JP2006315947A5 - - Google Patents
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- 150000004767 nitrides Chemical group 0.000 claims 1
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Claims (17)
- (a)六方晶系の窒化物半導体から成ると共に、対向する2つの主面がいずれもC面から成る一次ウエハを得る工程と、
(b)前記一次ウエハをM面に沿って分離して複数の窒化物半導体バーを得る工程と、
(c)前記複数の窒化物半導体バーを、隣り合う窒化物半導体バーのC面同士が対向し、各窒化物半導体バーのM面が上面となるように配列する工程と、
(d)配列された前記窒化物半導体バーの上面に窒化物半導体を再成長させることにより、連続したM面を主面に有する窒化物半導体層を形成する工程と、
を具えた窒化物半導体ウエハの製造方法。 - 請求項1に記載の方法で製造された窒化物半導体ウエハ上に、窒化物半導体を再成長させ、前記窒化物半導体ウエハから分離することにより、M面を主面とする窒化物半導体ウエハを複製することを特徴とする窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 超臨界アンモニア流体中で窒化物半導体をc軸成長させることによって前記一次ウエハを得ることを特徴とする請求項1又は2に記載の窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記工程(a)において、前記対向する2つの主面にオフ角を形成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記工程(c)において上面となるM面にオフ角を形成することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記工程(d)の前に、前記窒化物半導体バーの一方のC面と再成長面となるM面とが交差する稜部を面取りすることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の窒化物半導体ウエハの製造方法。
- さらに、他方のC面と再成長面となるM面とが交差する辺も面取りすることを特徴とする請求項6に記載の窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 窒化物半導体から成り、互いに対向する2つの主面を有するウエハであって、
前記2つの主面はC面から成ると共に、前記2つの主面の両方にオフ角が形成されており、
前記窒化物半導体中の転位は、主として前記C面に略垂直な方向に進行していることを特徴とするウエハ。 - 前記オフ角は0.2°以下とすることを特徴とする請求項8に記載のウエハ。
- 窒化物半導体から成り、互いに対向する側面を2組有する略四角柱状の窒化物半導体バーであって、
前記側面の一方の組はC面から成ると共に、前記側面の他方の組はM面から成り、
前記窒化物半導体バー中の転位は主として前記M面に略平行な方向に延伸していることを特徴とする窒化物半導体バー。 - 前記窒化物半導体バーの前記側面に直交する上面及び下面は、いずれもA面から成ることを特徴とする請求項10に記載の窒化物半導体バー。
- 前記C面から成る2つの側面は、表面粗さが5000Å以下であることを特徴とする請求項10又は11に記載の窒化物半導体バー。
- 前記M面から成る2つの側面の少なくとも一方に、オフ角が形成されていることを特徴とする請求項10乃至12のいずれかに記載の窒化物半導体バー。
- 前記C面から成る側面と前記M面から成る側面とが交差する稜部の少なくとも1つが面取りされていることを特徴とする請求項10乃至13のいずれかに記載の窒化物半導体バー。
- 主面がM面から成る窒化物半導体ウエハであって、
請求項10乃至14のいずれかに記載の窒化物半導体バーを、互いのC面同士が対向し、M面が上面となるように配列した第1窒化物半導体層と、
前記第1窒化物半導体層上にウエハ全面を覆うよう成長されて成り、表面がM面である第2窒化物半導体層と、
を備えた窒化物半導体ウエハ。 - 前記第1窒化物半導体層において、前記窒化物半導体バーが互いのC面同士が対向し、且つ互いのA面同士が対向するようにマトリックス状に配列されていることを特徴とする請求項15に記載の窒化物半導体ウエハ。
- 前記窒化物半導体バーは、互いのC+面とC−面が対向するように配列されたことを特徴とする請求項15は16に記載の窒化物半導体ウエハ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006109099A JP4915128B2 (ja) | 2005-04-11 | 2006-04-11 | 窒化物半導体ウエハ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005113526 | 2005-04-11 | ||
JP2005113526 | 2005-04-11 | ||
JP2006109099A JP4915128B2 (ja) | 2005-04-11 | 2006-04-11 | 窒化物半導体ウエハ及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006315947A JP2006315947A (ja) | 2006-11-24 |
JP2006315947A5 true JP2006315947A5 (ja) | 2009-05-21 |
JP4915128B2 JP4915128B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=37536938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006109099A Expired - Fee Related JP4915128B2 (ja) | 2005-04-11 | 2006-04-11 | 窒化物半導体ウエハ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4915128B2 (ja) |
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