JP2001127210A - 自動車用電子回路装置 - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】放熱性，防水性に優れた安価な自動車用電子回
路装置の構造。 【解決手段】電子回路素子を載置した基板６からなる電
子回路をベース２に接着固定し、この電子回路と外部接
続用端子とを細線で接続、もしくは一部に突起部を有す
るクランク状の外部接続用端子を前記基板にはんだ接続
し、このはんだ厚さが所定値となるようにし、前記ベー
スの一部に孔２ａを有するフランジ部２ｃを設けるとも
に、前記ベースのほぼ全周に段付き部を設け、エポキシ
樹脂３で一体成形し、前記孔と前記段付き部に前記エポ
キシ樹脂が埋まるようにする。
路装置の構造。 【解決手段】電子回路素子を載置した基板６からなる電
子回路をベース２に接着固定し、この電子回路と外部接
続用端子とを細線で接続、もしくは一部に突起部を有す
るクランク状の外部接続用端子を前記基板にはんだ接続
し、このはんだ厚さが所定値となるようにし、前記ベー
スの一部に孔２ａを有するフランジ部２ｃを設けるとも
に、前記ベースのほぼ全周に段付き部を設け、エポキシ
樹脂３で一体成形し、前記孔と前記段付き部に前記エポ
キシ樹脂が埋まるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】自動車のトランスミッション
に装着され、自動変速機等の制御を電子回路で行う電子
回路装置の実装構造に関するものである。
に装着され、自動変速機等の制御を電子回路で行う電子
回路装置の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】自動車の自動変速機の制御を電子回路で
行う方式は広く採用されており、その実装構造は各種あ
る。トランスミッション直付けでは、水，油等の滲入で
電子回路がダメージを受けないように、装着場所の選
定、それらが滲入しないような構造がとられている。
行う方式は広く採用されており、その実装構造は各種あ
る。トランスミッション直付けでは、水，油等の滲入で
電子回路がダメージを受けないように、装着場所の選
定、それらが滲入しないような構造がとられている。
【０００３】その一例として、金属のベースに電子回路
基板を装着し、カバーを抵抗溶接，レーザ溶接等で気密
的に内部を封止するとともに、窒素等の不活性ガスを封
入する、いわゆるハーメチックシール構造がある。
基板を装着し、カバーを抵抗溶接，レーザ溶接等で気密
的に内部を封止するとともに、窒素等の不活性ガスを封
入する、いわゆるハーメチックシール構造がある。
【０００４】しかしながらこの構造では、電子回路の入
出力端子とベースとを気密的、かつ絶縁抵抗の高いガラ
スで封止する製法となるが、その際にはベース，ガラ
ス，端子の線膨張係数を最適に選定する必要がある。す
なわち約１０００℃の高温でガラスを融解し、常温に戻
したときに三者の部品間でお互いに残留圧縮応力が作用
するようにする必要があるためである。したがって材質
は限定され、例えばソーダ・バリウムガラスを用いたと
き、ベース材質としては鋼板，端子は鉄ニッケル合金
（鉄５０％−ニッケル５０％）の組み合わせとなる。
出力端子とベースとを気密的、かつ絶縁抵抗の高いガラ
スで封止する製法となるが、その際にはベース，ガラ
ス，端子の線膨張係数を最適に選定する必要がある。す
なわち約１０００℃の高温でガラスを融解し、常温に戻
したときに三者の部品間でお互いに残留圧縮応力が作用
するようにする必要があるためである。したがって材質
は限定され、例えばソーダ・バリウムガラスを用いたと
き、ベース材質としては鋼板，端子は鉄ニッケル合金
（鉄５０％−ニッケル５０％）の組み合わせとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では高温での
酸化防止が必要で、ベースは溶融温度の高いニッケルメ
ッキ等が必要となり、また前記溶接ではカバーの材質は
組み合わせが限定され、ベースと同じ鋼板が使用される
こととなる。電子回路に発熱素子が多い場合には、放熱
し易くするためベース材質としてはアルミ，銅等が好適
であるが、鋼板では放熱性が悪い欠点がある。さらには
抵抗溶接ではベースとカバーとの電気的接触抵抗が均一
となるよう、両者の平面度精度を高くする必要がある
等、コストアップ要因となる。レーザ溶接ではその部分
のビードが露出することになり、錆が発生し易くなるた
め、保護コーティング等が必要となる。
酸化防止が必要で、ベースは溶融温度の高いニッケルメ
ッキ等が必要となり、また前記溶接ではカバーの材質は
組み合わせが限定され、ベースと同じ鋼板が使用される
こととなる。電子回路に発熱素子が多い場合には、放熱
し易くするためベース材質としてはアルミ，銅等が好適
であるが、鋼板では放熱性が悪い欠点がある。さらには
抵抗溶接ではベースとカバーとの電気的接触抵抗が均一
となるよう、両者の平面度精度を高くする必要がある
等、コストアップ要因となる。レーザ溶接ではその部分
のビードが露出することになり、錆が発生し易くなるた
め、保護コーティング等が必要となる。
【０００６】また、外観では確実に溶接の良否判定を行
うことが難しく、気密性を確認するためにはヘリウムガ
スを用いたチェック法，不活性液体中に入れて気泡の発
生有無をチェックするバブルリークチェック法等が必要
であった。
うことが難しく、気密性を確認するためにはヘリウムガ
スを用いたチェック法，不活性液体中に入れて気泡の発
生有無をチェックするバブルリークチェック法等が必要
であった。
【０００７】本発明はこれらの欠点をなくした構造で、
防水性に優れ、安価な自動車用電子回路装置を提供する
ものである。
防水性に優れ、安価な自動車用電子回路装置を提供する
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子回路素子
を載置した基板からなる電子回路をベースに接着固定
し、この電子回路と外部接続用端子とを細線でボンディ
ング接続し、前記ベースの一部に、孔を有するフランジ
部を設けるともに、前記ベースの外周に段付き部を設
け、エポキシ樹脂で一体成形し、前記孔と前記段付き部
に前記エポキシ樹脂が埋まるようにしたことを特徴とす
る自動車用電子回路装置により、前記欠点を解決でき
る。
を載置した基板からなる電子回路をベースに接着固定
し、この電子回路と外部接続用端子とを細線でボンディ
ング接続し、前記ベースの一部に、孔を有するフランジ
部を設けるともに、前記ベースの外周に段付き部を設
け、エポキシ樹脂で一体成形し、前記孔と前記段付き部
に前記エポキシ樹脂が埋まるようにしたことを特徴とす
る自動車用電子回路装置により、前記欠点を解決でき
る。
【０００９】また電子回路素子を載置した基板からなる
電子回路をベースに接着固定し、一部に突起部を有する
クランク状の外部接続用端子を前記基板にはんだ接続
し、このはんだ厚さが所定値となるようにし、前記ベー
スの一部に孔を有するフランジ部を設けるともに、前記
ベースのほぼ全周に段付き部を設け、エポキシ樹脂で一
体成形し、前記孔と前記段付き部に前記エポキシ樹脂が
埋まるようにしたことを特徴とする自動車用電子回路装
置により、前記欠点を解決できる。
電子回路をベースに接着固定し、一部に突起部を有する
クランク状の外部接続用端子を前記基板にはんだ接続
し、このはんだ厚さが所定値となるようにし、前記ベー
スの一部に孔を有するフランジ部を設けるともに、前記
ベースのほぼ全周に段付き部を設け、エポキシ樹脂で一
体成形し、前記孔と前記段付き部に前記エポキシ樹脂が
埋まるようにしたことを特徴とする自動車用電子回路装
置により、前記欠点を解決できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施例を図１〜図
１０に示す。
１０に示す。
【００１１】図１はコントロールユニット１の平面図
で、フランジ部２ｃ，孔２ａを有するベース２に回路素
子５，基板６からなる電子回路４が接着されている。７
ａは端子で、外部との電気的接続をハーネス・コネク
タ、またはハーネス端子の溶接等で行う。電子回路４と
端子７ａとは、熱圧着，超音波等のワイヤボンディング
法でアルミ，金等の細線８ａの電気的接続を行う。その
後、これらの部品を封止樹脂３で一体成形するもので、
トランスファモールド成形によって製作する。トランス
ファモールド成形は一般にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂を使用する方法で、タブレット状のエポキシ樹脂を型
内で所定の温度，圧力を印加することにより融解および
固化させるもので、ＬＳＩ（大規模集積回路）等のパッ
ケージとして広く採用されている。とくに低線膨張係数
の樹脂とし、内部部品を全体的に包み、熱応力によるは
んだ付け部，半導体チップと基板との細線ワイヤボンデ
ィング接続部等の剥れ，断線が生じないよう、最適な物
性値が選定される。熱応力の繰返しにより、封止樹脂３
と端子７ａ，封止樹脂３とベース２とのそれぞれの界面
からの水，油等の滲入が懸念されるが、端子７ａおよび
ベース２に特殊な表面処理（例えばアルミキレート処
理）を施し、樹脂と部材との境界部分で共有結合させる
手法により解決可能である。
で、フランジ部２ｃ，孔２ａを有するベース２に回路素
子５，基板６からなる電子回路４が接着されている。７
ａは端子で、外部との電気的接続をハーネス・コネク
タ、またはハーネス端子の溶接等で行う。電子回路４と
端子７ａとは、熱圧着，超音波等のワイヤボンディング
法でアルミ，金等の細線８ａの電気的接続を行う。その
後、これらの部品を封止樹脂３で一体成形するもので、
トランスファモールド成形によって製作する。トランス
ファモールド成形は一般にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂を使用する方法で、タブレット状のエポキシ樹脂を型
内で所定の温度，圧力を印加することにより融解および
固化させるもので、ＬＳＩ（大規模集積回路）等のパッ
ケージとして広く採用されている。とくに低線膨張係数
の樹脂とし、内部部品を全体的に包み、熱応力によるは
んだ付け部，半導体チップと基板との細線ワイヤボンデ
ィング接続部等の剥れ，断線が生じないよう、最適な物
性値が選定される。熱応力の繰返しにより、封止樹脂３
と端子７ａ，封止樹脂３とベース２とのそれぞれの界面
からの水，油等の滲入が懸念されるが、端子７ａおよび
ベース２に特殊な表面処理（例えばアルミキレート処
理）を施し、樹脂と部材との境界部分で共有結合させる
手法により解決可能である。
【００１２】トランスミッションには図示しないブラケ
ットでフランジ部２ｃを押えて固定する。フランジ部２
ｃを広げ、ボルト固定用の孔を設ける構造では、後述す
るリードフレームの外側を大きくする必要があり、トラ
ンスファモールド成形で多数個取りする場合に、その個
数が少なくなる欠点がある。最小限のフランジ大きさと
し、ブラケットで固定する方式でこの欠点をなくする。
ットでフランジ部２ｃを押えて固定する。フランジ部２
ｃを広げ、ボルト固定用の孔を設ける構造では、後述す
るリードフレームの外側を大きくする必要があり、トラ
ンスファモールド成形で多数個取りする場合に、その個
数が少なくなる欠点がある。最小限のフランジ大きさと
し、ブラケットで固定する方式でこの欠点をなくする。
【００１３】図２，図３はコントロールユニット１の一
部断面側面図である。
部断面側面図である。
【００１４】ベース２は熱伝導の良いアルミニウム，銅
等の材質が選定される。基板６はセラミック，ガラス・
セラミック，エポキシ・ガラス板等、適宜選定され、所
定の回路パターンが形成されている。端子７ａは、後述
する方法で封止樹脂３に保持されている。
等の材質が選定される。基板６はセラミック，ガラス・
セラミック，エポキシ・ガラス板等、適宜選定され、所
定の回路パターンが形成されている。端子７ａは、後述
する方法で封止樹脂３に保持されている。
【００１５】図４は詳細図で、ベース２の上部には、ボ
ンディングパッド９をはんだ接続した基板６が接着さ
れ、端子７ａとは熱圧着，超音波等のワイヤボンディン
グ法により、アルミ，金等の細線８ａが接続されてい
る。ベース２の外周部には段付き部２ｄが形成され、封
止樹脂３との結合力を高める役目をなす。
ンディングパッド９をはんだ接続した基板６が接着さ
れ、端子７ａとは熱圧着，超音波等のワイヤボンディン
グ法により、アルミ，金等の細線８ａが接続されてい
る。ベース２の外周部には段付き部２ｄが形成され、封
止樹脂３との結合力を高める役目をなす。
【００１６】図５はベース２のフランジ部２ｃに設けた
孔２ａに封止樹脂３が充填された状態を示し、前記段付
き部２ｄと同様の役目をなすものである。
孔２ａに封止樹脂３が充填された状態を示し、前記段付
き部２ｄと同様の役目をなすものである。
【００１７】図６，図７，図８は端子７ａを形成するた
めのリードフレーム７を基板６に載置した状態を示す図
である。電子回路４を構成する基板６はベース２に接着
され、リードフレーム７は基板６の上部に配置されると
ともに、孔７ｃがベース２に形成された突起２ｂに嵌合
している。また図９に示すように突起２ｂの頭部をつぶ
し、リードフレーム７が動かないようにしている。これ
はワイヤボンディング工程終了からトランスファモール
ド工程までの間、取扱い時に細線８ａが断線，変形しな
いようにするためである。また、突起２ｂは基板６の位
置決めも兼ねている。
めのリードフレーム７を基板６に載置した状態を示す図
である。電子回路４を構成する基板６はベース２に接着
され、リードフレーム７は基板６の上部に配置されると
ともに、孔７ｃがベース２に形成された突起２ｂに嵌合
している。また図９に示すように突起２ｂの頭部をつぶ
し、リードフレーム７が動かないようにしている。これ
はワイヤボンディング工程終了からトランスファモール
ド工程までの間、取扱い時に細線８ａが断線，変形しな
いようにするためである。また、突起２ｂは基板６の位
置決めも兼ねている。
【００１８】その後リードフレーム７の下部を治具で受
け、細線８ａをワイヤボンディング法により電子回路４
と端子７ａとを電気的に接続する。ワイヤボンディング
作業が終了した後、点線で示す部分の封止樹脂３でトラ
ンスファモールド成形する。この形成後、リードフレー
ム７のつなぎ部７ｄ，フレーム部７ｅを切断することに
より、コントロールユニット１が完成する。
け、細線８ａをワイヤボンディング法により電子回路４
と端子７ａとを電気的に接続する。ワイヤボンディング
作業が終了した後、点線で示す部分の封止樹脂３でトラ
ンスファモールド成形する。この形成後、リードフレー
ム７のつなぎ部７ｄ，フレーム部７ｅを切断することに
より、コントロールユニット１が完成する。
【００１９】なお、フレーム部７ｅが閉ループ構成とな
っている理由は、この部分をトランスファモールド成形
型で上下から締め付け、エポキシ樹脂が液状になった
際、外側に洩れないようにするためである。嵌合する端
子部７ａの幅とモールド型との間には、製作誤差による
隙間があるため、この部分で液状のエポキシ樹脂が外部
に洩れるが、閉ループ構成となっていることにより、そ
の中で硬化後に薄いバリとして残る。このバリは後工程
で除去する。
っている理由は、この部分をトランスファモールド成形
型で上下から締め付け、エポキシ樹脂が液状になった
際、外側に洩れないようにするためである。嵌合する端
子部７ａの幅とモールド型との間には、製作誤差による
隙間があるため、この部分で液状のエポキシ樹脂が外部
に洩れるが、閉ループ構成となっていることにより、そ
の中で硬化後に薄いバリとして残る。このバリは後工程
で除去する。
【００２０】図１０はリードフレーム７の詳細を示すも
のである。
のである。
【００２１】端子部７ａ，つなぎ部７ｂ，７ｄ，孔部７
ｃ，フレーム部７ｅ，切り欠き７ｆを形成し、材質とし
ては銅系、例えばリン青銅の板を選定してプレス加工ま
たは金属エッチングで製作する。
ｃ，フレーム部７ｅ，切り欠き７ｆを形成し、材質とし
ては銅系、例えばリン青銅の板を選定してプレス加工ま
たは金属エッチングで製作する。
【００２２】切り欠き７ｆは方向性を決めるもので、製
作誤差で生じるトランスファモールド時の型合わせ誤差
を少なくする目的で設けている。切り欠き７ｆは、リー
ドフレーム７が対称形状の場合、識別できる任意の形
状，位置を選定すればよい。
作誤差で生じるトランスファモールド時の型合わせ誤差
を少なくする目的で設けている。切り欠き７ｆは、リー
ドフレーム７が対称形状の場合、識別できる任意の形
状，位置を選定すればよい。
【００２３】図１１〜図１６は第２の実施例を示すもの
である。第１の実施例と等価な機能を有するものは同一
記号で示す。
である。第１の実施例と等価な機能を有するものは同一
記号で示す。
【００２４】先ず図１１〜図１３は、図１〜図３に対し
て電子回路４とリードフレーム７の端子７ａとの電気的
接続構造のみ異なり、その詳細を図１４で説明する。
て電子回路４とリードフレーム７の端子７ａとの電気的
接続構造のみ異なり、その詳細を図１４で説明する。
【００２５】突起部７ｇと、クランク状の部分とを有す
る端子７ａを、はんだ８ｂで基板６に接続している。こ
れは回路素子５のはんだ付けと同時作業である。突起７
ｇを設けた理由は、はんだ８ｂの厚さを所定値で均一に
し、使用時の温度変化による熱応力で剥れ，クラック等
が生じ、不導通となることを防止するためである。すな
わち、熱応力で生じる歪みを厚さで緩和するものであ
る。
る端子７ａを、はんだ８ｂで基板６に接続している。こ
れは回路素子５のはんだ付けと同時作業である。突起７
ｇを設けた理由は、はんだ８ｂの厚さを所定値で均一に
し、使用時の温度変化による熱応力で剥れ，クラック等
が生じ、不導通となることを防止するためである。すな
わち、熱応力で生じる歪みを厚さで緩和するものであ
る。
【００２６】図１５にリードフレーム７の詳細を示す。
つなぎ部７ｂ，フレーム部７ｅ，端子部７ａ，切り欠き
部７ｆを設けている。
つなぎ部７ｂ，フレーム部７ｅ，端子部７ａ，切り欠き
部７ｆを設けている。
【００２７】図１６はその一部詳細を示す斜視図であ
る。７ｇは前述した突起部で、図示では凹み状となる。
プレス加工の半抜き、または絞りで形成する。つなぎ部
７ｂは、はんだ付けする前にクランク形状部が変形しな
いように、また突起部７ｇの基板との接触面が同一とな
るようにするために設けたもので、はんだ付け後に、つ
なぎ部７ｂを切断する。その後トランスファモールドに
より封止樹脂３を一体成形する。
る。７ｇは前述した突起部で、図示では凹み状となる。
プレス加工の半抜き、または絞りで形成する。つなぎ部
７ｂは、はんだ付けする前にクランク形状部が変形しな
いように、また突起部７ｇの基板との接触面が同一とな
るようにするために設けたもので、はんだ付け後に、つ
なぎ部７ｂを切断する。その後トランスファモールドに
より封止樹脂３を一体成形する。
【００２８】第１の実施例と比較すると、図４における
ボンディングパッド９，ボンディング用細線８ａが不要
で、工程短縮と部品数低減を図ることができる点で有利
である。また図９のリードフレーム固定のためのベース
突起部２ｂのつぶし作業も不要である。
ボンディングパッド９，ボンディング用細線８ａが不要
で、工程短縮と部品数低減を図ることができる点で有利
である。また図９のリードフレーム固定のためのベース
突起部２ｂのつぶし作業も不要である。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、エポキシ樹脂で電子回
路部を封止するようにしたため、溶接のようには材質を
限定しなくてすみ、放熱性の良いベースが使用でき、放
熱性と防水性に優れた安価な自動車用電子回路装置を構
成できる。
路部を封止するようにしたため、溶接のようには材質を
限定しなくてすみ、放熱性の良いベースが使用でき、放
熱性と防水性に優れた安価な自動車用電子回路装置を構
成できる。
【図１】本発明の第１の実施例を示すコントロールユニ
ットの平面図。
ットの平面図。
【図２】同上コントロールユニットの縦断面図。
【図３】同上コントロールユニットの横断面図。
【図４】要部を示す側断面図。
【図５】フランジ部の孔と封止樹脂との結合側断面図。
【図６】リードフレームを載置した平面図。
【図７】リードフレームを載置した縦断面図。
【図８】リードフレームを載置した横断面図。
【図９】ベースにリードフレームを結合する説明図。
【図１０】リードフレームの形状を示す平面図。
【図１１】本発明の第２の実施例を示すコントロールユ
ニットの平面図。
ニットの平面図。
【図１２】同上コントロールユニットの縦断面図。
【図１３】同上コントロールユニットの横断面図。
【図１４】要部を示す側断面図。
【図１５】リードフレームの形状を示す平面図。
【図１６】リードフレームの詳細形状を示す斜視図。
１…コントロールユニット、２…ベース、２ａ…孔、２
ｃ…フランジ部、２ｄ…段付き部、３…封止樹脂、４…
電子回路、６…基板、７…リードフレーム、７ａ…端
子、７ｇ…リードフレーム突起部、８ａ…細線、８ｂ…
はんだ。
ｃ…フランジ部、２ｄ…段付き部、３…封止樹脂、４…
電子回路、６…基板、７…リードフレーム、７ａ…端
子、７ｇ…リードフレーム突起部、８ａ…細線、８ｂ…
はんだ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田渕 憲司 茨城県ひたちなか市大字高場2520番地 株 式会社日立製作所自動車機器グループ内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA04 CA21 DA06 DA07 DB02 DB16 5E314 AA32 BB11 CC17 FF21 GG01 GG26
Claims (2)
- 【請求項１】電子回路素子を載置した基板からなる電子
回路をベースに接着固定し、前記電子回路と外部接続用
端子とをボンディング接続し、エポキシ樹脂で一体化す
る構造を有する自動車用電子回路装置において、前記ベ
ースの外周に段付き部と、一部に孔を有するフランジ部
とをそれぞれ設け、前記エポキシ樹脂が前記孔と前記段
付き部に埋まるようにしたことを特徴とする自動車用電
子回路装置。 - 【請求項２】電子回路素子を載置した基板からなる電子
回路をベースに接着固定し、外部接続用端子を前記基板
にはんだ接続し、エポキシ樹脂で一体化する構造を有す
る自動車用電子回路装置において、前記はんだ接続のは
んだ厚さが所定値となるように前記外部接続用端子の一
部に突起部を設けるとともに、前記ベースの外周に段付
き部と、一部に孔を有するフランジ部とをそれぞれ設
け、前記孔と前記段付き部に前記エポキシ樹脂が埋まる
ようにしたことを特徴とする自動車用電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30850299A JP2001127210A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 自動車用電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30850299A JP2001127210A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 自動車用電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127210A true JP2001127210A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17981799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30850299A Pending JP2001127210A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 自動車用電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001127210A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012519973A (ja) * | 2009-03-10 | 2012-08-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体部品 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30850299A patent/JP2001127210A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012519973A (ja) * | 2009-03-10 | 2012-08-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体部品 |
| US8946756B2 (en) | 2009-03-10 | 2015-02-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component |
| TWI489660B (zh) * | 2009-03-10 | 2015-06-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 光電半導體元件及其製造方法 |
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