JP2004179636A - 電子部品実装装置における校正方法および装置 - Google Patents
電子部品実装装置における校正方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004179636A JP2004179636A JP2003368435A JP2003368435A JP2004179636A JP 2004179636 A JP2004179636 A JP 2004179636A JP 2003368435 A JP2003368435 A JP 2003368435A JP 2003368435 A JP2003368435 A JP 2003368435A JP 2004179636 A JP2004179636 A JP 2004179636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- recognition camera
- camera
- substrate
- optical axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 180
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 149
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 114
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 40
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 27
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】 部品認識用カメラの視野内に入るように基台に設けられた基準マークが基板認識用カメラの視野内に入り、かつ部品移載装置の部品採取部の先端が部品認識用カメラの視野内に入るように移動台を停止する。基板認識用カメラにより該カメラの光軸と基準マークとの位置関係を検出する。部品認識用カメラにより該カメラの光軸と、基準マークと、部品採取部の中心線との位置関係を検出する。これらの位置関係に基づいて基板認識用カメラの光軸と部品採取部の中心線との位置関係を算出する。
【選択図】 図2
Description
X4=Xa+Xb+Xc ・・・(1a)
Y4=Ya+Yb+Yc ・・・(1b)
により与えられる。
X5=Xa+Xb ・・・(2a)
Y5=Ya+Yb ・・・(2b)
により与えられる。
X2=X3+X5 ・・・(3a)
Y2=Y3+Y5 ・・・(3b)
により与えられる。
X4=Xa+Xb+Xc ・・・(1a)
Y4=Ya+Yb+Yc+L ・・・(1b′)
により与えられ、また移動体24が所定位置に位置するときの部品認識用カメラ15の光軸O2と基板認識用カメラ25の光軸O1との位置関係(X方向における距離X5およびY方向における距離Y5)の校正値は、次の式
X5=Xa+Xb ・・・(2a)
Y5=Ya+Yb+L ・・・(2b′)
により与えられる。
X2=X3+X5 ・・・(3a)
Y2=Y3+Y5 ・・・(3b)
により与えられる。 前述と同様、上記各式における各距離Xa,Xb・・・などの正負の符号は、中心線O3、光軸O1,O2の位置関係により異なったものとなる。
dXαn=ΔRpn−Lcos(θ+α)、dYαn=ΔTpn−Lsin(θ+α)、
L2=ΔRpn2+ΔTpn2、tanθ=ΔTpn/ΔRpn
から算出できる。
dXαn=ΔXpn−Lcos(θ+α)、dYαn=ΔYpn−Lsin(θ+α)、
L2=ΔXpn2+ΔYpn2、tanθ=ΔYpn/ΔXpn
から算出できる。
Claims (12)
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えてなり、前記部品移載装置は複数種類の異なる性能のものを交換可能としてなる電子部品実装装置において、前記部品認識用カメラの視野内に入るように前記基台に設けられた基準マークが、前記基板認識用カメラの視野内に入るように前記移動台を座標原点に対し所定位置に停止し、前記部品認識用カメラおよび基板認識用カメラにより検出された各カメラの光軸と前記基準マークとの各位置関係に基づいて前記移動台が前記所定位置に位置するときの前記基板認識カメラの光軸と前記部品認識用カメラの光軸との位置関係を算出することを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えてなり、前記部品移載装置は複数種類の異なる性能のものを交換可能としてなる電子部品実装装置において、前記部品認識用カメラの視野内に入るように前記基台に設けられた基準マークが前記基板認識用カメラの視野内に入り、かつ前記部品移載装置の部品採取部の先端が前記部品認識用カメラの視野内に入るように前記移動台を停止し、前記基板認識用カメラにより検出された該カメラの光軸と前記基準マークとの位置関係、および前記部品認識用カメラにより検出された該カメラの光軸と、前記基準マークと、前記部品採取部の中心線との位置関係に基づいて前記基板認識用カメラと前記部品採取部の中心線との位置関係を算出することを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えてなり、前記部品移載装置は複数種類の異なる性能のものを交換可能としてなる電子部品実装装置において、所定の位置関係で基台に設けられた第1および第2基準マークの第1基準マークを前記部品認識用カメラの視野内に入るように配置し、前記第2基準マークが前記基板認識用カメラの視野内に入り、かつ前記部品移載装置の部品採取部の先端が前記部品認識用カメラの視野内に入るように前記移動台を停止し、前記基板認識用カメラにより検出された同カメラの光軸と前記第2基準マークとの位置関係、前記部品認識用カメラにより検出された同カメラの光軸と、前記第1基準マークと、前記部品採取部の中心線との位置関係、および前記第1基準マークと第2基準マークとの位置関係に基づいて前記基板認識用カメラの光軸と前記部品採取部の中心線との位置関係を算出することを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えてなり、前記部品移載装置は複数種類の異なる性能のものを交換可能としてなる電子部品実装装置において、前記部品認識用カメラの視野内に入るように基準マークを前記基台に設け、基準マークが前記基板認識用カメラの視野内に入るように前記移動台を第1位置に停止し、前記部品認識用カメラおよび基板認識用カメラにより各カメラの光軸と前記基準マークとの各位置関係を検出するステップ、および前記部品移載装置の部品採取部の先端が前記部品認識用カメラの視野内に入るように前記移動台を第2位置に移動し、前記部品認識用カメラにより該カメラの光軸と前記部品採取部の中心線との位置関係を検出ステップのいずれか一方を先に、他方を後に行い、前記第1位置で検出された基板認識カメラの光軸と部品認識用カメラの光軸との位置関係、第2位置で検出された部品認識用カメラの光軸と前記部品採取部の中心線との位置関係、および前記第1位置と第2位置との位置関係に基づいて前記基板認識用カメラの光軸と前記部品採取部の中心線との位置関係を算出することを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する複数のスピンドルを割出し回転可能なロータリヘッドを備え前記移動台に着脱可能に取り付けられた部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えた電子部品実装装置において、前記基台に設けられた基準マークを前記部品認識用カメラで撮像し、前記移動台を座標原点に対し所定位置に停止して前記基準マークと同一または一定の位置関係を有する基準マークを前記基板認識用カメラで撮像し、前記部品認識用カメラおよび基板認識用カメラにより検出された各カメラの光軸と前記基準マークとの各位置関係に基づいて前記部品認識用カメラの光軸の座標原点に対する座標位置を校正し、前記ロータリヘッドの回転中心が前記校正された部品認識用カメラの光軸の座標位置に位置するように前記移動台を所定位置に移動し、各スピンドルに装着された吸着ノズルの先端の全てを前記部品認識用カメラで撮像し、各吸着ノズルの先端の画像から各スピンドルの回転中心を求め、各スピンドルの回転中心から求めた前記ロータリヘッドの回転中心位置と前記部品認識用カメラの光軸の座標位置とから前記ロータリヘッドの前記移動台への取付誤差を補正値として求めることを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 請求項5において、前記各スピンドルを第1回転角度位置および第1回転角度位置から180度回転した第2回転角度位置に位置決めした状態で前記吸着ノズルの先端の全てを前記部品認識用カメラで撮像し、前記第1および第2回転角度位置での各吸着ノズルの先端画像から夫々求めた中心位置を算術平均して各吸着ノズルの回転中心位置をスピンドルの回転中心位置として求め、該各スピンドルの回転中心位置から前記ロータリヘッドの回転中心を求めることを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 請求項5または6において、実装ポイントに割出された各スピンドルの吸着ノズルの先端を該スピンドルの上昇位置および下降位置において前記部品認識用カメラで撮像し、各スピンドルの上昇位置と下降位置とにおける各吸着ノズルの先端の画像の位置から各スピンドルの下降誤差を補正値として求めることを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 請求項5乃至7のいずれか1項において、前記各スピンドルの吸着ノズルに部品を吸着した状態で前記ロータリヘッドの回転中心が前記校正された部品認識用カメラの光軸の座標位置に位置するように前記移動台を所定位置に移動し、各吸着ノズルの先端に吸着された各部品を前記部品認識用カメラで撮像し、各部品の画像に基づいて各部品の各スピンドルの回転中心に対する吸着誤差を補正値として求めることを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する複数のスピンドルを実装ポイントに割出し回転可能なロータリヘッドを備え前記移動台に着脱可能に取り付けられた部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えた電子部品実装装置において、前記基台に設けられた基準マークを前記部品認識用カメラで撮像し、前記移動台を座標原点に対し所定位置に停止して前記基準マークと同一または一定の位置関係を有する基準マークを前記基板認識用カメラで撮像し、前記部品認識用カメラおよび基板認識用カメラにより検出された各カメラの光軸と前記基準マークとの各位置関係に基づいて前記部品認識用カメラの光軸の座標原点に対する座標位置を校正し、前記実装ポイントに割出されたスピンドルの回転中心が前記校正された部品認識用カメラの光軸の座標位置に位置するように前記移動台を所定位置に移動し、前記各スピンドルを第1回転角度位置および第1回転角度位置から180度回転した第2回転角度位置に位置決めした状態で各スピンドルに装着された吸着ノズルの先端を前記部品認識用カメラで撮像し、前記実装ポイントに割出された前記第1および第2回転角度位置での各吸着ノズルの先端画像の中心位置を算術平均して各スピンドルの回転中心位置を求め、各スピンドルの前記画像から求めた実装ポイントでの回転中心位置と設計上の回転中心位置とから各スピンドルの回転中心位置の各補正値を求めることを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えてなり、前記部品移載装置は複数種類の異なる性能のものを交換可能としてなる電子部品実装装置において、前記移動台が座標原点に対し所定位置に停止されたときに、前記両カメラの視野内に入るようにマークを前記基台に取り付け、前記基板認識用カメラおよび部品認識用カメラにより検出された各カメラの光軸と前記基準マークとの各位置関係に基づいて、前記移動台が前記所定位置に位置するときの前記基板認識用カメラの光軸と前記部品認識用カメラの光軸との位置関係を算出する手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置における校正装置。
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えてなり、前記部品移載装置は複数種類の異なる性能のものを交換可能としてなる電子部品実装装置において、前記部品移載装置の部品採取部の先端が前記部品認識用カメラの視野内に入るように前記移動台が所定位置に停止されたとき、所定の位置関係で基台に設けられた第1および第2基準マークの第1基準マークが前記部品認識用カメラの視野内に入り、第2基準マークが前記基板認識用カメラの視野内に入るように配置し、前記基板認識用カメラにより検出された同カメラの光軸と前記第2基準マークとの位置関係、前記部品認識用カメラにより検出された同カメラの光軸と、第1基準マークと、部品採取部の中心線との位置関係、および前記第1基準マークと第2基準マークとの位置関係に基づいて前記基板認識用カメラの光軸と前記部品採取部の中心線との位置関係を算出する手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置における校正装置。
- 請求項11において、前記第1および第2基準マークを基準ゲージに設け、該基準ゲージを前記基台に固定した支持部材上に着脱可能に載置したことを特徴とする電子部品実装装置における校正装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003368435A JP4322092B2 (ja) | 2002-11-13 | 2003-10-29 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
| CNB2003101149496A CN100461996C (zh) | 2002-11-13 | 2003-11-13 | 电子部件安装装置的校正方法及装置 |
| US10/705,974 US7102148B2 (en) | 2002-11-13 | 2003-11-13 | Calibration method and device in electronic component mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002329994 | 2002-11-13 | ||
| JP2003368435A JP4322092B2 (ja) | 2002-11-13 | 2003-10-29 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009070639A Division JP4418014B2 (ja) | 2002-11-13 | 2009-03-23 | 電子部品実装装置における校正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004179636A true JP2004179636A (ja) | 2004-06-24 |
| JP4322092B2 JP4322092B2 (ja) | 2009-08-26 |
Family
ID=32716201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003368435A Expired - Lifetime JP4322092B2 (ja) | 2002-11-13 | 2003-10-29 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7102148B2 (ja) |
| JP (1) | JP4322092B2 (ja) |
| CN (1) | CN100461996C (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008004510A1 (fr) * | 2006-07-03 | 2008-01-10 | Mitsubishi Plastics, Inc. | film d'emballage |
| JP2008153511A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Juki Corp | 部品実装装置 |
| JP2009010307A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
| JP2011035148A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Nec Corp | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法 |
| JP2011035079A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
| JP2011041986A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | ノズル吸引式の対象物の搬送装置、搬送方法及びこれらに用いられるプログラム |
| CN103391708A (zh) * | 2012-05-11 | 2013-11-13 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件或基板的作业装置和元件安装装置 |
| JP2014041910A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Sony Corp | 部品実装装置、位置補正方法、基板の製造方法及び情報処理装置 |
| JP2017044472A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 富士機械製造株式会社 | カメラ用の測定装置および測定方法 |
| KR20180088208A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 한화에어로스페이스 주식회사 | 장비 감시 장치 |
| WO2019116540A1 (ja) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
| WO2021048914A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | ナルックス株式会社 | 組立装置及び組立装置の調整方法 |
| WO2021117319A1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品撮像装置および部品実装装置 |
| DE112021007861T5 (de) | 2021-06-22 | 2024-04-11 | Fuji Corporation | Bauteilmontagemaschine und Verfahren zur Steuerung einer Kalibrierbehandlung |
| JP7630101B2 (ja) | 2021-02-05 | 2025-02-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品撮像装置 |
Families Citing this family (71)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100430693C (zh) * | 2004-03-17 | 2008-11-05 | 东捷科技股份有限公司 | 双定位标记配合摄影装置取像的板材定位方法 |
| JP4111160B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| WO2006052024A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Hitachi, Ltd. | ステレオカメラ |
| JP4563205B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-10-13 | 富士機械製造株式会社 | 実装された電子部品の検査方法及び装置 |
| CN100559927C (zh) * | 2005-03-10 | 2009-11-11 | 松下电器产业株式会社 | 元件贴装方法和贴装器 |
| JP4616703B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-01-19 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業システム |
| JP4561506B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品の実装装置 |
| KR101014292B1 (ko) * | 2005-08-24 | 2011-02-16 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 |
| TW200717208A (en) * | 2005-10-18 | 2007-05-01 | Sheng-San Gu | Defective connected piece of PCB reset method and system thereof |
| CN100523983C (zh) * | 2006-11-13 | 2009-08-05 | 东捷科技股份有限公司 | 单定位标记配合摄影机取像的板材定位方法 |
| JP4250184B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2009-04-08 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| KR100861512B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2008-10-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템 |
| JP4903627B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2012-03-28 | Juki株式会社 | 表面実装機、及び、そのカメラ位置補正方法 |
| DE102007027877B4 (de) * | 2007-06-18 | 2009-10-29 | Grohmann Engineering Gmbh | Kalibriervorrichtung für einen Setzkopf für Kontaktelemente |
| JP4922890B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2012-04-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP5301329B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-09-25 | Juki株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JP5059686B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2012-10-24 | Juki株式会社 | 表面実装装置 |
| US7810698B2 (en) * | 2008-11-20 | 2010-10-12 | Asm Assembly Automation Ltd. | Vision system for positioning a bonding tool |
| JP5444885B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
| CN102103335B (zh) * | 2009-12-18 | 2012-10-10 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种检验晶片对准的方法 |
| CN102163012B (zh) * | 2010-02-22 | 2013-01-09 | 索尔思光电股份有限公司 | 虚拟光罩系统及虚拟光罩叠合方法 |
| EP2461433B1 (de) | 2010-12-01 | 2013-03-06 | Delphi Technologies, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken eines Steckergehäuses |
| CN102644882A (zh) * | 2011-02-18 | 2012-08-22 | 一诠精密工业股份有限公司 | 可提高发光效率的背光模组的制造方法 |
| JP5930599B2 (ja) * | 2011-04-05 | 2016-06-08 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着方法及び装着装置 |
| JP5751583B2 (ja) * | 2011-06-09 | 2015-07-22 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法 |
| JP5791408B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2015-10-07 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置 |
| EP2897449B1 (en) * | 2012-09-12 | 2024-01-24 | FUJI Corporation | Work system for substrate and workbench-quantity-determining program |
| US9781870B2 (en) * | 2012-10-29 | 2017-10-03 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component supply device |
| WO2014103027A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 富士機械製造株式会社 | 作業機、および、位置ズレデータ取得方法 |
| JP2014179186A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Panasonic Corp | Led照明基板の製造システムおよび製造方法 |
| JP6174677B2 (ja) | 2013-03-18 | 2017-08-02 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における校正方法 |
| JP6159124B2 (ja) * | 2013-04-04 | 2017-07-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
| CN105379450B (zh) * | 2013-07-23 | 2018-09-25 | 富士机械制造株式会社 | 作业机 |
| CN104422402A (zh) * | 2013-09-05 | 2015-03-18 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种吸附装置的视觉测量系统及其测量方法 |
| TWI567859B (zh) * | 2014-02-10 | 2017-01-21 | 新川股份有限公司 | 安裝裝置及其偏移量修正方法 |
| CN104848784A (zh) * | 2014-02-19 | 2015-08-19 | 江苏腾世机电有限公司 | 一种贴片机吸嘴单元的位置偏差校正方法及系统 |
| JP6394399B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2018-09-26 | 株式会社デンソー | 回転角検出装置 |
| CN106671111A (zh) * | 2015-11-11 | 2017-05-17 | 叡博自动化有限公司 | 自动制造设备及其误差消除方法与可视化取料装置 |
| JP6741414B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2020-08-19 | 川崎重工業株式会社 | 部品実装ロボットシステム |
| CN105307472B (zh) * | 2015-12-03 | 2018-10-09 | 苏州鑫铭电子科技有限公司 | 自校正贴片机吸嘴结构及多吸嘴贴片机的位置校正方法 |
| US10517199B2 (en) * | 2015-12-17 | 2019-12-24 | Assembléon B.V. | Methods of positioning a component in a desired position on a board, pick and place machines, and sensors for such pick and place machines |
| CN105627954B (zh) * | 2015-12-21 | 2019-05-28 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 夹角测量方法、装置及夹角调节方法、装置 |
| JP6548040B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2019-07-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
| CN106304832B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-03-26 | 哈尔滨工业大学 | 一种贴片轴偏移量的校正方法 |
| CN106289062B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-07-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种基准相机偏移量的校正方法 |
| CN106500619B (zh) * | 2016-10-21 | 2018-11-13 | 哈尔滨理工大学 | 基于视觉测量的相机内部图像传感器安装误差分离方法 |
| CN108662974B (zh) * | 2017-03-28 | 2021-01-29 | 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 | 一种基于双相机的点胶定位方法及装置 |
| CN106809649A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-06-09 | 苏州德创测控科技有限公司 | 一种移位放料系统及移位放料方法 |
| JP7164314B2 (ja) | 2017-04-28 | 2022-11-01 | ベシ スウィッツァーランド エージー | 部品を基板上に搭載する装置及び方法 |
| EP3687270B1 (en) * | 2017-09-22 | 2022-10-19 | Fuji Corporation | Electronic component mounting method and electronic component mounting machine |
| US11510353B2 (en) * | 2018-02-12 | 2022-11-22 | Fuji Corporation | Mounting accuracy measurement chip and mounting accuracy measurement kit |
| WO2019180954A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 株式会社Fuji | 部品装着装置 |
| CN109247008A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-01-18 | 重庆隆成电子设备有限公司 | 一种软硬贴合机及贴片方法 |
| CN109556515B (zh) * | 2018-11-26 | 2019-11-12 | 深圳市万相源科技有限公司 | 一种基于机器视觉的系统误差校准方法、系统及设备 |
| JP7112341B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2022-08-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
| CN114208410B (zh) * | 2019-08-01 | 2023-10-13 | 株式会社富士 | 自动搬运装置和具备该自动搬运装置的生产系统 |
| CN110757956B (zh) * | 2019-10-26 | 2021-03-30 | 森大(深圳)技术有限公司 | 喷头安装偏差值的获取方法、装置、设备及存储介质 |
| CN111532521B (zh) * | 2020-05-01 | 2022-02-11 | 福建省南云包装设备有限公司 | 一种多列式色带打码机及方法 |
| CN111736331B (zh) * | 2020-06-18 | 2022-04-01 | 湖南索莱智能科技有限公司 | 一种判断载玻片水平和垂直方向的方法以及使用该方法的装置 |
| JP6860735B1 (ja) * | 2020-07-28 | 2021-04-21 | Dmg森精機株式会社 | 搬送システム、搬送システムの制御方法、および搬送システムの制御プログラム |
| CN113819839B (zh) * | 2020-10-13 | 2022-08-23 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 贴装自动校准方法、装置及设备 |
| CN112945092B (zh) * | 2021-01-27 | 2023-03-28 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 一种多工位设备的模板定位方法及系统 |
| DE112023002905T5 (de) * | 2022-07-01 | 2025-04-30 | Universal Instruments Corporation | Platzierungs- und Ausrichtungsverfahren und -system |
| CN117000508B (zh) * | 2022-12-27 | 2026-02-10 | 广州市景泰科技有限公司 | 一种三轴机械手位置校准型高效点胶机 |
| CN116026859B (zh) * | 2023-01-30 | 2023-12-12 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | 一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质 |
| CN116613097B (zh) * | 2023-04-24 | 2024-08-16 | 禾洛半导体(徐州)有限公司 | 基于校正相机设定定位相机与吸嘴偏移量的校准系统和方法 |
| CN116190295B (zh) * | 2023-04-28 | 2023-07-11 | 季华实验室 | 半导体元器件转移装置及转移方法 |
| CN116500050B (zh) * | 2023-06-28 | 2024-01-12 | 四川托璞勒科技有限公司 | 一种pcb板视觉检测系统 |
| DE102023133898A1 (de) * | 2023-12-04 | 2025-06-05 | Besi Switzerland Ag | Alignment-System zur Ausrichtung von Messgeräten und zugehöriges Verfahren |
| CN117438362A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-01-23 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种芯片的键合装置及键合方法 |
| CN119273778B (zh) * | 2024-12-09 | 2025-03-07 | 迈为技术(珠海)有限公司 | 误差标定装置、方法、设备及存储介质 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3247703B2 (ja) | 1991-05-22 | 2002-01-21 | 富士機械製造株式会社 | プリント基板作業装置およびそれの送り装置誤差検出装置 |
| JP3333001B2 (ja) | 1993-06-30 | 2002-10-07 | 松下電器産業株式会社 | カメラ取付位置測定方法 |
| JPH0758495A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | 電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法 |
| JPH1140996A (ja) | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置およびその認識位置校正方法 |
| US6876761B1 (en) * | 1997-08-08 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Jig for calibrating component recognition apparatus, component recognition calibrating method using the jig, and component mounting apparatus using the jig |
| JP3523480B2 (ja) * | 1998-01-27 | 2004-04-26 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | カメラ位置の補正装置 |
| JP3562325B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2004-09-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JP3785886B2 (ja) * | 2000-02-15 | 2006-06-14 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の実装装置及びその実装方法 |
| JP4004702B2 (ja) * | 2000-02-24 | 2007-11-07 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP3569820B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2004-09-29 | 澁谷工業株式会社 | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
| JP4485667B2 (ja) * | 2000-08-21 | 2010-06-23 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 |
| JP2002141362A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装装置 |
-
2003
- 2003-10-29 JP JP2003368435A patent/JP4322092B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-13 US US10/705,974 patent/US7102148B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-13 CN CNB2003101149496A patent/CN100461996C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008004510A1 (fr) * | 2006-07-03 | 2008-01-10 | Mitsubishi Plastics, Inc. | film d'emballage |
| JP2008153511A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Juki Corp | 部品実装装置 |
| JP2009010307A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
| JP2011035079A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
| JP2011035148A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Nec Corp | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法 |
| JP2011041986A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | ノズル吸引式の対象物の搬送装置、搬送方法及びこれらに用いられるプログラム |
| CN103391708A (zh) * | 2012-05-11 | 2013-11-13 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件或基板的作业装置和元件安装装置 |
| CN103391708B (zh) * | 2012-05-11 | 2016-05-11 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件或基板的作业装置和元件安装装置 |
| JP2014041910A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Sony Corp | 部品実装装置、位置補正方法、基板の製造方法及び情報処理装置 |
| JP2017044472A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 富士機械製造株式会社 | カメラ用の測定装置および測定方法 |
| KR20180088208A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 한화에어로스페이스 주식회사 | 장비 감시 장치 |
| KR102662701B1 (ko) * | 2017-01-26 | 2024-04-30 | 한화정밀기계 주식회사 | 장비 감시 장치 |
| JPWO2019116540A1 (ja) * | 2017-12-15 | 2020-11-19 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
| US11576291B2 (en) | 2017-12-15 | 2023-02-07 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
| WO2019116540A1 (ja) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
| WO2021048914A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | ナルックス株式会社 | 組立装置及び組立装置の調整方法 |
| JPWO2021048914A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | ||
| KR20220002503A (ko) * | 2019-09-10 | 2022-01-06 | 나럭스 컴퍼니 리미티드 | 조립 장치 및 조립 장치의 조정 방법 |
| JP7292752B2 (ja) | 2019-09-10 | 2023-06-19 | ナルックス株式会社 | 組立装置及び組立装置の調整方法 |
| KR102561421B1 (ko) * | 2019-09-10 | 2023-07-28 | 나럭스 컴퍼니 리미티드 | 조립 장치 및 조립 장치의 조정 방법 |
| WO2021117319A1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品撮像装置および部品実装装置 |
| CN114747308A (zh) * | 2019-12-11 | 2022-07-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件拍摄装置以及部件安装装置 |
| JP7546232B2 (ja) | 2019-12-11 | 2024-09-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品撮像装置および部品実装装置 |
| JP7630101B2 (ja) | 2021-02-05 | 2025-02-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品撮像装置 |
| DE112021007861T5 (de) | 2021-06-22 | 2024-04-11 | Fuji Corporation | Bauteilmontagemaschine und Verfahren zur Steuerung einer Kalibrierbehandlung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100461996C (zh) | 2009-02-11 |
| CN1501770A (zh) | 2004-06-02 |
| JP4322092B2 (ja) | 2009-08-26 |
| US7102148B2 (en) | 2006-09-05 |
| US20040188642A1 (en) | 2004-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4322092B2 (ja) | 電子部品実装装置における校正方法および装置 | |
| JP4598157B2 (ja) | 電子部品実装方法および装置 | |
| EP2663174B1 (en) | Working apparatus for component or board | |
| KR101472434B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 실장 위치 보정 데이터 작성 방법 | |
| JP6174677B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における校正方法 | |
| JP6145111B2 (ja) | 装着位置ずれ原因究明方法 | |
| JP5852505B2 (ja) | 部品または基板の作業装置および部品実装装置 | |
| JP6355097B2 (ja) | 実装システム、キャリブレーション方法及びプログラム | |
| JP4921346B2 (ja) | 部品実装装置における吸着位置補正方法 | |
| JP5113406B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4855347B2 (ja) | 部品移載装置 | |
| JP4824641B2 (ja) | 部品移載装置 | |
| WO2015087420A1 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2005101586A (ja) | 電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置 | |
| JPH10256799A (ja) | テープフィーダの検査装置 | |
| JP7139215B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP4371832B2 (ja) | 電子部品実装装置における移動台の移動制御方法およびその方法に用いられるマトリックス基板 | |
| JP2009164277A (ja) | 部品実装装置におけるヘッド移動位置補正方法及び同装置 | |
| CN114375617A (zh) | 安装基板的制造方法以及部件安装装置 | |
| WO2021157077A1 (ja) | 吸着位置調整装置 | |
| JP2017073431A (ja) | 画像認識装置 | |
| JP3592320B2 (ja) | 表面実装機 | |
| CN113678580B (zh) | 元件安装机以及元件安装方法 | |
| JP3499462B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP2013219226A (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061010 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090323 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090414 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090420 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090519 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090602 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4322092 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |