CN110800381A - 电子部件及电子部件的制造方法 - Google Patents

电子部件及电子部件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110800381A
CN110800381A CN201880030055.3A CN201880030055A CN110800381A CN 110800381 A CN110800381 A CN 110800381A CN 201880030055 A CN201880030055 A CN 201880030055A CN 110800381 A CN110800381 A CN 110800381A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact
electronic component
circuit carrier
housing
sealing element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880030055.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110800381B (zh
Inventor
H·卡勒
P·福尔克特
M·托菲尔
K·哈德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Conti Temic Microelectronic GmbH
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic GmbH filed Critical Conti Temic Microelectronic GmbH
Publication of CN110800381A publication Critical patent/CN110800381A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110800381B publication Critical patent/CN110800381B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10454—Vertically mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10628—Leaded surface mounted device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10901—Lead partly inserted in hole or via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电子部件(E)，该电子部件包括至少一个电路载体(1)，该电路载体填充有多个机械和/或电子部件部分(2至4)，并且‑具有至少一个接触开口(1.3)，以形成到这些部件部分(2至4)中的至少一个的机械和/或电接触连接点(KS)，其中，这些部件部分中的至少一个(4)‑在距该电路载体(1)一定距离处，‑包括：至少一个导电壳体(4.1)，以及‑突出该壳体(4.1)的至少一个电接触元件(4.2)，所述接触元件与该壳体(4.1)绝缘并且至少以材料结合的方式连接到该电路载体(1)的接触开口(1.3)，其中，‑至少一个密封元件(5)被布置在该接触连接点(KS)的区域中、具体地在该电路载体(1)与该部件部分(4)的壳体(4)之间。本发明涉及一种用于制造这样的电子部件(E)的方法。

Description

电子部件及电子部件的制造方法
本发明涉及一种如权利要求1所述的电子部件。本发明还涉及一种用于制造这样的电子部件的方法。
例如用作车辆中的传动控制设备的电子部件通常是已知的。在此，电子部件通常包括电子部件部分，这些电子部件部分被布置在印刷电路板上并且形成电路装置。电子部件部分例如借助于引线框与传感器和/或致动器和/或连接插头导电连接，以便供应电压，并且将信号(例如，控制信号或测量信号)传导到电子或机电部件部分或者从电子或机电部件部分传导这些信号。
为了制造这样的电子部件，具体地向印刷电路板的一个或两个外层填充电子部件部分。这例如借助于钎焊来实现。此外，已知将电子部件部分嵌入印刷电路板中。为了防止外部影响和老化过程，可以借助于某些上漆和/或浇铸过程来保护电子部件部分和/或连接点(例如钎焊点)。
本发明基于指定一种相对于现有技术改进的电子部件和一种改进方法的目的。
就电子部件而言，该目的是根据本发明使用权利要求1中指定的特征来实现的。就方法而言，该目的是根据本发明使用权利要求14中指定的特征来实现的。
本发明的有利改进是从属权利要求的主题。
根据本发明的电子部件部分包括至少一个电路载体，该电路载体填充有多个机械和/或电子部件部分，并且具有至少一个接触开口，以形成在每种情况下到相应的部件部分的一个接触元件的机械和/或电接触连接点。该至少一个部件部分被布置在距电路载体一定距离处，包括至少一个导电壳体以及突出壳体的至少一个电接触元件，所述接触元件与壳体绝缘并且至少以材料结合的方式连接到该电路载体的接触开口。此外，至少一个密封元件被布置在接触连接点、具体地在接触元件与接触开口的区域中(在电路载体与部件部分的壳体之间)。
例如，电路载体具有两个表面侧，这两个表面侧分别能够以至少一个电子部件部分来填充。在这种情况下，电子部件部分可以被布置在这两个表面侧中的一个上(例如布置在底表面侧上)，而另一个表面侧(例如，顶表面侧)被布置并固定在车辆的安装空间中。
接触连接点、具体地钎焊点借助于密封元件以材料结合、具体地热连接的方式来密封。另外，导电壳体能够被布置在距电路载体规定距离处。其结果是，具体地，可以以简单的方式防止在壳体与电路载体之间的不期望导电的接触区域。具体地，在接触开口的区域中并且因此在电接触元件的区域中，保护部件部分的壳体免受例如将接触元件材料结合地连接到接触开口所施加的热量的影响。另外，保护接触元件的突出壳体的区域免受外部影响，并且该区域基本上朝向外部绝缘。
例如，接触元件和接触开口能够借助于热连接方法(比如例如焊接连接或钎焊连接)彼此连接。具体地，接触连接点可以借助于钎焊连接来产生。
如果电接触元件现在借助于钎焊连接固定在接触开口中并固定到该接触开口，则可以在钎焊连接方法过程中借助于密封元件防止电短路。具体地，密封接触连接点(具体地钎焊点)，并且在该过程中，防止在电接触元件与导电壳体之间产生电短路。尽管电接触元件与壳体绝缘，但是在钎焊期间例如通过例如钎焊材料(具体地钎焊锡)而可能导致绕过与接触元件电绝缘的壳体区域。
具体地，借助于布置在接触开口的区域中以及在电路载体与壳体之间的区域中的密封元件，可以防止钎焊锡渗入到壳体中。
此外，借助于密封元件，可以最大程度的改善由于冲击而产生的至少机械负荷，这些冲击例如在车辆运行过程中产生并且对电子部件或对电路载体和/或部件部分具有一定的影响。
电子部件的一种可能的改进提供的是，形成在电路载体中的接触开口是通孔并且被形成为钎焊区。在一种改进方案中，接触开口可以包括多个钎焊区，其中，电路载体的两个表面侧都在接触开口的区域中设置有相应的钎焊区。其结果是，可以很容易产生机械固定，并且可以实现接触元件到电路载体的电接触连接。
电子部件的另一种改进提供的是，接触元件被密封元件部分地或完全地包围。具体地，密封元件被布置在电路载体的底表面侧上，并且具有到部件部分的接触元件的接触连接区域。因此，可以防止钎焊材料不期望地渗入到接触开口的和接触元件的规定连接区域中。
根据电子部件的另一示例性实施例，密封元件在每种情况下都被布置在距电路载体和/或距部件部分的壳体一定距离处。如果例如密封元件被布置在距电路载体、具体地距底表面侧一定距离处，则钎焊材料可以展开直至密封元件。其结果是，例如能够实现较大的钎焊连接。例如借助于在距部件部分、具体地部件部分的壳体一定距离处的密封元件，使得可以减少或甚至防止对部件部分的温度影响，或可以减少或甚至防止温度传递到该部件部分。
在电子部件的另一可能的实施例中，密封元件具有分别到电路载体、到接触元件、以及到部件部分的壳体的接触连接区域。布置在电路载体与部件部分之间的密封元件能够用作例如间隔件。
根据电子部件的另一示例性实施例，密封元件被形成为O型环。这种密封元件能够以可能的最成本有效的方式来制造或购买，并且能够以简单的方式来使用。此外，密封元件的简单可更换性、拆卸和组装是可能的。
根据电子部件的一种可能的改进方案，密封元件至少部分地由塑料形成。此外，密封元件例如可以借助于一次成型方法来制造。例如，密封元件能够借助于注塑成型方法来制造。在这种情况下，密封元件能够适配于电接触元件(具体地其尺寸和/或形状)、并且适配于电路载体和/或部件部分的壳体的设计。
电子部件的另一实施例提供的是，壳体的壳体壁在电路载体的方向上定向以包括通道开口，该通道开口使接触元件电绝缘，并且用于馈通接触元件。例如，该通道开口设置有电绝缘元件，该接触元件能够馈通该电绝缘元件。在这种情况下，电接触元件基本上与导电壳体绝缘。例如，壳体由金属形成。电绝缘元件例如是绝缘体，该绝缘体被布置在通道开口处并且以材料结合、压力配合和/或形状配合的方式连接至通道开口。具体地，绝缘元件被形成为玻璃馈通件或塑料馈通件。例如，通道开口可以涂覆有电绝缘材料。
在电子部件的另一示例性实施例中，电接触元件被形成为接触引脚、具体地为接触引脚和/或连接引脚。
在根据本发明的用于制造电子部件的方法中，在电路载体中设置多个接触开口，以在每种情况下机械和/或电接触连接相应的机械和/或电子部件部分的一个接触元件。以多个机械和/或电子部件部分填充电路载体，其中，这些部件部分中的至少一个部件部分被布置在距电路载体一定距离处，该电路载体包括：至少一个导电壳体、以及馈通壳体到外部并与壳体绝缘的至少一个电接触元件，所述接触元件在接触连接点到形成在电路载体中的接触开口的区域中设置有至少一个密封元件，使得密封元件被布置在电路载体与部件部分的壳体之间，并且被馈送到接触开口中并至少以材料结合的方式连接到接触开口。通过所述方法，具体地在将接触元件材料结合(具体地热连接)地连接到接触开口中和/或到接触开口的情况下，可以密封接触元件与接触开口之间的连接区域。
该方法的一种可能的实施例提供的是，将电接触元件钎焊到形成在电路载体中的接触开口中并钎焊到该接触开口。具体地，能够实现电子部件部分与电路载体之间的稳定且简单的连接。
在该方法的另一种可能的构造中，借助于密封元件将接触连接点与壳体阻隔。具体地，例如，密封钎焊点，使得在接触开口和接触元件的区域中的钎焊材料不与壳体的电绝缘区域接触。在这种情况下，防止了连接方法过程中的电短路。
以下参照附图更详细地解释本发明的示例性实施例。
在附图中：
图1示意性地示出了电子部件的侧视图的截面图示，
图2示意性地示出了连接到电路载体的电子部件部分的侧视图的截面图示，
图3示意性地示出了根据图2的连接到电路载体的电子部件部分的示例性实施例，并且
图4和图5示意性地示出了根据图2的连接到电路载体的电子部件部分的另外的示例性实施例。
图1示出了电子部件E的截面图示，该电子部件例如是车辆(未详细展示)的传动或发动机控制设备。因此，电子部件E具体地被实施为机电部件。可替代地，电子部件E也可以包括或构成另一种期望的电子电路装置。
电子部件E包括电路载体1，该电路载体填充有多个机械和/或电子部件部分2至4。例如，电子部件部分2至4例如借助于引线框与传感器和/或致动器和/或连接插头导电连接，以便供应电压并且将信号(例如，控制信号或测量信号)传导到电子或机电部件部分2至4或者从这些电子或机电部件部分传导这些信号。
电路载体1例如被形成为印刷电路板或基板，并且用于机械地固定并电连接电子部件部分2至4。例如，电路载体1由电绝缘、纤维增强塑料或由陶瓷形成。在一种改进方案中，电路载体1可以根据用途而具有单层或多层形式。在这种情况下，电路载体1可以具有机械刚性或柔性形式。
此外，电路载体1具有两个表面侧1.1、1.2，这两个表面侧分别能够填充有至少一个电子部件部分2至4。
可替代地，电子部件部分4仅布置在这两个表面侧1.1、1.2中的一个上(例如仅布置在底表面侧1.2上)，而这两个表面侧1.1、1.2中的另一个(例如，顶表面侧1.1)布置并固定在车辆的安装空间中。
图2示出了布置在底表面侧1.2上的电子部件部分4的示例性实施例。
为了将部件部分4固定在电路载体1上，并且具体地将部件部分4电连接到电路载体1和/或电连接到电子部件E的内部区域和/或外部区域，电路载体1具有接触开口1.3。在这种情况下，接触开口1.3被形成为通孔。在未更详细展示的一种改进中，电路载体1包括多个接触开口1.3和例如线开口(比如导体轨道)。
接触开口1.3具体地包括钎焊区1.4，该钎焊区环绕例如接触开口1.3。例如，通孔开口设置有铜环。
电子部件部分4包括导电壳体4.1。在这种情况下，壳体4.1至少部分地例如由金属形成，并且例如被提供用于容纳多个电气和/或电子部件部分(未更详细示出)，例如传感器元件、电线、光元件。此外，壳体4.1被形成用于接纳多条电线、并且具体地电接触元件4.2。
在所展示的示例性实施例中，示出了电接触元件4.2，该电接触元件突出壳体4.1并且与壳体4.1绝缘。例如，电接触元件4.2被形成为电接触引脚、钎焊引脚和/或连接引脚。
具体地，电接触元件4.2馈通形成在壳体壁4.1.1中的通道开口4.1.2，并且被布置成从壳体壁4.1.1在电路载体1的方向上突出。壳体4.1、具体地壳体壁4.1.1在电路载体1的方向上定向并且被布置成在距电路载体1一定距离处。
为了以绝缘方式在通道开口4.1.2的区域中馈通电接触元件4.2，通道开口4.1.2采用电绝缘形式。在这种情况下，通道开口4.1.2设置有例如电绝缘元件4.1.3。例如，电绝缘元件4.1.3以材料结合的方式(例如借助于焊接连接或粘性结合连接)连接到通道开口4.1.2。此外，通道开口4.1.2可以利用由电绝缘材料形成的环绕环元件来形成。例如，电绝缘元件4.1.3至少部分地由玻璃、塑料和/或由另一种非导电材料形成。
为了将接触元件4.2、以及因此部件部分4电且机械地连接到电路载体1，电接触元件4.2至少以材料结合的方式连接到电路载体1的接触开口1.3。在这种情况下，具体地，接触开口1.3形成电和/或机械接触连接点KS，以便固定电子部件部分4、具体地电接触元件4.2。例如，接触连接点KS能够借助于钎焊连接LV产生，其中，电接触元件4.2借助于钎焊连接LV固定在接触开口1.3中并固定到该接触开口。
为了改善电和机械连接，并且具体地为了防止可能在钎焊过程中发生的电短路，图3中提出了根据本发明的连接到电路载体1的电子部件部分4的示例性实施例。
电路载体1包括接触开口1.3，以接纳并馈通部件部分4的电接触元件4.2。为了形成接触连接点KS，将接触元件4.2馈通接触开口1.3，并将其布置成从电路载体1的表面侧1.1突出。在这种情况下，接触开口1.3具有比电接触元件4.2更大的尺寸、具体地更大的直径。接触连接点KS被设置在表面侧1.1的内侧和上方，以通过钎焊材料LM执行热连接方法、具体地热连结。
部件部分4的壳体4.1采用导电形式。为了以绝缘方式馈通电接触元件4.2，通道开口4.1.2具有绝缘元件4.1.3。具体地，通道开口4.1.2设置有绝缘元件4.1.3，该绝缘元件例如借助于材料结合连接、压力配合连接和/或形状配合连接被形成为玻璃馈通件。在这种情况下，壳体4.1本身由导电金属形成。
形成在电路载体1中的接触开口1.3被形成为通孔，并且为了借助于钎焊连接LV形成接触连接点KS，该接触开口包括钎焊区1.4。
为了使在钎焊过程中接触元件4.2与壳体4.1之间不发生电短路，在接触连接点KS的区域中、在电路载体1与壳体4.1(具体地部件部分4的壳体壁4.1.1)之间布置密封元件5。具体地，密封接触元件4.2到接触开口1.3的接触连接点KS、具体地钎焊点，使得例如钎焊材料LM、具体地钎焊锡不接触部件部分4的绝缘元件4.1.3。其结果是，防止了由于施加钎焊材料LM而导致的绕过电绝缘元件4.1.3。
例如，将密封元件5插入到突出壳体4.1的接触元件4.2的区段4.2.1上。在另一实施例中，接触元件4.2可以例如借助于可适用涂层而设置有密封元件5。在这种情况下，密封元件5完全密封具体地接触连接点KS，即，接触开口1.3和接触元件4.2。在这种情况下，密封元件5可以具有分别到电路载体1、到接触元件4.2、以及到部件部分4的壳体4.1的多个接触连接区域K1到K3。
如果接触元件4.2仅部分地被钎焊，则接触元件4.2在接触开口1.3的区域中至少部分地被密封元件5包围。
密封元件5被形成为例如O型环。此外，密封元件5可以至少部分地由塑料或由另一种非导电材料形成。具体地，密封元件5的形状能够与接触元件4.2的形状适配。在这种情况下，接触元件4.2和密封元件5至少借助于形状配合连接而彼此固定地连接。
此外，密封元件5可以被设置为电路载体1与电子部件部分4的壳体4.1之间的间隔件。
图4和图5各自示出了连接到电路载体1的电子部件部分4的另一示例性实施例。
在所展示的示例性实施例中，密封元件5在每种情况下都具有到接触元件4.2的接触连接区域K2。此外，密封元件5在每种情况下都被布置成在距底表面侧1.2并且距部件部分4的壳体4.1一定距离处。在一个未更详细示出的图示中，密封元件5可以被布置成仅在距电路载体1一定距离处或仅在距部件部分4一定距离处。
部件部分4的电接触元件4.2以材料结合的方式连接到电路载体1的接触开口1.3。
为了形成材料结合连接、具体地钎焊连接LV，接触开口1.3包括钎焊区1.4，该钎焊区例如环绕接触开口1.3。具体地，电路载体1的顶表面侧1.1和底表面侧1.2在每种情况下都在接触开口1.3的区域中设置有钎焊区1.4。例如，接触开口1.3被形成为通孔，其中，接触开口1.3和表面侧1.1、1.2形成钎焊表面区域。例如，接触开口1.3覆盖有铜套筒。因此，可以借助于钎焊连接LV在两个表面侧1.1、1.2上形成到接触元件4.2的相应接触连接点KS。
如果密封元件5被布置在例如距电路载体1、具体地距底表面侧1.2一定距离处，则钎焊材料LM可以展开直至密封元件5。其结果是，例如能够实现相对较大的钎焊连接LV。
例如借助于在距部件部分4、具体地部件部分4的壳体4.1一定距离处的密封元件5，使得可以具体地在绝缘元件4.1.3的区域中减少或甚至防止由于钎焊连接LV而导致的对部件部分4的温度影响或温度传递到该部件部分。
附图标记清单
1 电路载体
1.1，1.2 表面侧
1.3 接触开口
1.4 钎焊区
2至4 部件部分
4.1 壳体
4.1.1 壳体壁
4.1.2 通道开口
4.1.3 绝缘元件
4.2 接触元件
4.2.1 区段
5 密封元件
E 电子部件
K1至K3 接触连接区域
KS 接触连接点
LM 钎焊材料
LV 钎焊连接

Claims (17)

1.一种电子部件(E)，包括：
至少一个电路载体(1)，该至少一个电路载体
-填充有多个机械和/或电子部件部分(2至4)，并且
-具有至少一个接触开口(1.3)，以形成在每种情况下到相应的部件部分(2至4)的一个接触元件(4.2)的机械和/或电接触连接点(KS)，其中，这些部件部分中的至少一个部件部分(4)
-在距该电路载体(1)一定距离处，
-包括：至少一个导电壳体(4.1)，以及
-突出该壳体(4.1)的至少一个电接触元件(4.2)，所述接触元件与该壳体(4.1)绝缘并且至少以材料结合的方式连接到该电路载体(1)的接触开口(1.3)，其中，
-至少一个密封元件(5)被布置在该接触连接点(KS)的区域中、具体地在该电路载体(1)与该部件部分(4)的壳体(4)之间。
2.如权利要求1所述的电子部件(E)，其中，该接触连接点(KS)能够借助于钎焊连接(LV)产生。
3.如权利要求1或2所述的电子部件(E)，其中，该电接触元件(4.2)借助于该钎焊连接(LV)固定在该接触开口(1.3)中和/或固定到该接触开口。
4.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，形成在该电路载体(1)中的该接触开口(1.3)是通孔，并且包括多个钎焊区(1.4)。
5.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，该接触元件(4.2)至少部分地由该密封元件(5)包围。
6.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，该密封元件(5)具有到该部件部分(4)的接触元件(4.2)的接触连接区域(K2)。
7.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，该密封元件(5)被布置成在每种情况下都在距该电路载体(1)和/或距该部件部分(4)的壳体(4.1)一定距离处。
8.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，该密封元件(5)具有分别到该接触元件(4.2)、到该电路载体(1)和/或到该部件部分(4)的壳体(4.1)的接触连接区域(K1到K3)。
9.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，该密封元件(5)被形成为O型环。
10.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，该密封元件(5)至少部分地由塑料形成。
11.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，在该电路载体(1)的方向上定向的该壳体(4)的壳体壁(4.1.1)包括通道开口(4.1.2)，该通道开口使该接触元件(4.2)电绝缘，并且用于馈通该接触元件(4.2)。
12.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，该通道开口(4.1.2)设置有电绝缘元件(4.1.3)，该接触元件(4.2)能够馈通该电绝缘元件。
13.如前述权利要求之一所述的电子部件(E)，其中，该电接触元件(4.2)被形成为电接触引脚。
14.一种用于制造如前述权利要求之一所述的电子部件(E)的方法，其中，
-在电路载体(1)中设置多个接触开口(1.3)，以形成在每种情况下到相应的部件部分(2至4)的一个接触元件(4.2)的机械和/或电接触连接点(KS)，以及
-以该多个机械和/或电子部件部分(2至4)填充该电路载体(1)，其中，这些部件部分中的至少一个部件部分(4)
-被布置在距该电路载体(1)一定距离处，
-包括：至少一个导电壳体(4.1)，以及
-馈通该壳体(4.1)到外部并与该壳体(4.1)绝缘的至少一个电接触元件(4.2)，所述接触元件设置有至少一个密封元件(5)，其中，
-该电接触元件(4.2)至少以材料结合的方式连接到该电路载体(1)的接触开口(1.3)，并且其中，
-该密封元件(5)被布置在该接触连接点(KS)的区域中、具体地在该电路载体(1)与该部件部分(4)的壳体(4.1)之间。
15.如权利要求12所述的方法，其中，向该接触连接点(KS)提供钎焊材料(LM)。
16.如权利要求12或13所述的方法，其中，该电接触元件(4.2)被钎焊到形成在该电路载体(1)中的该接触开口(1.3)中和/或钎焊到该接触开口。
17.如权利要求12至14之一所述的方法，其中，该接触连接点(KS)借助于该密封元件(5)与壳体(4.1)阻隔。
CN201880030055.3A 2017-06-01 2018-05-30 电子部件及电子部件的制造方法 Active CN110800381B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017209278.5A DE102017209278A1 (de) 2017-06-01 2017-06-01 Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente
DE102017209278.5 2017-06-01
PCT/EP2018/064223 WO2018220036A1 (de) 2017-06-01 2018-05-30 Elektronische komponente und verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110800381A true CN110800381A (zh) 2020-02-14
CN110800381B CN110800381B (zh) 2023-06-16

Family

ID=62567626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880030055.3A Active CN110800381B (zh) 2017-06-01 2018-05-30 电子部件及电子部件的制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11058005B2 (zh)
JP (1) JP7030852B2 (zh)
CN (1) CN110800381B (zh)
DE (1) DE102017209278A1 (zh)
WO (1) WO2018220036A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021207346A1 (en) * 2020-04-07 2021-10-14 Milwaukee Electric Tool Corporation Impact tool and electric motor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10017774A1 (de) * 2000-04-10 2001-10-18 Epcos Ag Befestigungsplatte, Befestigungsanordnung mit der Befestigungsplatte und Verwendung der Befestigungsplatte
DE102007045630A1 (de) * 2007-09-25 2009-04-09 Siemens Home And Office Communication Devices Gmbh & Co. Kg Verfahren und Anordnung zum Sicherstellen einer Vibrationsfestigkeit
DE202008018435U1 (de) * 2008-11-24 2013-10-25 Pilz Gmbh & Co. Kg Elektrische Vorrichtung zur Verbindung eines elektrischen Bauteils mit einer Leiterplatte
US20160044791A1 (en) * 2014-08-08 2016-02-11 International Business Machines Corporation Increasing solder hole-fill in a printed circuit board assembly

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4480289A (en) * 1983-09-29 1984-10-30 Hewlett-Packard Company Electrical component supported on a support member by a ring mount
JP5187020B2 (ja) * 2008-06-19 2013-04-24 富士通株式会社 プリント基板ユニットおよび電子部品
DE102009003079A1 (de) * 2009-05-13 2010-11-18 Robert Bosch Gmbh Dämpfungselement für ein elektrisches oder elektronisches Bauteil
DE102010062653A1 (de) * 2010-12-08 2012-06-14 Robert Bosch Gmbh Steuermodul und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102011086896A1 (de) * 2011-11-22 2013-05-23 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Bauelement
DE102011089474A1 (de) * 2011-12-21 2013-06-27 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul für ein Fahrzeug
JP6059523B2 (ja) 2012-12-11 2017-01-11 クアーズテック株式会社 シリカ接合体及びその製造方法
DE102013215246A1 (de) * 2013-08-02 2015-02-05 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul mit Leiterplatten und anspritzbarem Kunststoff-Dichtring, insbesondere für ein Kfz-Getriebesteuergerät, und Verfahren zum Fertigen desselben
DE102015225099A1 (de) * 2015-12-14 2017-06-14 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, und Verfahren zum Fertigen eines solchen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10017774A1 (de) * 2000-04-10 2001-10-18 Epcos Ag Befestigungsplatte, Befestigungsanordnung mit der Befestigungsplatte und Verwendung der Befestigungsplatte
CN1422511A (zh) * 2000-04-10 2003-06-04 埃普科斯股份有限公司 固定板、带该固定板的固定系统和该固定板的应用
DE102007045630A1 (de) * 2007-09-25 2009-04-09 Siemens Home And Office Communication Devices Gmbh & Co. Kg Verfahren und Anordnung zum Sicherstellen einer Vibrationsfestigkeit
DE202008018435U1 (de) * 2008-11-24 2013-10-25 Pilz Gmbh & Co. Kg Elektrische Vorrichtung zur Verbindung eines elektrischen Bauteils mit einer Leiterplatte
US20160044791A1 (en) * 2014-08-08 2016-02-11 International Business Machines Corporation Increasing solder hole-fill in a printed circuit board assembly

Also Published As

Publication number Publication date
US20200100364A1 (en) 2020-03-26
DE102017209278A1 (de) 2018-12-06
WO2018220036A1 (de) 2018-12-06
US11058005B2 (en) 2021-07-06
JP2020522098A (ja) 2020-07-27
CN110800381B (zh) 2023-06-16
JP7030852B2 (ja) 2022-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10829064B2 (en) Electronic control device
US8770988B2 (en) Connector
JP4607995B2 (ja) 電力用半導体装置
CN204046939U (zh) 具有电路板的电子单元
KR102072931B1 (ko) 전자 장치, 조합, 및 전자 장치를 조립하는 방법
US10098240B2 (en) Electronic control module and method for producing an electronic control module
CN103575388B (zh) 红外传感器
EP3358919B1 (en) Electronic control device and manufacturing method for same
CN102484949B (zh) 电子组件
KR20200024208A (ko) 전자 모듈 및 전자 모듈과 유압 플레이트의 조합체
JP5436214B2 (ja) 標準インターフェースを備えた電子装置ケーシング
CN110800381B (zh) 电子部件及电子部件的制造方法
CN101261987B (zh) 电子部件安装板
CN107079583B (zh) 用于在污染的介质中使用的变速器控制模块、用于在这种变速器控制模块中使用的tcu组件和用于制造这种变速器控制模块的方法
US10653020B2 (en) Electronic module and method for producing an electronic module
CN107295741B (zh) 带有esd保护装置的电子单元
JP2016092261A (ja) 電子制御装置およびその製造方法
JP2008147432A (ja) 電子回路装置及び電力変換装置及び電子回路装置の製造方法
US10559912B2 (en) Method for producing and electrical assembly
JP2018512724A (ja) 電子コンポーネントおよびその製造方法
KR20180054618A (ko) 특히 변속기 제어 모듈용 전자 어셈블리, 그리고 상기 전자 어셈블리의 제조 방법
JP2019530980A (ja) 特に変速機制御モジュール用の電子アセンブリを製造する方法及び電子アセンブリ
JP2013197104A (ja) 外部接続導体付き回路基板及びその製造方法
US11695311B2 (en) Interference suppression module for an electrically commutated electric motor, method for producing an interference suppression module, and vehicle comprising such an interference suppression module
CN112638059A (zh) 电子模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Regensburg, Germany

Applicant after: WeiPai technology Germany Co.,Ltd.

Address before: 9 Valen Ward street, Hannover, Germany

Applicant before: Sebest Zhiwei Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant