KR101928634B1 - 센서를 제조하기 위한 센서 부재 및 지지 부재 - Google Patents

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KR101928634B1
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디트마르 후버
안드레아스 카라스
야콥 쉴링거
마르틴 바츨라빅
로타르 비브리허
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콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게
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Abstract

적어도 제 1 하우징 (7) 을 포함하는 센서 부재 (100) 가 캡슐 성형 공정에서 적어도 부분적으로 캡슐 성형되어, 그럼으로써 센서 하우징이 형성되는, 센서의 제조 방법으로서, 상기 센서 부재 (100) 는, 지지 부재 (200) 에 기계식으로 연결되고, 그리고/또는 지지 부재에 의해 수용되며, 그 후에, 상기 센서 부재 및 지지 부재는 센서 하우징을 성형하는 공통의 캡슐 성형 공정 (L) 으로 적어도 부분적으로 캡슐 성형된다.

Description

센서를 제조하기 위한 센서 부재 및 지지 부재 {SENSOR ELEMENT AND SUPPORT ELEMENT FOR MANUFACTURING A SENSOR}
본원은 센서 부재, 이러한 센서 부재를 유지하는 지지 부재, 센서를 제조하기 위한 방법 및 차량에 센서 부재 및 지지 부재를 사용하는 것에 관한 것이다.
특허문헌 WO 95/17680 에는 리드 프레임을 가진 휠 속도 센서가 기재되어 있고, 상기 리드 프레임은, 양측에서 구성품에 장착되고 또한 이 리드 프레임의 일측에 배열된 프로브 부재와 전자 회로를 가진 하우징, 및 이 리드 프레임의 타측에 배열된 자석을 구비한다.
특허문헌 WO 97/36729 에는, 일체형의 융합가능한 리브를 가진 위치결정 부재를 구비한 제 1 하우징부를 포함하는 휠 속도 센서를 제조하는 방법이 기재되어 있고, 상기 제 1 하우징부는 플라스틱 사출 성형 공정으로 제 2 하우징부에 의해 둘러싸인다.
본원의 목적은, 특히 기밀하고 또한 치수 안정적으로 형성되는 센서의 간단한 제조를 제공하는 것이다.
본원에 따라서, 상기 목적은 청구항 1 에 따른 센서 부재, 청구항 7 에 따른 지지 부재 및 청구항 11 에 따른 센서의 제조 방법에 의해 달성된다.
상기 센서 부재는 기본 부재에 연결되는 제 1 하우징을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 기본 부재는, 리드 프레임 및/또는 센서 부재의 구조적 부재 및/또는 캐리어 스트립/캐리어 필름 또는 MID 부재 (성형된 상호연결 장치), 부재 (사출 성형된 회로 캐리어) 로 이해되는 것이 바람직하고, 이러한 부재는 이에 적용되고 그리고/또는 이에 의해 둘러싸이는 전도성 트랙을 각각 구비하는 플라스틱 본체 또는 사출 성형된 본체를 포함하며, 이러한 트랙은, 예를 들어 금속 및/또는 전도성 플라스틱으로 형성된다.
상기 유지 장치는 외부로부터 둘러싸여질 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기 유지 장치는 특히 라운딩처리된 둘러싸여질 수 있는 에지를 구비하는 것이 바람직하다.
적어도 하나의 유지 장치, 특히 제 1 하우징의 유지 장치는, 각각의 경우에 대응 하우징의 2 개의 반대편 외부면상에 적어도 하나의 위치 노즈 또는 위치 에지, 특히 바람직하게는 적어도 하나의 위치 노즈 또는 위치 에지, 보다 바람직하게는 각각의 경우에 대응 하우징의 2 개의 반대편 외부면상에 2 개의 상호 이격된 위치 노즈를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 유지 장치는 제 1 하우징의 일부인 것이 바람직하고 또한 그에 일체로 연결되고, 상기 제 1 하우징은 기본 부재에 직접적으로 또는 간접적으로 연결된다.
상기 제 1 하우징은 적어도 프로브 부재 및/또는 전자 신호 처리 회로를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 센서 부재는, 외부로부터 둘러싸여질 수 있는 유지 장치를 마찬가지로 포함하는 제 2 하우징을 더 구비하는 것이 유리하다. 상기 제 2 하우징은, 특히 플라스틱, 예를 들어 에폭시로 구성되고 또한 리드 프레임 또는 캐리어 스트립 또는 기본 부재의 일부를 각각 둘러싼다. 상기 제 2 하우징은, 예를 들어 기본 부재에 전기적으로 연결되는 커패시터 또는 제너 다이오드 (Zener diode) 또는 배리스터 등의 전자식 보호 부재를 특히 바람직하게 둘러싼다. 제 2 하우징의 장점은, 전기 접촉 구성요소 또는 접착 와이어, 특히 프로브 부재 및 신호 처리 회로의 기본 부재와의 기계적 힘의 분리를 알 수 있다는 것이다. 굽힘, 클립결합, 접촉시 센서 부재의 처리 동안 힘이 발생한다. 추가로, 센서 부재의 제 2 하우징은, 제 2 클립결합 지점에 의해 지지 부재안으로의 센서 부재의 보다 정확한 위치결정을 제공해주고 또한 추후의 공통의 캡슐화시 지지 부재에서의 센서 부재의 보다 위치-우선의 위치결정 (position-oriented locating) 을 제공해준다.
센서 부재의 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징은, 각각의 경우에 2 개의 반대편 외부면상에 적어도 하나의 유지 장치를 구비한다. 이러한 유지 장치는, 각각의 경우에, 기본 부재에 대하여 특히 축방향으로 하우징으로부터 돌출한다.
센서 부재의 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징은 플라스틱, 특히 에폭시로 형성되는 것이 바람직하다.
센서 부재의 기본 부재 또는 리드 프레임 각각은 접촉 레그를 구비하는 것이 적합하고, 이러한 접촉 레그에 의해 센서 부재 및/또는 센서는 외부 시스템에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 지지 부재는 플라스틱, 특히 바람직하게는 열가소성으로 적어도 부분적으로 형성됨으로써 개선되는 것이 바람직하고, 상기 적어도 하나의 클램핑 장치 및 위치결정 부재는 플라스틱으로 제조되는 사출 성형 공구에 위치하도록 특히 구성된다.
상기 지지 부재는 2 개의 클램핑 장치를 구비하는 것이 적합하고, 특히 각각의 경우에, 센서 부재의 하우징 및/또는 유지 장치는 이 클램핑 장치에 클립결합되거나 이에 부착된다.
상기 지지 부재는 위치결정 부재에 할당되는 융합가능한 리브를 구비하는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 상기 융합가능한 리브는 특히 위치결정 부재에 통합된다.
상기 지지 부재는, 이에 연결되는 금속제 프레임 및 지지 부재를 포함하고, 이 지지 부재는 위치결정 부재 및 적어도 하나의 클램핑 장치를 포함한다. 금속제 프레임은 적어도 하나의 다른 지지 부재 또는 그 금속제 프레임에 대한 하나 이상의 연결 부재를 특히 구비한다. 금속제 프레임은, 지지 부재 및 센서 부재의 조인트 캡슐화 이전에 적합하게 제거된다. 특히, 이러한 제거는 크림핑 공정 동안 또는 그 이후에 실시되고, 이 크림핑 공정에서, 지지 부재의 접촉 단자는, 각각의 경우에, 센서 부재의 적어도 하나의 접촉 레그 및 외부 연결 케이블 또는 외부 플러그의 하나의 접촉 부재에, 즉 예를 들어 대응하는 케이블 스트랜드 또는 플러그 핀/단자에 함께 전기 전도성으로 연결되고, 즉 예를 들어 크림핑되거나 용접되거나 납땜되거나 잡착된다.
상기 적어도 하나의 클램핑 장치는, 클립결합 및/또는 잠금 공정에 의해 센서 부재의 유지 장치를 본질적으로 꽉 수용하거나 유지할 수 있는 2 개의 가요성 레그를 포함하는 것이 유리하다. 이러한 구성에 있어서, 상기 2 개의 레그는 각각의 경우에 특히 그 양 단부 또는 헤드에 센서 부재의 유지 장치를 용이하게 수용하도록 라운딩처리부를 구비한다. 적어도 하나의 레그의 양 단부 또는 헤드는, 센서 부재의, 장착되도록 대응 형성된 유지 장치를 수용하는 슬롯 또는 홈인 것이 특히 바람직하다.
상기 적어도 하나의 클램핑 장치의 2 개의 레그는, 각각의 경우에, 센서 부재의 유지 장치의 위치 노즈 또는 위치 에지를 특히 수용하거나 잠그도록, 레그의 내측상에 홈을 포함하는 것이 적절하다.
지지 부재, 특히 그 기본 부재 또는 리드 프레임은, "크림핑가능한" 및/또는 바스켓 형상으로 형성되는 적어도 2 개의 전기 접촉 단자를 구비하는 것이 바람직하고, 또한 각각의 경우에 적어도 부분적으로 외부 연결 접촉자, 예를 들어 케이블 스트랜드 또는 플러그 핀/단자 및 접촉 레그 또는 센서 부재의 접촉 레그 등을 포함할 수 있고, 그럼으로써 기계적으로 견고하고 또한 전기 전도성 연결이 형성된다. 대안으로, 지지 부재의 접촉 단자는, 본질적으로 평면으로 형성되고 또한 각각의 경우에, 센서 부재의 접촉 레그 및 외부 연결부의 스트랜드 또는 플러그 핀/단자에 함께 용접된다.
센서 부재의 유지 장치와 지지 부재의 클램핑 장치는, 서로 꽉 연결되어 지지 부재에 센서 부재를 부착시킬 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.
센서 하우징을 형성하는 캡슐 성형 공정 또는 센서 부재와 지지 부재의 공통의 캡슐 성형 공정은 오버 몰딩 사출 성형 공정으로 실시되는 것이 바람직하다.
상기 오버 몰딩 사출 성형 공정은, 특히 웜 드라이브에 의해, 외부 몰드, 예를 들어 고객 맞춤식 외부 몰드 (customer-specific external mold) 에 열가소성물이 가압되는 사출 성형 공정으로 이해되는 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는, 점성의 성형 재료, 예를 들어 폴리아미드는 압출기 웜을 통하여 사출 몰드 또는 몰드 공동안으로 가압된 후, 사출 몰드의 벽에서 냉각시킴으로써 열가소성 재료를 응고시킨다. 그 후에, 완료된 사출 성형된 구성품을 공구로부터 꺼낸다.
센서 부재는, 공통의 캡슐 성형 공정 전에, 특히 외부로부터 둘러사여질 수 있는 적어도 하나의 유지 장치에 의해 지지 부재의 적어도 하나의 클램핑 장치안으로 삽입 및/또는 클립결합 및/또는 가압되는 것이 바람직하다.
지지 부재는, 센서 부재에 연결된 후에 적어도 하나의 위치결정 부재에 의해 사출 성형 공구에 위치 및/또는 장착되는 것이 바람직하다.
센서 부재는, 지지 부재에 연결되기 전에, 상기 센서 부재의 제조시 적어도 하나의 플라즈마 처리 공정을 받는 센서 부재의 적어도 일부에 의해 제조되는 것이 바람직하다.
예를 들어, 가스에 고주파수 교류 전압의 인가 또는 상응하는 직류의 사용 및/또는 마이크로파에 의한 가스의 여기 등의 플라즈마 처리를 위한 플라즈마를 생성하는 상이한 방법을 사용할 수 있다. 플라즈마 처리를 위한 대표적인 가스 혼합물은 산소, 아르곤, 수소 및/또는 질소를 포함한다. 혼합물의 유형은, 예를 들어 처리할 재료 및 오염물의 종류로 인한 플라즈마 처리 공정의 특별한 요건을 따른다. 가스 혼합물의 종류에 따라서, 플라즈마는 산화, 또는 환원, 또는 작용 효과를 가진다. 산화 플라즈마는 유기 오염물을 제거하는데 적합한 반면, 환원 플라즈마는 또한 무기 증착물을 제거하고 그리고/또는 산화 증착물을 환원시키는데 적합한다.
플라즈마 처리 공정은 플라즈마 세정 공정 및/또는 플라즈마 작용 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
플라즈마 세정 공정은, 건식, 무접촉식, 화학적 및/또는 물리적 비마멸성 세정 방법으로 이해되는 것이 바람직하고, 이러한 방법에 의해 매우 높은 세정 품질을 얻을 수 있다. 특히, 유기 불순물은, 플라즈마의 자유 라디칼과의 화학적 반응을 통하여, 예를 들어 수증기, 이산화탄소 및/또는 CH4 로 전환된다. 오염물을 화학적으로 제거하기 위해, 플라즈마는, 예를 들어 산소, 또는 수소, 또는 아르곤을 포함한다. 이와 관련하여, 산소는 유기 오염물을 제거하는데 적합하고, 수소는 무기 물질 및/또는 유기 물질을 제거하는데 적합하며 또한 산화물을 환원시키는데 적합하다. 상기 세정 공정은 물리적 및 화학적 작용 공정의 조합 또는 대안으로 바람직하게는 화학적 작용 공정 (무이온) 단독인 것이 적합하다.
물리적: 예를 들어 세정할 물건이 플라즈마 발생용 음극에 연결되면, 인가된 전기장으로 인해 플라즈마로부터의 양이온이 그 방향으로 가속된다. 충격시, 이러한 이온은 직접직인 펄스 전달로 인해 표면으로부터 원자 및 분자를 분리시킨다.
화학적: 여기된 산소 및 산소 이온은, 예를 들어 탄화수소와의 반응시, 이산화탄소를 형성한다. 여기된 수소는, 예를 들어, 할로겐 화합물, 황화물, CHx, 특히 CH4, 및 수증기를 형성한다.
플라즈마 작용 공정은, 처리될 또는 작용될 본체의 표면 인장 또는 접착을 각각 증가시키는 플라즈마 처리 공정으로 이해되는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 기재 또는 본체간의 접착은, 사용할 재료, 예를 들어 성형 재료에 의해 각각 보강된다. 그리하여, 이러한 기재 또는 상기 본체 각각은, 특히 유체 수단 또는 물질에 의해 보다 용이하게 습윤화될 수 있거나 접착식으로 둘러싸여질 수 있다. 이와 관련하여, 본체상의 적하물의 접촉각은 본체의 표면 장력의 형성된 측정치이다. 본체의 표면이 소수성이면, 낮은 표면 장력을 가진다. 접착제와 함께, 플라즈마 작용 공정에 의해서, 표면 장력을 증가시키게 된다. 본체의 표면이 친수성 또는 용이하게 습윤화가능하고, 플라즈마 작용 공정 이후에, 접촉각은 감소하고 또한 박리 경향이 덜해진다. 플라즈마 작용 공정은, 예를 들어, 특정 플라스틱상의 접착제 또는 코팅의 접착을 개선시키는데 사용된다.
상기 방법은, 부식성에 대한 민감성을 현저히 저감시키는 접촉 공정 이전의 플라즈마 세정 공정 및 박리에 대한 민감성을 현저히 저감시키는 캡슐 성형 공정 이전의 플라즈마 작용 공정을 포함하는 것이 적합하다.
센서 부재에는, 특히 기본 부재 또는 리드 프레임상에 각각, 특히 바람직하게는 기본 부재의 다이 패드 또는 지지 베이스상에 직접적으로 또는 간접적으로 배열되는 적어도 하나의 프로브 부재 및/또는 적어도 하나의 전자 회로가 장착되는 것이 바람직하다. 상기 프로브 부재 및/또는 전기 회로는, 볼-스티치-온-볼 접착 방법 또는 스티치-온-범프 접착 방법 (SOB) 에 따라서 전기적으로 접촉되는 것이 특히 바람직하고, 그럼으로써 전기 접촉 구성의 큰 인장 강도 및 전단 강도가 얻어질 수 있다. 대안으로, 상기 프로브 부재 및/또는 전기 회로는, 쐐기-볼 접착 방법 또는 리버스-스티치-온-볼 접착 방법 (RSOB) 에 따라서 전기 접촉되는 것이 보다 더 바람직하다.
센서 부재, 특히 기본 부재 및 선택적으로 센서 부재의 다른 구성품은, 조립 공정 전에 및/또는 전기 연결 수단과의 접촉 공정 전에, 플라즈마 처리 공정, 특히 플라즈마 세정 공정을 받는 것이 바람직하다.
센서 부재의 적어도 제 1 하우징을 제조하는 캡슐 성형 공정 전에, 센서 부재의 적어도 일부는 플라즈마 처리 공정, 특히 플라즈마 작용 공정을 받게 된다.
적어도 캡슐 성형 공정, 특히 플라스틱 사출 성형 공정 전에, 센서 부재의 적어도 일부, 특히 바람직하게는 제 1 하우징 및 제 2 하우징은 플라즈마 처리 공정, 특히 플라즈마 작용 공정을 받게 되는 것이 바람직하다. 이는, 적어도 하나의 조립 공정에 따라서 보다 바람직하게 실시된다.
프로브 부재는, 특히 바람직하게는 브리지 구조를 가지고 또한 브리지 다이라고 하는 자기전기 트랜스듀서 부재, 특히 AMR, GMR 또는 다른 자기전기 부재 또는 홀 부재 (Hall element) 로 이해되는 것이 바람직하다. 프로브 부재는 상이한 작용의 자기전기 트랜스듀서 부재를 조합한 것이 적합하다.
기본 부재 또는 리드 프레임 각각에는, 각각의 경우에, 양측에 적어도 하나의 구성품이 장착되는 것이 바람직하다.
프로브 부재 및 기본 부재의 적어도 일부는 캡슐 성형되는 것이 바람직하고, 그럼으로써, 센서 부재의 제 1 하우징이 형성된다. 또한, 기본 부재의 적어도 일부 및 특히 전자식 보호 부재는 캡슐 성형되고, 그럼으로써 센서 부재의 제 2 하우징이 형성된다. 이러한 구성에 있어서, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 서로 규정된 거리를 갖는 것이 특히 바람직하다.
센서를 제조하거나 센서 하우징을 각각 형성하는 캡슐 성형 공정시, 센서 부재의 제 1 하우징 및 제 2 하우징은 함께 캡슐 성형되는 것이 적합하다.
특히, 센서 부재 및/또는 센서용 제조 공정의 종료시에, 센서 부재 또는 센서는 추가의 플라즈마 처리 공정, 특히 플라즈마 세정 공정을 받게 되는 것이 바람직하고, 그럼으로써, 센서 부재 또는 센서 각각의 노출된 접촉자 또는 연결 수단은, 가능하다면, 비교적 작은 범위로만 부식되거나 부식되는 경향이 있다. 또한, 플라즈마 세정 공정, 아연도금 공정, 예를 들어 노출된 접촉자 또는 연결 수단을 보호하는 주석 도금 또는 니켈 도금이 생략될 수 있다. 그 후에, 센서 부재 및/또는 센서는 기밀하게 직접적으로 특히 바람직하게 포장된다.
센서 부재를 제조하는 방법은 이하의 단계를 포함하는 것이 바람직하다:
특히, 금속 플레이트로 형성되거나 캐리어 스트립/캐리어 호일 또는 MID 부재를 사용하여 기본 부재를 형성되는 블랭크로부터 기본 부재를 스탬핑하는 단계를 포함한다. 그 후에, 기본 부재의 적어도 하나의 측면에는 표면 코팅 및/또는 적어도 하나의 접촉 지점이 적용된다. 그 다음에, 기본 부재에는 적어도 하나의 전자 구성품이 장착된다.
센서 부재의 기본 부재의 조립시, 기본 부재의 초기의 제 1 측면 또는 제 1 면에는 제 1 접착제가 제공 (분배) 되는 것이 바람직하다. 이러한 제 1 접착제는 선택적으로 전기 전도성 또는 절연성이고 또한 비교적 양호한 열 전도성을 가진다. 그 후에, ASIC 다이라고도 하는 적어도 하나의 전자 회로 및/또는 특히 바람직하게는 브리지로 형성되는 적어도 하나의 프로브 부재는 상기 제 1 측면에 장착된다. ASIC 다이는 프로브 부재용 조립 캐리어로서 사용되는 것이 특히 바람직하다. 이와 관련하여, 프로브 부재는, 예를 들어 플립-칩 (flip-chip) 조립체에 의해, ASIC 다이에 배열된다.
ASIC 다이 및 프로브 부재는 하나의 일체식 구성품으로 형성되는 것이 적합하다.
그 후에, 접착제 또는 기본 부재 및 구성품 각각은, 리드 프레임의 제 1 측면에서 가열되고, 그럼으로써 연결부는 제 1 접착제에 의해 경화된다.
그 후에, 기본 부재 또는 리드 프레임 각각은 플라즈마 처리 공정, 특히 플라즈마 세정 공정을 받는 것이 적합하고, 그럼으로써 기본 부재 및 구성품의 표면으로부터 부식을 향상시키는 황화물, 할로겐 및/또는 탄소 오염물을 적어도 부분적으로 세정시킨다. 또한, 산화물 층의 환원이 있다. 이는, 접착 와이어 및 리드 프레임 또는 기본 부재 각각 사이의 및/또는 ASIC 다이 또는 프로브 부재의 적어도 하나의 접촉 지점과의 신뢰가능한 전기 접촉 구성을 보장하는데 특히 유리하다. 또한, 이러한 세정은 리드 프레임 또는 기본 부재 각각의 적어도 부분적인 캡슐 성형시에 비교적 큰 밀봉 효과를 얻는데 사용된다.
대응하는 조립 공정의 리드 프레임 또는 기본 부재 각각의 조립 후 또한 특히 후속의 플라즈마 처리 공정 후에, 적어도 ASIC 다이 및/또는 프로브 부재는, 와이어 접착 공정에 의해 서로 및/또는 리드 프레임 또는 기본 부재에 전기 전도성으로 연결되는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 땜납 범프는 우선 기본 부재상의 또한 대응 구성품의 접촉 패드 또는 접촉 수단상의 모든 접촉 지점에서 적합한 방식으로 도포되는 것이 특히 바람직하다. 그 다음에, 각각의 접착 와이어는 당겨지고, 이는 소위 볼-스티치-온-볼 접착 방법 (BSOB) 또는 스티치-온-범프 접착 방법 (SOB) 에 따라서 실시된다. 보다 바람직하게는, ASIC 다이와 접촉하는 접착 와이어는 ASIC 다이의 접촉 패드로부터 멀리 전기 연결부의 각각의 목표 지점 및 국부 범프까지 당겨진다. 이러한 종류의 접착 공정으로 인해, 구성품에 대한 원하지 않는 열적 및 기계적 영향을 비교적 낮게 유지하게 된다. 대안으로서, ASIC 다이 및/또는 프로브 부재의 전기 접촉은, 쐐기-볼 접착 방법 또는 리버스-스티치-온-볼 접착 방법에 의해 실시된다.
접촉시, 다양한 전기 접착자와 접촉하도록 적어도 하나, 특히 여러 개의 전술한 접착 방법이 실시되는 것을 예측할 수 있다. 특히 바람직하게는, 전자 구성품은 스티치-온-범프 접착 방법 (SOB) 에 의해 접촉되고, 기본 부재 또는 리드 프레임은 쐐기-볼 접착 방법 또는 다른 쐐기 접착 방법에 의해 접촉된다. 대안으로, 모든 전기 접촉 작업은 스티치-온-범프 접착 방법 (SOB) 또는 (BSOB) 에 의해 실시되는 것이 바람직하다.
ASIC 다이의 접촉 패드는 알루미늄으로 적어도 부분적으로 형성되는 것이 적합하고, 그리고/또는 프로브 부재의 접촉 패드는 금으로 형성된다. 알루미늄제의 ASIC 다이의 접촉 패드는 특히 1 ㎛ 미만의 두께를 가진 금속화물로 형성된다.
사용된 접착 와이어는 금제 와이어인 것이 바람직하고, 첨가제로서 팔라듐을 가지거나 소량의 팔라듐으로 도핑된다.
상기에 개시된 접촉 구성은 높은 내열성, 특히 최대 180℃ 까지의 온도에 대하여, 예를 들어 차량에 사용하기 위해 또한 큰 인장 강도 및 전단 강도에 대해 제공한다.
그 후에, 기본 부재 또는 리드 프레임의, 제 1 측면 반대편의 제 2 측면에 제 2 접착제를 도포하는 것이 적합하다. 그 후에, 자석의 중력 중심이 본질적으로 중력 중심 및/또는 프로브 부재의 민감면의 기하학적 중심 위의 기본 부재에 대하여 특히 바람직하게는 수직하게 위치되도록, 브리지 반대편의 영역의 제 2 측면에, 특히 페라이트의 자력 수단이 배열된다. 보다 바람직하게는, 기본 부재의 제 1 측면 또는 제 2 측면에 선택적으로 ASIC 다이로부터 규정된 거리에 전자식 보호 부재가 추가로 배열된다. 이러한 보호 부재는 ASIC 다이와 동일한 접착 패드상에 또는 대안으로 바람직하게는 ASIC 다이로부터 규정된 거리에 있는 기본 부재의 다른 지점상에 장착되는 것이 적합하고, 특히 이러한 보호 부재는 상기 구성에서 기본 부재의 2 개의 접촉 레그에 기계적으로 및 전기적으로 연결된다. 후자와 같이 함으로써 성형된 하우징에 대한 연결 핀의 기계적 안전성이 향상되는 장점이 있다. 상기 구성에서, 보호 부재는 제 2 하우징에 의해 둘러싸이는 것이 적합하다.
제 2 접착제는 전기 전도성으로 형성되는 것이 바람직하다.
제 1 접착제 및 제 2 접착제는, 조립 공정 또는 다이 부착 후에, 각 구성품의 코너를 접착제로 적절하게 덮도록, 점형태 (punctiform) 식으로 또는 교차 라인으로서 분배되는 것이 바람직하다.
그 후에, 제 2 접착제는 가열에 의해 마찬가지로 경화되는 것이 적합하다.
이러한 가열은 특히 각각의 경우에 적합하게는 노에서 실시된다.
전자식 보호 부재는 커패시터로서 형성되는 것이 바람직하거나 또는 대안으로 이중 제너 다이오드 또는 배리스터로 형성되는 것이 바람직하다. 전기 접촉은 접착제 접착 또는 와이어 접착 기술에 의해서 실시된다.
센서 부재의 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징은 운반 성형이라고 하는 캡슐 성형 공정에 의해 제조되는 것이 바람직하다.
상기 운반 성형은, 승압 및 승온에서 고형물 및/또는 미리 혼합된 성형 재료가 액화된 후, 특히 승압에서 사출 몰드안으로 안내되는 사출 성형 공정인 것으로 이해되는 것이 바람직하고, 상기 사출 성형 공정시, 성형 재료는 고화 또는 결정화되어 열경화성 본체를 형성하고, 상기 열경화성 본체는 본질적으로 더이상 융합가능하지 않다.
센서 부재의 기본 부재의 완료 조립후 또는 운반 성형 바로 직전에, 각각, 추가의 플라즈마 처리 공정이 실시되는 것을 이해할 수 있다. 이러한 추가의 플라즈마 처리 공정은 본질적으로 플라즈마 세정 공정 및 그 후의 플라즈마 작용 공정을 포함한다. 이와 관련하여, 플라즈마 작용 공정은 ASIC 다이, 접착제 및 페라이트 표면과 특히 바람직하게 관련 있고, 그럼으로써 성형 재료 또는 사출 성형 재료 각각의 보다 양호한 접착이 가능해진다. 이러한 플라즈마 처리 공정으로 인해, 추가의 전기도금 공정, 그렇지 않으면 통상적으로 사용되는 공정이 특별히 바람직한 방식으로 절약된다.
ASIC 다이, 프로브 부재 및 자력 수단은 적절하게 함께 캡슐 성형되고, 그럼으로써 제 1 하우징은 이러한 구성품 주변에 형성된다. 또한, 전자식 보호 부재는 특히 바람직하게는 별개로 캡슐 성형되고, 그럼으로써 추가의 제 2 하우징이 형성된다. 바람직하게 사용되는 캡슐 성형 기술은 운반 성형이다.
센서 부재의 기본 부재 또는 리드 프레임 각각은, 본질적으로 체인 또는 스트립 형태의 연결 웨브를 통하여 다른 센서 부재의 기본 부재/리드 프레임에 연결되는 것이 바람직하다. 캡슐 성형 공정 이후에, 기본 부재는, 특히 스탬핑 공정에 의해 분리된다.
기본 부재는 적어도 하나의 접착 패드 또는 하나의 캐리어 베이스 또는 하나의 다이 패드 각각을 구비하는 것을 이해할 수 있고, ASIC 다이 및 프로브 부재는 제 1 측면에 배열되고, 자력 수단은 제 2 측면에 배열된다. 또한, 기본 부재는 접착 패드에 부분적으로 연결되는 적어도 2 개의 접촉 단자를 구비한다.
캡슐 성형 및 특히 기본 부재의 분리 후에, 자력 수단은 바람직하게 자화된다. 그 다음에, 리드 프레임은 크림핑 및/또는 용접 및/또는 납땜 및/또는 접착에 의해 플러그 단자 또는 케이블에 전기 전도성으로 연결되는 것이 특히 바람직하고, 이러한 구성에서 접촉 단자는 플러그 또는 케이블에 보다 바람직하게 연결된다.
ASIC 다이 및 프로브 부재 또는 브리지 다이 각각은, 바람직하게는 본질적으로 동일한 높이를 가지고, 그럼으로써 기본 부재의 제 1 측면으로부터 본질적으로 동일한 거리를 돌출한다. 이러한 구성에서, ASIC 다이 및 브리지 다이는 기본 부재의 제 1 측면상에 규정된 길이에 의해 서로 이격 배열된다. 이러한 구성은 조인트 캡슐 성형에 유리한 것으로 발견되었다. ASIC 다이 및 브리지 다이간의 규정된 길이 또는 상기 거리 각각은, 상기 구성품의 접착 공정 및 후속의 조인트 캡슐 성형 공정을 문제없이 제공하기 위해서, 40 ㎛ 보다 크도록 형성되는 것이 특히 바람직하다.
기본 부재 또는 리드 프레임 각각은, 2 개 이상의 접촉 레그를 포함하는 것이 바람직하고, 이 접촉 레그는, 특히 제 2 하우징에 의해 서로 연결되고 또한 특히 바람직하게는 센서 부재의 접촉 부재와 공통의 센서 부재의 제 3 하우징 외부로 부분적으로 돌출한다.
추가로, 본원은, 특히 속도 센서 또는 속도 센서 구성으로서, 특히 바람직하게는 휠 속도 센서로서, 차량에 센서 부재 및 지지 부재를 사용하는 용도에 관한 것이다.
본원에 따른 방법은 안전성이 중요한 적용을 위한 센서의 제조에 제공되는 것이 바람직하다. 특히, 본원은, 특히 바람직하게는 차량용, 속도 센서의 제조에 제공된다.
다른 바람직한 실시형태는 종속항 및 도면을 참조하여 대표적인 실시형태의 이하의 설명으로부터 얻어진다.
도 1 은, 센서 부재가 어떠한 유지 장치를 아직 구비하지 않은, 제조 단계에서의 센서 부재의 대표적인 실시형태를 도시한 도면,
도 2 및 도 3 은, 각각의 경우에, 지지 부재에 연결하기 위한 제 1 및 제 2 하우징에서 유지 장치를 구비하는 대표적인 센서 부재를 도시한 도면,
도 4 는 센서를 제조하는 방법의 대표적인 순서도,
도 5 는 2 개의 클램핑 장치를 가진 지지 부재 및 일체형 융합가능한 리브를 가진 위치결정 부재의 대표적인 실시형태를 도시한 도면, 및
도 6 은 센서 부재와 지지 부재간의 대표적인 연결 또는 클립결합을 도시한 도면.
도 1 에서는, 센서 부재가 지지 부재에 연결하기 위한 어떠한 유지 장치를 아직 구비하지 않은 제조 단계에서의 대표적인 센서 부재를 도시한다. 이와 관련하여, 도 1a) 에서는 기본 부재 (1) 의 제 1 측면의 평면도를 도시하고, 도 1b) 에서는 측면도를 도시하며, 도 1c) 에서는 기본 부재 (1) 의 제 2 측면 또는 하부측의 평면도를 도시한다. 기본 부재 (1) 는 실시예에 따라서 금속제의 리드 프레임으로 형성된다.
기본 부재 (1) 의 제 1 측면에는 프로브 부재 (3) 및 ASIC 다이 (2) 가 장착되고, 이들은 서로 연결되고 또한 전기 연결 수단 (5) 또는 "와이어 접착" 이라고도 하는 접착 와이어에 의해 기본 부재 (1) 의 접촉 레그 (9) 에 연결된다. 프로브 부재 (3) 및 ASIC 다이 (2) 는 기본 부재 (1) 로부터 본질적으로 동일한 거리로 돌출하고 또한 동일하게 높게 되도록 형성된다. 배선 또는 전기 접촉은 실시예에 따른 볼-스티치-온-볼 (ball-stitch-on-ball) 접착 방법에 따라서 형성되고, AU 와이어 (5) 는 접착 범프 또는 금제 범프에 연결되며, 이러한 범퍼는 기본 부재 (1) 의 접촉 레그 (9) 상에 또한 프로브 부재 (3) 및 ASIC 다이 (2) 의 접촉 패드 (10) 상에 배열된다. 도 1 에 도시한 대표적인 실시형태에 있어서, 도시한 센서 부재는, 밴드 (11) 또는 다른 연결부에 의해, 그 기본 부재에 대하여 다른 기본 부재 (비도시) 에 연결된다. 프로브 부재 (3) 와 ASIC 다이 (2) 는 기본 부재 (1) 의 캐리어 베이스 (12) 에 배열된다.
캐리어 베이스 (12) 또는 접착 패드 각각에는, 기본 부재 (1) 의 제 2 측면상에, 페라이트로 형성되는 자력 수단 (4) 이 장착된다. 또한, 기본 부재 (1) 의 제 2 측면에는, 예를 들어 커패시터 부재로서 형성되는 전자식 보호 부재 (6) 가 장착되고, 이 전자식 보호 부재는 캐리어 베이스 (12) 및 ASIC 다이 (2) 각각으로부터의 정해진 거리에 배열된다.
도 2 에서는, 사출 성형 공정에서, 열경화성 성형 화합물, 예를 들어 에폭시로 형성되는 제 1 및 제 2 하우징 (7, 8) 을 가진 센서 부재 (100) 의 대표적인 실시형태를 도시한다. 도 2a) 에서는, 밴드 (11) 에 의해, 기본 부재 (1) 에 대하여 다른 센서 부재 (비도시) 에 여전히 연결되는 센서 부재 (100) 를 도시한다. 이러한 구성에 있어서, 기본 부재 (1) 는 2 개의 접촉 레그 (9) 와 1 개의 캐리어 베이스를 구비하고, 상기 캐리어 베이스는 제 1 하우징 (7) 에 의해 둘러싸인다. 도 2b) 에서는, 완성된 센서 부재와 관련된 기본 부재 (1) 의 일부분만이 스탬핑되어 추가로 처리되는 별도의 공정 이후의 대표적인 센서 부재 (100) 를 도시한다. 도 2c) 에서는, 상기 대표적인 센서 부재 (100) 의 측단면도를 도시한다. 상기 도면으로부터, 제 1 및 제 2 하우징 (7, 8) 의 일부인 유지 장치 (13) 를 볼 수 있다. 이러한 유지 장치 (13) 는, 각각의 경우에, 실시예에 따른 제 1 및 제 2 하우징 (7, 8) 중, 외측에서 둘려싸여질 수 있는 라운딩처리된 에지로 형성된다. 이러한 구성에서, 제 1 하우징 (7) 은, 기본 부재 (1) 의 캐리어 베이스 (12) 의 제 1 측면에 배열되는 ASIC 다이 (2) 와 프로브 부재 (3), 및 상기 캐리어 베이스 (12) 의 제 2 측면에 배열되는 자력 수단 (4) 또는 본원에 따라서 페라이트를 포함한다. 제 2 하우징 (8) 은 2 개의 접촉 레그 (9) 에 연결되는 전자식 보호 부재 (6) 로서 커패시터 부재를 포함한다.
도 3 에서는, 접촉 레그 (9) 및 사출 성형으로 형성되는 제 1 하우징 (7) 과 제 2 하우징 (8) 을 가진 기본 부재 (1) 를 포함하는 대표적인 센서 부재 (100) 를 도시한다. 제 1 하우징 (7) 은 프로브 부재 (비도시), ASIC 다이 및 자력 수단을 포함한다. 제 2 하우징 (8) 은, 예를 들어, 전자식 보호 부재를 포함하거나 또는 다른 대표적인 실시형태에서 "비워진 상태" 이며, 그리하여 기본 부재의 캡슐 성형부 및 사출 성형된 화합물 그 자체로만 구성된다. 이러한 구성에 있어서, 상기 제 2 하우징 (8) 은 또한 기계적 부하의 해제, 특히 접촉 레그 (9) 에 대한 변형의 해제에 사용된다. 또한, 도 3 에서는, 제 1 및 제 2 하우징 중, 본원에 따라서 라운딩처리된 에지로 형성되는, 외측에서 둘러싸여질 수 있는 유지 장치 (13) 를 도시한다. 제 1 하우징 (7) 의 유지 장치는, 2 개의 반대측에, 각각의 경우에 2 개의 위치 노즈 (22) 를 또한 포함한다.
도 4 에서는 순서도에서 센서를 제조하는 대표적인 방법을 도시한다. 상기 도면에서, 단계 A ~ I 는 대표적인 센서 부재의 제조와 관련되어 있고, 단계 J 는 대표적인 지지 부재의 제조와 관련되어 있으며, 단계 K 및 L 은 센서의 제조와 관련되어 있다.
이와 관련하여, 기본 부재 또는 리드 프레임 각각에는, 단계 A, "제 1 측면 조립" 에서 제 1 측면으로부터 구성품이 장착된다. 이 단계 A 에서, 기본 부재의 제 1 측면의 일부상에서, 실시예에 따라서, 캐리어 베이스의 제 1 측면에 제 1 전기 절연성 및 비교적 열전도성 접착제가 도포되고, 이를 "접착제 분배" 라고도 한다. 그 후에, ASIC 다이 및 프로브 부재는 제 1 측면상에 배열되거나 접착되며, 이를 "다이 부착" 이라고 할 수도 있다. 그 후에, 제 1 접착제는 노 (furnace) 에서 경화되고, 이를 "경화" 라고 한다.
그 다음에, 플라즈마 세정 공정, "플라즈마 세정" 이 단계 B 에서 실시된다. 이는 전기 접촉 방법을 위해 준비하는데 사용된다.
그 다음에, AU 와이어로 볼-스티치-온-볼 접착 방법에 따른 실시예에 따라서, 기본 부재 또는 프로브 부재 및 ASIC 다이의 제 1 측면에 배열된 구성품의 접촉 공정 C, "와이어 접착" 을 실시한다.
그 후에, 기본 부재의 제 2 측면의 조립 공정 D, "제 2 측면 조립" 을 실시한다. 이러한 공정에서, 기본 부재의 제 2 측면의 일부는, 예를 들어, 전기 전도성인 제 2 접착제로 습윤화되고, 이를 "접착제 분배" 라고도 하며, 그 후 센서 부재의 EMC 특성을 개선하기 위해서 자력 수단 및 전자식 보호 부재가 제 2 측면에 상호 이격되어 배열된다. 그 후, 제 2 접착제는 노에서 경화되고, 이를 "경화" 라고 한다.
조립 공정 후에, 플라즈마 작용 공정 E, "플라즈마 작용" 이 실시되거나, 또는 센서 부재 각각은 이러한 플라즈마 작용 공정을 받게 된다.
그 다음에, 제 1 하우징 및 제 2 하우징은 플라스틱 사출 성형 공정 F, "운반 성형" 에서 형성되고, 이 하우징들은, 기본 부재에 미리 배열된 구성품을 포함하며 또한 각각의 경우에 유지 장치로서, 외부로부터 둘러싸여질 수 있는 라운딩처리된 에지를 구비한다. 하우징의 사출 성형물은 노에서 경화되고, 이를 "후속의 몰드 경화" 라고 한다.
그 다음에, 자력 수단의 자화 공정 G 를 실시하고, 그 후, 자력 수단과 상호작용하는 프로브 부재의 작동성 및 ASIC 다이의 작동성을 점거하는 센서 부재의 전기 시험 방법 H, "전기 시험" 이 실시된다.
그 다음에, 센서 부재는, 센서 부재 및 이 센서 부재의 노출된 전기 접촉자 각각의 부식 민감성을 저감시키는 플라즈마 세정 공정 I, "플라즈마 세정" 을 받게 된다. 그리하여, 추가의 전기도금 공정, 예를 들어 노출된 전기 접촉자의 주석 도금 또는 니켈 도금을 실시할 필요가 없다.
대안으로서, 부식에 대하여 보호하기 위한 센서 부재의 추가의 처리가 전혀 없지만, 센서 부재의 적합한 포장, 예를 들어 기밀한 포장 또는 기밀한 백이 있다.
단계 J 에서, 금속제 프레임에 부착되는 대표적인 지지 부재, "캐리어 부재" 는 사출 성형 공정으로 제조된다. 이러한 공정시, 위치결정 부재 및 2 개의 클램핑 장치가 형성된다.
그 후에, 센서 부재 및 지지 부재는, 유지 장치와 함께 지지 부재의 클램핑 장치에 꽉 클립결합되는 센서 부재의 제 1 및 제 2 하우징에 의해, 공통의 단계 K, "클립결합" 에서 서로 기계적으로 연결된다.
그 다음에, 센서 부재와 지지 부재 및 외부 단자 각각은, 공통의 단계 L 에서, 함께 서로 전기적으로 연결되거나 접촉되고, 이를 "부재의 연결" 이라고 한다. 상기 공정에서, 센서 부재의 1 개의 접촉 레그 및 외부 단자의 1 개의 케이블 스트랜드 또는 1 개의 플러그 핀/단자는, 각각의 경우에, 지지 부재의, 예를 들어 바스켓식으로 형성되는 접촉 단자에 의해 수용되고 이 접촉 단자와 함께 크림핑된다.
그 후에, 서로 연결된 부재, 즉 센서 부재와 지지 부재는, 단계 M 에서 함께 캡슐 성형된다. 이러한 공정에서, 연결된 부재는 지지 부재의 위치결정 부재에 의해 사출 성형 공구안으로 배치되거나 사출 성형 공구내에 위치되고, 그 후, 센서 하우징을 형성하도록 공통의 사출 성형 공정, "오버 몰딩" 이 실시되며, 예를 들어 센서 부재의 제 1 및 제 2 하우징은 오버 몰딩 사출 성형 공정에 의해 지지 부재와 함께 캡슐 성형된다.
도 5 에서는, 금속제 프레임 (15) 및 캐리어 장치 (14) 를 포함하는 캐리어 부재 (200) 의 대표적인 실시형태를 도시한다. 이 캐리어 장치 (14) 는 일체형의 융합가능한 리브 (19) 를 가진 위치결정 부재 (18) 를 구비하고 또한 단부 또는 헤드 각각에서 라운딩처리부 (17) 를 가진 2 개의 가요성 레그 (16) 를 구비한다. 이러한 라운딩처리부로 인해, 센서 부재의 유지 장치는 비교적 용이하고 정밀한 방식으로 클램핑 장치 (20) 에 의해 수용되거나 또는 클램핑 장치안에 클립결합될 수 있다. 하부의 대형 클램핑 장치는, 각각의 경우에 가요성 레그 (16) 의 내측에, 홈 (23) 을 또한 구비한다. 지지 부재 (200) 는, 각각의 경우에, 센서 부재의 1 개의 접촉 레그 및 외부 전기 연결부의 1 개의 케이블 스트랜드 또는 1 개의 플러그-인 핀 또는 다른 연결 수단을 전기 접촉하기 위한 금속제의 2 개의 바스켓 형상의 접촉 단자 (21) 를 또한 구비한다.
도 6 에서는 센서 부재 (100) 및 지지 부재 (200) 간의 대표적인 연결부를 도시한다. 이러한 구성에 있어서, 도 6a) 는 이미 기계식으로 연결된 상태의 2 개의 부재 (100, 200) 의 대표적인 구성을 도시한다. 도 6b) ~ 도 6d) 에서는, 제 2 하우징 (8) 의 유지 장치 (13) 를 2 개의 가요성 레그 (16) 를 가진 지지 부재의 클램핑 장치 (20) 안으로 클립결합하는 3 단계를 도시한다. 2 개의 레그 (16) 는, 각각의 경우에, 그 양단부에 라운딩처리부 (17) 를 구비한다. 도 6e) ~ 도 6g) 에서는, 예를 들어, 센서 부재 (100) 의 제 1 하우징 (7) 을 클램핑 장치 (20) 안으로 수용하거나 클립결합하는 것을 대응하여 도시한다. 이와 관련하여, 제 1 하우징 (7) 의 유지 장치 (13) 는 라운딩처리된 에지를 구비하고 또한 각각의 경우에 2 개의 반대측에 정밀 위치결정을 위한 2 개의 위치 노즈 (22) 를 구비한다. 이러한 구성에 있어서, 상기 위치 노즈 (22) 는, 각각의 경우에, 클램핑 장치 (20) 의 가요성 레그 (16) 의 내측에 홈 (23) 안으로 들어가거나 잠긴다.
도 6a) 에 도시한 구성에서는 지지 부재 (200) 에 연결되는 센서 부재 (100) 를 도시한다. 이러한 구성에 있어서, 센서 부재의 제 1 하우징 (7) 및 제 2 하우징 (8) 은 지지 부재의 클램핑 장치 (20) 안으로 각각의 유지 장치와 클립결합된다. 센서 부재의 기본 부재 (1) 의 접촉 레그 (9) 는 지지 부재의 바스켓 형상의 접촉 단자 (21) 에 의해 유지된다. 더욱이, 지지 부재 (200) 는 사출 성형 공구 (비도시) 에서 상기 구성을 위치시키는 일체형의 융합가능한 리브 (19) 를 가진 위치결정 부재 (18) 를 구비한다.

Claims (16)

  1. 적어도 하나의 프로브 부재 (3) 를 구비하는 센서 부재 (100) 를 포함하는 센서로서, 상기 센서 부재 (100) 는 지지 부재 (200) 에 연결하기 위한 유지 장치 (13) 를 구비하고, 상기 유지 장치 (13) 는 제 1 하우징 (7) 의 일부이고 또한 제 1 하우징에 일체로 연결되며, 상기 유지 장치 (13) 는 적어도 하나의 둘러싸여질 수 있는 에지를 구비하고,
    추가적으로, 상기 센서는 사출 성형 공구에 지지 부재를 위치시키는 적어도 하나의 위치결정 부재 (18) 를 포함하는 지지 부재 (200)를 포함하고, 상기 지지 부재 (200) 는 센서 부재 (100) 의 유지 장치 (13) 를 수용 또는 유지할 수 있는 적어도 하나의 클램핑 장치 (20) 를 포함하고, 상기 센서 부재 (100) 는 상기 지지 부재 (200) 의 상기 클램핑 장치 (20) 안으로 외부로부터 둘러싸여질 수 있는 유지 장치 (13) 와 함께 클립 결합되고, 상기 센서 부재 및 상기 지지 부재는 적어도 부분적으로 센서 하우징와 사출 성형되고, 상기 센서 하우징은 공통의 캡슐 성형 공정 (M) 에서 형성되고,
    상기 센서 부재는 외부로부터 둘러싸여질 수 있는 유지 장치 (13) 를 마찬가지로 포함하는 제 2 하우징 (8) 을 더 구비하고, 상기 지지 부재는 2 개의 클램핑 장치 (20) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 센서.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 부재의 상기 제 1 하우징 (7) 은 리드 프레임으로 형성되는 기본 부재 (1) 에 직접적으로 또는 간접적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 센서.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 부재의 상기 제 1 하우징 (7) 은 프로브 부재 (3) 및 전자 신호 처리 회로 (2) 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 플라스틱으로 적어도 부분적으로 형성되고, 상기 적어도 하나의 클램핑 장치 (20) 및 상기 위치결정 부재 (18) 는 플라스틱으로 형성되는 것을 특징으로 하는 센서.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 적어도 하나의 클램핑 장치 (20) 가 클립결합 또는 잠금 공정에 의해 센서 부재 (100) 의 유지 장치 (13) 를 본질적으로 꽉 수용하거나 유지할 수 있는 2 개의 가요성 레그 (16) 를 포함하고, 상기 2 개의 레그 (16) 가 각각의 경우에 그 양 단부에 센서 부재의 유지 장치 (13) 를 용이하게 수용하도록 라운딩처리부 (17) 를 구비하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 센서.
  9. 제 1 하우징 (7) 및 제 2 하우징 (8) 을 포함하는 센서 부재 (100) 가 캡슐 성형 공정에서 적어도 부분적으로 캡슐 성형되고, 그럼으로써 센서 하우징이 형성되고, 상기 센서 부재 (100) 는, 지지 부재 (200) 에 기계식으로 연결되고, 그 후에, 상기 센서 부재 및 지지 부재는 센서 하우징을 성형하는 공통의 캡슐 성형 공정 (M) 으로 적어도 부분적으로 캡슐 성형되는 센서의 제조 방법에 있어서,
    상기 센서 부재 (100) 는, 공통의 캡슐 성형 공정 (M) 이전에, 외부로부터 둘러싸여질 수 있는 제 1 하우징 (7) 의 유지 장치 (13) 및 제 2 하우징 (8) 의 유지 장치 (13) 에 의해, 지지 부재 (200) 의 두 개의 클램핑 장치 (20) 에 각각 클립결합되는 것을 특징으로 하는 센서의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 지지 부재 (200) 는 센서 부재 (100) 에 연결된 후에 적어도 하나의 위치결정 부재 (18) 에 의해 사출 성형 공구에 위치되는 것을 특징으로 하는 센서의 제조 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 지지 부재 (200) 에 연결되기 전에, 상기 센서 부재 (100) 는 이 센서 부재의 제조시 적어도 하나의 플라즈마 처리 공정 (B, E, I) 을 받게 되는 센서 부재의 적어도 일부에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 센서의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 센서 부재의 적어도 하나의 기본 부재 (1) 는, 구성품 (2, 3, 4, 6) 과의 조립 공정 (A, D) 이전에, 및 전기 연결 수단 (5) 과의 접촉 공정 (C) 이전에, 중 하나 이상에 플라즈마 세정 공정 (B) 을 적어도 부분적으로 받게 되는 것을 특징으로 하는 센서의 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 센서 부재 (100) 의 적어도 제 1 하우징 (7) 을 제조하는 캡슐 성형 공정 (F) 이전에, 상기 센서 부재의 적어도 일부는 플라즈마 작용 공정 (E) 을 받게 되는 것을 특징으로 하는 센서의 제조 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 센서 부재 (100) 에는, 기본 부재 (1) 에 직접적으로 또는 간접적으로 배열되는 적어도 하나의 프로브 부재 (3), 적어도 하나의 전자 회로 (2), 또는 적어도 하나의 프로브 부재 (3) 와 적어도 하나의 전자 회로 (2) 가 장착되는 것을 특징으로 하는 센서의 제조 방법.
  15. 삭제
  16. 삭제
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