JP2009265677A - 光連結構造物およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によれば、光信号を送受信する能動光電素子と光導波路との間の光接続を容易にすることができる光連結構造物を提供できることにより、熱放出効率を高め、動作速度を向上させることができる効果がある。
【選択図】図1
Description
このような光連結技術としては光ファイバーリボンを用いた方式、自由空間を通した光連結方式、平面光導波路を用いた方式などがあり、平面光導波路を用いた方式においては大部分既存のPCB基板を変形して製作がなされている。
しかし、光PCB基板として主に用いられるFR4は熱特性が良くなく、誘電率が高くて高速動作に適しておらず、大量生産が難しいという問題点がある。
前記光ガイド物の上部には光素子をさらに備えることができ、前記金属基板の一定領域上部には光素子と配線が収容可能な収容溝をさらに備える。
また、本発明によれば、アルミニウム基板を用いることによって光連結構造の製造費用を節減できる利点がある。
図1の光連結構造物は、一定領域を貫通するホール(10−1)が形成される基板10と、基板10のホール(10−1)内部に固定された光ガイド物20とを備える。光ガイド物20と基板10は金属酸化物30によって固定される。
先ず、図2aを参照すれば、酸化し易い金属基板(以下、アルミニウム基板で説明)10に一般的なドリル工程によってホール(10−1)を形成する。
Claims (17)
- 一定領域を貫通するホールが形成される基板;および
前記基板のホール内部に固定された光ガイド物を備え、
前記光ガイド物と前記基板は金属酸化物によって固定される光連結構造物。 - 前記光ガイド物と前記基板との間には金属層と金属酸化物層とを備える、請求項1に記載の光連結構造物。
- 前記基板は金属基板であり、前記金属酸化物はアルミニウム酸化物である、請求項1に記載の光連結構造物。
- 一定領域を貫通するホールと前記ホール側壁には金属層が形成される基板を準備するステップと;
前記基板のホール内部に固定された光ガイド物を配置するステップ;および
前記金属層を酸化させて金属酸化物を形成することにより、前記光ガイド物と前記基板が金属酸化物によって固定される光連結構造物の製造方法。 - 前記基板は金属基板である、請求項4に記載の光連結構造物の製造方法。
- 金属基板と;
前記金属基板の一定領域を垂直貫通して形成され、前記金属基板の陽極酸化によって形成された金属酸化膜によって固定された光ガイド物;および
前記酸化膜を含む金属基板の下部面に形成され、下部クラッド層、コア層、および上部クラッド層が積層され形成された光導波路を備える光連結構造物。 - 前記光ガイド物と対応する前記光導波路の一定領域にミラーをさらに備える、請求項6に記載の光連結構造物。
- 前記光ガイド物は光ファイバーであることを特徴とする、請求項6に記載の光連結構造物。
- 前記光ガイド物の上部には第1光素子をさらに備える、請求項6に記載の光連結構造物。
- 前記金属基板の一定領域上部には光素子と配線が収容可能な収容溝をさらに備える、請求項6に記載の光連結構造物。
- (a)金属基板を準備するステップと;
(b)前記金属基板上の一定領域に前記金属基板を垂直に貫通するホールを形成するステップと;
(c)前記ビアホールを介して光ガイド物を挿入した後、前記金属基板の陽極酸化による酸化膜を形成して前記光ガイド物を前記ホール内部に固定するステップ;および
(d)前記酸化膜を含む金属基板の上部および下部面に突出した前記光ガイド物の末端部位を除去した後、前記酸化膜を含む金属基板の下部面に下部クラッド層、コア層、および上部クラッド層を順次積層して光導波路を形成するステップを含む光連結構造物の製造方法。 - 前記光ガイド物と対応する前記光導波路の一定領域にミラーを形成するステップをさらに含む、請求項11に記載の光連結構造物の製造方法。
- 前記ステップ(c)において、前記酸化膜は、前記金属基板を硫酸、シュウ酸、クロム酸、リン酸またはホウ酸のうちから選択されたいずれか一つの電解液に入れた後、前記金属基板に陽極を印加し、前記電解液に陰極を印加して形成することを特徴とする、請求項11に記載の光連結構造物の製造方法。
- 前記ステップ(c)の後、
(c−1)前記酸化層上にリソグラフィ工程によってマスクパターンを形成し、前記マスクパターンをマスクとし、前記金属基板が露出するようにエッチングして収容溝を形成するステップと;
(c−2)前記収容溝内の露出した前記金属基板上に光電素子駆動ドライバーまたはレシーバーを接着剤で接着および固定するステップ;および
(c−3)前記収容溝内に前記レーザダイオード駆動ドライバーまたはフォトダイオードレシーバーの間を保護および支持する保護膜を形成するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項11に記載の光連結構造物の製造方法。 - 前記ステップ(d)において、前記光導波路は、フォトリソグラフィ、反応性イオンエッチング(RIE)、モールディング、熱エンボス加工、UVパターニング、Laser direct writing、酸化、化学気相蒸着、スパッタリング、火炎加水分解またはゾル・ゲル法のうちから選択されたいずれか一つの方法を利用して形成することを特徴とする、請求項11に記載の光連結構造物の製造方法。
- 前記ステップ(e)において、
前記ミラーは、ダイヤモンドブレードを用いたダイシング、レーザ加工、湿式エッチング、乾式エッチング、フォトリソグラフィ、熱エンボス加工またはモールディング法のうちから選択されたいずれか一つの方法を利用して形成することを特徴とする、請求項11に記載の光連結構造物の製造方法。 - 前記ステップ(e)において、
前記ミラーの反射面にAg、AuまたはAlのうちから選択されたいずれか一つの金属薄膜でコーティングするか、高反射率薄膜でコーティングするステップをさらに含むことを特徴とする、請求項11に記載の光連結構造物の製造方法。
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