JPH10175166A - 砥液供給装置及び砥液供給方法 - Google Patents
砥液供給装置及び砥液供給方法Info
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- JPH10175166A JPH10175166A JP8353069A JP35306996A JPH10175166A JP H10175166 A JPH10175166 A JP H10175166A JP 8353069 A JP8353069 A JP 8353069A JP 35306996 A JP35306996 A JP 35306996A JP H10175166 A JPH10175166 A JP H10175166A
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- polishing
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- Pending
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Control Of Non-Electrical Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置の小型化が図れ、同時に原液ボルト交換
頻度を少なくすることができる砥液供給装置及び砥液供
給方法を提供する。 【解決手段】 ポリッシング対象物の表面研磨に用いる
砥液の原液を供給する原液供給手段１０と、原液を希釈
する希釈液を供給する希釈液供給手段２０と、原液供給
手段１０から供給される原液と希釈液供給手段２０から
供給される希釈液とを混合して所望の濃度とした砥液を
溜めると共に該溜めた砥液をポリッシング対象物に供給
する調整槽３１とを具備する。原液供給手段１０と調整
槽３１の間に、原液の量を計量してから調整槽３１に供
給する計量槽４１を設ける。計量槽４１には希釈液供給
手段２０からの希釈液をも供給する。
頻度を少なくすることができる砥液供給装置及び砥液供
給方法を提供する。 【解決手段】 ポリッシング対象物の表面研磨に用いる
砥液の原液を供給する原液供給手段１０と、原液を希釈
する希釈液を供給する希釈液供給手段２０と、原液供給
手段１０から供給される原液と希釈液供給手段２０から
供給される希釈液とを混合して所望の濃度とした砥液を
溜めると共に該溜めた砥液をポリッシング対象物に供給
する調整槽３１とを具備する。原液供給手段１０と調整
槽３１の間に、原液の量を計量してから調整槽３１に供
給する計量槽４１を設ける。計量槽４１には希釈液供給
手段２０からの希釈液をも供給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等のポ
リッシング対象物の表面を研磨するポリッシング装置に
砥液を供給する砥液供給装置及び砥液供給方法に関する
ものである。
リッシング対象物の表面を研磨するポリッシング装置に
砥液を供給する砥液供給装置及び砥液供給方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの製造工程においては、半
導体ウエハ表面を研磨して平坦且つ鏡面化するポリッシ
ング装置が使用されている。
導体ウエハ表面を研磨して平坦且つ鏡面化するポリッシ
ング装置が使用されている。
【０００３】またこのポリッシング装置には研磨用の砥
液を供給する砥液供給装置が取り付けられている。
液を供給する砥液供給装置が取り付けられている。
【０００４】そして従来の砥液供給装置は、調整槽内に
おいて砥液の原液とこれを希釈する希釈液（純水）とを
混合して所定濃度の砥液を作り、この砥液を必要に応じ
て調整槽からポリッシング装置に供給していた。
おいて砥液の原液とこれを希釈する希釈液（純水）とを
混合して所定濃度の砥液を作り、この砥液を必要に応じ
て調整槽からポリッシング装置に供給していた。
【０００５】具体的に例えば原液の１００倍希釈の砥液
を作る場合は、原液１は即ち原液ボトル１本の全液を抜
き出すことに相当するので、まず原液ボトル１本の全液
を調整槽内に移し、これに対して純水を原液ボトルの９
９杯分だけ調整槽内に加えてこれを撹拌することとして
いた。
を作る場合は、原液１は即ち原液ボトル１本の全液を抜
き出すことに相当するので、まず原液ボトル１本の全液
を調整槽内に移し、これに対して純水を原液ボトルの９
９杯分だけ調整槽内に加えてこれを撹拌することとして
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては以下のような問題点があった。 上述のように原液を１００倍希釈する場合は、調整槽
は原液ボトルの１００倍の容量を持つ必要があり、装置
全体が大型化してしまう。
例においては以下のような問題点があった。 上述のように原液を１００倍希釈する場合は、調整槽
は原液ボトルの１００倍の容量を持つ必要があり、装置
全体が大型化してしまう。
【０００７】装置全体の小型化を図るために調整槽を
小型化すると、原液ボトルの容量も小さくしなければな
らなくなってしまうので、この場合は原液交換頻度が多
くなってしまう。
小型化すると、原液ボトルの容量も小さくしなければな
らなくなってしまうので、この場合は原液交換頻度が多
くなってしまう。
【０００８】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、装置の小型化が図れ、同時に原液ボル
ト交換頻度を少なくすることができる砥液供給装置及び
砥液供給方法を提供することにある。
ありその目的は、装置の小型化が図れ、同時に原液ボル
ト交換頻度を少なくすることができる砥液供給装置及び
砥液供給方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、ポリッシング対象物の表面研磨に用いる砥
液の原液を供給する原液供給手段と、該原液を希釈する
希釈液を供給する希釈液供給手段と、前記原液供給手段
から供給される原液と前記希釈液供給手段から供給され
る希釈液とを混合して所望の濃度とした砥液を溜めると
共に該溜めた砥液をポリッシング対象物に供給する調整
槽とを具備する砥液供給装置において、前記原液供給手
段と調整槽の間に、原液の量を計量してから前記調整槽
に供給する計量槽を設けることとした。また前記計量槽
には、前記希釈液供給手段からの希釈液をも供給するこ
ととした。また本発明は、ポリッシング対象物の表面研
磨に用いる砥液の原液と、該原液を希釈する希釈液とを
混合して所望の濃度の砥液とした後に、該砥液をポリッ
シング対象物に供給する砥液供給方法において、前記原
液を予め計量層にて計量し、計量後の原液を前記希釈液
と混合することとした。
め本発明は、ポリッシング対象物の表面研磨に用いる砥
液の原液を供給する原液供給手段と、該原液を希釈する
希釈液を供給する希釈液供給手段と、前記原液供給手段
から供給される原液と前記希釈液供給手段から供給され
る希釈液とを混合して所望の濃度とした砥液を溜めると
共に該溜めた砥液をポリッシング対象物に供給する調整
槽とを具備する砥液供給装置において、前記原液供給手
段と調整槽の間に、原液の量を計量してから前記調整槽
に供給する計量槽を設けることとした。また前記計量槽
には、前記希釈液供給手段からの希釈液をも供給するこ
ととした。また本発明は、ポリッシング対象物の表面研
磨に用いる砥液の原液と、該原液を希釈する希釈液とを
混合して所望の濃度の砥液とした後に、該砥液をポリッ
シング対象物に供給する砥液供給方法において、前記原
液を予め計量層にて計量し、計量後の原液を前記希釈液
と混合することとした。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかる砥液供
給装置の全体構成を示す概略構成図である。同図に示す
ようにこの砥液供給装置は、原液供給手段１０と、希釈
液供給手段２０と、調整槽３１と、計量槽４１とを具備
して構成されている。以下各構成部分について説明す
る。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかる砥液供
給装置の全体構成を示す概略構成図である。同図に示す
ようにこの砥液供給装置は、原液供給手段１０と、希釈
液供給手段２０と、調整槽３１と、計量槽４１とを具備
して構成されている。以下各構成部分について説明す
る。
【００１１】原液供給手段１０は、砥液の原液が充填さ
れた原液ボトル１１と、原液ボトル１１と計量槽４１間
を連結する原液供給配管１３と、原液供給配管１３の途
中に取り付けられる原液ポンプ１５とを具備している。
れた原液ボトル１１と、原液ボトル１１と計量槽４１間
を連結する原液供給配管１３と、原液供給配管１３の途
中に取り付けられる原液ポンプ１５とを具備している。
【００１２】ここで砥液の原液としては、ＳｉＯ2の砥
粒とＫＯＨ水溶液の混合液が用いられる。
粒とＫＯＨ水溶液の混合液が用いられる。
【００１３】次に希釈液供給手段２０は、図示しない工
場の純水供給手段と計量槽４１間を連結する希釈液供給
配管２１と、希釈液供給配管２１の途中に取り付けられ
る流量計２３とを具備している。なお希釈液供給配管２
１の途中には図示しない開閉弁またはポンプ等を取り付
けることによって計量槽４１への純水の供給及びその停
止が制御される。
場の純水供給手段と計量槽４１間を連結する希釈液供給
配管２１と、希釈液供給配管２１の途中に取り付けられ
る流量計２３とを具備している。なお希釈液供給配管２
１の途中には図示しない開閉弁またはポンプ等を取り付
けることによって計量槽４１への純水の供給及びその停
止が制御される。
【００１４】次に調整槽３１には、その内部に撹拌部材
３３を収納するとともに、その上部に撹拌部材３３を駆
動するモータ３５を設置している。
３３を収納するとともに、その上部に撹拌部材３３を駆
動するモータ３５を設置している。
【００１５】次に図２は前記計量槽４１を詳細に示す図
であり、同図（ａ）は側断面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ側断面図、同図（ｃ）は平面図である。
であり、同図（ａ）は側断面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ側断面図、同図（ｃ）は平面図である。
【００１６】同図に示すように計量槽４１は、その下面
に配管４３を取り付け、配管４３の下端に切換バルブ４
５を取り付け、切換バルブ４５に供給配管４７及び排水
配管４９を接続し、一方計量槽４１の上面の蓋部５１に
計量用フロートセンサ５３及び異常検知用フロートセン
サ５５を取り付け、さらに計量槽４１の上部側面にオー
バーフロー用排水管５７を取り付けて構成されている。
に配管４３を取り付け、配管４３の下端に切換バルブ４
５を取り付け、切換バルブ４５に供給配管４７及び排水
配管４９を接続し、一方計量槽４１の上面の蓋部５１に
計量用フロートセンサ５３及び異常検知用フロートセン
サ５５を取り付け、さらに計量槽４１の上部側面にオー
バーフロー用排水管５７を取り付けて構成されている。
【００１７】蓋部５１には、図１に示す原液供給手段１
０の原液供給配管１３と、希釈液供給手段２０の希釈液
供給配管２１が接続されている。また前記供給配管４７
は調整槽３１に接続されている。なお原液供給配管１３
の先端は計量槽４１の内部に深く挿入されているが、こ
れは該先端を計量槽４１内の液体に触れさせておくよう
にして、該先端で砥液が固まってこれを塞いでしまわな
いようにするためである。
０の原液供給配管１３と、希釈液供給手段２０の希釈液
供給配管２１が接続されている。また前記供給配管４７
は調整槽３１に接続されている。なお原液供給配管１３
の先端は計量槽４１の内部に深く挿入されているが、こ
れは該先端を計量槽４１内の液体に触れさせておくよう
にして、該先端で砥液が固まってこれを塞いでしまわな
いようにするためである。
【００１８】次にこの砥液供給装置の動作を図１，図２
を用いて説明する。まず切換バルブ４５を閉じた状態で
原液ポンプ１５を駆動して、原液ボトル１１から原液を
吸い出して計量槽４１内に供給する。
を用いて説明する。まず切換バルブ４５を閉じた状態で
原液ポンプ１５を駆動して、原液ボトル１１から原液を
吸い出して計量槽４１内に供給する。
【００１９】そして前記計量用フロートセンサ５３が計
量槽４１内に所定量の原液が充填されたことを検出した
際は、原液ポンプ１５の駆動を停止すると同時に、前記
切換バルブ４５によって配管４３と供給配管４７間を開
く。これによって所定量の砥液の原液が調整槽３１内に
供給される。
量槽４１内に所定量の原液が充填されたことを検出した
際は、原液ポンプ１５の駆動を停止すると同時に、前記
切換バルブ４５によって配管４３と供給配管４７間を開
く。これによって所定量の砥液の原液が調整槽３１内に
供給される。
【００２０】次に前記切換バルブ４５によって配管４３
と供給配管４７間を開いたままの状態で、希釈液供給配
管２１から純水を計量槽４１内に供給すれば、該純水は
計量槽４１内を通過してそのまま配管４３、切換バルブ
４５及び供給配管４７を通して調整槽３１内に供給され
る。
と供給配管４７間を開いたままの状態で、希釈液供給配
管２１から純水を計量槽４１内に供給すれば、該純水は
計量槽４１内を通過してそのまま配管４３、切換バルブ
４５及び供給配管４７を通して調整槽３１内に供給され
る。
【００２１】このとき前記流量計２３は供給される純水
の量を計量し、該純水の量が所定量（例えば前記原液の
量の９９倍の量）に達した際は、純水の供給を停止す
る。
の量を計量し、該純水の量が所定量（例えば前記原液の
量の９９倍の量）に達した際は、純水の供給を停止す
る。
【００２２】そして調整槽３１内の原液と純水とが撹拌
部材３３によって撹拌されて所望の濃度の砥液が得られ
る。
部材３３によって撹拌されて所望の濃度の砥液が得られ
る。
【００２３】この砥液は必要に応じて、図示しないポリ
ッシング装置に供給される。調整槽３０内の砥液の量が
減少すると、前記動作が繰り返される。
ッシング装置に供給される。調整槽３０内の砥液の量が
減少すると、前記動作が繰り返される。
【００２４】なお計量用フロートセンサ５３や切換バル
ブ４５等が故障して計量槽４１内の液体が所定の液面レ
ベルを越えた場合は、異常検知用フロートセンサ５５が
これを検知してこの装置の緊急停止等を行い、同時にオ
ーバーフロー用排水管５７からオーバーフローさせる。
ブ４５等が故障して計量槽４１内の液体が所定の液面レ
ベルを越えた場合は、異常検知用フロートセンサ５５が
これを検知してこの装置の緊急停止等を行い、同時にオ
ーバーフロー用排水管５７からオーバーフローさせる。
【００２５】ところで上記実施形態の場合、砥液の原液
を計量して調整槽３１に移した後の計量槽４１内に純水
を供給するようにしたので、計量槽４１が洗浄され該計
量槽４１内への砥粒の付着が防止される。
を計量して調整槽３１に移した後の計量槽４１内に純水
を供給するようにしたので、計量槽４１が洗浄され該計
量槽４１内への砥粒の付着が防止される。
【００２６】なお上記実施形態においては、供給される
純水の量を希釈液供給配管２１に設けた流量計２３によ
って計量したが、流量計２３を設ける代りに、前記砥液
の原液と同様に、純水の量を計量槽４１によって計量し
ても良い。
純水の量を希釈液供給配管２１に設けた流量計２３によ
って計量したが、流量計２３を設ける代りに、前記砥液
の原液と同様に、純水の量を計量槽４１によって計量し
ても良い。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 少量ずつの原液を調整槽に供給できるので、調整槽の
小型化が図れ、装置全体の小型化が図れる。
ば以下のような優れた効果を有する。 少量ずつの原液を調整槽に供給できるので、調整槽の
小型化が図れ、装置全体の小型化が図れる。
【００２８】少量ずつの原液を調整槽に供給できるの
で、原液ボトルの大きさと調整槽の大きさとは相関関係
になく、このため原液ボトルの容量を大きくして原液ボ
トル交換頻度を少なくすることができる。
で、原液ボトルの大きさと調整槽の大きさとは相関関係
になく、このため原液ボトルの容量を大きくして原液ボ
トル交換頻度を少なくすることができる。
【図１】本発明にかかる砥液供給装置の全体構成を示す
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】計量槽４１を詳細に示す図であり、同図（ａ）
は側断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ側断面
図、同図（ｃ）は平面図である。
は側断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ側断面
図、同図（ｃ）は平面図である。
１０ 原液供給手段 １１ 原液ボトル １３ 原液供給配管 １５ 原液ポンプ ２０ 希釈液供給手段 ２１ 希釈液供給配管 ２３ 流量計 ３１ 調整槽 ４１ 計量槽 ４５ 切換バルブ ５３ 計量用フロートセンサ ５５ 異常検知用フロートセンサ ５７ オーバーフロー用排水管
フロントページの続き (72)発明者 井口 幸治 神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地１ 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリッシング対象物の表面研磨に用いる
砥液の原液を供給する原液供給手段と、 該原液を希釈する希釈液を供給する希釈液供給手段と、 前記原液供給手段から供給される原液と前記希釈液供給
手段から供給される希釈液とを混合して所望の濃度とし
た砥液を溜めると共に該溜めた砥液をポリッシング対象
物に供給する調整槽とを具備する砥液供給装置におい
て、 前記原液供給手段と調整槽の間に、原液の量を計量して
から前記調整槽に供給する計量槽を設けたことを特徴と
する砥液供給装置。 - 【請求項２】 前記計量槽には、前記希釈液供給手段か
らの希釈液をも供給することを特徴とする請求項１記載
の砥液供給装置。 - 【請求項３】 ポリッシング対象物の表面研磨に用いる
砥液の原液と、該原液を希釈する希釈液とを混合して所
望の濃度の砥液とした後に、該砥液をポリッシング対象
物に供給する砥液供給方法において、 前記原液を予め計量層にて計量し、計量後の原液を前記
希釈液と混合することを特徴とする砥液供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353069A JPH10175166A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 砥液供給装置及び砥液供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353069A JPH10175166A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 砥液供給装置及び砥液供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10175166A true JPH10175166A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18428354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8353069A Pending JPH10175166A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 砥液供給装置及び砥液供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10175166A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012101328A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 混合比率制御装置および方法、ならびに砥液供給システムおよび方法 |
| JP2015077682A (ja) * | 2014-11-27 | 2015-04-23 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 混合比率制御装置および方法、ならびに砥液供給システムおよび方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0647649A (ja) * | 1992-01-06 | 1994-02-22 | Naaku Kk | 加工油の自動調合、補給装置 |
| JPH0752045A (ja) * | 1993-08-17 | 1995-02-28 | Ebara Corp | ポリッシング装置の砥液供給装置 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP8353069A patent/JPH10175166A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0647649A (ja) * | 1992-01-06 | 1994-02-22 | Naaku Kk | 加工油の自動調合、補給装置 |
| JPH0752045A (ja) * | 1993-08-17 | 1995-02-28 | Ebara Corp | ポリッシング装置の砥液供給装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012101328A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 混合比率制御装置および方法、ならびに砥液供給システムおよび方法 |
| JP2015077682A (ja) * | 2014-11-27 | 2015-04-23 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 混合比率制御装置および方法、ならびに砥液供給システムおよび方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040525 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040714 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040714 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040810 |