JP7030852B2 - 電子的なコンポーネントおよび電子的なコンポーネントを製造するための方法 - Google Patents
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Description
1.1,1.2 表面側
1.3 コンタクト開口
1.4 はんだ付けランド
2~4 構成部材
4.1 ハウジング
4.1.1 ハウジング壁部
4.1.2 貫通開口
4.1.3 絶縁要素
4.2 コンタクト要素
4.2.1 区分
5 シール要素
E 電子的なコンポーネント
K1~K3 接触接続領域
KS 接触接続箇所
LM はんだ付け材料
LV はんだ付け結合部
Claims (15)
- 電子的なコンポーネント(E)であって、
少なくとも1つの回路支持体(1)を有しており、
- 前記回路支持体(1)に多数の機械的かつ/または電子的な構成部材(2~4)が装着されており、
- 前記回路支持体(1)が、各構成部材(2~4)のそれぞれ1つのコンタクト要素(4.2)との機械的かつ/または電気的な接触接続箇所(KS)を形成するための少なくとも1つのコンタクト開口(1.3)を有しており、前記構成部材のうちの少なくとも1つの構成部材(4)が、
- 前記回路支持体(1)に対して間隔を置いて配置されていて、
- 少なくとも1つの導電性のハウジング(4.1)と、
- 前記ハウジング(4.1)を越えて突出した少なくとも1つの電気的なコンタクト要素(4.2)とを有しており、該電気的なコンタクト要素(4.2)が、前記ハウジング(4.1)に対して絶縁されていて、前記回路支持体(1)の前記コンタクト開口(1.3)に少なくとも材料接続的に結合されており、
- 前記接触接続箇所(KS)の領域で、特に前記回路支持体(1)と前記構成部材(4)の前記ハウジング(4.1)との間に少なくとも1つのシール要素(5)が配置されており、
前記ハウジング(4.1)の、前記回路支持体(1)の方向に向けられたハウジング壁部(4.1.1)が、前記コンタクト要素(4.2)を電気的に絶縁する、該コンタクト要素(4.2)を導通するための貫通開口(4.1.2)を有しており、
前記貫通開口(4.1.2)が、前記コンタクト要素(4.2)を導通することができる電気的な絶縁要素(4.1.3)を備えている、
電子的なコンポーネント(E)。 - 前記接触接続箇所(KS)がはんだ付け結合部(LV)によって製作可能である、請求項1記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 前記電気的なコンタクト要素(4.2)が、前記はんだ付け結合部(LV)によって前記コンタクト開口(1.3)内にかつ/または前記コンタクト開口(1.3)に対して固定されている、請求項2記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 前記回路支持体(1)に形成された前記コンタクト開口(1.3)が層間接続部であり、多数のはんだ付けランド(1.4)を有している、請求項1から3までのいずれか1項記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 前記コンタクト要素(4.2)が、前記シール要素(5)によって少なくとも部分的に取り囲まれている、請求項1から4までのいずれか1項記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 前記シール要素(5)が、前記構成部材(4)の前記コンタクト要素(4.2)との接触接続領域(K2)を有している、請求項1から5までのいずれか1項記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 前記シール要素(5)が、それぞれ前記回路支持体(1)および/または前記構成部材(4)の前記ハウジング(4.1)に対して間隔を置いて配置されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 前記シール要素(5)が、前記コンタクト要素(4.2)とだけでなく、前記回路支持体(1)および/または前記構成部材(4)の前記ハウジング(4.1)とも接触接続領域(K1~K3)を有している、請求項1から7までのいずれか1項記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 前記シール要素(5)がOリングとして形成されている、請求項1から8までのいずれか1項記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 前記シール要素(5)が、少なくとも部分的にプラスチックから形成されている、請求項1から9までのいずれか1項記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 前記電気的なコンタクト要素(4.2)が電気的なコンタクトバーとして形成されている、請求項1から10までのいずれか1項記載の電子的なコンポーネント(E)。
- 請求項1から11までのいずれか1項記載の電子的なコンポーネント(E)を製造するための方法において、
- 各構成部材(2~4)のそれぞれ1つのコンタクト要素(4.2)との機械的かつ/または電気的な接触接続箇所(KS)を形成するための多数のコンタクト開口(1.3)を回路支持体(1)に設け、
- 前記回路支持体(1)に多数の機械的かつ/または電子的な構成部材(2~4)を装着し、
- 前記構成部材のうちの少なくとも1つの構成部材(4)を前記回路支持体(1)に対して間隔を置いて配置し、
- 前記構成部材のうちの少なくとも1つの構成部材(4)が、少なくとも1つの導電性のハウジング(4.1)を有しており、
- 前記構成部材のうちの少なくとも1つの構成部材(4)が、前記ハウジング(4.1)を通して外方に案内され、該ハウジング(4.1)に対して絶縁された少なくとも1つの電気的なコンタクト要素(4.2)を有しており、該電気的なコンタクト要素(4.2)に少なくとも1つのシール要素(5)を設け、
- 前記電気的なコンタクト要素(4.2)を前記回路支持体(1)の前記コンタクト開口(1.3)に少なくとも材料接続的に結合し、
- 前記シール要素(5)を前記接触接続箇所(KS)の領域で、特に前記回路支持体(1)と前記構成部材(4)の前記ハウジング(4.1)との間に配置する、
方法。 - 前記接触接続箇所(KS)にはんだ付け材料(LM)を設ける、請求項12記載の方法。
- 前記電気的なコンタクト要素(4.2)を、前記回路支持体(1)に形成された前記コンタクト開口(1.3)内にかつ/または前記コンタクト開口(1.3)に対してはんだ付けする、請求項12または13記載の方法。
- 前記接触接続箇所(KS)を前記シール要素(5)によって前記ハウジング(4.1)に対して密封する、請求項12から14までのいずれか1項記載の方法。
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