CN117438362A - 一种芯片的键合装置及键合方法 - Google Patents

一种芯片的键合装置及键合方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117438362A
CN117438362A CN202311685313.0A CN202311685313A CN117438362A CN 117438362 A CN117438362 A CN 117438362A CN 202311685313 A CN202311685313 A CN 202311685313A CN 117438362 A CN117438362 A CN 117438362A
Authority
CN
China
Prior art keywords
correction
alignment
bonding
platform
identifier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311685313.0A
Other languages
English (en)
Inventor
陶超
龙俊舟
王力
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd filed Critical Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to CN202311685313.0A priority Critical patent/CN117438362A/zh
Publication of CN117438362A publication Critical patent/CN117438362A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本申请提供一种芯片的键合装置及键合方法，该键合装置包括，可移动取物台被配置为移动第一元件；承载平台被配置为承载并移动第二元件；校正组件被配置为提供校正标识，校正组件与第一元件或第二元件保持固定距离；图像采集装置被配置为读取第一元件和校正组件的标识，以确定对应的第一相对位置关系；第二图像采集装置被配置为读取第二元件和校正组件的标识，以确定对应的第二相对位置关系，键合装置基于第一相对位置关系和第二相对位置关系确定对准差值，进而驱动可移动取物台和/或承载平台进行调整，使第一元件和第二元件对准并进行键合；即本申请中能有效缩短耗时，并有利于提高键合效率。

Description

一种芯片的键合装置及键合方法
技术领域
本申请涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种芯片的键合装置及键合方法。
背景技术
随着半导体技术进入后摩尔时代，为满足高集成度和高性能的需求，芯片结构向着三维方向发展。其中，通过键合技术实现制造堆叠芯片是“超摩尔定律”的重要技术之一。键合精度是键合工艺的重要参数，对键合工艺的应用具有重要影响。
发明内容
本申请提供一种芯片的键合装置和键合方法，以有效缩短耗时，并有利于提高键合效率，提高产率。
为解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种芯片的键合装置，包括：可移动取物台、承载平台、校正组件、第一图像采集装置、第二图像采集装置；可移动取物台被配置为移动第一元件；承载平台被配置为承载并移动第二元件；校正组件被配置为提供校正标识，所述校正组件与所述第一元件或所述第二元件保持固定距离；图像采集装置被配置为读取所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，并基于所述第一元件的对准标识和所述校正标识确定所述第一元件与所述校正组件的第一相对位置关系；以及被配置为读取所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，并基于所述第二元件的对准标识和所述校正标识确定所述第二元件与所述校正组件的第二相对位置关系；其中，所述键合装置基于所述第一相对位置关系和所述第二相对位置关系，确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，并基于所述对准差值驱动所述可移动取物台和/或所述承载平台进行调整以执行对准补偿操作，使所述第一元件和所述第二元件对准并进行键合。
在一些实施例中，所述校正组件设置在所述可移动取物台；响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述校正组件被配置为与所述可移动取物台一起被驱动至第一位置或第二位置，使所述图像采集装置读取处于所述第一位置的所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以确实所述第一相对位置关系；或者使所述图像采集装置读取处于所述第二位置的所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以确实所述第二相对位置关系；其中，所述校正组件与所述第一元件保持固定距离。
在一些实施例中，所述校正组件设置在所述承载平台；响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述校正组件被配置为与所述承载平台一起被驱动至第一位置或第二位置，使所述图像采集装置读取处于所述第一位置的所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以确实所述第一相对位置关系；或者使所述图像采集装置读取处于所述第二位置的所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以确实所述第二相对位置关系；其中，所述校正组件与所述第二元件保持固定距离。
在一些实施例中，所述图像采集装置包括第一视场和第二视场；响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述图像采集装置被配置为在所述第一视场识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以及在所述第二视场识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识。
在一些实施例中，所述图像采集装置的第二视场同时位于所述校正组件、所述第一元件和所述第二元件的同一方向；响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述校正组件被配置为透明、半透明或具有通孔的校正片。
在一些实施例中，所述校正组件可拆卸的设置在所述可移动取物台或所述承载平台上。
在一些实施例中，所述图像采集装置包括第一图像采集装置和第二图像采集装置；响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述可移动取物台和所述校正组件被驱动至第一位置，所述第一图像采集装置被配置为在所述第一视场识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识；然后所述移动取物台和所述校正组件被驱动至第二位置，所述第二图像采集装置被配置为在所述第二视场识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识。
在一些实施例中，所述第一图像采集装置包括至少一个第一图像采集单元，所述至少一个第一图像采集单元确定所述第一视场；所述第二图像采集装置包括至少一个第二图像采集单元，所述至少一个第二图像采集单元确定所述第二视场。
在一些实施例中，响应于确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，所述校正组件的校正标识与所述第一元件的对准标识保持所述第一相对位置关系，将所述第一元件驱动至第二位置，所述图像采集装置被配置为识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，获取所述第一元件的对准标识和所述第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行所述对准补偿操作；响应于确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，所述校正组件的校正标识与所述第二元件的对准标识保持所述第二相对位置关系，将所述第一元件驱动至第二位置，所述图像采集装置被配置为识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，获取所述第一元件的对准标识和所述第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行所述对准补偿操作。
在一些实施例中，响应于所述键合装置执行键合操作，所述键合装置基于所述对准差值调整所述可移动取物平台和/或所述承载平台，以对处于所述第二位置的所述第一元件和所述第二元件进行所述对准补偿操作，然后在高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述承载平台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至键合位；响应于所述键合装置执行所述键合操作，所述键合装置在所述高度方向上移动所述可移动取物平台和/或所述承载平台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位的同时，基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对所述第一元件和所述第二元件进行所述对准补偿操作；响应于所述键合装置执行所述键合操作，所述键合装置在所述高度方向上移动所述可移动取物平台和/或所述承载平台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位，基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对所述第一元件和所述第二元件进行所述对准补偿操作。
在一些实施例中，键合装置还包括机台；机台包括基座和机台框架，其中，所述机台框架设置在所述基座上，所述可移动取物台设置在所述机台框架上，所述承载平台设置在所述基座上，所述可移动取物台和/或所述承载平台被配置为可沿X方向、Y方向、高度方向Z移动,并可在垂直于水平面的竖直面中旋转，以调整所述可移动取物台和/或所述承载平台的水平状态。
在一些实施例中，键合装置还包括第一驱动组件和第二驱动组件，其中，第一驱动组件设置在所述机台框架上，并与所述可移动取物台连接，所述第一驱动组件被配置为携带所述可移动取物台可沿水平面的X方向、Y方向、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转；第二驱动组件设置在所述基座上，并与所述承载平台连接，所述第二驱动组件被配置为携带所述承载平台可沿水平面的X方向、Y方向、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转。
为解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种键合方法，应用于键合装置，包括：获取第一元件的对准标识以及校正组件的校正标识，并根据所述第一元件的对准标识的坐标信息和所述校正标识的坐标信息，确定所述第一元件与所述校正组件的第一相对位置关系；获取第二元件的对准标识以及校正组件的校正标识，并根据所述第二元件的对准标识的坐标信息以及所述校正标识的坐标信息，确定所述第二元件与所述校正组件的第二相对位置关系，其中，所述校正组件和所述第一元件或所述第二元件保持固定距离；根据所述第一相对位置关系和所述第二相对位置关系，确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值；所述键合装置基于所述对准差值，驱动所述第一元件和/或所述第二元件进行调整以执行对准补偿操作，使所述第一元件和所述第二元件对准并进行键合。
在一些实施例中，所述确定所述第一元件与所述校正组件的第一相对位置关系，包括：响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，驱动所述键合装置的可移动取物台和所述校正组件至第一位置，利用所述键合装置识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识；依据所述第一元件的对准标识的坐标信息和所述校正标识的坐标消息，确定所述第一相对位置关系。
在一些实施例中，利用所述键合装置的承载平台承载并移动所述第二元件；所述确定所述第二元件与所述校正组件的第二相对位置关系，包括：响应于所述键合装置执行对准补偿操作，驱动所述键合装置的承载平台和校正组件至第二位置，利用所述键合装置识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识；依据所述第二元件的对准标识的坐标信息和所述校正标识的坐标消息，确定所述第二相对位置关系。
在一些实施例中，响应于确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，所述校正组件的校正标识与所述第一元件的对准标识保持所述第一相对位置关系，将所述第一元件驱动至第二位置，所述图像采集装置被配置为识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，获取所述第一元件的对准标识和所述第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行所述对准补偿操作；响应于确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，所述校正组件的校正标识与所述第二元件的对准标识保持所述第二相对位置关系，将所述第一元件驱动至第二位置，所述图像采集装置被配置为识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，获取所述第一元件的对准标识和所述第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行所述对准补偿操作。
在一些实施例中，响应于所述键合装置执行键合操作，所述第一元件被配置为待键合的芯片或晶圆，所述第二元件被配置为待键合的晶圆或芯片；利用所述可移动取物台和/或所述承载平台移动所述第一元件和所述第二元件至第二位置，并执行对准补偿操作，以使被驱动至第二位置的所述第一元件和所述第二元件对准。
在一些实施例中，所述利用所述可移动取物台和/或所述承载平台移动所述第一元件和所述第二元件至第二位置，并执行对准补偿操作，以使被驱动至第二位置的所述第一元件和所述第二元件对准，包括：基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对处于所述第二位置的所述第一元件和所述第二元件进行对准补偿操作，然后在高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述承载平台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至键合位；或者在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述承载平台，以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位的同时，基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对所述第一元件和所述第二元件进行对准补偿操作；或者在所述高度方向上移动所述可移动取物平台和/或所述承载平台，以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位，基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对所述第一元件和所述第二元件进行所述对准补偿操作。
在一些实施例中，所述根据所述第一相对位置关系和所述第二相对位置关系，确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，包括：根据所述第一相对位置关系和所述第二相对位置关系，确定所述第一元件与所述第二元件和所述角度偏差；根据所述角度偏差，校正所述第一元件和所述第二元件的相对位置；根据校正的所述相对位置，确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值。
区别于当前技术，本申请提供的键合装置，通过设置用于参考的校正组件，获取第一元件和校正组件的第一相对位置关系，并获取第二元件和校正组件的第二相对位置关系，进而依据第一相对位置关系和第二相关位置关系确定第一元件和第二元件的对准差值，使得键合装置基于对准差值完成第一元件和第二元件的对准并进行键合，同时也无需对每个待键合的第二元件进行多次对准，有效缩短耗时，并有利于提高键合效率，提高产率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本申请中键合装置第一实施例的结构示意图；
图2是本申请中键合装置第二实施例的结构示意图；
图3是本申请中键合装置所对应的一个校正标识的第一坐标系示意图；
图4是本申请中键合装置所对应的两个校正标识的第一坐标系示意图；
图5是本申请中键合装置所对应的一个校正标识的第二坐标系示意图；
图6是本申请中键合装置所对应的两个校正标识的第二坐标系示意图；
图7是本申请中键合方法一实施例的流程示意图；
图8是本申请键合装置所对应的键合坐标系示意图；
图9是本申请中第一元件和第二元件进行键合的过程示意图；
图10是本申请中第一元件和第二元件键合后的在键合坐标系中的坐标信息的示意图。
附图中，键合装置10、可移动取物台100、第一驱动组件110、第一驱动件111、第二驱动件112、第三驱动件113、校正组件200、承载平台300、第二驱动组件310、图像采集装置400、第一图像采集装置410、第二图像采集装置420、机台500、基座510、机台框架520、供给平台600、第一元件20、第二元件30。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进行详细的说明。
请参阅图1，图1是本申请提供的键合装置的第一实施例的结构示意图。
如图1所示，键合装置10包括：可移动取物台100、校正组件200、承载平台300、图像采集装置400；可移动取物台100被配置为拾取并移动第一元件20；校正组件200被配置为提供校正标识，且校正组件200与第一元件20或第二元件30保持固定距离；承载平台300被配置为承载并移动第二元件30；图像采集装置400被配置为读取第一元件20的对准标识和校正组件200的校正标识，并基于第一元件20的对准标识和校正组件200的校正标识确定第一元件20与校正组件200的第一相对位置关系，以及被配置为读取第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识，并基于第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识确定第二元件30与校正组件200的第二相对位置关系。
其中，键合装置10基于第一相对位置关系和第二相对位置关系，确定第一元件20和第二元件30的对准差值，并基于对准差值驱动可移动取物台100和/或承载平台300进行调整，以执行对准补偿操作，使第一元件20和第二元件30对准之后进行键合。
在一些实施例中，需要在第一元件20和第二元件30对准后，驱动可移动取物台100沿高度方向移动，如下移，使可移动取物台携带第一元件20下移与第二元件30接触，以进行键合。
在另一些实施例中，可以一边对准第一元件20和第二元件30，一边驱动可移动取物台沿高度方向移动，使得第一元件20和第二元件30接触并进行键合。
在另一些实施例中，还可以先将第一元件20和第二元件30驱动至键合位，再调整第一元件20和第二元件30，进而对第一元件20和第二元件30进行对准补偿操作。
在一些实施例中，键合装置还包括有机台500，机台500包括基座510和机台框架520；机台框架设置在基座上，可移动取物台100设置在机台框架上，承载平台300设置在机台框架下。
其中，基座可以是单独支撑机台框架；基座也可以是一整个支撑面，用于支撑机台框架、承载平台300，即有可移动取物台100设置在机台框架上并朝向基座，承载平台300设置在基座上并朝向机台框架。
需要注意的是，图1仅示出了可移动取物台100设置于机台框架的顶端，承载平台300设置于基座上的一实施例；在另一实施例中，可移动取物台100可以设置于基座上，承载平台300设置于机台框架上，具体地以实现移动第一元件20和第二元件30至键合位即可，因此，可移动取物台100与承载平台300的位置本申请不做限定。
在一些实施例中，校正组件200可拆卸的设置在可移动取物台上；响应于键合装置执行对准补偿操作，校正组件200被配置为与可移动取物台100一起被驱动至第一位置或第二位置，图像采集装置400被配置为读取处于第一位置的第一元件20的对准标识和校正组件200的校正标识，并确定第一元件20和校正组件200的第一相对位置关系；或者图像采集装置被配置为读取处于第二位置的第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识，以确定第二元件30和校正组件200的第二相对位置关系；此时以及后续的驱动过程中，校正组件与第一元件保持固定距离，如校正组件200和第一元件20之间保持第一相对位置关系。
其中，图像采集装置400包括第一视场和第二视场，响应于键合装置执行对准补偿操作，图像采集装置400被配置为利用第一视场识别第一元件20的对准标识和校正组件200的校正标识，以及被配置为利用第二视场识别第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识。
例如，图像采集装置400包括单视角的图像采集单元，在识别第一元件的对准标识和校正组件的校正标识时，图像采集装置的视角朝向处于第一位置的第一元件和校正组件；在识别第二元件的对准标识和校正组件的校正标识时，图像采集装置的视角朝向处于第二位置的第二元件和校正组件；在一些实施例中，图像采集装置400可以为具有上下视角的图像采集单元。
图像采集装置400的第二视场同时位于校正组件200和第一元件20/第二元件30的同一方向，例如，当第二视场为向下视角时，校正组件200、第一元件20、第二元件30沿高度方向垂直向下，也即图像采集装置400的水平面高度高于校正组件200、第一元件20、第二元件30的水平面高度。因为可能需要透过校正组件200而获取第二元件30的对准标识，所以校正组件200可以是透明、半透明或具有通孔的校正片。
在一些实施例中，图像采集装置400的第二视场同时位于校正组件200和第一元件20/第二元件30的中间，例如，图像采集装置400位于校正组件200和第二元件30之间，则可以分别获取校正组件200的校正标识和第二元件30的对准标识后，形成在一个坐标系中，此时不需要透过校正组件200，因此，校正组件200可以是不透明的，没有通孔的平板，只要能获取到校正组件200上的校正标识即可。可以理解的是，第一视角也可以有类似的设置。
为了方便校正组件200的更换，可以将校正组件200为可拆卸的设置，如将校正组件200可拆卸的设置在可移动取物台100或可拆卸的设置在承载平台300上。
需要注意的是，图1仅示出了校正组件200设置于可移动取物台100上，与可移动取物台100一起进行移动，校正组件200随着可移动取物台100一起移动，进入第一图像采集装置410的第一视场内，以及进入第二图像采集装置420的第二视场内；在另一些实施例中，校正组件200还可以固定设置在机台框架上，可移动取物台100携带第一元件20至第一视场内，以及承载平台300携带第二元件30至第二视场内；在另一些实施例中，校正组件200也可以与承载平台300设置在一起；校正组件200还可以设置可移动部件，可以移动至第一视场内，以及移动至第二视场内。具体地以实现第一图像采集装置410可以在第一视场内同时获取第一元件20的对准标识和校正组件200的校正标识，以及第二图像采集装置420可以在第二视场内同时获取第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识即可。
可以理解的是，在一些实施例中，第一元件20可以为待键合的晶圆，也可以为待键合的芯片；相应地，第二元件30可以是待键合的晶圆，也可以是待键合的芯片。
第一元件上的对准标识至少为一个，若两个则如第一对准标识B1、第二对准标识B2，校正组件上的校正标识至少为一个，若两个则如第一校正标识D1、第二校正标识D2，第二元件30上的对准标识至少为一个，若两个则如第三对准标识T1、第四对准标识T2。
具体地，响应于键合装置10执行拾取操作，驱动可移动取物台100到达拾取位并拾取第一元件20，并在确定可移动取物台100拾取到待键合的第一元件20后，驱动可移动取物台100到达第一位置，此时，校正组件200也跟随可移动取物台100到达第一位置，进而通过图像采集装置400在对准位识别位于第一视场内的第一元件20上的第一对准标识B1，以及校正组件200上的校正标识D1，进而在第一视场内确定第一元件20和校正组件200所对应的第一相对位置关系。
并在确定第一相对位置关系后，键合装置10驱动可移动取物台100移动至第二位置，也即可移动取物台100携带校正组件200到达第二位置；同时驱动承载平台300携带第二元件30到达第二位置，并驱动图像采集装置400在键合位识别位于第二视场内的第二元件30上的第三对准标识T1，以及识别校正组件200上的第一校正标识D1，因为此时的第一校正标识D1与第三对准标识T1处于第二视场内，进而在第二视场内确定第二元件30和校正组件200所对应的第二相对位置关系。
其中，第一位置即为获取第一元件20的对准标识和校正组件200的校正标识时，第一元件20和校正组件200所在的位置，第二位置即为获取第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识时，第二元件30和校正组件200所在的位置。
在一些实施例中，校正组件200上的校正标识可以为至少两个，第一元件20和第二元件30上的对准标识也可以为至少两个，如第一校正标识D1和第二校正标识D2，可以更清楚的表示第一校正标识D1和第二校正标识D2分别与第一元件的第一对准标识B1和第二对准标识B2之间的位置关系，以及校正标识D1和第二校正标识D2与第三对准标识T1和第四对准标识T2之间的位置关系，并确定第一对准标识B1和第二对准标识B2与第三对准标识T1和第四对准标识T2之间的差值。
在获取第一相对位置关系和第二相对位置关系之后，以校正组件200为基准，依据第一相对位置关系和第二相对位置关系，确定第一元件20和第二元件30的对准差值，进而基于对准差值驱动可移动取物台100和/或承载平台300进行调整以执行对准补偿操作；即驱动可移动取物台100和/或承载平台300在键合位执行对准补偿操作，使得第一元件20和第二元件30对准，再驱动可移动取物台100携带第一元件20沿高度方向移动，如下移，使得对准后的第一元件20和第二元件30进行键合。
也即只需要获取一次第一元件20和校正组件200的第一相对位置关系，以及第二元件30和校正组件200的第二相对位置关系，就可以依据第一相对位置关系和第二相对位置关系确定第一元件20和第二元件30之间的对准差值，进而依据该对准差值可以一次完成对第一元件20和第二元件30之间的对准，避免了多次进行对准、测量、调整、再对准测量等操作而造成的耗时长的问题。
其中，拾取位即为可移动取物台100可以拾取第一元件20的位置。对准位即为第一图像采集装置400获取第一元件20位于第一位置时上的第一对准标识B1和第二对准标识B2以及第一校正标识D1和第二校正标识D2所对应的位置。键合位即为第二图像采集装置420获取第二元件30位于第二位置时上的第三对准标识T1和第四对准标识T2以及校正标识D1所对应的位置；在键合位对可移动取物台100和/或承载平台300后即为同时也是第一元件20和第二元件30可以进行执行键合操作的位置；在一些实施例中，第一元件20和第二元件30位于键合位时，第一元件20的对准标识和第二元件30的对准标识大致一一对齐。
本实施例中，通过设置用于参考的校正组件，获取第一元件和校正组件的第一相对位置关系，并获取第二元件和校正组件的第二相对位置关系，进而依据第一相对位置关系和第二相关位置关系确定第一元件和第二元件的对准差值，使得键合装置基于对准差值完成第一元件和第二元件的对准并进行键合，同时也无需对每个待键合的第二元件进行多次对准，有效缩短耗时，并有利于提高键合效率，提高产率。
参阅图2，图2是本申请提供的键合装置的第二实施例的结构示意图。
如图2所示，键合装置10包括：可移动取物台100、校正组件200、承载平台300、图像采集装置400、机台500；其中，机台500包括基座510和机台框架520；机台框架520设置在基座510上，可移动取物台100设置在机台框架520上并朝向基座510，图像采集装置400可以包括第一图像采集装置410和第二图像采集装置420，第一图像采集装置410可以设置在基座510上并朝向机台框架520，第二图像采集装置420可以设置在机台框架520上并朝向基座510，承载平台300设置在基座510上。
可移动取物台100被配置为可沿水平面的X方向、Y方向、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转，即可移动取物台100可以携带第一元件20以及校正组件200沿X方向、Y方向、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转；承载平台300被配置为可沿水平面的X方向、Y方向、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转，即承载平台300可以携带第二元件30沿X方向、Y方向、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转，而第一图像采集装置410设置在基座510上，并对应第一位置，第二图像采集装置420设置在机台框架520上，并对应第二位置。
需要注意的是，图2中仅示出了校正组件200设置在可移动取物台100的一实施例，与第一元件20保持固定距离；在另一实施例中，校正组件200还可以设置在承载平台300上，与第二元件30保持固定距离；又或者校正组件200与可移动取物台100或承载平台300同步移动，具体地，以实现校正组件200和第一元件20保持固定距离，或校正组件200和第二元件30保持固定距离即可。
需要注意的是，图2中仅示出了第一图像采集装置410设置在基座510上，第二图像采集装置420设置在机台框架520上的一实施例；在另一实施例中，第一图像采集装置410可以吊装在机台框架520上，第二图像采集装置420可以设置在基座510上，具体地以第一图像采集装置410可以获取第一元件20的对准标识和校正组件200的校正标识，第二图像采集装置420可以获取第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识即可，因此，第一图像采集装置410和第二图像采集装置420的位置本申请不做限定。
其中，X方向和Y方向为同一个水平面内的相交的方向，如X方向和Y方向在同一水平面垂直，高度方向Z即为垂直于水平面的方向。
在一些实施例中，可移动取物台100可以是能够进行翻转的拾取件，即在拾取位拾取第一元件20后进行翻转，使得第一元件20的键合面朝向上，达到键合位后再次翻转拾取件，使得第一元件20的键合面朝向第二元件30，避免移动过程中第一元件20的键合面被破坏。
在一些实施例中，基座510的底部还可以设置有隔震减震装置，以用于消除由于承载平台300在将待键合的第二元件30移动中，以及在键合的工作过程中引起的震动，进而提高键合装置10的稳定性。
在一些实施例中，第一图像采集装置410包括至少一个第一图像采集单元，这里的第一图像采集单元为上视图像采集单元。以一个校正标识和一个对准标识为例，响应于可移动取物台100被驱动至第一位置，则将上视图像采集单元配置为识别处于第一位置的可移动取物台100上携带的第一元件20上的第一对准标识B1，以及校正组件200上的校正标识D1。又因为第一对准标识B1、校正标识D1都在第一视场内，因此，可以依据第一对准标识B1、校正标识D1建立第一坐标系，并确定各标识在第一坐标系中的坐标信息，进而确定第一元件20和校正组件200所对应的第一相对位置关系。
其中，上视图像采集单元可以为一个或者多个，在一个上视图像采集单元不能同时获取第一元件的第一对准标识B1以及校正组件200的校正标识，或者不能同时获取多个对准标识和多个校正标识的时候，这时可以设置为两个或两个以上的上视图像采集单元，以满足同时获取第一元件的第一对准标识B1以及校正组件200的校正标识为准。
其中，第一坐标系包括有X轴和Y轴，在第一坐标系上，第一元件20上的第一对准标识B1的坐标信息为B1(xB1，yB1)，校正组件200上的校正标识D1的坐标信息为D1(xD1，yD1)。
若以两个校正标识，两个对准标识为例，则有，第一坐标系包括有X轴和Y轴，在第一坐标系上，第一元件20上的第一对准标识B1的坐标信息为B1(xB1，yB1)，第二对准标识B2的坐标信息为B2(xB2，yB2)，校正组件200上的第一校正标识D1的坐标信息为D1(xD1，yD1)，第二校正标识D2的坐标信息为D2(xD2，yD2)。
在一些实施例中，第二图像采集装置420包括至少一个第二图像采集单元，第二图像采集单元为下视图像采集单元。响应于键合装置执行对准补偿操作，承载平台300被驱动至第二位置，驱动可移动取物台100携带校正组件200至第二位置，则下视图像采集单元配置为识别处于第二位置的第二元件30上的第二对准标识T1，以及识别校正组件200上的校正标识D1。又因为第二对准标识T1、第一校正标识D1都在第二视场内，因此，可以依据第二对准标识T1、校正标识D1建立第二坐标系，并确定各标识在第二坐标系中的坐标信息，进而确定第二元件30和校正组件200所对应的第二相对位置关系。
其中，第二坐标系包括有X轴和Y轴，在第二坐标系上，第二元件30上的第二对准标识T1的坐标信息为T1(xT1，yT1)，校正组件200上的校正标识D1的坐标信息为D3(xD3，yD3)。
若校正标识和对准标识都为两个，则有，第二坐标系包括有X轴和Y轴，在第二坐标系上，第二元件30上的第二对准标识T1的坐标信息为T1(xT1，yT1)，第四对准标识T2的坐标信息为T2(xT2，yT2)，校正组件200上的第一校正标识D1的坐标信息为D3(xD3，yD3)，第二校正标识D2的坐标信息为D4(xD4，yD4)。
在一些实施例中，响应于键合装置10执行键合操作，键合装置基于对准差值调整可移动取物台100和/或承载平台300，以对处于第二位置的第一元件20和第二元件30进行对准补偿操作，然后在高度方向上移动可移动取物台100和/或承载平台300以使第一元件20和第二元件30被驱动至键合位。
响应于键合装置10执行键合操作，键合装置10在高度方向上移动可移动取物台100和/或承载平台300，以使第一元件20和第二元件30被驱动至键合位的同时，基于对准差值调整可移动取物台100和/或承载平台300以对第一元件20和第二元件30进行对准补偿操作。
其中，键合位即为第一元件20和第二元件30进行键合的位置。
在一些实施例中，键合装置10还包括第一驱动组件110和第二驱动组件310，其中，第一驱动组件110设置在机台框架上，并与可移动取物台连接，第一驱动组件110被配置为携带可移动取物台100可沿水平面的X方向、Y方向、高度方向移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转；第二驱动组件310设置在基座上，并与承载平台300连接，第二驱动组件被配置为携带承载平台300可沿水平面的X方向、Y方向、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转。
进一步地，第一驱动组件110可以包括第一驱动件111、第二驱动件112和第三驱动件113。
具体地，第一驱动件111可移动的设置在机台框架520上，并朝向基座510，第二驱动件112与第一驱动件111连接，并朝向基座510，第三驱动件113分别与第二驱动件112和可移动取物台100连接，即第三驱动件113的上部与第二驱动件112连接，第三驱动件113的下部与可移动取物台100连接，可移动取物台100与第三驱动件113可以是可拆卸连接，在出现故障时可以及时更换；其中，第一驱动件111被配置为可以携带第二驱动件112、第三驱动件113以及可移动取物台100沿水平面的X方向和Y方向移动，第二驱动件112被配置为可以携带第三驱动件113以及可移动取物台100沿高度方向移动，第三驱动件113则被配置为可以携带可移动取物台100在水平面的旋转方向进行旋转。
在一些实施例中，为了方便出现故障时及时更换，第一驱动件111可以是可拆卸的设置在机台框架520上；第二驱动件112与第一驱动件111也可以为可拆卸连接，第三驱动件113与第二驱动件112也可以为可拆卸连接。
在一些实施例中，第一驱动件111可以是X/Y轴宏运动驱动件，用于实现第一驱动件111在水平面的X方向和Y方向的移动，并进行纳米级粗定位；第二驱动件112可以是Z轴驱动件，用于实现第二驱动件112带动可移动取物台100在高度方向上的移动；第三驱动件113可以是旋转驱动件，用于实现第三驱动件113带动可移动取物台100在垂直于水平面的竖直面中旋转，并实现可移动取物台100的精度定位，其中，第三驱动件113可以实现微弧度级定位精度。
进一步地，第二驱动组件310可以是X/Y轴高精度运动驱动件，可移动的设置在基座510上，承载平台300则设置在第二驱动组件310上，第二驱动组件310被配置为携带承载平台300进行水平面的X方向和Y方向的移动，即由第二驱动组件310带动承载平台300在基座510上进行移动，并进行纳米级粗定位，使得承载平台300上的第二元件30对准可移动取物台100所吸取的第一元件20。
需要说明的是，第一驱动件111、第二驱动件112、第三驱动件113和第二驱动组件310还可以包括：电机，例如，直线电机或旋转电机，以分别为对应的驱动件提供动力。可以理解的是，本申请实施例中的第一驱动件111的结构设计也可以参考相关技术中的具体结构，只要可以实现在水平面内沿X方向和Y方向移动可移动取物台100，并达到纳米级精度定位的功能即可，本申请不做具体限制。相应地，第二驱动件112、第三驱动件113以及第二驱动组件310的结构设计也可以参考相关技术中的具体结构，只要可以实现其对应的功能即可。
可选地，X方向、Y第二方向以及Z方向(高度方向)之间两两相互垂直。具体地，Y方向可以为平行于Y轴所在的方向，X方向可以为平行于X轴所在的方向，以及Z方向为平行于Z轴所在的方向。相应地，第一驱动件111被称之为X/Y轴宏运动驱动件。第二驱动件112、第三驱动件113也可以分别被称之为Z轴驱动件、旋转驱动件。第二驱动组件310也可以被称之为X/Y高精度运动驱动件。
可选地，承载平台300也可以为单级运动机构或其他类型的运动机构，只要可以在满足特定精度要求的情况下实现将待键合的第二元件30移动至待键合的第一元件20对应的预设表面位置，并键合在待键合的第一元件20的预设表面位置即可。
在一些实施例中，键合装置10还可以包括供给平台600，供给平台600设置在基座510上，被配置为给可移动取物台100提供待键合的第一元件20，即供给平台600上放置有多个待键合的第一元件20，可移动取物台100在拾取位拾取供给平台600上的第一元件20，进而携带第一元件20移动至对准位，使得第一图像采集装置410获取第一元件20上的第一对准标识B1以及校正组件200上的校正标识D1。
以下，对键合装置10的工作过程进行描述。
具体地，第一图像采集装置410具有第一视角，且被配置为在对准位读取待键合的第一元件20上的至少一个对准标识和校正组件200上的至少一个校正标识；而第二图像采集装置420具有第二视角，且被配置为在对准位读取待键合的第二元件30上的至少一个对准标识和校正组件200上的至少一个校正标识；以第一元件有第一对准标识B1，校正组件200上有校正标识D1，第二元件30上有第三对准标识T1为例进行说明。
响应于确定第一元件20和第二元件30的对准差值，校正组件200的校正标识与第一元件20的对准标识保持第一相对位置关系，将第一元件20驱动至第二位置，图像采集装置400被配置为识别第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识，获取第一元件20的对准标识和第二元件30的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行对准补偿操作；或者响应于确定第一元件20和第二元件30的对准差值，校正组件200的校正标识与第二元件30的对准标识保持第二相对位置关系，将第一元件20驱动至第二位置，图像采集装置400被配置为识别第一元件20的对准标识和校正组件200的校正标识，获取第一元件20的对准标识和第二元件30的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行对准补偿操作。
另外，响应于键合装置执行键合操作，键合装置基于对准差值调整可移动取物台100和/或承载平台300，以对处于第二位置的第一元件20和第二元件30进行对准补偿操作，然后在高度方向上移动可移动取物台100和/或承载平台300以使第一元件20和第二元件30被驱动至键合位；或者响应于键合装置执行键合操作，键合装置在高度方向上移动可移动取物台100和/或承载平台300以使第一元件20和第二元件30被驱动至键合位的同时，基于对准差值调整可移动取物台100和/或承载平台300，以对第一元件20和第二元件30进行对准补偿操作；或者响应于键合装置执行键合操作，键合装置在高度方向上移动可移动取物台100和/或承载平台300以使第一元件20和第二元件30被驱动至键合位，基于对准差值调整可移动取物台100和/或承载平台300，以对第一元件20和第二元件30进行对准补偿操作。
供给平台600和第一图像采集装置410设置在基座510上，执行键合任务时，键合装置10驱动第一驱动组件110携带可移动取物台100至供给平台600所对应的拾取位，并驱动第二驱动件112在高度方向移动可移动取物台100，如下移，使可移动取物台100拾取待键合的第一元件20，进而驱动可移动取物台100移动至对准位，也即第一图像采集装置410所对应的标识识别位置；其中，校正组件200跟随可移动取物台100移动，因此，可以通过第一图像采集装置410在第一相机视场内识别第一元件20上的第一对准标识B1，以及识别校正组件200上的第一校正标识D1，并建立第一坐标系，进而确定第一坐标系中各标识的坐标信息。
参阅图3，图3是本申请中键合装置所对应的一个校正标识的第一坐标系示意图。
如图3所示，第一坐标系包括X轴和Y轴，确定第一坐标系中第一对准标识B1的坐标信息为B1(xB1，yB1)，第一校正标识D1的坐标信息为D1(xD1，yD1)，进而依据坐标信息的差值确定第一元件20和校正组件200所对应的第一相对位置关系。
继续参阅图3，在第一坐标系中，待键合的第一元件20的第一对准标识B1和校正组件200的第一校正标识D1之间的第一连线设定为L1，则依据第一连线L1之间的距离关系和第一连线L1与X轴和Y轴的角度关系，即可确定第一元件20和校正组件200所对应的第一相对位置关系。
参阅图4，图4是本申请中键合装置所对应的两个校正标识的第一坐标系示意图。
如图4所示，第一坐标系包括X轴和Y轴，确定第一坐标系中第一对准标识B1的坐标信息为B1(xB1，yB1)，第二对准标识B2的坐标信息为B2(xB2，yB2)，第一校正标识D1的坐标信息为D1(xD1，yD1)，第二校正标识D2的坐标信息为D2(xD2，yD2)，进而依据坐标信息的差值确定第一元件20和校正组件200所对应的第一相对位置关系。
继续参阅图4，在第一坐标系中，待键合的第一元件20的第一对准标识B1和第二对准标识B2之间的第二连线设定为L2，第二连线L2与第一坐标系中X轴方向之间的第一夹角为α1；校正组件200的第一校正标识D1和第二校正标识D2之间的第三连接设定为L3，第三连线L3与第一坐标系中X轴方向之间的第二夹角为α2，则待键合的第一元件20和校正组件200在第一坐标系内的第一角度偏差△α1为第一夹角α1和第二夹角α2之间的差值，即：△α1为(α2-α1)的绝对值。
具体地，在获取第一元件20的第一对准标识B1和第二对准标识B2，以及校正组件200的第一校正标识D1和第二校正标识D2的坐标信息之后，进行差值计算，即获取B1和D1在X轴上的第一X轴差值△x1，△x1＝(xB1-xD1)的绝对值，B2和D2在X轴上的第二X轴差值△x2，△x2＝(xB2-xD2)的绝对值，以及在Y轴上B1和D1的第一Y轴差值△y1，△y1＝(yB1-yD1)的绝对值，B2和D2在X轴上的第二Y轴差值△y2，△y2＝(yB2-yD2)的绝对值，以及获取第二连线L2和第三连线L3之间的第一角度偏差值△α1，△α1＝(α2-α1)的绝对值，进而依据第一X轴差值△x1、第二X轴差值△x2、第一Y轴差值△y1、第二Y轴差值△y2和第一角度偏差△α1，可以确定第一元件20和校正组件200之间的第一相对位置关系。
并在确定第一相关位置关系后，键合装置10驱动承载平台300承载第二元件30至第二位置，同时驱动可移动取物台100携带校正组件200至第二位置，也即第二图像采集装置420在对准位时所对应的位置，进而驱动第二图像采集装置420在第二视场内识别第二元件30上的第三对准标识T1，以及校正组件200上的第一校正标识D1，并建立第二坐标系，进而确定第二坐标系中各标识的坐标信息。
参阅图5，图5是本申请中键合装置所对应的一个校正标识的第二坐标示意图。
如图5所示，第二坐标系包括X轴和Y轴，确定第二坐标系中第三对准标识T1的坐标信息为T1(xT1，yT1)，校正标识D1的坐标信息为D3(xD3，yD3)，进而依据坐标信息的差值确定第二元件30和校正组件200所对应的第二相对位置关系。
继续参阅图5，在第二坐标系中，待键合的第二元件30的第三对准标识T1和校正组件200的第一校正标识D1之间的第四连线设定为L4，则依据第四连线L4的距离关系和第四连线L4与X轴和Y轴的角度关系，即可确定第二元件30和校正组件200所对应的第二相对位置关系。
参阅图6，图6是本申请中键合装置所对应的两个校正标识的第二坐标系示意图。
如图6所示，第二坐标系包括X轴和Y轴，确定第二坐标系中第三对准标识T1的坐标信息为T1(xT1，yT1)，第四对准标识T2的坐标信息为T2(xT2，yT2)，第一校正标识D1的坐标信息为D3(xD3，yD3)，第二校正标识D2的坐标信息为D4(xD4，yD4)，进而依据坐标信息的差值确定第二元件30和校正组件200所对应的第二相对位置关系。
继续参阅图6，在第二坐标系中，待键合的第二元件30的第三对准标识T1和第四对准标识T2之间的第五连线设定为L5，第五连线L5与第二坐标系中X轴方向之间的第三夹角为α3；校正组件200的第一校正标识D1和第二校正标识D2之间的第六连接设定为L6，第六连线L6与第二坐标系中X轴方向之间的第四夹角为α4，则待键合的第二元件30和校正组件200在第二坐标系内的第二角度偏差△α2为第三夹角α3和第四夹角α4之间的差值，即：△α2为(α4-α3)的绝对值。
具体地，在获取第二坐标系中第二元件30的第三对准标识T1和第四对准标识T2，以及校正组件200的第一校正标识D1和第二校正标识D2的坐标信息之后，进行差值计算，即获取T1和D1在X轴上的第三X轴差值△x3，△x3＝(xT1-xD3)的绝对值，T2和D2在X轴上的第四X轴差值△x4，△x4＝(xT2-xD4)的绝对值，以及在Y轴上T1和D1的第三Y轴差值△y3，△y3＝(yT1-yD3)的绝对值，T2和D2在X轴上的第四Y轴差值△y4，△y4＝(yT2-yD4)的绝对值，以及获取第五连线L5和第六连线L6之间的第二角度偏差值△α2，△α2＝(α4-α3)的绝对值，进而依据第三X轴差值△x3、第四X轴差值△x4、第三Y轴差值△y3、第四Y轴差值△y4和第二角度偏差△α2，可以确定第二元件30和校正组件200之间的第二相对位置关系。
接着以校正组件200的第一校正标识D1为基准，将第一坐标系和第二坐标系融合为键合坐标系，即第一校正标识D1在第一坐标系中的坐标信息D1(xD1，yD1)等于第二坐标中的坐标信息D3(xD3，yD3)，进而得到第一元件20的第一对准标识B1以及第二元件30的第三对准标识T1在键合坐标系中的坐标信息，进而依据坐标信息进行差值计算，可以确定第一元件20和第二元件30的对准差值，因此，可以依据对准差值驱动可移动取物台和/或承载平台进行调整以执行对准补偿操作，使得第一元件20和第二元件30对准，进而进行键合；也即确定第一元件20和第二元件30之间的对准差值，进而依据该对准差值可以一次完成对第一元件20和第二元件30之间的对准，避免了多次对准而造成的耗时长的问题。
同理，在校正组件200有多个校正标识、第一元件20和第二元件30有多个对准标识时，也可以依据上述方法对第一坐标系和第二坐标系融合为键合坐标系。
本实施例中，通过作为参照物的校正组件，可以获取第一元件和校正组件的第一相对位置关系，并获取第二元件和校正组件的第二相对位置关系，进而依据第一相对位置关系和第二相关位置关系确定第一元件和第二元件的对准差值，使得键合装置基于对准差值完成第一元件和第二元件的对准并进行键合，同时也无需对每个待键合的第二元件进行多次对准，有效缩短耗时，并有利于提高键合效率，提高产率。
进一步地，本申请中分别在第一视场内获取第一元件20和校正组件200的标识，以及在第二视场内获取第二元件30和校正组件200的标识，待键合的第一元件20的对准标记和待键合的第二元件30的对准标记分布不受限制。因此，有效减少了待键合的第一元件20的对准标记和待键合的第二元件30的对准标记受相机的视场大小限制的影响。
进一步地，本申请中的键合装置，通过第一驱动组件、第二驱动组件以及坐标采集组件的配合形成运动闭环，使得承载平台实现纳米级精度定位，从而有效提高键合精度。
可以理解的是，本申请实施例中的键合装置不仅可以应用于芯片-晶圆键合技术(chip-to-wafer，C2W)，即：在如上实施例中所述的键合装置中，通过机台500中的机台框架520、基座510、承载平台300以及坐标采集组件700之间的配合，组成高精度移动平台，并形成运动闭环，从而待键合的芯片移动至待键合的晶圆的预设表面位置，并键合在待键合的晶圆的预设表面位置。在一些实施例中，本申请实施例中的键合装置还可以应用于晶圆-晶圆键合技术(wafer-to-wafer，W2W)，即：在如上实施例中所述的键合装置中，通过机台500中的机台框架520、基座510、承载平台300以及坐标采集组件700之间的配合，组成高精度移动平台，并形成运动闭环，从而待键合的第一晶圆移动至待键合的第二晶圆的预设表面位置，并键合在待键合的第二晶圆的预设表面位置，其作用原理和所要实现的技术效果与应用于芯片-晶圆键合技术(chip-to-wafer，C2W)基本相同，具体内容均可以参阅如上实施例中的相关描述。类似地，本申请实施例中的键合装置还可以应用于芯片-芯片键合技术(chip-to-chip，C2C)，其作用原理和所要实现的技术效果与应用于芯片-晶圆键合技术(chip-to-wafer，C2W)基本相同，具体内容均可以参阅如上实施例中的相关描述。
基于上述的键合装置，以下对使用上述键合装置进行第二元件30和第一元件20进行键合的方法进行描述。
参阅图7，图7是本申请中键合方法一实施例的流程示意图，下面结合图对本申请实施例提供的键合方法的各步骤进行详细说明。
具体地，如图7所示，该键合方法可以应用于如上述任一项实施例中的键合装置中，该键合方法包括如下步骤：
S10、获取第一元件的对准标识以及校正组件的校正标识，并根据第一元件的对准标识的坐标信息和校正标识的坐标信息，确定第一元件和校正组件的第一相对位置关系。
步骤S10一实施例的操作流程如下：
响应于键合装置执行键合操作，驱动键合装置的可移动取物台拾取第一元件；驱动键合装置的可移动取物台至第一位置，利用键合装置的图像采集装置识别第一元件的对准标识和校正组件的校正标识；依据第一元件的对准标识的坐标信息和校正标识的坐标信息，确定第一相对位置关系。
其中，为了减少多次对准操作，需要提前在第一视场内获取第一元件的对准标识和校正组件的校正标识；校正组件可以是透明、半透明或具有通孔的校正片。
具体地，键合装置10驱动可移动取物台100移动至拾取位，通过第二驱动件112驱动可移动取物台100在高度方向上移动，如向下移动，拾取供给平台600上待键合的第一元件20，并在拾取到待键合的第一元件20后，通过第二驱动件112驱动可移动取物台100在高度方向上移动，如向上移动，并驱动第一驱动件111携带可移动取物台100至第一位置，进而通过处于对准位的图像采集装置400在第一视场内识别第一元件20的第一对准标识B1以及校正组件第一校正标识D1；并依据第一对准标识B1、第一校正标识D1建立第一坐标系，并获取第一坐标系中各标识的坐标信息，其中，在第一坐标系中，第一对准标识B1的坐标信息为B1(xB1，yB1)，第一校正标识D1的坐标信息为D1(xD1，yD1)。
继续参阅图3，在第一坐标系中，待键合的第一元件20的第一对准标识B1和校正组件的第一校正标识D1之间的第一连线设定为L1，则依据第一连线L1之间的距离关系，即可确定第一元件20和校正组件200所对应的第一相对位置关系；在一些实施例中，还可以依据第一连线L1与X轴和Y轴的角度关系，进一步精确的确定第一元件20和校正组件200所对应的第一相对位置关系。
若第一元件20和校正组件分别有多个对准标识和校正标识，则依据图4中的坐标关系确定第一元件20和校正组件200所对应的第一相对位置关系。
S20、获取第二元件的对准标识以及校正组件的校正标识，并根据第二元件的对准标识和坐标信息和校正标识的坐标信息，确定第二元件和校正组件的第二相对位置关系，其中，所述校正组件和所述第一元件或所述第二元件保持固定距离。
步骤S20一实施例的操作流程如下：
响应于键合装置执行键合操作，驱动键合装置的承载平台300至第二位置，并驱动可移动取物台100携带校正组件200至第二位置，利用键合装置的图像采集装置400识别第二元件30的对准标识和校正组件的校正标识；依据第二元件的对准标识的坐标信息和校正标识的坐标消息，确定第二相对位置关系。
其中，在键合前的，需要进行对准，为了避免多次对准，因此需要提前获取第二元件的对准标识和校正组件的校正标识，确定第二元件和校正组件之间的第二相对位置关系；或者为了加快键合，还可以一边对准一边键合。
具体地，在获取第一相对位置关系后，驱动承载平台300携带待键合的第二元件30至第二位置，并驱动第一驱动件带动可移动取物台100携带校正组件200至第二位置，进而通过第二图像采集装置420在第二视场内识别第二元件30的第三对准标识T1以及校正组件的第一校正标识D1；并依据第三对准标识T1、第一校正标识D1建立第二坐标系，并获取第二坐标系中各标识的坐标信息，其中，在第二坐标系中，第三对准标识的坐标信息为T1(xT1，yT1)，第一校正标识D1的坐标信息为D3(xD3，yD3)，进而依据坐标信息的差值确定第二元件30和校正组件200所对应的第二相对位置关系。
继续参阅图5，在第二坐标系中，待键合的第二元件30的第三对准标识T1和校正组件200的第一校正组件D1之间的第四连线设定为L4，则依据第四连线L4的距离关系，即可确定第二元件30和校正组件200所对应的第二相对位置关系；进一步地，还可以依据第四连线L4与X轴和Y轴的角度关系，进一步精确的确定第二元件30和校正组件200所对应的第二相对位置关系。
在一些实施例中，响应于键合装置执行对准补偿操作，驱动校正组件200至第二位置，并利用键合装置的图像采集装置400识别第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识，以获取第一元件的对准标识和第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行对准补偿操作；其中，校正组件的校正标识与第一元件的对准标识保持第一相对位置关系。
在一些实施例中，利用可移动取物台和/或承载平台移动第一元件和第二元件至第二位置，并执行对准补偿操作，以使被驱动至第二位置的所述第一元件和所述第二元件对准；具体地，基于对准差值调整可移动取物台100和/或承载平台300，以对处于第二位置的第一元件20和第二元件30进行对准补偿操作，然后在高度方向上移动可移动取物台100和/或承载平300，以使第一元件20和第二元件30被驱动至键合位；或者在高度方向上移动可移动取物台100和/或承载平台300，以使第一元件20和第二元件30被驱动至键合位的同时，基于对准差值调整可移动取物台100和/或承载平台300，以对第一元件20和第二元件30进行对准补偿操作。
S30、根据第一相对位置关系和第二相对位置关系，确定第一元件和第二元件的对准差值。
步骤S30一实施例的操作流程如下：
根据第一相对位置关系和第二相对位置关系，确定第一元件与第二元件的角度偏差；根据角度偏差，校正第一元件和第二元件的相对位置；根据校正的相对位置，确定第一元件和所述第二元件的对准差值。
其中，为了获取确定第一元件和第二元件之间的相对关系，需要将第一坐标系和第二坐标系融合为键合坐标系。
具体地，以校正组件的第一校正标识D1为基准，将第一坐标系和第二坐标系融合为键合坐标系，即第一校正标识D1在第一坐标系中的坐标信息D1(xD1，yD1)等于第二坐标中的坐标信息D3(xD3，yD3)，进而得到第一元件20的第一对准标识B1以及第二元件30的第三对准标识T1在键合坐标系中的坐标信息，如前述给出的坐标信息，进而依据坐标信息进行差值计算。
若在一个校正标识的情况下，则第一坐标系中的校正标识的坐标信息等于第二坐标系中的校正标识的坐标信息，进而依据第一元件20的第一对准标识，和第二元件30的第三对准标识，确定出第一元件20和第二元件30的坐标差值，作为对准差值。
参阅图8，图8是本申请键合装置所对应的键合坐标系示意图。
如图8所示，在键合坐标系中，基于第一对准标识B1的坐标信息(xB1，yB1)，第三对准标识T1的坐标信息(xT1，yT1)，可以确定出第一元件20和第二元件30之间的X轴差值和Y轴差值，进而依据X轴差值和Y轴差值确定第一元件和第二元件的对准差值。
S40、基于对准差值，驱动第一元件和/或第二元件进行调整以执行对准补偿操作，使第一元件和第二元件对准并进行键合。
参阅图9和图10，图9是本申请中第一元件和第二元件进行键合的过程示意图，图10是本申请中第一元件和第二元件键合后的在键合坐标系中的坐标信息的示意图。
如图9所示，在获取对准差值后，可以驱动第一元件和/或第二元件进行键合。
响应于确定第一元件20和第二元件30的对准差值，校正组件200的校正标识与第一元件20的对准标识保持第一相对位置关系，将第一元件20驱动至第二位置，图像采集装置被配置为识别第二元件30的对准标识和校正组件200的校正标识，获取第一元件的对准标识和第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行对准补偿操作；或者，响应于确定第一元件20和第二元件30的对准差值，校正组件200的校正标识和第二元件30的对准标识标出第二相对位置，将第一元件驱动至第二位置，图像采集装置被配置为识别第一元件20的对准标识和校正组件200的校正标识，获取第一元件的对准标识和第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行对准补偿操作。
即校正组件200的校正标识可以是与第一元件20的对准标识保持第一相对位置关系，还可以是校正组件200的校正标识与第二元件30的对准标识保持第二相对位置关系，可以根据实际情况设定。
在一些实施例中，在获取对准差值后，则可以驱动第一驱动件111和第三驱动件113，以带动可移动取物台100上的第一元件20进行调整，其中，依据X轴差值和Y轴差值驱动第一驱动组件110，执行第一元件20与第二元件30的对准补偿操作，使得第一元件20对准第二元件30。
在另一些实施例中，在获取对准差值后，则依据X轴差值和Y轴差值可以驱动第二驱动组件310，以带动承载平台300上的第二元件进行调整，执行第一元件20与第二元件30的对准补偿操作，使得第一元件20对准第二元件30；以及可以依据第一相对位置关系和第二相对位置关系确定的角度偏差驱动第一驱动组件110和/或第二驱动组件310区调整第一元件20和第二元件30的角度。
在另一些实施例中，在获取对准差值后，可以同时驱动第一驱动组件110和第二驱动组件310，以带动第一元件20和第二元件30进行调整，更快的执行第一元件20与第二元件30的对准补偿操作，使得第一元件20对准第二元件30。
并在第一元件20对准第二元件30后，驱动第一驱动组件110，带动可移动取物台100携带第一元件20沿高度方向移动，如下移，使得下移后的第一元件20与第二元件接触并进行键合，使得第一元件20的键合位置与第二元件的键合位置进而键合，如图10所示。
本实施例中，分别获取第一视场内的第一元件20和校正组件200所对应的第一相对位置关系，以及获取第二视场内的第二元件30和校正组件200所对应的第二相对位置关系，依据第一相对位置关系和第二相对位置关系确定第一元件和第二元件的对准差值，进而依据对准差值对第一元件和/或第二元件进行调整，以对准第一元件和第二元件；即本申请中的键合方法应用于上述的键合装置，因此与键合装置具有相同的有益效果，在此不再赘述。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (19)

1.一种芯片的键合装置，其特征在于，包括：
可移动取物台，被配置为移动第一元件；
承载平台，被配置为承载并移动第二元件；
校正组件，被配置为提供校正标识，所述校正组件与所述第一元件或所述第二元件保持固定距离；
图像采集装置，被配置为读取所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，并基于所述第一元件的对准标识和所述校正标识确定所述第一元件与所述校正组件的第一相对位置关系，以及被配置为读取所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，并基于所述第二元件的对准标识和所述校正标识确定所述第二元件与所述校正组件的第二相对位置关系；
其中，所述键合装置基于所述第一相对位置关系和所述第二相对位置关系，确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，并基于所述对准差值驱动所述可移动取物台和/或所述承载平台进行调整以执行对准补偿操作，使所述第一元件和所述第二元件对准并进行键合。
2.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，包括：
所述校正组件设置在所述可移动取物台；
响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述校正组件被配置为与所述可移动取物台一起被驱动至第一位置或第二位置，所述图像采集装置被配置为读取处于所述第一位置的所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以确实所述第一相对位置关系；或者所述图像采集装置被配置为读取处于所述第二位置的所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以确实所述第二相对位置关系；
其中，所述校正组件与所述第一元件保持固定距离。
3.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，包括：
所述校正组件设置在所述承载平台；
响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述校正组件被配置为与所述承载平台一起被驱动至第一位置或第二位置，使所述图像采集装置读取处于所述第一位置的所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以确实所述第一相对位置关系；或者使所述图像采集装置读取处于所述第二位置的所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以确实所述第二相对位置关系；
其中，所述校正组件与所述第二元件保持固定距离。
4.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，包括：
所述图像采集装置包括第一视场和第二视场；
响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述图像采集装置被配置为利用所述第一视场识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，以及利用所述第二视场识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识。
5.根据权利要求4所述的键合装置，其特征在于，
所述图像采集装置的第二视场同时位于所述校正组件、所述第一元件和所述第二元件的同一方向；
响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述校正组件被配置为透明、半透明或具有通孔的校正片。
6.根据权利要求5所述的键合装置，其特征在于，
所述校正组件可拆卸的设置在所述可移动取物台或所述承载平台上。
7.根据权利要求4所述的键合装置，其特征在于，
所述图像采集装置包括第一图像采集装置和第二图像采集装置；
响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，所述可移动取物台和所述校正组件被驱动至第一位置，所述第一图像采集装置被配置为在所述第一视场识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识；
然后所述移动取物台和所述校正组件被驱动至第二位置，所述第二图像采集装置被配置为在所述第二视场识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识。
8.根据权利要求7所述的键合装置，其特征在于，
所述第一图像采集装置包括至少一个第一图像采集单元，所述至少一个第一图像采集单元确定所述第一视场；
所述第二图像采集装置包括至少一个第二图像采集单元，所述至少一个第二图像采集单元确定所述第二视场。
9.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，
响应于确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，所述校正组件的校正标识与所述第一元件的对准标识保持所述第一相对位置关系，将所述第一元件驱动至第二位置，所述图像采集装置被配置为识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，获取所述第一元件的对准标识和所述第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行所述对准补偿操作；
响应于确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，所述校正组件的校正标识与所述第二元件的对准标识保持所述第二相对位置关系，将所述第一元件驱动至第二位置，所述图像采集装置被配置为识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，获取所述第一元件的对准标识和所述第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行所述对准补偿操作。
10.根据权利要求9所述的键合装置，其特征在于，
响应于所述键合装置执行键合操作，所述键合装置基于所述对准差值调整所述可移动取物平台和/或所述承载平台，以对处于所述第二位置的所述第一元件和所述第二元件进行所述对准补偿操作，然后在高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述承载平台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至键合位；
响应于所述键合装置执行所述键合操作，所述键合装置在所述高度方向上移动所述可移动取物平台和/或所述承载平台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位的同时，基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对所述第一元件和所述第二元件进行所述对准补偿操作；
响应于所述键合装置执行所述键合操作，所述键合装置在所述高度方向上移动所述可移动取物平台和/或所述承载平台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位，基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对所述第一元件和所述第二元件进行所述对准补偿操作。
11.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，还包括：
机台，包括基座和机台框架，其中，所述机台框架设置在所述基座上，所述可移动取物台设置在所述机台框架上，所述承载平台设置在所述基座上，所述可移动取物台和/或所述承载平台被配置为可沿X方向、Y方向、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转，以调整所述可移动取物台和/或所述承载平台的水平状态。
12.根据权利要求11所述的键合装置，其特征在于，还包括：
第一驱动组件，设置在所述机台框架上，并与所述可移动取物台连接，所述第一驱动组件被配置为携带所述可移动取物台可沿水平面的X方向、Y方向、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转；
第二驱动组件，设置在所述基座上，并与所述承载平台连接，所述第二驱动组件被配置为携带所述承载平台可沿水平面的X方向、Y方向移动、高度方向Z移动，并可在垂直于水平面的竖直面中旋转。
13.一种键合方法，其特征在于，应用于键合装置，包括：
获取第一元件的对准标识以及校正组件的校正标识，并根据所述第一元件的对准标识的坐标信息和所述校正标识的坐标信息，确定所述第一元件与所述校正组件的第一相对位置关系；
获取第二元件的对准标识以及校正组件的校正标识，并根据所述第二元件的对准标识的坐标信息以及所述校正标识的坐标信息，确定所述第二元件与所述校正组件的第二相对位置关系，其中，所述校正组件和所述第一元件或所述第二元件保持固定距离；
根据所述第一相对位置关系和所述第二相对位置关系，确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值；
所述键合装置基于所述对准差值，驱动所述第一元件和/或所述第二元件进行调整以执行对准补偿操作，使所述第一元件和所述第二元件对准并进行键合。
14.根据权利要求13所述的键合方法，其特征在于，
所述确定所述第一元件与所述校正组件的第一相对位置关系，包括：
响应于所述键合装置执行所述对准补偿操作，驱动所述键合装置的可移动取物台和所述校正组件至第一位置，利用所述键合装置的图像采集装置识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识；
依据所述第一元件的对准标识的坐标信息和所述校正标识的坐标消息，确定所述第一相对位置关系。
15.根据权利要求13所述的键合方法，其特征在于，
利用所述键合装置的承载平台承载并移动所述第二元件；
所述确定所述第二元件与所述校正组件的第二相对位置关系，包括：
响应于所述键合装置执行对准补偿操作，驱动所述键合装置的承载平台和所述校正组件至第二位置，利用所述键合装置的图像采集装置识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识；
依据所述第二元件的对准标识的坐标信息和所述校正标识的坐标消息，确定所述第二相对位置关系。
16.根据权利要求13所述的键合方法，其特征在于，
响应于确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，所述校正组件的校正标识与所述第一元件的对准标识保持所述第一相对位置关系，将所述第一元件驱动至第二位置，图像采集装置被配置为识别所述第二元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，获取所述第一元件的对准标识和所述第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行所述对准补偿操作；
响应于确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，所述校正组件的校正标识与所述第二元件的对准标识保持所述第二相对位置关系，将所述第一元件驱动至第二位置，所述图像采集装置被配置为识别所述第一元件的对准标识和所述校正组件的校正标识，获取所述第一元件的对准标识和所述第二元件的对准标识之间的差值，作为对准差值，以执行所述对准补偿操作。
17.根据权利要求13所述的键合方法，其特征在于，
响应于所述键合装置执行键合操作，所述第一元件被配置为待键合的芯片或晶圆，所述第二元件被配置为待键合的晶圆或芯片；
利用所述可移动取物台和/或所述承载平台移动所述第一元件和所述第二元件至第二位置，并执行对准补偿操作，以使被驱动至第二位置的所述第一元件和所述第二元件对准。
18.根据权利要求17所述的键合方法，其特征在于，
所述利用所述可移动取物台和/或所述承载平台移动所述第一元件和所述第二元件至第二位置，并执行对准补偿操作，以使被驱动至第二位置的所述第一元件和所述第二元件对准，包括：
基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对处于所述第二位置的所述第一元件和所述第二元件进行对准补偿操作，然后在高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述承载平台以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至键合位；或者
在所述高度方向上移动所述可移动取物台和/或所述承载平台，以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位的同时，基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对所述第一元件和所述第二元件进行对准补偿操作；或者
在所述高度方向上移动所述可移动取物平台和/或所述承载平台，以使所述第一元件和所述第二元件被驱动至所述键合位，基于所述对准差值调整所述可移动取物台和/或所述承载平台，以对所述第一元件和所述第二元件进行所述对准补偿操作。
19.根据权利要求13所述的键合方法，其特征在于，
所述根据所述第一相对位置关系和所述第二相对位置关系，确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值，包括：
根据所述第一相对位置关系和所述第二相对位置关系，确定所述第一元件与所述第二元件的角度偏差；
根据所述角度偏差，校正所述第一元件和所述第二元件的相对位置；
根据校正的所述相对位置，确定所述第一元件和所述第二元件的对准差值。
CN202311685313.0A 2023-12-07 2023-12-07 一种芯片的键合装置及键合方法 Pending CN117438362A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311685313.0A CN117438362A (zh) 2023-12-07 2023-12-07 一种芯片的键合装置及键合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311685313.0A CN117438362A (zh) 2023-12-07 2023-12-07 一种芯片的键合装置及键合方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117438362A true CN117438362A (zh) 2024-01-23

Family

ID=89546327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311685313.0A Pending CN117438362A (zh) 2023-12-07 2023-12-07 一种芯片的键合装置及键合方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117438362A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7164314B2 (ja) 部品を基板上に搭載する装置及び方法
KR102215915B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN103367208A (zh) 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
KR102132094B1 (ko) 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법
CN110582171B (zh) 自动贴片装置及自动贴片方法
CN103000553A (zh) 定位装置、贴合装置、层叠基板制造装置、曝光装置及定位方法
CN107976875B (zh) 一种基片对准装置及对准方法
KR102176254B1 (ko) 본딩 정렬을 위한 디바이스 및 방법
KR20140037747A (ko) 전자부품 장착 장치
CN108470698B (zh) 一种工件对准贴装装置及其方法
CN114038774A (zh) 一种晶圆对准装置及其对准方法
CN114823454A (zh) 一种晶圆对准装置及对准方法
KR100478556B1 (ko) 부품장착장치와 부품장착방법, 및 부품장착 패널용인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용부품장착방법
KR100722452B1 (ko) 구동용 회로기판 본딩장치 및 그 방법
CN117438362A (zh) 一种芯片的键合装置及键合方法
JP2004146776A (ja) フリップチップ実装装置及びフリップチップ実装方法
CN117438361A (zh) 一种键合装置及键合方法
CN207466064U (zh) 贴合装置
KR20210007867A (ko) 실장 장치
CN117457560A (zh) 一种带有系统误差补偿功能的键合装置以及方法
JPH01103850A (ja) 半導体ウエハのマウント用フレームの吸着装置
JP7451259B2 (ja) 電子部品の実装装置
CN113451175B (zh) 电子零件的安装装置
CN116960026A (zh) 一种键合装置及键合方法
JPH10320054A (ja) チップ部品装着装置及び該チップ部品装着装置によるチップ部品と回路基板との位置合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination