JP3030605B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ
Ｇｌｉｄ Ａｒａｙ）の半導体装置に係る。
Ｇｌｉｄ Ａｒａｙ）の半導体装置に係る。
【０００２】詳細には、樹脂基板の一面側に複数の導体
リードを有し、他面側に半導体回路素子の搭載領域有す
る金属基板を接合して構成された半導体素子搭載基板を
用いたＢＧＡ型の半導体装置の構造に関する。
リードを有し、他面側に半導体回路素子の搭載領域有す
る金属基板を接合して構成された半導体素子搭載基板を
用いたＢＧＡ型の半導体装置の構造に関する。
【０００３】
【従来の技術】従来、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の実
装は、前記半導体装置の外周縁に沿って突出し、所要の
形状にフォミング（Ｊ型、Ｕ型等）された複数の外部接
続端子リード（アウターリード）を、プリント配線基板
（ＰＷＢ）等の実装基板上に形成された配線パターンの
マウンティング・パッド（又はランド）に半田を用いて
接続する実装方法が用いられている。
装は、前記半導体装置の外周縁に沿って突出し、所要の
形状にフォミング（Ｊ型、Ｕ型等）された複数の外部接
続端子リード（アウターリード）を、プリント配線基板
（ＰＷＢ）等の実装基板上に形成された配線パターンの
マウンティング・パッド（又はランド）に半田を用いて
接続する実装方法が用いられている。
【０００４】近年、回路素子の微細化及び半導体装置の
ダウン・サィジング化、低コスト化に対応してＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｌｉｄ Ａｒａｙ）と称され、半導体装
置の複数の外部接続端子に易融性半田ボールを用い、こ
れを実装基板上に実装する方法が提案されている。この
方法によれば、前記複数の易融性半田ボールのそれぞれ
に対応して設けた実装基板上の複数のマウティング・パ
ッド（又はランド）上に半導体装置の位置決めを行って
載置した後、加熱により、易融半田ボールをリフロー
し、実装基板上に同時に接続されるので、半導体装置の
実装が容易となる利点がある。
ダウン・サィジング化、低コスト化に対応してＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｌｉｄ Ａｒａｙ）と称され、半導体装
置の複数の外部接続端子に易融性半田ボールを用い、こ
れを実装基板上に実装する方法が提案されている。この
方法によれば、前記複数の易融性半田ボールのそれぞれ
に対応して設けた実装基板上の複数のマウティング・パ
ッド（又はランド）上に半導体装置の位置決めを行って
載置した後、加熱により、易融半田ボールをリフロー
し、実装基板上に同時に接続されるので、半導体装置の
実装が容易となる利点がある。
【０００５】上記の実装方法に用いる半導体装置は、米
国特許（Ｌｉｎ ｅｔ ａｌ）Ｎｏ５，２１６，２７８
に開示されたものがある。
国特許（Ｌｉｎ ｅｔ ａｌ）Ｎｏ５，２１６，２７８
に開示されたものがある。
【０００６】開示されたこの種の半導体装置は、有機系
樹脂材料から成り、それぞれ反対面に複数の第１と第２
の導体リードを備えたプリント回路基板を有し、該基板
上のそれぞれの導体リードは前記基板に格子状に配列形
成されたスルー・バイア・ホールに厚膜導電性ペースト
を充填もしくは無電解メッキを行ってバイア（導通路）
が形成されており、この複数の第１の導体リードの形成
面側に半導体回路素子が搭載されている。
樹脂材料から成り、それぞれ反対面に複数の第１と第２
の導体リードを備えたプリント回路基板を有し、該基板
上のそれぞれの導体リードは前記基板に格子状に配列形
成されたスルー・バイア・ホールに厚膜導電性ペースト
を充填もしくは無電解メッキを行ってバイア（導通路）
が形成されており、この複数の第１の導体リードの形成
面側に半導体回路素子が搭載されている。
【０００７】さらに、金線から成るボンディング・ワイ
ヤの一端部が前記半導体回路素子上に設けられた複数の
電極パッドの一つに接続され、その他端部が前記複数の
第１の導体リードのワイヤ・ボンディング・パッドの一
つに一対一に接続され、それぞれ電気的導通回路が形成
されている。
ヤの一端部が前記半導体回路素子上に設けられた複数の
電極パッドの一つに接続され、その他端部が前記複数の
第１の導体リードのワイヤ・ボンディング・パッドの一
つに一対一に接続され、それぞれ電気的導通回路が形成
されている。
【０００８】また、前記半導体回路素子、前記ボンディ
ング・ワイヤ及び前記複数の第１の導体リードを封止樹
脂材で片面樹脂封止されている。
ング・ワイヤ及び前記複数の第１の導体リードを封止樹
脂材で片面樹脂封止されている。
【０００９】そうして、前記複数の第２の導体リードに
は、前記バイアから離れた位置に装着され、前記複数の
第２の導体リードの接続端子部に電気的導通回路を形成
するように易融性半田ボールが突出状態で結合され、複
数の外部接続端子が形成された構成とされている。
は、前記バイアから離れた位置に装着され、前記複数の
第２の導体リードの接続端子部に電気的導通回路を形成
するように易融性半田ボールが突出状態で結合され、複
数の外部接続端子が形成された構成とされている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例に係る半
導体装置にあっては、樹脂封止の際に、その構造上片面
封止であるために封止樹脂材料の熱収縮によって半導体
装置が弓なりに反るという問題が生じ、これを解消する
ために、低収縮性の封止樹脂材料を用いることで対応し
ていた。しかしながら、低収縮性の封止樹脂材料は流動
性、離型性が悪く生産性を阻害するという問題があっ
た。さらに、半導体装置を実装する際のリフローの加熱
冷却により、半導体装置に反りが生じる、その結果とし
て、樹脂封止体の剥離やクラックが発生し半導体装置の
実装の信頼性を低下させるという問題があった。
導体装置にあっては、樹脂封止の際に、その構造上片面
封止であるために封止樹脂材料の熱収縮によって半導体
装置が弓なりに反るという問題が生じ、これを解消する
ために、低収縮性の封止樹脂材料を用いることで対応し
ていた。しかしながら、低収縮性の封止樹脂材料は流動
性、離型性が悪く生産性を阻害するという問題があっ
た。さらに、半導体装置を実装する際のリフローの加熱
冷却により、半導体装置に反りが生じる、その結果とし
て、樹脂封止体の剥離やクラックが発生し半導体装置の
実装の信頼性を低下させるという問題があった。
【００１１】本発明は、上記の実情に鑑みてなされたも
のであって、半導体装置の生産性及び実装の信頼性が優
れた低コストのＢＧＡ型の半導体装置を提供することを
目的とするものである。
のであって、半導体装置の生産性及び実装の信頼性が優
れた低コストのＢＧＡ型の半導体装置を提供することを
目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成させる請
求項１記載の半導体装置は、全面をニッケルめっき被膜
層で被覆した銅系材料から成り、半導体回路素子の搭載
領域を備えた金属基板と、前記金属基板への接合面とそ
の反対面にプリント配線基板への搭載面とを有し、前記
配線基板への搭載面側に形成され、一端部に半導体回路
素子上の複数の電極パッドのそれぞれに対応して配列さ
れた複数のワイヤ・ボンディング・パッドと他端部に格
子状に配列された複数の端子パッドとを備え、ニッケル
／金めっき層が形成された複数の導体リードと前記ワイ
ヤ・ボンディング・パッド及び前記端子パッドの一部が
露出するように前記導体リードの形成面上にソルダー・
レジンから成るソルダー・マスクとを設け、且つその中
央部に半導体回路素子の収納開口部を有する高耐熱性ガ
ラス・クロス・エポキシ樹脂から成る回路基板とを具備
し、前記回路基板をプリプレグを介して前記金属基板面
に圧着して構成された半導体回路素子搭載基板が使用さ
れており、これに搭載された半導体回路素子上に設けた
複数の電極パッドと複数の導体リードのボンディング・
パッドのそれぞれをボンディング・ワイヤで接続して電
気的導通回路を形成し、少なくとも前記回路素子と前記
ボンディング・ワイヤとを封止したポッティング樹脂封
止体を有し、露出した前記端子パッドのそれぞれに接続
された状態で突出した複数の易融半田ボールを具備した
構成としたことを特徴とするものである。
求項１記載の半導体装置は、全面をニッケルめっき被膜
層で被覆した銅系材料から成り、半導体回路素子の搭載
領域を備えた金属基板と、前記金属基板への接合面とそ
の反対面にプリント配線基板への搭載面とを有し、前記
配線基板への搭載面側に形成され、一端部に半導体回路
素子上の複数の電極パッドのそれぞれに対応して配列さ
れた複数のワイヤ・ボンディング・パッドと他端部に格
子状に配列された複数の端子パッドとを備え、ニッケル
／金めっき層が形成された複数の導体リードと前記ワイ
ヤ・ボンディング・パッド及び前記端子パッドの一部が
露出するように前記導体リードの形成面上にソルダー・
レジンから成るソルダー・マスクとを設け、且つその中
央部に半導体回路素子の収納開口部を有する高耐熱性ガ
ラス・クロス・エポキシ樹脂から成る回路基板とを具備
し、前記回路基板をプリプレグを介して前記金属基板面
に圧着して構成された半導体回路素子搭載基板が使用さ
れており、これに搭載された半導体回路素子上に設けた
複数の電極パッドと複数の導体リードのボンディング・
パッドのそれぞれをボンディング・ワイヤで接続して電
気的導通回路を形成し、少なくとも前記回路素子と前記
ボンディング・ワイヤとを封止したポッティング樹脂封
止体を有し、露出した前記端子パッドのそれぞれに接続
された状態で突出した複数の易融半田ボールを具備した
構成としたことを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の作用】請求項１記載の半導体装置によれば、半
導体回路素子搭載基板にニッケルめっきを施した熱伝導
性の良好な銅系の金属基板を用い、半導体回路素子を導
電性接着剤を介して搭載しているので、半導体回路素子
の熱拡散及び耐食性を著しく向上させることができる。
導体回路素子搭載基板にニッケルめっきを施した熱伝導
性の良好な銅系の金属基板を用い、半導体回路素子を導
電性接着剤を介して搭載しているので、半導体回路素子
の熱拡散及び耐食性を著しく向上させることができる。
【００１４】さらに、金属基板とガラス・クロス・エポ
キシ樹脂から成る回路基板をガラス・クロスから成る熱
硬化性プリプレグを介して熱圧着されているから、従
来、接着時に生じていた接着剤のにじみ出しがなくなる
と共に、金属基板と樹脂基板との熱膨張との違いを吸収
し、熱ストレスの発生を制御すると共に、誘電性に優れ
高周波応答性及び耐マイグレーション性を示す。
キシ樹脂から成る回路基板をガラス・クロスから成る熱
硬化性プリプレグを介して熱圧着されているから、従
来、接着時に生じていた接着剤のにじみ出しがなくなる
と共に、金属基板と樹脂基板との熱膨張との違いを吸収
し、熱ストレスの発生を制御すると共に、誘電性に優れ
高周波応答性及び耐マイグレーション性を示す。
【００１５】さらに、半導体回路素子が前記金属基板で
完全に被覆保護されているので、ガラス・クロス・エポ
キシ樹脂から成る回路基板の支持強度が向上し、従来技
術で生じていた反りの発生を防ぎ、実装の信頼性を著し
く向上させることができる。
完全に被覆保護されているので、ガラス・クロス・エポ
キシ樹脂から成る回路基板の支持強度が向上し、従来技
術で生じていた反りの発生を防ぎ、実装の信頼性を著し
く向上させることができる。
【００１６】また、複数の導体リードがガラス・クロス
・エポキシ樹脂から成る回路基板の一面のみに形成され
ているので、従来技術で必要としたスルー・バイア・ホ
ールの穿孔やスルー・バイア・ホール内のめっき導体層
の形成の必要がなくなり、これを被覆するソルダー・レ
ジストから成るソルダー・マスクに形成された空間部に
露出した端子パッドに易融性半田ボールを載置し、加熱
により前記導体リードの端子パッドに固着するのみでよ
く、易融性半田ボールの接合が容易となり生産性を著し
く向上させることができる。
・エポキシ樹脂から成る回路基板の一面のみに形成され
ているので、従来技術で必要としたスルー・バイア・ホ
ールの穿孔やスルー・バイア・ホール内のめっき導体層
の形成の必要がなくなり、これを被覆するソルダー・レ
ジストから成るソルダー・マスクに形成された空間部に
露出した端子パッドに易融性半田ボールを載置し、加熱
により前記導体リードの端子パッドに固着するのみでよ
く、易融性半田ボールの接合が容易となり生産性を著し
く向上させることができる。
【００１７】望ましくは、前記溶融性半田ボールの接続
に先立ち、前記空間部分にフラックス又はクリーム半田
の充填層を設けた後、半田ボールを固着するようにすれ
ば接合がさらに容易になり、実装の信頼性をさらに向上
させることができる。
に先立ち、前記空間部分にフラックス又はクリーム半田
の充填層を設けた後、半田ボールを固着するようにすれ
ば接合がさらに容易になり、実装の信頼性をさらに向上
させることができる。
【００１８】
【実施例】続いて、本発明の実施の一例を添付した図面
に基づき説明する。図１は、本発明の一実施例に係る半
導体装置の構成を示す断面図、図２は、本発明の一実施
例に係る半導体装置のプリント配線基板（ＰＷＢ）への
搭載面を示す平面図、図３は、本発明の一実施例に係る
半導体装置の構成を示す部分断面図である。
に基づき説明する。図１は、本発明の一実施例に係る半
導体装置の構成を示す断面図、図２は、本発明の一実施
例に係る半導体装置のプリント配線基板（ＰＷＢ）への
搭載面を示す平面図、図３は、本発明の一実施例に係る
半導体装置の構成を示す部分断面図である。
【００１９】本発明の請求項１記載の半導体装置１０
は、図１、図２、図３によれば、良好な熱伝導性部材の
一例である表面にニッケルめっき被膜層１２ａを有する
耐腐食性処理を施した銅材１２ｂから成り、半導体回路
素子搭載領域１１を有する金属基板１２と、半導体回路
素子搭載領域１１に銀ペースト２６ａを介して搭載され
た半導体回路素子１４と、一面が、ガラス・クロスから
成る熱硬化性プリプレグ１５ａを介して前記金属基板１
２に接合されており、他面に、ワイヤ・ボンディング・
パッド１９と端子パッド２０とを有する複数の導体リー
ド２１が形成された回路基板１７と、前記回路基板１７
の端子パッド２０に接続した状態で突出せしめられた易
融性半田ボール２４とを具備した構成とされたことを特
徴とするものである。そして、回路基板１７上には易融
性半田ボール２４の形成部を除く部分にソルダー・レジ
ストから成るソルダー・マスク２３が例として慣用のス
クリーン印刷法により形成されている。以下これらにつ
いて詳しく説明する。
は、図１、図２、図３によれば、良好な熱伝導性部材の
一例である表面にニッケルめっき被膜層１２ａを有する
耐腐食性処理を施した銅材１２ｂから成り、半導体回路
素子搭載領域１１を有する金属基板１２と、半導体回路
素子搭載領域１１に銀ペースト２６ａを介して搭載され
た半導体回路素子１４と、一面が、ガラス・クロスから
成る熱硬化性プリプレグ１５ａを介して前記金属基板１
２に接合されており、他面に、ワイヤ・ボンディング・
パッド１９と端子パッド２０とを有する複数の導体リー
ド２１が形成された回路基板１７と、前記回路基板１７
の端子パッド２０に接続した状態で突出せしめられた易
融性半田ボール２４とを具備した構成とされたことを特
徴とするものである。そして、回路基板１７上には易融
性半田ボール２４の形成部を除く部分にソルダー・レジ
ストから成るソルダー・マスク２３が例として慣用のス
クリーン印刷法により形成されている。以下これらにつ
いて詳しく説明する。
【００２０】ここで、前記回路基板１７は、前記金属基
板１２への接合面１５とプリント配線基板（ＰＷＢ）へ
の搭載面１６とを有し、該ＰＷＢへの搭載面１６側には
接着剤層１６ａを介して銅箔が張り付けられたガラス・
クロス・エポキシ樹脂１７ａ（ＦＲ−４又はＦＲ−５）
が用いられ、その中央部に半導体回路素子１４を収納す
る開口部１８がプレス加工により打ち抜き穿設されてい
る。さらに、前記接着剤としてプリプレグを用いること
も可能であり、これによつてさらに絶縁性能が向上す
る。
板１２への接合面１５とプリント配線基板（ＰＷＢ）へ
の搭載面１６とを有し、該ＰＷＢへの搭載面１６側には
接着剤層１６ａを介して銅箔が張り付けられたガラス・
クロス・エポキシ樹脂１７ａ（ＦＲ−４又はＦＲ−５）
が用いられ、その中央部に半導体回路素子１４を収納す
る開口部１８がプレス加工により打ち抜き穿設されてい
る。さらに、前記接着剤としてプリプレグを用いること
も可能であり、これによつてさらに絶縁性能が向上す
る。
【００２１】さらに、エッチング法により、前記ガラス
・クロス・エポキシ樹脂１７ａの一面に張り付けられた
銅箔の不要部分をエッチング除去し、前記開口部１８を
取り囲むように前記開口部１８の内周縁に沿って配列さ
れ、一端に半導体回路素子上に設けた複数の電極パッド
１３のそれぞれに対応するワイヤ・ボンデング・パッド
１９と他端部に易融性半田ボール２４を接合する端子パ
ッド２０を備え、表層にニッケル／金めっき層を形成し
た複数の導体リード２１が形成されている。
・クロス・エポキシ樹脂１７ａの一面に張り付けられた
銅箔の不要部分をエッチング除去し、前記開口部１８を
取り囲むように前記開口部１８の内周縁に沿って配列さ
れ、一端に半導体回路素子上に設けた複数の電極パッド
１３のそれぞれに対応するワイヤ・ボンデング・パッド
１９と他端部に易融性半田ボール２４を接合する端子パ
ッド２０を備え、表層にニッケル／金めっき層を形成し
た複数の導体リード２１が形成されている。
【００２２】さらに、スクリーン印刷法等の慣用の方法
により、前記ワイヤ・ボンデング・パッド１９と端子パ
ッド２０の一部を露出させて易融性半田ボール２４の搭
載空間を形成するように前記ＰＷＢへの搭載面１６側に
エポキシ樹脂から成るソルダー・マスク層２３が形成さ
れている。
により、前記ワイヤ・ボンデング・パッド１９と端子パ
ッド２０の一部を露出させて易融性半田ボール２４の搭
載空間を形成するように前記ＰＷＢへの搭載面１６側に
エポキシ樹脂から成るソルダー・マスク層２３が形成さ
れている。
【００２３】続いて、前記回路基板１７の金属基板１２
への接合面１５側を、前記回路基板１７に形成された半
導体回路素子１４を収納する開口部１８と前記金属基板
１２の前記半導体回路素子搭載領域１１とを整合させ、
該搭載領域が露出するようにガラス・クロスから成る熱
硬化性プリプレグ１５ａを介して前記金属基板１２にプ
リント基板製造に用いる慣用の熱圧着プレス法を用いて
圧着接合されて半導体回路素子搭載基板２２が形成され
ている。
への接合面１５側を、前記回路基板１７に形成された半
導体回路素子１４を収納する開口部１８と前記金属基板
１２の前記半導体回路素子搭載領域１１とを整合させ、
該搭載領域が露出するようにガラス・クロスから成る熱
硬化性プリプレグ１５ａを介して前記金属基板１２にプ
リント基板製造に用いる慣用の熱圧着プレス法を用いて
圧着接合されて半導体回路素子搭載基板２２が形成され
ている。
【００２４】そうして、前記半導体回路素子搭載基板２
２の半導体回路素子搭載領域１１に銀ペースト２６ａを
介して半導体回路素子１４が搭載されており、一端部が
前記半導体回路素子１４の表面上に設けた複数の電極パ
ッド１３の一つに接続し、他端部が前記複数のワイヤ・
ボンデング・パッド１９の一つに接続するボンディング
・ワイヤ２５を介して前記電極パッド１３とワイヤ・ボ
ンデング・パッド１９との間に電気的導通回路が形成さ
れ、前記半導体回路素子１４、ボンディング・ワイヤ２
５及びソルダー・マスク２３の一端部を封止するエポキ
シ樹脂から成るポッティング樹脂封止体２６を形成し、
さらに、エポキシ樹脂から成るソルダー・マスク層２３
に形成された空間部Ｈに露出した前記端子パッド２０
に、直接又はフラックスや導電性ペースト等を介して易
融性半田ボール２４を載置し、加熱により、接続された
状態で突出し格子状に配列されて外部接続端子となる易
融性半田ボール２４を具備した図１に示す構成の半導体
装置１０が形成されている。
２の半導体回路素子搭載領域１１に銀ペースト２６ａを
介して半導体回路素子１４が搭載されており、一端部が
前記半導体回路素子１４の表面上に設けた複数の電極パ
ッド１３の一つに接続し、他端部が前記複数のワイヤ・
ボンデング・パッド１９の一つに接続するボンディング
・ワイヤ２５を介して前記電極パッド１３とワイヤ・ボ
ンデング・パッド１９との間に電気的導通回路が形成さ
れ、前記半導体回路素子１４、ボンディング・ワイヤ２
５及びソルダー・マスク２３の一端部を封止するエポキ
シ樹脂から成るポッティング樹脂封止体２６を形成し、
さらに、エポキシ樹脂から成るソルダー・マスク層２３
に形成された空間部Ｈに露出した前記端子パッド２０
に、直接又はフラックスや導電性ペースト等を介して易
融性半田ボール２４を載置し、加熱により、接続された
状態で突出し格子状に配列されて外部接続端子となる易
融性半田ボール２４を具備した図１に示す構成の半導体
装置１０が形成されている。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載の半導体装置は、金属基板に、ガラス・クロス・エ
ポキシ樹脂から成る片面に導体リード層を備えた回路基
板をプリプレグ接着剤層を介して接合した半導体回路素
子搭載基板が使用され、ポッティング樹脂封止を行って
いるので、従来のようにモールド金型を使用し片面樹脂
封止を行ったものに比べ、半導体装置に生じていた反り
やクラックがなくなり、生産性及び実装の信頼性が著し
く向上し、実装コストの低減をはかることができる。
記載の半導体装置は、金属基板に、ガラス・クロス・エ
ポキシ樹脂から成る片面に導体リード層を備えた回路基
板をプリプレグ接着剤層を介して接合した半導体回路素
子搭載基板が使用され、ポッティング樹脂封止を行って
いるので、従来のようにモールド金型を使用し片面樹脂
封止を行ったものに比べ、半導体装置に生じていた反り
やクラックがなくなり、生産性及び実装の信頼性が著し
く向上し、実装コストの低減をはかることができる。
【００２６】
【図１】本発明の一実施例に係る半導体装置の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明の一実施例に係る半導体装置のＰＷＢへ
の搭載面側を示す平面図である。
の搭載面側を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施例に係る半導体装置の構成を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
１０ 半導体装置 １１ 半導体回路素子搭載領域 １２ 金属基板 １２ａ ニッケルめっき被膜層 １２ｂ 銅材 １３ 電極パッド １４ 半導体回路素子 １５ 金属基板への接合面 １５ａ ガラス・クロスから成るプリプレグ １６ プリント配線基板への搭載面 １７ 回路基板 １７ａ ガラス・クロス・エポキシ樹脂部材 １８ 半導体素子収納開口部 １９ ワイヤ・ボンディング・パッド ２０ 端子パッド ２１ 導体リード ２２ 半導体素子搭載基板 ２３ ソルダー・マスク ２４ 昜融性半田ボール ２５ ボンディング・ワイヤ ２６ ポッティング樹脂封止体 ２６ａ 銀ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−250529（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−97315（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 23/10
Claims (1)
- 【請求項１】 全面をニッケルめっき被膜層で被覆した
銅系材料から成り、半導体回路素子の搭載領域を備えた
金属基板と、前記金属基板への接合面とその反対面にプ
リント配線基板への搭載面とを有し、前記配線基板への
搭載面側に形成され、一端部に半導体回路素子上の複数
の電極パッドのそれぞれに対応して配列された複数のワ
イヤ・ボンディング・パッドと他端部に格子状に配列さ
れた複数の端子パッドとを備え、ニッケル／金めっき層
が形成された複数の導体リードと前記ワイヤ・ボンディ
ング・パッド及び前記端子パッドの一部が露出するよう
に前記導体リードの形成面上にソルダー・レジンから成
るソルダー・マスクとを設け、且つその中央部に半導体
回路素子の収納開口部を有する高耐熱性ガラス・クロス
・エポキシ樹脂から成る回路基板とを具備し、前記回路
基板をプリプレグを介して前記金属基板面に圧着して構
成された半導体回路素子搭載基板が使用されており、さ
らに、前記半導体回路素子搭載基板の前記半導体回路素
子搭載領域上に銀ペーストを介して搭載された半導体回
路素子と、露出した前記端子パッドのそれぞれに結合さ
れた複数の易融半田ボールと、一端部が前記半導体回路
素子上に設けられた複数の電極パッドの一つに接続さ
れ、他端部が前記複数のボンディング・パッドの一つに
接続して電気的導通回路を形成するボンディング・ワイ
ヤとを有し、しかも、少なくとも前記半導体回路素子と
前記ボンディング・ワイヤとをポッティング樹脂で封止
された樹脂封止体を具備した構成としたことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9606495A JP3030605B2 (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 半導体装置 |
| US08/584,299 US5661086A (en) | 1995-03-28 | 1996-01-11 | Process for manufacturing a plurality of strip lead frame semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9606495A JP3030605B2 (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264679A JPH08264679A (ja) | 1996-10-11 |
| JP3030605B2 true JP3030605B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=14155006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9606495A Expired - Fee Related JP3030605B2 (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3030605B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5063542B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2012-10-31 | 力成科技股▲分▼有限公司 | ウインドウ型ｂｇａパッケージ及びその製造方法 |
| JP6743542B2 (ja) * | 2016-07-15 | 2020-08-19 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置用ケース |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP9606495A patent/JP3030605B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08264679A (ja) | 1996-10-11 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |