JP2004512563A - 特に光学部品を備えるプレートなどの支持部材のパッシブアライメント法および装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 7
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 239000010431 corundum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 2
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
- F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
- F16M11/02—Heads
- F16M11/04—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand
- F16M11/041—Allowing quick release of the apparatus
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
- F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
- F16M11/20—Undercarriages with or without wheels
- F16M11/22—Undercarriages with or without wheels with approximately constant height, e.g. with constant length of column or of legs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
- G02B6/4231—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment with intermediate elements, e.g. rods and balls, between the elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
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Abstract
【課題】支持部材、特に光学部品を備えるプレートのパッシブアライメント法および装置を提供する。
【解決手段】本発明では、支持部材(2、8)の位置合わせのために、これらの支持部材に互いに対応する穴(6、7、11、12)を形成し、一方の支持部材の穴にボールを置き、他方の支持部材の穴をボールに被せるように置いてこれらの支持部材を組み立てる。穴またはボールの大きさは、組み立てた支持部材のなす角度が事前設定で非零の角度(α)となるように選ぶ。
【解決手段】本発明では、支持部材(2、8)の位置合わせのために、これらの支持部材に互いに対応する穴(6、7、11、12)を形成し、一方の支持部材の穴にボールを置き、他方の支持部材の穴をボールに被せるように置いてこれらの支持部材を組み立てる。穴またはボールの大きさは、組み立てた支持部材のなす角度が事前設定で非零の角度(α)となるように選ぶ。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、支持部材のパッシブアライメント法およびそのための装置に関する。
特に、例えば光学部品を備えているプレートのパッシブアライメントといった光学分野に応用できる。
本発明はMEMS(極小電子機械システム)の分野にも適用できる。
本発明は、さらに一般的には、例えばプレート形態の支持部材の精密なアライメントが必要とされる全分野に応用できる。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
精密にかつ通常のアライメント用支持部材を用いずに、2枚のプレートを位置合わせして組み立てる技術は公知である。
特に、2枚のプレート上に光学マーカーを配設し、該2枚のプレートを光学的にまたは電気的に位置合わせし、そろった位置で固定し(接着、溶着または機械的な保持によって)組み立てるアクティブ技術は公知である。
【0003】
要素をプレート上に配設し、これらの要素を利用して2枚のプレートを位置合わせした後固定するパッシブ技術も、公知である。例えば融解しているハンダボールに自動位置合わせ特性があることを利用して、プレートを自動位置合わせするフリップチップ技術がこの例である。
初めに、本発明はパッシブアライメント技術の一部を形成し、ほぼ平坦な2部品を組み立てるとき、光学的アライメントを必要とせずに位置合せし、固定することができるということを述べておく。
【0004】
2つの部品のパッシブアライメント技術はすでに次の文献で述べられている。
[1] 「発光/検出装置における鉛直表面のパッシブアライメント構成部材(Passive alignment member for vertical surface emitting/detecting devices)」(The Whitaker Corporationによる国際出願公開第99/44088号)
光学的アライメントが可能な別の技術も次の文献で公表されている。
[2] 「光学的組立体(Self−aligning support structure for optical components)」(L.D. Comerford他による米国特許第4079404号)
[3] 「Microjoinery: concepts definition, and application to microsystem development」(Sensors and actuators A 66(1998年)315−332ページ)
2つの支持部材(例えば2枚のプレート)を機械的に相互に固定する際、該2つの支持部材が
―(組み立て前にそれぞれの支持部材上に形成した空間的マーカーに対して)固定した後、互いに完全に位置合わせされ、
―互いの間に角度をなすようにするのが望ましい。
この問題は、文献[1]で開示されている技術で部分的に解決されている。この技術により、2つの部品互いに直交するX方向およびY方向に沿って、互いに位置合わせすることができるが、X方向およびY方向に直行する第三の方向であるZ方向については、スペーサまたは部品の間隔を調整するための別の同様な手段を用いなければ位置合わせをすることができない。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は従来の欠点を克服することである。
本発明は、2つ以上の支持部材を精密にかつ受動的な方法で位置合わせすることを目的とし、特に、例えば一本以上の光ファイバーまたは1個以上の光源および/または受容器など、光学部品を備えている2つの支持部材を位置合わせすることが目的である。
本発明は、互いに直交する3本の軸X軸、Y軸、Z軸についてこれらの2つの支持部材を精密に組み立てることを可能にし、2つの支持部材がなす角の調整を可能にする。
本発明の正確な目的は、1つ以上の第一支持部材と1つ以上の第二支持部材のパッシブアライメント法を提供することであり、この方法は:
第一支持部材の第一表面に3つ以上の第一の穴が形成されていることと、
第二支持部材の第一表面に3つ以上の第二の穴が形成されており、これら第二の穴は、第一支持部材および第二支持部材の第一表面が互いに対面するように配設されるとき、第一の穴に対面することができることと、
第一の穴のそれぞれにボールが置かれ、各ボールの大きさはそれぞれのボールの置かれている第一の穴およびこの第一の穴に対応する第二の穴より大きいことと、
第一および第二支持部材は、第二の穴を、該第二の穴にそれぞれ対応する第一の穴に置いたボール上に配設することにより組み立てられることと、
第一および第二の穴および/またはボールの大きさは、組み立てられた第一支部材と第二支持部材のそれぞれの第一表面がなす角度が、事前に設定した非零の角度になるように選択されることを特徴とする。
【0006】
本発明の主題である本方法を実行するのに好適な形態では、さらに第一支持部材を第二支持部材に固定する。
本発明の具体的な実施例では、第一支持部材を第二支持部材に固定するために、被覆剤による結合、第一および第二支持部材を組み立てる前に第一支持部材に予め接着剤を塗布しておく方法、組み立ての前にボールを接着する局所的接着、および機械的固定手段から選択した技術を用いる。
互い固定する前に、この組み立て体を振動させることにより、第一および第二支持部材の組み立てを支援することもできる。
好適には、第一および第二の穴の大きさは、全部が同じ大きさではない。
【0007】
本発明の一施例として、3つの第一の穴(および必然的に対応する3つの第二の穴)を二等辺三角形のほぼ頂点の位置に配設し、これらの3つの第一の穴のうち、この二等辺三角形の底辺の両端にある2つをほぼ同じ大きさにし、3つ目の穴はそれらより小さくする。
本発明を実行するための特定の実施形態では、N個の第一支持部材とN個の第一支持部材にそれぞれ関連するN個の第二支持部材を使用し、Nは自然数で、第一および第二支持部材を結合したN組の組み立て体を重合可能な接着剤で被覆し、N組の組み立て体の接着剤を同時に架橋結合させる。
【0008】
第一および第二支持部材は、例えばシリコン、石英、ガラスおよび金属の中から選択した材料からなる。
ボールは例えばコランダムまたはステンレススチールまたは可溶物質で作る。
【0009】
本発明の別の目的は、一つ以上の第一支持部材と一つ以上の第二支持部材のパッシブアライメントを行う装置を提供することであって、この装置は、第一支持部材がその第一表面に形成された3つ以上の第一の穴を含み、第二支持部材がその第一表面に形成された3つ以上の第二の穴を含み、第一支持部材および第二支持部材の第一表面同士を対面するように配設するときこれらの第二の穴は第一の穴に対面でき、第一の穴にはボールが配設され、第二の穴を該第二の穴のそれぞれに対応する第一の穴の上に載っているボールの上に配設することにより、第一および第二支持部材の組み立てが可能で、それぞれのボールはこのボールに対応する第一の穴および第一の穴に対応する第二の穴より大きく、第一および第二の穴の大きさおよび/またはボールの大きさは、組み立てた第一支持部材の第一表面と第二支持部材の第一表面がなす角が事前設定した非零の角度になるように選択されることを特徴とする。
【0010】
本発明の主題である装置の具体的な実施例では、第一支持部材は一つ以上の第一光学部品を備え、第二支持部材は、第二の穴が第一の穴に対面したとき第一光学部品に対面することができる一つ以上の第二光学部品を備えるので、本装置は第一光学部品および第二光学部品のパッシブアライメントを可能にする。
【0011】
下記の実施例の記述は本発明をよりよく理解するためのものであり、純粋に例示的なもので限定的なものではなく、添付の図面を参照して説明される。
【0012】
【実施例】
図1に断面の略図が描かれている本発明の主題である装置の例は、一直線上にない3つのブラインドホールを備えるプレート型の第一の支持部材2を含み、それらの穴はこのプレートの表面4に形成されている。
図1では、2つだけ穴が図示されており、その参照番号は6および7である。
第三の穴は図1の左側の穴6の後ろにある。
【0013】
図1の装置は、一直線上にない3つのブラインドホールを備えるプレートの形態の第二支持部材8も含み、それらの穴はこの第二支持部材の表面10に形成されている。3つの穴のうち、2つだけが図示されており、その参照番号は11および12である。第三の穴は図1の左側の穴11の後ろにある。
プレート2および8と同じタイプのプレートを上から見た図が図4に描かれているが、後で説明する。
【0014】
2つの支持部材にある穴は、表面4および10が対面するとき支持部材8の穴がそれぞれ支持部材2の穴に対応するように形成される。
図1の装置は3つのアライメントボール(以後の記述ではより簡単に「ボール」という)を含んでいる。それらは支持部材に設けられた穴とそれぞれ結合する。これらのボールのうちの2つのボール、14および16だけが、図1に図示されており、ボール14は穴6および11に結合し、ボール16は穴7および12に結合する。
それぞれのボールはそれに対応するプレート2の穴に置かれ、プレート8を、プレート8の穴がこの穴に対応するボールの上にくるように、プレート2の上に配設する。
【0015】
それぞれのボールの直径は、プレート2および8のこのボールに対応する二つの穴の直径より大きく、図1の例ではこれらの穴の直径は等しい。
また図1では、プレート2に配設された光学部品18および、プレート8に配設され光学部品18にほぼ位置合わせされている別の光学部品20が図示されており、穴とボールが嵌合することにより、プレートを組み立てたとき、このような位置合わせが可能となる。
【0016】
図1の例では、部品18は光源で、部品20は光検出器である。部品18をプレート2の表面4に形成し、部品20をプレート8の表面10の反対側である上側の表面22に形成している。後者(プレート8)は部品18が発した光を透過する材料でできているので、光は検出器20に到達できる。
プレート2はプレート8と接着層23を介して一体化する。
図1の例では、部品18が発した光を透過する接着剤が使用されるので、光はプレート間の接着剤の部分を通過できる。
ボール16の直径は他の2つのボールより大きいと述べたが、図1の例では同じである。このようにしてプレート2とプレート8の間の非零の角度αが得られる。
【0017】
さらに一般的には、ボールの直径または穴の直径またはボールおよび穴両方の直径の値を適切に選択することにより、プレート2および8の間の角度を事前設定された非零の値にすることが可能である。
同一の穴および同一のボール(ボールの直径は穴の直径より大きい)を用いた場合に、プレート間の角度が零となる。
【0018】
プレート2および8のパッシブアライメントについて説明する。
初めに、ボールをプレート2の対応する穴に置く。それぞれのボールは重力のために対応する穴にしっかりと嵌る。次に、プレート8をプレート2の上にほぼ揃うように位置合わせし、少なくともそれぞれのボールの頂点がプレート8の対応する穴に対面するように該プレート8をプレート2上に設置する。すると、重力のためにプレート2および8の自動位置合わせができる。
振動させることにより、この自動位置合わせを支援することができる。
従って摩擦による位置決めの不正確さを制限することができる。
振動させるためには、超音波または振動円板を用いる。
【0019】
その後、プレート8をプレート2に接着する。例えば次の文献に記述されている接着被覆の技術を用いてこれを行う。
[4] 「基板上の隆起によりハイブリダイズされた電子部品の被覆方法(Process for coating electronic components hybridized by bumps on a substrate)」(F.MarionおよびM.Boitelによる米国特許第5496769号。仏国特許第2704691号も参照。)
【0020】
接着被覆でプレートを接着する代わりに、プレート8をプレート2上に載せる前にプレート2上に接着剤を予め塗っておくことが可能である。変形として、プレート8をプレート2の上に載せる前にボールを局所的接着することにより結合することもできる。あるいは、例えばネジまたはスプリングといった機械的取り付け手段を用いてプレート8をプレート2の上に取り付けてもよい。
【0021】
本発明の利点を次に述べる。
基本的な予備の位置合わせを行うことにより、形成した穴の半分の大きさより高い精度で2つの部品を結合することができる。よって、自動位置合わせの後の最終的な位置合わせが非常に精密になる(穴の精度によって約1μm)。
さらに、部材の間に得られる角度αを非常に精密に調整することができる。
加えて、本発明による装置を形成する際に、複雑で高価な位置決め用の機械を用いる必要はない。
【0022】
図2は本発明による方法の一実施例を略図で表したもので、図1のタイプの装置を複数、共同製造することができる。
このために、N枚のプレート241、242、・・・24N(ここでNは自然数)を適切な表面26の上に載せて用いる。これらのプレート241、 242・・・24Nは、N枚の別のプレート281、 282・・・28Nとそれぞれ関連している。
これらの全プレートにも穴を形成し、ボールを用いて互いに結合させ、図1と同じタイプの組み立て体N組を得る。
次にN組の組み立て体それぞれを紫外線照射で重合できる接着剤30で被覆し、その後N組の組み立て体の接着剤は、そのような紫外線照射32により同時に架橋結合する。
【0023】
そのように形成されたプレートの組み立て体の結合特徴は重要である。なぜなら通常の使用される位置合わせおよび接着方法では、互いに結合させようとしている一対の部材を、接着剤固化の過程中保持しなくてはならないからである。結果として、部材のそのような対を順番に結合させることになる。全架橋結合時間は1組の架橋結合時間のN倍になる。位置合わせおよび結合用の機械がこの間中使用され、「1時間当たりの処理部材」で表されるその処理能力は非常に小さい。
【0024】
これに対し、図4に示す本発明の例で実行される自動位置合わせでは、架橋結合の間、対になったプレートを保持する必要がない。全架橋結合時間は、1対のプレートを接着する架橋結合時間に等しい。この操作は位置合わせ用の機械以外の機械で行うことができる。例えば熱によって架橋結合する接着剤には簡単な炉を使用し、紫外線照射によって架橋結合する接着剤には紫外線の放射束を用いる。
図3および図4を参照しながら数値の例についてこれから述べるが、本発明の実施例を純粋に例示するものであり、何ら限定的なものではない。
向かい合う2つの光学部品を2μm未満の誤差で位置合わせすることが必要とされている。そのため、これら2つの光学部品を2枚のプレート34および36にそれぞれ配設し、それぞれ深さが200μm+/−2μmである2つの穴38および40を設け、またこれらの2つの穴の間の距離を800μmとする。
【0025】
図4では、プレート34または36の、2つの穴38および40が形成された表面42が図示されている。
3つ目の穴44がこの表面42に形成されており、この3つ目の穴の中心は、2つの穴の中心を結ぶ線分の垂直二等分線上にあり、5mmの長さの該線分から距離Dの位置にある。
穴38および40には直径240μm+/−2μmのボール46および48を置き、直径120μmのボール50を直径100μmの穴44に置く。
【0026】
図3は、ボール46または48または50が、プレート34または36に形成した穴38または40または44に配設された状態を図示している。ボールの半径をR、穴の半径をRtとする。ボールの中心とプレート上面の平面との距離をHとする。2つのボール46および48ではHの値はH1となる。3つ目のボール50ではHの値はH2となる。ここで、Hは(R2−R2 t)の平方根に等しい。よって、H1は66μm、そしてH2は33μmである。
従って、プレート34および36はボール46および48の位置で132μm離れており、穴およびボールを2μm未満の誤差で形成すれば、最終的には2μm未満の誤差で配置できる。最初の事前位置合わせの際の許容誤差は+/−100μmである(穴の直径の半分)。
【0027】
2枚のプレート34および36の間の角度は、(H1−H2)/D、つまり0.38度とは僅かに異なる。
図5は、本発明で(同じ物を一対として)使用できるプレート52を上から見たときの部分的な略図である。このプレートは、例えば並行ではない2本の直線66および68に沿って形成されたそれぞれ3つの穴、54−56−58および60−62−64の2つのセット、といった3つ以上の穴を含む。一直線上に並んだ3つの穴54,56および58は、徐々に直径が小さくなり、別の3つの穴60、62および64はそれぞれ3つの穴54、56および58に等しく、間隔も後者(穴54、56、58)に等しい。
【0028】
穴54、56、58には、対応する穴の直径より大きく、徐々に直径が小さくなるボール70、72、74を置き、穴60、62、64にはボール70、72、74と同じボール76、78、80を置く。
このようにすることで、ボールを備えたプレート52を全く同じプレートに結合し、その後、接着被覆でプレート同士を付着することが可能である。
上記で述べたように、本発明は、たとえばシリコン製の2つのプレート上にそれぞれが形成された2つの光学部品の連結を可能にする。例えば、VCSELの第一の励起レーザまたはレーザ類を発光する鉛直空隙表面と、第一のVCSELに対面しそれにより励起される第二のVCSELレーザを、このように連結することが可能である。
【0029】
穴を備えるプレートは好適にはシリコン、つまり穴の形成が広く行われている素材で作られる。さらに、シリコンはMEMSシステムで知られている媒体である。
穴は検討中の応用例で使用した、例えばガラスまたは金属という、光学用またはフルイディクス材料にも形成できる。
位置合わせ用のボールは、ボールの形状が得られる硬質材料のコランダムから、安価な較正済みボールの形状のステンレススチールまで、所望の材料で作ることができる。
【0030】
ボールは例えばSnPbまたはInのようなハンダといった、可溶性材料で作ることもでき、該材料は較正済みボールの形にすることができる。
インジウム・ハンダは、インジウムの全材料に対する接着特性のために、加圧すると、変形および結合の前の事前接着が必ず起こる。
【0031】
本発明には多くの応用例がある。
例えば、使用されている2つの支持部材のうちの1つに形成した空隙に挿入した光ファイバーと、他方の支持部材に形成したVCSELの連結に適用できる。
ファイバーとVCSELを所定の角度(例えば図1の角度α)で連結することにより、VCSELに直接反射光が入ることを避けることができる。さらに、そのような角度は、戻った光が直接入射しないように光ファイバーまたは、より一般的には光学部品を結合する際に必要である。
【0032】
本発明では、光ファイバーとレーザを着脱可能な方法で連結することもできる。図6に略図を示すように、下側のプレート82は、このプレートの上面に形成した3つのブラインドホール、84および86(図6では3番目の穴は見えない)と、光源または検出器である上面に形成されたVCSEL88とを備える。
上側のプレート90も使用する。プレート90は、3つの穴、例えば穴92および94がブラインドホールではないという点つまり上側のプレート90を貫通している(別の実施例としてブラインドホールも可能)という点を除けばプレート82と同一である。
【0033】
図6の例では、全部の穴の直径は等しく、例えばボール96および98等の直径が等しい(穴の直径より大きい)ボールを使用する。結果として、プレート82および90の対面する表面がなす角度は零になる。
上側のプレート90は光ファイバー100の一端が挿入されたブラインドホールも備える。図6において、組み立て体に含まれる穴は、組み立て体を形成したとき光ファイバーの芯の軸104がVCSEL88と接触するように設けられている。
ファイバーからVCSELへまたは相互に光を通すために、プレート90は光を透過する材料の中から選ぶ。
【0034】
図示されていない例では、光ファイバーのアレイと光源または検出器のアレイを位置合わせするために、図6と同じタイプの組み立て体を使用する。
図6ではまた、プレート82と90を機械的に互いに固定することができる固定スプリング106が描かれている。
本発明はまた、MEMSの分野でさまざまな応用が可能で、例えば液晶表示画面のカバーに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の主題である装置の、具体的な実施例の横断面の略図。
【図2】本発明の主題である方法の、具体的な実施形態の略図。
【図3】本発明の実施例における、支持部材中に形成された穴の中に配設されたボールの横断面の略図。
【図4】本発明の実施例における、3つの穴を有する支持部材の平面略図。
【図5】本発明の別の実施例における、3つ以上の穴を有する別の支持部材の平面略図。
【図6】本発明による装置の別の実施例の横断面の略図であって、一つ以上の光学ファイバーと一つ以上の光源または検出器の位置合わせが可能な装置を示す。
【符号の簡単な説明】
2 第一支持部材
4 第一支持部材の第一表面
6、7 穴
8 第二支持部材
10 第二支持部材の第一表面
11、12 穴
14、16 ボール
18 光学部品(光源)
20 光学部品(光検出器)
22 上面
23 接着層
24 支持部材
26 支持部材
30 接着剤
32 紫外線
34、36 プレート
43 表面
38、40、44 穴
46,48,50 ボール
52 プレート
54、56、58、60、62、64 穴
66、60 直線
70、72、74、76、78、80 ボール
82 下側のプレート
84、86 穴
88 光学部品(VCSEL)
90 上側のプレート
92、94 穴
96、98 ボール
100 光学部品(光ファイバー)
104 光ファイバーのコア部分の軸
106 機械的固定手段(固定スプリング)
【発明の属する技術分野】
本発明は、支持部材のパッシブアライメント法およびそのための装置に関する。
特に、例えば光学部品を備えているプレートのパッシブアライメントといった光学分野に応用できる。
本発明はMEMS(極小電子機械システム)の分野にも適用できる。
本発明は、さらに一般的には、例えばプレート形態の支持部材の精密なアライメントが必要とされる全分野に応用できる。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
精密にかつ通常のアライメント用支持部材を用いずに、2枚のプレートを位置合わせして組み立てる技術は公知である。
特に、2枚のプレート上に光学マーカーを配設し、該2枚のプレートを光学的にまたは電気的に位置合わせし、そろった位置で固定し(接着、溶着または機械的な保持によって)組み立てるアクティブ技術は公知である。
【0003】
要素をプレート上に配設し、これらの要素を利用して2枚のプレートを位置合わせした後固定するパッシブ技術も、公知である。例えば融解しているハンダボールに自動位置合わせ特性があることを利用して、プレートを自動位置合わせするフリップチップ技術がこの例である。
初めに、本発明はパッシブアライメント技術の一部を形成し、ほぼ平坦な2部品を組み立てるとき、光学的アライメントを必要とせずに位置合せし、固定することができるということを述べておく。
【0004】
2つの部品のパッシブアライメント技術はすでに次の文献で述べられている。
[1] 「発光/検出装置における鉛直表面のパッシブアライメント構成部材(Passive alignment member for vertical surface emitting/detecting devices)」(The Whitaker Corporationによる国際出願公開第99/44088号)
光学的アライメントが可能な別の技術も次の文献で公表されている。
[2] 「光学的組立体(Self−aligning support structure for optical components)」(L.D. Comerford他による米国特許第4079404号)
[3] 「Microjoinery: concepts definition, and application to microsystem development」(Sensors and actuators A 66(1998年)315−332ページ)
2つの支持部材(例えば2枚のプレート)を機械的に相互に固定する際、該2つの支持部材が
―(組み立て前にそれぞれの支持部材上に形成した空間的マーカーに対して)固定した後、互いに完全に位置合わせされ、
―互いの間に角度をなすようにするのが望ましい。
この問題は、文献[1]で開示されている技術で部分的に解決されている。この技術により、2つの部品互いに直交するX方向およびY方向に沿って、互いに位置合わせすることができるが、X方向およびY方向に直行する第三の方向であるZ方向については、スペーサまたは部品の間隔を調整するための別の同様な手段を用いなければ位置合わせをすることができない。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は従来の欠点を克服することである。
本発明は、2つ以上の支持部材を精密にかつ受動的な方法で位置合わせすることを目的とし、特に、例えば一本以上の光ファイバーまたは1個以上の光源および/または受容器など、光学部品を備えている2つの支持部材を位置合わせすることが目的である。
本発明は、互いに直交する3本の軸X軸、Y軸、Z軸についてこれらの2つの支持部材を精密に組み立てることを可能にし、2つの支持部材がなす角の調整を可能にする。
本発明の正確な目的は、1つ以上の第一支持部材と1つ以上の第二支持部材のパッシブアライメント法を提供することであり、この方法は:
第一支持部材の第一表面に3つ以上の第一の穴が形成されていることと、
第二支持部材の第一表面に3つ以上の第二の穴が形成されており、これら第二の穴は、第一支持部材および第二支持部材の第一表面が互いに対面するように配設されるとき、第一の穴に対面することができることと、
第一の穴のそれぞれにボールが置かれ、各ボールの大きさはそれぞれのボールの置かれている第一の穴およびこの第一の穴に対応する第二の穴より大きいことと、
第一および第二支持部材は、第二の穴を、該第二の穴にそれぞれ対応する第一の穴に置いたボール上に配設することにより組み立てられることと、
第一および第二の穴および/またはボールの大きさは、組み立てられた第一支部材と第二支持部材のそれぞれの第一表面がなす角度が、事前に設定した非零の角度になるように選択されることを特徴とする。
【0006】
本発明の主題である本方法を実行するのに好適な形態では、さらに第一支持部材を第二支持部材に固定する。
本発明の具体的な実施例では、第一支持部材を第二支持部材に固定するために、被覆剤による結合、第一および第二支持部材を組み立てる前に第一支持部材に予め接着剤を塗布しておく方法、組み立ての前にボールを接着する局所的接着、および機械的固定手段から選択した技術を用いる。
互い固定する前に、この組み立て体を振動させることにより、第一および第二支持部材の組み立てを支援することもできる。
好適には、第一および第二の穴の大きさは、全部が同じ大きさではない。
【0007】
本発明の一施例として、3つの第一の穴(および必然的に対応する3つの第二の穴)を二等辺三角形のほぼ頂点の位置に配設し、これらの3つの第一の穴のうち、この二等辺三角形の底辺の両端にある2つをほぼ同じ大きさにし、3つ目の穴はそれらより小さくする。
本発明を実行するための特定の実施形態では、N個の第一支持部材とN個の第一支持部材にそれぞれ関連するN個の第二支持部材を使用し、Nは自然数で、第一および第二支持部材を結合したN組の組み立て体を重合可能な接着剤で被覆し、N組の組み立て体の接着剤を同時に架橋結合させる。
【0008】
第一および第二支持部材は、例えばシリコン、石英、ガラスおよび金属の中から選択した材料からなる。
ボールは例えばコランダムまたはステンレススチールまたは可溶物質で作る。
【0009】
本発明の別の目的は、一つ以上の第一支持部材と一つ以上の第二支持部材のパッシブアライメントを行う装置を提供することであって、この装置は、第一支持部材がその第一表面に形成された3つ以上の第一の穴を含み、第二支持部材がその第一表面に形成された3つ以上の第二の穴を含み、第一支持部材および第二支持部材の第一表面同士を対面するように配設するときこれらの第二の穴は第一の穴に対面でき、第一の穴にはボールが配設され、第二の穴を該第二の穴のそれぞれに対応する第一の穴の上に載っているボールの上に配設することにより、第一および第二支持部材の組み立てが可能で、それぞれのボールはこのボールに対応する第一の穴および第一の穴に対応する第二の穴より大きく、第一および第二の穴の大きさおよび/またはボールの大きさは、組み立てた第一支持部材の第一表面と第二支持部材の第一表面がなす角が事前設定した非零の角度になるように選択されることを特徴とする。
【0010】
本発明の主題である装置の具体的な実施例では、第一支持部材は一つ以上の第一光学部品を備え、第二支持部材は、第二の穴が第一の穴に対面したとき第一光学部品に対面することができる一つ以上の第二光学部品を備えるので、本装置は第一光学部品および第二光学部品のパッシブアライメントを可能にする。
【0011】
下記の実施例の記述は本発明をよりよく理解するためのものであり、純粋に例示的なもので限定的なものではなく、添付の図面を参照して説明される。
【0012】
【実施例】
図1に断面の略図が描かれている本発明の主題である装置の例は、一直線上にない3つのブラインドホールを備えるプレート型の第一の支持部材2を含み、それらの穴はこのプレートの表面4に形成されている。
図1では、2つだけ穴が図示されており、その参照番号は6および7である。
第三の穴は図1の左側の穴6の後ろにある。
【0013】
図1の装置は、一直線上にない3つのブラインドホールを備えるプレートの形態の第二支持部材8も含み、それらの穴はこの第二支持部材の表面10に形成されている。3つの穴のうち、2つだけが図示されており、その参照番号は11および12である。第三の穴は図1の左側の穴11の後ろにある。
プレート2および8と同じタイプのプレートを上から見た図が図4に描かれているが、後で説明する。
【0014】
2つの支持部材にある穴は、表面4および10が対面するとき支持部材8の穴がそれぞれ支持部材2の穴に対応するように形成される。
図1の装置は3つのアライメントボール(以後の記述ではより簡単に「ボール」という)を含んでいる。それらは支持部材に設けられた穴とそれぞれ結合する。これらのボールのうちの2つのボール、14および16だけが、図1に図示されており、ボール14は穴6および11に結合し、ボール16は穴7および12に結合する。
それぞれのボールはそれに対応するプレート2の穴に置かれ、プレート8を、プレート8の穴がこの穴に対応するボールの上にくるように、プレート2の上に配設する。
【0015】
それぞれのボールの直径は、プレート2および8のこのボールに対応する二つの穴の直径より大きく、図1の例ではこれらの穴の直径は等しい。
また図1では、プレート2に配設された光学部品18および、プレート8に配設され光学部品18にほぼ位置合わせされている別の光学部品20が図示されており、穴とボールが嵌合することにより、プレートを組み立てたとき、このような位置合わせが可能となる。
【0016】
図1の例では、部品18は光源で、部品20は光検出器である。部品18をプレート2の表面4に形成し、部品20をプレート8の表面10の反対側である上側の表面22に形成している。後者(プレート8)は部品18が発した光を透過する材料でできているので、光は検出器20に到達できる。
プレート2はプレート8と接着層23を介して一体化する。
図1の例では、部品18が発した光を透過する接着剤が使用されるので、光はプレート間の接着剤の部分を通過できる。
ボール16の直径は他の2つのボールより大きいと述べたが、図1の例では同じである。このようにしてプレート2とプレート8の間の非零の角度αが得られる。
【0017】
さらに一般的には、ボールの直径または穴の直径またはボールおよび穴両方の直径の値を適切に選択することにより、プレート2および8の間の角度を事前設定された非零の値にすることが可能である。
同一の穴および同一のボール(ボールの直径は穴の直径より大きい)を用いた場合に、プレート間の角度が零となる。
【0018】
プレート2および8のパッシブアライメントについて説明する。
初めに、ボールをプレート2の対応する穴に置く。それぞれのボールは重力のために対応する穴にしっかりと嵌る。次に、プレート8をプレート2の上にほぼ揃うように位置合わせし、少なくともそれぞれのボールの頂点がプレート8の対応する穴に対面するように該プレート8をプレート2上に設置する。すると、重力のためにプレート2および8の自動位置合わせができる。
振動させることにより、この自動位置合わせを支援することができる。
従って摩擦による位置決めの不正確さを制限することができる。
振動させるためには、超音波または振動円板を用いる。
【0019】
その後、プレート8をプレート2に接着する。例えば次の文献に記述されている接着被覆の技術を用いてこれを行う。
[4] 「基板上の隆起によりハイブリダイズされた電子部品の被覆方法(Process for coating electronic components hybridized by bumps on a substrate)」(F.MarionおよびM.Boitelによる米国特許第5496769号。仏国特許第2704691号も参照。)
【0020】
接着被覆でプレートを接着する代わりに、プレート8をプレート2上に載せる前にプレート2上に接着剤を予め塗っておくことが可能である。変形として、プレート8をプレート2の上に載せる前にボールを局所的接着することにより結合することもできる。あるいは、例えばネジまたはスプリングといった機械的取り付け手段を用いてプレート8をプレート2の上に取り付けてもよい。
【0021】
本発明の利点を次に述べる。
基本的な予備の位置合わせを行うことにより、形成した穴の半分の大きさより高い精度で2つの部品を結合することができる。よって、自動位置合わせの後の最終的な位置合わせが非常に精密になる(穴の精度によって約1μm)。
さらに、部材の間に得られる角度αを非常に精密に調整することができる。
加えて、本発明による装置を形成する際に、複雑で高価な位置決め用の機械を用いる必要はない。
【0022】
図2は本発明による方法の一実施例を略図で表したもので、図1のタイプの装置を複数、共同製造することができる。
このために、N枚のプレート241、242、・・・24N(ここでNは自然数)を適切な表面26の上に載せて用いる。これらのプレート241、 242・・・24Nは、N枚の別のプレート281、 282・・・28Nとそれぞれ関連している。
これらの全プレートにも穴を形成し、ボールを用いて互いに結合させ、図1と同じタイプの組み立て体N組を得る。
次にN組の組み立て体それぞれを紫外線照射で重合できる接着剤30で被覆し、その後N組の組み立て体の接着剤は、そのような紫外線照射32により同時に架橋結合する。
【0023】
そのように形成されたプレートの組み立て体の結合特徴は重要である。なぜなら通常の使用される位置合わせおよび接着方法では、互いに結合させようとしている一対の部材を、接着剤固化の過程中保持しなくてはならないからである。結果として、部材のそのような対を順番に結合させることになる。全架橋結合時間は1組の架橋結合時間のN倍になる。位置合わせおよび結合用の機械がこの間中使用され、「1時間当たりの処理部材」で表されるその処理能力は非常に小さい。
【0024】
これに対し、図4に示す本発明の例で実行される自動位置合わせでは、架橋結合の間、対になったプレートを保持する必要がない。全架橋結合時間は、1対のプレートを接着する架橋結合時間に等しい。この操作は位置合わせ用の機械以外の機械で行うことができる。例えば熱によって架橋結合する接着剤には簡単な炉を使用し、紫外線照射によって架橋結合する接着剤には紫外線の放射束を用いる。
図3および図4を参照しながら数値の例についてこれから述べるが、本発明の実施例を純粋に例示するものであり、何ら限定的なものではない。
向かい合う2つの光学部品を2μm未満の誤差で位置合わせすることが必要とされている。そのため、これら2つの光学部品を2枚のプレート34および36にそれぞれ配設し、それぞれ深さが200μm+/−2μmである2つの穴38および40を設け、またこれらの2つの穴の間の距離を800μmとする。
【0025】
図4では、プレート34または36の、2つの穴38および40が形成された表面42が図示されている。
3つ目の穴44がこの表面42に形成されており、この3つ目の穴の中心は、2つの穴の中心を結ぶ線分の垂直二等分線上にあり、5mmの長さの該線分から距離Dの位置にある。
穴38および40には直径240μm+/−2μmのボール46および48を置き、直径120μmのボール50を直径100μmの穴44に置く。
【0026】
図3は、ボール46または48または50が、プレート34または36に形成した穴38または40または44に配設された状態を図示している。ボールの半径をR、穴の半径をRtとする。ボールの中心とプレート上面の平面との距離をHとする。2つのボール46および48ではHの値はH1となる。3つ目のボール50ではHの値はH2となる。ここで、Hは(R2−R2 t)の平方根に等しい。よって、H1は66μm、そしてH2は33μmである。
従って、プレート34および36はボール46および48の位置で132μm離れており、穴およびボールを2μm未満の誤差で形成すれば、最終的には2μm未満の誤差で配置できる。最初の事前位置合わせの際の許容誤差は+/−100μmである(穴の直径の半分)。
【0027】
2枚のプレート34および36の間の角度は、(H1−H2)/D、つまり0.38度とは僅かに異なる。
図5は、本発明で(同じ物を一対として)使用できるプレート52を上から見たときの部分的な略図である。このプレートは、例えば並行ではない2本の直線66および68に沿って形成されたそれぞれ3つの穴、54−56−58および60−62−64の2つのセット、といった3つ以上の穴を含む。一直線上に並んだ3つの穴54,56および58は、徐々に直径が小さくなり、別の3つの穴60、62および64はそれぞれ3つの穴54、56および58に等しく、間隔も後者(穴54、56、58)に等しい。
【0028】
穴54、56、58には、対応する穴の直径より大きく、徐々に直径が小さくなるボール70、72、74を置き、穴60、62、64にはボール70、72、74と同じボール76、78、80を置く。
このようにすることで、ボールを備えたプレート52を全く同じプレートに結合し、その後、接着被覆でプレート同士を付着することが可能である。
上記で述べたように、本発明は、たとえばシリコン製の2つのプレート上にそれぞれが形成された2つの光学部品の連結を可能にする。例えば、VCSELの第一の励起レーザまたはレーザ類を発光する鉛直空隙表面と、第一のVCSELに対面しそれにより励起される第二のVCSELレーザを、このように連結することが可能である。
【0029】
穴を備えるプレートは好適にはシリコン、つまり穴の形成が広く行われている素材で作られる。さらに、シリコンはMEMSシステムで知られている媒体である。
穴は検討中の応用例で使用した、例えばガラスまたは金属という、光学用またはフルイディクス材料にも形成できる。
位置合わせ用のボールは、ボールの形状が得られる硬質材料のコランダムから、安価な較正済みボールの形状のステンレススチールまで、所望の材料で作ることができる。
【0030】
ボールは例えばSnPbまたはInのようなハンダといった、可溶性材料で作ることもでき、該材料は較正済みボールの形にすることができる。
インジウム・ハンダは、インジウムの全材料に対する接着特性のために、加圧すると、変形および結合の前の事前接着が必ず起こる。
【0031】
本発明には多くの応用例がある。
例えば、使用されている2つの支持部材のうちの1つに形成した空隙に挿入した光ファイバーと、他方の支持部材に形成したVCSELの連結に適用できる。
ファイバーとVCSELを所定の角度(例えば図1の角度α)で連結することにより、VCSELに直接反射光が入ることを避けることができる。さらに、そのような角度は、戻った光が直接入射しないように光ファイバーまたは、より一般的には光学部品を結合する際に必要である。
【0032】
本発明では、光ファイバーとレーザを着脱可能な方法で連結することもできる。図6に略図を示すように、下側のプレート82は、このプレートの上面に形成した3つのブラインドホール、84および86(図6では3番目の穴は見えない)と、光源または検出器である上面に形成されたVCSEL88とを備える。
上側のプレート90も使用する。プレート90は、3つの穴、例えば穴92および94がブラインドホールではないという点つまり上側のプレート90を貫通している(別の実施例としてブラインドホールも可能)という点を除けばプレート82と同一である。
【0033】
図6の例では、全部の穴の直径は等しく、例えばボール96および98等の直径が等しい(穴の直径より大きい)ボールを使用する。結果として、プレート82および90の対面する表面がなす角度は零になる。
上側のプレート90は光ファイバー100の一端が挿入されたブラインドホールも備える。図6において、組み立て体に含まれる穴は、組み立て体を形成したとき光ファイバーの芯の軸104がVCSEL88と接触するように設けられている。
ファイバーからVCSELへまたは相互に光を通すために、プレート90は光を透過する材料の中から選ぶ。
【0034】
図示されていない例では、光ファイバーのアレイと光源または検出器のアレイを位置合わせするために、図6と同じタイプの組み立て体を使用する。
図6ではまた、プレート82と90を機械的に互いに固定することができる固定スプリング106が描かれている。
本発明はまた、MEMSの分野でさまざまな応用が可能で、例えば液晶表示画面のカバーに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の主題である装置の、具体的な実施例の横断面の略図。
【図2】本発明の主題である方法の、具体的な実施形態の略図。
【図3】本発明の実施例における、支持部材中に形成された穴の中に配設されたボールの横断面の略図。
【図4】本発明の実施例における、3つの穴を有する支持部材の平面略図。
【図5】本発明の別の実施例における、3つ以上の穴を有する別の支持部材の平面略図。
【図6】本発明による装置の別の実施例の横断面の略図であって、一つ以上の光学ファイバーと一つ以上の光源または検出器の位置合わせが可能な装置を示す。
【符号の簡単な説明】
2 第一支持部材
4 第一支持部材の第一表面
6、7 穴
8 第二支持部材
10 第二支持部材の第一表面
11、12 穴
14、16 ボール
18 光学部品(光源)
20 光学部品(光検出器)
22 上面
23 接着層
24 支持部材
26 支持部材
30 接着剤
32 紫外線
34、36 プレート
43 表面
38、40、44 穴
46,48,50 ボール
52 プレート
54、56、58、60、62、64 穴
66、60 直線
70、72、74、76、78、80 ボール
82 下側のプレート
84、86 穴
88 光学部品(VCSEL)
90 上側のプレート
92、94 穴
96、98 ボール
100 光学部品(光ファイバー)
104 光ファイバーのコア部分の軸
106 機械的固定手段(固定スプリング)
Claims (11)
- 1つ以上の第一支持部材(2;241、242、・・・24N)と1つ以上の第二支持部材(8;261、262、・・・26N)のパッシブアライメント法であり:
―第一支持部材の第一表面に3つ以上の第一の穴(6、7;38、40、44)が形成されていることと、
―第二支持部材の第一表面に3つ以上の第二の穴(11、12)が形成されており、これらの第二の穴は、第一支持部材および第二支持部材の第一表面が互いに対面するように配設されるとき、第一の穴に対面することができることと、
―第一の穴のそれぞれにボール(14、16;46、48、50)が置かれ、各ボールの大きさはこのボールの置かれている第一の穴およびこの第一の穴に対応する第二の穴より大きいことと、
―第一および第二支持部材は、第二の穴を、該第二の穴にそれぞれ対応する第一の穴に置いたボール上に配設することにより組み立てられることと、
−第一および第二の穴および/またはボールの大きさは、組み立てた第一支部材と第二支持部材の第一表面がなす角度が非零になるように事前設定されることを特徴とする方法。 - さらに、第一支持部材を第二支持部材に固定する請求項1に記載の方法。
- 被覆剤による結合、第一および第二支持部材を組み立てる前に第一支持部材に予め接着剤を塗布しておく方法、組み立ての前にボールを接着しておく局所的接着および機械的固定手段(106)から選択した技術を用いて第一支持部材を第二支持部材に固定する請求項2に記載の方法。
- 第一および第二支持部材の組み立て体互いに固定する前に振動させる請求項2または3に記載の方法。
- 第一および第二の穴は全部が同じ大きさではない請求項1ないし4のいずれか1項に記載の方法。
- 3つの第一の穴(38、40、44)を二等辺三角形のほぼ頂点の位置に配設し、これら3つの第一の穴のうち、この二等辺三角形の底辺の両端にある2つをほぼ同じ大きさにし、3つ目の穴はそれらより小さくする請求項5に記載の方法。
- N個の第一支持部材(241、242、・・・24N)とN個の第一支持部材にそれぞれ関連するN個の第二支持部材(261、262、・・・26N)を使用し、Nは自然数で、第一および第二支持部材を結合したN組の組み立て体を重合可能な接着剤(30)で被覆し、N組の組み立て体の接着剤を同時に架橋結合させる請求項1ないし6のいずれか1項に記載の方法。
- 第一および第二支持部材は、シリコン、石英、ガラスおよび金属の中から選んだ材料でできている請求項1ないし7のいずれか1項に記載の方法。
- ボールは、コランダム、ステンレススチールおよび可溶物質の中から選んだ材料で作られる請求項1ないし8のいずれか1項に記載の方法。
- 一つ以上の第一支持部材(2;241、242、・・・24N)と一つ以上の第二支持部材(8;261、262、・・・26N)のパッシブアライメントを行う装置であって、第一支持部材がその第一表面に形成された3つ以上の第一の穴(6,7;38、40、44)を含み、第二支持部材がその第一表面に形成された3つ以上の第二の穴(11、12)を含み、第一支持部材および第二支持部材の第一表面同士を対面するように配設するときこれらの第二の穴は第一の穴に対面でき、第一の穴にはボールが配設され、第二の穴を該第二の穴のそれぞれに対応する第一の穴の上に載っているボールの上に配設することにより、第一および第二支持部材の位置合わせが可能で、それぞれのボールはこのボールに対応する第一の穴より大きく、かつ、第一の穴に対応する第二の穴より大きく、第一および第二の穴の大きさおよび/またはボールの大きさは、組み立てた第一支持部材の第一表面と第二支持部材の第一表面がなす角(α)が事前設定した非零となるように選択されることを特徴とする装置。
- 第一支持部材は一つ以上の第一光学部品(18、88)を備え、第二支持部材は、第二の穴が第一の穴に対面したとき第一光学部品に対面することができる一つ以上の第二光学部品(20、100)を備え、従って、装置は第一光学部品および第二光学部品のパッシブアライメントを可能にする請求項10に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0013680A FR2815677B1 (fr) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques |
PCT/FR2001/003301 WO2002035138A1 (fr) | 2000-10-25 | 2001-10-24 | Procede et dispositif d"alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004512563A true JP2004512563A (ja) | 2004-04-22 |
Family
ID=8855722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002538089A Pending JP2004512563A (ja) | 2000-10-25 | 2001-10-24 | 特に光学部品を備えるプレートなどの支持部材のパッシブアライメント法および装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20030077050A1 (ja) |
EP (1) | EP1242766A1 (ja) |
JP (1) | JP2004512563A (ja) |
FR (1) | FR2815677B1 (ja) |
WO (1) | WO2002035138A1 (ja) |
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- 2001-10-24 WO PCT/FR2001/003301 patent/WO2002035138A1/fr not_active Application Discontinuation
- 2001-10-24 JP JP2002538089A patent/JP2004512563A/ja active Pending
- 2001-10-24 US US10/168,997 patent/US20030077050A1/en not_active Abandoned
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FR2815677A1 (fr) | 2002-04-26 |
EP1242766A1 (fr) | 2002-09-25 |
US20050213896A1 (en) | 2005-09-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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