JP2014041910A - 部品実装装置、位置補正方法、基板の製造方法及び情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】カメラ位置を基準とした任意位置に高精度で部品を実装する部品実装装置、位置補正方法、基板の製造方法及び情報処理装置を提供する。
【解決手段】カメラ６０は基板保持機構により保持された基板上の所定領域を撮影する。保持体３０３は部品を保持し、前記基板に接近し、前記基板の実装面に部品を装着する。取得部はカメラ６０と保持体３０３との相対位置情報を取得する。駆動機構は前記相対位置情報を用いてカメラ６０による位置に基づき設定された位置である設定装着位置で、保持体３０３に装着動作させ、カメラ６０及び保持体３０３を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させる。センサ７０は、所定の位置に配置され、表面を有し、検出対象の表面上の位置を検出する。補正部はセンサ７０の表面上における保持体３０３の装着動作により得られるセンサ７０の検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する。
【選択図】図８

Description

本技術は、基板に部品を実装する部品実装装置、実装位置の補正方法、基板の製造方法及び情報処理装置に関する。

部品実装装置は、一般に、ヘッドが電子部品を供給するフィーダにアクセスして電子部品を取り出し、実装のための領域に配置された回路基板等にその電子部品を実装する装置である。

特許文献１に記載の電子部品実装装置は、移動台に取り付けられて部品の採取及び実装を行うヘッドを、複数種類から交換可能としている。この装置では、基台に固定された部品認識用カメラの視野内に入るように設けられた基準マークを、移動台に固定された基板認識用カメラの視野内に入れるようにして、移動台の位置を合わせた状態で各カメラの光軸の位置関係が算出される。

ここで、ヘッドの部品採取部の先端が部品認識用カメラの視野内に入るようにすると、各カメラの光軸と部品採取部の先端の中心線との位置関係を算出することができる。算出された情報に基づいて、これらの位置関係を校正することができるので、ヘッドが基板上の指令された座標位置に部品を正確に実装することができる。

特開２００４−１７９６３６号公報

基板を認識するカメラの位置と、吸着ノズル等の保持体との位置関係は、設計上、固定されている。しかし、カメラ及び保持体が一体的に指定された位置に移動しても、基板への部品の装着時には様々な要因により、装着時の部品及びカメラの位置関係が変動する可能性がある。したがって、それらの位置関係を固定として設定すると、高い位置精度での部品の装着はできない。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、カメラの位置を基準とした任意の位置に高精度で部品を実装することができる部品実装装置、位置補正方法、基板の製造方法及び情報処理装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術に係る部品実装装置は、基板保持機構と、カメラと、保持体と、取得部と、駆動機構と、センサと、補正部とを具備する。
前記基板保持機構は、実装面を有する基板を保持する。
前記カメラは、前記保持された基板上の所定領域を撮影可能である。
前記保持体は、部品を保持可能である。前記保持体は、前記基板に接近するように移動する装着動作を行うことで、前記基板の前記実装面に前記部品を装着可能である。
前記取得部は、前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得する。
前記駆動機構は、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置で、前記保持体に装着動作を行わせることが可能である。前記駆動機構は、前記カメラ及び前記保持体を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させることが可能である。
前記センサは、所定の位置に配置され、表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する。
前記補正部は、前記センサの前記表面上における前記保持体の装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する。

この部品実装装置は、カメラで撮影した位置に基づき設定された設定装着位置に、相対位置情報を用いて保持体を移動させ、保持体による装着動作を行うことで、この設定装着位置で部品を装着する。センサの表面上において保持体による装着動作が行われた位置を検出し、その検出値に基づき設定装着位置の情報が補正されることにより、カメラの位置を基準とした任意の位置に高精度で部品を実装することができる。

前記センサは、基準点が配置された表面を有していてもよい。前記カメラにより前記基準点が撮影されることにより前記基準点の位置が前記設定装着位置として設定された場合、前記補正部は、前記保持体が前記基準点で前記装着動作を行うことで、前記センサにより検出される前記保持体の実位置の前記基準点からのずれ量を算出してもよい。そして、前記算出されたずれ量に基づき、前記設定装着位置の情報を補正してもよい。

センサの表面に配置された基準点を設定装着位置として設定することにより、その設定装着位置と、実際に保持体の装着動作が行われる位置とのずれ量が、センサの検出値から算出される。補正部は、この算出されたずれ量に基づいて、基板への部品の装着時におけるカメラと保持体との位置関係を正確に把握し補正することができるので、高い位置精度での部品の装着が可能となる。

前記センサは、接触センサであってもよい。この場合、前記センサは、前記保持体が前記装着動作を行って前記表面に接触したことによる検出値を出力してもよい。保持体が実際に部品を保持して基板に接触する時の接触動作が、センサ上で模擬的に再現されるため、高い位置精度での部品の装着が可能となる。

前記センサは、圧力センサであってもよく、この場合、前記センサは、前記保持体の接触による圧力分布を前記検出値として出力してもよい。保持体がセンサの表面に接触した時の圧力分布に基づいて、保持体の形状や材料を問わず、その装着動作が行われる位置を特定することができる。

前記センサは、前記基板保持機構に隣接して配置されていてもよい。これにより、駆動機構は、実際の部品の装着時における基板の位置に近い位置で、保持体の模擬的な装着動作を行わせることができる。これにより、センサ上での模擬的な装着動作と実際の装着動作との間で、その装着位置の誤差を極力小さくすることができる。

前記部品実装装置は、前記基板に装着すべき部品を収容し、前記収容した部品を前記保持体に供給する供給機構をさらに具備していてもよい。この場合、前記センサは、前記供給機構と、前記基板保持機構との間に配置されていてもよい。カメラ及び保持体の通過する頻度が高い位置にセンサが配置されることにより、カメラと保持体との位置関係を、より実際の部品の実装処理時に近い状態で補正することができる。

前記部品実装装置は、前記ずれ量の許容値を記憶可能な記憶部をさらに具備してもよい。この場合、前記補正部は、前記ずれ量が前記許容値を超えるか否かを判定し、前記ずれ量が前記許容値を超えた場合、前記ずれ量に基づき前記相対位置情報を補正してもよい。

前記駆動機構は、複数の保持体を支持していてもよい。複数の保持体がある場合、本技術によって保持体ごとに位置補正を行うことで、それぞれの個体差による装着動作のばらつきを抑制することができる。

本技術に係る位置補正方法は、上記した基板保持機構、カメラ、保持体及び駆動機構を備えた部品実装装置が実行する位置補正方法である。
前記位置補正方法は、前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得することを含む。
表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する、所定の位置に配置されたセンサの前記表面上の位置を、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置として、前記設定装着位置で前記保持体の前記装着動作が行われる。
前記装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報が補正される。

本技術に係る基板の製造方法は、上記した基板保持機構、カメラ、保持体及び駆動機構を備えた部品実装装置による製造方法である。
前記製造方法は、前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得することを含む。
表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する、所定の位置に配置されたセンサの前記表面上の位置を、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置として、前記設定装着位置で前記保持体の前記装着動作が行われる。
前記装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報が補正される。
前記設定装着位置の補正処理に基づき、前記相対位置情報が更新される。
前記基板上の所定領域が前記カメラで撮影される。
前記所定領域を撮影した前記カメラの位置情報と、前記更新された相対位置情報とに基づいて、前記保持体の前記装着動作が実行される。

本技術に係る情報処理装置は、上記した基板保持機構、カメラ、保持体及び駆動機構を備えた部品実装装置に用いられる情報処理装置である。
前記情報処理装置は、取得部と、補正部とを具備する。
前記取得部は、前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得する。
前記補正部は、補正部表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する、所定の位置に配置されたセンサの前記表面上の位置を、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置として、前記設定装着位置で前記保持体に前記装着動作を行わせる。前記補正部は、前記装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する。

以上のように、本技術によれば、カメラの位置を基準とした任意の位置に高精度で部品を実装することができる。

図１は、本技術の第１の実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。 図２は、その部品実装装置を示す平面図である。 図３は、その部品実装装置を示す側面図である。 図４は、部品実装装置の制御システムの構成を示すブロック図である。 図５は、センサを示す平面図である。 図６Ａ及びＢは、部品実装装置による上記センサを用いた動作を示す模式図である。 図７は、部品実装装置の第１の実施形態に係る動作の例を示すフローチャートである。 図８Ａ〜Ｄは、その動作時におけるカメラ及び保持体とセンサとの位置関係を示す模式図である。 図９は、本技術の第２の実施形態に係る部品実装装置を示す平面図である。 図１０は、本技術の第３の実施形態に係る部品実装装置を示す平面図である。

以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。

［第１の実施形態］

（部品実装装置の構成）
図１は、本技術の第１の実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。図２は、その部品実装装置を示す平面図であり、図３はその側面図である。

部品実装装置１００は、下部に配置されたベース１１と、このベース１１に固定されたフレーム１２と、フレーム１２に接続された実装ユニット３０と、テープフィーダ９０が搭載されるテープフィーダ搭載部２０と、搬送ユニット４０（図２参照）とを備える。

図１及び３に示すように、実装ユニット３０は、ヘッドユニット３１０と、回路基板Ｗの実装面に沿ったＸ軸、それに直交するＹ軸に沿ってそのヘッドユニット３１０を移動させるＸ軸移動ユニット３６及びＹ軸移動ユニット３５を有する。また、実装ユニット３０は、ヘッドユニット３１０を昇降させるヘッド昇降ユニット３７を有する。

Ｙ軸移動ユニット３５は、Ｙ軸方向に沿って設けられたＹフレーム３１と、このＹフレーム３１にスライド可能に接続された移動体３２とを有する。Ｙフレーム３１は、フレーム１２の上部に取り付けられている。Ｙ軸移動ユニット３５は、このＹフレーム３１にスライド可能に接続された移動体３２を移動させることが可能に構成されている。この移動体３２に、Ｘ軸移動ユニット３６が接続されている。

Ｘ軸移動ユニット３６は、Ｘ軸方向に沿って設けられた、上記移動体３２に接続されたＸフレーム３３を有する。Ｘ軸移動ユニット３６は、このＸフレーム３３に沿って、ヘッドユニット３１０及びヘッド保持ユニット３４を一体的に移動させることが可能に構成されている。ヘッド保持ユニット３４には、ヘッドユニット３１０を垂直方向（Ｚ軸方向）に沿って昇降させるヘッド昇降ユニット３７が設けられ、ヘッド保持ユニット３４はこのヘッド昇降ユニット３７を介してヘッドユニット３１０を保持する。ヘッド昇降ユニット３７は、ヘッドユニット３１０の高さ方向（Ｚ方向）の位置を調整する。

Ｙ軸移動ユニット３５、Ｘ軸移動ユニット３６及びヘッド昇降ユニット３７をそれぞれ実現する移動機構としては、典型的にはボールネジ駆動機構により構成される。この移動機構は、その他、ベルト駆動機構、ラックアンドピニオン駆動機構、あるいは流体圧シリンダ駆動機構等であってもよい。

生産性向上のために、少なくとも２つのヘッドユニット３１０が設けられ、これらが独立してＸ、Ｙ及びＺ軸方向に移動するように構成されていてもよい。

図２に示すように、テープフィーダ搭載部２０は、部品実装装置１００の前部側（図２中下側）及び後部側（図２中上側）の両方に配置されている。図２中、Ｙ軸方向が部品実装装置１００の前後方向となる。テープフィーダ搭載部２０には、Ｘ軸方向に沿ってテープフィーダ９０が複数配列されて搭載されるようになっている。例えば４０〜７０個のテープフィーダ９０がこのテープフィーダ搭載部２０に搭載可能である。本実施形態では、前部及び後部側でそれぞれ５８個、合計１１６個のテープフィーダ９０が搭載可能とされている。

なお、テープフィーダ搭載部２０が、部品実装装置１００の前部側及び後部側の両方に設けられる構成としたが、これは、前部側及び後部側のいずれかに一方に設けられる構成であってもよい。

テープフィーダ９０は、Ｙ軸方向に長く形成されている。テープフィーダ９０の詳細は図示しないが、リールを備え、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、ＩＣチップパッケージ等の電子部品を収納したキャリアテープがそのリールに巻き付けられている。また、テープフィーダ９０は、このキャリアテープをステップ送りで送り出すための機構を備えており、そのステップ送りごとに電子部品が１つずつ供給される。図２に示すように、テープフィーダ９０のカセットの端部の上面には供給窓９１が形成され、この供給窓９１を介して電子部品が供給される。複数のテープフィーダ９０が配列されることによってＸ軸方向に沿って形成される、複数の供給窓９１が配列された領域が、電子部品の供給領域Ｓとなる。

なお、１つのテープフィーダ９０のキャリアテープには、多数の同じ電子部品が収納される。テープフィーダ搭載部２０に搭載されるテープフィーダ９０のうち、複数のテープフィーダ９０にまたがって同じ電子部品が収容される場合もある。

部品実装装置１００のＹ軸方向での中央部に上記搬送ユニット４０が設けられている。この搬送ユニット４０はＸ軸方向に沿って回路基板Ｗを搬送する。回路基板を以下、単に基板という。例えば、図２に示すように、搬送ユニット４０上の、Ｘ軸方向におけるほぼ中央位置で搬送ユニット４０に支持されている基板Ｗ上の領域が、ヘッドユニット３１０によりアクセスされて電子部品の実装が行われる実装領域Ｍとなる。

ヘッドユニット３１０は、ヘッド昇降ユニット３７に接続されたベース体３０５（ベースフレーム）と、ベース体３０５に基軸３０１を介して支持されたターレット３０２と、ターレット３０２の周囲に設けられた複数の吸着ノズル３０３とを有する。基軸３０１は、ベース体３０５に斜め下方向に延びるように設けられ、その基軸３０１の下端部にターレット３０２が接続されている。

ベース体３０５には、基板Ｗ上の所定領域を撮影する基板カメラ６０、及び、図示しないが、吸着ノズル３０３により保持された電子部品を撮影する部品カメラ等が取り付けられている。基板カメラ６０は、ヘッドユニット３１０と一体的に、搬送ユニット４０の上部に配置され、上部側から基板Ｗの画像を撮影する。後述するように、基板カメラ６０は、基板Ｗに設けられたアライメントマークを認識し、ヘッドユニット３１０は、このアライメントマークを基準として、指令された方向へ指令された移動量だけ移動し、基板Ｗに電子部品を実装する。

基板カメラ６０は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等を有する。基板カメラ６０は、主に可視光の波長領域を有する光を認識するものであってもよいし、主に赤外線の波長領域を有する光を認識するものであってもよい。

Ｘ軸移動ユニット３６、Ｙ軸移動ユニット３５、ベース体３０５、基軸３０１、ターレット３０２等は、基板カメラ６０及び吸着ノズル３０３を一体的に支持して、Ｘ−Ｙ平面に沿って移動させることが可能な駆動機構を構成する。なお、各吸着ノズル３０３は、部品実装装置１００に設けられた図示しないノズルチェンジャーによってターレット３０２等に着脱可能に設けられ、別の吸着ノズル３０３と交換可能とされてもよい。

吸着ノズル３０３は、真空吸着の作用により、キャリアテープから電子部品を取り出して保持する。吸着ノズル３０３は、ノズル昇降モータ３２６（図４参照）の駆動によって、電子部品を基板Ｗに実装するために上下動可能となっている。吸着ノズル３０３は、例えば１２本設けられている。ノズル昇降モータ３２６は、例えばベース体３０５に、図示しない取付部材によって取り付けられている。

ヘッドユニット３１０は、上述のようにＸ及びＹ軸方向に移動可能とされている。したがって、吸着ノズル３０３は、供給領域Ｓと実装領域Ｍとの間で移動し、また、実装領域Ｍ内で実装を実行するために実装領域Ｍ内でＸ及びＹ軸方向に移動する。

ターレット３０２は、その斜め方向の基軸３０１を回転の中心軸として回転（自転）可能となっている。図４に示すように、基軸３０１及びターレット３０２は、ベース体３０５に設けられたターレットモータ３２４により駆動される。

複数の吸着ノズル３０３のうち、その吸着ノズル３０３の長さ方向がＺ軸方向に沿って配置されたものが、基板Ｗに電子部品を実装するために選択された吸着ノズルである。ターレット３０２の回転により任意の１つの吸着ノズル３０３が選択される。選択された吸着ノズル３０３がテープフィーダ９０の供給窓９１にアクセスして電子部品を吸着して保持し、実装領域Ｍまで移動して下降することにより、電子部品が基板Ｗに実装される。

つまり、吸着ノズル３０３は、基板Ｗに接近するように移動する装着動作を行うことで基板Ｗの実装面に電子部品を装着可能な保持体として機能する。テープフィーダ９０は、基板Ｗに装着すべき電子部品を吸着ノズル３０３に供給する供給機構として機能する。

ヘッドユニット３１０は、ターレット３０２を回転させながら、複数の吸着ノズル３０３に、１工程で連続して複数の電子部品をそれぞれ保持させる。また、複数の吸着ノズル３０３に吸着された電子部品は、１工程で連続して１つの基板Ｗに実装される。

実装のために選択された吸着ノズル３０３は、ベース体３０５に設けられたノズル回転モータ３２５によって回転（自転）するように駆動可能とされている。ノズル回転モータ３２５は、吸着ノズル３０３を自転させることによって、Ｘ−Ｙ平面内において、吸着ノズル３０３が保持した電子部品の姿勢を所期の姿勢に補正する。

搬送ユニット４０は、典型的にはベルトタイプのコンベヤ４１と、一対のガイドレール４２ａ、４２ｂとを備えている。コンベヤ４１には、図示しない昇降機構が接続されている。コンベヤ４１のベルト部に基板Ｗが載置され、その状態で、実装領域Ｍにおいてコンベヤ４１が上昇することで、基板Ｗがそのベルト部とガイドレール４２ａ、４２ｂとの間に挟まれるようにして保持される。この場合、コンベヤ４１のベルト部及びガイドレール４２ａ、４２ｂは基板保持機構として機能する。つまり、基板保持機構は、搬送ユニット４０の一部の構成を含む。

基板保持機構のガイドレール４２ａ、４２ｂは、部品実装装置１００の所定の位置に配置される固定側ガイドレール４２ａと、その固定側ガイドレール４２ａとの間の幅を調整するように移動可能な調整側ガイドレール４２ｂとにより構成されていてもよい。搬送ユニット４０は、典型的には、実装領域Ｍに搬送された基板Ｗに当接することによって基板Ｗを物理的に停止させることが可能な、機械的なストッパ４３を有している（図２参照）。この場合、ストッパ４３も基板保持機構の一部として機能する。

部品実装装置１００の所定の位置には、センサ７０が設けられている。ここでは、図２を参照して、センサ７０が１つのみ配置された場合を説明する。例えば、センサ７０は、搬送ユニット４０に隣接して配置されている。典型的には、センサ７０は、テープフィーダ９０の供給領域Ｓと基板保持機構（つまり実装領域Ｍ）との間に配置される。搬送ユニット４０の搬送方向（Ｘ軸方向）におけるセンサ７０の位置は、典型的には、実装領域Ｍの下流側（図２左側）のストッパ４３に隣接した位置である。このようにセンサ７０を配置すれば、基板Ｗの大きさによって実装領域Ｍの大きさを変動させる場合であっても、センサ７０が必ず実装領域Ｍの近傍に位置することになる。

センサ７０の具体的な構成及び機能について説明する前に、部品実装装置１００の制御システム全般について簡単に説明する。

図４は、部品実装装置１００の制御システムの構成を示すブロック図である。

この制御システムは、制御部８０を有する。制御部８０は、ハードウェアのみ、または、ハードウェア及びソフトウェアの協働によって実現される。例えば、制御部８０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のハードウェア、及び、必要なソフトウェアを備えており、部品実装装置１００を統括して制御する。制御部８０は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のＰＬＤ（Programmable Logic Device）、あるいは、その他ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のデバイスにより実現されてもよい。

実装ユニット３０は、上記Ｘ軸移動ユニット３６、Ｙ軸移動ユニット３５及びヘッド昇降ユニット３７の駆動源として、Ｘモータ３２２、Ｙモータ３２１及びＺモータ３２３を備える。搬送ユニット４０は、基板Ｗの搬送のためにコンベヤ４１を駆動する搬送モータ４５を備えている。また、搬送ユニット４０は、処理対象となる基板ＷのＹ軸方向の幅に合わせて、コンベヤ４１及びガイドレール４２ａ、４２ｂのＹ軸方向の幅を調整するために調整側ガイドレール４２ｂを駆動可能な図示しない調整機構を有する。

これら、Ｘモータ３２２、Ｙモータ３２１、Ｚモータ３２３、ターレットモータ３２４、ノズル回転モータ３２５、ノズル昇降モータ３２６、搬送モータ４５は、制御部８０に電気的に接続されており、制御部８０は、これらの各モータの駆動を制御する。また、制御部８０は、基板カメラ６０で得られた画像情報による信号を受信する。制御部８０は、センサ７０と電気的に接続されており、センサ７０から出力される情報が制御部８０に入力される。

（センサの具体的構成）
図５は、センサ７０を示す平面図である。センサ７０は、例えば10mm×10mmの平板形状である。図３に示すとおり、センサ７０は、実装領域Ｍで基板Ｗが保持された時の、基板Ｗの実装面の高さ（Ｚ軸方向における位置）と、実質的に同一の高さに設けられた表面７１を有する。図５を参照して、表面７１には、この表面７１上における位置の基準となる基準点７２が配置されている。基準点７２は、典型的には、表面７１上の任意の位置に設定された１つの点（例えば中央の点）である。基準点７２は、表面７１に設けられた基準マーク７２ａで示され、基板カメラ６０によって認識可能となっている。本実施形態の場合、基準点７２は表面７１の中央に配置されており、丸形の基準マーク７２ａによって示されている。基準マーク７２ａは、例えば表面７１とは異なる色をしたシールであり、その寸法は、例えば処理対象の基板Ｗのアラインメントマークと実質的に同等の寸法、または基板カメラ６０の撮像視野に収まる寸法である。

センサ７０は、表面７１に接触した検出対象の、表面７１上の位置を検出可能とする。センサ７０は、典型的には検出対象の接触により検出値を出力する接触センサである。本実施形態の場合、センサ７０は圧力検出方式を用いたセンサであり、具体的には、抵抗感圧方式を用いたタッチセンサである。このセンサ７０は、表面７１に検出対象が押し当てられることによって発生する歪を検出し、歪の大きさをアナログの電気信号に変換することによって、表面７１上の接触による圧力分布の情報を出力可能とする。例えば、センサ７０は、表面７１に沿った感圧面を有し、感圧面で感知した圧力のピーク値に基づいて、その圧力がピークである位置を検出し、その位置を含みＸ方向及びＹ方向の各軸に沿った、圧力分布の情報を出力してもよい。その場合、典型的には、圧力分布のピーク値が観測された位置が、検出対象の接触した表面７１上の位置（接触位置）Ｃということになる。

上述したように、基準点７２はセンサ７０の表面７１上における位置の基準となるので、例えば、基準点７２が原点（Ｘ＝０，Ｙ＝０）と定義される。したがって、検出対象の接触位置Ｃの情報として出力される検出値を、例えば、基準点７２を原点としたＸ及びＹ座標（Ｘ＝Ｘ１，Ｙ＝Ｙ１）によって表すことができる。

これらの情報は、制御部８０に入力される。すなわち、制御部８０は、センサ７０の表面７１上における検出対象の位置の情報をセンサ７０から取得する。センサ７０が上記のような圧力センサである場合、センサ７０の感圧面で検出された圧力分布に基づき、圧力のピーク値及びそのピークの位置を制御部８０が判断し、それによって制御部８０が検出対象の接触位置Ｃを特定してもよい。

（部品実装装置におけるセンサの使用）
上記のような構成及び機能を有するセンサ７０を用いた、本実施形態に係る部品実装装置１００の動作について説明する。

図６Ａ及びＢは、部品実装装置１００によるセンサ７０を用いた動作を示す模式図である。図６Ａは、基準点７２を基板カメラ６０が撮影している状態を示す。図６Ｂは、基準点７２の位置で吸着ノズル３０３が模擬的な装着動作を行っている状態を示す。

図６Ａ及びＢに示すように、基板カメラ６０が基準点７２を撮影した位置（図６Ａの位置）を基準として、基板カメラ６０及び吸着ノズル３０３を一体的に支持しているベース体３０５等は、設定された移動量及び移動方向で移動する。この移動量及び移動方向は、ＸＹ平面方向における基板カメラ６０と吸着ノズル３０３との相対位置の情報（相対位置情報）に基づく。このような移動量及び移動方向でヘッドユニット３１０が移動すると、基準点７２への装着動作を行うために設定された設定装着位置（図６Ｂの位置）に、吸着ノズル３０３が配置される。その位置で吸着ノズル３０３が装着動作を行うと、吸着ノズル３０３の先端３０３ａがセンサ７０の表面７１に接触し、先端３０３ａの表面７１上の位置が、センサ７０によって検出される。このセンサ７０の検出値に基づいて、制御部８０は、吸着ノズル３０３が実際に装着動作を行った実位置の情報を得ることができる。

上記のように、吸着ノズル３０３が装着動作を行う位置（設定装着位置）は、基板カメラ６０により撮影対象が撮影される時の基板カメラ６０の位置を基準として、ヘッドユニット３１０の移動量及び移動方向によって決定される。この場合の基板カメラ６０の位置（カメラの位置情報）は、基板カメラ６０が撮影対象を直接認識することによって、一義的に決めることができる。しかし、吸着ノズル３０３は、装着動作の対象の位置を直接認識することができない。したがって、設定装着位置は、典型的には、基板カメラ６０の位置情報から、基板カメラ６０と吸着ノズル３０３との相対位置情報を加減することにより、間接的に得られる情報である。

基板カメラ６０と吸着ノズル３０３との位置関係は、設計上、固定されている。したがって、理論上は、基板カメラ６０の位置からＸ及びＹ方向に一定の距離だけ離れた位置が、吸着ノズル３０３の位置となるはずである。しかし、実際に装着動作を行う時の、基板カメラ６０と吸着ノズル３０３の先端３０３ａとの相対位置は、必ずしも一定であるとは限られない。例えば、Ｙ軸移動ユニット３５及びＸ軸移動ユニット３６等に機械的ながたつきがある場合、ヘッドユニット３１０が移動した位置によっては、基板カメラ６０及び吸着ノズル３０３の傾き等にずれが生じる可能性がある。また、吸着ノズル３０３の装着動作時における先端３０３ａの位置が、吸着ノズル３０３自体の個体差、またはターレット３０２への取付状態の誤差によって、設計上の位置からずれる可能性もある。

吸着ノズル３０３の装着動作の位置が、想定された位置からずれてしまうような場合、指定された位置への部品の装着ができないおそれがある。そこで、部品実装装置１００は、上記のセンサ７０を用いた以下の方法で、吸着ノズル３０３による装着の位置を補正する。

（部品実装装置の位置補正動作）
図７は、部品実装装置１００の第１の実施形態に係る動作の例を示すフローチャートである。図８Ａ〜Ｄは、その動作時における基板カメラ６０及び吸着ノズル３０３とセンサ７０との位置関係を示す模式図である。なお、図８中の「基板カメラ６０」は、カメラの撮像視野を示している。

制御部８０は、基板カメラ６０の位置を基準とした吸着ノズル３０３による装着動作の位置を補正するための位置補正動作を、部品実装装置１００の運転開始時または運転中の任意のタイミングで実行することができる。典型的には、ターレット３０２に吸着ノズル３０３が取り付けられた時点で、または吸着ノズル３０３の交換が行われた時点で、自動的に位置補正動作が開始する。例えば、ターレット３０２に新たに設けられた吸着ノズル３０３の、部品装着における位置精度を確保するため、部品装着の工程より前に行われる。

図８Ａは、位置補正動作の開始時の状態であり、部品実装装置１００の上部側から見た基板カメラ６０、吸着ノズル３０３及びセンサ７０を模式的に示している。基板カメラ６０と吸着ノズル３０３との相対位置情報は、ヘッドユニット３１０の設計値に基づいたＸ及びＹ方向の距離で、（Ｘ０，Ｙ０）と設定されている。

制御部８０は、上記の相対位置情報を取得する。例えば制御部は、この部品実装装置の出荷時に相対位置情報を予め記憶してもよいし、所定のタイミング（例えば運転開始の直前）に、図示しないサーバからそれを取得してもよい。この場合、制御部８０は、「取得部」として機能する。

制御部８０はさらに、この補正で実現しようとする吸着ノズル３０３による装着動作の位置精度を規定する許容値を記憶している。許容値は、例えば、部品の装着における許容誤差の上限を決める値であってもよい。この場合、制御部８０は、「記憶部」として機能する。

制御部８０は、「補正部」として部品実装装置１００の位置補正動作を行う。図７及び図８Ａ及びＢを参照して、制御部８０が部品実装装置１００の位置補正動作を開始する時、まず、基板カメラ６０をセンサ７０の位置に移動させる（ステップ１）。具体的には、制御部８０がＸモータ３２２及びＹモータ３２１を駆動して、センサ７０が配置された所定の位置までヘッドユニット３１０を移動させる。図８Ｂは、この動作による、基板カメラ６０がセンサ７０の位置に移動した時の状態を示している。

この状態で、基板カメラ６０が、センサ７０の基準点７２を撮影する（ステップ２）。このとき、制御部８０は、基板カメラ６０の位置情報を取得する。

典型的には、図８Ｂに示すように、基板カメラ６０の撮像視野の中心に基準点７２を位置させ、この状態で基板カメラ６０の位置情報が原点（Ｘ＝０，Ｙ＝０）に設定される。

ここで制御部８０は、基準点７２が撮影された時の基板カメラ６０の位置（撮影位置）が、そのまま上記設定装着位置として設定する。つまり、この設定装着位置は、基準点７２で吸着ノズル３０３の模擬的な装着動作を実行させることを意図して設定される、吸着ノズル３０３の移動予定の位置である。

制御部８０は、ヘッドユニット３１０をＸ−Ｙ平面内で移動させることにより、記憶された相対位置情報を用いて吸着ノズル３０３を、この設定装着位置に移動させる。（ステップ３）。今、上記のように設定装着位置は撮影位置（Ｘ＝０，Ｙ＝０）に設定されるので、制御部８０は、相対位置情報に対応する距離分、つまり（ｘ＝−Ｘ０，ｙ＝−Ｙ０）の移動量分、吸着ノズル３０３を移動させる（図８Ｃ参照）。

ステップ３の処理では、例えば、制御部８０が、Ｘモータ３２２及びＹモータ３２１に、吸着ノズル３０３を原点に移動させるのに必要な移動量（Ｘ０，Ｙ０）を入力し、これらのモータを駆動する。

この位置で、制御部８０がノズル昇降モータ３２６を駆動して、吸着ノズル３０３を下降させる（ステップ４）。この動作は、センサ７０の表面７１上における吸着ノズル３０３の模擬的な装着動作である。ここでは、吸着ノズル３０３が、設定装着位置として設定された基準点７２の位置で装着動作を行う。

図８Ｃは、設定装着位置で吸着ノズル３０３の装着動作が行われた状態を示している。吸着ノズル３０３が下降すると、吸着ノズル３０３の先端３０３ａがセンサ７０の表面７１に接触する。

吸着ノズル３０３の先端３０３ａの接触により、その表面７１上の接触位置が、センサ７０によって検出される（ステップ５）。上記でも説明したように、制御部８０は、このセンサ７０の検出値に基づいて、吸着ノズル３０３が実際に装着動作を行った実位置Ｐの情報を取得することができる。図５に示して説明したように、センサ７０によって、表面７１上の検出対象の接触位置Ｃの、基準点７２を原点としたＸ及びＹ座標の情報が得られる。したがって、このセンサ７０によって制御部８０は、検出対象である吸着ノズル３０３の実位置Ｐの、基準点７２を原点としたＸ及びＹ座標（Ｘ＝Ｘ１，Ｙ＝Ｙ１）を取得する。

制御部８０は、実位置Ｐの基準点７２からのずれ量を算出する。基準点７２の座標は（０，０）であるため、この場合、ずれ量（ΔＸ，ΔＹ）は（ΔＸ＝｜Ｘ１｜，ΔＹ＝｜Ｙ１｜）となる。

センサ７０による位置検出が完了すると、制御部８０は、ノズル昇降モータ３２６を駆動して、吸着ノズル３０３を上昇させる（ステップ６）。

制御部８０は、実位置Ｐの基準点７２からのずれ量が許容値以下であるか否かを判定する（ステップ７）。

制御部８０は、ずれ量（ΔＸ，ΔＹ）が許容値を超えると判定した場合（ステップ７でＮＯの場合）、設定装着位置を補正する（ステップ８）。例えば、図８Ｄに示すように、吸着ノズル３０３の装着動作による上記の実位置（Ｘ＝Ｘ１，Ｙ＝Ｙ１）を、基準点７２の位置（Ｘ＝０，Ｙ＝０）に移すように、設定装着位置を補正する。基準点７２に位置する吸着ノズル３０３から見た基板カメラ６０の位置は、補正後の相対位置情報（Ｘ０−Ｘ１，Ｙ０−Ｙ１）と対応した位置になる。ずれ量が許容値以下となるまで、ステップ３〜８の処理が実行される。

ずれ量が許容値以下である場合（ステップ７のＹＥＳ）、制御部８０は、基板カメラ６０と吸着ノズル３０３との相対位置情報から、上記ずれ量に対応する値（Ｘ１，Ｙ１）を減算して、相対位置情報を更新して保存する（ステップ９）

相対位置情報が更新されて保存されると、制御部８０は、このヘッドユニット３１０に設けられた全ての吸着ノズル３０３についてステップ３〜９の処理を行う（ステップ１０及び１１）。ステップ１０でＹＥＳの場合、位置補正動作が終了する。

その後、制御部８０は、ステップ９で保存された相対位置情報に基づいて、実際に基板Ｗに部品を実装する。具体的には、制御部８０は、基板カメラ６０により基板上のアライメントマークを撮影し、その撮影位置を基準位置として、保存された相対位置情報に基づいて、基板Ｗの実装面上における設定装着位置まで対象の吸着ノズル３０３を移動させる。つまり、制御部８０は、保存された相対位置情報に基づき吸着ノズル３０３を移動させることにより、吸着ノズル３０３は、上記ずれ量が補償された設定装着位置において装着動作を行う。

以上のように、本実施形態に係る部品実装装置１００は、センサ７０の表面７１上において吸着ノズル３０３による装着動作が行われた位置を検出し、その検出値に基づき設定装着位置の情報を補正する。これにより、基板カメラ６０の位置を基準とした任意の位置に高精度で部品を実装することができる。

本実施形態では、センサ７０の表面７１に配置された基準点７２を設定装着位置として設定することにより、その設定装着位置と、実際に吸着ノズル３０３の装着動作が行われる位置とのずれ量が、センサ７０の検出値から算出される。制御部８０は、この算出されたずれ量に基づいて、基板Ｗへの部品の装着時における基板カメラ６０と吸着ノズル３０３との位置関係を正確に把握し補正することができるので、高い位置精度での部品の装着が可能となる。

本技術に対する参考例として、吸着ノズルが治具用の部品（ダミー部品）を保持し、治具用の基板（ダミー基板）に装着し、その装着位置をカメラで撮影する方法がある。この場合、基板とカメラの関係が算出され、また、何らかの方法で基板と吸着ノズルの関係が算出されることで、基板と装着位置との関係が算出される。このような方法を採用する場合、ダミー部品及びダミー基板を用意する必要があり、オペレータの手間がかかる。

吸着ノズル３０３が交換可能とされる場合、交換された吸着ノズル３０３ごとに位置補正が行われる必要がある。本実施形態に係る部品実装装置１００は、吸着ノズル３０３の交換のたびに位置補正を容易に行うことができる。

センサ７０は接触センサであるため、吸着ノズル３０３が実際に部品を保持して基板Ｗに接触する時の接触動作が、センサ７０上で模擬的に再現されるため、高い位置精度での部品の装着が可能となる。

センサが電磁誘導方式や静電方式を採用する場合、それらの方式に対応する専用のノズルが必要となる。しかし、センサ７０として圧力センサが用いられるため、吸着ノズル３０３の形状や材料を問わず、そのような専用のノズルは不要である。センサ７０の方式が圧力検出方式の場合は、実際に部品の実装処理に使用される吸着ノズルを用いることができ、高い精度での補正が可能となる。また、この場合、自動生産の開始時や途中でもセンサ７０による検出が可能であるため、生産途中の変位の補正も可能となる。

センサ７０は、センサ７０に吸着ノズル３０３が接触した場合の検出を行うため、吸着ノズル３０３の有無検出を兼ねることができる。したがって、ノズルの有無検査のための別の機構を設ける必要がなくなる。

本実施形態では、センサ７０が、基板保持機構に隣接して配置されている。これにより、駆動機構は、実際の部品の装着時における基板Ｗの位置、すなわち基板保持機構に近い位置で、吸着ノズル３０３の模擬的な装着動作を行わせることができる。これにより、センサ７０上での模擬的な装着動作と実際の装着動作との間で、その装着位置の誤差を極力小さくすることができる。

具体的には、センサ７０は、上記したように、テープフィーダ９０の供給領域Ｓと基板保持機構との間に配置される。すなわち、基板カメラ６０及び吸着ノズル３０３が通過する頻度が高い位置にセンサ７０が配置されることにより、基板カメラ６０と吸着ノズル３０３との位置関係を、より実際の部品の実装処理時に近い状態で補正することができる。

本実施形態では、複数の吸着ノズル３０３ごとに位置補正が行われるため、それぞれの個体差による装着動作のばらつきがあっても問題ない。

［第２の実施形態］

図９は、本技術の第２の実施形態に係る部品実装装置を示す平面図である。これ以降の説明では、図１等に示した実施形態に係る部品実装装置１００が含む部材や機能等について同様のものは説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。

駆動機構のうちＸ軸移動ユニット３６等、Ｘ軸方向の移動に関する機構の剛性によっては、ヘッドユニット３１０のＸ軸方向の位置によって、基板カメラ６０と吸着ノズル３０３との位置関係がばらつく場合がある。

そこで、本実施形態に係る部品実装装置２００では、Ｘ軸方向に沿って複数のセンサ７０が配列されている。複数のセンサ７０は、上記第１の実施形態と同様に、供給領域Ｓとガイドレール４２ａとの間に配置されている。センサ７０は、例えば４つ設けられているが、少なくとも２つでよい。複数のセンサ７０の配列ピッチは等ピッチとされているが、必ずしも等ピッチでなくてもよい。

部品実装装置２００の制御部８０は、センサ７０ごと及び吸着ノズル３０３ごとに、図７で示した処理をそれぞれ実行する。これにより、制御部８０は、センサ７０ごと及び吸着ノズル３０３ごとに、上記の処理で更新された相対位置情報を取得する。つまり、一つの吸着ノズル３０３につき、センサ７０の数分の複数の更新された相対位置情報が記憶される。

その後、実際の実装処理において、制御部８０は、更新された複数の相対位置情報のうち、基板Ｗの実装面内における部品を実装すべき実装対象位置に応じて、その実装対象位置に最も近いセンサ７０における補正処理により得られた相対位置情報を選択する。制御部８０は、選択した相対位置情報を用いて、その実装対象位置を設定装着位置として、部品の装着を実行する。

本実施形態によれば、ヘッドユニット３１０のＸ軸方向の位置に応じて相対位置情報を補正することによって、Ｘ軸方向の剛性によるばらつきに対応可能である。つまり、特にＸ軸移動ユニット３６のレールの歪が実装処理に与える影響を低減することができる。また、本実施形態によれば、基板Ｗのサイズが大きい場合であっても（基板Ｗのサイズによらず）、高い位置精度での部品の装着が可能である。

更新された複数の相対位置情報を用いて設定装着位置を設定する場合、上記のような、複数の相対位置情報のうち１つの相対位置情報を選択する方式に限られず、以下の方法を用いてもよい。

例えば、制御部８０が、更新された複数の相対位置情報に基づき、Ｘ軸方向でのノズルの位置と、相対位置情報との関係を示すプロファイルを作成してもよい。このプロファイルでは、各センサ７０の間における位置に対応する相対位置情報は、所定のアルゴリズムを用いた補間処理により生成されればよい。所定のアルゴリズムとは、例えば第１のセンサ７０での吸着ノズル３０３の検出により得られた第１の相対位置情報と、その隣の第２のセンサ７０での吸着ノズル３０３の検出により得られた第２の相対位置情報とを結ぶ直線を生成する、といったアルゴリズムである。その直線上に並ぶ複数の点を、それぞれ、センサ７０間の各位置に対応する相対位置情報とすればよい。

［第３の実施形態］

図１０は、本技術の第３の実施形態に係る部品実装装置を示す平面図である。
上記第２の実施形態においては、センサ７０がＸ軸方向に沿って配列されていたが、本実施形態に係る部品実装装置３００では、複数のセンサ７０がＸ軸方向及びＹ軸方向の両方に並ぶように配列されている。例えば、Ｘ軸方向に沿って少なくとも２つのセンサ７０が配列され、かつ、Ｙ軸方向に沿って少なくとも２つのセンサ７０が配列されていればよい。図１０に示すように、典型的には、４つのセンサ７０が、基板Ｗの四隅に隣接して、それぞれ設けられる。

センサ７０の配列方向をＸ軸方向及びＹ軸方向の両方としたことにより、本実施形態によると、第２の実施形態と同様の処理を行うことによって、駆動機構のうちＸ軸移動ユニット３６及びＹ軸移動ユニット３５の両方の剛性のばらつきに対応可能とすることができる。

［その他の実施形態］
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

上記センサ７０として、圧力検出方式のセンサが用いられたが、他の接触検出方式、例えば静電方式、電磁誘導方式、あるいは光検出方式等のセンサが用いられてもよい。

部品を保持する保持体として、気体の圧力差で部品を保持する吸着ノズルを例に挙げたが、この他、保持体は、機械的あるいは静電気等により部品を保持するものであってもよい。

上記実施形態では、センサ７０が１つの場合は、図２に示したようにセンサ７０が配置され、センサ７０が複数の場合、図９及び１０に示したようにセンサ７０が配置された。しかし、１つ以上のセンサ７０の配置は、これらのような配置に限られない。１つ以上のセンサ７０が、２本のガイドレール４２ａ及び４２ｂの間に配置されていてもよい。あるいは、２つ以上のセンサ７０が、２本のガイドレール４２ａ及び４２ｂの間と、それらの外側の両方に、それぞれ配置されていてもよい。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせること
も可能である。

本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）実装面を有する基板を保持する基板保持機構と、
前記保持された基板上の所定領域を撮影可能なカメラと、
部品を保持可能であり、前記基板に接近するように移動する装着動作を行うことで、前記基板の前記実装面に前記部品を装着可能な保持体と、
前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得する取得部と、
前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置で、前記保持体に前記装着動作を行わせることが可能であり、前記カメラ及び前記保持体を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させることが可能な駆動機構と、
所定の位置に配置され、表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出するセンサと、
前記センサの前記表面上における前記保持体の装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する補正部と
を具備する部品実装装置。
（２）（１）に記載の部品実装装置であって、
前記センサは、基準点が配置された表面を有し、
前記カメラにより前記基準点が撮影されることにより前記基準点の位置が前記設定装着位置として設定された場合、前記補正部は、前記保持体が前記基準点で前記装着動作を行うことで、前記センサにより検出される前記保持体の実位置の前記基準点からのずれ量を算出し、前記算出されたずれ量に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する
部品実装装置。
（３）（１）または（２）に記載の部品実装装置であって、
前記センサは、接触センサであり、前記保持体が前記装着動作を行って前記表面に接触したことによる検出値を出力する
部品実装装置。
（４）（３）に記載の部品実装装置であって、
前記センサは、圧力検出方式のセンサであり、前記保持体の接触による圧力分布を前記検出値として出力する
部品実装装置。
（５）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記センサは、前記基板保持機構に隣接して配置されている
部品実装装置。
（６）（５）に記載の部品実装装置であって、
前記基板に装着すべき部品を収容し、前記収容した部品を前記保持体に供給する供給機構をさらに具備し、
前記センサは、前記供給機構と、前記基板保持機構との間に配置されている
部品実装装置。
（７）（２）から（６）のうちいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記ずれ量の許容値を記憶可能な記憶部をさらに具備し、
前記補正部は、前記ずれ量が前記許容値を超えるか否かを判定し、前記ずれ量が前記許容値を超えた場合、前記ずれ量に基づき前記設定装着位置の情報を補正する
部品実装装置。
（８）（１）から（７）のうちいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記駆動機構は、複数の保持体を支持している
部品実装装置。
（９）実装面を有する基板を保持する基板保持機構と、
前記保持された基板上の所定領域を撮影可能なカメラと、
部品を保持可能であり、前記基板に接近するように移動する装着動作を行うことで、前記基板の前記実装面に前記部品を装着可能な保持体と、
前記カメラ及び前記保持体を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させることが可能であり、前記保持体に前記装着動作を行わせることが可能な駆動機構と
を備えた部品実装装置が実行する位置補正方法であって、
前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得し、
表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する、所定の位置に配置されたセンサの前記表面上の位置を、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置として、前記設定装着位置で前記保持体に前記装着動作を行わせ、
前記装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する
位置補正方法。
（１０）実装面を有する基板を保持する基板保持機構と、
前記保持された基板上の所定領域を撮影可能なカメラと、
部品を保持可能であり、前記基板に接近するように移動する装着動作を行うことで、前記基板の前記実装面に前記部品を装着可能な保持体と、
前記カメラ及び前記保持体を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させることが可能であり、前記保持体に前記装着動作を行わせることが可能な駆動機構と
を備えた部品実装装置による基板の製造方法であって、
前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得し、
表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する、所定の位置に配置されたセンサの前記表面上の位置を、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置として、前記設定装着位置で前記保持体に前記装着動作を行わせ、
前記装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正し、
前記設定装着位置の補正処理に基づき、前記相対位置情報を更新し、
前記基板上の所定領域を前記カメラで撮影し、
前記所定領域を撮影した前記カメラの位置情報と、前記更新された相対位置情報とに基づいて、前記保持体に前記装着動作を実行させる
基板の製造方法。
（１１）実装面を有する基板を保持する基板保持機構と、
前記保持された基板上の所定領域を撮影可能なカメラと、
部品を保持可能であり、前記基板に接近するように移動する装着動作を行うことで、前記基板の前記実装面に前記部品を装着可能な保持体と、
前記カメラ及び前記保持体を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させることが可能であり、前記保持体に前記装着動作を行わせることが可能な駆動機構と
を備えた部品実装装置に用いられる情報処理装置であって、
前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得する取得部と、
表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する、所定の位置に配置されたセンサの前記表面上の位置を、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置として、前記設定装着位置で前記保持体に前記装着動作を行わせ、前記装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する補正部と
を具備する情報処理装置。

Ｗ…回路基板
３５…Ｙ軸移動ユニット
３６…Ｘ軸移動ユニット
４０…搬送ユニット
６０…基板カメラ
７０…センサ
７１…表面
７２…基準点
８０…制御部
９０…テープフィーダ
１００、２００、３００…部品実装装置
３０１…基軸
３０２…ターレット
３０３…吸着ノズル
３０５…ベース体

Claims (11)

1. 実装面を有する基板を保持する基板保持機構と、
   前記保持された基板上の所定領域を撮影可能なカメラと、
   部品を保持可能であり、前記基板に接近するように移動する装着動作を行うことで、前記基板の前記実装面に前記部品を装着可能な保持体と、
   前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得する取得部と、
   前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置で、前記保持体に前記装着動作を行わせることが可能であり、前記カメラ及び前記保持体を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させることが可能な駆動機構と、
   所定の位置に配置され、表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出するセンサと、
   前記センサの前記表面上における前記保持体の装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する補正部と
   を具備する部品実装装置。
2. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記センサは、基準点が配置された表面を有し、
   前記カメラにより前記基準点が撮影されることにより前記基準点の位置が前記設定装着位置として設定された場合、前記補正部は、前記保持体が前記基準点で前記装着動作を行うことで、前記センサにより検出される前記保持体の実位置の前記基準点からのずれ量を算出し、前記算出されたずれ量に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する
   部品実装装置。
3. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記センサは、接触センサであり、前記保持体が前記装着動作を行って前記表面に接触したことによる検出値を出力する
   部品実装装置。
4. 請求項３に記載の部品実装装置であって、
   前記センサは、圧力検出方式のセンサであり、前記保持体の接触による圧力分布を前記検出値として出力する
   部品実装装置。
5. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記センサは、前記基板保持機構に隣接して配置されている
   部品実装装置。
6. 請求項５に記載の部品実装装置であって、
   前記基板に装着すべき部品を収容し、前記収容した部品を前記保持体に供給する供給機構をさらに具備し、
   前記センサは、前記供給機構と、前記基板保持機構との間に配置されている
   部品実装装置。
7. 請求項２に記載の部品実装装置であって、
   前記ずれ量の許容値を記憶可能な記憶部をさらに具備し、
   前記補正部は、前記ずれ量が前記許容値を超えるか否かを判定し、前記ずれ量が前記許容値を超えた場合、前記ずれ量に基づき前記設定装着位置の情報を補正する
   部品実装装置。
8. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記駆動機構は、複数の保持体を支持している
   部品実装装置。
9. 実装面を有する基板を保持する基板保持機構と、
   前記保持された基板上の所定領域を撮影可能なカメラと、
   部品を保持可能であり、前記基板に接近するように移動する装着動作を行うことで、前記基板の前記実装面に前記部品を装着可能な保持体と、
   前記カメラ及び前記保持体を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させることが可能であり、前記保持体に前記装着動作を行わせることが可能な駆動機構と
   を備えた部品実装装置が実行する位置補正方法であって、
   前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得し、
   表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する、所定の位置に配置されたセンサの前記表面上の位置を、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置として、前記設定装着位置で前記保持体に前記装着動作を行わせ、
   前記装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する
   位置補正方法。
10. 実装面を有する基板を保持する基板保持機構と、
    前記保持された基板上の所定領域を撮影可能なカメラと、
    部品を保持可能であり、前記基板に接近するように移動する装着動作を行うことで、前記基板の前記実装面に前記部品を装着可能な保持体と、
    前記カメラ及び前記保持体を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させることが可能であり、前記保持体に前記装着動作を行わせることが可能な駆動機構と
    を備えた部品実装装置による基板の製造方法であって、
    前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得し、
    表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する、所定の位置に配置されたセンサの前記表面上の位置を、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置として、前記設定装着位置で前記保持体に前記装着動作を行わせ、
    前記装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正し、
    前記設定装着位置の補正処理に基づき、前記相対位置情報を更新し、
    前記基板上の所定領域を前記カメラで撮影し、
    前記所定領域を撮影した前記カメラの位置情報と、前記更新された相対位置情報とに基づいて、前記保持体に前記装着動作を実行させる
    基板の製造方法。
11. 実装面を有する基板を保持する基板保持機構と、
    前記保持された基板上の所定領域を撮影可能なカメラと、
    部品を保持可能であり、前記基板に接近するように移動する装着動作を行うことで、前記基板の前記実装面に前記部品を装着可能な保持体と、
    前記カメラ及び前記保持体を一体的に支持し、これらを前記基板の実装面の方向に沿って移動させることが可能であり、前記保持体に前記装着動作を行わせることが可能な駆動機構と
    を備えた部品実装装置に用いられる情報処理装置であって、
    前記カメラと前記保持体との相対位置の情報である相対位置情報を取得する取得部と、
    表面を有し、検出対象の前記表面上の位置を検出する、所定の位置に配置されたセンサの前記表面上の位置を、前記相対位置情報を用いて前記カメラによる撮影位置に基づき設定された位置である設定装着位置として、前記設定装着位置で前記保持体に前記装着動作を行わせ、前記装着動作により得られる前記センサの検出値に基づき、前記設定装着位置の情報を補正する補正部と
    を具備する情報処理装置。

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