JP6143957B2 - 複数の導電路の複数の電気的接点との接続装置 - Google Patents
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Description
図1は、複数の導電路を複数の電気的接点2に電気的に接続するための接続装置1の分解斜視図が示されている。この接続装置1は、フレキシブルプリント基板3、基本支持体4及びカバー5を含んでいる。
2 電気的接点
3 フレキシブルプリント基板
4 基本支持体
5 カバー
6 電子回路
7 つば部分
8 内部領域
9 外部領域
10 接続領域
11 コンタクト領域
12 素材結合的接続部
Claims (12)
- 複数の導電路を複数の電気的接点(2)に電気的に接続する接続装置(1)であって、
前記接続装置(1)は、基本支持体(4)、フレキシブルプリント基板(3)およびカバー(5)を含んでおり、
前記複数の導電路は、前記フレキシブルプリント基板(3)に配設されており、
前記フレキシブルプリント基板(3)は、コンタクト領域(11)を有しており、
前記コンタクト領域(11)では、少なくとも1つの前記導電路が、少なくとも1つの前記電気的接点(2)と電気的に接続されており、
前記複数の電気的接点(2)は、前記基本支持体(4)に配設されており、
前記フレキシブルプリント基板(3)は、前記基本支持体(4)と前記カバー(5)との間に配設されており、前記基本支持体(4)および前記カバー(5)は、前記コンタクト領域(11)の密封されたハウジングを形成しており、
前記フレキシブルプリント基板(3)および前記カバー(5)は、それぞれ可撓性材料からなり、かつ前記フレキシブルプリント基板(3)および前記カバー(5)の物理的材料特性は、実質的に同じであることを特徴とする、接続装置(1)。 - 前記フレキシブルプリント基板(3)は、複数の導電路と少なくとも1つの電子回路(6)とを装着している、請求項1記載の接続装置(1)。
- 前記フレキシブルプリント基板(3)は、接続領域(10)を有しており、該接続領域(10)は、前記基本支持体(4)および前記カバー(5)と素材結合的に接続され、かつ前記コンタクト領域(11)を取り囲んでいる、請求項1または2記載の接続装置(1)。
- 前記接続領域(10)は、それぞれ貼り合わせまたは接着または溶接によって、前記基本支持体(4)および前記カバー(5)と素材結合的に接続されている、請求項3記載の接続装置(1)。
- 前記カバー(5)と前記フレキシブルプリント基板(3)との間の前記素材結合的接続は、室温のもとで真空状態で行われる、請求項4記載の接続装置(1)。
- 前記カバー(5)は、当該カバー(5)と前記フレキシブルプリント基板(3)との間の前記素材結合的接続に対する剪断力回避のための補償輪郭を有している、請求項1から5いずれか1項記載の接続装置(1)。
- 前記カバー(5)は、プラスチックまたは箔から製造されている、請求項1から6いずれか1項記載の接続装置(1)。
- 前記基本支持体(4)は、プラスチックまたは金属から製造されている、請求項1から7いずれか1項記載の接続装置(1)。
- 少なくとも1つの前記導電路は、少なくとも1つの前記電気的接点(2)と、はんだ付けおよび/または接着および/または溶接および/または圧入によって接続されている、請求項1から8いずれか1項記載の接続装置(1)。
- 前記フレキシブルプリント基板(3)は、外部領域(9)を有しており、該外部領域(9)は、前記基本支持体(4)と前記カバー(5)とによって形成される、前記コンタクト領域(11)の前記ハウジングの外部に配設されており、前記外部領域(9)を用いて少なくとも1つの前記導電路が前記ハウジングから引き出されている、請求項1から9いずれか1項記載の接続装置(1)。
- 複数の導電路と複数の電気的接点(2)との電気的な接続を形成する方法であって、
接続装置(1)が、基本支持体(4)と、可撓性材料からなるプリント基板(3)と、可撓性材料からなるカバー(5)とを含み、前記プリント基板(3)および前記カバー(5)の物理的材料特性は実質的に同じであり、
以下のステップを含んでいる、すなわち
複数の電気的接点(2)を有する基本支持体(4)を準備するステップと、
複数の導電路とコンタクト領域(11)とを有するフレキシブルプリント基板(3)を準備するステップと、
つば部分(7)を備えたハット状のカバー(5)を準備するステップと、
前記プリント基板(3)と前記基本支持体(4)との間で素材結合的接続を形成するステップと、
前記基本支持体(4)上の前記複数の電気的接点(2)と、前記プリント基板(3)の前記コンタクト領域(11)との間で電気的な接続を同時に形成するステップであって、前記少なくとも1つの電気的接点(2)が、前記少なくとも1つの導電路と接続されるステップと、
前記プリント基板(3)の前記コンタクト領域(11)上に、少なくとも1つの電子部品(6)を、特に電子回路(6)を配設するステップと、
前記電子部品(6)と前記プリント基板(3)の前記複数の導電路との間で電気的な接続を形成するステップと、
前記カバー(5)と前記プリント基板(3)との間で素材結合的な接続を形成するステップとを含んでいることを特徴とする方法。 - 前記カバー(5)と前記プリント基板(3)との間の前記素材結合的接続は、室温のもとで真空状態で行われる、請求項11記載の方法。
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