JPH08160242A

JPH08160242A - 光ファイバアレイ

Info

Publication number: JPH08160242A
Application number: JP30784594A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Murakami; 和也村上; Shinichi Kajiyama; 真一梶山; Hidekazu Abe; 秀和阿部; Atsushi Takai; 厚志高井
Original assignee: Hitachi Cable Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd; Hitachi Ltd
Priority date: 1994-12-12
Filing date: 1994-12-12
Publication date: 1996-06-21

Abstract

(57)【要約】【目的】スキュー調整が不要で、ＭＴコネクタや、Ｍ
ＰＯコネクタなどのコネクタと直接接続できる光ファイ
バアレイを提供する。【構成】複数本の光ファイバ３３を整列してなる光フ
ァイバアレイにおいて、一方を複数本のＶ溝３２を加工
してあるＶ溝基板３１に光ファイバ３３を整列固定し、
他方を、光ファイバ３３を整列するための穴を有する樹
脂体４０に挿入固定することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光通信において使用さ
れる多チャンネル光モジュールや石英系光導波路と、光
ファイバとの結合部に用いる光ファイバアレイに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多チャンネル光モジュールや石英
系光導波路と、光ファイバとの結合部には、図３に示す
ごとき光ファイバアレイが使用されている。これは、石
英やＳｉ等の板１に複数のＶ溝２を高精度に加工したも
のに光ファイバ３を配列し接着やはんだ等を用いて固定
し、端面４を鏡面研磨したものである。この光ファイバ
アレイ５と多チャンネル光モジュールのＬＤ、ＰＤ等の
光素子アレイ、及び石英系光導波路との結合は、光軸を
調芯した後、接着剤やはんだ、ＹＡＧ溶接等により固定
している。一方、光ファイバアレイ５からは複数本の光
ファイバを一まとめにしたテープファイバ６が出た状態
（一般にピッグテールと称している）になっており、該
ピッグテールと他の光ファイバケーブルとを接続する部
分には、多心光コネクタ（ＭＴコネクタ）７や、ＭＴコ
ネクタの着脱をワンタッチでできるようにしたＭＰＯ
（Multi-fiber push on)コネクタが使用される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図３の従来技
術においては、（ｉ）多チャンネル光モジュールに使用する場合、モジ
ュール間の信号伝達時間のばらつき（一般にスキューと
称している）を小さくするため、ピッグテールを含む光
ファイバアレイ端面からコネクタ端面までの長さを正確
に合わせる必要がある。

【０００４】（ｉｉ）多チャンネル光モジュールや石英
系光導波路を小形にしても、ピッグテールがあるため、
ピッグテールの引き回しに無駄なスペースを必要とし、
装置全体の小形化ができにくい。

【０００５】（ｉｉｉ）ピッグテールの引き回しの際、
ファイバを損傷することが多く、熟練者を必要とする。

【０００６】等の問題がある。

【０００７】そこで、発明者らは図２に示すごとき構造
の光ファイバアレイ８を考案し、上記の問題点の解決を
図ろうとした。すなわち、石英やジルコニア等の板にＶ
溝加工して得るＶ溝基板９に、光ファイバ用の溝１０
と、ＭＴコネクタ７のガイドピン１３用の溝１１を加工
しておき、一方の端面が直接ＭＴコネクタ７と接続でき
るようにしたものである。該方法では、ピッグテールが
無いためスキュー調整の必要が無く、装置全体の小形化
が可能なり、熟練者も不要となる等の利点がある。しか
し、該方法では、（ｉ）Ｖ溝基板９は一般に石英やジルコニアなどに研削
加工でＶ溝加工するが、Ｖ溝基板９に光ファイバ用とガ
イドピン用の２種類のＶ溝１０，１１を加工する必要が
あるため、加工時間が長くなり割高である。

【０００８】（ｉｉ）光ファイバ用とガイドピン用のＶ
溝１０、１１は深さが異なるため,0,1ミクロンオーダー
の高精度加工が難しく、歩留まりが悪い。

【０００９】（ｉｉｉ）押さえ板１２を、光ファイバ押
さえ部とガイドピン押さえ部で厚みを替える必要があ
り、図３の方式に比べて割高である。

【００１０】（ｉｖ）Ｖ溝基板９の材質がＳｉの場合で
は着脱の際にガイドピン用Ｖ溝１１が欠けてしまう。

【００１１】等の新たな問題が生じた。

【００１２】また、最近は、ＭＴコネクタの着脱を容易
にしたＭＴＯコネクタが使用されるようになってきた。
これは、ＭＴコネクタの端面を斜めに研磨するととも
に、光ファイバを１ミクロン弱突き出させ、これをハウ
ジングに収納してアダプタを介して接続し光ファイバの
コアをフィジカルコンタクトして、低損失で反射減衰量
の大きな接続を実現するものである。光ファイバを１ミ
クロン弱突き出させるには、ＭＴコネクタ本体がエポキ
シ樹脂であり、石英である光ファイバよりも研磨されや
すいことを利用し、バフ研磨で溶剤に対するバフ材（例
えば酸化セリウムなど）の量を多くし、どろどろの状態
でバフ研磨することで得られる。

【００１３】しかし、図２の方法ではＶ溝基板９、押さ
え板１２ともに加工精度の問題から石英やジルコニア、
アルミナ、Ｓｉなど研磨されやすさが光ファイバと同じ
か、光ファイバより研磨されにくい材質を使用する必要
があり、光ファイバを１ミクロン弱突き出させることが
困難である。すなわち図２の方法ではＭＰＯコネクタと
して使用できない問題がある。

【００１４】本発明の目的は、前記従来技術の問題点を
解決し、スキュー調整が不要で、ＭＴコネクタや、ＭＰ
Ｏコネクタなどのコネクタと直接接続できる光ファイバ
アレイを提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明は、複数本の光ファイバを整列してな
る光ファイバアレイにおいて、その一方側は複数本のＶ
溝を加工してあるＶ溝基板に光ファイバが整列固定さ
れ、他方側は光ファイバを整列するための穴を有する樹
脂体に光フィアバが挿入固定されていることを特徴とす
る光ファイバアレイである。

【００１６】請求項２の発明は、樹脂体の側端面には、
光ファイバを整列するための穴以外に、樹脂体を他の樹
脂体に接続する際の位置決めのためのガイドピン穴を有
し、該ガイドピン穴の中心と光ファイバを整列するため
の穴の中心が同一線上にあることを特徴とする請求項１
に記載の光ファイバアレイである。

【００１７】請求項３の発明は、Ｖ溝基板の材質が、ジ
ルコニアセラミックス、アルミナセラミックス、石英ガ
ラス、耐熱ガラス、単結晶Ｓｉの内、いずれかであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の光ファイバアレイであ
る。

【００１８】請求項４の発明は、樹脂体の端面が、厚み
方向に対して斜めに研磨してあることを特徴とする請求
項１に記載の光ファイバアレイである。

【００１９】請求項５の発明は、光ファイバを整列させ
たＶ溝基板上に、押さえ板をはんだを用いて固定するこ
とを特徴とする請求項１に記載の光ファイバアレイであ
る。

【００２０】

【作用】上記構成によれば、一方側をＶ溝基板を使用し
た光ファイバアレイとし、他方側を樹脂製としてＭＴコ
ネクタと互換性をもたせることで、スキュー調整が不要
で、ＭＴコネクタや、ＭＰＯコネクタなどと直接接続で
きるようにしたものである。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。

【００２２】図１において、Ｖ溝基板３１には、Ｖ溝３
２が形成され、そのＶ溝３２に光ファイバ３３が整列さ
れて配置され、そのＶ溝基板３１上に押さえ板３４が、
はんだにより固定される。

【００２３】Ｖ溝基板３１は、ジルコニアセラミック
ス、アルミナセラミックス、石英ガラス、耐熱ガラス、
単結晶Ｓｉなどで形成し、押さえ板３４は、Ｖ溝基板３
１と同一の材質を用いる。

【００２４】光ファイバ３３は、Ｖ溝基板３１より十分
長く形成され、コネクタ３５からなる樹脂体４０の穴に
挿入固定されると共に樹脂体４０とＶ溝基板３１、押さ
え板３４とが、接着や樹脂体４０の成形と共に一体にさ
れて光ファイバアレイ３８が形成される。

【００２５】この光ファイバアレイ３８は、その端面３
７で、他の樹脂製のコネクタ７と着脱自在に接続すべく
樹脂体４０に、コネクタ７のガイドピン１３を挿入して
位置決めするためのガイドピン穴４１が設けられる。こ
のガイドピン穴４１の中心と光ファイバ３３を整列する
穴の中心とは、同一直線上になるようにされ、またコネ
クタ７と接続した際に、コネクタ７側の光ファイバ３と
整合して光学的に結合するようになっており、Ｖ溝基板
３１側の端面３６の光ファイバ３３の一方端から入射さ
れた光信号を、光ファイバアレイ３８の他方よりコネク
タ７を介してテープファイバ６に伝送するようになって
いる。

【００２６】またこの光ファイバアレイ３８の端面３７
は、その樹脂体４０の厚み方向に斜めに研磨され、ＭＰ
Ｏコネクタとして使用できるようになっている。

【００２７】次に、より具体的な実施例を説明する。

【００２８】光ファイバアレイ３８のＶ溝基板３１は、
ジルコニアセラミック製とし研削加工によって４本のＶ
溝３２を加工した。これに４本の光フアイバ３３の被覆
を除去してＶ溝３２にかかる部分を金めっきしてから配
列し、ジルコニアセラミック製の押さえ板３４で光ファ
イバをＶ溝３２に押え付け、金−すずはんだ用いて固定
した。この時、光ファイバ３３はＶ溝基板３１より十分
長くしておく、また、Ｖ溝基板押さえ板３４ともに金メ
タライズし、はんだ付けできるようにしてある。

【００２９】次にＶ溝基板３１の片側からでた光ファイ
バ３３を樹脂製のＭＴコネクタ３５に挿入しエポキシ系
の接着材でＭＴコネクタ３５と光ファイバ３３、Ｖ溝基
板３１、押さえ板３４を一緒に固定した。

【００３０】本実施例においては、Ｖ溝３２のピッチと
ＭＴコネクタ３５のファイバ穴ピッチを合わせておい
た。その後、Ｖ溝側端面３６およびＭＴコネクタ端面３
７を研磨し、光ファイバアレイ３８を得た。Ｖ溝側端面
の光ファイバ配列精度は、±１ミクロン以内であり、Ｍ
Ｔコネクタ３５の接続損失は１ｄＢ以内の低損失であっ
た。またＭＴコネクタ３７を斜め研磨しＭＰＯコネクタ
化したが、これも１ｄＢ以内の低損失であった。

【００３１】本実施例における材質、組立方法、心線数
は本発明を制限するものではない。本実施例によれば、（ｉ）ジルコニアセラミックのＶ溝加工が容易である。

【００３２】（ｉｉ）ピッグテールが不要（ｉｉｉ）ＭＴコネクタ端面の斜め研磨が可能なためＭ
ＰＯコネクタとの接続が可能である。

【００３３】（ｖ）Ｖ溝側アレイをはんだ固定すれば、
ＬＤ，ＰＤ等の光素子アレイと結合する場合、本アレイ
で気密封止ができる。

【００３４】以上本発明の実施例を説明したが、本発明
は、上述した実施例に限定されるものでなく種々の変形
が可能である。すなわち、本実施例においては、Ｖ溝に
光フアイバを固定した後、別行程で形成したＭＴコネク
タに挿入して製作したが、例えば、Ｖ溝基板と押さえ板
をインサート成形してＭＴコネクタと一体化するように
して光ファイバアレイ３８を構成することも有効であ
る。

【００３５】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のごと
き優れた効果を発揮する。

【００３６】(1) Ｖ溝基板に光フアィバ用Ｖ溝を加工す
るだけでよいため、加工時間が短縮でき低コスト化が可
能になる。

【００３７】(2) ピッグテールが無いためスキュー調整
の必要がない。

【００３８】(3) モジュールや装置全体の小形化が可能
になる。

【００３９】(4) ＭＴコネクタやＭＰＯコネクタと直接
接続できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】発明者らが考案した光ファイバアレイの斜視図
である。

【図３】従来技術を説明する斜視図である。

【符号の説明】

３１Ｖ溝基板３２Ｖ溝３３光ファイバ３４押さえ板３５ＭＴコネクタ３６Ｖ溝側端面３７ＭＴコネクタ端面３８光ファイバアレイ４０樹脂体４１ガイドピン穴

フロントページの続き (72)発明者阿部秀和茨城県日立市日高町５丁目１番１号日立電線株式会社オプトロシステム研究所内 (72)発明者高井厚志神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数本の光ファイバを整列してなる光フ
ァイバアレイにおいて、その一方側は複数本のＶ溝を加
工してあるＶ溝基板に光ファイバが整列固定され、他方
側は光ファイバを整列するための穴を有する樹脂体に光
ファイバが挿入固定されていることを特徴とする光ファ
イバアレイ。
【請求項２】樹脂体の側端面には、光ファイバを整列
するための穴以外に、樹脂体を他の樹脂体に接続する際
の位置決めのためのガイドピン穴を有し、該ガイドピン
穴の中心と光ファイバを整列するための穴の中心が同一
線上にあることを特徴とする請求項１に記載の光ファイ
バアレイ。
【請求項３】Ｖ溝基板の材質が、ジルコニアセラミッ
クス、アルミナセラミックス、石英ガラス、耐熱ガラ
ス、単結晶Ｓｉの内、いずれかであることを特徴とする
請求項１に記載の光ファイバアレイ。
【請求項４】樹脂体の端面が、厚み方向に対して斜め
に研磨してあることを特徴とする請求項１に記載の光フ
ァイバアレイ。
【請求項５】光ファイバを整列させたＶ溝基板上に、
押さえ板をはんだを用いて固定することを特徴とする請
求項１に記載の光ファイバアレイ。