JP2000206376A - 受発光素子モジュ―ルおよびその作製方法 - Google Patents

受発光素子モジュ―ルおよびその作製方法

Info

Publication number
JP2000206376A
JP2000206376A JP11002535A JP253599A JP2000206376A JP 2000206376 A JP2000206376 A JP 2000206376A JP 11002535 A JP11002535 A JP 11002535A JP 253599 A JP253599 A JP 253599A JP 2000206376 A JP2000206376 A JP 2000206376A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
ferrule
light emitting
emitting
receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11002535A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3824797B2 (ja
Inventor
Masayuki Minamino
正幸 南野
Masayuki Iwase
正幸 岩瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP00253599A priority Critical patent/JP3824797B2/ja
Priority to US09/478,518 priority patent/US6394666B1/en
Publication of JP2000206376A publication Critical patent/JP2000206376A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3824797B2 publication Critical patent/JP3824797B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G02B6/4231—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment with intermediate elements, e.g. rods and balls, between the elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4239—Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • G02B6/4203—Optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 面受発光タイプの受発光素子と光ファイバと
を、精度良く容易に位置合わせ固定できる、コストが安
い受発光素子モジュールを提供する。 【解決手段】 面発光レーザアレイ８を搭載する素子搭
載基板１の素子搭載面１０側に、面発光レーザアレイ８
と面発光レーザアレイ８に光接続される光ファイバ１１
との位置合わせ部材である微小ボール６を挿入嵌合する
基板側嵌合部５を設け、光ファイバ挿通孔３が形成され
るフェルール２に、微小ボール６を挿入嵌合するフェル
ール側嵌合部４を設ける。素子搭載基板１の素子搭載面
１０とフェルール２の接続端面９とを対向配置し、基板
側嵌合部５とフェルール側嵌合部４とを対向させ、互い
に対向する基板側嵌合部５とフェルール側嵌合部４に共
通の微小ボール６を介設し、フェルールと素子搭載基板
１を固定することにより、面発光レーザアレイ８の光軸
と光ファイバ１１の光軸を正確に位置合わせして光接続
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用として用
いられる受発光素子と光ファイバとを光接続して成る受
発光素子モジュールおよびその作製方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】光通信用として、光を発するレーザダイ
オードなどの発光素子や、光を受信するフォトダイオー
ドなどの受光素子が用いられており、これらの発光素子
や受光素子(以下、これらの素子をまとめて受発光素子
と称する)と光ファイバとの光接続(光結合)を精度良く
行なうことにより、光通信の通信レベルを向上させるこ
とができる。
【０００３】受発光素子と光ファイバとの光接続を行な
う場合、コア径１０μｍ程度のシングルモード光ファイ
バと受発光素子とを光接続する場合で数μｍ、コア径５
０μｍ以上のマルチモード光ファイバと受発光素子とを
結合する場合で数十μｍ程度の精度で、光ファイバと受
発光素子とを位置合わせさせ、固定する必要がある。
【０００４】従来、光ファイバと受発光素子との位置合
わせを上記のように精度良く行なうためには、例えば高
精度の移動精度を有する移動ステージを用意して、光フ
ァイバを移動ステージによって移動させて、受発光素子
の光軸と光ファイバの光軸とが一致するように移動させ
たり、Ｖ字形溝を有する基板を用意し、この基板に形成
されたＶ字形溝の軸と受発光素子の光軸とを予め一致さ
せておき、Ｖ字形溝に光ファイバを挿入固定すること
で、受発光素子の光軸と光ファイバの光軸とが一致する
ようにしたりしていた。
【０００５】なお、移動ステージを用いて受発光素子の
光軸と光ファイバの光軸とを一致させた場合、光ファイ
バと受発光素子とを位置合わせした状態で、例えば溶接
用レーザ等を用いて光ファイバと受発光素子とを固定す
ることが行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、移動ステージを用いて受発光素子の光軸と光フ
ァイバの光軸とを一致させ、溶接用レーザ等を用いて光
ファイバと受発光素子とを固定する場合、非常に高価で
大掛かりな高精度の移動ステージや溶接用レーザ等が必
要であり、かつ、受発光素子と光ファイバとの位置合わ
せ固定作業が容易でないために受発光素子と光ファイバ
とを固定して形成されるモジュールのコストが高くなっ
てしまうといった問題があった。
【０００７】また、Ｖ字形溝を有する基板を用いて受発
光素子と光ファイバとを位置決め固定する場合は、移動
ステージを用いる場合に比べると、受発光素子と光ファ
イバとを容易に位置合わせ固定できる。しかしながら、
結晶のへき開面を受発光面とした一般的な受発光素子と
異なり、結晶の面方向(へき開面と垂直な面)を受発光面
とした面受発光タイプの受発光素子と光ファイバとを接
続する場合には、受発光素子を例えば素子搭載基板など
に搭載し、光ファイバを基板のＶ字形溝に挿入固定する
と、光ファイバの接続端面が受発光素子の受発光面と直
交して受発光素子の光軸と光ファイバの光軸とが直交し
てしまい、そのままでは受発光素子と光ファイバとを光
接続することができない。
【０００８】そのため、面受発光タイプの受発光素子と
光ファイバとを光接続する場合は、受発光素子と光ファ
イバとの間に、光を反射するミラーを設けたり、受発光
素子を基板の側面に固定して、受発光素子と光ファイバ
とを位置合わせ固定する必要があり、結局は、装置構成
の複雑化や位置合わせ固定作業の煩雑化を招くことにな
り、受発光素子と光ファイバとを固定して形成されるモ
ジュールのコストが高くなってしまうことになった。
【０００９】本発明は、上記従来の課題を解決するため
になされたものであり、その目的は、面受発光タイプの
受発光素子と光ファイバとを容易に、かつ、精度良く位
置合わせ固定することができるコストが安い受発光素子
モジュールおよびその作製方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をもって課題を解決するた
めの手段としている。すなわち、受発光素子モジュール
の本第１の発明は、受発光素子を搭載した素子搭載基板
の素子搭載面と、前記受発光素子に光接続される光ファ
イバの挿通孔を備えたフェルールの接続端面とが対向配
置され、該フェルールの少なくとも接続端面側には前記
光ファイバと前記受発光素子との位置合わせ部材を挿入
嵌合するフェルール側嵌合部が設けられ、該フェルール
側嵌合部に対向させて前記素子搭載基板の少なくとも素
子搭載面側には前記位置合わせ部材を挿入嵌合する基板
側嵌合部が設けられ、前記フェルール側嵌合部と該フェ
ルール側嵌合部に対向する前記基板側嵌合部に共通の位
置合わせ部材が介設されて前記フェルールと前記素子搭
載基板が固定され、前記光ファイバ挿通孔に挿通された
光ファイバと前記受発光素子とが位置合わせされて光接
続されている構成をもって課題を解決する手段としてい
る。
【００１１】また、受発光素子モジュールの本第２の発
明は、上記本第１の発明の構成に加え、前記位置決め部
材は球状の部材とした構成をもって課題を解決する手段
としている。
【００１２】さらに、受発光素子モジュールの本第３の
発明は、上記本第１又は第２の発明の構成に加え、前記
受発光素子には、該受発光素子を素子搭載基板外部の接
続部に電気的に接続するフレキシブル配線とリード端子
の少なくとも一方が接続されている構成をもって課題を
解決する手段としている。
【００１３】さらに、受発光素子モジュールの本第４の
発明は、上記本第１又は第２又は第３の発明の構成に加
え、前記フェルールの接続端面が受発光素子の受発光面
に対して斜めになるように前記フェルールと素子搭載基
板とが配設固定されている構成をもって課題を解決する
手段としている。
【００１４】さらに、受発光素子モジュールの本第５の
発明は、上記本第１乃至第４の発明のいずれか一つの構
成に加え、前記フェルールの接続端面と素子搭載基板の
素子搭載面との間に、受発光素子の受発光面とフェルー
ルの接続端面との角度を調整する傾斜調整手段が設けら
れ、前記フェルールの接続端面と前記受発光素子の受発
光面との角度が予め定められた設定角度と成している構
成をもって課題を解決する手段としている。
【００１５】さらに、受発光素子モジュールの本第６の
発明は、上記本第１乃至第５のいずれか一つの発明の構
成に加え、前記光ファイバは接続端面側をフェルールの
接続端面よりも受発光素子側に突出させて光ファイバ挿
通孔に固定され、光ファイバの接続端面と受発光素子の
受発光面との間隔が予め定められた設定間隔と成してい
る構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１６】さらに、受発光素子モジュールの本第７の
発明は、上記本第１乃至第５のいずれか一つの発明の構
成に加え、前記光ファイバは接続端面側をフェルールの
接続端面よりも受発光素子側に突出させて光ファイバ挿
通孔に固定され、光ファイバの接続端面が受発光素子の
受発光面に当接している構成をもって課題を解決する手
段としている。
【００１７】さらに、受発光素子モジュールの本第８の
発明は、上記本第１乃至本第６のいずれか一つの発明の
構成に加え、前記受発光素子の受発光面側が光透過性材
料で覆われている構成をもって課題を解決する手段とし
ている。
【００１８】さらに、受発光素子モジュールの本第９の
発明は、上記本第８の発明の構成に加え、前記光ファイ
バの接続端面が光透過性材料の表面に突き当てられて前
記光ファイバの接続端面と受発光素子の受発光面との間
隔が予め定められた設定間隔と成している構成をもって
課題を解決する手段としている。
【００１９】さらに、受発光素子モジュールの本第１０
の発明は、上記本第６又は本第９発明の構成に加え、前
記設定間隔は数μｍ〜数十μｍとした構成をもって課題
を解決する手段としている。
【００２０】さらに、受発光素子モジュールの本第１１
の発明は、上記本第１乃至第１０のいずれか一つの発明
の構成に加え、前記受発光素子は１つ以上の発光素子と
１つ以上の受光素子とを含み、素子搭載基板の発光素子
搭載部と受光素子搭載部の間に発光素子搭載部と受光素
子搭載部を区分けする区分け溝が設けられている構成を
もって課題を解決する手段としている。
【００２１】さらに、受発光素子モジュールの本第１２
の発明は、上記本第１１の発明の構成に加え、前記フェ
ルールの接続端面側には区分け溝に嵌合する張り出し部
が素子搭載基板側に向けて突出形成されている構成をも
って課題を解決する手段としている。
【００２２】さらに、受発光素子モジュールの本第１３
の発明は、上記本第１１または本第２の発明の構成に加
え、前記発光素子と光接続される光ファイバの接続端面
はフェルールの接続端面から突出させずにフェルール接
続端面と同一面と成し、該光ファイバ接続端面にアッテ
ネータが設けられている構成をもって課題を解決する手
段としている。
【００２３】さらに、本発明の受発光素子モジュールの
作製方法は、受発光素子を搭載する素子搭載基板の少な
くとも素子搭載面側に、前記受発光素子と該受発光素子
に光接続される光ファイバとの位置合わせ部材を挿入嵌
合する基板側嵌合部を設け、前記光ファイバの挿通孔を
形成するフェルールの少なくとも接続端面側に前記位置
合わせ部材を挿入嵌合するフェルール側嵌合部を設け、
前記素子搭載基板の素子搭載面と前記フェルールの接続
端面とを対向配置して、前記基板側嵌合部と前記フェル
ール側嵌合部とを対向させ、互いに対向する基板側嵌合
部とフェルール側嵌合部に共通の位置合わせ部材を介設
して前記フェルールと前記素子搭載基板を固定すること
により、前記光ファイバ挿通孔に挿通される光ファイバ
と前記受発光素子とを位置合わせして光接続させて、受
発光素子モジュールを作製する構成をもって課題を解決
する手段としている。
【００２４】上記構成の本発明において、受発光素子を
搭載した素子搭載基板の素子搭載面と、前記受発光素子
に光接続される光ファイバの挿通孔を備えたフェルール
の接続端面とが対向配置されるために、フェルールの光
ファイバ挿通孔に光ファイバを挿通させると、光ファイ
バの接続端面が受発光素子の受発光面と対向配置され
る。そのため、光ファイバの光軸と受発光素子の光軸と
を一致させるために、光反射用のミラーなどを設けたり
することなく、光ファイバの接続端面と受発光素子の受
発光面と対向させることができる。
【００２５】そして、本発明においては、前記フェルー
ルの少なくとも接続端面側には前記光ファイバと前記受
発光素子との位置合わせ部材を挿入嵌合するフェルール
側嵌合部が設けられ、該フェルール側嵌合部に対向させ
て前記素子搭載基板の少なくとも素子搭載面側には前記
位置合わせ部材を挿入嵌合する基板側嵌合部が設けられ
ているために、前記フェルール側嵌合部と該フェルール
側嵌合部に対向する前記基板側嵌合部に共通の位置合わ
せ部材が介設されて、前記フェルールと前記素子搭載基
板が固定されると、前記光ファイバ挿通孔に挿通された
光ファイバと前記受発光素子とが位置合わせされて光接
続され、フェルールの光ファイバ挿通孔に光ファイバを
挿通させるだけで、非常に容易に、かつ、精度良く光フ
ァイバと受発光素子とを位置合わせした状態で固定した
受発光素子モジュールとなる。
【００２６】すなわち、本発明によれば、光ファイバと
受発光素子の少なくとも一方側を移動ステージなどによ
って移動させることもなく、非常に簡単な構成で、例え
ば面受発光タイプの受発光素子と光ファイバとを精度良
く位置合わせ固定でき、その分だけコストも安くするこ
とができ、上記課題が解決される。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明におい
て、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重
複説明は省略する。図１には、本発明に係る受発光素子
モジュールの第１実施形態例が分解状態で斜視図により
示されており、図２の(ｂ）には、本実施形態例の受発
光素子モジュールの側面図が、同図の(ａ）には、同図
の(ｂ）のＡ-Ａ’断面図がそれぞれ示されている。
【００２８】これらの図に示すように、本実施形態例の
受発光素子モジュールは、受発光素子として４ヶ所の発
光部を２５０μｍピッチで配列させた４チャンネル面発
光レーザアレイ８を搭載したシリコン製の素子搭載基板
１を有しており、前記面発光レーザアレイ８の厚さは１
５０μｍである。
【００２９】素子搭載基板１の素子搭載面１０にフェル
ール２の接続端面９が対向配置されており、樹脂製のフ
ェルール２には、面発光レーザアレイ８に光接続される
光ファイバ１１の挿通孔である４本の光ファイバ挿通孔
３が貫通形成されている。光ファイバ挿通孔３は、シン
グルモード光ファイバの外径である１２５μｍよりも僅
かに大きい１２６μｍの内径を有し、４本の光ファイバ
挿通孔３は互いに平行に設けられている。
【００３０】また、フェルール２には、光ファイバ１１
と面発光レーザアレイ８との位置合わせ部材である球状
の８００μｍφの微小ボール６を挿入嵌合するフェルー
ル側嵌合部４が設けられている。このフェルール側嵌合
部４は、貫通の穴により形成されており、このフェルー
ル側嵌合部４の内径および配列ピッチは、ＭＴフェルー
ルと同様に形成されている。なお、前記光ファイバ挿通
孔３は、フェルール側嵌合部４を基準として、予め定め
られた位置に±１μｍの精度で形成されており、光ファ
イバ挿通孔３の配列ピッチも、４本の光ファイバを配列
固定するＭＴフェルールと同様に形成されている。
【００３１】フェルール側嵌合部４に対向させて、素子
搭載基板１の少なくとも素子搭載面１０側には、微小ボ
ール６を挿入嵌合する基板側嵌合部５が設けられてい
る。この基板側嵌合部５は、異方性エッチングによって
逆ピラミッド状に形成されている。なお、素子搭載基板
１の素子搭載面１０には、複数の電極１７が、基板側嵌
合部５を基準として±１μｍの精度で形成されており、
前記面発光レーザアレイ８は、基板側嵌合部５または電
極１７を基準として予め定められた設定位置にダイホン
ディング（あるいは固定）されている。
【００３２】面発光レーザアレイ８は、ワイヤ７を介し
て電極１７に接続されており、さらに、面発光レーザア
レイ８には、面発光レーザアレイ８を素子搭載基板１の
外部の接続部に電気的に接続するフレキシブル配線１４
が接続されている。フレキシブル配線１４は、フレキシ
ブル基板上に形成されており、素子搭載基板１の素子搭
載面１０側の配線が、電極１７のパタンと一致するよう
に作製され、電極１７上に設けられた半田２０により、
素子搭載基板１とボンディングされている。
【００３３】フェルール側嵌合部４とフェルール側嵌合
部４に対向する基板側嵌合部５には、共通の微小ボール
６が介設されて、フェルール２と素子搭載基板１が光透
過性接着剤１３(図１には図示せず)により固定され、光
ファイバ挿通孔３に挿通された光ファイバ１１と面発光
レーザアレイ８とが位置合わせされて光接続されてい
る。
【００３４】なお、本実施形態例では、図２の(ａ）に
示すように、微小ボール６を介してフェルール２と素子
搭載基板１とを固定すると、フェルール２の接続端面９
と素子搭載基板１の素子搭載面１０との間隔Ｄが２００
μｍとなるように、基板側嵌合部５が形成されており、
また、光ファイバ１１は接続端面側をフェルール２の接
続端面９よりも面発光レーザアレイ８側に突出させて光
ファイバ挿通孔３に固定され、光ファイバ１１の接続端
面と面発光レーザアレイ８の受発光面との間隔は予め定
められた設定間隔(１０μｍ)と成している。
【００３５】また、フェルール２の接続端面９と素子搭
載基板１の素子搭載面１０との間には、フレキシブル配
線１４と反対側に、面発光レーザアレイ８の受発光面と
フェルール２の接続端面９との角度を調整する傾斜調整
手段としての傾斜調整用小片１２が設けられており、フ
ェルール２の接続端面９と面発光レーザアレイ８の発光
面との角度が予め定められた設定角度と成している。な
お、本実施形態例では、傾斜調整用小片１２は、５００
μｍ角で厚さ２００μｍの直方体形状に形成されてい
る。また、前記設定角度は０度となっており、フェルー
ル２の接続端面と面発光レーザアレイ８の発光面(およ
び素子搭載基板１の素子搭載面１０)とは平行になって
いる。
【００３６】本実施形態例は以上のように構成されてお
り、本実施形態例の受発光素子モジュールは、以下のよ
うにして作製される。すなわち、面発光レーザアレイ８
を搭載する素子搭載基板１の素子搭載面１０側に、面発
光レーザアレイ８と面発光レーザアレイ８に光接続され
る光ファイバ１１との位置合わせ部材である微小ボール
６を挿入嵌合する基板側嵌合部５を設け、この基板側嵌
合部５を基準として素子搭載面１０に電極１７を形成す
る。次に、基板側嵌合部５または電極１７を基準とし
て、面発光レーザアレイ８を素子搭載面１０に位置精度
良く配列固定する。また、フレキシブル配線１４をワイ
ヤ７と電極１７を介して面発光レーザアレイ８に接続す
る。
【００３７】一方、光ファイバ挿通孔３が形成されるフ
ェルール２に、微小ボール６を挿入嵌合するフェルール
側嵌合部４を設け、フェルール側嵌合部４を基準とし
て、光ファイバ挿通孔３を位置精度良く形成する。
【００３８】次に、素子搭載基板１の素子搭載面１０と
フェルール２の接続端面９とを対向配置し、基板側嵌合
部５とフェルール側嵌合部４とを対向させ、互いに対向
する基板側嵌合部５とフェルール側嵌合部４に共通の微
小ボール６を介設し、素子搭載基板１の素子搭載面１０
とフェルール２の接続端面９との間に、傾斜調整用小片
１２を設ける。その状態で、光ファイバ挿入穴３に光フ
ァイバ１１を挿入し、光ファイバ１１の接続端面側をフ
ェルール２の接続端面９よりも面発光レーザアレイ８側
に突出させて、光ファイバ１１の接続端面と面発光レー
ザアレイ８の発光面との間隔を１０μｍとし、フェルー
ル２と素子搭載基板１を光透過性の接着剤１３で固定す
る。
【００３９】そうすると、前記の如く、面発光レーザア
レイ８は素子側嵌合部５を基準として精度良く配列固定
され、光ファイバ挿通孔３はフェルール側嵌合部４を基
準として精度良く形成されているために、前記の如く、
基板側嵌合部５とフェルール側嵌合部４とを対向させ、
互いに対向する基板側嵌合部５とフェルール側嵌合部４
に共通の微小ボール６を介設することにより、面発光レ
ーザアレイ８の光軸と光ファイバ挿通孔３の中心軸とは
正確に位置合わせされ、光ファイバ挿通孔３に挿通され
る光ファイバ１１と面発光レーザアレイ８が位置合わせ
して光接続された状態となり、本実施形態例の受発光素
子モジュールが作製される。
【００４０】なお、素子搭載基板１の素子搭載面１０と
フェルール２の接続端面９との間に、傾斜調整用小片１
２を設けるタイミングは、基板側嵌合部５とフェルール
側嵌合部４との間に微小ボール６を設ける前または、設
けると同時または、設けた後のいずれでもよく、この傾
斜調整用小片１２によって、フェルール２の接続端面と
面発光レーザアレイ８の発光面とが平行になるように調
整する。また、傾斜調整用小片１２は、素子搭載基板１
の素子搭載面１０に固定してからフェルール２に固定し
てもよいし、単に、素子搭載面１０とフェルール２との
間に挟んでおいて、接着剤１３によるフェルール２と素
子搭載基板１との固定時に、傾斜調整用小片１２も一緒
に接着剤１３で固定してもよい。
【００４１】本実施形態例によれば、以上のようにし
て、フェルール２の接続端面９と素子搭載基板１の素子
搭載面１０とを対向させ、対向するフェルール側嵌合部
４と基板側嵌合部５との間に共通の微小ボール６を介設
させて、受発光素子モジュールを作製することにより、
大掛かりな位置合わせ装置などを必要とせず、非常に容
易に、かつ、正確に光ファイバと面発光レーザアレイ８
とを位置合わせして光接続することができる優れた受発
光素子モジュールを作製することができる。
【００４２】また、本実施形態例によれば、フェルール
２に設けられたフェルール側嵌合部４の内径および配列
ピッチは、ＭＴフェルールと同様に形成されており、光
ファイバ挿通孔３の配列ピッチも、４本の光ファイバを
配列固定するＭＴフェルールと同様に形成されているた
め、例えばフェルール２の上面２０を光ファイバ１１と
一体的に研磨するなどして平坦化すれば、ＭＴフェルー
ルを備えたＭＴコネクタと着脱自在に、かつ、正確に、
面発光レーザアレイ８をフェルール２の光ファイバを介
してＭＴコネクタの光ファイバと接続することができ
る。
【００４３】さらに、本実施形態例によれば、光ファイ
バ１１と面発光レーザアレイ８との位置合わせ部材を球
状の微小ボール６としたために、たとえフェルール側嵌
合部４を貫通の穴により形成しても、微小ボール６をフ
ェルール側嵌合部４および基板側嵌合部５に挿入嵌合す
ることにより、フェルール２の接続端面９と素子搭載基
板１の素子搭載面１０との間隔を予め定められた間隔と
することができ、光ファイバ挿通孔３と面発光レーザア
レイ８との位置合わせを、３次元的(図のＸ，Ｙ，Ｚの
全ての方向)に位置合わせすることができる。
【００４４】さらに、本実施形態例によれば、フェルー
ル２の接続端面９と素子搭載基板１の素子搭載面１０と
の間には、面発光レーザアレイ８の受発光面とフェルー
ル２の接続端面９との角度を調整する傾斜調整用小片１
２が設けられているために、フェルール２の接続端面９
と面発光レーザアレイ８の発光面との角度を非常に容易
に、かつ、正確に予め定められた設定角度とすることが
でき、受発光素子モジュールの作製をより一層簡単にす
ることができる。
【００４５】さらに、面発光レーザアレイ８は、面発光
レーザアレイ８への電流の注入方向と面発光レーザアレ
イ８の光の発信方向が同じ(図のＺ方向)であることか
ら、電極１７が面発光レーザアレイ８の発光面と反対側
の面に、図の水平方向(ＸＹ平面上)に形成されるが、本
実施形態例によれば、面発光レーザアレイ８には、面発
光レーザアレイ８を素子搭載基板１の外部の接続部に電
気的に接続するフレキシブル配線１４が接続されている
ために、フレキシブル配線１４を介して前記電極１７を
外部の接続部に接続することにより、面発光レーザアレ
イ８を確実に外部の接続部に電気的に接続し、支障なく
動作させることができる。
【００４６】図３には、本発明に係る受発光素子モジュ
ールの第２実施形態例が分解状態で斜視図によって示さ
れている。なお、本第２実施形態例において上記第１実
施形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複
説明は省略する。
【００４７】本第２実施形態例の受発光素子モジュール
も上記第１実施形態例の受発光素子モジュールと同様
に、素子搭載基板１の素子搭載面１０にフェルール２の
接続端面９を対向させて形成されており、本第２実施形
態例が上記第１実施形態例と異なる特徴的なことは、フ
ェルール側嵌合部４をフェルール２の接続端面９側に設
けた、開口部が円形の凹部により形成し、このフェルー
ル側嵌合部４と別に、ＭＴフェルールとの接続用のピン
嵌合穴１５を設けたことと、素子搭載基板１を石英ガラ
スで形成し、基板側嵌合部５を切削またはガラスモール
ドで形成した貫通の穴としたことである。
【００４８】また、本第２実施形態例では、素子搭載基
板１の素子搭載面１０に、補助ボール１６を嵌合する補
助ボール嵌合穴２５を設け、この補助ボール嵌合穴２５
に、傾斜調整手段としての補助ボール１６を嵌合するよ
うにしている。なお、本第２実施形態例においても、フ
ェルール２の光ファイバ挿通孔３には光ファイバ１１が
挿入されるが、図の簡略化のために、図３においては、
光ファイバ１１は省略して示してある。
【００４９】本第２実施形態例は以上のように構成され
ており、本実施形態例も、フェルール側嵌合部４、基板
側嵌合部５、ピン嵌合穴１５、補助ボール嵌合穴２５の
形成を除いては、上記第１実施形態例とほぼ同様にして
作製され、同様の効果を奏することができる。
【００５０】図４には、本発明に係る受発光素子モジュ
ールの第３実施形態例が示されており、同図の(ａ）に
は、受発光素子モジュールの側面図が、同図の(ｂ）に
は(ａ）のＡ-Ａ’断面図が、同図の(ｂ）には受発光素
子モジュールの平面図が示されている。なお、本第３実
施形態例において、上記第１および第２実施形態例と同
一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略す
る。
【００５１】本第３実施形態例は、素子搭載基板１に１
つの面発光レーザ３８を固定し、フェルール２には１本
の光ファイバ挿通孔３に１本の光ファイバ１１を挿入固
定して形成されるものであり、本第３実施形態例におい
て、フェルール２は、直方体形状の下部部材２２と、そ
の上部側に設けられる円筒形状の上部部材２３とを有し
ている。下部部材２２は、樹脂製であり、上記第１実施
形態例のフェルール２とほぼ同様に構成されている。ま
た、上部部材２３は、ジルコニア又は金属製で２．５ｍ
ｍφに形成されており、下部部材２２にインサート成形
されている。
【００５２】上記以外の本第３実施形態例の構成は、上
記第１実施形態例と同様に構成されており、本第３実施
形態例も上記第１実施形態例とほぼ同様にして作製さ
れ、ほぼ同様の効果によって、１つの受発光素子と１本
の光ファイバを精度良く位置決め固定することができ、
コストも安い優れた受発光素子モジュールとすることが
できる。
【００５３】また、本実施形態例の受発光素子モジュー
ルは、割スリーブを用いて、ＦＣコネクタ等と、容易
に、かつ、精度良く接続することができる。
【００５４】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
ることはなく様々な実施の態様を採り得る。例えば、上
記各実施形態例では、フェルール２の接続端面９と素子
搭載基板１の素子搭載面１０とを平行に配設固定し、そ
れにより、光ファイバ１１の接続端面と面発光レーザア
レイ８や面発光レーザ３８の受発光面とを平行にした
が、例えば図５に示すように、フェルール２の接続端面
９が素子搭載基板１の素子搭載面１０および面発光レー
ザアレイ８や面発光レーザ３８の受発光面に対して斜め
になるように、フェルール２と素子搭載基板１とを配設
固定してもよい。
【００５５】このようにする場合は、例えば同図に示す
ように、傾斜調整用小片１２の形状や大きさを適宜設定
したり、図３に示した補助ボール１５の大きさ等を適宜
設定することにより、フェルール２の接続端面９が素子
搭載基板１の素子搭載面１０および面発光レーザアレイ
８の受発光面に対して斜めになるようにすることがで
き、その角度も、傾斜調整用小片１２や補助ボール１５
などの傾斜調整手段によって、予め設定された設定角度
に調整することができる。
【００５６】なお、フェルール２の接続端面９が素子搭
載基板１の素子搭載面１０および面発光レーザアレイ８
や面発光レーザ３８の受発光面に対して斜めになるよう
に、フェルール２と素子搭載基板１とを配設固定する場
合も、位置決め部材を微小ボール６により形成すると、
微小ボール６の中心を支点としてフェルール２を素子搭
載基板１に対して傾けることにより、容易に、フェルー
ル２の接続端面９と素子搭載基板１の素子搭載面１０と
の角度を調整することができる。
【００５７】また、上記のように、フェルール２の接続
端面９と面発光レーザアレイ８などの受発光素子の受発
光面との角度を適切にすることにより、これらの面の間
で生じる光の反射による悪影響を抑制し、例えば受発光
素子モジュールを用いて行われる光通信の品質を高品質
にできる受発光素子モジュールとすることができる。
【００５８】さらに、上記各実施形態例では、面発光レ
ーザアレイ８等の受発光素子にフレキシブル配線１４を
接続し、面発光レーザアレイ８を素子搭載基板１の外部
の接続部に接続したが、フレキシブル配線１４の代わり
に、金属などのリード端子を受発光素子に接続して、受
発光素子を素子搭載基板１の外部の接続部に接続しても
よいし、リード端子とフレキシブル配線１４の両方を受
発光素子に接続してもよい。また、予め素子搭載基板１
を外部回路基板に固定しておき、フェルール２と素子搭
載基板１とを対向させる前に、素子搭載基板１に形成し
た電極１７と外部回路とをワイヤーで接続しておいても
よい。
【００５９】さらに、図６に示すように、素子搭載基板
１の素子搭載面１０とフェルール２の接続端面９とを対
向させたときに、素子搭載基板１の素子搭載面１０をフ
ェルール２の接続端面９よりも突出するように、フェル
ール２や素子搭載基板１を形成し、受発光素子モジュー
ルにおいて電極１７が露出するようにしてもよい。この
ようにすると、フレキシブル配線などを設けなくとも、
露出した電極１７を用いて、受発光素子を外部の接続部
に接続することができる。
【００６０】さらに、本発明の受発光素子モジュール
は、面発光レーザアレイ８などの受発光素子の受発光面
側を光透過性樹脂などの光透過性材料で覆って形成する
こともできる。このようにすると、受発光素子の受発光
素面を光透過性樹脂により保護することができる。ま
た、この場合、例えば、光ファイバ１１の接続端面と受
発光素子の受発光面との間隔が予め定められた設定間隔
となるように、受発光素子の受発光面側を前記光透過性
材料で覆い、その後、光ファイバ１１の接続端面を光透
過性樹脂の表面に突き当てるようにすると、光ファイバ
１１の接続端面と受発光素子の受発光面との間隔を非常
に容易に前記設定間隔とすることができる。また、受発
光素子を光透過性樹脂で覆うことで、組み立て時に素子
に光ファイバ１１がぶつかる場合にも、素子を傷つける
ことがなくなる。
【００６１】なお、面発光レーザアレイ８等の受発光素
子の受発光面を光透過性材料で覆うときに、この光透過
性材料を用いて、微小ボール６を素子搭載基板の基板側
嵌合部５に固定してしまうと、たとえ素子搭載基板１を
傾けても微小ボール６が基板側嵌合部５から転がり出た
り、素子搭載基板１から落ちたりすることがなくなるた
め、自由な姿勢で素子搭載基板１を扱うことができるた
めに、受発光素子モジュールの作製をより一層容易に行
なうことができる。
【００６２】また、光透過性材料を用いて、微小ボール
６を基板側嵌合部５に固定する代わりに、圧入や、接着
剤によって微小ボール６を基板側嵌合部５に固定してお
けば、同様の効果によって、受発光素子モジュールの作
製をより一層容易に行なうことができる。
【００６３】さらに、フェルール２に設けるフェルール
側嵌合部４や、素子搭載基板１に設ける基板側嵌合部５
の大きさや形状などは特に限定されるものではなく、適
宜設定されるものであり、上記各実施形態例のように、
貫通の穴としてもよいし、逆ピラミッド型の凹部として
もよいし、円形の窪みとしてもよいし、円錐形状との凹
部としてもよい。すなわち、フェルール２の少なくとも
接続端面９側と素子搭載基板１の少なくとも素子搭載基
板１０側にそれぞれ、フェルール側嵌合部４と基板側嵌
合部５とを設け、対向するフェルール側嵌合部４と基板
側嵌合部５に微小ボール６などの共通の位置決め部材を
挿入嵌合することにより、面発光レーザアレイ８等の受
発光素子と光ファイバとが位置決めされるようにすれば
よい。
【００６４】さらに、上記各実施形態例では、フェルー
ル側嵌合部４を光ファイバ挿通孔３と別個に設けたが、
例えばフェルール２に、光ファイバ挿通孔３を挿入され
る光ファイバ１１の数よりも多めに形成し、その余分の
光ファイバ挿通孔３をフェルール側嵌合部４としてもよ
い。この場合は、上記各実施形態例で設けた微小ボール
６よりも小さい微小ボール等の位置決め部材が設けられ
ることになり、素子搭載基板１側に設けられる基板側嵌
合部５の大きさなども、位置決め部材に対応させて小さ
く形成されることになる。
【００６５】さらに、上記各実施形態例では、球状の微
小ボール６によって受発光素子と光ファイバとの位置決
め部材を構成したが、位置決め部材は必ずしも微小ボー
ル６のような球状の部材とするとは限らず、例えば四角
柱の位置決め部材としてもよい。ただし、位置決め部材
を四角柱の部材などにする場合は、フェルール側嵌合部
４と基板側嵌合部５を共に、貫通の穴とせず、位置決め
部材をフェルール側嵌合部４と基板側嵌合部５に挿入嵌
合したときに、光ファイバと受発光素子の光軸Ｚ方向の
位置決めも行なえるような深さの凹部によって形成する
などの工夫が必要になる。したがって、前記Ｚ方向の位
置決めも容易に行なうようにするためには、上記各実施
形態例のように、位置決め部材を球状の部材により構成
することが好ましい。
【００６６】さらに、上記第１、第２実施形態例では、
受発光素子として面発光レーザアレイ８を使用したが、
単チャンネルの素子を、１つずつ素子搭載基板１にボン
ディングしてもよい。
【００６７】さらに、上記各実施形態例では、受発光素
子は面発光レーザアレイ８や面発光レーザ３８とした
が、受発光素子は必ずしも面発光レーザアレイ８や面発
光レーザ３８とするとは限らず、例えば面受光タイプの
面受光フォトダイオードとしてもよいし、面発光タイプ
の発光ダイオードとしてもよい。もちろん、受発光素子
は、アレイ素子でも単チャンネル素子でも構わない。
【００６８】また、上記第１、第２実施形態例のよう
に、複数の受発光素子を設ける場合には、上記第１、第
２実施形態例のように、面発光レーザアレイ８のみとし
てもよいが、受発光素子を全て面受光フォトダイオード
としてもよいし、受発光素子の一部を面発光レーザや面
発光発光ダイオードとし、残りを面受光フォトダイオー
ドとしてもよい。受発光素子の一部を面発光レーザと
し、残りを面受光フォトダイオードとすると、１つのモ
ジュール内で光の送受信を共に行なえる受発光素子モジ
ュールとすることができる。
【００６９】図７には、このように、受発光素子は１つ
以上の発光素子と１つ以上の受光素子とを含む構成とし
た受発光素子モジュールの一例が示されている。なお、
同図の（ａ）には、この受発光素子モジュールの側面図
が、同図の（ｂ）には、同図の（ａ）のＡ-Ａ’断面図
がそれぞれ示されている。同図に示す受発光素子モジュ
ールは、面発光レーザ３８と、受光素子としての面発光
フォトダイオード３０とを素子搭載基板１の接続端面１
０側に１つずつ設けたもので、素子搭載基板１の発光素
子搭載部と受光素子搭載部の間には、発光素子搭載部と
受光素子搭載部を区分けする区分け溝としてのスリット
２６が設けられている。
【００７０】また、フェルール２の接続端面９側にはス
リット２６に嵌合する張り出し部２７が素子搭載基板１
側に向けて突出形成されており、このように、張り出し
部２７を設けてスリット２６に嵌合することにより、面
発光レーザ３８と面受光フォトダイオード３０とを遮断
し、面発光レーザ３８から発する光が面受光フォトダイ
オード３０に直接入るのを防いでいる。
【００７１】さらに、面発光レーザ３８と光接続される
光ファイバ１１の接続端面は、フェルール２の接続端面
９から突出させずにフェルール接続端面９と同一面とし
ており、この光ファイバ１１の接続端面にアッテネータ
（アッテネータ膜）２８が設けられている。この光ファ
イバ１１の接続端面はアッテネータ膜２８と接触してお
り、また、アッテネータ膜２８は、光ファイバ挿通孔３
を覆うように貼り付けられている。
【００７２】受発光素子は１つ以上の発光素子と１つ以
上の受光素子とを含む構成とした受発光素子モジュール
を構成するときに、同図に示すように、スリット２６に
嵌合する張り出し部２７を設けて発光素子と受光素子と
を光遮断すると、発光素子から発する光が受光素子側に
直接入ることによる悪影響を防ぐことができ、さらに、
発光素子に光接続される光ファイバ１１の接続端面にア
ッテネータを設けると、発光素子の発光強度を制御した
状態で光ファイバ１１に光を入射させることができ、光
強度の制御も行なうことができる。
【００７３】なお、同図に示したように、フェルール２
に張り出し部２７を設ける代わりに、フェルール２とは
別個に形成した板などの光遮断部材を、受発光素子モジ
ュールの組み立て時にスリット２６に差し込むようにし
てもよい。また、スリット２６を省略し、張り出し部２
７や光遮断部材を設けるだけでも、光遮断レベルが多少
落ちることになるが、発光素子から受光素子に入る光を
遮断することができる。
【００７４】また、受発光素子の配設数や、それに接続
される光ファイバの数などは特に限定されるものではな
く、適宜設定されるものであり、例として、８チャンネ
ル、１２チャンネルの光信号の発信および受信および送
受信を行なうものや、１チャンネルのみのもの、２チャ
ンネルで送受信各１チャンネルのものなど、様々なもの
に本発明の受発光素子モジュールを適用することができ
る。
【００７５】さらに、上記第１、第３実施形態例では、
素子搭載基板１はシリコン基板により形成し、上記第２
実施形態例では、素子搭載基板１は石英ガラスにより形
成したが、素子搭載基板１を形成する材質は特に限定さ
れるものではなく、適宜設定されるものであり、例えば
セラミックなどにより素子搭載基板１を形成してもよ
い。
【００７６】さらに、上記第１、第２に実施形態例で
は、フェルール２は樹脂により形成し、上記第３実施形
態例では、フェルール２はその下部部材２２を樹脂によ
り、上部部材２３を金属によりそれぞれ形成したが、フ
ェルール２を形成する材料は特に限定されるものではな
く、適宜設定されるものであり、セラミックや金属など
によりフェルール２を形成してもよい。ただし、フェル
ール２を、樹脂を用いて形成すると、フェルール側嵌合
部４や光ファイバ挿通孔３を非常に形成しやすいし、大
量生産にも向いているので、受発光素子モジュールのコ
ストを安くすることができる。
【００７７】さらに、フェルール側嵌合部４や基板側嵌
合部５の形成方法は特に限定されるものではなく、例え
ばフェルール２や素子搭載基板１の形成材質などに対応
させて、フェルール側嵌合部４や基板側嵌合部５の形成
方法は適宜設定されるものであり、ドライエッチング
等、フェルール側嵌合部４や基板側嵌合部５正確な位置
に正確に形成できる方法であればよい。
【００７８】
【発明の効果】本発明の受発光素子モジュールによれ
ば、受発光素子を搭載した素子搭載基板の素子搭載面
と、前記受発光素子に光接続される光ファイバの挿通孔
を備えたフェルールの接続端面とを対向配置し、フェル
ールの光ファイバ挿通孔に光ファイバを挿通させること
により、光ファイバの光軸と受発光素子の光軸とを一致
させるために、光反射用のミラーなどを設けたりせずと
も、光ファイバの接続端面と受発光素子の受発光面と対
向させることができ、しかも、光ファイバ挿通孔に挿通
された光ファイバと前記受発光素子とが位置合わせして
光接続することができる。
【００７９】そのため、本発明の受発光素子モジュール
によれば、光ファイバと受発光素子の少なくとも一方側
を移動ステージなどによって移動させることもなく、非
常に簡単な構成で、例えば面受発光タイプの受発光素子
と光ファイバとを精度良く位置合わせ固定でき、その分
だけコストも安くすることができる。
【００８０】また、位置決め部材は球状の部材とした本
発明の受発光素子モジュールによれば、位置決め部材を
フェルール側嵌合部と基板側嵌合部に挿入嵌合したとき
に、光ファイバと受発光素子の位置決めを、これらの光
軸に直交する平面方向のみならず、光軸方向も同時に容
易に行なえ、作製がより一層容易な受発光素子モジュー
ルとすることができる。
【００８１】さらに、受発光素子には、該受発光素子を
素子搭載基板外部の接続部に電気的に接続するフレキシ
ブル配線とリード端子の少なくとも一方が接続されてい
る本発明の受発光素子モジュールによれば、フレキシブ
ル配線やリード端子を用いて、受発光素子を素子搭載基
板外部の接続部に容易に接続することができる。
【００８２】さらに、フェルールの接続端面が受発光素
子の受発光面に対して斜めになるように前記フェルール
と素子搭載基板とが配設固定されている本発明の受発光
素子モジュールによれば、フェルールの接続端面と受発
光素子の受発光面との角度を適切にすることにより、こ
れらの面の間で生じる光の反射による悪影響を抑制し、
例えば受発光素子モジュールを用いて行われる光通信の
品質を高品質にできる受発光素子モジュールとすること
ができる。
【００８３】さらに、フェルールの接続端面と素子搭載
基板の素子搭載面との間に、受発光素子の受発光面とフ
ェルールの接続端面との角度を調整する傾斜調整手段が
設けられ、前記フェルールの接続端面と前記受発光素子
の受発光面との角度が予め定められた設定角度と成して
いる本発明の受発光素子モジュールによれば、傾斜調整
手段によって、容易に、かつ、確実にフェルールの接続
端面と受発光素子の受発光面との角度を設定角度にする
ことができ、例えば受発光素子モジュールを用いて行わ
れる光通信の品質を高品質にできる受発光素子モジュー
ルをより一層容易に、かつ、確実に形成することができ
る。
【００８４】さらに、光ファイバは接続端面側をフェル
ールの接続端面よりも受発光素子側に突出させて光ファ
イバ挿通孔に固定され、光ファイバの接続端面と受発光
素子の受発光面との間隔が予め定められた設定間隔と成
していたり、光ファイバの接続端面が受発光素子の受発
光面に当接している本発明の受発光素子モジュールによ
れば、光ファイバの接続端面と受発光素子の受発光面と
の間隔を、非常に容易に設定間隔または０にできる受発
光素子モジュールとすることができ、光ファイバの接続
端面と受発光素子の受発光面との間隔を設定間隔とする
ことにより、光ファイバと受発光素子の光接続を適切に
行なうことができる。
【００８５】さらに、受発光素子の受発光面側が光透過
性材料で覆われている本発明の受発光素子モジュールに
よれば、受発光素子の受発光面を光透過性材料により保
護することができる。
【００８６】さらに、光ファイバの接続端面が光透過性
材料の表面に突き当てられて前記光ファイバの接続端面
と受発光素子の受発光面との間隔が予め定められた設定
間隔と成している本発明の受発光素子モジュールによれ
ば、光ファイバの接続端面を光透過性材料の表面に突き
当てることにより、光ファイバの接続端面と受発光素子
の受発光面との間隔をより一層容易に設定間隔にするこ
とができ、光ファイバと受発光素子との光接続を非常に
適切に行なえる受発光素子モジュールを非常に容易に形
成することができる。
【００８７】さらに、設定間隔は数μｍ〜数十μｍとし
た本発明の受発光素子モジュールによれば、受発光素子
を現在用いられている面発光レーザや面受光フォトダイ
オードとしたとき、これらの受発光素子と光ファイバと
の間隔を、適切に設定することができ、受発光素子と光
ファイバとの光接続を非常に適切に行なえる受発光素子
モジュールとすることができる。
【００８８】さらに、受発光素子は１つ以上の発光素子
と１つ以上の受光素子とを含み、素子搭載基板の発光素
子搭載部と受光素子搭載部の間に発光素子搭載部と受光
素子搭載部を区分けする区分け溝が設けられている本発
明の受発光素子モジュールによれば、区分け溝によっ
て、確実に発光素子搭載部と受光素子搭載部を区分けす
ることができ、特に、フェルールの接続端面側には前記
区分け溝に嵌合する張り出し部が素子搭載基板側に向け
て突出形成されている本発明の受発光素子モジュールに
よれば、発光素子と受光素子とを光遮断し、発光素子か
ら発する光が直接受光素子に入ることによる光通信など
への悪影響を防ぐことができる。
【００８９】さらに、発光素子と光接続される光ファイ
バの接続端面はフェルールの接続端面から突出させずに
フェルール接続端面と同一面と成し、該光ファイバ接続
端面にアッテネータが設けられている本発明によれば、
アッテネータによって、発光素子から光ファイバに入射
される光強度を容易に、かつ、確実に制御することがで
きる。
【００９０】さらに、本発明の受発光素子モジュールの
作製方法によれば、以上のような優れた効果を奏する受
発光素子モジュールを非常に容易に、かつ、確実に作製
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る受発光素子モジュールの第１実施
形態例を分解状態で斜視図により示す要部構成図であ
る。
【図２】上記第１実施形態例の受発光素子モジュールの
断面図(ａ）と、側面図(ｂ）である。
【図３】本発明に係る受発光素子モジュールの第２実施
形態例を分解状態で斜視図により示す要部構成図であ
る。
【図４】本発明に係る受発光素子モジュールの第３実施
形態例を、側面図(ａ）、断面図(ｂ）、平面図(ｃ）に
より示す要部構成図である。
【図５】本発明に係る受発光素子モジュールの他の実施
形態例を側面図により示す説明図である。
【図６】本発明に係る受発光素子モジュールのさらに他
の実施形態例を側面図により示す説明図である。
【図７】本発明に係る受発光素子モジュールのさらにま
た他の実施形態例を、側面図(ａ）、断面図(ｂ）により
示す説明図である。
【符号の説明】
１ 素子搭載基板 ２ フェルール ３ 光ファイバ挿通孔 ４ フェルール側嵌合部 ５ 基板側嵌合部 ６ 微小ボール ８ 面発光レーザ ９ 接続端面 １０ 素子搭載面 １１ 光ファイバ １２ 傾斜調整用小片 １４ フレキシブル配線 ２６ スリット ２７ 張り出し部 ２８ アッテネータ ３０ 面受光フォトダイオード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA06 DA11 DA18 5F041 AA39 CB32 DA11 EE02 EE05 FF14 5F088 BA16 BB01 EA09 JA02 JA03 JA11 JA14 JA20

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 受発光素子を搭載した素子搭載基板の素
    子搭載面と、前記受発光素子に光接続される光ファイバ
    の挿通孔を備えたフェルールの接続端面とが対向配置さ
    れ、該フェルールの少なくとも接続端面側には前記光フ
    ァイバと前記受発光素子との位置合わせ部材を挿入嵌合
    するフェルール側嵌合部が設けられ、該フェルール側嵌
    合部に対向させて前記素子搭載基板の少なくとも素子搭
    載面側には前記位置合わせ部材を挿入嵌合する基板側嵌
    合部が設けられ、前記フェルール側嵌合部と該フェルー
    ル側嵌合部に対向する前記基板側嵌合部に共通の位置合
    わせ部材が介設されて前記フェルールと前記素子搭載基
    板が固定され、前記光ファイバ挿通孔に挿通された光フ
    ァイバと前記受発光素子とが位置合わせされて光接続さ
    れていることを特徴とする受発光素子モジュール。
  2. 【請求項２】 位置決め部材は球状の部材としたことを
    特徴とする請求項１記載の受発光素子モジュール。
  3. 【請求項３】 受発光素子には、該受発光素子を素子搭
    載基板外部の接続部に電気的に接続するフレキシブル配
    線とリード端子の少なくとも一方が接続されていること
    を特徴とする請求項１又は請求項２記載の受発光素子モ
    ジュール。
  4. 【請求項４】 フェルールの接続端面が受発光素子の受
    発光面に対して斜めになるように前記フェルールと素子
    搭載基板とが配設固定されていることを特徴とする請求
    項１又は請求項２又は請求項３記載の受発光素子モジュ
    ール。
  5. 【請求項５】 フェルールの接続端面と素子搭載基板の
    素子搭載面との間に、受発光素子の受発光面とフェルー
    ルの接続端面との角度を調整する傾斜調整手段が設けら
    れ、前記フェルールの接続端面と前記受発光素子の受発
    光面との角度が予め定められた設定角度と成しているこ
    とを特徴とする請求項４記載の受発光素子モジュール。
  6. 【請求項６】 光ファイバは接続端面側をフェルールの
    接続端面よりも受発光素子側に突出させて光ファイバ挿
    通孔に固定され、光ファイバの接続端面と受発光素子の
    受発光面との間隔が予め定められた設定間隔と成してい
    ることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一
    つに記載の受発光素子モジュール。
  7. 【請求項７】 光ファイバは接続端面側をフェルールの
    接続端面よりも受発光素子側に突出させて光ファイバ挿
    通孔に固定され、光ファイバの接続端面が受発光素子の
    受発光面に当接していることを特徴とする請求項１乃至
    請求項５のいずれか一つに記載の受発光素子モジュー
    ル。
  8. 【請求項８】 受発光素子の受発光面側が光透過性材料
    で覆われていることを特徴とする請求項１乃至請求項６
    のいずれか一つに記載の受発光素子モジュール。
  9. 【請求項９】 光ファイバの接続端面が光透過性材料の
    表面に突き当てられて前記光ファイバの接続端面と受発
    光素子の受発光面との間隔が予め定められた設定間隔と
    成していることを特徴とする請求項８記載の受発光素子
    モジュール。
  10. 【請求項１０】 設定間隔は数μｍ〜数十μｍとしたこ
    とを特徴とする請求項６又は請求項９記載の受発光素子
    モジュール。
  11. 【請求項１１】 受発光素子は１つ以上の発光素子と１
    つ以上の受光素子とを含み、素子搭載基板の発光素子搭
    載部と受光素子搭載部の間に発光素子搭載部と受光素子
    搭載部を区分けする区分け溝が設けられていることを特
    徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一つに記載
    の受発光素子モジュール。
  12. 【請求項１２】 フェルールの接続端面側には区分け溝
    に嵌合する張り出し部が素子搭載基板側に向けて突出形
    成されていることを特徴とする請求項１１記載の受発光
    素子モジュール。
  13. 【請求項１３】 発光素子と光接続される光ファイバの
    接続端面はフェルールの接続端面から突出させずにフェ
    ルール接続端面と同一面と成し、該光ファイバ接続端面
    にアッテネータが設けられていることを特徴とする請求
    項１１又は請求項１２記載の受発光素子モジュール。
  14. 【請求項１４】 受発光素子を搭載する素子搭載基板の
    少なくとも素子搭載面側に、前記受発光素子と該受発光
    素子に光接続される光ファイバとの位置合わせ部材を挿
    入嵌合する基板側嵌合部を設け、前記光ファイバの挿通
    孔を形成するフェルールの少なくとも接続端面側に前記
    位置合わせ部材を挿入嵌合するフェルール側嵌合部を設
    け、前記素子搭載基板の素子搭載面と前記フェルールの
    接続端面とを対向配置して、前記基板側嵌合部と前記フ
    ェルール側嵌合部とを対向させ、互いに対向する基板側
    嵌合部とフェルール側嵌合部に共通の位置合わせ部材を
    介設して前記フェルールと前記素子搭載基板を固定する
    ことにより、前記光ファイバ挿通孔に挿通される光ファ
    イバと前記受発光素子とを位置合わせして光接続させて
    受発光素子モジュールを作製することを特徴とする受発
    光素子モジュールの作製方法。
JP00253599A 1999-01-08 1999-01-08 受発光素子モジュール Expired - Fee Related JP3824797B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00253599A JP3824797B2 (ja) 1999-01-08 1999-01-08 受発光素子モジュール
US09/478,518 US6394666B1 (en) 1999-01-08 2000-01-06 Light receiving/emitting element module and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00253599A JP3824797B2 (ja) 1999-01-08 1999-01-08 受発光素子モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000206376A true JP2000206376A (ja) 2000-07-28
JP3824797B2 JP3824797B2 (ja) 2006-09-20

Family

ID=11532087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00253599A Expired - Fee Related JP3824797B2 (ja) 1999-01-08 1999-01-08 受発光素子モジュール

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6394666B1 (ja)
JP (1) JP3824797B2 (ja)

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1197774A2 (en) * 2000-10-13 2002-04-17 Agilent Technologies Inc. (a Delaware Corporation) Method and apparatus for the passive alignment of optical components
FR2815677A1 (fr) * 2000-10-25 2002-04-26 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques
JP2002185032A (ja) * 2000-10-06 2002-06-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 受光アレイ素子、受光モジュール及び受光モジュールと光コネクタとの接続構造
JP2002202440A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光モジュールの実装構造及び実装方法
EP1310811A2 (en) * 2001-11-13 2003-05-14 Agilent Technologies, Inc. Optical device, enclosure and method of fabricating
JP2003311760A (ja) * 2002-04-24 2003-11-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 成形用型
JP2004302411A (ja) * 2003-03-18 2004-10-28 Seiko Instruments Inc 光デバイスおよびその製造方法
JP2005043622A (ja) * 2003-07-28 2005-02-17 Toshiba Corp 光半導体モジュール及びその製造方法
JP2005141066A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Seiko Instruments Inc 光デバイスおよびその製造方法
JP2005338308A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Kyosemi Corp 半導体光学部品及びその製造方法
JP2006039046A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法
JP2007017809A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 光モジュール
JP2007093731A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 光接続部品の製造方法及び光接続部品
JP2007171306A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 光接続部品の製造方法および光接続部品
JP2009098343A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュールおよび光モジュールの製造方法
JP2009128424A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 光フェルールおよび光モジュール
KR101256814B1 (ko) * 2011-09-21 2013-04-22 한국광기술원 완전 수동정렬 패키징된 광모듈 및 그 제조방법
KR101432114B1 (ko) * 2010-11-15 2014-08-22 한국전자통신연구원 광전소자 칩 및 그를 구비하는 광학장치
KR101516643B1 (ko) 2013-07-19 2015-05-06 경북대학교 산학협력단 광학 모듈 및 광 통신 모듈
KR101543392B1 (ko) 2013-08-21 2015-08-12 경북대학교 산학협력단 광 연결 모듈
JP2016111133A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 株式会社リコー 光源デバイス及び光源装置
JP2017195250A (ja) * 2016-04-19 2017-10-26 株式会社リコー 光源デバイス

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001281503A (ja) * 2000-03-30 2001-10-10 Seiko Epson Corp 光モジュールおよびその製造方法
US7086134B2 (en) * 2000-08-07 2006-08-08 Shipley Company, L.L.C. Alignment apparatus and method for aligning stacked devices
US6731843B2 (en) 2000-12-29 2004-05-04 Intel Corporation Multi-level waveguide
US6789955B2 (en) * 2002-01-24 2004-09-14 Tektronix, Inc. Fiber-pigtailed assembly
US6764227B2 (en) * 2002-03-07 2004-07-20 Agilent Technologies, Inc. Interconnecting optical components with passive alignment
US7344315B2 (en) * 2004-11-03 2008-03-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical connections and methods of forming optical connections
DE202007014173U1 (de) * 2007-10-10 2007-12-06 CCS Technology, Inc., Wilmington Kopplungseinrichtung zur Kopplung mindestens eines Lichtwellenleiters an ein optisches Bauelement
JP4477677B2 (ja) * 2008-01-16 2010-06-09 古河電気工業株式会社 光モジュールおよびその作製方法
US10222566B1 (en) * 2015-01-08 2019-03-05 Acacia Communications, Inc. Optoelectronic package with pluggable fiber assembly
JP2019144434A (ja) * 2018-02-21 2019-08-29 富士通株式会社 保持部材および光モジュール

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55100514A (en) 1979-01-26 1980-07-31 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Optical communication apparatus
JP2690354B2 (ja) 1989-04-19 1997-12-10 富士通株式会社 光半導体チップと光ファイバの光学的結合方法
US5179609A (en) * 1991-08-30 1993-01-12 At&T Bell Laboratories Optical assembly including fiber attachment
JPH07294777A (ja) 1994-04-22 1995-11-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JP3166564B2 (ja) 1995-06-27 2001-05-14 松下電器産業株式会社 半導体レーザ実装体およびその製造方法
JP3677348B2 (ja) 1996-05-24 2005-07-27 株式会社リコー 光伝送モジュール
JPH09318846A (ja) 1996-05-28 1997-12-12 Ricoh Co Ltd 光伝送モジュール
JP2970543B2 (ja) 1996-07-18 1999-11-02 日本電気株式会社 光素子のアライメント方法及び光素子モジュール
JP4090512B2 (ja) * 1997-04-08 2008-05-28 日本オプネクスト株式会社 光モジュール
US6085007A (en) * 1998-02-27 2000-07-04 Jiang; Ching-Long Passive alignment member for vertical surface emitting/detecting device

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002185032A (ja) * 2000-10-06 2002-06-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 受光アレイ素子、受光モジュール及び受光モジュールと光コネクタとの接続構造
KR20020029627A (ko) * 2000-10-13 2002-04-19 마리 오 휴버 정렬 장치와 제 1 및 제 2 광학 정렬 구성요소 정렬 방법
EP1197774A2 (en) * 2000-10-13 2002-04-17 Agilent Technologies Inc. (a Delaware Corporation) Method and apparatus for the passive alignment of optical components
EP1197774A3 (en) * 2000-10-13 2004-02-04 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Method and apparatus for the passive alignment of optical components
JP2004512563A (ja) * 2000-10-25 2004-04-22 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク 特に光学部品を備えるプレートなどの支持部材のパッシブアライメント法および装置
WO2002035138A1 (fr) * 2000-10-25 2002-05-02 Commissariat A L"Energie Atomique Procede et dispositif d"alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques
FR2815677A1 (fr) * 2000-10-25 2002-04-26 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques
JP2002202440A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光モジュールの実装構造及び実装方法
EP1310811A2 (en) * 2001-11-13 2003-05-14 Agilent Technologies, Inc. Optical device, enclosure and method of fabricating
US7128474B2 (en) 2001-11-13 2006-10-31 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical device, enclosure and method of fabricating
EP1310811A3 (en) * 2001-11-13 2005-04-06 Agilent Technologies, Inc. Optical device, enclosure and method of fabricating
JP2003311760A (ja) * 2002-04-24 2003-11-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 成形用型
JP2004302411A (ja) * 2003-03-18 2004-10-28 Seiko Instruments Inc 光デバイスおよびその製造方法
US7118294B2 (en) 2003-07-28 2006-10-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical semiconductor module and its manufacturing method
US7255493B2 (en) 2003-07-28 2007-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical semiconductor module and its manufacturing method
JP2005043622A (ja) * 2003-07-28 2005-02-17 Toshiba Corp 光半導体モジュール及びその製造方法
JP2005141066A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Seiko Instruments Inc 光デバイスおよびその製造方法
JP4697698B2 (ja) * 2003-11-07 2011-06-08 セイコーインスツル株式会社 光デバイスおよびその製造方法
JP2005338308A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Kyosemi Corp 半導体光学部品及びその製造方法
JP2006039046A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法
JP4558400B2 (ja) * 2004-07-23 2010-10-06 新光電気工業株式会社 半導体装置
JP2007017809A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 光モジュール
JP4631640B2 (ja) * 2005-09-27 2011-02-16 住友電気工業株式会社 光接続部品の製造方法及び光接続部品
JP2007093731A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 光接続部品の製造方法及び光接続部品
JP2007171306A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 光接続部品の製造方法および光接続部品
JP2009098343A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュールおよび光モジュールの製造方法
JP2009128424A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 光フェルールおよび光モジュール
KR101432114B1 (ko) * 2010-11-15 2014-08-22 한국전자통신연구원 광전소자 칩 및 그를 구비하는 광학장치
KR101256814B1 (ko) * 2011-09-21 2013-04-22 한국광기술원 완전 수동정렬 패키징된 광모듈 및 그 제조방법
KR101516643B1 (ko) 2013-07-19 2015-05-06 경북대학교 산학협력단 광학 모듈 및 광 통신 모듈
KR101543392B1 (ko) 2013-08-21 2015-08-12 경북대학교 산학협력단 광 연결 모듈
JP2016111133A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 株式会社リコー 光源デバイス及び光源装置
JP2017195250A (ja) * 2016-04-19 2017-10-26 株式会社リコー 光源デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
JP3824797B2 (ja) 2006-09-20
US6394666B1 (en) 2002-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3824797B2 (ja) 受発光素子モジュール
US6491447B2 (en) Optical device module
US6374004B1 (en) Optical subassembly
US20070286549A1 (en) Optical Transmitting /Receiving Module
US20040096152A1 (en) Optical connection device
JP3179743B2 (ja) フォトニクス装置の製造方法
JPH10300979A (ja) 光伝送路結合方法及び光伝送路結合装置並びに光軸セルフアライメント用治具
JPH1082930A (ja) 光モジュール，およびその製造方法
JP2010540991A (ja) ２基板パラレル方式の光学サブアセンブリ
JP2013500507A (ja) 光ファイバ相互接続デバイス
GB2416941A (en) Passive alignment and coupling of an optical fibre with an optoelectonic device using a dual lens arrangement
EP0893720B1 (en) A micro-photonics module with a partition wall
US6406195B1 (en) Interface between opto-electronic devices and fibers
JPH1123914A (ja) 光素子と光ファイバとの固定構造
JP3741911B2 (ja) 光素子アレイモジュールおよびその製造方法
JP6568698B2 (ja) 光モジュールの製造方法、光モジュール用レセプタクル及び光モジュール
US20020191910A1 (en) Optical systems for z-axis alignment of fiber, lens and source arrays
KR100816063B1 (ko) 수동 정렬된 광결합 장치 및 그 제작방법
US20030123814A1 (en) Optical subassembly
JPH04241477A (ja) 半導体デバイス用サブマウントおよび半導体光デバイスモジュール
JP3295327B2 (ja) 双方向光モジュール
JPH09101435A (ja) 自己整合型小型光モジュール
JPH07311320A (ja) 多チャンネル光モジュール
JPH09297247A (ja) 光モジュール
JPH10311936A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040412

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050804

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050816

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060404

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060519

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060613

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060628

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120707

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees