JP2004186698A - 選択的な膜除去のための洗浄溶液及びその洗浄溶液を使用してシリサイド工程で膜を選択的に除去する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このような洗浄溶液は、またフォトレジスト膜及び有機物の除去にも非常に効果的である。さらに、前記洗浄溶液はタングステンは除去しなので、素子動作特性の向上のために最近多くの注目を浴びるタングステンゲート電極技術に非常に有用に適用することができる。
【選択図】図12
Description
13 タングステン膜(またはコバルトシリサイド膜)
15 チタン窒化膜(またはコバルト膜またはフォトレジスト)
31 半導体基板
33 シリコンを含まない膜
35 シリコン含有導電パターン
37 シリサイド膜形成のための金属膜
39 チタン窒化膜
41 金属シリサイド膜
100 半導体基板
120 素子分離領域
140 ゲート絶縁膜
160 ポリシリコン膜
180 タングステン膜
200 キャッピング窒化膜(マスク窒化膜)
220 フォトレジストパターン
240 ゲート電極
260 ソース/ドレイン領域
280 窒化膜スペーサ
300 コバルト膜
320 チタン窒化膜
340,360 シリサイド膜
Claims (38)
- 半導体製造工程中に金属膜を選択的に除去する方法において、
洗浄溶液で金属膜を除去し、前記洗浄溶液は酸性溶液及びヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする金属膜除去方法。 - 前記金属膜はチタン含有膜、コバルト膜のうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項1に記載の金属膜除去方法。
- 前記洗浄溶液は水をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の金属膜除去方法。
- 前記酸性溶液は硫酸及び燐酸のうち少なくともいずれか一つを含み、前記ヨウ素含有酸化剤はKIO3、NH4IO3、LiIO3、CaIO3、BaIO3、KI、NH4Iのうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項1に記載の金属膜除去方法。
- 前記洗浄溶液は約30重量パーセント以下の水を含み、約0.003乃至10重量パーセントのヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする請求項3に記載の金属膜除去方法。
- 前記チタン含有膜はチタン窒化膜及びチタン膜のうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項5に記載の金属膜除去方法。
- 半導体製造工程中にフォトレジスト膜及び有機物を選択的に除去する方法において、
前記フォトレジスト膜及び有機物を洗浄溶液で選択的に除去し、
前記洗浄溶液は酸性溶液及びヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする膜除去方法。 - 前記洗浄溶液は水をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の膜除去方法。
- 前記酸性溶液は硫酸及び燐酸のうち少なくともいずれか一つを含み、前記ヨウ素含有酸化剤はKIO3、NH4IO3、LiIO3、CaIO3、BaIO3、KI、NH4Iのうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項7に記載の膜除去方法。
- 前記洗浄溶液は約30重量パーセント以下の水を含み、約0.003乃至10重量パーセントのヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする請求項8に記載の膜除去方法。
- シリサイド膜形成工程中に金属膜を選択的に除去する方法において、
半導体基板上にシリコンパターンを形成する段階と、
半導体基板上に金属膜を形成する段階と、
シリサイド熱処理工程を進行して前記シリコンと前記金属膜との間のシリサイド反応を起こして金属シリサイド膜を形成する段階と、
洗浄溶液を使って、前記シリサイド反応に参与しない未反応金属膜を除去する洗浄段階と、を含み、
前記洗浄溶液は酸性溶液及びヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする膜除去方法。 - 前記金属膜はコバルト、チタン及びニッケルのうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項11に記載の除去方法。
- 前記洗浄溶液は水をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の膜除去方法。
- 前記酸性溶液は硫酸及び燐酸を含み、前記ヨウ素含有酸化剤はKIO3、NH4IO3、LiIO3、CaIO3、BaIO3、KI、NH4Iのうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項11に記載の膜除去方法。
- 前記洗浄溶液は約30重量パーセント以下の水を含み、約0.003乃至10重量パーセントのヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする請求項14に記載の膜除去方法。
- 前記洗浄段階は約常温乃至約120℃の温度範囲で進行されることを特徴とする請求項11に記載の膜除去方法。
- 前記金属膜を形成する前に、自然酸化膜を除去し、半導体基板の損傷を除去するため、連続してNH4OH及びH2O2の混合物による第1処理及びHFによる第2処理またはCF4及びO2の混合ガスによる第1処理及びHFによる第2処理をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の膜除去方法。
- 前記シリサイド熱処理工程は、
第1熱処理工程を進行する段階と、
前記洗浄溶液を使って未反応金属膜を除去する第1洗浄段階と、
第2熱処理工程を進行する段階と、を含んでなされることを特徴とする請求項11に記載の膜除去方法。 - 前記洗浄溶液は約30重量パーセント以下の水を含み、約0.003乃至約10重量パーセントのヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする請求項18に記載の膜除去方法。
- 前記酸性溶液は硫酸及び燐酸の少なくともいずれか一つを含み、前記ヨウ素含有酸化剤はKIO3、NH4IO3、LiIO3、CaIO3、BaIO3、KI、NH4Iのうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項19に記載の膜除去方法。
- 第1洗浄段階は約常温乃至約120℃の温度範囲で進行されることを特徴とする請求項19に記載の膜除去方法。
- 前記半導体基板はタングステン膜をさらに含み、前記洗浄溶液は前記タングステン膜を除去しないことを特徴とする請求項11に記載の膜除去方法。
- 前記金属膜を形成した後に、前記シリサイド熱処理工程の前に、前記金属膜上にチタン窒化膜を形成する段階をさらに含み、前記洗浄溶液は前記チタン窒化膜も除去することを特徴とする請求項11に記載の膜除去方法。
- シリサイド熱処理工程段階は、
第1熱処理工程を進行する段階と、
前記洗浄溶液を使用して前記チタン窒化膜及び未反応金属膜を除去する第1洗浄段階と、
第2チタン窒化膜を形成する段階と、
第2熱処理工程を進行する段階と、を含んでなされ、
この時に、前記洗浄段階は前記追加に形成されたチタン窒化膜及び未反応シリコンを除去することを特徴とする請求項23に記載の膜除去方法。 - シリサイド膜形成工程中に金属膜を選択的に除去する方法であって、
シリコン半導体基板上にソース/ドレイン領域及びゲート電極からなるトランジスタを形成する段階と、
前記半導体基板上に金属膜を形成する段階と、
前記金属膜上にチタン窒化膜を形成する段階と、
シリサイド熱処理工程を進行してソース/ドレイン領域のシリコンとそれと直接接触する前記金属膜とを反応させて金属シリサイド膜を形成する段階と、
洗浄溶液を使用して、前記チタン窒化膜及び前記ソース/ドレイン領域のシリコンと直接接触しない未反応金属膜を除去する洗浄段階と、を含み、
前記洗浄溶液は、酸性溶液、ヨウ素含有酸化剤及び水を含むことを特徴とする膜除去方法。 - 前記トランジスタを形成する段階は、
前記シリコン半導体基板上にゲート絶縁膜、ポリシリコン膜、タングステン膜及びキャッピング絶縁膜を順次に形成する段階と、
前記キャッピング窒化膜上にフォトレジストパターンを形成する段階と、
前記フォトレジストパターンをマスクとして使用してその下部に形成された膜を順次にエッチングして前記ゲート電極を形成する段階と、
前記フォトレジストパターンを除去する段階と、
イオン注入工程を進行して前記ゲート電極の両側のシリコン半導体基板に前記ソース/ドレイン領域を形成する段階と、
前記ゲート電極の側壁に窒化膜スペーサを形成する段階と、を含んでなされることを特徴とする請求項25に記載の膜除去方法。 - 前記フォトレジストパターンは前記洗浄溶液を使用して除去されることを特徴とする請求項26に記載の膜除去方法。
- 前記酸性溶液は硫酸及び燐酸のうち少なくともいずれか一つを含み、前記ヨウ素含有酸化剤はKIO3、NH4IO3、LiIO3、CaIO3、BaIO3、KI、NH4Iのうち少なくともいずれか一つを含み、前記洗浄溶液は約30重量パーセント以下の水を含み、約0.0003乃至約10重量パーセントのヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする請求項25に記載の膜除去方法。
- 前記洗浄段階は約常温乃至約120℃の温度範囲で進行されることを特徴とする請求項28に記載の膜除去方法。
- 前記金属膜はコバルト、チタン、ニッケルのうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項29に記載の膜除去方法。
- 前記トランジスタを形成する段階は、
前記シリコン半導体基板上にゲート絶縁膜及びポリシリコン膜を順次に形成する段階と、
前記ポリシリコン膜上にフォトレジストパターンを形成する段階と、
前記フォトレジストパターンをエッチングマスクとして使って、その下部に形成された膜を順次にエッチングして前記ゲート電極を形成する段階と、
前記フォトレジストパターンを除去する段階と、
イオン注入工程を進行して前記ゲート電極の両側のシリコン半導体基板に前記ソース/ドレイン領域を形成する段階と、
前記ゲート電極の側壁に窒化膜スペーサを形成する段階と、を含んでなされ、
前記シリサイド熱処理工程を進行して前記ソース/ドレイン領域に前記金属シリサイド膜を形成する時に、前記ゲート電極の上部のポリシリコン上にも金属シリサイド膜を形成することを特徴とする請求項25に記載の膜除去方法。 - 前記フォトレジストパターンは前記洗浄溶液を使って除去されることを特徴とする請求項31に記載の膜除去方法。
- 前記酸性溶液は硫酸及び燐酸のうち少なくともいずれか一つを含み、前記ヨウ素含有酸化剤はKIO3、NH4IO3、LiIO3、CaIO3、BaIO3、KI、NH4Iのうち少なくともいずれか一つを含み、前記洗浄溶液は約30重量パーセント以下の水を含み、約0.003乃至約10重量パーセントのヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする請求項31に記載の膜除去方法。
- 前記洗浄段階は約常温乃至約120℃の温度範囲で進行されることを特徴とする請求項33に記載の膜除去方法。
- 半導体製造工程中、シリサイド工程でチタン窒化膜及び未反応金属膜を選択的に除去するために使用される洗浄溶液において、
前記洗浄溶液は酸性溶液、ヨウ素含有酸化剤及び水を含むことを特徴とする洗浄溶液。 - 前記酸性溶液は硫酸及び燐酸のうち少なくともいずれか一つを含み、前記ヨウ素含有酸化剤はKIO3、NH4IO3、LiIO3、CaIO3、BaIO3、KI、NH4Iのうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項35に記載の洗浄溶液。
- 前記洗浄溶液は約30重量パーセント以下の水を含み、約0.003乃至約10重量パーセントのヨウ素含有酸化剤を含むことを特徴とする請求項35に記載の洗浄溶液。
- 前記未反応金属膜はコバルト、チタン、ニッケルのうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項35に記載の洗浄溶液。
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