JPH09290368A - スラリ供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スラリの調製量を任意に変えても、ヒータの
露出や、液面の低下によらず性質の良好なスラリを研磨
装置に供給できるようにしたスラリ供給装置を提供す
る。 【解決手段】 研磨剤、添加剤等のスラリを組成する各
原液を各々貯溜する複数の原液タンク１、２、３と、小
内径の下部区画と、大内径の上部区画との少なくとも上
下２段の構造を有し、供給された原液を混合してスラリ
を調製する手段を備えた混合タンク１０と、各々の原液
タンク１、２、３の下流に設けられ、スラリ混合割合に
相当する一定量の各原液を計量するための計量手段を備
えるとともに、一定量の各原液を前記混合タンクに供給
する原液定量供給部７、８、９と、前記混合タンク１０
で調製されたスラリを任意の流量で研磨装置１００に供
給するスラリ供給部とから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種の精密研磨加
工、例えば、半導体デバイス加工におけるウェーハのポ
リッシング工程で研磨剤として用いるスラリを研磨装置
に供給するスラリ供給装置に係り、特に、スラリの混合
量を少なくしても、自動的に研磨剤原液、各種添加剤を
自動的に調合して必要な量のスラリを安定的に研磨装置
に供給することのできるスラリ供給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイスの製造工程で採用
されているケミカル・メカニカル・ポリッシング加工
は、ウェーハを研磨布に一定圧力で押し付けながら、ウ
ェーハと研磨布の間に相対的な回転運動を与えつつ、研
磨剤を供給しながら研磨するプロセスである。

【０００３】従来、ケミカル・メカニカル・ポリッシン
グ加工に用いる研磨装置には、スラリと純水とを別系統
で定盤に供給する方式が採られていた。この方式の場
合、フラッシング機構がないため、スラリ吐出部に次第
にスラリが固まっていき、ポリッシング加工中にこのス
ラリ固形物が定盤上でポリッシングの途中にあるウェー
ハの上に落下してウェーハの表面に損傷を与えるという
問題があった。

【０００４】最近では、研磨装置にスラリを供給する場
合、研磨剤原液を純水で希釈して供給する装置や、研磨
剤に純水の他、スラリに特性を付加するなどのために薬
液や添加剤など複数の液を混合調製して供給するスラリ
供給装置が採用されている。

【０００５】従来のこの種のスラリ供給装置では、研磨
剤原液、純水、薬液等を混合するタンクには、温調用の
ヒータや、撹拌機が設けられ、混合中は、ヒータで所定
の温度に保ちながら撹拌される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スラリ
の調製量は、研磨剤原液に添加する薬剤、添加剤によっ
て変ってくることがある。例えば、効果が長い間持続し
ない添加剤を使用する場合、あまり多くの量を調製する
と、添加剤の効果が失われて無駄になるため、量を少な
くして調製するようなことが行なわれる。この場合、一
般には、タンクをスラリの調製量に見合った容量のタン
クに交換しなければならない。従来のこの種の混合やス
ラリのリザーブに用いられるタンクでは、調製量を少な
くすると、液面が下がり、投込み式のヒータでは、ヒー
タ部が露出してしまう結果、温調できなくなる問題があ
り、また、撹拌機についても液面の低下により、うまく
撹拌できなくなるため、安定した性質の良いスラリを調
製できなくなるという問題があった。

【０００７】そこで、本発明の目的は、前記従来技術の
有する問題点を解消し、スラリの調製量を任意に変えて
も、ヒータの露出や、液面の低下によらず性質の良好な
スラリを研磨装置に供給できるようにしたスラリ供給装
置を提供することにある。

【０００８】また、本発明の他の目的は、研磨剤原液、
各種添加剤などの複数の原液を混合して自動的に任意の
量だけスラリを調製し、連続的に安定して研磨装置に供
給できるようにしたスラリ供給装置を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明によるスラリ供給装置は、研磨剤、添加剤
等のスラリを組成する各原液を各々貯溜する複数の原液
タンクと、小内径の下部区画と、大内径の上部区画との
少なくとも上下２段の構造を有し、供給された原液を混
合してスラリを調製する手段を備えた混合タンクと、前
記各々の原液タンクの下流に設けられ、スラリ混合割合
に相当する一定量の各原液を計量するための計量手段を
備えるとともに、一定量の各原液を前記混合タンクに供
給する原液定量供給部と、前記混合タンクで調製された
スラリを任意の流量で研磨装置に供給するスラリ供給部
と、を具備することを特徴とするものである。

【００１０】好ましい実施形態によれば、前記混合タン
クで調製されたスラリを貯溜しておく溜タンクが前記混
合タンクの下流に設けられ、前記溜タンクはスラリの液
面レベルを検出する手段を有し、液面レベルが所定のレ
ベル以下に低下したことが検知されたときに、前記混合
タンクのスラリが前記溜タンクに自動補給される。

【００１１】前記混合タンクは、スラリの液面レベルを
検出する手段を有し、液面レベルが所定レベル以下にな
ったことが検知されると、前記原液定量供給部から各原
液が供給される。

【００１２】また、他の好ましい実施形態によれば、複
数の前記混合タンクが前記原液定量供給部の下流に並列
に設けられ、選択的に切り替えて一の混合タンクが前記
スラリ供給部に接続される。

【００１３】前記原液定量供給部は、各々原液タンクの
下流に設けられた計量タンクと、前記各計量タンクの液
面レベルの変化を連続的に検出するレベル検出手段とか
らなり、各原液の前記混合タンクへの移送に伴う液面レ
ベルの変化から各原液の供給量が計量される。

【００１４】本発明の実施形態によれば、前記計量タン
ク、混合タンク、溜タンクは、下流に向って順次低い位
置に設置され、水頭圧を利用して下流側のタンクに原液
またはスラリが供給されるが、原液またはスラリの移送
はポンプなどの手段を用いるようにしてもよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明によるスラリ供給装
置の一実施形態について、添付の図面を参照して説明す
る。図１は、第１の実施形態によるスラリ供給装置を示
す回路構成図である。この実施形態は、本発明を、半導
体ウェーハのポリッシング加工に用いられる研磨装置に
研磨剤として用いるスラリを供給するスラリ供給装置と
して実施した一例である。スラリは、この実施形態で
は、研磨剤原液、薬液、添加剤の三種類の原液を材料と
するものである。

【００１６】図１において、１は研磨剤の原液タンク、
２は薬液の原液タンク、３は添加剤の原液タンクであ
る。これらの各原液タンク１、２、３には、それぞれ予
備タンク４、５、６が並列的に設けられている。また、
７は研磨剤用の計量タンク、８は薬液用の計量タンク、
９は添加剤用の計量タンクである。

【００１７】研磨剤、薬液、添加剤の各原液の流れにつ
いて概略的に説明すると、これらの各原液は、まず、原
液タンク１、２、３から、原液定量供給部を構成する計
量タンク７、８、９に移送され、予め決められた混合割
合に相当する所定量を計量タンク７、８、９にて計量し
てから、混合タンク１０に送られるようになっている。
この混合タンク１０では、原液を均一に混合して調製す
る。その後、スラリは、その下流の溜タンク６０に送ら
れて、ここで一定温度に調温されながら溜めておかれ、
研磨装置１００へは、スラリ供給部に組み込まれたスラ
リ供給ポンプ７０によって所定の設定流量で供給され
る。

【００１８】次に、前記スラリ供給装置の各部につい
て、詳細に説明する。１１、１２は、研磨剤原液を計量
タンク７に送る研磨剤原液用ポンプであり、研磨剤原液
用ポンプ１１、１２は、原液タンク１、予備タンク２に
それぞれ専用に１台づつ設けられているものである。こ
の場合、研磨剤原液用ポンプ１１、１２の吐出管は、３
ポート弁１３を介して合流して、研磨剤供給ライン１４
として計量タンク７まで延びるようになっている。な
お、前記合流点の上流に設けられた３ポート弁１５、１
６を介して戻り管１７、１８が接続されている。この戻
り管１７、１８は、研磨剤原液を計量タンク７に送らな
い間、研磨剤原液用ポンプ１１、１２を回して研磨剤原
液を循環させるためのラインである。また、１９は、純
水供給ラインであり、この純水供給ライン１９は、分岐
してそれぞれ３ポート弁１５、１６の下流に接続されて
おり、これにより、研磨剤原液の流れる経路に純水を供
給できるようになっている。

【００１９】薬液の入れられている原液タンク２と予備
タンク５は、薬液用ポンプ２０の吸込管に３ポート弁２
１を介して並列に接続されており、原液タンク２が空に
なったら、予備タンク５に切り替えて計量タンク８に送
ることができる。

【００２０】同様に、添加剤原液の入れられている原液
タンク３と予備タンク６についても、添加剤用ポンプ２
２の吸込管に３ポート弁２３を介して並列に接続されて
おり、このバルブの切り替えにより原液タンク３、予備
タンク６の一方に入っている添加剤原液を計量タンク９
に送ることができるようになっている。

【００２１】なお、以上のような研磨剤、薬液、添加剤
の各原液の入れられた原液タンク１、２、３と予備タン
ク４、５、６では、各原液の残量を検知するための計量
センサ２４、２５、２６により、アクティブの方のタン
ク残量が少なくなると自動的に３ポート弁１３、２１、
２３が満杯の方のタンクに切り替えられるようになって
いる。また、オペレータには、タンクが空になりつつあ
ることが、図示されない警報ブザーなどによってその場
で報知される。

【００２２】研磨剤原液の計量タンク７には、計量する
手段として研磨剤原液の液面レベルを測定するレベルセ
ンサ３０が設けられており、このレベルセンサ３０によ
り、研磨剤原液の液面のレベルが所望の高さに達したこ
とを検出することにより、混合タンク１０に供給する研
磨剤原液を計量する。

【００２３】同様にして、薬液原液の計量タンク８、添
加剤原液の計量タンク９においても、それぞれレベルセ
ンサ３１、３２によって混合タンク１０に供給する薬
液、添加剤を計量するようになっている。

【００２４】なお、これらのレベルセンサ３０、３１、
３２は、任意の液面レベルを検出できるようにするた
め、静電容量型のレベルセンサを採用し、連続的な変化
を検出することができるようになっている。

【００２５】各計量タンク７、８、９の下流には、それ
ぞれ仕切り弁３３、３４、３５が設けられており、この
仕切り弁３３、３４、３５が開くことによって、計量し
た量の研磨剤原液、薬液原液、添加剤原液が下流の混合
タンク１０に供給される。

【００２６】この場合、混合タンク１０は、実際には計
量タンク７、８、９の設置されている位置よりも低い位
置に設置されており、従って、各計量タンク７、８、９
について仕切り弁３３、３４、３５が開くと、設置高さ
による水頭圧を利用して、研磨剤原液、薬液原液、添加
剤原液が混合タンク１０に供給されるようになってい
る。

【００２７】次に、混合タンク１０の構成について、図
３を参照して説明する。混合タンク１０は、レベルセン
サ４０、撹拌機４１、ヒータ４２ａ、４２ｂ、温度セン
サ４３が設けられている。各計量タンク７、８、９から
供給された研磨剤原液、薬液原液、添加剤原液は、撹拌
機によって均一に混じり合うように撹拌混合される。こ
のとき、ヒータ４２ａ、４２ｂは、必要に応じて使用さ
れ、温度センサ４３によってスラリの温度を検出しなが
ら、スラリを所定の温度に保つようになっている。

【００２８】この混合タンク１０は、図３に示されてい
るように、上下２段に区画されている２段構造のタンク
である。上段の区画Ａの内径に較べて、下段の区画Ｂの
内径はかなり小さく設定されている。このうち、上段の
区画Ａは、実質的にタンク容量を決定するもので、その
内径については、主として、研磨装置１００に供給する
スラリの最大供給量に対応できるようにするためにタン
クの容量をどの程度にするかという観点から設定され
る。これに対して、下段の区画Ｂの内径は、研磨装置１
００に供給するスラリの最小供給量に応じられるような
容量という観点から設定される。この実施形態では、タ
ンク高さの中ほどを境に、上段区画Ａと、下段区画Ｂと
に区分され、それぞれの内径の比は、略２：１で、容量
の比は４：１程度に設定されている。特に、下段の区画
Ｂの内径の大きさは、撹拌機４１、ヒータ４２ａ、４２
ｂの容量、最小混合量、スラリ供給流量との関係での液
面レベル低下の速度などに関係してくるが、撹拌機能、
温調機能を阻害しない程度であれば、上段の区画Ａの内
径に較べて、小さく設定する下段の区画Ｂの内径は、前
記の比に限定されるものではない。

【００２９】混合タンク１０の二段構造に対応させるよ
うにして、撹拌機４１の軸４４には、それぞれ上下の区
画Ａ、Ｂに対応させて２つのプロペラ４５ａ、４５ｂが
取り付けられている。また、ヒータ４２ａ、４２ｂのう
ち、ヒータ４２ａのコイル部４６ａは、下段の区画Ｂの
底に位置するように配置され、ヒータ４２ｂのコイル部
４６ｂは、上段の区画Ａの底に位置するように配置され
ている。

【００３０】レベルセンサ４０は、下段区画Ｂの下位か
ら上段区画Ａの上位までのレベルの変化を連続的に検出
できるように静電容量型のレベルセンサが用いられてい
る。

【００３１】なお、このレベルセンサ４０によって検出
された液面レベルに応じて、計量タンク７、８、９の下
流の仕切り弁３３、３４、３５の開閉が行なわれて、研
磨剤、薬液、添加剤の各原液が混合タンク１０に補給さ
れるようになっている。

【００３２】一方、このような混合タンク１０の下流に
は、仕切り弁４７が設けられており、この仕切り弁４７
が開くことによって、混合タンク１０の下流に直列に接
続されている溜タンク６０にスラリが供給される。

【００３３】この溜タンク６０は、混合タンク１０の設
置されている位置よりも低い位置に設置されており、仕
切り弁４７が開くと、設置高さによる水頭圧を利用し
て、スラリが溜タンク６０に供給される。

【００３４】混合タンク１０の下流に設置される溜タン
ク６０としては、基本的に、混合タンク１０と同じく２
段構造のタンクが用いられるものであり、レベルセンサ
６１、撹拌機６２、ヒータ６３ａ、６３ｂ、温度センサ
６４を備えている。

【００３５】この溜タンク６０のレベルセンサ４１によ
って検出された液面レベルに応じて、混合タンク１０と
溜タンク６０の間の仕切り弁４７の開閉が行なわれ、溜
タンク６０のスラリ残量が少なくなると、仕切り弁４７
が開かれ、混合タンク１０のスラリが溜タンク６０に補
給される。

【００３６】このような溜タンク６０は、スラリ供給ポ
ンプ７０の吸込管につながっており、このスラリ供給ポ
ンプ７０から、スラリは所定の設定流量で研磨装置１０
０に送られる。この場合、スラリ供給ポンプの吐出管に
は、テープヒータ７２が巻装されており、このテープヒ
ータ７２によって加温することにより、調製されたスラ
リの温度の低下を防止するようになっている。

【００３７】研磨装置１００は、表面に研磨布が両面テ
ープ等の接着剤を用いて取り付けられている定盤１０２
を備えており、この実施形態の場合、被研磨材である半
導体ウェーハは、図示されない研磨ヘッドによって保持
されるとともに回転する定盤１０２の研磨布に押し付け
られる。この研磨の間には、スラリ供給ポンプ７０から
送られるスラリは、定盤１０２上に配置されているスラ
リ吐出管末端に取り付けられたノズル１０４から吐出さ
れるようになっている。

【００３８】なお、定盤１０２の洗浄のために、ノズル
１０４からは純水を噴出できるようにノズル１０４の上
流には、純水ライン１０６が接続されている。

【００３９】次に、本実施形態によるスラリ供給装置の
作用、特に、各部が連動しながら行なう、原液の供給、
スラリの混合調製、スラリの供給の一連の動作について
説明する。まず、研磨剤原液、薬液、添加剤は、各々原
液タンク１、２、３から原液ポンプ１１、２０、２２に
よって計量タンク７、８、９に導入され、調製するスラ
リの混合割合に相当する量となるように、レベルセンサ
３０，３１，３２により計量が行われる。

【００４０】他方、研磨剤原液が貯溜されている原液タ
ンク１では、研磨剤原液を計量タンクに送らない間、研
磨剤原液用ポンプ１１を停止しておくと、比重が大きい
ために沈降しやすい研磨剤がタンク底部に推積し易い。
この実施形態では、このような研磨剤粒子の推積を防止
するために、研磨剤原液用ポンプ１１の吐出管路では、
戻りライン１７が開くように管路が切り替わり、研磨剤
原液用ポンプ１１から吐出された研磨剤をそれぞれ元の
原液タンク１に戻すようにして、研磨剤原液の循環が行
なわれる。なお、予備タンク４を用いている場合も、同
じようにして、戻りライン１８が開いて研磨剤原液用ポ
ンプ１２を回したまま、研磨剤原液が循環される。

【００４１】計量タンク７、８、９による計量が終る
と、それぞれ仕切り弁３３、３４、３５が開かれ、計量
タンク７、８、９から予め設定された一定量の原液がそ
れぞれ混合タンク１０に送られる。

【００４２】混合タンク１０では、原液の供給によって
しだいに液面レベルが上昇していく。この実施形態で
は、混合タンク１０の予め設定された所定のレベルに達
したことがレベルセンサ４０によって検出されると、原
液の供給終了信号が出される。次いで、純水供給ライン
１９から研磨剤供給ライン１４及び空になった計量タン
ク７を介して混合タンク１０に純水が送られる。この純
水は、液面レベルがレベルセンサ４０により予め設定さ
れている値になるまで、供給される。

【００４３】この過程で混合タンク１０では、純水によ
って濃度を調整しながら、上記のようにして供給された
研磨剤原液、薬液、添加剤が撹拌機４１によって撹拌さ
れて均一に混じり合い、スラリとして調製される。ま
た、必要に応じてヒータ４２ａ、４２ｂにより温調され
る。また、この実施例では、研磨剤原液を送る経路を使
って、純水を供給するようにしているので、研磨剤の供
給経路の洗浄をも同時に行なうことができる。この純水
の供給経路については、研磨剤の供給経路とは独立した
経路から供給するようにしてもよい。

【００４４】こうして混合タンク１０で調製されたスラ
リは、仕切り弁４７が開くことにより、溜タンク６０へ
流れていく。混合タンク１０では、その液面が低下して
いき、液面レベルがあらかじめ設定されている下限値に
至ったことがレベルセンサ４０によって検知されると、
再び各計量タンク７、８、９から研磨剤原液、薬液、添
加剤が混合タンク１０へ補給される。

【００４５】溜タンク６０では、撹拌機６３ａ、６３ｂ
が回され、また、必要に応じてヒータ６３ａ、６３ｂに
よって温調されて、最適な状態に保たれたスラリがスラ
リ供給ポンプ７０によって研磨装置１００に供給され
る。また、溜タンク６０では、研磨装置１００に送るス
ラリが不足しないうちに、レベルセンサ６１によって所
定のレベル、たとえば、中間レベルまで低下したことが
検知されると、自動的に仕切り弁４７が開かれて、スラ
リを混合調整して待機状態にあった混合タンク１０から
スラリが補給される。なお、溜タンク６０では、スラリ
を研磨装置１００に送らないときには、スラリを劣化さ
せないために、スラリ供給ポンプ７０から吐出されたス
ラリを戻りライン７３を介して溜タンク６０に環流さ
せ、スラリの循環をさせておく。

【００４６】以上のようにして、各原液タンク１、２、
３から送られる研磨剤、薬液、添加剤は、計量タンク
７、８、９で計量されて、混合タンク１０で任意の混合
割合で混合され、しかも濃度等を調整され、任意の量で
自動的にかつ連続的に研磨装置１００に供給される。

【００４７】ところで、研磨装置１００に送るスラリの
供給量については、任意の量を送れるが、特に、使用す
る薬液、添加剤によっては、その効果を時間的に長く保
たないものがあり、従って、スラリが無駄にならないよ
うに、混合タンク１０における混合量を少なくしなけれ
ばならないような場合がある。

【００４８】この場合でも、混合タンク１０への定量的
な原液供給、混合、スラリの供給の一連の各動作が行な
われるのは、上述と同様であるが、混合タンク１０で
は、下段の区画Ｂの内径が小さいため、少ない混合量に
較べて、相対的に撹拌機４１、ヒータ４２ａの良好な動
作を確保できるだけの液面のレベルを相対的に高く確保
して混合できるので、少ない混合量にも十分に対応する
ことができる。このことは、混合タンク１０と同じく二
段構造になっている溜タンクについても同様である。

【００４９】次に、本発明のスラリ供給装置を実施する
第２の実施形態について、図３を参照しながら、図１と
同一の構成要素には、同一の参照符号を付して説明す
る。

【００５０】この第２実施形態によるスラリ供給装置
は、基本的に第１実施形態と同じであるが、二段構造の
混合タンク１０、８０が２基、原液定量供給部である計
量タンク７、８、９の下流に並列に接続される。この場
合、各計量タンク７、８、９は、仕切り弁３３、３４、
３５の下流に設けられた３ポート弁８１、８２、８３を
介してそれぞれ混合タンク１０、８０に接続されてい
る。従って、この３ポート弁８１、８２、８３を切り替
えることによって、混合タンク１０、８０のうち、一方
のタンクに各原液を計量タンク７、８、９から送ること
ができる。

【００５１】一方、混合タンク１０、８０からそれぞれ
スラリを送る管路８４、８５は、バルブ８６を介してス
ラリ供給ポンプ７０の吸込管に接続されており、従っ
て、このバルブ８６を切り替えることによって、混合タ
ンク１０、８０の一方から吸込まれたスラリが研磨装置
１００に供給される。なお、前記管路８４、８５は、排
出管路８７によってバイパスされており、また、排出ポ
ンプ８８を回して混合タンク１０、８０に残った不要な
スラリを廃棄することもできるようになっている。

【００５２】以上のように構成されるスラリ供給装置で
は、混合タンク１０、８０のうち、一方のタンクのスラ
リをスラリ供給ポンプ７０から研磨装置１００に供給し
ている間に、他方のタンクには計量タンク７、８、９か
ら送った原液を混合してスラリを調製し、一方のタンク
の残量が少なくなるまで待機するというように、第１実
施形態における混合タンクと溜タンクを一つのタンクで
兼用するようしてタンクを利用することが可能となる。
その場合も、両タンクとも、二段構造になっているの
で、混合量については、広い範囲の混合量の変化に対応
することが可能となる。

【００５３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、各原液タンクから送られる研磨剤、薬液、添
加剤などの原液を混合タンクに送って任意の混合割合で
混合、調製し、さらに、任意の量で自動的にかつ連続的
に安定して研磨装置に供給することができる。

【００５４】また、混合タンクでは、二段構造を採用し
て下段の区画の内径が小さいため、少ない混合量の場
合、相対的に撹拌機、ヒータなどのスラリ混合調製手段
の良好な動作を確保できるだけの液面のレベルを確保で
きるので、少ない混合量にも十分に対応でき、従来のよ
うに、混合量に合せてタンクを交換しなくてもよく、広
い範囲の混合量の変化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスラリ供給装置による第１の実施形態
を示す構成説明図。

【図２】混合タンクの詳細を示す断面図。

【図３】本発明のスラリ供給装置による第２の実施形態
を示す構成説明図。

【符号の説明】

１ 研磨剤用原液タンク ２ 薬液用原液タンク ３ 添加剤用原液タンク ７ 研磨剤用計量タンク ８ 薬液用計量タンク ９ 添加剤用計量タンク １０ 混合タンク ３０、３１、３２ レベルセンサ ４０ レベルセンサ ４１ 撹拌機 ４２ａ、４２ｂ ヒータ ６０ 溜タンク ７０ スラリ供給ポンプ １００ 研磨装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長 倉 靖 彦 静岡県沼津市大岡2068の３ 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 石 田 全 寛 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 間 瀬 康 一 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１ 株式会 社東芝多摩川工場内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数種類の原液を任意の混合割合で混合し
   て調製したスラリを研磨装置に供給するスラリ供給装置
   において、 研磨剤、添加剤等のスラリを組成する各原液を各々貯溜
   する複数の原液タンクと、 小内径の下部区画と、大内径の上部区画との少なくとも
   上下２段の構造を有し、供給された原液を混合してスラ
   リを調製する手段を備えた混合タンクと、 前記各々の原液タンクの下流に設けられ、スラリ混合割
   合に相当する一定量の各原液を計量するための計量手段
   を備えるとともに、一定量の各原液を前記混合タンクに
   供給する原液定量供給部と、 前記混合タンクで調製されたスラリを任意の流量で研磨
   装置に供給するスラリ供給部と、を具備することを特徴
   とするスラリ供給装置。
2. 【請求項２】前記混合タンクで調製されたスラリを貯溜
   しておく溜タンクを前記混合タンクの下流に設け、前記
   溜タンクはスラリの液面レベルを検出する手段を有し、
   液面レベルが所定のレベル以下に低下したことが検知さ
   れたときに、前記混合タンクのスラリが前記溜タンクに
   自動補給されるようにしたことを特徴とする請求項１に
   記載のスラリ供給装置。
3. 【請求項３】複数の前記混合タンクを前記原液定量供給
   部の下流に並列に設け、選択的に切り替えて一の混合タ
   ンクを前記スラリ供給部に接続するようにしたことを特
   徴とする請求項１に記載のスラリ供給装置。
4. 【請求項４】前記原液定量供給部は、各々原液タンクの
   下流に設けられた計量タンクと、前記各計量タンクの液
   面レベルの変化を連続的に検出するレベル検出手段とを
   有し、各原液の前記混合タンクへの移送に伴う液面レベ
   ルの変化から各原液の供給量を計量するようにしたこと
   を特徴とする請求項２または３に記載のスラリ供給装
   置。
5. 【請求項５】前記計量タンク、混合タンク、溜タンク
   は、下流に向って順次低い位置に設置され、水頭圧を利
   用して下流側のタンクに原液またはスラリを供給するよ
   うにしたことを特徴とする請求項４に記載のスラリ供給
   装置。
6. 【請求項６】前記混合タンクは、スラリの液面レベルを
   検出する手段を有し、液面レベルが所定レベル以下にな
   ったことが検知されると、前記原液定量供給部から各原
   液が供給されるようにしたことを特徴とする請求項５に
   記載のスラリ供給装置。