JP2001150347A

JP2001150347A - 砥液供給装置

Info

Publication number: JP2001150347A
Application number: JP33731999A
Authority: JP
Inventors: Kiyotaka Kawashima; 清隆川島; Mutsumi Tanigawa; 睦谷川; Hiroshi Shimomoto; 博下元; Keiko Chono; 恵子丁野
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 1999-11-29
Filing date: 1999-11-29
Publication date: 2001-06-05
Anticipated expiration: 2019-11-29
Also published as: JP3778747B2; US20010002361A1; US6358125B2

Abstract

(57)【要約】【課題】研磨ユニットへ、添加剤を安定的に含む砥液
を供給することができる砥液供給装置を提供する。【解決手段】研磨部１２に砥液を供給する砥液供給装
置であって、所定の濃度の砥液を貯留する供給タンク１
８と、該供給タンクから砥液を前記研磨部の砥液ノズル
１４６に送る砥液配管４６と、所定の濃度の添加剤を貯
留する添加剤タンク２０３と、前記添加剤タンクから前
記砥液供給タンク又は前記砥液配管を含む砥液経路の所
定箇所において添加剤を砥液に添加する添加剤配管２２
０とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研磨ユニットに用
いる砥液供給装置に関し、特に、添加剤を安定的に含ん
だ砥液を供給することができる砥液供給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラ
フィの場合、許容される焦点深度が浅くなるためステッ
パーの結像面の平坦度を必要とする。そこで、半導体ウ
エハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦
化法の１手段として研磨ユニット（研磨部）を備えた研
磨装置により研磨することが行われている。

【０００３】図５は、研磨ユニットの一例の主要部を示
す図である。研磨ユニットは、上面に研磨布１４０を貼
ったターンテーブル１４２と、回転および押圧可能に研
磨対象物である半導体ウエハＷを保持するトップリング
１４４と、研磨布１４０に砥液Ｑを供給する砥液供給ノ
ズル１４６を備えている。トップリング１４４はトップ
リングシャフト１４８に連結され、図示しないエアシリ
ンダにより上下動可能に支持されている。

【０００４】トップリング１４４はその下面にポリウレ
タン等の弾性マット１５０を備えており、この弾性マッ
ト１５０に密着させて半導体ウエハＷを保持するように
なっている。さらにトップリング１４４は、研磨中に半
導体ウエハＷがトップリング１４４の下面から外れない
ようにするため、円筒状のガイドリング１５２を外周縁
部に備えている。ガイドリング１５２はトップリング１
４４に対して固定され、その下端面はトップリング１４
４の保持面から突出しており、その内側の凹所に研磨対
象物である半導体ウエハＷを保持するようになってい
る。

【０００５】このような構成により、半導体ウエハＷを
トップリング１４４の下面の弾性マット１５０の下部に
保持し、ターンテーブル１４２上の研磨布１４０に半導
体ウエハＷをトップリング１４４によって押圧するとと
もに、ターンテーブル１４２およびトップリング１４４
を回転させて研磨布１４０と半導体ウエハＷを相対運動
させて研磨する。このとき、砥液供給ノズル１４６から
研磨布１４０上に砥液Ｑを供給する。砥液は、例えばア
ルカリ溶液に微粒子からなる砥粒を懸濁したものを用
い、アルカリによる化学的研磨作用と、砥粒を用いた機
械的研磨作用との複合作用によって半導体ウエハＷを研
磨する。

【０００６】このような研磨装置において良好な研磨を
行なうには、一定の濃度及び流量の砥液を研磨ユニット
に安定に供給することが要求される。砥液供給系は、例
えばＫＯＨ，ＮＨ_４ＯＨ等と粉末シリカを混合した原液
を貯蔵する原液タンクと、この原液を純水や薬液等で希
釈して所定の濃度に調整する調整タンクと、この調整タ
ンクで調整した砥液を一時的に貯蔵して供給する供給タ
ンクと、これらのタンク間及び供給タンクから研磨ユニ
ットのノズルに砥液を供給するための砥液供給配管等を
備えている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような砥液には、
半導体ウエハの研磨面の改質を目的として酸化剤のよう
な添加剤が用いられる。具体的には半導体ウエハに付け
られた銅やタングステンの金属膜を酸化させることを目
的としてＨ_２Ｏ_２（過酸化水素水）等の酸化剤を添加す
る。このような添加剤は、従来、砥液を製造する時点で
加えられていた。このため、添加剤が酸化剤等の薬品性
状の不安定なものである場合、添加剤の入った砥液を長
期間ストックすることにより砥液の性状を変化させてし
まい、研磨性能を著しく不安定にしてしまうという問題
点があった。

【０００８】また、供給系で添加剤を添加する場合は、
添加剤供給ユニットに純水等の溶媒で薄めた所定濃度の
添加剤をポリエチレン容器等で準備し、添加剤供給ユニ
ットから所定濃度のまま供給系に送っていた。このた
め、添加剤供給ユニットが大きくなってしまい、多くの
ユニット設置スペースが必要となっていた。さらに、供
給系では添加剤の添加量が少量であるため、高い供給精
度が要求されていた。

【０００９】本発明は、上述の問題点を解決するため
に、研磨ユニットへ、添加剤を安定的に含む砥液を供給
することができる砥液供給装置を提供することを目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、研磨部に砥液を供給する砥液供給装置であって、所
定の濃度の砥液を貯留する供給タンクと、該供給タンク
から砥液を前記研磨部の砥液ノズルに送る砥液配管と、
所定の濃度の添加剤を貯留する添加剤タンクと、前記添
加剤タンクから前記砥液供給タンク又は前記砥液配管を
含む砥液経路の所定箇所において添加剤を砥液に添加す
る添加剤配管とを有することを特徴とする砥液供給装置
である。

【００１１】これにより、添加剤をそれが使用される研
磨部に近い位置で砥液に供給することができるので、酸
化剤のように経時的な劣化や変質が起きやすい添加剤の
場合であっても、安定な品質の添加剤を必要な濃度で含
む砥液を供給することができ、従って、安定で高品質な
研磨を行なうことができる。添加剤としては、硝酸鉄や
過酸化水素水等の酸化剤や、砥粒の粒径分布を安定化さ
せるヘキサメタル酸ナトリウム（粉末）等が有る。

【００１２】請求項２に記載の発明は、前記濃度調整手
段は、さらに、添加剤の粉体原料と溶媒とを混合する添
加剤調製手段を備えていることを特徴とする請求項１に
記載の砥液供給装置である。これにより、使用直前に添
加剤を原料から調製するので、添加剤の経時的な劣化や
変質をさらに防止することができる。

【００１３】請求項３に記載の発明は、前記添加剤タン
クには、添加剤の濃度を調整する添加剤濃度調整手段又
は添加剤の添加量を調整する添加剤流量調整手段が設け
られていることを特徴とする請求項１に記載の砥液供給
装置である。これにより、砥液中の添加剤濃度を状況に
合わせた適当な値に維持することができる。

【００１４】請求項４に記載の発明は、前記砥液配管に
は添加剤の濃度を検知するセンサが設けられ、このセン
サの出力に応じて前記添加剤濃度調整手段又は前記添加
剤流量調整手段を制御する制御手段が設けられているこ
とを特徴とする砥液供給装置が設けられていることを特
徴とする請求項３に記載の砥液供給装置である。

【００１５】請求項５に記載の発明は、ウエハの研磨に
用いる研磨システムであって、基板を保持して研磨工具
に押圧して研磨する研磨部と、請求項１ないし請求項４
のいずれかに記載の砥液供給装置を備えたことを特徴と
する研磨装置である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る添加剤供給ユ
ニットを備えた研磨システムの実施の形態を図面を参照
しつつ説明する。この研磨システムは、図１に示すよう
に、研磨ユニット（研磨部）１２と、これに砥液を供給
する砥液供給ユニット１０と、これに添加剤を供給する
添加剤供給ユニット２００から構成されている。研磨ユ
ニット１２は、研磨テーブル１４２と砥液ノズル１４６
が図示されているが、図５に示す従来の装置と同じと考
えてよい。

【００１７】砥液供給ユニット１０は、図１には供給タ
ンク１８より下流側が示されているが、その詳細を図２
を参照して説明する。砥液供給ユニット１０は、砥液原
液の入った複数の原液タンク１４と、砥液原液を純水あ
るいは薬液により希釈して濃度を調整する調整タンク１
６と、この調整タンク１６で濃度が調整された砥液を一
旦貯蔵し、研磨ユニット１２に供給する供給タンク１８
とを備え、これらの各タンク１４，１６，１８の内部に
は、モータ２０の駆動に伴って回転する攪拌翼２２が配
置されている。各原液タンク１４と調整タンク１６に
は、純水ライン２４が接続され、これら原液タンク１４
と調整タンク１６は、原液ポンプ２６を有する原液配管
２８で連絡されている。

【００１８】調整タンク１６と供給タンク１８は、送液
ポンプ３０及び開閉弁３２ａを有する送液配管３２で連
絡されている。この送液配管３２には戻り配管３３が分
岐して設けられ、これは開閉弁３３ａを介して調整タン
ク１６の上部に戻るように接続されている。供給タンク
１８は、供給ポンプ３４を有する供給配管３６によって
研磨ユニット１２の砥液配管４６に連絡されている。こ
の供給配管３６には、戻り配管３７が分岐して設けら
れ、これは開閉弁（循環弁）５０を介して供給タンク１
８の上部に戻るように接続されている。

【００１９】送液配管３２と供給配管３６はそれぞれポ
ンプ３０，３４の上流側で分岐しており、これは開閉弁
３８ａ，３８ｂを介して排水ライン３８に接続されてい
る。供給配管３６から延びる排水ライン３８には、排水
ポンプ４０と排水弁４２とを有する強制排水ライン４４
が併設されている。また、供給配管３６の下流側は、研
磨ユニット１２の研磨テーブル１４２に向けて砥液を供
給する砥液配管４６になっており、この砥液配管４６に
砥液供給弁４８が、供給配管３６の砥液配管４６の分岐
点の下流側に循環弁５０がそれぞれ設けられている。

【００２０】供給配管３６には、それぞれ砥液の粒子径
分布測定器５２、粗大粒子測定器５４、酸化還元電位計
５６を有する抽出管６２ａ，６２ａ，６２ｂが分岐して
設けられ、これらの配管は測定器５２，５４，５６の下
流側で合流してさらに排水ライン３８に合流している。
また、供給配管３６には測定用配管６２ａ，６２ｂとの
分岐点の下流側に固形分濃度測定器５８が取付けられて
いる。これらの各測定器の測定結果は、コントローラ６
０に入力されるようになっている。

【００２１】添加剤供給ユニット２００を、図１及び図
３に基づいて説明する。添加剤供給ユニット２００は、
原料カートリッジ２０１に収納された添加剤の原料であ
る粉体を受け入れ、定量ずつ切り出す定量フィーダ２０
２と、原料粉体が供給される濃度調整タンク２０３と、
添加剤供給ポンプ２１９で構成される。原料カートリッ
ジ２０１は底部に開閉蓋を有する密閉容器であり、定量
フィーダ２０２の上部に載置可能となっている。

【００２２】定量フィーダ２０２は、計量機２１１上に
載置された容器であり、その上部には、原料カートリッ
ジ２０１の載置部と、その下方に原料カートリッジ２０
１の底部の開閉蓋を開くハンドバルブ２０４及びホッパ
２０５が設けられている。定量フィーダ２０２の中央部
には、供給された粉体を攪拌して圧密させるアジテータ
２０６が設けられ、その下方には、粉体を定量フィーダ
２０２の下部側方から突出して形成された粉体供給管２
０９から排出するスクリューフィーダ２０８が設けられ
ている。アジテータ２０６は、モータ２０７によって回
転する水平な駆動軸に取り付けられた撹拌羽根を有して
おり、粉体を一定の密度となるように圧密してスクリュ
ーフィーダ２０８に供給する。

【００２３】供給管２０９はＬ字状であり、水平部には
スクリューフィーダ２０８が挿入され、その先端から下
降する垂直部は濃度調整タンク２０３の蓋の開口部２１
５に挿入されている。粉体供給管２０９の先端には、タ
ンク内の蒸気が供給管内に進入しないように、粉体の供
給時に開き、粉体を供給していない時に閉じる湿気防止
ダンパ２１６が設けられている。

【００２４】濃度調整タンク２０３は、定量フィーダ２
０２の下方に位置し、その蓋には、粉体供給管２０９の
他に、溶媒を供給する溶媒供給管２１２が挿入され、こ
れには、オリフィス２１３及び流量調整弁２１４が設け
られている。濃度調整タンク２０３内には、粉体原料と
溶媒を混合して均一濃度の添加剤とする撹拌機２１８が
設けられており、これは、タンク蓋２１７より垂下する
駆動軸に取り付けられた撹拌翼と、蓋上部に設けられた
駆動モータを有している。駆動軸を有する攪拌機の代わ
りに、濃度調整タンク２０３下部にマグネットスターラ
を取り付けて攪拌しても良い。

【００２５】濃度調整タンク２０３の底部には、添加剤
を添加剤供給ポンプ２１９で砥液供給系に送る添加剤配
管２２０が設けられている。添加剤供給ポンプ２１９
は、ダイヤフラムポンプ、プランジャポンプ、チュービ
ングポンプ等の適宜のポンプを使用して一定流量にコン
トロールして供給するが、より高い流量安定性を得るた
めにプランジャポンプを使用するのが好ましい。なお、
砥液供給系とは、供給タンク１８、供給ポンプ３４、供
給配管３６のループより下流を指す。

【００２６】添加剤供給ポンプ２１９の吐出口は、添加
剤配管２２１及びエアオペレートバルブ３００を介して
砥液供給タンク１８に、あるいは添加剤配管２２２及び
バルブ３０１を介して供給ノズル１４６に直接接続され
ている。添加剤配管２２２には、研磨装置が休止する際
に添加剤を濃度調整タンク２０３に戻す戻り配管２２３
が分岐しており、これは戻りバルブ３０２を介して濃度
調整タンク２０３に接続されている。砥液供給タンク１
８又は供給ノズル１４６あるいは他の箇所のいずれに供
給するかは砥液の種類や添加剤の特性によって決めれば
よく、砥液が一定である場合には、配管を構成する段階
でいずれかを施工してもよい。

【００２７】供給系に、設定した通りの添加剤量が供給
されているか否かを確認するために、砥液配管４６に流
量センサ３０３および濃度センサ３０５が、そして、添
加剤配管２２２に流量センサ３０４が取り付けられてい
る。添加剤配管２２２に添加剤濃度センサを取り付けて
もよいが、通常は添加剤単体での測定が困難であるた
め、砥液と添加剤を混合した後の濃度センサ３０５で砥
液の代表特性を検知する。濃度センサ３０５は例えば超
音波方式を用いた濃度センサであり、流量センサ３０
３，３０４も例えば超音波方式を用いた流量センサであ
る。

【００２８】これらのセンサ３０３，３０４，３０５の
出力はコントローラ６０に入力され、コントローラ６０
は添加剤濃度センサで得られた値を基に、濃度調整タン
ク２０３での濃度調整や添加剤供給ポンプ２１９の吐出
量をフィードバック制御する信号を出力し、これによ
り、一定の添加剤濃度を有する砥液を供給することがで
きる。

【００２９】上記のように構成した研磨システムの動作
について説明する。原液タンク１４に入った砥液原液
は、原液ポンプ２６の駆動に伴って調整タンク１６に送
られ、純水ライン２４から供給される純水により希釈さ
れて所定の濃度に調整される。そして、所定の濃度に調
整された砥液は、送液ポンプ３０の駆動に伴って供給タ
ンク１８に送られる。

【００３０】供給タンク１８に貯蔵された砥液は、供給
ポンプ３４の駆動に伴って供給配管３６内を流れ、研磨
時には、砥液供給弁４８を開いて、砥液配管４６、砥液
ノズル１４６から研磨ユニット１２の研磨テーブル１４
２に供給される。研磨が終了すると、砥液供給弁４８が
閉、循環弁５０が開とされて、砥液は供給タンク１８、
供給配管３６、戻り配管３７によって構成される循環流
路を循環して流れる。これにより、砥液が供給されない
状態でもこれらの配管内に砥液が滞流することがなく、
砥液中の砥粒の配管内への沈積を防止することができ
る。これは、調整タンク１６においても同様である。

【００３１】添加剤供給装置では、原料カートリッジ２
０１を定量フィーダ２０２の上部にセットし、ハンドバ
ルブ２０４をまわして原料カートリッジ２０１の底を開
き、粉体を定量フィーダ２０２のホッパ２０５内に供給
する。ホッパ２０５に供給された粉体はアジテータ２０
６で攪拌・圧密されて一定の密度になり、スクリューフ
ィーダ２０８のフィーダ駆動用モータ２１０の回転数を
調整することにより制御された所定の流量が供給管２０
９より濃度調整タンク２０３に供給される。粉体の供給
量は定量フィーダ２０２下部に設けられた計量機２１１
により確認される。

【００３２】粉体は、タンク蓋２１７の開口部２１５よ
り濃度調整タンク２０３に供給され、溶媒供給管２１２
から供給された溶媒と撹拌機２１８により均一に混合さ
せられ、所定の濃度の添加剤が調製される。調製された
添加剤は、供給ポンプ２１９の作動により配管を介して
例えば供給タンクに供給される。この場合の添加剤の供
給量は、供給タンク１８内の砥液の添加剤濃度が一定に
なるように、例えば、流量センサ３０３によって検知さ
れる抜き出し流量や、濃度センサ３０５によって検知さ
れる濃度自体等を指標として調整する。添加剤が経時劣
化しやすいものを使用する場合には、添加剤配管２２２
を介して砥液ノズル１４６に直接に添加剤を供給するこ
とが好ましい。

【００３３】なお、供給配管３６内を流れる砥液につい
ては、粒子径分布測定器５２、粗大粒子測定器５４、酸
化還元電位計５６及び固形分濃度測定器５８で粒子径分
布、粗大粒子の数、酸化還元電位及び固形分濃度が測定
され、この測定データはコントローラ６０に入力されて
モニタされ、コントローラ６０は、入力される測定デー
タから粒子径分布の変化が生じたか、さらに粗大粒子の
発生が生じたか否かを判断し、粒子径分布の変化が生じ
たと判断した場合には、超音波発振器９４ａ，９４ｂを
動作させる等の必要な措置を採る。

【００３４】このように、この発明の添加剤供給装置を
備えた砥液供給装置により、酸化剤等の添加剤を使用さ
れる研磨ユニットに近い下流側で、添加量を調整しつつ
添加することができるので、経時劣化や経時変質の無
い、安定した品質と濃度の添加剤を含有する砥液を研磨
部に供給することができ、従って、良好な研磨を安定的
に行うことができる。

【００３５】図４は、本発明の第２の実施の形態の砥液
供給装置を有する研磨システムを示すもので、これは、
複数の研磨ユニット１２に共通の供給タンクから砥液を
供給するものである。図４に２基の研磨ユニット１２が
接続されているが、もちろんこれ以上の台数を接続して
もよい。この実施の形態の砥液供給ユニット１０は、円
筒状の容器であるバッファチューブ１１０と、このバッ
ファチューブ１１０の底部から各研磨ユニット１２の近
傍を通過してバッファチューブ１１０の頂部に戻る循環
配管１１２と、この循環配管１１２から各研磨ユニット
１２に向けて分岐する抜き出し配管１１４とを有してい
る。

【００３６】循環配管１１２には、これに所定量の砥液
を常時循環させる循環ポンプ１１６、配管内圧力を一定
圧力以上に保つための背圧弁１１８、圧力センサ１２０
等が設けられている。各抜き出し配管１１４には、砥液
供給弁１２２と、それぞれに砥液を循環配管１１２から
個別に抜き出す抜き出しポンプ１２４が設けられてい
る。

【００３７】バッファチューブ１１０は、第１の実施の
形態の調整タンク１６と供給タンク１８を兼ねるもの
で、その頂部に、原液配管２８、純水ライン２４、薬液
供給ライン１０６が接続されている。バッファチューブ
１１０には、第１の砥液性状安定化手段である超音波発
振器９４、液面のレベルを検知するレベル検知器１２６
ａ，１２６ｂ，１２６ｃと、伸縮可能な素材から形成さ
れたエアバッグ１２８が設けられている。エアバッグ１
２８は、バッファチューブ１１０内の空間を外気に対し
て気密状態に保ちつつ内部の液面レベルの変動による内
圧変動を抑えるものである。

【００３８】この実施の形態では、循環配管１１２の所
定箇所、すなわち循環ポンプ１１６の下流側に、粒子径
分布測定器５２、粗大粒子測定器５４、酸化還元電位計
５６及び固形分濃度測定器５８が設置され、フィルタ１
００を備えたバイパスライン９８が並列配置されてい
る。また、砥液の性状が異常である場合に、バッファチ
ューブ１１０内の砥液を排出する排水ライン３８も設け
られている。そして、添加剤供給装置からの添加剤供給
配管は、バッファチューブにバルブ３００を介して接続
し、あるいはノズルに直接に配管及びバルブを介して接
続されている。センサの配置は先の実施の形態と同様で
ある。

【００３９】この実施の形態の運転方法は、先の実施の
形態と基本的に同じなので、重複した説明は省く。この
実施の形態の砥液供給ユニットによれば、砥液を研磨ユ
ニット１２の近傍に導くための配管内の砥液を常時循環
させることにより、配管内での滞留による液濃度変化や
固形物の沈積による詰まりを防止することができる。こ
れに伴い、全体の配管を長くすることができるので、１
つの砥液供給源（バッファチューブ）１１０から多くの
研磨ユニット１２に砥液を安定に供給することができ、
装置コストを低下させることができる。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
粉体である添加剤を、使用する直前に溶媒に溶かして砥
液の供給系に供給するので、砥液の保存に伴う添加剤の
分解や変質等の劣化のおそれがなく、研磨テーブルに一
定の濃度と一定の流量の添加剤を供給することができ、
結果として安定した研磨特性を得ることができる。従っ
て、半導体基板等の研磨装置における良好な研磨作業を
促進することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の砥液供給装置を備
えた研磨システムの全体構成を示す図である。

【図２】図１の実施の形態の砥液供給装置の構成を示す
図である。

【図３】図１の実施の形態の添加剤供給ユニットの構成
を示す図である。

【図４】砥液供給装置の他の実施の形態を示す図であ
る。

【図５】研磨ユニットの概略を示す断面図である。

【符号の説明】

１０砥液供給ユニット１２研磨ユニット（研磨部）１４原液タンク１６調整タンク１８供給タンク１８砥液供給タンク２０モータ２２攪拌翼２４純水ライン２６原液ポンプ２８原液配管３０送液ポンプ３２ａ開閉弁３２送液配管３３ａ開閉弁３３配管３４供給ポンプ３６供給配管３７配管３８排水ライン３８ａ，３８ｂ開閉弁４０排水ポンプ４２排水弁４４強制排水ライン４６砥液配管４８砥液供給弁５０循環弁５２粒子径分布測定器５４粗大粒子測定器５６酸化還元電位計５８固形分濃度測定器６０コントローラ６２ａ，６２ｂ測定用配管６２ａ，６２ａ，６２ｂ抽出管９４超音波発振器９４ａ，９４ｂ超音波発振器９８バイパスライン１００フィルタ１０６薬液供給ライン１１０バッファチューブ１１２循環配管１１４配管１１６循環ポンプ１１８背圧弁１２０圧力センサ１２２砥液供給弁１２４ポンプ１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃレベル検知器１２８エアバッグ１４０研磨布１４２ターンテーブル、研磨テーブル１４４トップリング１４６供給ノズル１４６砥液ノズル１４６砥液供給ノズル１４８トップリングシャフト１５０弾性マット１５２ガイドリング２００添加剤供給ユニット２０１原料カートリッジ２０２定量フィーダ２０３濃度調整タンク２０４ハンドバルブ２０５ホッパ２０６アジテータ２０７モータ２０８スクリューフィーダ２０９供給管２０９粉体供給管２１０フィーダ駆動用モータ２１１計量機２１２溶媒供給管２１３オリフィス２１４流量調整弁２１５開口部２１６湿気防止ダンパ２１７タンク蓋２１８撹拌機２１９添加剤供給ポンプ２２０添加剤配管２２１添加剤配管２２２添加剤配管２２３配管３００エアオペレートバルブ３０１バルブ３０２バルブ３０３流量センサ３０４流量センサ３０５濃度センサＱ砥液Ｗ半導体ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者下元博東京都大田区羽田旭町11番１号株式会社荏原製作所内 (72)発明者丁野恵子東京都大田区羽田旭町11番１号株式会社荏原製作所内Ｆターム(参考） 3C047 FF08 FF11 GG14 GG15 GG17 GG18 GG19 GG20 3C058 AA07 AC04 CB03 DA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】研磨部に砥液を供給する砥液供給装置で
あって、所定の濃度の砥液を貯留する供給タンクと、該供給タンクから砥液を前記研磨部の砥液ノズルに送る
砥液配管と、所定の濃度の添加剤を貯留する添加剤タンクと、前記添加剤タンクから前記砥液供給タンク又は前記砥液
配管を含む砥液経路の所定箇所において添加剤を砥液に
添加する添加剤配管とを有することを特徴とする砥液供
給装置。
【請求項２】前記濃度調整手段は、さらに、添加剤の
粉体原料と溶媒とを混合する添加剤調製手段を備えてい
ることを特徴とする請求項１に記載の砥液供給装置。
【請求項３】前記添加剤タンク又は添加剤配管には、
添加剤の濃度を調整する添加剤濃度調整手段又は添加剤
の添加量を調整する添加剤流量調整手段が設けられてい
ることを特徴とする請求項１に記載の砥液供給装置。
【請求項４】前記砥液配管には添加剤の濃度を検知す
るセンサが設けられ、このセンサの出力に応じて前記添
加剤濃度調整手段又は前記添加剤流量調整手段を制御す
る制御手段が設けられていることを特徴とする請求項３
に記載の砥液供給装置。
【請求項５】ウエハの研磨に用いる研磨システムであ
って、基板を保持して研磨工具に押圧して研磨する研磨
部と、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の砥液
供給装置を備えたことを特徴とする研磨装置。