JP2003170034A - 薬液供給装置及びスラリーの調合方法 - Google Patents
薬液供給装置及びスラリーの調合方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】薬液の調合時及び供給時に、薬液の原料液の混
合濃度を常時測定して、その測定結果に基づいて混合濃
度を調整し得る薬液供給装置を提供する。 【解決手段】混合タンク１，２は、第一の原液と第二の
原液との供給に基づいて薬液を調合し、その調合時には
混合タンク１，２内の薬液がポンプＰ３，Ｐ４を介して
循環配管１３ａ，１３ｂで循環され、薬液の供給時には
混合タンク１，２内に貯留された薬液がポンプＰ３，Ｐ
４及び供給配管９を介して被供給装置１０に供給され
る。測定装置８ａ，８ｂは薬液の濃度を測定し、制御装
置１６は薬液の調合と供給動作とを制御するとともに、
測定装置８ａ，８ｂから出力される測定値に基づいて、
混合タンク１，２内の薬液の濃度を調整する。測定装置
は、ポンプＰ３，Ｐ４の直後に配設した超音波式濃度計
８ａ，８ｂで薬液の濃度を常時測定する。
合濃度を常時測定して、その測定結果に基づいて混合濃
度を調整し得る薬液供給装置を提供する。 【解決手段】混合タンク１，２は、第一の原液と第二の
原液との供給に基づいて薬液を調合し、その調合時には
混合タンク１，２内の薬液がポンプＰ３，Ｐ４を介して
循環配管１３ａ，１３ｂで循環され、薬液の供給時には
混合タンク１，２内に貯留された薬液がポンプＰ３，Ｐ
４及び供給配管９を介して被供給装置１０に供給され
る。測定装置８ａ，８ｂは薬液の濃度を測定し、制御装
置１６は薬液の調合と供給動作とを制御するとともに、
測定装置８ａ，８ｂから出力される測定値に基づいて、
混合タンク１，２内の薬液の濃度を調整する。測定装置
は、ポンプＰ３，Ｐ４の直後に配設した超音波式濃度計
８ａ，８ｂで薬液の濃度を常時測定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体製造工程
において、化学的機械研磨装置（以下、ＣＭＰ〈chemic
al mechanical polishing〉装置という）にスラリーを
供給するスラリー供給装置に関するものである。
において、化学的機械研磨装置（以下、ＣＭＰ〈chemic
al mechanical polishing〉装置という）にスラリーを
供給するスラリー供給装置に関するものである。
【０００２】半導体製造工程で使用されるＣＭＰ装置
は、ウェハ表面に形成されたタングステン膜、銅膜等の
金属膜をスラリーと呼ばれる薬液で研磨する装置であ
る。スラリーは、原液に研磨剤と酸化剤とを混合して生
成される。近年の半導体装置の高集積化にともない、パ
ターンの微細化が益々進んでいる。そして、更なるコス
トダウンの要請により、パターン寸法を安定化させて、
歩留まりの向上を図る必要があり、そのために酸化剤の
濃度を一定に管理する必要がある。
は、ウェハ表面に形成されたタングステン膜、銅膜等の
金属膜をスラリーと呼ばれる薬液で研磨する装置であ
る。スラリーは、原液に研磨剤と酸化剤とを混合して生
成される。近年の半導体装置の高集積化にともない、パ
ターンの微細化が益々進んでいる。そして、更なるコス
トダウンの要請により、パターン寸法を安定化させて、
歩留まりの向上を図る必要があり、そのために酸化剤の
濃度を一定に管理する必要がある。
【０００３】
【従来の技術】従来、ウェハ表面に形成されたタングス
テン膜等の金属膜を研磨するスラリーには、研磨剤とし
てシリカ、アルミナ、セリウム等の砥粒が使用され、酸
化剤として硝酸第二鉄を使用したものがある。
テン膜等の金属膜を研磨するスラリーには、研磨剤とし
てシリカ、アルミナ、セリウム等の砥粒が使用され、酸
化剤として硝酸第二鉄を使用したものがある。
【０００４】このスラリーは、研磨剤を混合したスラリ
ー原液と、酸化剤とのＰＨ値が大きく異なるとともに、
スラリー原液と酸化剤の混合比は、スラリー原液：酸化
剤＝１：１あるいは２：１であるため、スラリー原液と
酸化剤との混合後のＰＨ値を管理することにより酸化剤
の濃度を容易に管理可能である。
ー原液と、酸化剤とのＰＨ値が大きく異なるとともに、
スラリー原液と酸化剤の混合比は、スラリー原液：酸化
剤＝１：１あるいは２：１であるため、スラリー原液と
酸化剤との混合後のＰＨ値を管理することにより酸化剤
の濃度を容易に管理可能である。
【０００５】しかし、研磨剤と酸化剤との化学反応によ
り砥粒が凝固しやすく、特に研磨剤としてアルミナを使
用した場合には、砥粒の沈殿も早い。従って、研磨レー
トが不安定であるとともに、凝固した砥粒により研磨面
にスクラッチが発生するという問題点がある。そこで、
現在では酸化剤として過酸化水素水（Ｈ2Ｏ2）を使用す
るものが主流となっている。
り砥粒が凝固しやすく、特に研磨剤としてアルミナを使
用した場合には、砥粒の沈殿も早い。従って、研磨レー
トが不安定であるとともに、凝固した砥粒により研磨面
にスクラッチが発生するという問題点がある。そこで、
現在では酸化剤として過酸化水素水（Ｈ2Ｏ2）を使用す
るものが主流となっている。
【０００６】過酸化水素水を酸化剤として使用したスラ
リーでは、過酸化水素水のＰＨ値は７.０の中性であ
り、スラリー原液と酸化剤との混合比も、スラリー原
液：酸化剤＝１０:１以上である。
リーでは、過酸化水素水のＰＨ値は７.０の中性であ
り、スラリー原液と酸化剤との混合比も、スラリー原
液：酸化剤＝１０:１以上である。
【０００７】従って、スラリー原液に酸化剤を混合して
も、ＰＨ値がほとんど変化しないので、ＰＨ値により酸
化剤の濃度を管理することはできない。そこで、スラリ
ー中の過酸化水素水の濃度を測定するために、中和滴定
を自動化した自動中和滴定装置をスラリー供給装置に組
み込むことが提案されている。
も、ＰＨ値がほとんど変化しないので、ＰＨ値により酸
化剤の濃度を管理することはできない。そこで、スラリ
ー中の過酸化水素水の濃度を測定するために、中和滴定
を自動化した自動中和滴定装置をスラリー供給装置に組
み込むことが提案されている。
【０００８】しかし、自動中和滴定装置は分析に時間が
かかる（最速でも１０分間隔）ため、酸化剤の濃度を常
時監視することはできない。また、試薬を必要とするた
め、その試薬の補給が必要となり、分析間隔を短くすれ
ば、試薬の補給間隔も短くなって、その補給作業が煩雑
となる。さらに、分析作業により発生する廃液を浄化す
るための排水処理も必要となる。
かかる（最速でも１０分間隔）ため、酸化剤の濃度を常
時監視することはできない。また、試薬を必要とするた
め、その試薬の補給が必要となり、分析間隔を短くすれ
ば、試薬の補給間隔も短くなって、その補給作業が煩雑
となる。さらに、分析作業により発生する廃液を浄化す
るための排水処理も必要となる。
【０００９】また、過酸化水素水を混合したスラリーで
は、図９に示すように、過酸化水素水の分解により、そ
の濃度Ｃが時間の経過とともに低下する。このため、酸
化剤の濃度を一定に維持するために、過酸化水素水の濃
度を測定し、不足分を補充する作業が必要となる。
は、図９に示すように、過酸化水素水の分解により、そ
の濃度Ｃが時間の経過とともに低下する。このため、酸
化剤の濃度を一定に維持するために、過酸化水素水の濃
度を測定し、不足分を補充する作業が必要となる。
【００１０】上記自動中和滴定装置は、このような不足
分を補充するための濃度測定には適しているが、酸化剤
の濃度を常時確認するために、測定結果を迅速に得る必
要がある場合には、不適である。
分を補充するための濃度測定には適しているが、酸化剤
の濃度を常時確認するために、測定結果を迅速に得る必
要がある場合には、不適である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】過酸化水素水の原液の
濃度は、揮発により常に一定ではない。従って、スラリ
ー原液と過酸化水素水とを所定の混合比で混合しても、
スラリー中の過酸化水素水の濃度は一定とならず、所定
の濃度を越えてしまうこともある。
濃度は、揮発により常に一定ではない。従って、スラリ
ー原液と過酸化水素水とを所定の混合比で混合しても、
スラリー中の過酸化水素水の濃度は一定とならず、所定
の濃度を越えてしまうこともある。
【００１２】この場合には、再度スラリー原液を補充
し、さらに過酸化水素水を補充して、過酸化水素水の濃
度を調整する必要があり、その作業が煩雑である。ま
た、スラリーを所定の濃度で調合後にも、時間の経過と
ともに過酸化水素水とスラリーとが化学的に反応して、
スラリーの成分が劣化し、研磨レートの変動が発生す
る。
し、さらに過酸化水素水を補充して、過酸化水素水の濃
度を調整する必要があり、その作業が煩雑である。ま
た、スラリーを所定の濃度で調合後にも、時間の経過と
ともに過酸化水素水とスラリーとが化学的に反応して、
スラリーの成分が劣化し、研磨レートの変動が発生す
る。
【００１３】このため、常に新鮮なスラリーを研磨機に
供給するために、特開平１１−１２６７６４では２タン
ク方式のスラリー供給装置が開示されている。ところ
が、このような２タンク方式のスラリー供給装置では、
各タンクでスラリーの調合と、調合されたスラリーを使
い切ることとを交互に繰り返す。従って、調合時にも過
酸化水素水の濃度を正確に調整しないと、各バッチで過
酸化水素水の濃度にばらつきが出てしまうという問題点
がある。
供給するために、特開平１１−１２６７６４では２タン
ク方式のスラリー供給装置が開示されている。ところ
が、このような２タンク方式のスラリー供給装置では、
各タンクでスラリーの調合と、調合されたスラリーを使
い切ることとを交互に繰り返す。従って、調合時にも過
酸化水素水の濃度を正確に調整しないと、各バッチで過
酸化水素水の濃度にばらつきが出てしまうという問題点
がある。
【００１４】この発明の目的は、薬液の調合時及び供給
時に、薬液の原料液の混合濃度を常時測定して、その測
定結果に基づいて混合濃度を調整し得る薬液供給装置を
提供することにある。
時に、薬液の原料液の混合濃度を常時測定して、その測
定結果に基づいて混合濃度を調整し得る薬液供給装置を
提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】図１に示すように、混合
タンク１，２は、第一の原液と第二の原液との供給に基
づいて薬液を調合し、その調合時には混合タンク１，２
内の薬液がポンプＰ３，Ｐ４を介して循環配管１３ａ，
１３ｂで循環され、薬液の供給時には混合タンク１，２
内に貯留された薬液がポンプＰ３，Ｐ４及び供給配管９
を介して被供給装置１０に供給される。測定装置８ａ，
８ｂは前記薬液の濃度を測定し、制御装置１６は前記薬
液の調合と供給動作とを制御するとともに、前記測定装
置８ａ，８ｂから出力される測定値に基づいて、前記混
合タンク１，２内の薬液の濃度を調整する。前記測定装
置は、前記ポンプＰ３，Ｐ４の直後に配設した超音波式
濃度計８ａ，８ｂで薬液の濃度を常時測定する。
タンク１，２は、第一の原液と第二の原液との供給に基
づいて薬液を調合し、その調合時には混合タンク１，２
内の薬液がポンプＰ３，Ｐ４を介して循環配管１３ａ，
１３ｂで循環され、薬液の供給時には混合タンク１，２
内に貯留された薬液がポンプＰ３，Ｐ４及び供給配管９
を介して被供給装置１０に供給される。測定装置８ａ，
８ｂは前記薬液の濃度を測定し、制御装置１６は前記薬
液の調合と供給動作とを制御するとともに、前記測定装
置８ａ，８ｂから出力される測定値に基づいて、前記混
合タンク１，２内の薬液の濃度を調整する。前記測定装
置は、前記ポンプＰ３，Ｐ４の直後に配設した超音波式
濃度計８ａ，８ｂで薬液の濃度を常時測定する。
【００１６】また、図３に示すように、濃度計８ａ，８
ｂは、薬液としてのスラリーがその内部を下方から上方
に向かって通過するように配設される。
ｂは、薬液としてのスラリーがその内部を下方から上方
に向かって通過するように配設される。
【００１７】
【発明の実施の形態】（第一の実施の形態）図１は、こ
の発明を具体化したスラリー供給装置の第一の実施の形
態を示す。このスラリー供給装置は、特開平１１−１２
６７６４と同様に、第一及び第二の混合タンク１，２を
備え、一方のタンクでスラリーの供給動作を行っている
とき、他方のタンクではスラリーの調合動作を行って新
鮮なスラリーを連続して供給可能としたものである。
の発明を具体化したスラリー供給装置の第一の実施の形
態を示す。このスラリー供給装置は、特開平１１−１２
６７６４と同様に、第一及び第二の混合タンク１，２を
備え、一方のタンクでスラリーの供給動作を行っている
とき、他方のタンクではスラリーの調合動作を行って新
鮮なスラリーを連続して供給可能としたものである。
【００１８】前記第一及び第二の混合タンク１，２に
は、第一の原液タンク３からポンプＰ１を介して、あら
かじめ研磨剤を混合したスラリー原液が供給される。前
記第一の混合タンク１には、第二の原液タンク４からポ
ンプＰ２及び開閉弁５ａを介して酸化剤である過酸化水
素水が供給され、前記第二の混合タンク２には、第二の
原液タンク４からポンプＰ２及び開閉弁５ｂを介して過
酸化水素水が供給される。
は、第一の原液タンク３からポンプＰ１を介して、あら
かじめ研磨剤を混合したスラリー原液が供給される。前
記第一の混合タンク１には、第二の原液タンク４からポ
ンプＰ２及び開閉弁５ａを介して酸化剤である過酸化水
素水が供給され、前記第二の混合タンク２には、第二の
原液タンク４からポンプＰ２及び開閉弁５ｂを介して過
酸化水素水が供給される。
【００１９】前記開閉弁５ａ，５ｂは、濃度コントロー
ルユニット６から出力される制御信号に基づいて、過酸
化水素水の流量を制御する。前記濃度コントロールユニ
ット６は、このスラリー供給装置を制御する制御装置１
６の一部を構成する。
ルユニット６から出力される制御信号に基づいて、過酸
化水素水の流量を制御する。前記濃度コントロールユニ
ット６は、このスラリー供給装置を制御する制御装置１
６の一部を構成する。
【００２０】前記第一及び第二の混合タンク１，２には
それぞれ攪拌機７ａ，７ｂが設けられ、第一の原液タン
ク３から供給されるスラリー原液と、第二の原液タンク
４から供給される過酸化水素水とを攪拌するようになっ
ている。
それぞれ攪拌機７ａ，７ｂが設けられ、第一の原液タン
ク３から供給されるスラリー原液と、第二の原液タンク
４から供給される過酸化水素水とを攪拌するようになっ
ている。
【００２１】そして、第一の混合タンク１でスラリーの
調合が行われるとき、前記第一の混合タンク１は、ポン
プＰ３及び濃度計８ａを介して循環配管１３ａに接続さ
れる。そして、ポンプＰ３の作動により、第一の混合タ
ンク１内で調合されるスラリーが循環配管１３ａを介し
て循環しながら同タンク１内で攪拌される。
調合が行われるとき、前記第一の混合タンク１は、ポン
プＰ３及び濃度計８ａを介して循環配管１３ａに接続さ
れる。そして、ポンプＰ３の作動により、第一の混合タ
ンク１内で調合されるスラリーが循環配管１３ａを介し
て循環しながら同タンク１内で攪拌される。
【００２２】また、第二の混合タンク２でスラリーの調
合が行われるとき、前記第一の混合タンク２は、ポンプ
Ｐ４及び濃度計８ｂを介して循環配管１３ｂに接続され
る。そして、ポンプＰ４の作動により、第二の混合タン
ク２内で調合されるスラリーが循環配管１３ｂを介して
循環しながら同タンク２内で攪拌される。
合が行われるとき、前記第一の混合タンク２は、ポンプ
Ｐ４及び濃度計８ｂを介して循環配管１３ｂに接続され
る。そして、ポンプＰ４の作動により、第二の混合タン
ク２内で調合されるスラリーが循環配管１３ｂを介して
循環しながら同タンク２内で攪拌される。
【００２３】このとき、前記濃度計８ａ，８ｂは、各混
合タンク１，２から循環配管１３ａ，１３ｂに供給され
るスラリーの過酸化水素水の濃度を検出して、その検出
信号を前記濃度コントロールユニット６に出力する。
合タンク１，２から循環配管１３ａ，１３ｂに供給され
るスラリーの過酸化水素水の濃度を検出して、その検出
信号を前記濃度コントロールユニット６に出力する。
【００２４】前記第一の混合タンク１からＣＭＰ装置１
０にスラリーが供給されるとき、前記第一の混合タンク
１は、ポンプＰ３及び濃度計８ａを介して供給配管９に
接続される。そして、ポンプＰ３の作動により供給配管
９を介してＣＭＰ装置１０にスラリーを供給可能となっ
ている。
０にスラリーが供給されるとき、前記第一の混合タンク
１は、ポンプＰ３及び濃度計８ａを介して供給配管９に
接続される。そして、ポンプＰ３の作動により供給配管
９を介してＣＭＰ装置１０にスラリーを供給可能となっ
ている。
【００２５】前記第二の混合タンク２からＣＭＰ装置１
０にスラリーが供給されるとき、前記第二の混合タンク
２は、ポンプＰ４及び濃度計８ｂを介して供給配管９に
接続される。そして、ポンプＰ４の作動により供給配管
９を介してＣＭＰ装置１０にスラリーを供給可能となっ
ている。
０にスラリーが供給されるとき、前記第二の混合タンク
２は、ポンプＰ４及び濃度計８ｂを介して供給配管９に
接続される。そして、ポンプＰ４の作動により供給配管
９を介してＣＭＰ装置１０にスラリーを供給可能となっ
ている。
【００２６】このとき、前記濃度計８ａ，８ｂは、各混
合タンク１，２からＣＭＰ装置１０に供給されるスラリ
ーの過酸化水素水の濃度を検出して、その検出信号を前
記濃度コントロールユニット６に出力する。
合タンク１，２からＣＭＰ装置１０に供給されるスラリ
ーの過酸化水素水の濃度を検出して、その検出信号を前
記濃度コントロールユニット６に出力する。
【００２７】前記濃度計８ａの取り付け位置の詳細を図
２に従って説明すると、濃度計８ａは、ポンプＰ３の直
後において上下方向に配設される配管１７の中途部分に
介在され、ポンプＰ３から吐出されるスラリーが濃度計
８ａ内を下方から上方に向かって通過するように構成さ
れる。そして、濃度計８ａを通過したスラリーは開閉弁
１８及び前記供給配管９を経て、前記ＣＭＰ装置１０に
供給される。
２に従って説明すると、濃度計８ａは、ポンプＰ３の直
後において上下方向に配設される配管１７の中途部分に
介在され、ポンプＰ３から吐出されるスラリーが濃度計
８ａ内を下方から上方に向かって通過するように構成さ
れる。そして、濃度計８ａを通過したスラリーは開閉弁
１８及び前記供給配管９を経て、前記ＣＭＰ装置１０に
供給される。
【００２８】前記濃度計８ａの具体的構成を図３に従っ
て説明する。濃度計８ａは、例えば公知の超音波式濃度
計で構成され、その内部には測定部１１と反射部１２と
が対向して設けられ、測定部１１から出力された超音波
が反射部１２で反射されて測定部１１に戻るまでの時間
を計測して、スラリーの音速を測定することにより、過
酸化水素水の濃度を測定する。
て説明する。濃度計８ａは、例えば公知の超音波式濃度
計で構成され、その内部には測定部１１と反射部１２と
が対向して設けられ、測定部１１から出力された超音波
が反射部１２で反射されて測定部１１に戻るまでの時間
を計測して、スラリーの音速を測定することにより、過
酸化水素水の濃度を測定する。
【００２９】そして、スラリーが濃度計８ａ内を下方か
ら上方に向かって通過する際、スラリー中に含まれる気
泡Ｂが測定部１１及び反射部１２に付着しようとして
も、ポンプＰ３から吐出されるスラリーの勢いにより上
方へ吹き飛ばされる。濃度計８ｂの構成も濃度計８ａと
同様である。
ら上方に向かって通過する際、スラリー中に含まれる気
泡Ｂが測定部１１及び反射部１２に付着しようとして
も、ポンプＰ３から吐出されるスラリーの勢いにより上
方へ吹き飛ばされる。濃度計８ｂの構成も濃度計８ａと
同様である。
【００３０】前記濃度コントロールユニット６は、前記
濃度計８ａ，８ｂから出力される検出信号に基づいて、
前記混合タンク１，２内のスラリーの過酸化水素水の濃
度が所定値となるように、前記開閉弁５ａ，５ｂを制御
する。
濃度計８ａ，８ｂから出力される検出信号に基づいて、
前記混合タンク１，２内のスラリーの過酸化水素水の濃
度が所定値となるように、前記開閉弁５ａ，５ｂを制御
する。
【００３１】前記第一及び第二の混合タンク１，２に
は、スラリーの液面を検出するセンサー（図示しない）
がそれぞれ設けられ、その検出信号は前記制御装置１６
に出力される。
は、スラリーの液面を検出するセンサー（図示しない）
がそれぞれ設けられ、その検出信号は前記制御装置１６
に出力される。
【００３２】また、各混合タンク１，２にスラリー原液
あるいは過酸化水素水を供給するためのポンプＰ１，Ｐ
２及び各混合タンク１，２からスラリーを吐出するため
のポンプＰ１，Ｐ２は、前記制御装置１６により制御さ
れ、制御装置１６はポンプＰ１，Ｐ２の回転量により、
各タンク１，２へのスラリー原液あるいは過酸化水素水
の供給量を把握可能となっている。
あるいは過酸化水素水を供給するためのポンプＰ１，Ｐ
２及び各混合タンク１，２からスラリーを吐出するため
のポンプＰ１，Ｐ２は、前記制御装置１６により制御さ
れ、制御装置１６はポンプＰ１，Ｐ２の回転量により、
各タンク１，２へのスラリー原液あるいは過酸化水素水
の供給量を把握可能となっている。
【００３３】次に、上記のように構成されたスラリー供
給装置の動作を説明する。第一及び第二の混合タンク
１，２では、スラリーの調合と、ＣＭＰ装置１０へのス
ラリーの供給が交互に行われる。例えば第一の混合タン
ク１でスラリーの調合が行われるとき、同タンク１には
第一の原液タンク３からスラリー原液が供給されるとと
もに、第二の原液タンク４から過酸化水素水が供給され
て、攪拌機７ａで攪拌される。
給装置の動作を説明する。第一及び第二の混合タンク
１，２では、スラリーの調合と、ＣＭＰ装置１０へのス
ラリーの供給が交互に行われる。例えば第一の混合タン
ク１でスラリーの調合が行われるとき、同タンク１には
第一の原液タンク３からスラリー原液が供給されるとと
もに、第二の原液タンク４から過酸化水素水が供給され
て、攪拌機７ａで攪拌される。
【００３４】第一の混合タンク１内のスラリーは、同タ
ンク１からポンプＰ３、濃度計８ａ及び循環配管１３ａ
を介して循環し、かつ攪拌されて、濃度計８ａにより循
環するスラリー内の過酸化水素水の濃度が常時検出され
る。
ンク１からポンプＰ３、濃度計８ａ及び循環配管１３ａ
を介して循環し、かつ攪拌されて、濃度計８ａにより循
環するスラリー内の過酸化水素水の濃度が常時検出され
る。
【００３５】そして、濃度コントロールユニット６によ
る開閉弁５ａの制御に基づいて、過酸化水素水の供給量
が調整され、所定濃度の過酸化水素水が混合されたスラ
リーが生成される。
る開閉弁５ａの制御に基づいて、過酸化水素水の供給量
が調整され、所定濃度の過酸化水素水が混合されたスラ
リーが生成される。
【００３６】このとき、第二の混合タンク２では、ＣＭ
Ｐ装置１０へスラリーが供給される。すなわち、第二の
混合タンク２内のスラリーは、同タンク２からポンプＰ
４、濃度計８ｂ及び供給配管９を介してＣＭＰ装置１０
に供給される。
Ｐ装置１０へスラリーが供給される。すなわち、第二の
混合タンク２内のスラリーは、同タンク２からポンプＰ
４、濃度計８ｂ及び供給配管９を介してＣＭＰ装置１０
に供給される。
【００３７】そして、濃度計８ｂによりＣＭＰ装置１０
に供給されるスラリー内の過酸化水素水の濃度が常時検
出され、濃度コントロールユニット６による開閉弁５ｂ
の制御に基づいて、供給中の過酸化水素水の濃度が調整
される。
に供給されるスラリー内の過酸化水素水の濃度が常時検
出され、濃度コントロールユニット６による開閉弁５ｂ
の制御に基づいて、供給中の過酸化水素水の濃度が調整
される。
【００３８】前記制御装置１６及び濃度コントロールユ
ニット６の動作を図４及び図５に従って説明する。第一
の混合タンク１あるいは第二の混合タンク２でスラリー
の調合を行うとき、制御装置はまずポンプＰ１を作動さ
せて第一の原液タンク３から第一の混合タンク１若しく
は第二の混合タンク２にスラリー原液の投入を開始する
（ステップ１）。
ニット６の動作を図４及び図５に従って説明する。第一
の混合タンク１あるいは第二の混合タンク２でスラリー
の調合を行うとき、制御装置はまずポンプＰ１を作動さ
せて第一の原液タンク３から第一の混合タンク１若しく
は第二の混合タンク２にスラリー原液の投入を開始する
（ステップ１）。
【００３９】次いで、スラリー原液が所定量投入される
と、ポンプＰ１の作動を停止させ（ステップ２）、ポン
プＰ２を作動させるとともに開閉弁５ａ若しくは同５ｂ
を開放して、第二の原液タンク４から酸化剤すなわち過
酸化水素水を当該タンクに投入する（ステップ３）。
と、ポンプＰ１の作動を停止させ（ステップ２）、ポン
プＰ２を作動させるとともに開閉弁５ａ若しくは同５ｂ
を開放して、第二の原液タンク４から酸化剤すなわち過
酸化水素水を当該タンクに投入する（ステップ３）。
【００４０】そして、過酸化水素水を所定量投入後、ポ
ンプＰ２の作動を停止させるとともに開閉弁を閉じる
（ステップ４）。このとき、過酸化水素水の投入量は、
スラリー中の過酸化水素水の濃度が所定値となる投入量
より少なめに設定される。
ンプＰ２の作動を停止させるとともに開閉弁を閉じる
（ステップ４）。このとき、過酸化水素水の投入量は、
スラリー中の過酸化水素水の濃度が所定値となる投入量
より少なめに設定される。
【００４１】次いで、当該タンクでは、攪拌機７ａ若し
くは同７ｂを作動させて、あらかじめ設定された所定時
間、タンク内のスラリーの攪拌を行う（ステップ５）。
このようなステップ１からステップ５の処理により一次
調合が終了する。
くは同７ｂを作動させて、あらかじめ設定された所定時
間、タンク内のスラリーの攪拌を行う（ステップ５）。
このようなステップ１からステップ５の処理により一次
調合が終了する。
【００４２】次いで、濃度計８ａ若しくは同８ｂにより
スラリー中の過酸化水素水の濃度を測定し（ステップ
６）、その測定値とあらかじめ設定されている設定値と
を比較する(ステップ７)。そして、測定値と設定値とが
一致すると、調合処理動作を終了する。
スラリー中の過酸化水素水の濃度を測定し（ステップ
６）、その測定値とあらかじめ設定されている設定値と
を比較する(ステップ７)。そして、測定値と設定値とが
一致すると、調合処理動作を終了する。
【００４３】ステップ７において、測定値の濃度が設定
値より低い場合には、その誤差に基づいて過酸化水素水
の追加量を算出し（ステップ８）、ポンプＰ２を作動さ
せる頭ともに開閉弁を開放して、その追加量分の過酸化
水素水を投入する（ステップ９）。
値より低い場合には、その誤差に基づいて過酸化水素水
の追加量を算出し（ステップ８）、ポンプＰ２を作動さ
せる頭ともに開閉弁を開放して、その追加量分の過酸化
水素水を投入する（ステップ９）。
【００４４】次いで、当該タンクでは、攪拌機７ａ若し
くは同７ｂを作動させて、あらかじめ設定された所定時
間、タンク内の攪拌を行い（ステップ１０）、その後ス
テップ６に復帰する。
くは同７ｂを作動させて、あらかじめ設定された所定時
間、タンク内の攪拌を行い（ステップ１０）、その後ス
テップ６に復帰する。
【００４５】そして、測定値と設定値とが一致するまで
ステップ６からステップ１０が繰り返され、測定値と設
定値とが一致すると、調合処理動作を終了する。このよ
うなステップ６からステップ１０の処理により二次調合
が終了する。
ステップ６からステップ１０が繰り返され、測定値と設
定値とが一致すると、調合処理動作を終了する。このよ
うなステップ６からステップ１０の処理により二次調合
が終了する。
【００４６】第一の混合タンク１あるいは第二の混合タ
ンク２からＣＭＰ装置１０にスラリーの供給を行ってい
るとき、図５に示すように、濃度コントロールユニット
６では濃度計８ａ若しくは同８ｂの検出信号を常時監視
している（ステップ１１，１２）。
ンク２からＣＭＰ装置１０にスラリーの供給を行ってい
るとき、図５に示すように、濃度コントロールユニット
６では濃度計８ａ若しくは同８ｂの検出信号を常時監視
している（ステップ１１，１２）。
【００４７】そして、測定値が設定値を下回ったとき、
測定値と設定値との誤差と、当該混合タンク内のスラリ
ーの残量に基づいて過酸化水素水の追加量を算出し（ス
テップ１３）、ポンプＰ２を作動させるとともに開閉弁
５ａ若しくは同５ｂを開放して、その追加量分の過酸化
水素水を投入する（ステップ１４）。
測定値と設定値との誤差と、当該混合タンク内のスラリ
ーの残量に基づいて過酸化水素水の追加量を算出し（ス
テップ１３）、ポンプＰ２を作動させるとともに開閉弁
５ａ若しくは同５ｂを開放して、その追加量分の過酸化
水素水を投入する（ステップ１４）。
【００４８】そして、測定値と設定値とが一致するまで
ステップ１１からステップ１４を繰り返しながらスラリ
ーの供給を継続する。このような動作により、図７に示
すように、スラリーの供給動作時にスラリー中の過酸化
水素水の濃度が化学反応等により時間の経過とともに徐
々に低下しても、その濃度は常時監視されていて各供給
ポイントＰＰで過酸化水素水が補充されるため、スラリ
ー中の過酸化水素水の濃度が一定に維持される。
ステップ１１からステップ１４を繰り返しながらスラリ
ーの供給を継続する。このような動作により、図７に示
すように、スラリーの供給動作時にスラリー中の過酸化
水素水の濃度が化学反応等により時間の経過とともに徐
々に低下しても、その濃度は常時監視されていて各供給
ポイントＰＰで過酸化水素水が補充されるため、スラリ
ー中の過酸化水素水の濃度が一定に維持される。
【００４９】上記のように構成されたスラリー供給装置
では、次に示す作用効果を得ることができる。 （１）各混合タンク１，２でスラリーの調合と、ＣＭＰ
装置１０へのスラリーの供給を交互に行うことができる
ので、ＣＭＰ装置１０に常に新鮮なスラリーを供給し
て、研磨レートを一定に維持することができる。 （２）各混合タンク１，２におけるスラリーの調合時に
は、濃度計８ａ，８ｂにより調合されたスラリーの濃度
を測定し、その測定値とあらかじめ設定された設定値と
を濃度コントロールユニット６で比較する。そして、そ
の比較動作を常時行いながら、その比較結果に基づいて
過酸化水素水を補充して濃度を調整することができる。
従って、常に過酸化水素水が所定の濃度で混合されたス
ラリーを生成することができる。 （３）各混合タンク１，２におけるスラリーの一次調合
時において、過酸化水素水の濃度が設定値より少なめと
なるように、過酸化水素水の投入量が設定される。この
ため、第二の原液タンク４内の過酸化水素水の濃度にば
らつきが生じても、一次調合におけるスラリー中の過酸
化水素水の濃度が設定値を上回ることはない。従って、
一次調合に続く二次調合では濃度の検出に基づく過酸化
水素水の追加処理のみにより濃度調整を行うことができ
るので、濃度調整制御を迅速にかつ簡便に行うことがで
きる。 （４）各混合タンク１，２からＣＭＰ装置１０へのスラ
リーの供給時には、スラリー中の過酸化水素水の濃度を
濃度計８ａ，８ｂで常時監視し、濃度が不足する場合に
は直ちにその不足分を追加して投入することができる。
従って、ＣＭＰ装置１０に供給するスラリー中の過酸化
水素水の濃度を一定に維持することができる。 （５）濃度計８ａ，８ｂは、各混合タンク１，２の直後
に配設され、スラリーは濃度計８ａ，８ｂ内を下方から
上方に向かって勢いよく通過する。従って、濃度計８
ａ，８ｂの測定部１１及び反射部１２に付着しようとす
る気泡を、濃度計８ａ，８ｂ内を通過するスラリーによ
り確実に除去して、正確な濃度を測定することができ
る。濃度計の測定部及び反射部に気泡が付着したり、除
去されたりすると、図８に示すように、気泡が付着した
状態から急に除去される検出ポイントＣＰにおいて、測
定される濃度が大きく変動して測定値の信頼性が損なわ
れるが、この実施の形態では、濃度計８ａ，８ｂの測定
部１１及び反射部１２への気泡の付着を防止することが
できるので、正確な濃度を測定することができる。 （第二の実施の形態）図６は、スラリー供給装置の第二
の実施の形態を示す。この実施の形態は、前記第一の実
施の形態の濃度計８ａ，８ｂに代えて、濃度自動滴定装
置を使用したものであり、その他の構成は第一の実施の
形態と同様である。
では、次に示す作用効果を得ることができる。 （１）各混合タンク１，２でスラリーの調合と、ＣＭＰ
装置１０へのスラリーの供給を交互に行うことができる
ので、ＣＭＰ装置１０に常に新鮮なスラリーを供給し
て、研磨レートを一定に維持することができる。 （２）各混合タンク１，２におけるスラリーの調合時に
は、濃度計８ａ，８ｂにより調合されたスラリーの濃度
を測定し、その測定値とあらかじめ設定された設定値と
を濃度コントロールユニット６で比較する。そして、そ
の比較動作を常時行いながら、その比較結果に基づいて
過酸化水素水を補充して濃度を調整することができる。
従って、常に過酸化水素水が所定の濃度で混合されたス
ラリーを生成することができる。 （３）各混合タンク１，２におけるスラリーの一次調合
時において、過酸化水素水の濃度が設定値より少なめと
なるように、過酸化水素水の投入量が設定される。この
ため、第二の原液タンク４内の過酸化水素水の濃度にば
らつきが生じても、一次調合におけるスラリー中の過酸
化水素水の濃度が設定値を上回ることはない。従って、
一次調合に続く二次調合では濃度の検出に基づく過酸化
水素水の追加処理のみにより濃度調整を行うことができ
るので、濃度調整制御を迅速にかつ簡便に行うことがで
きる。 （４）各混合タンク１，２からＣＭＰ装置１０へのスラ
リーの供給時には、スラリー中の過酸化水素水の濃度を
濃度計８ａ，８ｂで常時監視し、濃度が不足する場合に
は直ちにその不足分を追加して投入することができる。
従って、ＣＭＰ装置１０に供給するスラリー中の過酸化
水素水の濃度を一定に維持することができる。 （５）濃度計８ａ，８ｂは、各混合タンク１，２の直後
に配設され、スラリーは濃度計８ａ，８ｂ内を下方から
上方に向かって勢いよく通過する。従って、濃度計８
ａ，８ｂの測定部１１及び反射部１２に付着しようとす
る気泡を、濃度計８ａ，８ｂ内を通過するスラリーによ
り確実に除去して、正確な濃度を測定することができ
る。濃度計の測定部及び反射部に気泡が付着したり、除
去されたりすると、図８に示すように、気泡が付着した
状態から急に除去される検出ポイントＣＰにおいて、測
定される濃度が大きく変動して測定値の信頼性が損なわ
れるが、この実施の形態では、濃度計８ａ，８ｂの測定
部１１及び反射部１２への気泡の付着を防止することが
できるので、正確な濃度を測定することができる。 （第二の実施の形態）図６は、スラリー供給装置の第二
の実施の形態を示す。この実施の形態は、前記第一の実
施の形態の濃度計８ａ，８ｂに代えて、濃度自動滴定装
置を使用したものであり、その他の構成は第一の実施の
形態と同様である。
【００５０】すなわち、ポンプＰ３，Ｐ４から送出され
るスラリーは、それぞれ抽出バルブ１４ａ，１４ｂを介
して循環配管１３ａ，１３ｂあるいは供給配管９に送ら
れる。
るスラリーは、それぞれ抽出バルブ１４ａ，１４ｂを介
して循環配管１３ａ，１３ｂあるいは供給配管９に送ら
れる。
【００５１】前記抽出バルブ１４ａ，１４ｂは、各混合
タンク１，２におけるスラリーの調合時あるいはＣＭＰ
装置１０へのスラリーの供給時に、ポンプＰ３，Ｐ４か
ら送出されるスラリーの一部を常時濃度自動滴定装置１
５に供給する。
タンク１，２におけるスラリーの調合時あるいはＣＭＰ
装置１０へのスラリーの供給時に、ポンプＰ３，Ｐ４か
ら送出されるスラリーの一部を常時濃度自動滴定装置１
５に供給する。
【００５２】濃度自動滴定装置１５は、供給されるスラ
リーに基づいて中和滴定法によりスラリー中の過酸化水
素水の濃度を自動的に測定し、その測定値を濃度コント
ロールユニット６に出力する。
リーに基づいて中和滴定法によりスラリー中の過酸化水
素水の濃度を自動的に測定し、その測定値を濃度コント
ロールユニット６に出力する。
【００５３】濃度コントロールユニット６は、濃度自動
滴定装置１５から出力される測定値に基づいて前記第一
の実施の形態と同様に動作する。上記のように構成され
たスラリー供給装置では、濃度自動滴定装置１５の測定
速度が第一の実施の形態の濃度計８ａ，８ｂに比して遅
いため、第一の実施の形態に比して、スラリー供給時に
おける濃度調整の応答速度が劣る。
滴定装置１５から出力される測定値に基づいて前記第一
の実施の形態と同様に動作する。上記のように構成され
たスラリー供給装置では、濃度自動滴定装置１５の測定
速度が第一の実施の形態の濃度計８ａ，８ｂに比して遅
いため、第一の実施の形態に比して、スラリー供給時に
おける濃度調整の応答速度が劣る。
【００５４】しかし、スラリー調合時において、スラリ
ー中の過酸化水素水の濃度を測定し、不足する過酸化水
素を再投入する処理を行う場合には、十分に対応可能で
ある。
ー中の過酸化水素水の濃度を測定し、不足する過酸化水
素を再投入する処理を行う場合には、十分に対応可能で
ある。
【００５５】上記各実施の形態は、次に示すように変更
することもできる。 ・酸化剤は、過酸化水素水に限定されるものではない。 ・混合タンクは、２タンク以外任意の数としてもよい。 ・酸化剤は、メスシリンダーで計量して各混合タンク
１，２に供給するようにしてもよい。 ・・酸化剤は、重量計で計量して各混合タンク１，２に
供給するようにしてもよい。
することもできる。 ・酸化剤は、過酸化水素水に限定されるものではない。 ・混合タンクは、２タンク以外任意の数としてもよい。 ・酸化剤は、メスシリンダーで計量して各混合タンク
１，２に供給するようにしてもよい。 ・・酸化剤は、重量計で計量して各混合タンク１，２に
供給するようにしてもよい。
【００５６】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明は薬液の
調合時及び供給時に、薬液の原料液の混合濃度を常時測
定して、その測定結果に基づいて混合濃度を調整し得る
薬液供給装置を提供することができる。
調合時及び供給時に、薬液の原料液の混合濃度を常時測
定して、その測定結果に基づいて混合濃度を調整し得る
薬液供給装置を提供することができる。
【図１】 第一の実施の形態を示す概要図ある。
【図２】 濃度計の取り付け位置示す概要図である。
【図３】 濃度計を示す概要図である。
【図４】 濃度コントロールユニットの動作を示すフロ
ーチャート図である。
ーチャート図である。
【図５】 濃度コントロールユニットの動作を示すフロ
ーチャート図である。
ーチャート図である。
【図６】 第二の実施の形態を示す概要図である。
【図７】 スラリー供給時の酸化剤の濃度を示す説明図
である。
である。
【図８】 気泡により濃度計の測定値が変動する場合を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図９】 スラリー中の過酸化水素水の濃度の時間経過
にともなう変化を示す説明図である。
にともなう変化を示す説明図である。
１，２ 混合タンク
８ａ，８ｂ 濃度計
９ 供給配管
１３ａ，１３ｂ 循環配管
１６ 制御装置
Ｐ３，Ｐ４ ポンプ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 押田 祐
愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２
富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
(72)発明者 山本 穂高
愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２
富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
Ｆターム(参考） 4G035 AB44 AC29 AE02 AE13
4G037 BA01 BC03 BD06 EA01
Claims (9)
- 【請求項１】 第一の原液と第二の原液との供給に基づ
いて、薬液を調合する混合タンクと、 前記調合時に、前記混合タンク内の薬液を循環させる循
環配管と、 前記混合タンク内に貯留された薬液を被供給装置に供給
する供給配管と、 前記混合タンク内の薬液を、前記循環配管若しくは供給
配管に送出するポンプと、 前記薬液の濃度を測定する測定装置と、 前記薬液の調合と供給動作とを制御するとともに、前記
測定装置から出力される測定値に基づいて、前記混合タ
ンク内の薬液の濃度を調整する制御装置とを備えた薬液
供給装置であって、 前記測定装置は、前記ポンプの直後に配設した超音波式
濃度計で薬液の濃度を常時測定することを特徴とする薬
液供給装置。 - 【請求項２】 前記混合タンクには、第一の原液として
スラリー原液が供給されるとともに、第二の原液として
酸化剤が供給されて、該スラリー原液と酸化剤とが混合
されたスラリーが薬液として生成され、前記超音波式濃
度計は、前記スラリー中の酸化剤の濃度を測定すること
を特徴とする請求項１記載の薬液供給装置。 - 【請求項３】 前記超音波式濃度計内において、前記ス
ラリーを下方から上方に向かって通過させることを特徴
とする請求項２記載の薬液供給装置。 - 【請求項４】 前記混合タンクは、第一の混合タンクと
第二の混合タンクとからなり、前記制御装置は、第一の
混合タンクと第二の混合タンクでスラリーの調合と、ス
ラリーの供給とを交互に行うとともに、前記スラリーの
調合時及び供給時に前記測定値に基づいて前記酸化剤の
濃度を調整することを特徴とする請求項２または３記載
の薬液供給装置。 - 【請求項５】 前記制御装置は、前記スラリーの濃度を
調整する濃度コントロールユニットを備え、前記濃度コ
ントロールユニットは、前記超音波式濃度計から出力さ
れる測定値に基づいて、前記酸化剤の供給量を制御する
ことを特徴とする請求項４記載の薬液供給装置。 - 【請求項６】 前記濃度コントロールユニットは、前記
超音波式濃度計から出力される測定値と、あらかじめ設
定されている設定値とを比較して、その誤差と前記混合
タンク内のスラリーの量とに基づいて前記酸化剤の追加
投入量を算出して、前記混合タンクに追加投入すること
を特徴とする請求項５記載の薬液供給装置。 - 【請求項７】 前記濃度コントロールユニットは、前記
スラリーの調合時に前記測定値が前記設定値を下回るよ
うに前記酸化剤を供給する一次調合と、前記測定値と設
定値とが一致するように前記酸化剤を追加投入する二次
調合とを行うことを特徴とする請求項６記載の薬液供給
装置。 - 【請求項８】 前記酸化剤として、過酸化水素水を供給
することを特徴とする請求項２乃至７のいずれかに記載
の薬液供給装置。 - 【請求項９】 スラリー原液と、あらかじめ設定された
濃度を下回る量の酸化剤とを混合してスラリーの一次調
合を行い、前記スラリー中の酸化剤の濃度を測定して、
該濃度があらかじめ設定された設定値となるように、酸
化剤の追加投入を行うことを特徴とするスラリーの調合
方法。
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|---|---|---|---|
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| KR1020020065100A KR100837673B1 (ko) | 2001-12-05 | 2002-10-24 | 약액 공급 장치 및 슬러리의 조합 방법 |
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| CNB021479860A CN1210767C (zh) | 2001-12-05 | 2002-10-31 | 化学溶液输送装置和制备悬浮液的方法 |
| US10/662,450 US7419946B2 (en) | 2001-12-05 | 2003-09-16 | Chemical solution feeding apparatus and method for preparing slurry |
| US12/076,168 US7863195B2 (en) | 2001-12-05 | 2008-03-14 | Chemical solution feeding apparatus and method for preparing slurry |
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|---|---|
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100878011B1 (ko) * | 2007-08-02 | 2009-01-12 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 |
| JP2010236916A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Sysmex Corp | 試薬調製装置および検体処理システム |
| CN103962038A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-08-06 | 云南浩鑫铝箔有限公司 | 铝箔轧制用双合油或轧制油的配制装置 |
| CN106311034A (zh) * | 2016-09-28 | 2017-01-11 | 马勇 | 一种液态肥自动配制装置 |
| CN107665839A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 处理液生成装置和使用该处理液生成装置的基板处理装置 |
| JP2018026537A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 処理液生成装置及びそれを用いた基板処理装置 |
| JP2019118904A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-22 | 三菱重工機械システム株式会社 | バッチ式混合装置およびバッチ式混合方法 |
| CN110947337A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-03 | 博奥赛斯（天津）生物科技有限公司 | 一种全自动清洗液配液机 |
| JP2021008002A (ja) * | 2019-06-30 | 2021-01-28 | 株式会社西村ケミテック | 研磨液供給装置 |
Families Citing this family (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070119816A1 (en) * | 1998-04-16 | 2007-05-31 | Urquhart Karl J | Systems and methods for reclaiming process fluids in a processing environment |
| US7871249B2 (en) * | 1998-04-16 | 2011-01-18 | Air Liquide Electronics U.S. Lp | Systems and methods for managing fluids using a liquid ring pump |
| US7344297B2 (en) * | 1998-04-16 | 2008-03-18 | Air Liquide Electronics U.S. Lp | Method and apparatus for asynchronous blending and supply of chemical solutions |
| US7980753B2 (en) | 1998-04-16 | 2011-07-19 | Air Liquide Electronics U.S. Lp | Systems and methods for managing fluids in a processing environment using a liquid ring pump and reclamation system |
| JP3747174B2 (ja) * | 2001-11-19 | 2006-02-22 | 株式会社カイジョー | 半導体処理装置の薬液濃度制御装置 |
| JP4456308B2 (ja) * | 2001-12-05 | 2010-04-28 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 薬液供給装置 |
| JP2004182517A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Sony Corp | 使用済み硫酸の再資源化装置 |
| US20040175942A1 (en) * | 2003-01-03 | 2004-09-09 | Chang Song Y. | Composition and method used for chemical mechanical planarization of metals |
| CN100374245C (zh) * | 2003-12-29 | 2008-03-12 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 研磨液再利用装置及其系统 |
| KR100587682B1 (ko) * | 2004-05-28 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 케미컬 공급 장치 및 그에 따른 공급방법 |
| US7695589B2 (en) * | 2004-07-21 | 2010-04-13 | Texas Instruments Incorporated | Versatile system for conditioning slurry in CMP process |
| US20070109912A1 (en) * | 2005-04-15 | 2007-05-17 | Urquhart Karl J | Liquid ring pumping and reclamation systems in a processing environment |
| US8235580B2 (en) | 2006-10-12 | 2012-08-07 | Air Liquide Electronics U.S. Lp | Reclaim function for semiconductor processing systems |
| CN101209542B (zh) * | 2006-12-28 | 2010-05-19 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 抛光液传输设备 |
| CN101456162B (zh) * | 2007-12-13 | 2010-08-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 研磨液供给管路以及化学机械研磨装置 |
| CN101816907B (zh) * | 2009-02-26 | 2016-04-27 | 希森美康株式会社 | 试剂调制装置、检体处理系统以及试剂调制方法 |
| US8297830B2 (en) * | 2009-03-04 | 2012-10-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Slurry system for semiconductor fabrication |
| KR101661502B1 (ko) * | 2009-12-23 | 2016-10-10 | 주식회사 동진쎄미켐 | 약액 혼합용 매니폴드 및 이를 포함하는 실시간 혼합 약액 공급 장치 |
| CN102369054B (zh) * | 2010-01-08 | 2014-10-22 | 奥林巴斯医疗株式会社 | 液体混合装置、药液试验装置及内窥镜处理装置 |
| TWI403662B (zh) * | 2010-11-19 | 2013-08-01 | 循環系統及方法 | |
| CN102895892B (zh) * | 2012-09-29 | 2014-10-08 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 化学液存储装置 |
| CN102951629A (zh) * | 2012-10-29 | 2013-03-06 | 南昌大学 | 一种碳纳米管合成炉恒压给料装置 |
| US9770804B2 (en) | 2013-03-18 | 2017-09-26 | Versum Materials Us, Llc | Slurry supply and/or chemical blend supply apparatuses, processes, methods of use and methods of manufacture |
| CN104141164B (zh) * | 2013-05-08 | 2018-11-06 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 化学液供液及回收再利用系统与方法 |
| EP2805924B1 (en) * | 2013-05-24 | 2018-02-21 | Omya International AG | Multiple batch system for the preparation of a solution of calcium hydrogen carbonate suitable for the remineralization of desalinated water and of naturally soft water |
| KR102200914B1 (ko) * | 2013-08-12 | 2021-01-13 | 주식회사 동진쎄미켐 | 금속막 연마용 화학 기계적 연마 슬러리 조성물 및 금속막의 연마 방법 |
| US9278423B2 (en) * | 2013-10-08 | 2016-03-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | CMP slurry particle breakup |
| CN103639889A (zh) * | 2013-12-05 | 2014-03-19 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种用于无蜡抛光设备的配液供液装置及其使用方法 |
| CN103981665A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-08-13 | 杭州凡腾科技有限公司 | 一种化学品配液及输送的装置及其工艺 |
| DE102014210772B3 (de) * | 2014-06-05 | 2015-09-03 | Hemedis Gmbh | Vorrichtung zur Bereitstellung einer aus mehreren Komponenten bestehenden Mischlösung |
| JP6404792B2 (ja) * | 2015-09-11 | 2018-10-17 | 東芝メモリ株式会社 | 薬液タンク |
| CN105251383A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-20 | 厦门米特自动化设备有限公司 | 液体密度配比仪 |
| CN105538128A (zh) * | 2016-01-21 | 2016-05-04 | 苏州新美光纳米科技有限公司 | 抛光液加热装置及抛光温度控制方法 |
| SG11201807521WA (en) | 2016-03-11 | 2018-09-27 | Fujifilm Planar Solutions Llc | Advanced fluid processing methods and systems |
| US20160296902A1 (en) | 2016-06-17 | 2016-10-13 | Air Liquide Electronics U.S. Lp | Deterministic feedback blender |
| KR101723981B1 (ko) * | 2016-06-21 | 2017-04-07 | (주)세미로드 | 슬러리 용액의 농도 측정 및 조절장치 |
| CN106345329A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-25 | 中铝广西有色金源稀土有限公司 | 一种稀土冶炼用盐酸自动配制装置 |
| CN106442408A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-02-22 | 上海胤飞自动化科技有限公司 | 化学机械研磨液自动配制控制系统 |
| CN106670976A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-05-17 | 昆山纳诺新材料科技有限公司 | 一种高压磨料水射流工件抛光的方法 |
| JP6983709B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2021-12-17 | 株式会社日立製作所 | 分析システム、及び分析方法 |
| CN108664046A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-10-16 | 南通福沃得智能制造有限公司 | 双氧水浓度在线智能测控系统 |
| KR102217516B1 (ko) * | 2018-07-02 | 2021-02-18 | 주식회사 동진쎄미켐 | 금속막 연마용 화학 기계적 연마 슬러리 조성물 및 금속막의 연마 방법 |
| CN109352531A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-02-19 | 上海华力微电子有限公司 | 一种研磨液供给系统及化学机械研磨液的供给方法 |
| TWI699237B (zh) * | 2019-02-22 | 2020-07-21 | 亞泰半導體設備股份有限公司 | 研磨液混料供應系統 |
| JP6835126B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2021-02-24 | 栗田工業株式会社 | 希薄薬液製造装置 |
| US11536083B2 (en) | 2020-05-22 | 2022-12-27 | Cardinal Ig Company | Automated spacer processing systems and methods |
| US11858086B2 (en) * | 2020-06-15 | 2024-01-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | High-throughput, precise semiconductor slurry blending tool |
| US20220080373A1 (en) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Monitoring feedback system and monitoring feedback method |
| CN113118964A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-07-16 | 长鑫存储技术有限公司 | 化学机械研磨装置 |
| IT202100014900A1 (it) * | 2021-06-08 | 2022-12-08 | I Tech S R L | Sistema di alimentazione di un dispositivo per il trattamento superficiale di manufatti ceramici |
| KR102364546B1 (ko) * | 2022-01-21 | 2022-02-17 | 김흥구 | 반도체 제조설비의 가스 공급장치 |
Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02257627A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-18 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 半導体ウエーハの研磨方法及び装置 |
| JPH0821825A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Sumitomo Chem Co Ltd | 超音波式液体濃度測定装置 |
| JPH0933538A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Toa Medical Electronics Co Ltd | 試薬調製装置およびその方法 |
| JPH10180076A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-07 | Mitsubishi Chem Eng Corp | 酸またはアルカリ原液の希釈方法および希釈装置 |
| JPH11500846A (ja) * | 1995-02-21 | 1999-01-19 | エフエスアイ インターナショナル インコーポレーティッド | 滴定器制御を備えたケミカルブレンドシステム |
| JPH11126764A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-05-11 | Fujitsu Ltd | 薬液供給装置 |
| JP2000117636A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨方法及び研磨システム |
| JP2000117635A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨方法及び研磨システム |
| JP2000263441A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-26 | Kurita Water Ind Ltd | 研磨剤スラリの再利用方法及び装置 |
| JP2000280170A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-10 | Ebara Corp | 砥液供給装置 |
| JP2001150347A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Ebara Corp | 砥液供給装置 |
| JP2001225260A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Fujitsu Ltd | 化学機械研磨装置 |
| JP2001345296A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Reiton:Kk | 薬液供給装置 |
| JP2002016029A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp | 研磨液の調製方法および調製装置 |
| JP2002016030A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp | 研磨液の調製方法および調製装置 |
| JP2002154056A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-28 | Rion Co Ltd | 研磨液の製造装置 |
| JP2002178261A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-25 | Ebara Corp | 砥液供給装置及び砥液供給装置への添加剤補充方法及び研磨装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641664B2 (ja) | 1986-03-14 | 1994-06-01 | 東洋紡績株式会社 | 薬液処理装置 |
| US4994212A (en) * | 1990-05-24 | 1991-02-19 | Trw Vehicle Safety Systems Inc. | Process for manufacturing a gas generating material |
| US5332589A (en) * | 1992-12-30 | 1994-07-26 | Van Den Bergh Foods Co., Division Of Conopco, Inc. | Tomato calcification process |
| US5409310A (en) * | 1993-09-30 | 1995-04-25 | Semitool, Inc. | Semiconductor processor liquid spray system with additive blending |
| US6059920A (en) * | 1996-02-20 | 2000-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device polishing apparatus having improved polishing liquid supplying apparatus, and polishing liquid supplying method |
| US6721628B1 (en) * | 2000-07-28 | 2004-04-13 | United Microelectronics Corp. | Closed loop concentration control system for chemical mechanical polishing slurry |
| US6554467B2 (en) * | 2000-12-28 | 2003-04-29 | L'air Liquide - Societe' Anonyme A'directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Process and apparatus for blending and distributing a slurry solution |
| KR100454120B1 (ko) * | 2001-11-12 | 2004-10-26 | 삼성전자주식회사 | 화학적 기계적 연마 장비의 슬러리 공급 장치 및 방법 |
| JP4456308B2 (ja) * | 2001-12-05 | 2010-04-28 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 薬液供給装置 |
-
2001
- 2001-12-05 JP JP2001371944A patent/JP4456308B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-07 TW TW091123113A patent/TW588418B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-10-24 KR KR1020020065100A patent/KR100837673B1/ko active IP Right Grant
- 2002-10-29 US US10/282,116 patent/US6659634B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-10-31 CN CNB021479860A patent/CN1210767C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-09-16 US US10/662,450 patent/US7419946B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-14 US US12/076,168 patent/US7863195B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02257627A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-18 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 半導体ウエーハの研磨方法及び装置 |
| JPH0821825A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Sumitomo Chem Co Ltd | 超音波式液体濃度測定装置 |
| JPH11500846A (ja) * | 1995-02-21 | 1999-01-19 | エフエスアイ インターナショナル インコーポレーティッド | 滴定器制御を備えたケミカルブレンドシステム |
| JPH0933538A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Toa Medical Electronics Co Ltd | 試薬調製装置およびその方法 |
| JPH10180076A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-07 | Mitsubishi Chem Eng Corp | 酸またはアルカリ原液の希釈方法および希釈装置 |
| JPH11126764A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-05-11 | Fujitsu Ltd | 薬液供給装置 |
| JP2000117636A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨方法及び研磨システム |
| JP2000117635A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨方法及び研磨システム |
| JP2000263441A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-26 | Kurita Water Ind Ltd | 研磨剤スラリの再利用方法及び装置 |
| JP2000280170A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-10 | Ebara Corp | 砥液供給装置 |
| JP2001150347A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Ebara Corp | 砥液供給装置 |
| JP2001225260A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Fujitsu Ltd | 化学機械研磨装置 |
| JP2001345296A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Reiton:Kk | 薬液供給装置 |
| JP2002016029A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp | 研磨液の調製方法および調製装置 |
| JP2002016030A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp | 研磨液の調製方法および調製装置 |
| JP2002154056A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-28 | Rion Co Ltd | 研磨液の製造装置 |
| JP2002178261A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-25 | Ebara Corp | 砥液供給装置及び砥液供給装置への添加剤補充方法及び研磨装置 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100878011B1 (ko) * | 2007-08-02 | 2009-01-12 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 |
| JP2010236916A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Sysmex Corp | 試薬調製装置および検体処理システム |
| CN103962038A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-08-06 | 云南浩鑫铝箔有限公司 | 铝箔轧制用双合油或轧制油的配制装置 |
| CN107665839A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 处理液生成装置和使用该处理液生成装置的基板处理装置 |
| JP2018026537A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 処理液生成装置及びそれを用いた基板処理装置 |
| CN107665839B (zh) * | 2016-07-29 | 2021-08-10 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 处理液生成装置和使用该处理液生成装置的基板处理装置 |
| US11670522B2 (en) | 2016-07-29 | 2023-06-06 | Shibaura Mechatronics Corporation | Processing liquid generator and substrate processing apparatus using the same |
| CN106311034A (zh) * | 2016-09-28 | 2017-01-11 | 马勇 | 一种液态肥自动配制装置 |
| JP2019118904A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-22 | 三菱重工機械システム株式会社 | バッチ式混合装置およびバッチ式混合方法 |
| JP2021008002A (ja) * | 2019-06-30 | 2021-01-28 | 株式会社西村ケミテック | 研磨液供給装置 |
| CN110947337A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-03 | 博奥赛斯（天津）生物科技有限公司 | 一种全自动清洗液配液机 |
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