JPH08129117A - 光導波路と光ファイバの接続部 - Google Patents

光導波路と光ファイバの接続部

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JPH08129117A
JPH08129117A JP6340662A JP34066294A JPH08129117A JP H08129117 A JPH08129117 A JP H08129117A JP 6340662 A JP6340662 A JP 6340662A JP 34066294 A JP34066294 A JP 34066294A JP H08129117 A JPH08129117 A JP H08129117A
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JP
Japan
Prior art keywords
optical
optical fiber
optical waveguide
hole
waveguide chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP6340662A
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English (en)
Inventor
Kazuhiro Takizawa
和宏 瀧澤
Yoshio Kikuchi
佳夫 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP6340662A priority Critical patent/JPH08129117A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 着脱が自在で、作業性良好の、小型の光導波
路と光ファイバの接続部を実現する。 【構成】 本体42の後面420に開口する光導波路チ
ップ用穴44と、前面422からから導波路チップ用穴
44に通ずる光ファイバ用穴46を有する接続用ブロッ
ク40を用いる(a)。各導波路に光ファイバ11を接
続した光導波路チップ10(b)を、接続用ブロック4
0の導波路チップ用穴44に入れ、光ファイバ11を光
ファイバ用穴46に通し、前面を研磨して光導波路モジ
ュール50を構成する(c)。これと光ファイバ心線1
2の先端に取り付けた光コネクタ52とを突き合わせ接
続部する(d)。光コネクタの製造技術をそのまま利用
できるので、優れた特性の接続部が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光導波路と光ファイ
バとの接続部に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光導波路は、石英ガラスを主成分とした
石英系光導波路で、Siウエハ上に火炎堆積法によって
ガラス膜を形成し、イオンエッチングして形成される。
具体的には、SiCl4等のガラス微粒子をウエハ基板
上に堆積して、屈折率の異なる膜をパターニングした後
に、高温加熱して透明化してコア部とクラッド部とす
る。この光導波路と光ファイバとの接続に、次の方式が
とられている。
【0003】(1)図3のように、光導波路チップ10
の各導波路と光ファイバテープ心線12の各光ファイバ
とを、調心しながら、たとえばレーザ14により融着す
る。なお図3において、16はシャッタ、18はアッテ
ネータ、20はミラー、22はレンズ、24はPD(融
着損失測定用)、26はメータである(1993年電子情報
通信学会秋季大会論文集,C-254参照)。融着の代わり
に接着剤にて接着する場合もある。
【0004】(2)図4(a)のように、光導波路チッ
プ10に短い光ファイバテープ心線12’を接続し、そ
れに光コネクタ28A(たとえばMT型)を取り付けて
おく。また光ファイバテープ心線12に光コネクタ28
Bを取り付けておく。そして、光コネクタ28A、28
Bを接続する(b)。なお30はガイドピンである。
【0005】(3)図5(a)のように、光導波路チッ
プ10上にV溝32を設けてガイドピン30を納め、
(b)のようにその回りを樹脂34でモールドして光導
波路モジュール36とする場合もある(1994年電子情報
通信学会春季大会論文集,B-960参照)。そして、光導
波路モジュール36の光導波路チップ10と光ファイバ
テープ心線12とを、MT型の光コネクタ28を介して
接続する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】 (1)上記(1)の直接融着(または接着)方式は、着脱
が不可能(困難)である。(2)上記(2)のコネクタ接
続方式は、光ファイバテープ心線12’があって全体と
してかさばるため、小型部品(装置)への収納が困難で
ある。
【0007】(3)上記(3)の光導波路モジュール方式
には、次の困難さがある。 ガイドピン30用のV溝32を作成する際、光導波
路チップ10の端面の導波路コア100とV溝32との
位置関係(深さ関係)が、接続損失特性上問題になる。
しかし、V溝32の深さ方向の位置を精度よく決定し作
成することは困難である。 樹脂でモールドする場合、V溝32の設けてある光
導波路チップ10をインサート成形することになり、光
導波路チップ10の破壊や特性悪化の可能性がある。 モールド後に接続特性を測定するまで接続特性がわ
からず、製造数に対する光導波路チップ10の廃却率が
増大し、コストがかかる(光導波路チップ10は多心光
コネクタと比べて高価である)。
【0008】
【課題を解決するための手段】図1に示す例について述
べる。 (1)本体42の後面420に開口する光導波路チップ
用穴44(光導波路チップ10が入る)と、前面422
からから導波路チップ用穴44に通ずる光ファイバ用穴
46を有する接続用ブロック40を用いる(a)。 (2)光導波路チップ10の各導波路にそれぞれ光ファ
イバ11を接続しておく(b)。 (3)接続用ブロック40の導波路チップ用穴44に、
上記(b)の光導波路チップ10を入れ、光ファイバ1
1を光ファイバ用穴46に通して、光導波路モジュール
50を構成する(c)。 (4)光ファイバ心線12の先端に光コネクタ52を取
り付ける。光コネクタ52における光ファイバ13の先
端の露出する位置が、前記光導波路モジュール50の前
面に露出する光ファイバ11の先端の位置と同じになる
ようにする。 (5)光コネクタ52と光導波路モジュール50とを突
き合わせて、接続部とする。
【0009】
【作 用】接続用ブロック40はコネクタフェルールと
ほぼ同じ構造である。そのため、光コネクタ52におけ
る光ファイバ13の先端の露出する位置が、前記光導波
路モジュール50の前面に露出する光ファイバ11の先
端の位置と同じになるようにすることにより、光導波路
モジュール50と光コネクタ52とは、従来のコネクタ
接続技術をそのまま利用して接続できる。
【0010】
【実施例1】図1の場合で、MTコネクタの技術を利用
している。同図(a)の中央に接続用ブロック40の平
面図、その右に右側面図(後面側)、左側に左側面図
(前面側)を、それぞれ示した。接続用ブロック40の
構造は、MTフェルールの構造とほとんど同じであり、
エポキシ樹脂の精密成形などにより製造される。光ファ
イバ用穴46の位置は、光コネクタ52の光ファイバ用
穴54と同じになるようにしておく。ガイドピン30用
ののガイド穴48及び接着剤を流し込む窓49も設け
る。
【0011】(b)のように、光導波路チップ10の各
導波路に、光ファイバ11をそれぞれ、上記図3の技術
などにより直接接続する。光ファイバ11の長さは、接
続用ブロック40の光ファイバ用穴46より少し長い程
度のごく短いものである。
【0012】(c)のように、接続用ブロック40の光
導波路チップ用穴44に、光ファイバ11を付けた光導
波路チップ10を入れ、光ファイバ11は光ファイバ用
穴46に通す。窓49から接着剤を入れて光導波路チッ
プ10と光ファイバ11を固定して、光導波路モジュー
ル50を構成する。それから、光導波路モジュール50
の前端面を研磨する。
【0013】(d)のように、光ファイバテープ心線1
2の先端にMT型の光コネクタ52を取り付ける。そし
て従来のMT型コネクタの場合と同じ方式で、すなわ
ち、ガイドピン30により調心し、端面にマッチンググ
リスを塗布して突き合わせ、図示しないバネクランプな
どで突き合わせ面に圧力を加える。
【0014】
【実施例2】図2の場合で、MPO型コネクタの技術を
利用して、低反射、低損失接続を可能にしたものであ
る。光導波路モジュール50を構成するための接続用ブ
ロック40には、MPO型フェルールと同様に、前面を
8度の角度で斜め研磨したものを用いる(図は角度を誇
張して描いてある)。また、光導波路チップ10に接続
する光ファイバ11の先端を接続用ブロック40(すな
わち光導波路モジュール50)の前面からわずかに突出
させる。
【0015】当然に、光ファイバテープ心線12に取り
付ける光コネクタ52もMPO型であり、また光ファイ
バ13の先端も光コネクタ52の前面からわずかに突出
させる。したがって、光導波路モジュール50と光コネ
クタ52とは、光ファイバ同士をPC(Physical Conta
ct)接続させることができ、マッチンググリスは不要に
なる。
【0016】
【発明の効果】上記のように、光導波路モジュール50
と光コネクタ52とを、従来のコネクタ接続技術を適用
して直接接続することができるので、次の効果がある。 (1)光ファイバテープ心線12と光導波路チップ10
との着脱が容易である。 (2)光ファイバ用穴46(MT型利用のときはガイド
穴48も)の精度は多心コネクタと同等に製造できるた
め、多心光コネクタと同程度の特性で接続できる。 (3)接続特性は、接続用ブロック40の光ファイバ用
穴46の位置精度で決定され、これはあらかじめ測定し
ておくことができるので、製造後に光導波路チップ10
を廃却することはほとんどなく、コストダウンになる。 (4)テープ部分がないため(図4参照)、小型化する
ことができ、装置への収納が容易になる。 (5)光導波路チップ10をインサート成形する必要が
ないので、製造時の光導波路チップ10の破壊や特性の
悪化を防止できる。 (6)専用のマッチンググリス無しで反射減衰量を減少
させるための8度斜め研磨及びPC研磨が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の説明図で、(a)は接続用
ブロック40の平面図の左右に左側面図と右側面図を合
わせ示したもの、(b)は光導波路チップ10に光ファ
イバ11を接続した状態、(c)は光導波路モジュール
50、(d)は光ファイバテープ心線12に取り付けた
光コネクタ52と光導波路モジュール50の接続前の状
態、をそれぞれ示す。
【図2】本発明の実施例2の説明図。
【図3】従来技術の一例の説明図。
【図4】従来技術の別例の説明図。
【図5】従来技術のさらに別例の説明図。
【符号の説明】
10 光導波路チップ 100 導波路のコア100 11,13 光ファイバ 12 光ファイバテープ心線 14 レーザ 16 シャッタ 18 アッテネータ 20 ミラー 22 レンズ 24 PD 26 メータ 28 光コネクタ 30 ガイドピン 32 V溝 34 押さえ板 36 光導波路モジュール 40 接続用ブロック 42 接続用ブロックの本体 420 後面 422 前面 44 光導波路チップ用穴 46 光ファイバ用穴 48 ガイド穴 49 窓 50 光導波路モジュール 52 光コネクタ 54 光ファイバ用穴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 後面に開口する光導波路チップ用穴と、
    前面から前記光導波路チップ用穴に通ずる光ファイバ用
    穴を有する接続用ブロックの、前記光導波路チップ用穴
    に、導波路に光ファイバの接続された光導波路チップが
    収納され、かつ当該光導波路チップに接続する前記光フ
    ァイバが前記光ファイバ用穴を貫通している光導波路モ
    ジュールと、光ファイバ心線の先端に取り付けられ、当
    該光ファイバ心線の光ファイバの先端の露出する位置
    が、前記光導波路モジュールの前面に露出する前記チッ
    プに接続する光ファイバの先端の位置と同じになってい
    るコネクタ、とが突き合わせ接続されている、光導波路
    と光ファイバの接続部。
JP6340662A 1994-10-28 1994-10-28 光導波路と光ファイバの接続部 Pending JPH08129117A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006039046A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006039046A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法
JP4558400B2 (ja) * 2004-07-23 2010-10-06 新光電気工業株式会社 半導体装置

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