JPH08176852A - チタニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法 - Google Patents
チタニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法Info
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- JPH08176852A JPH08176852A JP33612494A JP33612494A JPH08176852A JP H08176852 A JPH08176852 A JP H08176852A JP 33612494 A JP33612494 A JP 33612494A JP 33612494 A JP33612494 A JP 33612494A JP H08176852 A JPH08176852 A JP H08176852A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 短時間に簡単にチタニウム及びチタニウム合
金の表面を前処理できて作業性が良く、また白金めっき
を施した際、均一、緻密で密着性の優れためっき被覆を
得ることができるようにした前処理液及び前処理方法を
提供する。 【構成】 ４Ｎ以上12Ｎ以下の硝酸、２Ｎ以上24Ｎ以下
の硫酸又は４Ｎ以上12Ｎ以下の塩酸のいずれかよりな
り、フッ化物を0.05重量％以上 0.5重量％以下含有して
いる白金めっき前処理用粗面化エッチング液。表面の酸
化物層を除去した後、前記エッチング液にて表面を均一
に細かくエッチングする白金めっき前処理用エッチング
方法。
金の表面を前処理できて作業性が良く、また白金めっき
を施した際、均一、緻密で密着性の優れためっき被覆を
得ることができるようにした前処理液及び前処理方法を
提供する。 【構成】 ４Ｎ以上12Ｎ以下の硝酸、２Ｎ以上24Ｎ以下
の硫酸又は４Ｎ以上12Ｎ以下の塩酸のいずれかよりな
り、フッ化物を0.05重量％以上 0.5重量％以下含有して
いる白金めっき前処理用粗面化エッチング液。表面の酸
化物層を除去した後、前記エッチング液にて表面を均一
に細かくエッチングする白金めっき前処理用エッチング
方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、めっき用電極、アルカ
リイオン水用電極などに用いられる白金／チタニウム電
極などを製作するとき行われる、チタニウム及びチタニ
ウム合金上の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並
びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法に関す
る。
リイオン水用電極などに用いられる白金／チタニウム電
極などを製作するとき行われる、チタニウム及びチタニ
ウム合金上の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並
びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来よりチタニウム及びチタニウム合金
に白金めっきを施す場合には、素地とめっき被覆との密
着性を高めるため、Ａｌ2 Ｏ3 粉末等のエメリー粒子を
用いたサンドブラスト法により処理し、素地を梨地状に
荒らすか、又は90℃以上の修酸水溶液を用いて90分以上
化学エッチングすることによって素地を荒らしていた。
に白金めっきを施す場合には、素地とめっき被覆との密
着性を高めるため、Ａｌ2 Ｏ3 粉末等のエメリー粒子を
用いたサンドブラスト法により処理し、素地を梨地状に
荒らすか、又は90℃以上の修酸水溶液を用いて90分以上
化学エッチングすることによって素地を荒らしていた。
【０００３】ところで、エメリー粒子を用いたサンドブ
ラスト法では、得られる素地の凹凸が用いるエメリー粒
子の径によって決まるが、一般的には５μｍ前後の凹凸
となり素地が荒れすぎてしまうため、特に白金めっき層
が薄い場合、均一に電着しないという問題がある。白金
めっきの特徴として素地のシャープな突起から析出する
特徴があり、表面の凹凸が大きすぎると窪みの底までめ
っきがまわりきれず、めっきの付かない部分ができてく
るもので、これは特に薄めっきの場合顕著である。また
サンドブラスト法ではエメリー粒子が素地にくい込んで
素地上に残り、その部分はめっきが着かないという問題
もある。
ラスト法では、得られる素地の凹凸が用いるエメリー粒
子の径によって決まるが、一般的には５μｍ前後の凹凸
となり素地が荒れすぎてしまうため、特に白金めっき層
が薄い場合、均一に電着しないという問題がある。白金
めっきの特徴として素地のシャープな突起から析出する
特徴があり、表面の凹凸が大きすぎると窪みの底までめ
っきがまわりきれず、めっきの付かない部分ができてく
るもので、これは特に薄めっきの場合顕著である。また
サンドブラスト法ではエメリー粒子が素地にくい込んで
素地上に残り、その部分はめっきが着かないという問題
もある。
【０００４】修酸水溶液による化学エッチング方法は、
高温の修酸水溶液で長時間処理しなければならない為、
処理が大変であり、また液の劣化が早く頻繁に液の交換
をしなければならないという問題がある。さらにチタニ
ウム及びチタニウム合金の白金めっき用前処理として、
フッ化物単体による処理が用いられることもあるが、こ
の方法では素地を溶解するだけで、あまり粗面となら
ず、密着性はあまり向上しない。
高温の修酸水溶液で長時間処理しなければならない為、
処理が大変であり、また液の劣化が早く頻繁に液の交換
をしなければならないという問題がある。さらにチタニ
ウム及びチタニウム合金の白金めっき用前処理として、
フッ化物単体による処理が用いられることもあるが、こ
の方法では素地を溶解するだけで、あまり粗面となら
ず、密着性はあまり向上しない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、短時
間に簡単にチタニウム及びチタニウム合金の表面を均一
に細かくエッチングでき、白金めっきをした際、均一で
密着性の優れためっき被覆が得られるような、白金めっ
き前処理用粗面化エッチング液及びエッチング方法を提
供するものである。
間に簡単にチタニウム及びチタニウム合金の表面を均一
に細かくエッチングでき、白金めっきをした際、均一で
密着性の優れためっき被覆が得られるような、白金めっ
き前処理用粗面化エッチング液及びエッチング方法を提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のチタニウム及びチタニウム合金の白金めっき
前処理用粗面化エッチング液は、４Ｎ以上12Ｎ以下の硝
酸、２Ｎ以上24Ｎ以下の硫酸又は４Ｎ以上12Ｎ以下の塩
酸のいずれかよりなり、フッ化物を0.05重量％以上 0.5
重量％以下含有していることを特徴とするものである。
ここで言うフッ化物としてはＨＦ、ＮａＦ、ＫＦ、ＮＨ
4 Ｆ、ＮＨ4 ＨＦ2 、Ｈ2 ＳｉＦ6 、ＨＢＦ4 並びにＨ
2 ＳｉＦ6 のアルカリ金属塩及びアンモニウム塩並びに
ＨＢＦ4 のアルカリ金属塩及びアンモニウム塩より選択
される１種以上などが用いられる。
の本発明のチタニウム及びチタニウム合金の白金めっき
前処理用粗面化エッチング液は、４Ｎ以上12Ｎ以下の硝
酸、２Ｎ以上24Ｎ以下の硫酸又は４Ｎ以上12Ｎ以下の塩
酸のいずれかよりなり、フッ化物を0.05重量％以上 0.5
重量％以下含有していることを特徴とするものである。
ここで言うフッ化物としてはＨＦ、ＮａＦ、ＫＦ、ＮＨ
4 Ｆ、ＮＨ4 ＨＦ2 、Ｈ2 ＳｉＦ6 、ＨＢＦ4 並びにＨ
2 ＳｉＦ6 のアルカリ金属塩及びアンモニウム塩並びに
ＨＢＦ4 のアルカリ金属塩及びアンモニウム塩より選択
される１種以上などが用いられる。
【０００７】また本発明のチタニウム及びチタニウム合
金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液は、４Ｎ以
上16Ｎ以下の硫酸よりなり、ＮＨ4 ＨＦ2 を 0.1重量％
以上0.3重量％以下含有していることを特徴とするもの
である。
金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液は、４Ｎ以
上16Ｎ以下の硫酸よりなり、ＮＨ4 ＨＦ2 を 0.1重量％
以上0.3重量％以下含有していることを特徴とするもの
である。
【０００８】さらに本発明のチタニウム及びチタニウム
合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液は、４Ｎ
以上９Ｎ以下の塩酸よりなり、ＮＨ4 ＨＦ2 を 0.1重量
％以上 0.3重量％以下含有していることを特徴とするも
のである。
合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液は、４Ｎ
以上９Ｎ以下の塩酸よりなり、ＮＨ4 ＨＦ2 を 0.1重量
％以上 0.3重量％以下含有していることを特徴とするも
のである。
【０００９】また上記課題を解決するための本発明のチ
タニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面
化エッチング方法は、チタニウム及びチタニウム合金の
表面の酸化物層を除去した後、前記の白金めっき前処理
用粗面化エッチング液を用いて、チタニウム又はチタニ
ウム合金の表面を均一に細かくエッチングすることを特
徴とするものである。エッチング液による処理温度は20
℃以上80℃以下が好ましく、20℃未満ではエッチング速
度が遅すぎて処理に時間がかかりすぎ、また80℃を超え
るとエッチング速度が速すぎ、凹凸が大きくなりすぎて
好ましくない。さらに室温変化による浴温度への影響を
なくし、作業性を良くする観点からは30℃以上が、また
特に薄めっき時に好適な微細な凹凸を得る観点からは50
℃以下が望ましい。
タニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面
化エッチング方法は、チタニウム及びチタニウム合金の
表面の酸化物層を除去した後、前記の白金めっき前処理
用粗面化エッチング液を用いて、チタニウム又はチタニ
ウム合金の表面を均一に細かくエッチングすることを特
徴とするものである。エッチング液による処理温度は20
℃以上80℃以下が好ましく、20℃未満ではエッチング速
度が遅すぎて処理に時間がかかりすぎ、また80℃を超え
るとエッチング速度が速すぎ、凹凸が大きくなりすぎて
好ましくない。さらに室温変化による浴温度への影響を
なくし、作業性を良くする観点からは30℃以上が、また
特に薄めっき時に好適な微細な凹凸を得る観点からは50
℃以下が望ましい。
【００１０】さらにチタニウム及びチタニウム合金を前
記エッチング液にて均一に細かくエッチングした後、表
面に活性化処理を施すことにより、密着性がさらに向上
するものである。このときの活性化処理方法としては従
来より公知のものなら何でもよいが、例えば0.05重量％
以上 0.5重量％以下のＮＨ4 ＨＦ水溶液への浸漬処理な
どが好適である。ＮＨ4 ＨＦ水溶液の場合、 0.5重量％
を超えると素地の溶解速度が大きくなり、前工程で作製
した素地表面の細かな凹凸が消滅してしまい好ましくな
く、0.05重量％未満になると浴寿命が短くなりこれも好
ましくない。本発明のチタニウム及びチタニウム合金の
白金めっき前処理用粗面化エッチング方法において、エ
ッチング前に行われる酸化膜除去は、チタニウム及びチ
タニウム合金表面に生成している酸化膜を実質的に除去
できれば良く、公知の方法、例えば２乃至10重量％程度
のフッ化物溶液又は硝酸と３乃至10重量％程度のフッ化
物との混合液により達成される。
記エッチング液にて均一に細かくエッチングした後、表
面に活性化処理を施すことにより、密着性がさらに向上
するものである。このときの活性化処理方法としては従
来より公知のものなら何でもよいが、例えば0.05重量％
以上 0.5重量％以下のＮＨ4 ＨＦ水溶液への浸漬処理な
どが好適である。ＮＨ4 ＨＦ水溶液の場合、 0.5重量％
を超えると素地の溶解速度が大きくなり、前工程で作製
した素地表面の細かな凹凸が消滅してしまい好ましくな
く、0.05重量％未満になると浴寿命が短くなりこれも好
ましくない。本発明のチタニウム及びチタニウム合金の
白金めっき前処理用粗面化エッチング方法において、エ
ッチング前に行われる酸化膜除去は、チタニウム及びチ
タニウム合金表面に生成している酸化膜を実質的に除去
できれば良く、公知の方法、例えば２乃至10重量％程度
のフッ化物溶液又は硝酸と３乃至10重量％程度のフッ化
物との混合液により達成される。
【００１１】
【作用】従来行われたサンドブラストによる処理では、
チタニウム及びチタニウム合金１の表面の凹凸は図２の
ように30μｍ程度と荒いものであった。ここへ白金めっ
き２を行った場合、めっきの析出は凹凸のシャープな突
起部への析出となる。そのため白金めっき２が成長して
いっても、図２のように白金めっきで覆われず、不均一
な外観となってしまった。さらにサンドブラストに用い
たエメリー粒子３の一部はチタニウム及びチタニウム合
金１にくい込み、この上には白金がまったく析出しなか
った。
チタニウム及びチタニウム合金１の表面の凹凸は図２の
ように30μｍ程度と荒いものであった。ここへ白金めっ
き２を行った場合、めっきの析出は凹凸のシャープな突
起部への析出となる。そのため白金めっき２が成長して
いっても、図２のように白金めっきで覆われず、不均一
な外観となってしまった。さらにサンドブラストに用い
たエメリー粒子３の一部はチタニウム及びチタニウム合
金１にくい込み、この上には白金がまったく析出しなか
った。
【００１２】一方、本発明のチタニウム及びチタニウム
合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液にて処理
すると、チタニウム及びチタニウム合金１の表面は図１
に見られるように、非常に細かく均一な粗面となる。そ
してこの表面へ白金めっき２を行うと、白金めっき２は
図１のようにまず細かな突起部へ析出し、白金めっきの
成長とともにめっき同士がつながり、均一なめっき外観
が得られる。本発明のチタニウム及びチタニウム合金の
白金めっき前処理用粗面化エッチング液により得られる
素地表面の凹凸は、おおむね0.05μｍ乃至 0.5μｍの細
かな凹凸であり、白金めっきの析出する素地として非常
に好ましいものである。
合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液にて処理
すると、チタニウム及びチタニウム合金１の表面は図１
に見られるように、非常に細かく均一な粗面となる。そ
してこの表面へ白金めっき２を行うと、白金めっき２は
図１のようにまず細かな突起部へ析出し、白金めっきの
成長とともにめっき同士がつながり、均一なめっき外観
が得られる。本発明のチタニウム及びチタニウム合金の
白金めっき前処理用粗面化エッチング液により得られる
素地表面の凹凸は、おおむね0.05μｍ乃至 0.5μｍの細
かな凹凸であり、白金めっきの析出する素地として非常
に好ましいものである。
【００１３】このエッチング液の主成分となる酸は、硝
酸、硫酸又は塩酸のいずれかが用いられる。この中でも
特に好ましいのは硫酸、塩酸であり、特に硫酸は広い濃
度範囲で一様な効果が得られることより使いやすい。塩
酸は使用中に塩化水素ガスが発生して作業性を悪くする
という欠点がある反面、フッ素の排水処理時に、硫酸の
ように硫酸カルシウムを生じないで排水処理が容易だと
いう利点がある。硝酸は溶解速度が速すぎるため凹凸が
得にくく、やや制御がむずかしい。
酸、硫酸又は塩酸のいずれかが用いられる。この中でも
特に好ましいのは硫酸、塩酸であり、特に硫酸は広い濃
度範囲で一様な効果が得られることより使いやすい。塩
酸は使用中に塩化水素ガスが発生して作業性を悪くする
という欠点がある反面、フッ素の排水処理時に、硫酸の
ように硫酸カルシウムを生じないで排水処理が容易だと
いう利点がある。硝酸は溶解速度が速すぎるため凹凸が
得にくく、やや制御がむずかしい。
【００１４】これらの酸の濃度としては硫酸の場合４Ｎ
以上12Ｎ以下、より好ましくは４Ｎ以上16Ｎ以下のもの
が、塩酸の場合４Ｎ以上12Ｎ以下、より好ましくは４Ｎ
以上９Ｎ以下のものがそれぞれ好ましい。酸濃度がこれ
らの値より高くなると、作業性が悪くなり、またエッチ
ング速度が速くなって細かな凹凸の制御が難しくなって
好ましくなく、これらの値より低くなるとエッチングが
進まず、作業に時間がかかって好ましくない。
以上12Ｎ以下、より好ましくは４Ｎ以上16Ｎ以下のもの
が、塩酸の場合４Ｎ以上12Ｎ以下、より好ましくは４Ｎ
以上９Ｎ以下のものがそれぞれ好ましい。酸濃度がこれ
らの値より高くなると、作業性が悪くなり、またエッチ
ング速度が速くなって細かな凹凸の制御が難しくなって
好ましくなく、これらの値より低くなるとエッチングが
進まず、作業に時間がかかって好ましくない。
【００１５】これらの酸に添加するフッ化物は特に限定
されるものではないが、中でもＮＨ4 ＨＦ2 は有害なフ
ッ化水素ガスを発生させないので作業性が良い。フッ化
物の濃度は0.05重量％以上 0.5重量％以下が好ましく、
0.5重量％を超えると、溶解力が強すぎて細かな凹凸が
得難く、0.05重量％未満では液寿命が短くなる。液寿
命、良好な粗面を得る観点からは 0.1重量％以上 0.3重
量％以下の濃度がより望ましい。
されるものではないが、中でもＮＨ4 ＨＦ2 は有害なフ
ッ化水素ガスを発生させないので作業性が良い。フッ化
物の濃度は0.05重量％以上 0.5重量％以下が好ましく、
0.5重量％を超えると、溶解力が強すぎて細かな凹凸が
得難く、0.05重量％未満では液寿命が短くなる。液寿
命、良好な粗面を得る観点からは 0.1重量％以上 0.3重
量％以下の濃度がより望ましい。
【００１６】前記エッチング液によるチタニウム及びチ
タニウム合金の処理温度は20℃以上80℃以下が実用的で
ある。温度が高いと得られる粗面の凹凸が深く、逆に温
度が低くなるとエッチング速度が遅くなる。夏冬の温度
差に関係なく一定の温度で作業するには、30℃以上で管
理するのが作業上楽である。また 0.3μｍ乃至 0.8μｍ
といった薄い白金めっきを行う場合はより微細な粗面が
必要となり、50℃以下の温度で処理するのが望ましい。
なお１μｍ以上といった厚い白金めっきを行う場合な
ど、エッチングの凹凸を深くする意味から、50℃乃至80
℃の温度で処理する方が好ましい場合もある。
タニウム合金の処理温度は20℃以上80℃以下が実用的で
ある。温度が高いと得られる粗面の凹凸が深く、逆に温
度が低くなるとエッチング速度が遅くなる。夏冬の温度
差に関係なく一定の温度で作業するには、30℃以上で管
理するのが作業上楽である。また 0.3μｍ乃至 0.8μｍ
といった薄い白金めっきを行う場合はより微細な粗面が
必要となり、50℃以下の温度で処理するのが望ましい。
なお１μｍ以上といった厚い白金めっきを行う場合な
ど、エッチングの凹凸を深くする意味から、50℃乃至80
℃の温度で処理する方が好ましい場合もある。
【００１７】
【実施例】本発明のチタニウム及びチタニウム合金の白
金めっき前処理用粗面化エッチング液並びに白金めっき
前処理用粗面化エッチング方法の実施例と比較例、従来
例について説明する。
金めっき前処理用粗面化エッチング液並びに白金めっき
前処理用粗面化エッチング方法の実施例と比較例、従来
例について説明する。
【００１８】
【実施例１】チタニウム板（厚さ１mm、縦 100mm、横 1
50mm）をイートレックス♯11、50g/l （日本エレクトロ
プレイティング・エンジニヤース社製）にて60℃で１分
間アルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋
硝酸３％にて室温で５分間化学研摩して表面の酸化物層
を除去し、次いで水洗後、本発明の白金めっき前処理用
粗面化エッチング液の一例である 4.5Ｎ硫酸＋ＮＨ4 Ｈ
Ｆ2 （2.5g/l）で35℃にて２分間エッチングし、次に水
洗後、ＮＨ4 ＨＦ2 ５g/l にて室温で２分間浸漬して活
性化し、次いで水洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理
し、水洗した。
50mm）をイートレックス♯11、50g/l （日本エレクトロ
プレイティング・エンジニヤース社製）にて60℃で１分
間アルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋
硝酸３％にて室温で５分間化学研摩して表面の酸化物層
を除去し、次いで水洗後、本発明の白金めっき前処理用
粗面化エッチング液の一例である 4.5Ｎ硫酸＋ＮＨ4 Ｈ
Ｆ2 （2.5g/l）で35℃にて２分間エッチングし、次に水
洗後、ＮＨ4 ＨＦ2 ５g/l にて室温で２分間浸漬して活
性化し、次いで水洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理
し、水洗した。
【００１９】
【実施例２】チタニウム板（厚さ１mm、縦 100mm、横 1
50mm）をイートレックス♯11、50g/l にて60℃で１分間
アルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝
酸３％にて室温で５分間化学研摩して表面の酸化物層を
除去し、次いで水洗後、本発明の白金めっき前処理用粗
面化エッチング液の他の一例である19Ｎ硫酸＋ＮＨ4 Ｈ
Ｆ2 （ 2.5g/l ）にて35℃で２分間エッチングし、次に
水洗後、ＨＢＦ4 ５g/l 、室温で２分間浸漬して活性化
し、次いで水洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理し、
水洗した。
50mm）をイートレックス♯11、50g/l にて60℃で１分間
アルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝
酸３％にて室温で５分間化学研摩して表面の酸化物層を
除去し、次いで水洗後、本発明の白金めっき前処理用粗
面化エッチング液の他の一例である19Ｎ硫酸＋ＮＨ4 Ｈ
Ｆ2 （ 2.5g/l ）にて35℃で２分間エッチングし、次に
水洗後、ＨＢＦ4 ５g/l 、室温で２分間浸漬して活性化
し、次いで水洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理し、
水洗した。
【００２０】
【実施例３】チタニウム板（厚さ１mm、縦 100mm、横 1
50mm）をイートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間ア
ルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝酸
３％、室温で５分間化学研摩して表面の酸化物層を除去
し、次いで水洗後本発明の白金めっき前処理用粗面化エ
ッチング液の他の一例である10Ｎ塩酸＋ＮＨ4 ＨＦ
2 （ 2.5g/l ）にて35℃で２分間エッチングし、次に水
洗後、ＨＦ５g/l 、室温で２分間かけて活性化し、次い
で水洗後、10％硫酸、室温にて１分間酸処理し、水洗し
た。
50mm）をイートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間ア
ルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝酸
３％、室温で５分間化学研摩して表面の酸化物層を除去
し、次いで水洗後本発明の白金めっき前処理用粗面化エ
ッチング液の他の一例である10Ｎ塩酸＋ＮＨ4 ＨＦ
2 （ 2.5g/l ）にて35℃で２分間エッチングし、次に水
洗後、ＨＦ５g/l 、室温で２分間かけて活性化し、次い
で水洗後、10％硫酸、室温にて１分間酸処理し、水洗し
た。
【００２１】
【実施例４】チタニウム板（厚さ１mm、縦 100mm、横 1
50mm）をイートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間ア
ルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝酸
３％、室温にて５分間化学研摩して表面の酸化物層を除
去し、次いで水洗後、本発明の白金めっき前処理用粗面
化エッチング液の他の一例である８Ｎ塩酸＋ＮＨ4 ＨＦ
2 （ 2.5g/l ）、にて35℃で２分間エッチングし、次に
水洗後、ＮＨ4 ＨＦ2 ５g/l 、室温にて２分間かけて活
性化し、次いで水洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理
し、水洗した。
50mm）をイートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間ア
ルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝酸
３％、室温にて５分間化学研摩して表面の酸化物層を除
去し、次いで水洗後、本発明の白金めっき前処理用粗面
化エッチング液の他の一例である８Ｎ塩酸＋ＮＨ4 ＨＦ
2 （ 2.5g/l ）、にて35℃で２分間エッチングし、次に
水洗後、ＮＨ4 ＨＦ2 ５g/l 、室温にて２分間かけて活
性化し、次いで水洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理
し、水洗した。
【００２２】
【実施例５】チタニウム板（厚さ１mm、縦 100mm、横 1
50mm）をイートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間ア
ルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝酸
３％、室温にて２分間化学研摩して表面の酸化物層を除
去し、次いで水洗後、本発明の白金めっき前処理用粗面
化エッチング液の他の一例である６Ｎ硝酸＋ＮＨ4 ＨＦ
2 （ 2.5g/l ）、にて35℃で３分間エッチングし、次に
水洗後ＮＨ4ＨＦ2 ５g/l 、室温にて２分間かけ活性化
し、次いで水洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理し、
水洗した。
50mm）をイートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間ア
ルカリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝酸
３％、室温にて２分間化学研摩して表面の酸化物層を除
去し、次いで水洗後、本発明の白金めっき前処理用粗面
化エッチング液の他の一例である６Ｎ硝酸＋ＮＨ4 ＨＦ
2 （ 2.5g/l ）、にて35℃で３分間エッチングし、次に
水洗後ＮＨ4ＨＦ2 ５g/l 、室温にて２分間かけ活性化
し、次いで水洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理し、
水洗した。
【００２３】
【比較例】チタニウム板（厚さ１mm、縦 100mm、横 150
mm）をイートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間アル
カリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝酸３
％、室温にて５分間化学研摩して表面の酸化物層を除去
し、次いで水洗後、 7.5Ｎ硫酸＋ＮＨ4 ＨＦ2 （30g/l
）、35℃で５分間エッチングし、次に水洗後、Ｈ2 Ｓ
ｉＦ6 １g/l 、室温で３分間かけて活性化し、次いで水
洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理し、水洗した。
mm）をイートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間アル
カリ脱脂し、水洗した後、ＮＨ4 ＨＦ2 50g/l ＋硝酸３
％、室温にて５分間化学研摩して表面の酸化物層を除去
し、次いで水洗後、 7.5Ｎ硫酸＋ＮＨ4 ＨＦ2 （30g/l
）、35℃で５分間エッチングし、次に水洗後、Ｈ2 Ｓ
ｉＦ6 １g/l 、室温で３分間かけて活性化し、次いで水
洗後、10％硫酸、室温で１分間酸処理し、水洗した。
【００２４】
【従来例】チタニウム板（厚さ１mm、縦 100mm、横 150
mm）をＡｌ2 Ｏ3 粉でサンドブラスト処理し、水洗した
後、イートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間アルカ
リ脱脂し、次に水洗後、ＮＨ4 ＨＦ2 ５g/l 、室温にて
30秒間かけて活性化し、次いで水洗後、10％硫酸、室温
で１分間酸処理し、水洗した。このように処理を行った
実施例１〜５、比較例及び従来例のチタニウム板の外観
を走査型電子顕微鏡により観察し、凹凸の大きさを測定
した。また同様に処理したチタニウム板に直ちに白金め
っきを 0.5μｍ施し、そのめっき被覆を検査した。それ
らの結果を表１に示す。
mm）をＡｌ2 Ｏ3 粉でサンドブラスト処理し、水洗した
後、イートレックス♯11、50g/l 、60℃で１分間アルカ
リ脱脂し、次に水洗後、ＮＨ4 ＨＦ2 ５g/l 、室温にて
30秒間かけて活性化し、次いで水洗後、10％硫酸、室温
で１分間酸処理し、水洗した。このように処理を行った
実施例１〜５、比較例及び従来例のチタニウム板の外観
を走査型電子顕微鏡により観察し、凹凸の大きさを測定
した。また同様に処理したチタニウム板に直ちに白金め
っきを 0.5μｍ施し、そのめっき被覆を検査した。それ
らの結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】上記の表１より明らかなように、実施例１
〜５で処理したチタニウム板は全面均一に細かくエッチ
ングされており、また白金めっき後のめっき被覆は、外
観、均一電着性、緻密性、密着性全ての点で良好であっ
た。
〜５で処理したチタニウム板は全面均一に細かくエッチ
ングされており、また白金めっき後のめっき被覆は、外
観、均一電着性、緻密性、密着性全ての点で良好であっ
た。
【００２７】
【発明の効果】以上の通り本発明のチタニウム及びチタ
ニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並
びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法によれ
ば、チタニウム及びチタニウム合金の表面を均一に細か
くエッチングできるので、白金めっきを施した際、均
一、緻密で密着性の優れためっき被覆を得ることができ
る。まためっき前処理が室温で且つ短時間に簡単にでき
るので、作業性が向上する。
ニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並
びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法によれ
ば、チタニウム及びチタニウム合金の表面を均一に細か
くエッチングできるので、白金めっきを施した際、均
一、緻密で密着性の優れためっき被覆を得ることができ
る。まためっき前処理が室温で且つ短時間に簡単にでき
るので、作業性が向上する。
【図１】本発明の白金めっき前処理用粗面化エッチング
方法により処理した後、白金めっきを施したチタニウム
及びチタニウム板の断面の模式図である。
方法により処理した後、白金めっきを施したチタニウム
及びチタニウム板の断面の模式図である。
【図２】従来の白金めっき前処理方法により処理した
後、白金めっきを施したチタニウム及びチタニウム板の
断面の模式図である。
後、白金めっきを施したチタニウム及びチタニウム板の
断面の模式図である。
１ チタニウム及びチタニウム合金素材 ２ 白金めっき ３ Ａｌ2 Ｏ3 粉
Claims (9)
- 【請求項１】 ４Ｎ以上12Ｎ以下の硝酸、２Ｎ以上24Ｎ
以下の硫酸又は４Ｎ以上12Ｎ以下の塩酸のいずれかより
なり、フッ化物を0.05重量％以上 0.5重量％以下含有し
ていることを特徴とする、チタニウム及びチタニウム合
金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液。 - 【請求項２】 フッ化物が、ＨＦ、ＮａＦ、ＫＦ、ＮＨ
4 Ｆ、ＮＨ4 ＨＦ2、Ｈ2 ＳｉＦ6 、ＨＢＦ4 並びにＨ
2 ＳｉＦ6 のアルカリ金属塩及びアンモニウム塩並びに
ＨＢＦ4 のアルカリ金属塩及びアンモニウム塩より選択
される１種以上であることを特徴とする請求項１記載の
チタニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗
面化エッチング液。 - 【請求項３】 ４Ｎ以上16Ｎ以下の硫酸よりなり、ＮＨ
4 ＨＦ2 を 0.1重量％以上 0.3重量％以下含有している
ことを特徴とする請求項２記載のチタニウム及びチタニ
ウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液。 - 【請求項４】 ４Ｎ以上９Ｎ以下の塩酸よりなり、ＮＨ
4 ＨＦ2 を 0.1重量％以上 0.3重量％以下含有している
ことを特徴とする請求項２記載のチタニウム及びチタニ
ウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液。 - 【請求項５】 チタニウム及びチタニウム合金の表面の
酸化物層を除去した後、請求項１から４のいずれか記載
の白金めっき前処理用粗面化エッチング液を用いて、チ
タニウム又はチタニウム合金の表面を均一に細かくエッ
チングすることを特徴とするチタニウム及びチタニウム
合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング方法。 - 【請求項６】 白金めっき前処理用粗面化エッチング液
での処理温度を20℃以上80℃以下とすることを特徴とす
る請求項５記載のチタニウム及びチタニウム合金の白金
めっき前処理用粗面化エッチング方法。 - 【請求項７】 白金めっき前処理用粗面化エッチング液
での処理温度を30℃以上50℃以下とすることを特徴とす
る請求項６記載のチタニウム及びチタニウム合金の白金
めっき前処理用粗面化エッチング方法。 - 【請求項８】 チタニウム及びチタニウム合金の表面を
均一に細かくエッチングした後、さらに活性化処理を施
すことを特徴とする請求項５、６又は７記載のチタニウ
ム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッ
チング方法。 - 【請求項９】 前記活性化処理が、0.05重量％以上 0.5
重量％以下のＮＨ4 ＨＦ水溶液への浸漬であることを特
徴とする請求項８記載のチタニウム及びチタニウム合金
の白金めっき前処理用粗面化エッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33612494A JPH08176852A (ja) | 1994-12-24 | 1994-12-24 | チタニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33612494A JPH08176852A (ja) | 1994-12-24 | 1994-12-24 | チタニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08176852A true JPH08176852A (ja) | 1996-07-09 |
Family
ID=18295946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33612494A Pending JPH08176852A (ja) | 1994-12-24 | 1994-12-24 | チタニウム及びチタニウム合金の白金めっき前処理用粗面化エッチング液並びに白金めっき前処理用粗面化エッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08176852A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004255183A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Depuy Products Inc | 粗面を有する金属製インプラント及びその製造方法 |
| US6913791B2 (en) * | 2003-03-03 | 2005-07-05 | Com Dev Ltd. | Method of surface treating titanium-containing metals followed by plating in the same electrolyte bath and parts made in accordance therewith |
| US6932897B2 (en) * | 2003-03-03 | 2005-08-23 | Com Dev Ltd. | Titanium-containing metals with adherent coatings and methods for producing same |
| JP2007113099A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Univ Meijo | メッキ膜作製方法と該方法によるメッキ膜を備えたメッキ製品 |
| JP2014159616A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Mitsubishi Electric Corp | 金属めっきされたＴｉ材の製造方法および多孔質電極の製造方法 |
| CN104032343A (zh) * | 2014-05-14 | 2014-09-10 | 蚌埠富源电子科技有限责任公司 | 一种新型的钛及钛合金电镀前处理工艺 |
| EP3599295A1 (en) * | 2018-07-25 | 2020-01-29 | The Boeing Company | Compositions and methods for activating titanium substrates |
| US20200032412A1 (en) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | The Boeing Company | Compositions and Methods for Activating Titanium Substrates |
-
1994
- 1994-12-24 JP JP33612494A patent/JPH08176852A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN110777409A (zh) * | 2018-07-25 | 2020-02-11 | 波音公司 | 用于活化钛基底的组合物和方法 |
| CN110777410A (zh) * | 2018-07-25 | 2020-02-11 | 波音公司 | 用于活化钛基材的组合物和方法 |
| EP3608449A1 (en) * | 2018-07-25 | 2020-02-12 | The Boeing Company | Compositions and methods for activating titanium substrates |
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