CN104996002A - 用于钎焊连接元件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种使用软钎焊方法将连接元件(55)在连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)处钎焊到主体(1，5，13)的绝缘表面的导电的、可软钎焊的涂层(3，39，39’，43，43’，47)上的方法，和使用该方法生产的传感器，利用该方法和传感器，通过以下方式，在软钎焊过程中发生的软钎料(9)对涂层(3，39，39’，43，43’，47)的润湿在空间上被限制，即：在主体(1，13)中设置凹槽(7，57，59)，所述凹槽在外侧上至少部分地围绕连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，围绕连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)的主体(1，13)的外绝缘表面的至少一部分表面涂覆有所述涂层(3，39，39’，43，43’，47)，软钎料(9)被局部地施加到连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，并且通过所施加的软钎料(9)，在软钎焊过程中将连接元件(55)钎焊到连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)。

Description

用于钎焊连接元件的方法

技术领域

本发明涉及一种用于使用软钎焊方法将连接元件在连接点处钎焊在被施加到基体的绝缘外表面的适合用于软钎焊的导电涂层上的方法，以及使用该方法制造的传感器。

背景技术

这样的方法可特别被用在传感器，例如电容式陶瓷压力传感器的制造中，以便在连接部或者导电的传感器屏蔽罩之间获得导电连接，其中，连接部在传感器和测量电极或参考电位之间。

在DE102008054879A1中描述了电容式陶瓷压力传感器的一个示例。其包括陶瓷基体、与基体连接形成测量室的压力敏感测量膜和机电换能器。机电换能器将测量膜的压力相关的变形变换成原始电信号，经由穿过基体引导到基体的外表面的端口可获得该电信号。所述端口通过连接元件连接到与基体分离的现场电子系统。电子系统从原始信号产生测量信号，并且使其能够被获取以进行进一步的处理、评估和/或显示。

EP1106982A1描述了电容式陶瓷压力传感器的另一个示例，其具有基体，基体设有导电涂层以对其屏蔽掉电磁噪声信号。当前，优选地通过使用可用作靶材的金属，例如金或银溅射基体来涂覆陶瓷基体。可替代地，使用金属清漆，如导电的碳或银漆。

这样的涂层具有的劣势是，它们对于软钎料具有非常好的润湿性能。这导致如下风险，在钎焊期间，被施加到涂层表面的软钎料材料不可控制地横跨涂层表面流动，而且甚至润湿涂层的表面的在连接点外的部分。

如果更大的区域被润湿，则每单位区域可利用的钎料材料更少。为了获得质量上可接受的钎焊接头，必须使用大量的软钎焊材料，其大到足够确保在连接点处每单位区域钎料材料的量总是充足的，而不管钎焊过程期间开始的流动过程。

钎焊后，钎料材料在整个润湿区域凝固。这意味着可在涂层表面上，甚至在连接点外，出现不均匀区域。因此，在许多情况下，不能使用受此影响的区域，或者如果是这样，仅可使用有限的范围。由于不均匀，不能将这些区域用于例如支撑传感器支架的固定或安装。例如，后者被需要用于将传感器安装在外壳中、用于将其安装在其使用位置或者用于将其安装在过程接口中。此外，其它元件，如在基体中设置的用于输入参考压力的钻孔，必须在与连接点以适当的最小距离间隔开的位置设置。两个方面都是不利的，特别是对于许多应用期望的传感器的微型化而言。

为了在软钎焊期间限制被润湿的表面，能够将不可润湿材料的另外的涂层施加到围绕连接点的涂层的表面区域。然而，这将需要附加的程序步骤。

在一些情况下，即在对涂层所做的其它要求而有可能的地方，涂层可以在所讨论的围绕连接点的区域中中断。例如，这能够通过在涂覆过程中施加适当的掩膜来完成。

发明内容

本发明的任务之一是描述一种使用软钎焊方法将连接元件钎焊到被施加到基体的外绝缘表面的适合用于软钎焊的导电涂层上的连接点的方法，该方法能够在软钎焊过程期间致使软钎料材料对涂层的润湿的空间限制。

为了此目的，本发明包括用于将连接元件钎焊到被施加到基体的外绝缘表面的适合用于软钎焊的导电涂层上的连接点的方法，所述方法包括

-在基体中设置凹槽，所述凹槽在外侧至少部分地围绕连接点，

-将涂层施加到基体的外绝缘表面上的连接点周围的区域的至少一部分，

-将软钎料材料局部地施加到连接点，以及

-使用软钎焊方法使连接元件与被施加在连接点处的软钎料材料进行钎焊。

在本方法的优选实施例中，凹槽完全围绕连接点，特别地是像环一样。

在另一个实施例中，凹槽具有明显的弯曲或曲线，这使得能够对连接点的位置的直观识别。

在本方法的进一步发展中，连接点经由对应的涂层连接到在基体的外绝缘表面上与其隔开的端口的连接区域，这通过以下方式实现，以这样的方式施加涂层，即：使得涂层围绕连接区域并且与连接点导电地连接。

此外，本发明包括一种传感器，所述传感器包括：

-基体，

-电连接部，

-电连接部被通入基体的外绝缘表面上的连接区域，

-适合用于软钎焊的导电涂层，该导电涂层被施加到基体的外绝缘表面，

-导电涂层围绕连接部的连接区域，并且

-导电涂层包括旨在用于接触该连接部的连接点，

-设置在基体中的凹槽，该凹槽在外侧上至少部分地围绕连接点，和

-连接元件，连接元件在连接点处通过软钎焊方法被钎焊到涂层上。

在传感器的第一个进一步发展中

-连接部是连接到抗电磁干扰的传感器屏蔽罩的连接部，

-涂层是屏蔽罩的一部分，而且

-涂层形成该连接部的连接区域。

在传感器的另一个进一步发展中，根据本发明，包括至少一个另外的电连接部，

-该至少一个另外的电连接部被通入基体的外绝缘表面上的连接区域，

-其连接区域被施加到基体的外绝缘表面的适合用于软钎焊的导电涂层涂覆，其包括用于接触该连接部的连接点，

-设置在基体中的凹槽在外侧上至少部分地围绕电连接部的连接点，

-具有连接元件，连接元件经由涂层上的软钎焊接头被钎焊到其连接点，而且

-其中，施加到基体的各个单独的涂层是与彼此电绝缘的。

根据本发明的传感器的一个实施例包括传感器，其中

-至少一个连接点位于对应的连接部的连接区域中，并且/或者

-至少一个连接点处于对应的连接部的连接区域外并且经由相应的涂层与该相应的连接部的连接区域电连接，所述涂层围绕该连接点且环绕相应的连接区域。

在传感器的优选的实施例中，至少一个凹槽完全围绕相应的连接点，特别地是以环的形状。

在传感器的另一个优选的实施例中，至少一个凹槽呈现明显的弯曲或曲线，该明显的弯曲或曲线使得能够对连接点的位置的识别。

另一个实施例包括传感器，其中

-传感器是电容式压力传感器，其具有测量膜，测量膜与基体连接从而形成测量室，而且

-连接部中的一个连接部是连接到被固附至基体的测量电极的连接部，并且/或者

-连接部中的一个连接部是连接到被固附至基体的参考电极的连接部，并且/或者

-连接部中的一个连接部是穿过基体连接到被固附至测量膜的对电极的连接部。

此外，本发明包括依照第一个进一步发展和最后提到的实施例设计的传感器，其中，与联接至对电极的连接部所通入的连接区域的涂层同时用作用于屏蔽罩的涂层，并且旨在用于对电极与连接部的接触的连接点与旨在用于屏蔽罩的接触的连接点是相同的。

在根据本发明的传感器的一个实施例中，涂层被至少施加到凹槽的如下这些区域，这些区域存在于用于经由相应的涂层使连接区域中的一个连接区域与隔开的相应的连接点电联接的区域中。

在根据本发明的传感器的一个优选的实施例中，

-基体由陶瓷材料，特别是氧化铝陶瓷构成，并且/或者

-涂层具有金、银、铜合金或金属层，特别是覆盖有适合用于软钎焊的顶层的镍或镍合金，或导电的金属清漆，特别是导电的碳或银漆，并且/或者

-软钎焊连接部由锡-银钎料材料、锡-铜钎料材料或含有铟或铋的钎料材料，特别地是含有铟和/或铋的锡-银钎料材料制成。

附图说明

现在将使用附图中的视图详细解释本发明及其优势，附图示出了三个实施例的示例。在图中相同的附图标记表示相同的元件。

图1示出：软钎料材料对具有导电涂层的陶瓷基体的润湿；

图2示出：使用根据本发明的方法制造的电容式压力传感器；

图3示出：在连接点的连接区域外的连接点处被接触的传感器的连接部；

图4示出：压力传感器的分解图；并且

图5示出：图4的压力传感器的基体的背对膜的一侧的平面图。

具体实施方式

为了举例说明本发明的目的，图1示出了基体1的截面，基体1具有被施加到其外绝缘表面的适合于软钎焊的导电涂层3。例如，基体1完全由绝缘材料，特别地是陶瓷材料(特别是氧化铝)或绝缘塑料等构成。可替代地，基体1也可由在外侧上设有绝缘层的导电材料，例如涂覆有绝缘层的金属构成。

空间受限的连接点5设置在基体1的涂层3上，连接元件(此处未示出)借助于导电软钎焊接头经该连接点5连接至涂层3。

根据本发明，在基体1中设有凹槽7，其在外侧上至少部分地围绕连接点5。凹槽7被形成为在基体1中朝向随后待涂覆的基体的外侧开口的凹陷。在此处所示的最简单的情况下，凹槽7具有沿着连接点5的一侧延伸的直线的形式。可替代地，凹槽7也可采用在外侧上部分地包围连接点5的曲线的形式。所述曲线可具有圆或椭圆的形式，或者在其路线中显示明显的弯曲。优选地，使用在所有侧上包围连接点5的凹槽7，特别地以环的形式。

对于陶瓷基体1，优选地在生产期间生成凹槽7。为了此目的，基体1例如由颗粒制成，所述颗粒被倒入预制的模具中，在模具中被压缩并且然后被烧结。如果相应地限定模具，则可以以极低的制造公差的生产包括凹槽7的基体的期望几何结构，而不需要在制造过程中的任何附加步骤。

可替代地，当然可以通过例如切削、磨削或铣削在现有基体1中生成凹槽7。对于由导电材料制成的基体，凹槽的表面也涂覆有绝缘层。

在此之后，用涂层3覆盖包括连接点5的基体1的绝缘外表面的区域的至少一部分。为了此目的，优选地将涂层3作为金属镀层溅射到基体1上。金属镀层优选地包括金、银、或者铜合金或其它金属层，特别地，设有适合用于软钎焊的顶部涂层的镍或镍合金。

可替代地，涂层3也可作为金属清漆被施加，例如，作为导电的碳或银漆。

在之后的步骤中，将软钎料材料9局部地施加到连接点5，并且在软钎焊过程中使用所施加的软钎料材料9将图1中未示出的连接元件钎焊到连接点5。

所使用的软钎料材料9可以例如是锡-银钎料材料、锡-铜钎料材料或者含有铟或铋的钎料材料，特别地，含有铟和/或铋的锡-银钎料材料。可替代地，可使用含有铅的钎料材料。

软钎焊过程可以例如通过以下方式手动地或使用钎焊机器人实现，经由在连接点5处熔融的钎焊丝来施加软钎焊材料9，并将连接元件插入到熔融的软钎焊材料9中。在手动钎焊的情况下，凹槽7具有的优势是，可将凹槽7用作用于在连接点5定位钎焊点的定位辅助。在这方面，特别地，围绕连接点5具有明显的弯曲、曲线或环的形状提供的优势是：该形状直观地指示在基体1上的连接点5的位置。

然而，优选的方法是大规模钎焊过程，诸如回流钎焊，其中例如，在平行的待钎焊的一个或多个连接点5上使用分配器，软钎焊材料9优选地作为钎焊剂被预先施加到一个或多个基体1，将适当数量的连接元件施加到相应的连接点5(如有可能，使用定位机)，并且然后通过回流钎焊过程对连接元件进行钎焊。

图1示出了在熔融期间的软钎料材料9的润湿行为。在熔融过程期间，软钎料材料9在涂层3的表面上流动并将其润湿。当软钎料材料9到达凹槽7时，在到凹槽7的过渡区11处润湿角急剧地变化。这阻止了软钎料材料9的进一步铺展。如果凹槽7也覆盖有涂层3，这种效果也会发生。在所示的实施例中，润湿角改变了90°。然而，即使较小的润湿角变化也足以阻止软钎料材料9的任何进一步铺展。

凹槽7导致在软钎焊过程期间发生的、软钎料材料9对涂层3润湿的空间限制。如果凹槽7具有在所有侧上包围连接点5的闭合线的形式，则总的可润湿区域将因此受到限制。这提供的优势是，通过凹槽7减少了所需的钎料材料的量。此外，能够预先精确地限定钎料材料并相应地以准确的量将其施加。然而，即使在外侧仅部分地包围连接点5的凹槽7也将早已引起所需钎料材料的减少。

此外，凹槽7确保了不润湿涂层3中的在凹槽7的与连接点5的相对的一侧的区域。这些区域因此可用于其它用途。

根据本发明的方法特别地可被用于制造传感器，传感器具有基体和通入基体的外绝缘表面中的连接区域的至少一个连接部。由此而论，其可被用于接触各个或全部的连接部。为此，对于根据本发明的待接触的每个连接部和对应的连接点，将适合用于软钎焊的导电涂层施加到基体。连接部的接触然后经由使用软钎焊方法如上所述钎焊到对应的连接点上的连接元件来实现。

在此同样地，基体由例如氧化铝的陶瓷材料构成，并且涂层由例如溅射的金、银、铜合金或其它金属层，特别地，覆盖有适合用于软钎焊的顶层的镍或镍合金或者施加的导电金属清漆，例如导电的碳或银漆构成。

考虑到各个单个传感器的连接部关于彼此和关于基体的适当绝缘，倘若基体的表面覆盖有绝缘层，则此处也可使用由导电材料制成的基体。

图2示出了作为一个实施例的示例的电容式陶瓷压力传感器。该传感器包括圆柱形陶瓷基体13和盘形测量膜17，盘形测量膜17与基体13密闭连接，形成测量室15。后者由例如与基体13相同的陶瓷材料构成，特别地由氧化铝构成。基体13和测量膜17通过环形金属插入物(infix)19彼此相隔一定距离地连接在一起。

取决于压力传感器的用途，背压在测量室15中占主导，所述背压与被施加到测量膜17外的压力P不同。对于相对压力传感器，背压是经由此处未示出的参考压力线输入到测量室15中的传感器周围的大气压力。在绝对压力传感器的情形中，测量室15被抽空。

测量膜17是压力敏感的，即，施加到其上的任何压力P都会引起测量膜17从其静止位置偏转。压力传感器包括机电换能器，用于将测量膜17的压力相关的变形变换为原始电信号。例如电容式或电阻式换能器都适合用于此。在此处所示的电容式压力传感器的实施例中，换能器包括盘形测量电极21、盘形参考电极23和对电极25，其中，测量电极21被固附在基体13的面对测量膜17的一侧，参考电极23同中心地包围测量电极21，对电极25被布置在测量膜17的内侧上。测量电极21和对电极25形成电容，该电容的容量根据测量膜17的压力相关的偏转而变化。参考电极23和对电极25形成参考电容。由于参考电极23位于测量膜17实际上不受任何压力相关的偏转影响的传感器元件的外边缘上，所以参考电容的容量是恒定的。

此处的机电换能器包括两个连接部31、33，该两个连接部31、33分别通入相应的连接区域27、29中，连接区域27、29彼此电绝缘并且位于基体13的外表面上。第一连接部31包括穿过基体13的金属触针，该金属触针将测量电极21连接到接触区域35，接触区域35位于对应的连接区域27中，并且与基体13的表面齐平地终止。第二连接部33包括穿过基体13的金属触针，该金属触针将参考电极23连接到接触区域37，接触区域37分布在对应的连接区域29中，并且与基体13的表面齐平地终止。

在所示实施例的示例中，适合用于软钎焊的第一导电涂层39被施加到基体13的外绝缘表面，包围第一连接部31的连接区域27并且包括旨在用于基体13上的该连接部31的接触的连接点41。此外，适合用于软钎焊的第二导电涂层43被施加到基体13的外绝缘表面，包围第二连接部33的连接区域29并且包括旨在用于基体13上的该连接部33的接触的连接点45。

在图2所示的实施例的示例中，连接点41、45直接位于相应的连接区域27、29内。

然而，涂层的适当形状还能够用来提供在相应的连接部31、33的连接区域27、29外的连接点。图3示出了此情况的一个示例。为了此目的，相应的涂层39’、43’包围连接部31、33的相应的连接区域27、29，并且涂层39’、43’包括旨在用于相应的连接部31、33的接触的物理上分离的相应的连接点41’、45’。因此，每个连接部31、33的连接区域27、29与对应的连接点41’、45’经由导电涂层39’、43’连接。本发明的这种变化具有的优势是，可独立于通常由传感器类型决定的连接区域27、29来定位连接点41’、45’。这意味着，当安装传感器时，能够考虑要与相应的连接端口连接的电子系统的触点的空间情况或位置。

为了避免在两个连接部31、33之间短路，各个涂层39和/或39’以及43和/或43’必须被电分离。在本情况下，这通过将它们物理分离地放置来实现，从而确保基体13的绝缘表面位于它们之间并且使它们彼此绝缘。

图2所示的传感器具有例如在EP1106982A1中所描述的抗电磁干扰的屏蔽罩。该屏蔽罩优选地包括被施加到基体13的外绝缘表面的适合用于软钎焊的大面积导电涂层47。在本情形中，涂层47覆盖基体13的不面对膜的前侧的自由区域、其外套筒区域(exterior sleeve area)和插入物19的外套筒区域。

在此情况下，为了避免短路，自然地也有必要使屏蔽罩的涂层47相对于所有的其它电连接部31、33、相对应的连接区域27、29、相对应的连接点41或41’、45或45’和涂层39或39’、43或43’电绝缘。在此，这也是通过使屏蔽罩的涂层47与那些元件物理地隔开来实现，并且因此通过位于它们之间的基体13的绝缘表面使涂层47与那些元件电绝缘。

屏蔽罩也具有通入定位在基体13的外表面上的连接区域的连接部。在本情况下，该连接部及其连接区域通过涂层47本身直接生成，其中连接区域在基体13的外表面上的涂层47的整个区域上延伸。相应地，屏蔽罩最终接触的连接点49可位于沿着涂层47的任何地方。

可替代地或此外，可设置另一个连接部，该连接部连接到对电极25，且穿过基体13通入被涂层47涂覆并且位于基体13的外表面上的连接区域53。图4以对应的压力传感器的分解图示出了实施例的示例。由于与图2所示的压力传感器高度一致，所以以下段落仅关注存在的差异。其他方面，对于实施例，参照图2。

图4中的压力传感器与图2所示的压力传感器的区别在于，固附至基体13的参考电极23’具有几乎完全闭合的环段的形状。另一个电极51被布置在该环段的两端。电极51优选地具有伸长的形状，在组装好的传感器中，其外端与金属插入物19接触，并且其内端在测量膜21的方向上延伸到传感器的中间。正如同用于测量电极21和参考电极23的连接部31、33，连接到对电极25的连接部也具有延伸穿过基体13(分解图中不可见)的金属触针，该金属触针被用于将该另外的电极51连接至在基体13的相反的外表面上的相应的连接区域53，该另外的电极51经由插入物19连接至对电极25。

图5示出了在与膜相反的一侧上的图4中的压力传感器的基体13的正面的平面图。与另外的电极51连接的触针所通入的连接区域53在图中通过点示意性地示出。该平面图还示出了对于屏蔽罩的涂层47、覆盖连接区域27和与测量电极21连接的连接部31的连接点41’的涂层39’，以及覆盖连接区域29和与参考电极23’连接的连接部33的连接点45的涂层43的设计的实施例的示例。在该实施例的示例中，同样如图3中的实施例的示例所示并且由图5中的箭头所示，被分配给至测量电极21的连接部31的连接点41’被定位在对应的连接区域27外侧并且经由涂层39’与连接区域27电连接。被分配给至参考电极23’的连接部33的连接点45被放置在对应的连接区域29中，如图2中的实施例的示例所示，使得涂层43均匀地覆盖连接区域29和连接点45。

由于屏蔽罩最终接触的连接点49可位于沿着涂层47的任何地方，所以如图所示，存在两个可能的连接点49a、49b，该两个可能的连接点49a、49b是平行的并且与屏蔽罩的连接区域53隔开，而且可被交替地或彼此平行地用于接触屏蔽罩。通过箭头示出了与对应的连接区域53的距离。例如，当屏蔽罩经由涂层47连接到参考电位(诸如接地)，所述参考电位经由涂层47可同时用作对于现场电子系统的参考电位时，两个连接点的平行使用是有意义的。

根据本发明，经由生成在相应的连接点41或41’、45或45’、49、49a、49b处的软钎焊连接，连接部31、33和/或至屏蔽罩的连接部中的至少一个连接至连接元件55。图2所示的连接触针可例如被用作连接元件55。可替代地，但是也能够使用连接线或者优选地使用适合用于SMD钎焊的触点(contact)，特别是连接到现场电子系统的触点，并且将它们钎焊到对应的连接点。

为了此目的，根据本发明，对于待接触的那些连接部31、33中的每一个，在传感器的基体13中设置凹槽57、59。所述凹槽在外侧上至少部分地包围分配给连接部31、33的连接点41、41’、45、45’、49、49a、49b。

关于此种凹槽57、59的形状，如上给出的关于凹槽7的细节将是适用的。除凹槽59仅部分地包围屏蔽罩连接部的连接点49b之外，图2、图3和图5所示的所有其它凹槽57采用完全围绕相应的连接点41、41’、45、45’、49、49a的环形凹槽57的形式。

即使在根据本发明的传感器的制造中，凹槽57、59也是以此文件起始处描述的方式生成。随后施加涂层39或39’、43或43’、47。在此过程中，作为最低限度，涂层被施加到凹槽57、59的如下这些区域，这些区域位于连接区域27、29、53中的一个连接区域必须经由对应的涂层39’、43’、47与对应的物理分离的连接点41’、45’、49a电连接所处的区域中。在图5所示的实施例的示例中，涂层39’相应地覆盖围绕连接到测量电极21的连接部31的连接点41’的凹槽57的区域的至少一部分，并且涂层47至少部分地覆盖围绕连接到屏蔽罩的连接部的连接点49a的环形凹槽57。

所有其它凹槽区域不一定必须被涂覆，但是如果需要的话则是可以被涂覆的，例如为了相应涂层的施加的生产公差的原因，或者为了例如相应涂层的电特性中固有的其它原因。在图5所示的实施例的示例中，所有凹槽57、59被完全涂覆。

然后，通过馈送或施加软钎料并且然后如上所述进行钎焊而将连接元件55钎焊到对应的连接点41或41’、45或45’、49、49a、49b。图2示出了通过根据本发明的方法生成的三个软钎焊连接部61，该三个连接部61用于将连接到测量电极21的连接部31、连接到参考电极23的连接部33以及屏蔽罩连接部连接到对应的连接元件55。此处同样地，软钎焊连接部61由例如锡-银钎料材料、锡-铜钎料材料或者含有铟或铋的钎焊材料，特别是含有铟或铋的锡-银钎料材料制成。可替代地，此处也可使用含有铅的钎焊材料。

特别地，经由进一步的钎焊过程，此处连接元件不仅用于形成三个连接部31、33与现场电子系统65的对应的触点63的电连接，而且还用于将现场电子系统65机械固定在与基体13相隔一定距离的位置。

附图标记列表

1             基体

3             涂层

5             连接点

7             凹槽

9             软钎料材料

11            与凹槽的过渡区

13            基体

15            测量室

17            测量膜

19            金属插入物

21            测量电极

23，23’      参考电极

25            对电极

27            连接区域

29            连接区域

31            连接部

33            连接部

35            接触区域

37            接触区域

39，39’      涂层

41，41’      连接点

43，43’      涂层

45，45’      连接点

47            涂层

49，49a，49b  连接点

51            另外的电极

53            连接区域

55            连接元件

57            凹槽

59            凹槽

61            软钎焊连接部

63            触点

65            现场电子系统

Claims (14)

1.在连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)处将连接元件(55)钎焊到导电涂层(3，39，39’，43，43’，47)上的方法，所述导电涂层(3，39，39’，43，43’，47)适合用于软钎焊并且被施加到基体(1，13)的外绝缘表面，其中

-在所述基体(1，13)中设置凹槽(7，57，59)，所述凹槽(7，57，59)在外侧上至少部分地围绕所述连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，

-所述基体(1，13)的所述外绝缘表面的区域的至少一部分涂覆有所述涂层(3，39，39’，43，43’，47)，包括所述连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，

-软钎料材料(9)被局部地施加到所述连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，并且

-以软钎焊方法，使用所施加的软钎料材料(9)将所述连接元件(55)钎焊到所述连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)。

2.根据权利要求1的所述方法，其中，所述凹槽(57)在所有侧上围绕所述连接点(41，41’，45，45’，49，49a)，特别地是以环的形式。

3.根据权利要求1的所述方法，其中，所述凹槽(59)呈现明显的弯曲或曲线，该明显的弯曲或曲线允许对所述连接点(49)的位置的直观识别。

4.根据权利要求1的所述方法，其中，所述连接点(41’，45’，49，49a)经由相应的所述涂层(39’，43’，47)连接到连接部(31，33)的连接区域(27，29，53)，所述连接区域(27，29，53)位于所述基体的所述外绝缘表面上但是与所述连接点(41’，45’，49，49a)隔开，且所述涂层(39’，43’，47)以如下方式施加，即：使得所述涂层(39’，43’，47)包围所述连接区域(27，29，53)并且以导电连接将所述连接区域(27，29，53)连接至所述连接点(41’，45’，49，49a)。

5.传感器，所述传感器具有

-基体(13)，

-电连接部(31，33)，

-所述电连接部(31，33)被通入所述基体(13)的外绝缘表面上的连接区域(27，29，53)，

-适合用于软钎焊的导电涂层(39，39’，43，43’，47)，所述导电涂层(39，39’，43，43’，47)被施加到所述基体(13)的所述外绝缘表面

-所述导电涂层(39，39’，43，43’，47)包括所述连接部(31，33)的所述连接区域(27，29，53)，并且

--所述导电涂层(39，39’，43，43’，47)包括设置为用于该连接部(31，33)的接触的连接点(41，41’，45，45’，49，49a，49b)，

-设置在所述基体(13)中的凹槽(57，59)，所述凹槽(57，59)在外侧上至少部分地围绕所述连接点(41，41’，45，45’，49，49a，49b)，和

-连接元件(55)，所述连接元件(55)在所述连接点(41，41’，45，45’，49)处经由软钎焊连接部(61)被钎焊到所述涂层(39，39’，43，43’，47)上。

6.根据权利要求5所述的传感器，其中

-所述连接部是连接到抗电磁干扰的传感器屏蔽罩的连接部，

-所述涂层(47)是所述屏蔽罩的一部分，并且

-所述涂层(47)形成该连接部的所述连接区域。

7.根据权利要求5或6所述的传感器，具有至少一个另外的电连接部(31，33)，

-所述至少一个另外的电连接部(31，33)被通入位于所述基体(13)的所述外绝缘表面上的连接区域(27，29，53)，

-所述至少一个另外的电连接部(31，33)的连接区域(27，29，53)被涂覆有被施加到所述基体(13)的所述外绝缘表面的适合用于软钎焊的导电涂层(39，39’，43，43’，47)，且所述涂层包括设置为用于该连接部(31，33)的接触的连接点(41，41’，45，45’，49，49a，49b)，

-所述至少一个另外的电连接部(31，33)的连接点(41，41’，45，45’，49)被设置在所述基体(13)中的凹槽(57，59)在外侧上至少部分地围绕，

-在所述至少一个另外的电连接部(31，33)的连接点(41，41’，45，45’，49，49a，49b)处，连接元件(55)经由软钎焊连接部(61)被钎焊到所述涂层(39，39’，43，43’，47)上，并且

-被施加到所述基体(13)的各个单独的所述涂层(39，39’，43，43’，47)之间是电绝缘的。

8.根据权利要求5至7中的一项所述的传感器，其中

-至少一个连接点(41，45，49)位于相应的所述连接部(31，33)的所述连接区域(27，29)中，并且/或者

-至少一个连接点(41’，45’，49a，49b)处于在相应的所述连接部(31，33)的所述连接区域(27，29，53)外并且经由相应的所述涂层(39’，43’，47)以导电连接方式连接至相应的所述连接部(31，33)的所述连接区域(27，29，53)，所述涂层(39’，43’，47)围绕该连接点(41’，45’，49a，49b)并且包括相应的所述连接区域(27，29，53)。

9.根据权利要求5至8中的一项所述的传感器，具有在所有侧上围绕相应的所述连接点(41，41’，45，45’，49，49a)的至少一个凹槽(57)，特别地是以环形。

10.根据权利要求5至8中的一项所述的传感器，具有呈现明显的弯曲或曲线的至少一个凹槽(59)，该明显的弯曲或曲线允许对所述连接点(49b)的位置的直观识别。

11.根据权利要求5至10中的一项所述的传感器，其中

-所述传感器是电容式压力传感器，所述电容式压力传感器具有测量膜(17)，所述测量膜(17)连接到所述基体(13)，从而形成测量室(15)，并且

-所述连接部中的一个连接部(31)是连接到被施加到所述基体(13)的测量电极(21)的连接部，并且/或者

-所述连接部中的一个连接部(33)是连接到被施加到所述基体(13)的参考电极(23，23’)的连接部(33)，并且/或者

-所述连接部中的一个连接部是穿过所述基体(13)连接到被固附到所述测量膜(17)的对电极(25)的连接部。

12.根据权利要求6和11所述的传感器，其中，连接到所述对电极(25)的所述连接部所通入的所述连接区域(53)的所述涂层(47)也是所述屏蔽罩的所述涂层(47)，并且设置为用于所述对电极(25)与所述连接部的接触的所述连接点(49a，49b)与旨在用于接触所述屏蔽罩的所述连接点(49a，49b)是相同的。

13.根据权利要求5至12中的一项所述的传感器，相应的所述涂层(39’，43’，47)被施加到所述凹槽(57，59)的至少以下这些区域，这些区域存在于所述连接区域(27，29，53)中的一个连接区域必须经由相应的所述涂层(39’，43’，47)电连接到对应的物理分离的所述连接点(41’，45’，49a)所处的区域中。

14.根据权利要求5至13中的一项所述的传感器，其中，

-所述基体(13)由陶瓷材料，特别是氧化铝陶瓷构成，并且/或者

-所述涂层(39，39’，43，43’，47)具有金、银、铜合金或金属层，特别地是覆盖有适合用于软钎焊的顶层的镍或镍合金，或者由导电的金属清漆，特别地是导电的碳或银漆构成，并且/或者

-所述软钎焊连接部(61)由锡-银钎料材料、锡-铜钎料材料或含有铟或铋的钎料材料，特别地是含有铟和/或铋的锡-银钎料材料制成。