JPH10265974A - チタン又はチタン合金へのめっき前処理用エッチング液及びチタン又はチタン合金へのめっき前処理方法 - Google Patents

チタン又はチタン合金へのめっき前処理用エッチング液及びチタン又はチタン合金へのめっき前処理方法

Info

Publication number
JPH10265974A
JPH10265974A JP9071528A JP7152897A JPH10265974A JP H10265974 A JPH10265974 A JP H10265974A JP 9071528 A JP9071528 A JP 9071528A JP 7152897 A JP7152897 A JP 7152897A JP H10265974 A JPH10265974 A JP H10265974A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
titanium
plating
titanium alloy
alloy
etching solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9071528A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Kimura
孝行 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP9071528A priority Critical patent/JPH10265974A/ja
Publication of JPH10265974A publication Critical patent/JPH10265974A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間で簡単にチタン又はチタン合金からな
る基材表面を前処理して、白金めっきを施した際、均
一、緻密で密着性の優れためっき被膜を得ることができ
るようにした前処理液及び前処理方法の提供。 【解決手段】 基材表面の酸化物層を除去した後、硫酸
とヨウ素源としてのHI及び/又はI2 を含むめっき前
処理用エッチング液により、基材の表面を細かく均一に
エッチングする。前記ヨウ素源としてさらにKI又はN
aIを含むことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、めっき用電極、アルカ
リイオン水用電極などに用いられる白金/チタン電極や
イリジウム/チタン電極などを製作するとき行われる、
チタン又はチタン合金へのめっきの前処理に使用するエ
ッチング液及び該エッチング液を用いたチタン又はチタ
ン合金へのめっき前処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、チタンやチタン合金素地にめっき
を施す場合には、素地とめっき被覆との密着性を高める
ため、Al2 3 粉末等のエメリー粒子を用いたサンド
ブラスト法により処理し、素地を梨地状に粗面化する方
法や、50〜60%硫酸を用いて110 〜130 ℃で1〜3分化
学エッチングする処理、又はシュウ酸と硝酸の混合液を
用い90〜110 ℃で90〜120 分化学エッチングする処理に
よって素地を粗面化する方法が取られていた。
【0003】ところで、エメリー粒子を用いたサンドブ
ラスト法では、得られる素地の凹凸が用いるエメリー粒
子の径によって決まるが、一般的には5μmもしくはそ
れ以上の凹凸となり素地が荒れすぎてしまうため、特に
めっき厚が薄い場合、均一に電着しないという問題があ
る。めっきの特徴として素地のシャープな突起から析出
する特徴があり、表面の凹凸が大きすぎると窪みの底ま
でめっきがまわりきれず、めっきの付かない部分ができ
てくるもので、これは特に薄めっきの場合顕著である。
またサンドブラスト法ではエメリー粒子が素地にくい込
んで素地上に残り、その部分はめっきが着かないという
問題もある。硫酸やシュウ酸・硝酸混合液による化学エ
ッチング方法は、高温の酸で長時間処理しなければなら
ない為処理が大変であり、また液の劣化が早く頻繁に液
の交換をしなければならないという問題がある。
【0004】さらにチタン又はチタン合金のめっき用前
処理としてフッ化物単体による処理が用いられることも
あるが、この方法では素地を溶解するだけであまり粗面
とならず、密着性はあまり向上しない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、低い
温度で短時間に簡単にチタン又はチタン合金の表面を均
一にエッチングでき、めっきをした際、均一で密着性の
優れためっき被覆が得られるような、めっき前処理用エ
ッチング液及びめっき前処理方法を提供することを課題
とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のチタン又はチタン合金へのめっき前処理用エ
ッチング液は、硫酸とヨウ素源としてのHI及び/又は
2 を含むことを特徴とする。
【0007】本発明のチタン又はチタン合金へのめっき
前処理用エッチング液は、前記ヨウ素源としてさらにK
I又はNaIを含むことができる。このエッチング液の
主成分であるヨウ素のヨウ素源としては、HI及び/又
はI2 よりなるものであるが、I2 単独では溶解度が低
いため効果に限りがあり、さらに強い効果を望む場合に
は、KI又はNaIをさらに添加し、KI3 又はNaI
3 とするのが好ましい。
【0008】また、上記課題を解決するための本発明の
チタン又はチタン合金へのめっき前処理方法は、チタン
又はチタン合金素地表面の酸化物層を除去した後、前記
のめっき前処理用エッチング液を用いて、チタン又はチ
タン合金の表面を均一にエッチングして粗面化すること
を特徴とするものである。
【0009】本発明のチタン又はチタン合金へのめっき
前処理用エッチング液にて処理すると、チタン又はチタ
ン合金の表面は、均一な粗面となる。そしてこの表面へ
めっきを行うと、めっきはまず凸部及び凹部表面の細か
な突起部へ析出し、めっきの成長とともにめっき同士が
つながり、均一なめっき外観が得られる。本発明のチタ
ン又はチタン合金へのめっき前処理用エッチング液によ
り得られる素地表面の凹凸は、おおむね 0.5μm乃至5
μmの凹凸であり、めっきの析出する素地として非常に
好ましいものである。特に1μm以上の厚いめっき皮膜
を形成する場合に有効な粗面度となる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明において、ヨウ素の遊離ヨ
ウ素濃度は0.05g/l 以上20g/l 以下であることが好まし
い。なお、ここでいう遊離ヨウ素とはヨウ素滴定におい
てチオ硫酸ナトリウムと反応するヨウ素のことである。
ヨウ素の濃度としては、遊離のヨウ素量がエッチング量
を左右し、遊離ヨウ素濃度を0.05g/l 以上20g/l 以下に
限定したのは、20g/l を超えるとエッチング速度が速く
なって細かな凹凸の制御が難しくなって好ましくなく、
また0.05g/l 未満では、エッチングが進まず、作業に時
間がかかって好ましくないからである。
【0011】また硫酸濃度は10重量%以上75重量%以下
であることが好ましく、より好ましくは30〜50重量%で
ある。硫酸濃度が75重量%を超えるとエッチング速度が
速くなりすぎて細かな凹凸の制御が難しくなって好まし
くなく、また10重量%未満では、エッチングが進まず、
作業に時間がかかって好ましくないからである。
【0012】本発明のチタン又はチタン合金へのめっき
前処理方法において、エッチング前に酸化物層除去を行
ってもよい。この場合、チタン及びチタン合金表面に生
成している酸化物層を実質的に除去できれば良く、公知
の方法、例えば硝酸、2乃至10重量%程度のフッ化物溶
液又は2乃至10容量%程度の硝酸と3乃至10重量%程度
のフッ化物とを含む混合液への浸漬処理すればよい。
【0013】エッチング液による処理温度は40℃以上95
℃以下が好ましく、40℃未満ではエッチング速度が遅す
ぎて処理に時間がかかりすぎ、また95℃を超えると、エ
ッチング速度が速すぎエッチング液の劣化が早くなるた
め好ましくない。特に1μm以上といった厚いめっきを
行う場合など、エッチングの凹凸を深めにする意味から
は75℃以上が好ましく、めっき作業性を良くする意味か
らは85℃以下が特に望ましい。
【0014】さらにチタン及びチタン合金を前記エッチ
ング液にて均一にエッチングした後、表面に活性化処理
を施すことにより、密着性がさらに向上するものであ
る。このときの活性化処理方法としては従来より公知の
ものなら何でもよいが、例えば0.05重量%以上 0.5重量
%以下のNH4 HF2 水溶液への浸漬処理などが好適で
ある。NH4 HF2 水溶液の場合、 0.5重量%を超える
と素地の溶解速度が大きくなり、前工程で作製した素地
表面の細かな凹凸が消滅してしまい好ましくなく、0.05
重量%未満になると浴寿命が短くなりこれも好ましくな
い。
【0015】
【実施例】本発明のチタン又はチタン合金へのめっき前
処理用エッチング液と該エッチング液を用いためっき前
処理方法の実施例と従来例について、白金めっきを行う
場合を例にとって説明する。
【0016】
【実施例1】チタン板(厚さ1mm、縦 100mm、横 150m
m)を60℃で1分間アルカリ脱脂し、水洗した後、NH
4 HF2 (50g/l )、室温にて5分間化学研摩して表面
の酸化物層を除去し、次いで水洗後、本発明のめっき前
処理用エッチング液の一例である40%H2 SO4 +KI
(1.5g/l)[遊離ヨウ素濃度4.9g/lとなる]にて75℃で
15分間エッチングし、水洗した。
【0017】
【実施例2】エッチングを85℃5分間で行った他は、実
施例1と同様にしてめっき前処理を行った。
【0018】
【実施例3】エッチング液として、40%H2 SO4 +K
I(2.5g/l)を用いた他は、実施例1と同様にしてめっ
き前処理を行った。
【0019】
【実施例4】エッチング液として、15%H2 SO4 +K
I(20g/l )を用いた他は、実施例1と同様にしてめっ
き前処理を行った。
【0020】
【実施例5】エッチング液として、60%H2 SO4 +N
aI(1.5g/l)を用い、エッチングを40℃30分間で行っ
た他は、実施例1と同様にしてめっき前処理を行った。
【0021】
【実施例6】エッチング液として、20%H2 SO4 +N
aI(1.5g/l)+I2 (0.5g/l)を用い、エッチングを
85℃10分間で行った他は、実施例1と同様にしてめっき
前処理を行った。
【0022】
【従来例1】エッチング液として、75%H2 SO4 を用
い、エッチングを95℃15分間で行った他は、実施例1と
同様にしてめっき前処理を行った。
【0023】
【従来例2】エッチング液として、( COOH) 2 (200
g/l)+5%H2 SO4 を用い、エッチングを95℃90分間
で行った他は、実施例1と同様にしてめっき前処理を行
った。
【0024】(評価)上記のように前処理を行った実施
例1乃至6及び従来例1及び2のチタン板の外観を走査
型電子顕微鏡により観察し、凹凸の大きさを測定した。
さらに、前処理したチタン板に白金めっきを5μm施
し、その被覆を検査した。それらの結果を表1に示す。
【0025】
【表1】
【0026】上記の表1より明らかなように、実施例1
乃至6で処理したチタン板は全面均一に細かくエッチン
グされており、また白金めっき後のめっき被覆は、外
観、均一電着性、緻密性、密着性全ての点で良好であっ
た。これに対し、従来例1ではめっき被覆の密着強度が
不足しており、従来例2ではめっき被覆の緻密度が充分
ではなく、いずれも電極としての使用上必ずしも満足す
ることができないものであった。
【0027】
【発明の効果】以上の通り本発明のチタン又はチタン合
金へのめっき前処理用エッチング液と該エッチング液を
用いためっき前処理方法によれば、チタン又はチタン合
金のめっき素地表面を均一にエッチングできるので、め
っきを施した際、均一、緻密で密着性の優れためっき被
覆を得ることができる。特に、めっき素地の粗面度を調
整することにより1μm以上の厚いめっき被膜の形成に
効果を発揮する。しかも、めっき前処理が低温で且つ短
時間に簡単にできるので、作業性が向上する。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 硫酸とヨウ素源としてのHI及び/又は
    2 を含むチタン又はチタン合金へのめっき前処理用エ
    ッチング液。
  2. 【請求項2】 前記ヨウ素源として、さらにKI又はN
    aIを含むことを特徴とする請求項1記載のチタン又は
    チタン合金へのめっき前処理用エッチング液。
  3. 【請求項3】 前記ヨウ素の遊離ヨウ素濃度が0.05g/l
    〜20g/l であることを特徴とする請求項1又は2記載の
    チタン又はチタン合金へのめっき前処理用エッチング
    液。
  4. 【請求項4】 硫酸濃度が10重量%〜75重量%であるこ
    とを特徴とする、請求項1乃至3記載のチタン又はチタ
    ン合金へのめっき前処理用エッチング液。
  5. 【請求項5】 チタン又はチタン合金の表面の酸化物層
    を除去した後、請求項1乃至4のいずれかに記載のめっ
    き前処理用エッチング液を用いて、チタン又はチタン合
    金の表面をエッチングして粗面化することを特徴とする
    チタン又はチタン合金へのめっき前処理方法。
  6. 【請求項6】 めっき前処理用エッチング液でのエッチ
    ング粗面化処理を40℃〜95℃の温度範囲で行うことを特
    徴とする請求項5記載のチタン又はチタン合金へのめっ
    き前処理方法。
  7. 【請求項7】 めっき前処理用エッチング液での処理温
    度を75℃〜85℃とすることを特徴とする請求項6記載の
    チタン又はチタン合金へのめっき前処理方法。
  8. 【請求項8】 チタン又はチタン合金の表面を均一にエ
    ッチングした後、さらに活性化処理を施すことを特徴と
    する請求項5乃至7記載のチタン又はチタン合金へのめ
    っき前処理方法。
  9. 【請求項9】 前記活性化処理が、0.05重量%〜 0.5重
    量%のNH4 HF2水溶液への浸漬であることを特徴と
    する請求項8記載のチタン又はチタン合金へのめっき前
    処理方法。
JP9071528A 1997-03-25 1997-03-25 チタン又はチタン合金へのめっき前処理用エッチング液及びチタン又はチタン合金へのめっき前処理方法 Pending JPH10265974A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9071528A JPH10265974A (ja) 1997-03-25 1997-03-25 チタン又はチタン合金へのめっき前処理用エッチング液及びチタン又はチタン合金へのめっき前処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9071528A JPH10265974A (ja) 1997-03-25 1997-03-25 チタン又はチタン合金へのめっき前処理用エッチング液及びチタン又はチタン合金へのめっき前処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10265974A true JPH10265974A (ja) 1998-10-06

Family

ID=13463334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9071528A Pending JPH10265974A (ja) 1997-03-25 1997-03-25 チタン又はチタン合金へのめっき前処理用エッチング液及びチタン又はチタン合金へのめっき前処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10265974A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403235B1 (ko) * 2000-12-20 2003-10-23 (주) 테크윈 수 처리를 위한 촉매성 산화물 전극의 제조방법
US7265040B2 (en) 2002-12-05 2007-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Cleaning solution and method for selectively removing layer in a silicidation process
US7384825B2 (en) * 2004-04-10 2008-06-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of fabricating phase change memory elements having a confined portion of phase change material on a recessed contact
CN104894563A (zh) * 2015-05-06 2015-09-09 贵阳市新航铸造材料科技开发有限公司 去除钛合金叶片表面余量的化学腐蚀方法
JP2016121382A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 石福金属興業株式会社 水素水生成用電極及び製造方法
CN106086892A (zh) * 2016-08-29 2016-11-09 遵义航天新力精密铸锻有限公司 化学腐蚀去除钛合金叶片表面余量的方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403235B1 (ko) * 2000-12-20 2003-10-23 (주) 테크윈 수 처리를 위한 촉매성 산화물 전극의 제조방법
US7265040B2 (en) 2002-12-05 2007-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Cleaning solution and method for selectively removing layer in a silicidation process
CN100407375C (zh) * 2002-12-05 2008-07-30 三星电子株式会社 硅化处理过程中有选择地清除层的清洗液及方法
US7384825B2 (en) * 2004-04-10 2008-06-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of fabricating phase change memory elements having a confined portion of phase change material on a recessed contact
US7804084B2 (en) 2004-04-10 2010-09-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Phase change memory elements having a confined portion of phase change material on a recessed contact
JP2016121382A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 石福金属興業株式会社 水素水生成用電極及び製造方法
CN104894563A (zh) * 2015-05-06 2015-09-09 贵阳市新航铸造材料科技开发有限公司 去除钛合金叶片表面余量的化学腐蚀方法
CN106086892A (zh) * 2016-08-29 2016-11-09 遵义航天新力精密铸锻有限公司 化学腐蚀去除钛合金叶片表面余量的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4857340B2 (ja) マグネシウム基板の電気めっき前処理
EP0393169B1 (en) Method for plating on titanium
US5246565A (en) High adherence copper plating process
JP5937086B2 (ja) 高アルカリ性めっき浴を用いた無電解金属析出法
JPH10265974A (ja) チタン又はチタン合金へのめっき前処理用エッチング液及びチタン又はチタン合金へのめっき前処理方法
JPH0347999A (ja) 改良された表面形態を有する支持体金属
US3627654A (en) Electrolytic process for cleaning high-carbon steels
JPH08176852A (ja) チタニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法
JPS63297573A (ja) プラスチツクの付着堅固なメタライジング法
JPH08218185A (ja) チタニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法
US3065154A (en) Method of plating chromium and the like to titanium, its alloys, and the like
JP2003277960A (ja) マグネシウム合金の表面処理方法
US3524817A (en) Method and compositions for chemically polishing zinc
JP3020673B2 (ja) チタン合金素材のめっき前処理法
US2884364A (en) Method of electroplating on uranium
US7147896B2 (en) Electroless nickel plating method for the preparation of zirconia ceramic
JP2004068103A (ja) 表面処理アルミニウム材料の製造方法
JP4616490B2 (ja) Cvt用プーリーへのめっき方法
JPH0211775A (ja) 無電解メッキ液と接触するステンレススチールへのメッキ金属付着防止処理方法
US3645858A (en) Silver plating baths
JPS5919199B2 (ja) 表面硬化処理を施した鋼物品のメツキ前処理法
US3767582A (en) Etching composition preparatory to nickel plating
US2836548A (en) Surface treatment of metallic uranium
SU1763434A1 (ru) Способ обработки поверхности диэлектриков перед химическим меднением
JPH0211785A (ja) 白金メッキ方法