JP2007288127A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007288127A5
JP2007288127A5 JP2006282447A JP2006282447A JP2007288127A5 JP 2007288127 A5 JP2007288127 A5 JP 2007288127A5 JP 2006282447 A JP2006282447 A JP 2006282447A JP 2006282447 A JP2006282447 A JP 2006282447A JP 2007288127 A5 JP2007288127 A5 JP 2007288127A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor film
film
orientation
crystal grains
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006282447A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007288127A (ja
JP5159081B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006282447A priority Critical patent/JP5159081B2/ja
Priority claimed from JP2006282447A external-priority patent/JP5159081B2/ja
Publication of JP2007288127A publication Critical patent/JP2007288127A/ja
Publication of JP2007288127A5 publication Critical patent/JP2007288127A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5159081B2 publication Critical patent/JP5159081B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006282447A 2005-10-18 2006-10-17 半導体装置およびその作製方法 Expired - Fee Related JP5159081B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006282447A JP5159081B2 (ja) 2005-10-18 2006-10-17 半導体装置およびその作製方法

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005303761 2005-10-18
JP2005303761 2005-10-18
JP2006076454 2006-03-20
JP2006076454 2006-03-20
JP2006282447A JP5159081B2 (ja) 2005-10-18 2006-10-17 半導体装置およびその作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007288127A JP2007288127A (ja) 2007-11-01
JP2007288127A5 true JP2007288127A5 (enExample) 2009-11-12
JP5159081B2 JP5159081B2 (ja) 2013-03-06

Family

ID=37948631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006282447A Expired - Fee Related JP5159081B2 (ja) 2005-10-18 2006-10-17 半導体装置およびその作製方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7709309B2 (enExample)
JP (1) JP5159081B2 (enExample)
KR (1) KR101299604B1 (enExample)
WO (1) WO2007046290A1 (enExample)

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007046290A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8278739B2 (en) * 2006-03-20 2012-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Crystalline semiconductor film, semiconductor device, and method for manufacturing thereof
TWI438823B (zh) * 2006-08-31 2014-05-21 Semiconductor Energy Lab 晶體半導體膜的製造方法和半導體裝置
US7662703B2 (en) * 2006-08-31 2010-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing crystalline semiconductor film and semiconductor device
US8338278B2 (en) * 2006-12-04 2012-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device with crystallized semiconductor film
KR100890250B1 (ko) * 2007-01-08 2009-03-24 포항공과대학교 산학협력단 플렉서블 소자의 제조 방법 및 플렉서블 표시 장치의 제조방법
KR101397567B1 (ko) * 2007-01-24 2014-05-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체막의 결정화 방법 및 반도체장치의 제작방법
JP5433154B2 (ja) * 2007-02-23 2014-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7972943B2 (en) * 2007-03-02 2011-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US7755113B2 (en) * 2007-03-16 2010-07-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor display device, and manufacturing method of semiconductor device
US9177811B2 (en) * 2007-03-23 2015-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2008123116A1 (en) * 2007-03-26 2008-10-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Soi substrate and method for manufacturing soi substrate
WO2008123117A1 (en) * 2007-03-26 2008-10-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Soi substrate and method for manufacturing soi substrate
CN101281912B (zh) 2007-04-03 2013-01-23 株式会社半导体能源研究所 Soi衬底及其制造方法以及半导体装置
US7875881B2 (en) * 2007-04-03 2011-01-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
CN101657882B (zh) 2007-04-13 2012-05-30 株式会社半导体能源研究所 显示器件、用于制造显示器件的方法、以及soi衬底
US7635617B2 (en) * 2007-04-27 2009-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor substrate and manufacturing method of semiconductor device
US9059247B2 (en) * 2007-05-18 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing SOI substrate and method for manufacturing semiconductor device
EP1993126B1 (en) * 2007-05-18 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing methods of semiconductor substrate
TWI476927B (zh) * 2007-05-18 2015-03-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置的製造方法
US8354674B2 (en) * 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
JP5486781B2 (ja) * 2007-07-19 2014-05-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US20090046757A1 (en) * 2007-08-16 2009-02-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and manufacturing method of semiconductor device
JP2009076890A (ja) * 2007-08-31 2009-04-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法、半導体装置、及び電子機器
JP5527956B2 (ja) * 2007-10-10 2014-06-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体基板の製造方法
US8236668B2 (en) * 2007-10-10 2012-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing SOI substrate
JP5511173B2 (ja) * 2007-10-10 2014-06-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5490393B2 (ja) * 2007-10-10 2014-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体基板の製造方法
US8455331B2 (en) * 2007-10-10 2013-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
CN101842910B (zh) * 2007-11-01 2013-03-27 株式会社半导体能源研究所 用于制造光电转换器件的方法
US8227808B2 (en) * 2007-12-06 2012-07-24 Chimei Innolux Corporation Method for manufacturing thin film transistor (TFT) and OLED display having TFTS manufactured by the same
US7906405B2 (en) * 2007-12-24 2011-03-15 Texas Instruments Incorporated Polysilicon structures resistant to laser anneal lightpipe waveguide effects
JP5459900B2 (ja) 2007-12-25 2014-04-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5503876B2 (ja) * 2008-01-24 2014-05-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体基板の製造方法
US8710375B2 (en) * 2008-03-04 2014-04-29 Sharp Kabushiki Kaisha Display device substrate, method for manufacturing the same, display device, method for forming multi-layer wiring, and multi-layer wiring substrate
KR101015844B1 (ko) * 2008-06-19 2011-02-23 삼성모바일디스플레이주식회사 박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 그를 구비하는유기전계발광표시장치의 제조방법
JP5700617B2 (ja) 2008-07-08 2015-04-15 株式会社半導体エネルギー研究所 Soi基板の作製方法
US8741740B2 (en) * 2008-10-02 2014-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing SOI substrate
WO2010065587A2 (en) * 2008-12-02 2010-06-10 Drexel University Ferroelectric nanoshell devices
TW201037769A (en) * 2009-04-09 2010-10-16 Chunghwa Picture Tubes Ltd Thin film transistor and manufacturing method thereof
US8772627B2 (en) * 2009-08-07 2014-07-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof
DE102009059193B4 (de) * 2009-12-17 2024-02-15 Innolas Solutions Gmbh Verfahren zur Dotierung von Halbleitermaterialien
JP2012038843A (ja) * 2010-08-05 2012-02-23 Tohoku Univ 半導体薄膜の製造方法、半導体デバイスおよび半導体薄膜製造装置
JP5472462B2 (ja) * 2010-11-10 2014-04-16 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法
JP2012156495A (ja) 2011-01-07 2012-08-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Soi基板の作製方法
JP5891504B2 (ja) * 2011-03-08 2016-03-23 株式会社Joled 薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法
JP5742344B2 (ja) 2011-03-20 2015-07-01 富士通株式会社 受光素子、光受信器及び光受信モジュール
US8729545B2 (en) * 2011-04-28 2014-05-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
US8802534B2 (en) 2011-06-14 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming SOI substrate and apparatus for forming the same
CN103189990A (zh) * 2011-10-28 2013-07-03 松下电器产业株式会社 薄膜半导体器件及其制造方法
US10002968B2 (en) 2011-12-14 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
TWI515936B (zh) * 2011-12-15 2016-01-01 友達光電股份有限公司 發光裝置及其製作方法
JP5943341B2 (ja) * 2012-02-29 2016-07-05 国立大学法人大阪大学 単結晶状GeSn含有材料の製造方法
WO2014077063A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 コニカミノルタ株式会社 透光性電極、及び、電子デバイス
KR101989560B1 (ko) * 2012-12-31 2019-06-14 엔라이트 인크. Ltps 크리스탈화를 위한 짧은 펄스 섬유 레이저
KR102097031B1 (ko) 2013-07-22 2020-04-06 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법
CN106597697A (zh) 2013-12-02 2017-04-26 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
US20150197063A1 (en) * 2014-01-12 2015-07-16 Zohar SHINAR Device, method, and system of three-dimensional printing
KR102509883B1 (ko) * 2015-06-29 2023-03-13 아이피지 포토닉스 코포레이션 비정질 실리콘 기재의 균일한 결정화를 위한 섬유 레이저-기반 시스템
JP2017037178A (ja) 2015-08-10 2017-02-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR102460551B1 (ko) * 2015-10-29 2022-10-31 삼성디스플레이 주식회사 레이저 결정화 장치
JP6416140B2 (ja) * 2016-02-12 2018-10-31 信越化学工業株式会社 多結晶シリコン棒および多結晶シリコン棒の選別方法
CN105609537B (zh) * 2016-03-09 2019-07-05 京东方科技集团股份有限公司 发光显示器件及其制造方法
US10586817B2 (en) 2016-03-24 2020-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method thereof, and separation apparatus
JP2017207744A (ja) 2016-05-11 2017-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、モジュール、及び電子機器
KR102605208B1 (ko) 2016-06-28 2023-11-24 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
WO2018020333A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Separation method, display device, display module, and electronic device
TW201808628A (zh) 2016-08-09 2018-03-16 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置的製造方法
JP6797042B2 (ja) * 2017-02-02 2020-12-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6887307B2 (ja) * 2017-05-19 2021-06-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
WO2019028064A1 (en) * 2017-07-31 2019-02-07 Ipg Photonics Corporation FIBER LASER APPARATUS AND PART PROCESSING METHOD
EP3503287A1 (en) * 2017-12-21 2019-06-26 IMEC vzw Improvements in or relating to antenna arrangements
US20190259618A1 (en) * 2018-02-19 2019-08-22 Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas Process for forming a layer of a work function metal for a mosfet gate having a uniaxial grain orientation
CN108511693B (zh) * 2018-03-01 2021-04-13 北京工业大学 一种基于激光熔注技术制造锂离子电池硅负极的方法
CN108535806B (zh) * 2018-05-14 2019-12-27 台州学院 一种带有金属衬底的微型集成波导分束器件及其加工制备方法
EP3730005B1 (de) * 2019-04-24 2023-01-25 Vorwerk & Co. Interholding GmbH Verfahren zur generierung zumindest eines rezeptvorschlags, küchengerät sowie system zum zubereiten von speisen
WO2021021426A1 (en) * 2019-07-31 2021-02-04 Cummins Emission Solutions Inc. Systems and methods for recovering catalyst performance

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3437863B2 (ja) * 1993-01-18 2003-08-18 株式会社半導体エネルギー研究所 Mis型半導体装置の作製方法
US4727044A (en) * 1984-05-18 1988-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making a thin film transistor with laser recrystallized source and drain
JPH05299339A (ja) 1991-03-18 1993-11-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体材料およびその作製方法
US5753542A (en) 1985-08-02 1998-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for crystallizing semiconductor material without exposing it to air
US5962869A (en) 1988-09-28 1999-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor material and method for forming the same and thin film transistor
DE69127395T2 (de) * 1990-05-11 1998-01-02 Asahi Glass Co Ltd Verfahren zum Herstellen eines Dünnfilm-Transistors mit polykristallinem Halbleiter
KR950001360B1 (ko) 1990-11-26 1995-02-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 전기 광학장치와 그 구동방법
JPH0824104B2 (ja) 1991-03-18 1996-03-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体材料およびその作製方法
US5899709A (en) * 1992-04-07 1999-05-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming a semiconductor device using anodic oxidation
CN100465742C (zh) * 1992-08-27 2009-03-04 株式会社半导体能源研究所 有源矩阵显示器
US5643801A (en) * 1992-11-06 1997-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing method and alignment
TW226478B (en) * 1992-12-04 1994-07-11 Semiconductor Energy Res Co Ltd Semiconductor device and method for manufacturing the same
DE69416363T2 (de) * 1993-03-23 1999-09-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Abbildendes festkörperbauteil und herstellungsverfahren dafür
US5529937A (en) * 1993-07-27 1996-06-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Process for fabricating thin film transistor
US5663077A (en) * 1993-07-27 1997-09-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a thin film transistor in which the gate insulator comprises two oxide films
JP2762215B2 (ja) * 1993-08-12 1998-06-04 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタおよび半導体装置の作製方法
TW264575B (enExample) 1993-10-29 1995-12-01 Handotai Energy Kenkyusho Kk
JP3562590B2 (ja) * 1993-12-01 2004-09-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置作製方法
JP3254072B2 (ja) * 1994-02-15 2002-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3192546B2 (ja) * 1994-04-15 2001-07-30 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
EP1335419A3 (en) * 1994-06-15 2003-08-27 Seiko Epson Corporation Fabrication method for a thin film semiconductor device, the thin film semiconductor device itself, liquid crystal display, and electronic device
TW273639B (en) * 1994-07-01 1996-04-01 Handotai Energy Kenkyusho Kk Method for producing semiconductor device
TW280943B (enExample) * 1994-07-15 1996-07-11 Sharp Kk
JP3599290B2 (ja) 1994-09-19 2004-12-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP3421882B2 (ja) * 1994-10-19 2003-06-30 ソニー株式会社 多結晶半導体薄膜の作成方法
JP3364081B2 (ja) * 1995-02-16 2003-01-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3091904B2 (ja) * 1995-10-05 2000-09-25 株式会社日本製鋼所 レーザーアニール処理装置
JP4001645B2 (ja) * 1995-11-22 2007-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 結晶性珪素膜作製方法およびレーザー照射装置
JP3580033B2 (ja) * 1996-06-20 2004-10-20 ソニー株式会社 薄膜半導体装置及びその製造方法とレーザアニール装置
US5998838A (en) * 1997-03-03 1999-12-07 Nec Corporation Thin film transistor
JP3642546B2 (ja) * 1997-08-12 2005-04-27 株式会社東芝 多結晶半導体薄膜の製造方法
JPH11145056A (ja) 1997-11-07 1999-05-28 Sony Corp 半導体材料
US6312979B1 (en) * 1998-04-28 2001-11-06 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method of crystallizing an amorphous silicon layer
US6255148B1 (en) * 1998-07-13 2001-07-03 Fujitsu Limited Polycrystal thin film forming method and forming system
JP2000058839A (ja) * 1998-08-05 2000-02-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体素子からなる半導体回路を備えた半導体装置およびその作製方法
JP2000174282A (ja) 1998-12-03 2000-06-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4307635B2 (ja) 1999-06-22 2009-08-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2001319891A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Nec Corp 薄膜処理方法及び薄膜処理装置
US6602765B2 (en) * 2000-06-12 2003-08-05 Seiko Epson Corporation Fabrication method of thin-film semiconductor device
JP2002083974A (ja) 2000-06-19 2002-03-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4389359B2 (ja) * 2000-06-23 2009-12-24 日本電気株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US6875674B2 (en) 2000-07-10 2005-04-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device with fluorine concentration
US7045444B2 (en) * 2000-12-19 2006-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device that includes selectively adding a noble gas element
US6858480B2 (en) * 2001-01-18 2005-02-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
JP4709442B2 (ja) * 2001-08-28 2011-06-22 株式会社 日立ディスプレイズ 薄膜トランジスタの製造方法
JP4275336B2 (ja) * 2001-11-16 2009-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4084039B2 (ja) * 2001-11-19 2008-04-30 株式会社 液晶先端技術開発センター 薄膜半導体装置及びその製造方法
JP2003168646A (ja) 2001-12-04 2003-06-13 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP3992976B2 (ja) 2001-12-21 2007-10-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4271413B2 (ja) * 2002-06-28 2009-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6908797B2 (en) 2002-07-09 2005-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device
US7605023B2 (en) * 2002-08-29 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method for a semiconductor device and heat treatment method therefor
TWI253179B (en) * 2002-09-18 2006-04-11 Sanyo Electric Co Method for making a semiconductor device
JP4627961B2 (ja) * 2002-09-20 2011-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4744059B2 (ja) * 2002-11-22 2011-08-10 シャープ株式会社 半導体薄膜、半導体薄膜の形成方法、半導体装置およびディスプレイ装置。
JP4360826B2 (ja) * 2003-04-24 2009-11-11 シャープ株式会社 半導体膜およびその製造方法
TWI372463B (en) 2003-12-02 2012-09-11 Semiconductor Energy Lab Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device
JP5159021B2 (ja) 2003-12-02 2013-03-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
EP1553643A3 (en) 2003-12-26 2009-01-21 Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method and method for manufacturing crystalline semiconductor film
JP4437404B2 (ja) * 2004-01-08 2010-03-24 シャープ株式会社 半導体装置とその製造方法
JP2005217209A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Hitachi Ltd レーザアニール方法およびレーザアニール装置
US7247813B2 (en) * 2004-10-13 2007-07-24 Advanced Lcd Technologies Development Center Co., Ltd. Crystallization apparatus using pulsed laser beam
EP1716964B1 (en) 2005-04-28 2009-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device and laser irradiation apparatus
WO2007046290A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8278739B2 (en) 2006-03-20 2012-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Crystalline semiconductor film, semiconductor device, and method for manufacturing thereof
TWI298183B (en) * 2006-05-16 2008-06-21 Ind Tech Res Inst Method for forming poly-silicon film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007288127A5 (enExample)
TW552645B (en) Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
JP5459912B2 (ja) 半導体装置の作製方法
CN101604627B (zh) 激光辐射方法和使用其方法制造半导体装置的方法
KR101354162B1 (ko) 레이저 조사방법, 레이저 조사장치, 및 반도체장치 제조방법
TW523791B (en) Method of processing beam, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing semiconductor device
TWI413192B (zh) 半導體裝置的製造方法
US7746528B2 (en) Beam irradiation apparatus, beam irradiation method, and method for manufacturing thin film transistor
KR20070047275A (ko) 레이저 조사장치 및 레이저 조사방법
KR101397567B1 (ko) 반도체막의 결정화 방법 및 반도체장치의 제작방법
US7615424B2 (en) Laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device using the laser irradiation apparatus
CN105206569A (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
WO2005093801A1 (en) Laser irradiation method and laser irradiation apparatus
KR101123753B1 (ko) 레이저 조사 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP5078239B2 (ja) レーザ照射方法及びレーザ照射装置、並びに非単結晶を結晶化する方法及び半導体装置を作製する方法
JP4481040B2 (ja) 半導体装置の作製方法
JP5072217B2 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2004048029A5 (enExample)
JP4754918B2 (ja) 半導体装置の作製方法
JP4230159B2 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2004343091A (ja) ビーム照射装置、ビーム照射方法、及び薄膜トランジスタの作製方法
US20080008222A1 (en) Laser Irradiation Method and Apparatus, Method for Annealing Non-Single Cyrstal, and Method for Manufacturing Semiconductor Device
JP2004343093A (ja) ビーム照射装置、ビーム照射方法、及び薄膜トランジスタの作製方法
JP2003218058A (ja) レーザ照射方法および半導体装置の作製方法
JP2006310820A (ja) レーザ照射装置及び半導体装置の作製方法