JP2006039046A - 光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ドライエッチングを用いてシリコンからなる光ファイバ装着用基材71に貫通穴72を形成し、貫通穴72に光ファイバ74が装着された光ファイバ装着部材70を基板本体55の開口部68に接着固定し、基板本体55に光素子80を実装する。
【選択図】 図4
Description
11,31 樹脂基材
11A,56A,56B,71A,71B,90A,90B 面
12a,12b,35,72 貫通穴
13,14,36,74 光ファイバ
13a,14a,18,75 コア部
13b,14b,19,76 クラッド部
13B,14B, 端部
15,16,80 光素子
15A,16A,81 発光受光部
17 光導波路
20,60 基板
21,22 ミラー
24,25,67,82 はんだボール
32,37 パッド
33,38 配線
34,39 ソルダーレジスト
55 基板本体
56 基材
57 ビア
58,63 配線
59,62 パッド
61,64 ソルダーレジスト
66 Ni/Auめっき層
68 貫通部
70 光ファイバ装着部材
71 光ファイバ装着用基材
72A,68A 側面
74A,74B 端面
78 接着剤
90 シリコンウエハ
91 レジスト膜
91A 開口部
A,B,G,H 突出部
C1,C2 中心軸
D,I 領域
L1,L2 隙間
M1〜M3 厚さ
R1,R3 外径
R2,R4 直径
Claims (8)
- 光導波路と、
該光導波路が装着される貫通穴を有した光導波路装着用基材とを備えた光導波路装着部材であって、
前記光導波路装着用基材は、シリコンからなることを特徴とする光導波路装着部材。 - 前記貫通穴は、異方性エッチングにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光導波路装着部材。
- 請求項1または2に記載の光導波路装着部材と、
該光導波路装着部材が装着される基板本体とを有し、
前記基板本体には、前記光導波路装着部材が装着される貫通部を設けたことを特徴とする基板。 - 発光部又は受光部を備えた光素子と、
請求項3に記載の基板とを有し、
前記光素子は、前記光導波路と前記発光部又は受光部とが対向するよう前記基板に実装されていることを特徴とする半導体装置。 - 光導波路と、
該光導波路が装着される貫通穴を有した光導波路装着用基材とを備えた光導波路装着部材の製造方法であって、
シリコンからなる前記光導波路装着用基材に、異方性エッチングにより前記貫通穴を形成する貫通穴形成工程を備えたことを特徴とする光導波路装着部材の製造方法。 - 前記貫通穴形成工程後に、前記貫通穴に前記光導波路を装着する光導波路装着工程と、
前記貫通穴から突出した前記光導波路を研磨する研磨工程とを備えたことを特徴とする請求項5に記載の光導波路装着部材の製造方法。 - 板状のシリコンからなる母材に、複数の前記光導波路装着部材をまとめて形成することを特徴とする請求項5または6に記載の光導波路装着部材の製造方法。
- 発光部又は受光部を備えた光素子が実装される基板本体に、貫通部を形成する貫通部形成工程と、
請求項5乃至7のいずれか1項に記載の光導波路装着部材の製造方法により形成された前記光導波路装着部材を前記貫通部に装着する光導波路装着部材装着工程とを備えたことを特徴とする基板の製造方法。
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