JPH0752045A - ポリッシング装置の砥液供給装置 - Google Patents
ポリッシング装置の砥液供給装置Info
- Publication number
- JPH0752045A JPH0752045A JP22520193A JP22520193A JPH0752045A JP H0752045 A JPH0752045 A JP H0752045A JP 22520193 A JP22520193 A JP 22520193A JP 22520193 A JP22520193 A JP 22520193A JP H0752045 A JPH0752045 A JP H0752045A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing liquid
- tank
- liquid
- solution
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 砥液を常に均一の濃度砥液で間断なく供給で
きるポリッシング装置の砥液供給装置を提供することを
目的とする。 【構成】 原液タンク１１と、原液タンク１１からの砥
液原液に純水Ｂを加えて使用濃度以上の砥液とする第１
の調整タンク１２と、第１の調整タンク１２からの砥液
に純水Ｂを加えて使用濃度の砥液とする第２の調整タン
ク１３と、第２の調整タンク１３からの所定量の砥液を
得、該砥液をポリッシング装置４０の運転時には該ポリ
ッシング装置４０に供給し停止時には該ポリッシング装
置４０をバイパスして循環させる循環タンク１４を具備
し、砥液原液から使用濃度への調合及び使用濃度砥液の
ポリッシング装置４０への供給を自動的に行なう制御手
段を設けた。
きるポリッシング装置の砥液供給装置を提供することを
目的とする。 【構成】 原液タンク１１と、原液タンク１１からの砥
液原液に純水Ｂを加えて使用濃度以上の砥液とする第１
の調整タンク１２と、第１の調整タンク１２からの砥液
に純水Ｂを加えて使用濃度の砥液とする第２の調整タン
ク１３と、第２の調整タンク１３からの所定量の砥液を
得、該砥液をポリッシング装置４０の運転時には該ポリ
ッシング装置４０に供給し停止時には該ポリッシング装
置４０をバイパスして循環させる循環タンク１４を具備
し、砥液原液から使用濃度への調合及び使用濃度砥液の
ポリッシング装置４０への供給を自動的に行なう制御手
段を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ等のポリッ
シング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨するポリッシ
ング装置に研磨用の砥液を供給するポリッシング装置の
砥液供給装置に関するものである。
シング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨するポリッシ
ング装置に研磨用の砥液を供給するポリッシング装置の
砥液供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】半導体ウエハの製造工程においては、半導
体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシング
装置が使用されている。この種のポリッシング装置に、
各々独立した回転数で回転するターンテーブルとトップ
リングを具備し、該ターンテーブルとトップリングとの
間に半導体ウエハ等のトップリング対象物を介在せて該
ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨するポ
リッシング装置がある。そして該ポリッシング装置にお
いてはターンテーブル表面に研磨用と砥液を供給しなが
らポリッシング対象物を研磨している。
体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシング
装置が使用されている。この種のポリッシング装置に、
各々独立した回転数で回転するターンテーブルとトップ
リングを具備し、該ターンテーブルとトップリングとの
間に半導体ウエハ等のトップリング対象物を介在せて該
ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨するポ
リッシング装置がある。そして該ポリッシング装置にお
いてはターンテーブル表面に研磨用と砥液を供給しなが
らポリッシング対象物を研磨している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の半導体デバイス
の製造工程においては、半導体ウエハに幾層にもデバイ
ス層を形成する場合が多くなり、幾層ものデバイス層を
精密形成するためには、各デバイス層を覆う層の表面も
平坦且つ鏡面化する必要がある。そのため、ポリッシン
グ装置に供給する研磨用の砥液を常に均一の濃度砥液で
間断なく供給する必要がある。しかしながら、従来のこ
のように砥液を常に均一の濃度砥液で間断なく供給する
砥液供給装置はなかった。
の製造工程においては、半導体ウエハに幾層にもデバイ
ス層を形成する場合が多くなり、幾層ものデバイス層を
精密形成するためには、各デバイス層を覆う層の表面も
平坦且つ鏡面化する必要がある。そのため、ポリッシン
グ装置に供給する研磨用の砥液を常に均一の濃度砥液で
間断なく供給する必要がある。しかしながら、従来のこ
のように砥液を常に均一の濃度砥液で間断なく供給する
砥液供給装置はなかった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
上記問題点を除去し、砥液を常に均一の濃度砥液で間断
なく供給できるポリッシング装置の砥液供給装置を提供
することを目的とする。
上記問題点を除去し、砥液を常に均一の濃度砥液で間断
なく供給できるポリッシング装置の砥液供給装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、ポリッシング対象物の表面を研磨するポリッ
シング装置に研磨用の砥液を供給する砥液供給装置であ
って、図１に示すように、砥液原液を蓄える原液タンク
１１と、該原液タンク１１からの砥液原液に純水Ｂを加
えて使用濃度以上の砥液とする第１の調整タンク１２
と、該第１の調整タンク１２からの砥液に純水Ｂを加え
て使用濃度の砥液とする第２の調整タンク１３と、該第
２の調整タンク１３からの所定量の砥液を得、該砥液を
ポリッシング装置４０の運転時には該ポリッシング装置
４０に供給し停止時には該ポリッシング装置４０をバイ
パスして循環させる循環タンク１４を具備し、砥液原液
から使用濃度への調合及び使用濃度砥液のポリッシング
装置４０への供給を自動的に行なう制御手段を設けたこ
とを特徴とする。
本発明は、ポリッシング対象物の表面を研磨するポリッ
シング装置に研磨用の砥液を供給する砥液供給装置であ
って、図１に示すように、砥液原液を蓄える原液タンク
１１と、該原液タンク１１からの砥液原液に純水Ｂを加
えて使用濃度以上の砥液とする第１の調整タンク１２
と、該第１の調整タンク１２からの砥液に純水Ｂを加え
て使用濃度の砥液とする第２の調整タンク１３と、該第
２の調整タンク１３からの所定量の砥液を得、該砥液を
ポリッシング装置４０の運転時には該ポリッシング装置
４０に供給し停止時には該ポリッシング装置４０をバイ
パスして循環させる循環タンク１４を具備し、砥液原液
から使用濃度への調合及び使用濃度砥液のポリッシング
装置４０への供給を自動的に行なう制御手段を設けたこ
とを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成を採用することにより本発明は、第１
の調整タンク１２に原液タンク１１から所定量の砥液原
液を入れ、これに所定量の純水Ｂを加えて、使用濃度以
上の砥液を調合する。次に第２の調整タンク１３に第１
の調整タンク１２から所定量の調合した砥液を入れ、こ
れに所定量の純水Ｂを加えて、使用濃度の砥液を調合す
る。そして循環タンク１４に第２の調整タンク１３から
所定量の使用濃度の砥液を入れて該砥液をポリッシング
装置４０の運転時にはバルブ４３を開放すると同時にバ
ルブ４４を閉じてし該ポリッシング装置４０に供給し、
ポリッシング装置４０の停止時にはバルブ４３を閉じる
と共にバルブ４４を開放して該循環タンク１４に戻す。
これにより、ポリッシング装置４０の運転時常に使用濃
度に調合された砥液をポリッシング装置４０に供給でき
る。
の調整タンク１２に原液タンク１１から所定量の砥液原
液を入れ、これに所定量の純水Ｂを加えて、使用濃度以
上の砥液を調合する。次に第２の調整タンク１３に第１
の調整タンク１２から所定量の調合した砥液を入れ、こ
れに所定量の純水Ｂを加えて、使用濃度の砥液を調合す
る。そして循環タンク１４に第２の調整タンク１３から
所定量の使用濃度の砥液を入れて該砥液をポリッシング
装置４０の運転時にはバルブ４３を開放すると同時にバ
ルブ４４を閉じてし該ポリッシング装置４０に供給し、
ポリッシング装置４０の停止時にはバルブ４３を閉じる
と共にバルブ４４を開放して該循環タンク１４に戻す。
これにより、ポリッシング装置４０の運転時常に使用濃
度に調合された砥液をポリッシング装置４０に供給でき
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を画面に基づいて説明
する。図２はポリッシング装置及びその付属装置のシス
テム構成を示す図である。図示するようにポリッシング
装置には砥液を供給する本発明の砥液供給ユニット（砥
液供給装置）１０、排液の処理を行なう排液処理ユニッ
ト１０２及び排気処理を行なう排気処理ユニット１０１
が接続されている。
する。図２はポリッシング装置及びその付属装置のシス
テム構成を示す図である。図示するようにポリッシング
装置には砥液を供給する本発明の砥液供給ユニット（砥
液供給装置）１０、排液の処理を行なう排液処理ユニッ
ト１０２及び排気処理を行なう排気処理ユニット１０１
が接続されている。
【０００８】砥液供給装置は図１に示すように砥液原液
Ａを蓄える原液タンク１１、該原液タンク１１からの砥
液原液Ａに純水Ｂを加えて使用濃度以上の濃度の砥液を
調合する第１の調整タンク１２、該第１の調整タンク１
２の砥液に純水Ｂを加えて使用濃度の砥液を都度調合す
る第２の調整タンク１３及び該第２の調整タンク１３の
砥液をポリッシング装置４０に供給したり、該ポリッシ
ング装置４０をバイパスして循環させる循環タンク１４
を具備する。
Ａを蓄える原液タンク１１、該原液タンク１１からの砥
液原液Ａに純水Ｂを加えて使用濃度以上の濃度の砥液を
調合する第１の調整タンク１２、該第１の調整タンク１
２の砥液に純水Ｂを加えて使用濃度の砥液を都度調合す
る第２の調整タンク１３及び該第２の調整タンク１３の
砥液をポリッシング装置４０に供給したり、該ポリッシ
ング装置４０をバイパスして循環させる循環タンク１４
を具備する。
【０００９】第１の調整タンク１２、第２の調整タンク
１３及び循環タンク１４にはそれぞれ冷却コイル１５、
１６、１７及び温度センサを具備する温度調節計１９、
２０、２１が設けられており、温度調節計１９、２０、
２１はそれぞれ温度センサで各タンク内の砥液温度を検
出し、バルブ２２、２３、２４を制御し、クーラユニッ
ト１８からの冷却媒体の冷却コイル１５、１６、１７へ
の流出入を制御し、第１の調整タンク１２、第２の調整
タンク１３及び循環タンク１４の砥液温度が所定の温度
に維持されるように制御する。また、第１の調整タンク
１２、第２の調整タンク１３及び循環タンク１４にはそ
れぞれ撹拌機３５、３６、３７が設けられている。
１３及び循環タンク１４にはそれぞれ冷却コイル１５、
１６、１７及び温度センサを具備する温度調節計１９、
２０、２１が設けられており、温度調節計１９、２０、
２１はそれぞれ温度センサで各タンク内の砥液温度を検
出し、バルブ２２、２３、２４を制御し、クーラユニッ
ト１８からの冷却媒体の冷却コイル１５、１６、１７へ
の流出入を制御し、第１の調整タンク１２、第２の調整
タンク１３及び循環タンク１４の砥液温度が所定の温度
に維持されるように制御する。また、第１の調整タンク
１２、第２の調整タンク１３及び循環タンク１４にはそ
れぞれ撹拌機３５、３６、３７が設けられている。
【００１０】第１の調整タンク１２には砥液のレベルを
検出する低レベル検出器２５及び高レベル検出器２６が
設けられており、低レベル検出器２５が低レベルを検出
したら、ポンプ３４を駆動し、原液タンク１１から砥液
原液Ａを供給すると共に、バルブ３５を通して純水Ｂを
供給し、所定濃度（使用する濃度以上）の砥液が調合さ
れる。また、砥液レベルが上昇し、高レベル検出器２６
が作動したら、ポンプ３４を停止すると共に、純水Ｂの
供給を停止する。これにより、第１の調整タンク１２の
砥液レベルは低レベル検出器２５と高レベル検出器２６
の間に維持される。
検出する低レベル検出器２５及び高レベル検出器２６が
設けられており、低レベル検出器２５が低レベルを検出
したら、ポンプ３４を駆動し、原液タンク１１から砥液
原液Ａを供給すると共に、バルブ３５を通して純水Ｂを
供給し、所定濃度（使用する濃度以上）の砥液が調合さ
れる。また、砥液レベルが上昇し、高レベル検出器２６
が作動したら、ポンプ３４を停止すると共に、純水Ｂの
供給を停止する。これにより、第１の調整タンク１２の
砥液レベルは低レベル検出器２５と高レベル検出器２６
の間に維持される。
【００１１】第２の調整タンク１３には砥液のレベルを
検出する低レベル検出器２７、高レベル検出器２８及び
高高レベル検出器２９が設けられ、低レベル検出器２７
が作動したらバルブ３８及びバルブ４８を開放して第１
の調合タンク１２から砥液を供給すると共に純水Ｂを供
給し、使用濃度に砥液を調合する。砥液レベルが上昇
し、高レベル検出器２８が作動したら、バルブ３８及び
バルブ４８を閉じて砥液と純水Ｂの供給を停止する。高
高レベル検出器２９は高レベル検出器２８が作動しない
場合のオーバーフローを防ぐための緊急用のものであ
る。
検出する低レベル検出器２７、高レベル検出器２８及び
高高レベル検出器２９が設けられ、低レベル検出器２７
が作動したらバルブ３８及びバルブ４８を開放して第１
の調合タンク１２から砥液を供給すると共に純水Ｂを供
給し、使用濃度に砥液を調合する。砥液レベルが上昇
し、高レベル検出器２８が作動したら、バルブ３８及び
バルブ４８を閉じて砥液と純水Ｂの供給を停止する。高
高レベル検出器２９は高レベル検出器２８が作動しない
場合のオーバーフローを防ぐための緊急用のものであ
る。
【００１２】循環タンク１４には砥液のレベルを検出す
る低低レベル検出器３０、低レベル検出器３１、高レベ
ル検出器３２及び高高レベル検出器３３が設けられてい
る。通常は、低レベル検出器３１が作動したらバルブ３
９を開放し第２の調整タンク１３から砥液を供給し、高
レベル検出器３２が作動したらバルブ３９を閉じて砥液
の供給を停止する。低低レベル検出器３０は低レベル検
出器３１が作動せず砥液レベルが異常に低下した場合の
緊急用であり、高高レベル検出器３３は高レベル検出器
３２が作動しなかった場合のオーバーフローを防ぐため
の緊急用のものである。
る低低レベル検出器３０、低レベル検出器３１、高レベ
ル検出器３２及び高高レベル検出器３３が設けられてい
る。通常は、低レベル検出器３１が作動したらバルブ３
９を開放し第２の調整タンク１３から砥液を供給し、高
レベル検出器３２が作動したらバルブ３９を閉じて砥液
の供給を停止する。低低レベル検出器３０は低レベル検
出器３１が作動せず砥液レベルが異常に低下した場合の
緊急用であり、高高レベル検出器３３は高レベル検出器
３２が作動しなかった場合のオーバーフローを防ぐため
の緊急用のものである。
【００１３】４０はポリッシング装置であり、該ポリッ
シング装置４０は各々独立した回転数で回転するターン
テーブル４１とトップリング４２を具備し、該ターンテ
ーブル４１とトップリング４２の間にポリッシング対象
物（図示せず）を介在させて、ポリッシング対象物の表
面を研磨する。ポリッシング装置４０を運転している間
はバルブ４３を開放し、バルブ４４を閉じて、ポンプ４
５を駆動し、循環タンク１４内の砥液をターンテーブル
４１の上面に供給する。そしてターンテーブル４１から
の使用済み砥液はバルブ４６を通して排液タンク４７に
供給される。また、ポリッシング装置４０の運転を停止
している間はバルブ４３を閉じ、バルブ４４を開放して
砥液をポンプ４５でバルブ４４を通して循環させる。
シング装置４０は各々独立した回転数で回転するターン
テーブル４１とトップリング４２を具備し、該ターンテ
ーブル４１とトップリング４２の間にポリッシング対象
物（図示せず）を介在させて、ポリッシング対象物の表
面を研磨する。ポリッシング装置４０を運転している間
はバルブ４３を開放し、バルブ４４を閉じて、ポンプ４
５を駆動し、循環タンク１４内の砥液をターンテーブル
４１の上面に供給する。そしてターンテーブル４１から
の使用済み砥液はバルブ４６を通して排液タンク４７に
供給される。また、ポリッシング装置４０の運転を停止
している間はバルブ４３を閉じ、バルブ４４を開放して
砥液をポンプ４５でバルブ４４を通して循環させる。
【００１４】排液タンク４７には低レベル検出器４９、
高レベル検出器５０及び高高レベル検出器５１が設けら
れ、通常高レベル検出器５０が作動したらバルブ５３を
開放し、ポンプ５４を駆動し、排液タンク４７の使用済
み砥液を排液処理ユニット１０２に送る。砥液レベルが
低下し低レベル検出器４９が作動したらバルブ５３を閉
じると共にポンプ５４を停止砥液の排出を停止する。
高レベル検出器５０及び高高レベル検出器５１が設けら
れ、通常高レベル検出器５０が作動したらバルブ５３を
開放し、ポンプ５４を駆動し、排液タンク４７の使用済
み砥液を排液処理ユニット１０２に送る。砥液レベルが
低下し低レベル検出器４９が作動したらバルブ５３を閉
じると共にポンプ５４を停止砥液の排出を停止する。
【００１５】上記原液タンク１１から第１の調整タンク
１２への原液砥液Ａの供給、第１の調整タンク１２にお
ける砥液の調合、第２の調整タンクにおける砥液の調
合、循環タンク１４への砥液の供給は全て自動的に行な
う。そのため原液タンク１１に濃度の濃い原液を入れて
おくことにより、長時間に渡り、人手を介することな
く、使用濃度に調合した砥液をポリッシング装置４０に
供給することができる。また、ポリッシング装置４０の
運転が停止している場合は、ポンプ４５及びバルブ４４
を介して砥液を循環させる。
１２への原液砥液Ａの供給、第１の調整タンク１２にお
ける砥液の調合、第２の調整タンクにおける砥液の調
合、循環タンク１４への砥液の供給は全て自動的に行な
う。そのため原液タンク１１に濃度の濃い原液を入れて
おくことにより、長時間に渡り、人手を介することな
く、使用濃度に調合した砥液をポリッシング装置４０に
供給することができる。また、ポリッシング装置４０の
運転が停止している場合は、ポンプ４５及びバルブ４４
を介して砥液を循環させる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、原
液タンク内に濃度の濃い砥液原液を蓄えておくことによ
り、人手を介することなく、長時間に使用濃度に調合し
た砥液を間断無く供給できるという優れた効果が期待で
きる。
液タンク内に濃度の濃い砥液原液を蓄えておくことによ
り、人手を介することなく、長時間に使用濃度に調合し
た砥液を間断無く供給できるという優れた効果が期待で
きる。
【図１】本発明のポリッシング装置の砥液供給装置の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図２】ポリッシング装置及びその付属装置のシステム
構成を示す図である。
構成を示す図である。
１１ 原液タンク １２ 第１の調整タンク １３ 第２の調整タンク １４ 循環タンク ４０ ポリッシング装置 ４７ 排液タンク
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリッシング対象物の表面を研磨するポ
リッシング装置に研磨用の砥液を供給する砥液供給装置
であって、 砥液原液を蓄える原液タンクと、該原液タンクからの砥
液原液に純水を加えて使用濃度以上の砥液とする第１の
調整タンクと、該第１の調整タンクからの砥液に純水を
加えて使用濃度の砥液とする第２の調整タンクと、該第
２の調整タンクからの所定量の砥液を得、該砥液をポリ
ッシング装置に運転時には該ポリッシング装置に供給し
停止時には該ポリッシング装置をバイパスして循環させ
る循環タンクを具備し、砥液原液から使用濃度への調合
及び使用濃度砥液のポリッシング装置への供給を自動的
に行なう制御手段を設けたことを特徴とするポリッシン
グ装置の砥液供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22520193A JPH0752045A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | ポリッシング装置の砥液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22520193A JPH0752045A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | ポリッシング装置の砥液供給装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004140472A Division JP2004230554A (ja) | 2004-05-10 | 2004-05-10 | 研磨システム、及び砥液供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0752045A true JPH0752045A (ja) | 1995-02-28 |
Family
ID=16825566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22520193A Pending JPH0752045A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | ポリッシング装置の砥液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752045A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10175166A (ja) * | 1996-12-13 | 1998-06-30 | Ebara Corp | 砥液供給装置及び砥液供給方法 |
| JP2000031100A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-28 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体ｃｍｐ工程のスラリ供給システム |
| US6280300B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-08-28 | Ebara Corporation | Filter apparatus |
| US6293849B1 (en) | 1997-10-31 | 2001-09-25 | Ebara Corporation | Polishing solution supply system |
| US6338671B1 (en) | 1999-03-26 | 2002-01-15 | Ebara Corporation | Apparatus for supplying polishing liquid |
| US6358125B2 (en) | 1999-11-29 | 2002-03-19 | Ebara Corporation | Polishing liquid supply apparatus |
| WO2009040889A1 (ja) | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Mitsubishi Electric Corporation | 空気調和装置 |
| CN107551942A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-01-09 | 攀钢集团矿业有限公司 | 一种浮选药剂的配制装置 |
-
1993
- 1993-08-17 JP JP22520193A patent/JPH0752045A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10175166A (ja) * | 1996-12-13 | 1998-06-30 | Ebara Corp | 砥液供給装置及び砥液供給方法 |
| US6293849B1 (en) | 1997-10-31 | 2001-09-25 | Ebara Corporation | Polishing solution supply system |
| JP2000031100A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-28 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体ｃｍｐ工程のスラリ供給システム |
| US6280300B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-08-28 | Ebara Corporation | Filter apparatus |
| US6338671B1 (en) | 1999-03-26 | 2002-01-15 | Ebara Corporation | Apparatus for supplying polishing liquid |
| US6358125B2 (en) | 1999-11-29 | 2002-03-19 | Ebara Corporation | Polishing liquid supply apparatus |
| WO2009040889A1 (ja) | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Mitsubishi Electric Corporation | 空気調和装置 |
| CN107551942A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-01-09 | 攀钢集团矿业有限公司 | 一种浮选药剂的配制装置 |
| CN107551942B (zh) * | 2017-10-25 | 2023-09-15 | 攀钢集团矿业有限公司 | 一种浮选药剂的配制装置 |
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
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| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060120 |