JP2005099382A - 製造方法、及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】素子に生じる歪みを低減し、素子の特性の変化を低減することができる装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】素子と、素子を固定する基材とを備える装置を製造する製造方法であって、素子より線膨張係数の大きい基材を用意する基材用意段階と、基材の表面に、複数の溝部を形成する溝部形成段階と、基材の表面のうち、複数の溝部が形成された領域に接着剤を塗布する塗布段階と、素子を、基材の表面に接着する接着段階とを備える製造方法を提供する。
【選択図】図2
【解決手段】素子と、素子を固定する基材とを備える装置を製造する製造方法であって、素子より線膨張係数の大きい基材を用意する基材用意段階と、基材の表面に、複数の溝部を形成する溝部形成段階と、基材の表面のうち、複数の溝部が形成された領域に接着剤を塗布する塗布段階と、素子を、基材の表面に接着する接着段階とを備える製造方法を提供する。
【選択図】図2
Description
本発明は、例えば光分離装置等の装置を製造する製造方法、及び光分離装置等の装置に関する。
従来、入射した光を分離する装置として、複屈折結晶、音響光学素子、プリズム等の光学素子を用いた光分離装置が知られている。光分離装置は、入射光を平行光にして光学素子に入射するコリメータと、入射光を分離して出力する光学素子と、光学素子が分離した光を外部に出力する複数のレンズと、コリメータ、光学素子及び複数のレンズを固定する基材とを備えている。
光学素子は、基材に接着剤によって所定の位置に接着される。そして、複数のレンズは、光学素子が射出する光の光軸が、レンズの略中心を通過する位置に設けられる必要がある。また、コリメータは、光学素子の所定の位置に所定の角度で入射光を入射できる位置に設けられる必要がある。光分離装置に精度よく光を分離させるためには、これらの位置を精度よく制御する必要がある。
関連する特許文献等は、現在認識していないため、その記載を省略する。
しかし、従来の光学素子及びその製造方法では、光学素子を接着剤によって基材に固定しているため、接着剤の塗布ムラ等により、光学素子を所定の位置に精度よく配置することが困難であった。例えば、接着剤の厚みのムラにより、光学素子の高さ方向の位置がずれたり、光学素子が光軸に対して傾いてしまう問題があった。
また、光学素子と基材との接着面の全面に接着剤を塗布した場合、光学素子と基材との線膨張係数に差異によって、環境温度の変化に応じて光学素子に応力が生じ、光学素子に歪みが生じてしまう。このため、光学素子の光学特性が変化し、光学素子が分離した光の光軸がレンズの中心からずれてしまう。
上記課題を解決するために、本発明の第1の形態においては、素子と、素子を固定する基材とを備える装置を製造する製造方法であって、素子より線膨張係数の大きい基材を用意する基材用意段階と、基材の表面に、複数の溝部を形成する溝部形成段階と、基材の表面のうち、複数の溝部が形成された領域に接着剤を塗布する塗布段階と、素子を、基材の表面に接着する接着段階とを備える製造方法を提供する。
また、素子は、入射光を分離する光学素子であり、装置は入射光を分離して出力する光分離装置であってよい。また、素子は、集積回路が形成された半導体素子であり、装置は集積回路を備えた電子部品であってもよい。
接着段階において、光学素子を基材の表面に押圧することにより、基材の表面に塗布された接着剤のうちの一部を、複数の溝部に流し込んでよい。また、接着段階において、複数の溝部が、光学素子の中央部近傍に対向する位置となるように、光学素子を接着してよい。
溝部形成段階において、複数の溝部を、光学素子の中央部と対向する位置を中心として点対称となるように形成してよい。また、溝部形成段階において、複数の溝部を、それぞれ等間隔となるように形成してよい。
製造方法は、基材の表面に、光学素子が分離したそれぞれの光を通過させる複数のレンズを固定するレンズ固定段階を更に備え、接着段階は、光学素子が射出するそれぞれの光の光軸が、レンズ固定段階において固定したレンズの中心を通過する位置に、光学素子を接着してよい。
製造方法は、外部からの光を受け取り、光学素子に入射光として入射するためのコリメータを、接着段階において光学素子が接着された基材に固定するコリメータ固定段階を更に備えてよい。
本発明の第2の形態においては、素子と、素子を固定する基材とを備える装置を製造する製造方法であって、素子より線膨張係数の大きい基材を用意する基材用意段階と、基材の表面に、表面から基材の裏面まで貫通した、複数の貫通孔を形成する貫通孔形成段階と、基材の表面に、素子を載置する載置段階と、基材の裏面から、複数の貫通孔に接着剤を充填する充填段階とを備える製造方法を提供する。
素子は、入射光を分離する光学素子であり、装置は入射光を分離して出力する光分離装置であってよい。また、素子は、集積回路が形成された半導体素子であり、装置は集積回路を備えた電子部品であってもよい。
載置段階において、複数の貫通孔が、光学素子の中央部近傍に対向する位置となるように、光学素子を載置してよい。また、貫通孔形成段階において、複数の貫通孔を、光学素子の中央部と対向する位置を中心として点対称となるように形成してよい。また、貫通孔形成段階において、複数の貫通孔を、それぞれ等間隔となるように形成してよい。
本発明の第3の形態においては、素子と、素子より線膨張係数が大きく、素子が接着剤により固定され、素子との接着面に複数の溝部が形成された基材とを備える装置を提供する。また、素子は、入射光を受け取り、入射光を分離する光学素子であって、装置は、入射光を分離して出力する光分離装置であってよい。また、素子は、集積回路が形成された半導体素子であり、装置は集積回路を備えた電子部品であってもよい。
また、外部から受け取った光を平行光にして、入射光として光学素子に入射するコリメータと、光学素子が分離したそれぞれの光を通過させる複数のレンズとを更に備えてよい。
基材の溝部は、基材の接着面から、接着面の裏面まで貫通した貫通孔であってよい。また、複数の溝部が、光学素子の中央部近傍に対向する位置に設けられていてよい。また、複数の溝部が、光学素子の中央部と対向する位置を中心として点対称となるように形成されてよい。また、複数の溝部が、それぞれ等間隔となるように形成されてよい。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
本発明によれば、光学素子等の素子を基材に精度よく配置することができる。このため、光学素子に対する、コリメータ及び複数のレンズの相対位置を精度よく調整することができる。また、素子に生じる歪みを低減し、素子の特性の変化を低減することができる。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図1は、本発明の実施形態に係る光分離装置100の構成の一例を示す図である。光分離装置100は、本発明に係る装置の一例である。光分離装置100は、外部からの入射光を分離して出力する装置である。図1(a)は、光分離装置100の上面図を示し、図1(b)は、光分離装置100の断面図を示す。図1(b)においては、図1(a)におけるA−A’の断面図を示す。光分離装置100は、基材10、コリメータ20、光学素子30、及び複数のレンズ(40−1、40−2、以下40と総称する)を備える。
基材10は、例えば金属の基板であって、光学素子30より線膨張係数が大きい材料が用いられる。また、基材10には、光学素子30を載置するための光学素子載置部12、及び複数のレンズ40を載置するためのレンズ載置部14が、基材10の底面から突起して設けられる。また、光学素子載置部12の高さ、及びレンズ載置部40の高さは、光学素子30の厚みとレンズ40の厚みとの差異に応じて定められる。
光学素子30は、光学素子載置部12に接着剤によって固定される。光学素子30は、本発明に係る素子の一例であり、例えば、複屈折結晶、プリズム、音響光学素子等の、入射光を偏光方向や周波数成分に応じて分離して出力する光学素子である。
複数のレンズ40は、レンズ載置部14に固定される。レンズ載置部14は、複数のレンズ40を固定するための複数のV字溝(16−1、16−2、以下16と総称する)を有しており、複数のレンズ40は、V字溝16に固定される。複数のレンズ40は、光学素子30が分離したそれぞれの光を通過させる。例えば、複数のレンズ40は、光学素子30が射出する光の光軸が、複数のレンズ40の略中心を通過する位置に設けられる。
コリメータ20は、基材10の側面に設けられ、外部から入射光を受け取り、入射光を平行光として光学素子30に入射する。また、コリメータ20は、光学素子30に対して所定の位置に設けられ、光学素子30に入射光を入射する角度が調整可能に設けられる。また、コリメータ20は、複数のレンズ40及び光学素子30と略同一の高さに設けられることが好ましい。
図2は、光学素子載置部12の拡大図を示す図である。図2(a)は、光学素子載置部12の上面拡大図を示し、図2(b)は、光学素子載置部12の断面拡大図の一例を示し、図2(c)は、光学素子載置部12の断面拡大図の他の例を示す。図2(b)及び図2(c)は、図1(b)に示した断面の拡大図を示す。
図2(a)に示すように、光学素子載置部12の光学素子30と対向する接着面には、複数の溝部18が形成される。光学素子載置部12の接着面には、接着剤が塗布されており、光学素子30が当該接着剤により固定される。このため、光学素子30と基材10との間に塗布された接着剤のうち、余分な接着剤が複数の溝部18に流れ込む。
このため、複数の光分離装置100を製造した場合であっても、接着剤の塗布のバラツキによらず、一定の厚みの接着剤で光学素子30を基材10に接着することができる。すなわち、光学素子30の高さを常に一定にすることができる。
また、接着面において接着剤の厚みにバラツキが生じた場合であっても、余分な接着剤が複数の溝部18に流れ込むため、光学素子30が傾くことを防ぐことができる。これらにより、コリメータ20、光学素子30、及び複数のレンズ40との位置関係が所定の位置となるように、精度よく配置することができる。このため、コリメータ20の入射光の角度を調整することにより、それぞれの構成要素における入出射光の光軸を容易に調整することができる。
また、光学素子載置部12の接着面に複数の溝部18を設けることにより、光学素子30との接着面積を低減し、光学素子30に生じる応力を低減することができる。また、複数の溝部18を分散して設けることにより、光学素子30に生じる応力を分散することができ、応力が集中することを防ぐことができる。これらにより、光学素子30の光学特性の変化を低減することができる。
また、複数の溝部18は、光学素子載置部12の接着面において、光学素子30の中央部近傍と対向する位置に設けられることが好ましい。また、複数の溝部18は、光学素子30の中央部と対向する位置を中心として点対称となるように形成されることが好ましい。このように複数の溝部18を形成することにより、光学素子30に生じる応力を均一に分散することができ、光学素子30の光学特性の変化を低減することができる。
また、複数の溝部30は、それぞれ等間隔となるように形成されることが好ましい。このように複数の溝部18を形成することにより、光学素子30に生じる応力を均一に分散することができ、光学素子30の光学特性の変化を更に低減することができる。
また、本例においては、複数の溝部30が分散して設けられ、光学素子載置部12と、光学素子30とが接着する領域が連続して設けられているが、他の例においては、接着面に溝部が連続して設けられ、光学素子載置部12と光学素子30とが接着する領域が分散して設けられていてもよい。例えば、光学素子載置部12と光学素子30とが、分離した複数の領域で接着するように、光学素子載置部12の接着面に格子状の溝部30を設けてもよい。
また、複数の溝部18は、図2(b)に示すように、光学素子載置部12の接着面から、所定の深さで形成されていてよい。また、他の例では、図2(c)に示すように、複数の溝部18は、光学素子載置部12の接着面から、基板10における裏面まで貫通した貫通孔であってもよい。
図3は、光分離装置100の製造方法の一例を示す図である。図3においては、図1(b)と同様の断面を用いて説明する。まず、図3(a)に示すように、基材用意段階で、光学素子30より線膨張係数の大きい基材10を用意する。そして、図1から図2において説明したように、基材10に、光学素子載置部12、レンズ載置部14及び複数のV字溝16を形成する。
次に、溝部形成段階で、基材10の表面に複数の溝部18を形成する。本例においては、光学素子載置部12の接着面に複数の溝部18を形成する。溝部形成段階においては、複数の溝部18を、接着される光学素子30の中央部と対向する位置を中心として点対称となるように形成することが好ましい。また、溝部形成段階においては、複数の溝部18を、それぞれ等間隔となるように形成することが好ましい。
次に、図3(b)に示すように、レンズ固定段階で、基材10の表面に、光学素子30が分離したそれぞれの光を通過させる複数のレンズ40を固定する。本例においては、複数のV字溝16に複数のレンズ40を固定する。そして、塗布段階で、基材10の表面のうち、複数の溝部18が形成された領域に接着剤を塗布する。本例においては、光学素子載置部12の接着面に、接着剤を塗布する。
そして、図3(c)に示すように、接着段階で、光学素子30を基材10の表面に接着する。本例においては、光学素子30を光学素子載置部12の接着面に接着する。このとき、光学素子30が射出するそれぞれの光の光軸が、レンズ固定段階において固定したそれぞれのレンズ40の中心を通過する位置に、光学素子30を接着する。前述したように、光学素子載置部12に複数の溝部18を形成しているため、光学素子30と複数のレンズ40との相対位置を精度よく配置することができる。また、他の例においては、接着段階において光学素子30を固定した後に、光学素子30が射出するそれぞれの光の光軸が、それぞれのレンズ40の中心を通過する位置になるように、レンズ固定段階において複数のレンズ40を固定してもよい。また、接着段階においては、複数の溝部18が、光学素子30の中央部近傍に対向する位置となるように、光学素子30を接着することが好ましい。
次に、図3(d)に示すように、コリメータ固定段階で、外部からの光を受け取り、光学素子30に入射光として入射するためのコリメータ20を、接着段階において光学素子30が接着された基材10の所定の位置に固定する。光学素子30の位置を精度よく配置することができるため、コリメータ20と光学素子30との相対位置は、精度よく調整することができる。
以上説明した製造方法によれば、光学素子30の位置を精度よく配置することができるため、光学素子30に対する、コリメータ20及び複数のレンズ40の相対位置を精度よく調整することができる。また、製造された光分離装置100においては、前述したように、光学素子30の光学特性の変化が低減される。
図4は、接着段階の一例を説明する図である。図4においては、図2(b)と同様の断面を用いて説明する。図4(a)は、基材準備段階において、光学素子載置部12が形成された基材10の拡大図を示す。そして、図4(b)に示すように、溝部形成段階において、光学素子載置部12の接着面に複数の溝部18が形成する。
そして、図4(c)に示すように、塗布段階で、光学素子載置部12の接着面に接着剤22が塗布する。そして、図4(d)に示すように、接着段階で、光学素子30を光学素子載置部12の接着面に接着する。このとき、接着段階においては、光学素子30を基材10の表面、すなわち光学素子載置部12の接着面に押圧することにより、接着剤22の一部(接着剤22−1)を、複数の溝部18に流し込んでもよい。また、他の例では、接着段階において、光学素子30の自重により、光学素子30を光学素子載置部12の接着面に押圧させ、接着剤22−1を、複数の溝部18に流し込んでもよい。前述したように、本例における接着段階によれば、余分な接着剤22−1を複数の溝部18に流し込み、光学素子30と光学素子載置部12とを一定の厚みの接着剤22−2で接着することができる。
図5は、製造方法の他の例を説明する図である。本例では、図3において説明した溝部形成段階において、基材10の表面、すなわち光学素子載置部12の接着面に、基材10の裏面まで貫通した複数の貫通孔24を形成する。すなわち、溝部形成段階は、貫通孔形成段階として機能する。図5においては、図2(c)と同様の断面を用いて説明する。
まず、図5(a)に示すように、基材準備段階において、光学素子30より線膨張係数の大きい基材10を用意する。そして、図3(a)において説明したように、光学素子載置部12、レンズ載置部14(図示せず)、及び複数のV字溝16(図示せず)を形成する。
そして、図5(b)に示すように、貫通孔形成段階において、光学素子載置部12の接着面に複数の貫通孔24を形成する。貫通孔形成段階においては、複数の貫通孔24を、接着される光学素子30の中央部と対向する位置を中心として点対称となるように形成することが好ましい。また、貫通孔形成段階においては、複数の貫通孔24を、それぞれ等間隔となるように形成することが好ましい。
そして、図5(c)に示すように、載置段階で、基材10の表面に光学素子30を載置する。本例においては、光学素子載置部12の接着面に、光学素子30を載置する。このとき、図3(c)に関連して説明した接着段階と同様に、光学素子30が射出するそれぞれの光の光軸が、それぞれのレンズ40の中心を通過する位置に、光学素子30を載置することが好ましい。また、複数のレンズ40は、図3(b)に関連して説明したレンズ固定段階と同様に、レンズ載置部14に固定する。
そして、充填段階で、基材10の裏面から、複数の貫通孔24に接着剤22を充填し、光学素子30を固定する。つまり、接着剤22と複数の貫通孔24の内壁とを接着し、且つ接着剤22と光学素子30とを接着することにより、光学素子30を固定する。また、コリメータ20は、図3(d)に関連して説明したコリメータ固定段階と同様に、基材10に固定する。
本例における製造方法によれば、光学素子30と光学素子載置部12との間に接着剤22の層を形成しないため、光学素子30の高さ方向の位置誤差や、傾きを無くすことができる。また、光学素子30の線膨張係数と基材10の線膨張係数との差異により生じる応力を、接着剤22に集中させて吸収することができる。また、図4及び図5において説明した接着剤22の線膨張係数は、基材10の線膨張係数より小さく、光学素子30の線膨張係数より大きくてよい。
図6は、基材10及び光学素子載置部12に形成された貫通孔24の断面の拡大図を示す。図5において説明したように、貫通孔24には接着剤22が充填される。このとき、光学素子30は、充填された接着剤22のうち、接着面における貫通孔24の開口部の縁近傍に充填された接着剤26と接着する。このように、接着剤22と光学素子30とは、接着面積の小さい領域で接着する。このような接着領域が複数の貫通孔24に分散して設けられるため、複数の領域で均一な力で光学素子30を固定することができる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
例えば、図1から図6においては、装置の一例として光分離装置100、素子の一例として光学素子30を用いて説明したが、他の例においては、装置は集積回路等を有する電子部品であって、素子は集積回路が形成された半導体素子等であってもよい。この場合、本発明に係る製造方法及び装置によれば、上述した効果に加え、半導体素子が発生する熱量を、貫通孔24を介して効率よく放熱することができる。このように、本発明に係る製造方法及び装置は、様々な分野において適用することができる。
10・・・基材、12・・・光学素子載置部、14・・・レンズ載置部、16・・・V字溝、18・・・溝部、20・・・コリメータ、22・・・接着剤、24・・・貫通孔、26・・・接着剤、30・・・光学素子、40・・・レンズ、100・・・光分離装置
Claims (14)
- 素子と、前記素子を固定する基材とを備える装置を製造する製造方法であって、
前記素子より線膨張係数の大きい前記基材を用意する基材用意段階と、
前記基材の表面に、複数の溝部を形成する溝部形成段階と、
前記基材の表面のうち、前記複数の溝部が形成された領域に接着剤を塗布する塗布段階と、
前記素子を、前記基材の表面に接着する接着段階と
を備える製造方法。 - 前記素子は、入射光を分離する光学素子であり、前記装置は前記入射光を分離して出力する光分離装置である
請求項1に記載の製造方法。 - 前記素子は、集積回路が形成された半導体素子であり、前記装置は前記集積回路を備えた電子部品である
請求項1に記載の製造方法。 - 前記接着段階において、前記素子を前記基材の表面に押圧することにより、前記基材の表面に塗布された前記接着剤のうちの一部を、前記複数の溝部に流し込む
請求項1に記載の製造方法。 - 前記基材の表面に、前記光学素子が分離したそれぞれの光を通過させる複数のレンズを固定するレンズ固定段階を更に備え、
前記接着段階は、前記光学素子が射出するそれぞれの光の光軸が、前記レンズ固定段階において固定した前記レンズの中心を通過する位置に、前記光学素子を接着する
請求項2に記載の製造方法。 - 外部からの光を受け取り、前記光学素子に前記入射光として入射するためのコリメータを、前記接着段階において前記光学素子が接着された前記基材に固定するコリメータ固定段階を更に備える
請求項2に記載の製造方法。 - 素子と、前記素子を固定する基材とを備える装置を製造する製造方法であって、
前記素子より線膨張係数の大きい前記基材を用意する基材用意段階と、
前記基材の表面に、前記表面から前記基材の裏面まで貫通した、複数の貫通孔を形成する貫通孔形成段階と、
前記基材の表面に、前記素子を載置する載置段階と、 前記基材の裏面から、前記複数の貫通孔に接着剤を充填する充填段階と
を備える製造方法。 - 前記素子は、入射光を分離する光学素子であり、前記装置は前記入射光を分離して出力する光分離装置である
請求項7に記載の製造方法。 - 前記素子は、集積回路が形成された半導体素子であり、前記装置は前記集積回路を備えた電子部品である
請求項8に記載の製造方法。 - 素子と、
前記素子より線膨張係数が大きく、前記素子が接着剤により固定され、前記素子との接着面に複数の溝部が形成された基材と
を備える装置。 - 前記基材の溝部は、前記基材の前記接着面から、前記接着面の裏面まで貫通した貫通孔である
請求項10に記載の装置。 - 前記素子は、入射光を受け取り、前記入射光を分離する光学素子であって、
前記装置は、前記入射光を分離して出力する光分離装置である
請求項10又は11に記載の装置。 - 外部から受け取った光を平行光にして、前記入射光として前記光学素子に入射するコリメータと、
前記光学素子が分離したそれぞれの光を通過させる複数のレンズと
を更に備える請求項12に記載の装置。 - 前記素子は、集積回路が形成された半導体素子であり、
前記装置は前記集積回路を備えた電子部品である
請求項10又は11に記載の装置。
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