JP6743746B2 - ウェーハの両面研磨装置および両面研磨方法 - Google Patents
ウェーハの両面研磨装置および両面研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6743746B2 JP6743746B2 JP2017072755A JP2017072755A JP6743746B2 JP 6743746 B2 JP6743746 B2 JP 6743746B2 JP 2017072755 A JP2017072755 A JP 2017072755A JP 2017072755 A JP2017072755 A JP 2017072755A JP 6743746 B2 JP6743746 B2 JP 6743746B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- shape
- polishing
- flow rate
- gbir
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
[1]上定盤および下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ウェーハを保持する1つ以上の保持孔を有するキャリアプレートと、を備えるバッチ処理方式のウェーハの両面研磨装置であって、
研磨スラリーの流量を調整する流量調整弁を有し、かつ、前記流量調整弁により流量が調整された前記研磨スラリーを前記上定盤の中心部から圧送して、前記上定盤と前記下定盤との間に供給する圧送供給部と、
研磨後の前記ウェーハの形状に関するパラメータを測定する測定部と、
前記パラメータの測定値を目標値と比較し、前記比較の結果に基づいて、次バッチでの前記研磨スラリーの流量を決定し、決定した流量となるように、前記流量調整弁の開閉を制御する制御部と、
をさらに備えることを特徴とするウェーハの両面研磨装置。
記
(A):Tc≧Taの場合、補正GBIR=+1×GBIRとする。
(B):Tc<Taの場合、補正GBIR=−1×GBIRとする。
X=補正GBIR−目標GBIR・・・(1)
研磨スラリーを前記上定盤の中心部から圧送して、前記上定盤と前記下定盤との間に所定流量下で供給して、前記保持孔に収容したウェーハの両面を研磨する工程と、
研磨した前記ウェーハの形状に関するパラメータを測定する工程と、
前記パラメータの測定値を目標値と比較する工程と、
前記比較の結果に基づいて、次バッチでの前記研磨スラリーの流量を決定する工程と、
決定した前記研磨スラリーの流量下で、次バッチの両面研磨を実施する工程と、を有することを特徴とするウェーハの両面研磨方法。
前記決定する工程では、前記形状ズレ量Xの絶対値が所定の範囲内である場合には、前記流量を変化させないと決定し、前記形状ズレ量Xの絶対値が所定の範囲を超え、かつ前記形状ズレ量Xが正である場合には、前記流量を下げると決定し、前記形状ズレ量Xの絶対値が所定の範囲を超え、かつ前記形状ズレ量Xが負である場合には、前記流量を上げると決定する、上記[5]に記載のウェーハの両面研磨方法。
記
(A):Tc≧Taの場合、補正GBIR=+1×GBIRとする。
(B):Tc<Taの場合、補正GBIR=−1×GBIRとする。
X=補正GBIR−目標GBIR・・・(1)
(A):Tc≧Taの場合、補正GBIR=+1×GBIRとする。
(B):Tc<Taの場合、補正GBIR=−1×GBIRとする。
本発明の効果を確かめるため、発明例として、図1に示す両面研磨装置100および図2に示す両面研磨方法を用いて、バッチ毎に既述方法で補正GBIRを算出することにより、研磨後のウェーハのグローバル形状のバッチ間でのばらつきを評価した。
比較例として、発明例のような機能を有する入力部24、記憶部26、測定部28、及び制御部30を有しない従来の両面研磨装置を用いて、同様の評価を行った。すなわち、比較例においては、研磨スラリーの流量に対して本発明のようなフィードバック制御を行わず、研磨スラリーの流量は、各バッチで一定の7.0L/minとした。
図4に示すように、比較例ではフィードバック制御を行わなかったため、バッチによっては、補正GBIRが目標GBIRから±0.075μmの範囲(図4にて鎖線で示す)を外れることがあった。これに対して、発明例では、いずれのバッチにおいても、補正GBIRが目標GBIRから±0.075μmの範囲内となった。従って、研磨スラリーの流量に対してフィードバック制御を行うことにより、フィードバック制御を行わないときに比べて、研磨後のウェーハのグローバルのバッチ間でのばらつきを抑制することができた。なお、バッチ処理中、補正GBIRの目標GBIRからのずれが常に0.075μmの範囲内にあれば、一定の品質で両面研磨することができているといえる。
2 上定盤
4 下定盤
6 回転定盤
8 サンギア
10 インターナルギア
12 キャリアプレート
14 圧送供給部
16 スラリー供給ポンプ
18 圧送用供給配管
20 流量調整弁
22 圧送用供給ノズル
24 入力部
26 記憶部
28 測定部
30 制御部
W ウェーハ
Claims (6)
- 上定盤および下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ウェーハを保持する1つ以上の保持孔を有するキャリアプレートと、を備えるバッチ処理方式のウェーハの両面研磨装置であって、
研磨スラリーの流量を調整する流量調整弁を有し、かつ、前記流量調整弁により流量が調整された前記研磨スラリーを前記上定盤の中心部から圧送して、前記上定盤と前記下定盤との間に供給する圧送供給部と、
研磨後の前記ウェーハの形状に関するパラメータを測定する測定部と、
前記パラメータの測定値と研磨後の前記ウェーハの目標形状に関する目標値との比較に基づいて、研磨後の前記ウェーハの形状が、前記目標形状であるか、前記目標形状よりも凸であるか、または前記目標形状よりも凹であるかを判断し、研磨後の前記ウェーハの形状が前記目標形状である場合には、次バッチでの前記研磨スラリーの流量を変化させないと決定し、研磨後の前記ウェーハの形状が前記目標形状よりも凸である場合には、次バッチでの前記研磨スラリーの流量を下げると決定し、研磨後の前記ウェーハの形状が前記目標形状よりも凹である場合には、次バッチでの前記研磨スラリーの流量を上げると決定し、決定した流量となるように、前記流量調整弁の開閉を制御する制御部と、
をさらに備えることを特徴とするウェーハの両面研磨装置。 - 前記パラメータは、前記ウェーハの中心厚みTc、平均厚みTa、及びGBIRであり、前記目標値は、目標GBIRである、請求項1に記載のウェーハの両面研磨装置。
- 前記制御部は、下記条件(A)及び(B)に従って、補正GBIRを算出し、下記(1)式で定義される形状ズレ量Xを算出し、さらに、前記形状ズレ量Xの絶対値が所定の範囲内である場合には、前記流量を変化させないと決定し、前記形状ズレ量Xの絶対値が所定の範囲を超え、かつ前記形状ズレ量Xが正である場合には、前記流量を下げると決定し、前記形状ズレ量Xの絶対値が所定の範囲を超え、かつ前記形状ズレ量Xが負である場合には、前記流量を上げると決定する、請求項2に記載のウェーハの両面研磨装置。
記
(A):Tc≧Taの場合、補正GBIR=+1×GBIRとする。
(B):Tc<Taの場合、補正GBIR=−1×GBIRとする。
X=補正GBIR−目標GBIR・・・(1) - 上定盤および下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ウェーハを保持する1つ以上の保持孔を有するキャリアプレートと、を備えるバッチ処理方式のウェーハの両面研磨装置を用いたウェーハの両面研磨方法であって、
研磨スラリーを前記上定盤の中心部から圧送して、前記上定盤と前記下定盤との間に所定流量下で供給して、前記保持孔に収容したウェーハの両面を研磨する工程と、
研磨した前記ウェーハの形状に関するパラメータを測定する工程と、
前記パラメータの測定値と研磨した前記ウェーハの目標形状に関する目標値とを比較する工程と、
研磨後の前記ウェーハの形状が、前記目標形状であるか、前記目標形状よりも凸であるか、または前記目標形状よりも凹であるかを判断する工程と、
研磨後の前記ウェーハの形状が前記目標形状である場合には、次バッチでの前記研磨スラリーの流量を変化させないと決定し、研磨後の前記ウェーハの形状が前記目標形状よりも凸である場合には、次バッチでの前記研磨スラリーの流量を下げると決定し、研磨後の前記ウェーハの形状が前記目標形状よりも凹である場合には、次バッチでの前記研磨スラリーの流量を上げると決定する工程と、
決定した前記研磨スラリーの流量下で、次バッチの両面研磨を実施する工程と、を有することを特徴とするウェーハの両面研磨方法。 - 前記パラメータは、前記ウェーハの中心厚みTc、平均厚みTa、及びGBIRであり、前記目標値は、目標GBIRである、請求項4に記載のウェーハの両面研磨方法。
- 前記比較する工程では、下記条件(A)及び(B)に従って、補正GBIRを算出し、かつ、下記(1)式で定義される形状ズレ量Xを算出し、
前記決定する工程では、前記形状ズレ量Xの絶対値が所定の範囲内である場合には、前記流量を変化させないと決定し、前記形状ズレ量Xの絶対値が所定の範囲を超え、かつ前記形状ズレ量Xが正である場合には、前記流量を下げると決定し、前記形状ズレ量Xの絶対値が所定の範囲を超え、かつ前記形状ズレ量Xが負である場合には、前記流量を上げると決定する、請求項5に記載のウェーハの両面研磨方法。
記
(A):Tc≧Taの場合、補正GBIR=+1×GBIRとする。
(B):Tc<Taの場合、補正GBIR=−1×GBIRとする。
X=補正GBIR−目標GBIR・・・(1)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017072755A JP6743746B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | ウェーハの両面研磨装置および両面研磨方法 |
TW107102186A TWI665053B (zh) | 2017-03-31 | 2018-01-22 | 晶圓之兩面研磨裝置及兩面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017072755A JP6743746B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | ウェーハの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018171695A JP2018171695A (ja) | 2018-11-08 |
JP6743746B2 true JP6743746B2 (ja) | 2020-08-19 |
Family
ID=64106900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017072755A Active JP6743746B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | ウェーハの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6743746B2 (ja) |
TW (1) | TWI665053B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7081544B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2022-06-07 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨方法及びワークの両面研磨装置 |
CN113894635B (zh) * | 2021-11-03 | 2022-06-21 | 安徽格楠机械有限公司 | 基于自学习的智能硅基晶圆超精密研磨抛光机 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07111255A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Nippon Steel Corp | ウェーハ研磨装置 |
JP3935757B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2007-06-27 | 信越半導体株式会社 | ウエーハの両面研磨装置及び両面研磨方法 |
JP5614397B2 (ja) * | 2011-11-07 | 2014-10-29 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨方法 |
JP6197598B2 (ja) * | 2013-11-18 | 2017-09-20 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 |
-
2017
- 2017-03-31 JP JP2017072755A patent/JP6743746B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-22 TW TW107102186A patent/TWI665053B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201836765A (zh) | 2018-10-16 |
TWI665053B (zh) | 2019-07-11 |
JP2018171695A (ja) | 2018-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9156123B2 (en) | Double-side polishing method | |
KR101312475B1 (ko) | 연마방법, 연마장치 및 연마장치제어용 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독할 수 있는 기록매체 | |
TWI648778B (zh) | 半導體晶圓之雙面研磨方法 | |
TWI680507B (zh) | 晶圓研磨方法 | |
CN108369906B (zh) | 晶圆抛光方法及抛光装置 | |
US20070243796A1 (en) | Method and apparatus for polishing a wafer with a higher in-plane uniformity | |
JP6030720B2 (ja) | 研磨装置および方法 | |
US10391603B2 (en) | Polishing apparatus, control method and recording medium | |
JP6743746B2 (ja) | ウェーハの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
JP6197598B2 (ja) | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 | |
WO2017077691A1 (ja) | ウェーハの研磨方法及び研磨装置 | |
JP2019507027A (ja) | ポリッシング測定装置およびその研磨時間の制御方法、ならびにそれを含んだポリッシング制御システム | |
JP2006263876A (ja) | 研磨装置、研磨方法および半導体装置の製造方法 | |
JP5282440B2 (ja) | 評価用ウェーハ及び両面研磨の研磨代の評価方法 | |
TWI710018B (zh) | 晶圓的雙面研磨方法及雙面研磨裝置 | |
JP3006249B2 (ja) | 半導体ウェーハの研磨装置 | |
JP2012069897A (ja) | 半導体ウエハの研磨方法及び半導体ウエハ研磨装置 | |
JP5570065B2 (ja) | 半導体ウエハの研磨方法及び半導体ウエハ研磨装置 | |
KR101259315B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 연마 방법 및 반도체 웨이퍼의 연마 장치 | |
JP2002222784A (ja) | 平面研磨方法及び平面研磨装置 | |
JP2024024162A (ja) | ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置 | |
JP2024024161A (ja) | ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置 | |
JP2005347453A (ja) | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6743746 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |