JP2008050494A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008050494A5
JP2008050494A5 JP2006229551A JP2006229551A JP2008050494A5 JP 2008050494 A5 JP2008050494 A5 JP 2008050494A5 JP 2006229551 A JP2006229551 A JP 2006229551A JP 2006229551 A JP2006229551 A JP 2006229551A JP 2008050494 A5 JP2008050494 A5 JP 2008050494A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acrylate
methacrylate
vinyl
osih
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006229551A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5148088B2 (ja
JP2008050494A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2006229551A external-priority patent/JP5148088B2/ja
Priority to JP2006229551A priority Critical patent/JP5148088B2/ja
Priority to TW096125678A priority patent/TWI398488B/zh
Priority to EP07791537A priority patent/EP2061840B1/en
Priority to CN2007800316498A priority patent/CN101506309B/zh
Priority to MYPI20090723A priority patent/MY145422A/en
Priority to US12/438,658 priority patent/US8217388B2/en
Priority to PCT/JP2007/064843 priority patent/WO2008023537A1/en
Priority to DE602007004235T priority patent/DE602007004235D1/de
Priority to AT07791537T priority patent/ATE454430T1/de
Priority to KR1020097003829A priority patent/KR101408711B1/ko
Publication of JP2008050494A publication Critical patent/JP2008050494A/ja
Publication of JP2008050494A5 publication Critical patent/JP2008050494A5/ja
Publication of JP5148088B2 publication Critical patent/JP5148088B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006229551A 2006-08-25 2006-08-25 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 Active JP5148088B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006229551A JP5148088B2 (ja) 2006-08-25 2006-08-25 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
TW096125678A TWI398488B (zh) 2006-08-25 2007-07-13 可固化之有機聚矽氧烷組合物及半導體裝置
PCT/JP2007/064843 WO2008023537A1 (en) 2006-08-25 2007-07-24 Curable orgnopolysiloxane composition and semiconductor device
KR1020097003829A KR101408711B1 (ko) 2006-08-25 2007-07-24 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치
MYPI20090723A MY145422A (en) 2006-08-25 2007-07-24 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
US12/438,658 US8217388B2 (en) 2006-08-25 2007-07-24 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
EP07791537A EP2061840B1 (en) 2006-08-25 2007-07-24 Curable orgnopolysiloxane composition and semiconductor device
DE602007004235T DE602007004235D1 (de) 2006-08-25 2007-07-24 Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung und halbleitervorrichtung
AT07791537T ATE454430T1 (de) 2006-08-25 2007-07-24 Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung und halbleitervorrichtung
CN2007800316498A CN101506309B (zh) 2006-08-25 2007-07-24 可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006229551A JP5148088B2 (ja) 2006-08-25 2006-08-25 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008050494A JP2008050494A (ja) 2008-03-06
JP2008050494A5 true JP2008050494A5 (https=) 2009-10-01
JP5148088B2 JP5148088B2 (ja) 2013-02-20

Family

ID=38596765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006229551A Active JP5148088B2 (ja) 2006-08-25 2006-08-25 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8217388B2 (https=)
EP (1) EP2061840B1 (https=)
JP (1) JP5148088B2 (https=)
KR (1) KR101408711B1 (https=)
CN (1) CN101506309B (https=)
AT (1) ATE454430T1 (https=)
DE (1) DE602007004235D1 (https=)
MY (1) MY145422A (https=)
TW (1) TWI398488B (https=)
WO (1) WO2008023537A1 (https=)

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4895879B2 (ja) * 2007-03-19 2012-03-14 サンユレック株式会社 発光素子封止用シリコーン樹脂組成物及びこれを用いたポッティング方式による光半導体電子部品の製造方法
JP5000566B2 (ja) * 2008-03-27 2012-08-15 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置
US12064979B2 (en) 2008-06-13 2024-08-20 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
JP2010013503A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Showa Highpolymer Co Ltd 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス
JP5469874B2 (ja) * 2008-09-05 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置
JP5414337B2 (ja) * 2009-04-17 2014-02-12 信越化学工業株式会社 光半導体装置の封止方法
US20120065343A1 (en) * 2009-05-29 2012-03-15 Maneesh Bahadur Silicone Composition for Producing Transparent Silicone Materials and Optical Devices
JP2011155187A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Opto Inc 発光ダイオードユニットの製造方法
JP2011155188A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Opto Inc 発光ダイオードユニットの製造方法
JP5621272B2 (ja) * 2010-02-15 2014-11-12 横浜ゴム株式会社 シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体
CN102471581B (zh) * 2010-07-27 2015-01-28 株式会社艾迪科 半导体密封用固化性组合物
JP5971835B2 (ja) * 2010-08-23 2016-08-17 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを用いた発光ダイオード装置
KR101477609B1 (ko) 2010-09-22 2014-12-31 다우 코닝 코포레이션 수지-선형 유기실록산 블록 공중합체를 함유하는 고굴절률 조성물
KR20140093601A (ko) * 2010-10-19 2014-07-28 어브레스틱 (상하이) 리미티드 발광 소자용 혼성 실리콘 조성물
JP5549554B2 (ja) * 2010-11-15 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及びその接着方法
TWI519605B (zh) 2010-12-22 2016-02-01 邁圖高新材料日本合同公司 紫外線硬化型聚矽氧樹脂組成物，以及使用該組成物的圖像顯示裝置
EP2657300B1 (en) 2010-12-22 2015-12-02 Momentive Performance Materials Japan LLC Heat-curable polyorganosiloxane composition and use thereof
JP5522111B2 (ja) 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
CN103534296A (zh) 2011-05-11 2014-01-22 汉高股份有限公司 具有改善的阻隔性的聚硅氧烷树脂
WO2012157330A1 (ja) * 2011-05-17 2012-11-22 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
JP5992666B2 (ja) * 2011-06-16 2016-09-14 東レ・ダウコーニング株式会社 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
JP5287935B2 (ja) * 2011-06-16 2013-09-11 東レ株式会社 蛍光体含有シート、それを用いたｌｅｄ発光装置およびその製造方法
EP2733160A4 (en) * 2011-07-07 2014-12-17 Dow Corning Toray Co Ltd ORGANOPOLYSILOXAN AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
JP5893874B2 (ja) * 2011-09-02 2016-03-23 信越化学工業株式会社 光半導体装置
JP5912600B2 (ja) * 2011-09-16 2016-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
KR101865922B1 (ko) 2011-09-30 2018-06-11 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 유기실록산 중합체를 포함하는 저온 경화성 수지 조성물
JP5921154B2 (ja) * 2011-11-09 2016-05-24 日東電工株式会社 光学フィルム、画像表示装置および画像表示装置の製造方法
CN104066795B (zh) * 2011-11-25 2016-06-08 Lg化学株式会社 可固化组合物
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP5621819B2 (ja) * 2011-12-20 2014-11-12 Jsr株式会社 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP5652387B2 (ja) * 2011-12-22 2015-01-14 信越化学工業株式会社 高信頼性硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを使用した光半導体装置
JP5575820B2 (ja) * 2012-01-31 2014-08-20 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材および光学素子
CN104583278B (zh) 2012-05-14 2018-04-10 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 高折射率材料
JP5819787B2 (ja) * 2012-07-19 2015-11-24 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP2014031394A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置
CN104662098A (zh) 2012-08-02 2015-05-27 汉高股份有限公司 用于led封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物
EP2880082A4 (en) 2012-08-02 2016-03-02 Henkel China Co Ltd POLYCARBOSILAN AND HARDENABLE COMPOSITIONS FOR LED PACKAGING THEREOF
DE102012220954A1 (de) * 2012-11-16 2014-05-22 Wacker Chemie Ag Schleifbare Siliconelastomerzusammensetzung und deren Verwendung
WO2014084624A1 (ko) * 2012-11-30 2014-06-05 코오롱생명과학 주식회사 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물
US9688820B2 (en) * 2013-04-04 2017-06-27 Lg Chem, Ltd. Curable composition
CN103525095A (zh) * 2013-09-30 2014-01-22 瑞金市瑞谷科技发展有限公司 一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物
WO2015100375A1 (en) 2013-12-26 2015-07-02 Kateeva, Inc. Thermal treatment of electronic devices
US9343678B2 (en) * 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
WO2015112454A1 (en) 2014-01-21 2015-07-30 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
CN106103594B (zh) * 2014-01-27 2019-06-28 陶氏东丽株式会社 有机硅凝胶组合物
TWI653295B (zh) 2014-02-04 2019-03-11 日商道康寧東麗股份有限公司 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物及光半導體裝置
TWI624510B (zh) 2014-02-04 2018-05-21 日商道康寧東麗股份有限公司 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物及光半導體裝置
KR20150097947A (ko) * 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
JP6323086B2 (ja) * 2014-03-12 2018-05-16 Jnc株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた物品
CN105038253B (zh) * 2014-04-30 2018-07-13 长兴材料工业股份有限公司 可固化组合物及其制法
KR102850075B1 (ko) 2014-04-30 2025-08-25 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
CN105199397B (zh) * 2014-06-17 2018-05-08 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
WO2016006773A1 (ko) * 2014-07-10 2016-01-14 삼성에스디아이 주식회사 경화형 폴리오르가노실록산 조성물, 봉지재, 및 광학기기
KR20170042648A (ko) * 2014-08-12 2017-04-19 고쿠리쓰다이가쿠호진 규슈다이가쿠 하이드로실릴화 반응 촉매
JP6799070B2 (ja) * 2016-03-07 2020-12-09 ダウ シリコーンズ コーポレーション 光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
CN105694047B (zh) * 2016-04-26 2018-09-25 烟台德邦先进硅材料有限公司 主链含环状结构改性有机硅聚合物及其制备方法
WO2018062009A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6884458B2 (ja) * 2017-02-27 2021-06-09 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
TWI627777B (zh) * 2017-07-26 2018-06-21 財團法人工業技術研究院 光學補償結構
CN107541076A (zh) * 2017-09-28 2018-01-05 广州慧谷化学有限公司 高耐热的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
JP6905486B2 (ja) * 2018-03-13 2021-07-21 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び半導体装置
JP6966381B2 (ja) * 2018-05-09 2021-11-17 信越化学工業株式会社 プライマー組成物及びこれを用いた光半導体装置
CN113874454B (zh) * 2019-05-21 2023-05-23 美国陶氏有机硅公司 聚有机硅氧烷防粘涂层及其制备和用途
CN110982346A (zh) * 2019-12-12 2020-04-10 浙江福斯特新材料研究院有限公司 墨水组合物、封装结构及半导体器件

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3899134B2 (ja) * 1993-12-29 2007-03-28 東レ・ダウコーニング株式会社 加熱硬化性シリコーン組成物
JP3574226B2 (ja) 1994-10-28 2004-10-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
JP3344286B2 (ja) 1997-06-12 2002-11-11 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP4875251B2 (ja) * 2001-04-26 2012-02-15 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゲル組成物
JP4040858B2 (ja) * 2001-10-19 2008-01-30 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4663969B2 (ja) * 2002-07-09 2011-04-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物
JP4409160B2 (ja) * 2002-10-28 2010-02-03 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2005162859A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP4801320B2 (ja) * 2003-12-19 2011-10-26 東レ・ダウコーニング株式会社 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物
JP2006063092A (ja) * 2004-07-29 2006-03-09 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法、光半導体装置および接着促進剤
EP1674495A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-28 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH Coating system
JP4636242B2 (ja) * 2005-04-21 2011-02-23 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止材及び光半導体素子
KR101325792B1 (ko) * 2006-01-17 2013-11-04 다우 코닝 코포레이션 열 안정성 투명 실리콘 수지 조성물 및 이의 제조 방법 및용도
JP5202822B2 (ja) * 2006-06-23 2013-06-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008050494A5 (https=)
KR101408711B1 (ko) 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치
CN1072231C (zh) 硅氧烷改性的丙烯酸酯聚合物水乳液
TWI695857B (zh) 聚有機矽氧烷及包含彼之可濕氣及輻射固化之黏著劑組合物
JP6563508B2 (ja) 湿気および放射線硬化性接着剤組成物およびその使用
JP4482739B2 (ja) 反応性アクリル系重合体およびその製造方法、硬化性アクリル系重合体、硬化性組成物、硬化体およびこれらの用途
JPH01131271A (ja) 硬化性組成物
JP2006063092A5 (https=)
CN102007187B (zh) 无机纳米粒子及由其制备的聚合物复合物
CN104559759A (zh) 一种抗静电透明耐磨涂料及其制备方法
JP2001192424A (ja) シリコーングラフトビニル系共重合体エマルジョン組成物
EP2970683A1 (en) Fluorinated silane-modified polyacrylic resin
CN1832972A (zh) 贮存稳定的硅烷改性的水分散性聚合物
JPH06271650A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP3819060B2 (ja) 水性被覆組成物
JPH08169919A (ja) 硬化性重合体水性分散液の製造方法及び硬化性重合体水性分散液
JP2008239779A (ja) 低汚染性水性被覆組成物及びその被覆物
JP2005314661A (ja) 樹脂成形体
WO2008007649A1 (en) Oxide particle-containing resin composition and method for producing the same
CN1934139A (zh) 包含表面改性粒子的可固化组合物
JP2001302930A (ja) 硬化性組成物
JPH1171527A (ja) 硬化性重合体水性分散液、その製造方法及び塗料
JP6870605B2 (ja) プライマー組成物及びシリコーン樹脂とポリオレフィン系樹脂との接着方法
JP5370369B2 (ja) 硬化性組成物
WO2017057543A1 (ja) 感光性樹脂組成物、硬化膜、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法