5示出用于根据本发明的一种实施方式的电子模块10的传感器拱顶18的俯视图，其中，为了清楚起见，图5中未示出所述灌注料38。除非另有说明，否则图5的传感器拱顶18能够具有与在上述附图中所说明的传感器拱顶18相同的元件和特征。
在图5所示的实施例中，所述导体薄膜28具有布置在所述接触点32之间的和/或在该导体薄膜28的线路34之间的凹槽58，所述凹槽能够例如构造为被引入到所述导体薄膜28中的压孔。
在图5中示出，所述凹槽58与所述传感器凹槽50分离。替代地，所述凹槽58也能够与所述传感器凹槽50共同形成连贯的凹槽。
布置在所述接触点32之间的凹槽58至少部分地被灌注料38填充和/或喷注。优选地，所述凹槽58完全被灌注料38填充和/或喷注。一方面，由此能够将所述导体薄膜28锚固和/或固定在所述灌注料38中，另一方面，布置在所述凹槽58中的灌注料38能够在所述导线30和/或所述接触点和/或所述线路34之间提供障碍物，通过所述障碍物能够避免短路和/或分路。换言之，所述导线30、所述接触点32和/或所述线路34能够通过所述灌注料38分离，从而使得通过导电的沉积物（铜腐蚀）、碎屑、电迁移和/或类似物不能够在该导体薄膜28的上表面上产生电连接。
图6示出通过用于根据本发明的一种实施方式的电子模块10的传感器拱顶18的纵剖面图。除非另有说明，否则图6的传感器拱顶18能够具有与在上述附图中所说明的传感器拱顶18相同的元件和特征。
在图6所示实施例中，该传感器体27的和/或该传感器元件26的外表面42被由灌注料38组成的层45覆盖。所述层45在此具有小于2 mm、例如小于1 mm的厚度。优选地，所述层45具有大约0.3 mm至0.6 mm的厚度。
由制造条件决定地，在所述层45中能够布置有凹坑60，所述凹坑例如由下述情况产生：所述传感器体27在所述生产过程中能够被冲头保持在所述支承面36中，以便阻止该传感器体27在所述灌注料38中上浮。
此外，所述导体薄膜28在该拱顶体20的侧面被向下翻折，并且在至少一个子区域中贴靠在该拱顶体20的侧壁处。所述导体薄膜28能够在该拱顶体20的侧壁处被固定设备62紧固，例如通过串到在所述传感器拱顶18或者所述拱顶体20处的轴颈上，所述轴颈能够附加地被热铆接。
图7示出通过用于根据本发明的一种实施方式的电子模块10的传感器拱顶18的纵剖面图。除非另有说明，否则图7的传感器拱顶18能够具有与在上述附图中所说明的传感器拱顶18相同的元件和特征。
图7的传感器拱顶18具有封闭罩64，所述封闭罩至少部分地覆盖该传感器元件26的外表面42。所述封闭罩64能够是塑料模制件。为了制造该传感器拱顶18，所述封闭罩64能够例如被放置到工具的模子中或者被放置到所述传感器元件26上，并且所述传感器拱顶18能够利用封闭罩64倒装地被定位，从而使得经由该传感器拱顶18的第一端部22所述灌注料38能够被引入到该拱顶体29的内部容积中。为了防止该灌注料38粘附在所述工具上，此外还为了保护所述传感器元件26，所述封闭罩64能够留在所述传感器拱顶18处。
图8示出通过用于根据本发明的一种实施方式的电子模块10的传感器拱顶18的纵剖面图。除非另有说明，否则图8的传感器拱顶18能够具有与在上述附图中所说明的传感器拱顶18相同的元件和特征。
在图8所示的实施例中，所述外表面42与该拱顶体20的支承面36齐平地封闭。为此，所述传感器体27被接收在该拱顶体20的凹处66中，所述凹处至少部分地、优选完全被灌注料38填充和/或喷注。
为了制造该传感器拱顶18，所述传感器元件26和/或所述传感器体27能够被放置到所述凹处66中，并且工具冲头能够经由所述端部22被驶入该拱顶体20的内部容积中。然后，从所述端部24起，所述灌注料38能够被喷入，和/或所述传感器元件26能够被浇注或者被成型。所述导体薄膜28能够在厚度和宽度方面以非常小的尺寸波动被制造，因此，在所述灌注料38被引入时，所述导体薄膜28能够在侧面被引出并且能够被夹紧在拱顶体20与工具之间。
最后，要指出的是，“具有”、“包括”等概念不排除别的元件或者步骤，“一个”等概念不排除复数。权利要求中的附图标记不应被视作限制。
Claims (10)
1.用于机动车变速器控制器的电子模块（10），所述电子模块包括：
具有电子电路（14）的变速器控制单元（12）；
至少一个载体元件（16）；和
至少一个传感器拱顶（18），
其中，所述传感器拱顶具有细长地构造的拱顶体（20），所述拱顶体利用第一端部（22）布置在载体元件（16）上并且从这个载体元件上突出，
其中，所述传感器拱顶在与所述第一端部对置的第二端部（24）处具有电子传感器元件（26），所述传感器元件具有至少两个电导线（30），所述电导线分别在接触点（32）处与导体薄膜（28）的线路（34）导电地连接，所述线路布置在覆盖层与基层之间，
其中，所述导体薄膜的线路分别与所述变速器控制单元的电子电路导电地连接，并且，
其中，所述传感器元件被灌注料（38）注塑包封，所述灌注料至少在所述传感器元件的外周处完全包围所述传感器元件，
其特征在于，
所述传感器元件的至少两个电导线、所述接触点和所述导体薄膜的区域（40）被所述灌注料这样注塑包封，使得所述电导线和所述接触点通过所述灌注料被相互分离。
2.根据权利要求1所述的电子模块（10），其中，所述导体薄膜具有传感器凹槽（50），并且所述传感器元件具有传感器体（27），所述传感器体布置在所述导体薄膜的传感器凹槽中，从而使得所述导体薄膜的子区域（52）在外周处环绕所述传感器体。
3.根据权利要求2所述的电子模块（10），其中，所述导体薄膜的、布置在所述导体薄膜的子区域（52）处的外棱边（54）与所述拱顶体的外棱边（56）齐平地封闭，用以在所述拱顶体上定位所述传感器元件。
4.根据权利要求2或者3中任一项所述的电子模块（10），其中，所述传感器凹槽（50）与所述导体薄膜的、布置在所述接触点（32）之间的凹槽（58）一起形成所述导体薄膜的连贯的凹槽，所述连贯的凹槽至少部分地被灌注料喷注。
5.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块（10），其中，所述导体薄膜在所述接触点（32）之间具有凹槽（58），其中，所述凹槽（58）在所述接触点之间至少部分地被所述灌注料（38）填充。
6.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块（10），其中，所述灌注料形状配合地在通过所述拱顶体构造的、在所述拱顶体的第二端部（24）处的至少一个底切（48）处被保持。
7.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块（10），其中，所述灌注料（38）包含由热固性材料、热塑性材料、环氧树脂基材料、硅基材料、聚氨酯、丙烯酸粘合剂组成的组中的材料。
8.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块（10），其中，所述传感器元件（26）的外表面（42）与所述灌注料（38）的外表面（44）齐平地封闭。
9. 根据上述权利要求中任一项所述的电子模块（10），其中，所述传感器元件的外表面（42）被由灌注料组成的层（45）覆盖，所述层具有最大2 mm的层厚度；和/或其中，所述传感器拱顶（18）具有封闭罩（54），所述封闭罩至少部分地覆盖所述传感器元件的外表面（42）。
10.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块（10），其中，所述拱顶体（20）在所述第二端部（24）处具有至少一个导向连接片（46），用以在所述拱顶体（20）上定位所述传感器元件（26）。
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