JP4645056B2 - 研磨液供給装置 - Google Patents

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本発明は、特に半導体製造における半導体基板表面の平面加工を行う場合の化学機械研磨(Chemical Mechanical Polish:以下CMPと略す)へ研磨液(スラリー)を供給する研磨液供給装置に関するものである。
近年、半導体装置の高集積化、高性能化のための微細加工技術としてCMP法が注目されている。このCMPは、研磨液(スラリー)と被研磨体との間の化学的作用および研磨液中の砥粒の機械的作用とを複合化させた研磨方法であり、半導体製造装置プロセス、特に多層配線形成工程における層間絶縁膜の平坦化、金属プラグ形成、埋め込み金属配線形において必要不可欠な工程となっている。
このCMPに用いられている研磨装置として、表面に研磨布が貼付された円盤状の研磨定盤と、研磨すべきウエハの一面を保持して研磨布にウエハの他面を当接させる複数のウエハ保持ヘッドと、これらウエハ保持ヘッドを研磨定盤に対し相対回転させるヘッド駆動機構とを具備し、研磨布とウエハとの間に砥粒を含む研磨液を供給することにより研磨を行うものが、従来から知られている。
上記CMPにおいては、研磨液の複数の原液の混合比率および供給量の精度維持、凝集や沈降を防止することが極めて重要となっているが、このための研磨液の供給構成として下記のものが知られている。
スラリー混合用の各液を夫々に吸引するための各液に対応した数の吸引口と、化学機械研磨装置へとスラリーを供給するための排出口とを有し、各吸引口から排出口に至る各液の供給経路に、各吸引口から各液を一定の混合比率になる特定量で吸引し、吸引した各液を排出口側へと吐出させるための吸引ポンプ(供給用ポンプ)が各々配置され、且つ、各々の供給用ポンプの吐出側供給経路にダンパー及び加圧弁が併設されているスラリー混合供給装置であり、さらに各吸引口から吸引される各液のうちの少なくとも原液スラリーを、循環ポンプにより化学機械研磨装置で消費される特定量以上の流量及び圧力で循環する手段と、該原液スラリーの循環液流の圧力変動を継続的に測定して得られる値によって少なくとも原液スラリーに対する供給用ポンプからの吐出量を補正するための制御装置とを有するものである。(例えば、特許文献1参照)
また、化学的機械的研磨法によるウエハ研磨装置に供給されるスラリーの供給装置において、砥粒の水溶液のタンクから定流量弁とオリフィスを経て供給する砥粒水溶液供給手段と、過酸化水素等の添加溶液のタンクから定流量弁とオリフィスを経て供給する添加溶液供給手段とを有し、この各々の供給手段から供給される砥粒水溶液と添加溶液とをポンプで吸引して合流させ、研磨定盤に噴射する直前で、超音波装置を有する混合器により前記2つの溶液を混合させてスラリーとするものである。(例えば、特許文献2参照)
特開2003−71720号公報 特開2000−202774号公報
しかしながら、上記した特許文献1に記載されている研磨液(スラリー)の供給装置においては、化学機械研磨装置へ吐出する研磨液の各原液の混合比率、流量は、各ドラム(タンク)内の原液スラリーを循環ポンプにより循環させている循環路の圧力と、各液の循環経路に、各吸引口から各液を一定の混合比率になる特定量で吸引し、吸引した各液を排出口側へと吐出させるための各々配置された吸引ポンプにより基本的に設定される。この構成においては前記各液の循環経路の圧力が変動しやすく、さらに各液の循環経路から各々配置された吸引ポンプの流量変動によって、各原液の混合比率、および混合された原液の全体流量にバラツキを生じやすい。また循環させているポンプの脈動等による液流の圧力変動に対する吸引ポンプの補正機構を組み入れているが、構成が複雑となる。さらに前記複数の吸引ポンプの内少なくとも一台に、不具合が生じた場合は、各原液の混合比率が大幅に変わってしまうこと、また前記吸引ポンプから研磨装置へ吐出する間に、各原液を混合した研磨液の貯留部、いわゆるストックがなく、吸引ポンプに不具合が生じた場合は、研磨途中に研磨装置を停止させる必要があるなど、ウエハの研磨特性の不安定さを生じる等の課題がある。
また、上記した特許文献2に記載されている研磨液(スラリー)の供給装置においては、研磨液の混合比率および流量は、基本的にオリフィスの内径で設定し、さらに流量計と、それによってフィードバックを受けて開度を調節する定流量弁の制御によって行っている。しかし前記オリフィスは、砥粒の水溶液側と添加溶液側とでは径が異なるが、砥粒側でφ1.0mm程であり、添加溶液側ではその1/5程度(φ0.2mm)と極めて小さい径であることにより、原液スラリーや、異物による実質的な径の縮小や閉塞を生じる恐れがある。定流量弁においても微小間隙を構成することによって同様な現象が生じる恐れがあり、かかる構成では、所望する処理に適合した特定の混合比率のスラリーを適確に供給することができない場合がある。また吸引ポンプから研磨装置へ吐出するに間に、各原液を混合した研磨液の貯留部、いわゆるストックがなく、吸引ポンプに不具合が生じた場合は、研磨途中に研磨装置を停止させる必要があるなど、ウエハの研磨特性の不安定さを生じる等の課題がある。
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、研磨液用の複数の原液の混合比率および供給量の精度の安定化を図り、劣化のない品質の安定した研磨液を研磨装置へ供給する研磨液供給装置を提供することを目的とする。
本発明の研磨液供給装置は、成分の異なる複数の原液を各々貯留する複数の原液タンクと、前記複数の原液を合流させる1つの集合部と、一端を前記複数の原液タンク内の各々の原液中に開口し、他端を前記集合部に開口した一定の長さを有する複数の管状体と、前記集合部で混合した研磨液を貯留する貯留タンクへの通路となる1本の供給管と、この供給管の途中に、前記管状体、集合部を介して前記複数の原液を吸引するとともに、前記研磨液を貯留タンクへ吐出する1つの吸引手段を備え、前記集合部と複数の原液タンク内の各々の原液中に連通する管状体を、その本数対応する原液の混合比の大小に応じ異なるようにして接続することにより前記吸引手段は前記複数の原液の混合比率を設定した前記研磨液を貯留タンクに供給するものであり、この貯留タンクに連通した吐出ラインを介して吐出口から研磨装置に供給することを特徴とするものである。
本発明の研磨液供給装置によれば、研磨液用の複数の原液の混合比率および供給量の精度の安定化を図り、劣化のない品質の安定した研磨液を研磨装置への供給することができる。
本発明の研磨液供給装置における第1の発明は、成分の異なる複数の原液を各々貯留する複数の原液タンクと、前記複数の原液を合流させる1つの集合部と、一端を前記複数の原液タンク内の各々の原液中に開口し、他端を前記集合部に開口した一定の長さを有する複数の管状体と、前記集合部で混合した研磨液を貯留する貯留タンクへの通路となる1本の供給管と、この供給管の途中に、前記管状体、集合部を介して前記複数の原液を吸引するとともに、前記研磨液を貯留タンクへ吐出する1つの吸引手段を備え、前記集合部と複数の原液タンク内の各々の原液中に連通する管状体を、その本数対応する原液の混合比の大小に応じ異なるようにして接続することにより前記吸引手段は前記複数の原液の混合比率を設定した前記研磨液を貯留タンクに供給するものであり、この貯留タンクに連通した吐出ラインを介して吐出口から研磨装置に供給することを特徴とするものである。
これによって、研磨液用の複数の原液の混合比率および供給量の精度の安定化を図り、劣化のない品質の安定した研磨液を研磨装置へ供給することができる。
また第2の発明は、第1の発明において、前記吸引手段と前記貯留タンクの間の供給管に設けた制御弁38と、この制御弁38に接続される排出管を有し、研磨装置での研磨に必要な研磨液の量を貯留タンクに貯留後、管状体、集合部を介して前記複数の原液を吸引する吸引手段の駆動を停止するとともに、純水を前記吸引手段の吸引側から供給し、前記排出管から排出することを特徴とするものである。
これによって、貯留タンクには研磨装置での研磨に必要な研磨液の量のみを貯留して、砥粒微粒子の沈降防止、分散性を維持することができる。また研磨に必要な研磨液の量を貯留タンクに貯留後、純水を供給して供給管、吸引手段、制御弁38を洗浄し排出管から排出することにより、研磨液の経路を洗浄して、常に混合比率、供給量を高精度に維持させることができる。
また第3の発明は、第1の発明において、集合部と吸引手段の間に制御弁34を設け、この制御弁34に純水供給管を接続し、この純水供給管から制御弁34を介して純水を供給することを特徴とするものである。
これによって、研磨に必要な研磨液の量を貯留タンクに貯留後、純水供給管から純水を供給して供給管、吸引手段、制御弁38を洗浄し排出管から排出することができ、研磨液の経路を洗浄して、常に混合比率、供給量を高精度に維持させることができる。
第4の発明は、第1の発明において、前記吸引手段と前記貯留タンクの間の供給管に設けた制御弁38と、この制御弁38に接続される排出管を有し、研磨装置での研磨に必要な研磨液の量を貯留タンクに貯留後、管状体、集合部を介して前記複数の原液を吸引する吸引手段の駆動を停止する前に、純水以外の原液に開口する管状体に設けた制御弁を開から閉とするとともに、純水である原液に開口する管状体31に設けた制御弁32のみを開のままとすることにより、純水のみを前記吸引手段の吸引側から供給し、前記排出管から排出することを特徴とするものである。
これによって、研磨に必要な研磨液の量を貯留タンクに貯留後、前記純水原液のみを集合部へ吐出させて、集合部、供給管、吸引手段、制御弁38を洗浄することができ、研磨液の経路を洗浄して、常に混合比率、供給量を高精度に維持させることができる。
以下、本発明の一実施の形態の研磨液供給装置を図1〜図5を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施の形態の研磨液供給装置の構成図、図2は図1中の集合部の拡大構成図、図3は図2中の集合部のA−A線における断面図、図4、図5は研磨液供給装置の他の構成図である。以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1〜図3において、シリカ、セリア、アルミナ、ジルコニア、二酸化マンガン等の研磨液用の砥粒微粒子分散液である原液2を原液タンク1内に、過酸化水素等の酸性剤又はアンモニア等のアルカリ性剤等の添加剤を含む添加剤分散液である原液4を原液タンク3内に貯留し、また希釈用の純水である原液6を原液タンク5内に貯留しているものである。砥粒微粒子分散液を前記原液タンク1内に供給するための補充タンク7を備えており、補充タンク7にはポンプ8と循環路9を構成し、補充タンク7内の砥粒微粒子分散液を一定の流量、圧力で循環させ撹拌効果により砥粒微粒子の沈降防止、分散性の維持を図っている。また循環路9の一部から原液タンク1内に連通する供給管10を設け、この供給管10に制御弁11を位置させ、さらに制御弁11から排出管12を設けている。
また、添加剤を含む添加剤分散液を前記原液タンク3内に供給するための補充タンク13を備えており、補充タンク13にはポンプ14と循環路15を構成し、補充タンク13内の添加剤分散液を一定の流量、圧力で循環させ撹拌効果により分散性の維持を図っている。また循環路15の一部から原液タンク3内に連通する供給管16を設け、この供給管16に制御弁17を位置させ、さらに制御弁17から排出管18を設けている。純水である原液6を原液タンク5内に供給するための供給管19を設け、制御弁20を介して別設の純水供給装置(図示なし)に接続しているものである。
前記した各原液タンク1、3、5の下部にロードセル(重量検出手段)21を設けて、また原液タンク1内の原液2の液面を検知する静電容量式の液面センサー22を設け、原液タンク3、5内の原液4、6の液面を検知する光学式の液面センサー23を設けたものである。各原液タンク1、3、5内は一定の液面を維持して各々貯留し、各原液2、4、6の液面上の空間(キャビティ)には、一定の湿り度を有する窒素ガス等の不活性ガスが一定圧力(例えば大気圧)で保持されている。
各ロードセル(重量検出手段)21、液面センサー22、23からの出力値が、予め設定した液面が下限あるいは上限のいずれかあるいは双方等を維持しているか否かを判定する制御部57に備えた演算手段(図示なし)、による判定結果に基づいて、循環路9の一部から原液タンク1内に連通する供給管10に位置させた制御弁11、循環路15の一部から原液タンク3内に連通する供給管16に位置させた制御弁17、純水供給管19に位置させた制御弁20を、開閉または開度をリニアに制御して、各原液タンク1、3、5内の液面を一定に維持しているものである。なお補充タンク7、補充タンク13は、各々の補給原液の量を把握して交換するものである。原液タンク1には、撹拌手段26を設け、砥粒微粒子の沈降防止、分散性の維持を図っている。
また、原液タンク1内の砥粒微粒子分散液である原液2の液面を、検知するのに静電容量式の液面センサー22を設けたが、これは原液タンク1の外側からでも検知できるので好ましいが光学式の液面センサー23も含め、差圧式、超音波式等のいずれかの計測手段の他、各種の計測手段を採用することができる。また各原液タンク1、3、5内を一定の液面に維持するために、液面センサーのみでもよい。
研磨液供給装置を一定温度に制御された部屋に設置し、特に各原液2、4、6の温度を一定に保っているものである。さらに、各原液タンク1、3、5には、図示していないが恒温化手段を備えていることが好ましい。これは過度な温度ストレスを研磨用流体に付与することが防止され、温度ストレスによる砥粒の凝集などの品質低下が回避されるため、品質の安定した研磨用流体を供給することができる。さらに各原液2、4、6の粘度、密度等の特性を一定に維持することによって、流量精度を安定化させる点でも好ましい。また、恒温化手段は、研磨用流体を予め設定した基準温度に恒温化する手段であって、研磨用流体の温度を検出して、検出温度に応じて各原液を加熱あるいは冷却するものである。
また、原液タンク1、3に内部の洗浄を目的とする純水を供給する純水供給管24を制御弁25に接続し、さらに純水供給管24は別設の純水供給装置(図示なし)に接続しているものである。原液タンク1には、砥粒微粒子の沈降防止、分散性を維持するための撹拌手段26を備えている。
各原液タンク1、3、5内の各々の原液2、4、6中に一端を開口した管状体27、29、31を有しており、管状体27、29、31の他端を前記集合部33に開口させている。さらに管状体27、29、31各々には通路を開閉する制御弁28、30、32を設けている。前記管状体27、29、31は、一定の長さを有し、内径は例えば2〜3ミリメートルであり、また断面が円形に限らず多角形状であってもよい。
また、第3図に示すように集合部33に開口させている管状体27、29、31は、断面が円形状をなす集合部の中央部に、本数の少ない原液2の管状体27を開口させ、この外側に本数の多い原液4、6の管状体29、31を順次配置して開口させている。すなわち断面が円形状をなす集合部の中央部に混合比率の小さいより少量原液の管状体27を開口させ、この外側に混合比率のより大きい多量原液の管状体29、31を開口させたものである。
また集合部33に連通して制御弁34を設け、制御弁34には純水供給管35が接続されている。さらに制御弁34には各々の原液2、4、6を集合部33で混合した研磨液の貯留タンク40への通路となる供給管36が接続されている。供給管36の途中には、研磨液を貯留タンク40へ吐出する吸引手段である吸引ポンプ37、制御弁38を位置させ、制御弁38に排出管39を接続させている。
吸引ポンプ37としては、チューブフラム式、ベローズ式、ダイヤフラム式のものが使用できる。さらに供給管36の先端部には、貯留タンク40に接続されている。
貯留タンク40には、撹拌手段41を設け、砥粒微粒子の沈降防止、分散性の維持を図っている。42a、42b、42cは、液面検出センサーで、貯留タンク40内の研磨液の液面を検出する。また貯留タンク40の上部に純水を供給する純水供給管43を接続し、制御弁44を有しているものである。
また貯留タンク40の液面上の空間(キャビティ)には、一定の湿り度を有する窒素ガス等の不活性ガスが一定圧力(例えば大気圧)で保持されている。なお液面センサー42a、42b、42cは静電容量式、光学式、差圧式、超音波式等のいずれかの計測手段の他、各種の計測手段を採用することができる。
また、貯留タンク40の下部に研磨液を吐出する吐出ライン45を制御弁46、制御弁51有して接続している。制御弁46に吐出ライン47を接続し、吐出ライン47にはポンプ48、吐出口49を有し、貯留タンク40からの研磨液を研磨装置50へ吐出する。制御弁51に吐出ライン52を接続し、吐出ライン52にはポンプ53、吐出口54を有し、貯留タンク40からの研磨液を研磨装置55へ吐出する。さらに吐出ライン45に排出管56を接続しているものである。ポンプ48および53としては、チューブフラム式、ベローズ式、ダイヤフラム式のものが使用できる。
研磨装置50、55は、図示していないが表面に研磨布が貼付された円盤状の研磨定盤と、研磨すべきウエハの一面を保持して研磨布にウエハの他面を当接させる複数のウエハ保持ヘッドと、これらウエハ保持ヘッドを研磨定盤に対し相対回転させるヘッド駆動機構とを具備し、研磨布とウエハとの間に砥粒を含むスラリーを供給することにより研磨を行うものである。
また、制御部57で、研磨液供給装置全体を制御するもので、制御部57には、前記した各制御弁11、17、20、25、28、30、32、34、37、38、44、46、51、吐出手段である吸引ポンプ37、ロードセル(重量検出手段)21、液面センサー22、23、42a、42b、42c、補充タンク7、13の循環用のポンプ8、14、撹拌手段26、41を接続させている。
また、第4図に示す構成は、第1図中の吐出ライン45に制御弁58を設け、制御弁58から貯留タンク40に研磨液を循環ポンプ60でリターンさせる循環ライン59を構成し、前記循環ライン59に吐出ライン47を接続し、吐出ライン47にはポンプ48、吐出口49を有し、貯留タンク40からの研磨液を研磨装置50へ吐出する。さらに循環ライン59に吐出ライン52を接続し、吐出ライン52にはポンプ53、吐出口54を有し、貯留タンク40からの研磨液を研磨装置55へ吐出する。また前記制御弁58に排出管56を接続しているものである。
また、第5図に示す構成は、第1図中の吐出ライン45に制御弁61を設け、制御弁61から貯留タンク40に研磨液を循環ポンプ63でリターンさせる循環ライン62を構成し、前記循環ライン62に吐出ライン47を接続し、吐出ライン47にはポンプ48、吐出口49を有し、貯留タンク40からの研磨液を研磨装置50へ吐出する。さらに吐出ライン45に制御弁64を設け、制御弁64から貯留タンク40に研磨液を循環ポンプ66でリターンさせる循環ライン65を構成し、前記循環ライン65に吐出ライン52を接続し、吐出ライン52にはポンプ53、吐出口54を有し、貯留タンク40からの研磨液を研磨装置55へ吐出するものである。
次に、前記のように構成された研磨液供給装置について、以下その基本的な動作、作用を説明する。図1〜6において、研磨液用のシリカ、セリア、アルミナ、ジルコニア、二酸化マンガン等の砥粒を含有した水溶液である砥粒微粒子分散液の原液2を原液タンク1内に貯留し、過酸化水素等の酸性剤又はアンモニア等のアルカリ性剤、界面活性剤の添加剤を含む添加剤分散液である原液4を原液タンク3内に貯留し、さらに希釈用または洗浄用の純水である原液6を原液タンク5内に貯留している。各原液2、4、6は一定の液面を維持して各々貯留しているもので、各原液2、4、6の液面上の空間には、一定の湿り度を有する窒素ガス等の不活性ガスが一定圧力(例えば大気圧)で保持されている。なお砥粒微粒子分散液、添加剤分散液、純水の各々の組み合わせは、研磨対象に応じて選択されるものである。
次に、制御弁28、30、32を開、集合部33に連通した制御弁34を純水供給管35側が閉で供給管36側を開とし、さらに供給管36の途中に位置する制御弁38の排出管39側を閉で供給管36側を開にした状態にし、吐出手段である吸引ポンプ37を駆動する。吸引ポンプ37を駆動すると、原液タンク1、3、5内の原液2、4、6は管状体27、29、31から吸引されて集合部33に吐出し混合する。この混合した液は研磨液として供給管36から貯留タンク40内に流出し一定量貯留される。また、貯留タンク40内には液面センサー42a、42b、42cの検出値によって、所望する一定量貯留される。貯留後、吸引ポンプ37を停止するものである。
さらに貯留タンク40の容積は、研磨装置50、55のいずれか一方のみ交互にウエハの研磨を行う設定方式においては、例えばウエハ一枚分の研磨に必要な研磨液分を貯留するものでよく、また研磨装置50、55の両者で同時にウエハの研磨を行う設定方式においては、例えばウエハ二枚分の研磨に必要な研磨液分を貯留する等、状況に応じて設定すればよい。これによって、貯留タンク40には研磨装置50、55での研磨に必要な研磨液の量のみを貯留して、砥粒微粒子の沈降防止、分散性を維持することができる。さらに特にセリア砥粒微粒子分散液である原液と、界面活性剤等の添加剤を含む添加剤分散液である原液を混合した後の研磨液においても、貯留タンク40内に貯留される研磨液は、一定時間内(例えば30分)で研磨装置に供給され、研磨装置でのウエハの研磨レートが劣化することがない。
前記集合部33と複数の原液タンク1、3、5内の各々の原液2、4、6中に連通する管状体27、29、31の本数を異なるようにして、前記複数の原液の混合比率を設定するものである。例えば、砥粒微粒子分散液である原液2中に連通する管状体27を1本とした場合、添加剤を含む添加剤分散液である原液4中に連通する管状体29を5から8本、希釈用の純水である原液6中に連通する管状体29を9から12本のようにして、集合部33と複数の原液タンク1、3、5内の各々の原液2、4、6中に連通する管状体の本数の選択により各々の原液2、4、6の混合比率を任意に設定できるようにしたものである。貯留タンク40に供給される各々の原液2、4、6の混合した液である研磨液の供給量は、吸引ポンプ37の能力制御で任意に設定、調整することができる。
また、断面積が異なる管状体または長さが異なる管状体を原液2、4、6ごと、または同一原液の中で含むようにすることによって、各々の原液2、4、6の混合比率を、より幅広く設定することができる。
また、各々の管状体27、29、31の通路を開閉する制御弁28、30、32を設けたことによって、集合部33と複数の原液タンク1、3、5内の各々の原液2、4、6中に連通し、各々の原液2、4、6を通過可能とする管状体27、29、31の本数を任意に選択することができる。これによって、各々の原液2、4、6の混合比率を、より幅広く設定することができ、さらに研磨装置50、55の混合比率の変更要求に対して、制御弁28、30、32の開閉動作によりきめ細かく対応することができる。
なお、図1においては、各原液タンク1、3、5内の各々の原液2、4、6中に一端を開口し、他端を前記集合部33に開口させた管状体27、29、31の本数を各々の原液2、4、6で異なるように設けたが、管状体27、29、31の本数を各々の原液2、4、6で同数とし、管状体27、29、31の通路を開閉する制御弁28、30、32の開状態にする数により、集合部33と複数の原液タンク1、3、5内の各々の原液2、4、6中に連通し、各々の原液2、4、6を通過可能とする管状体27、29、31の本数を任意に選択することによって、各々の原液2、4、6の混合比率を設定するように構成してもよい。
また、吐出手段として、各々の原液2、4、6を吸引する吸引ポンプ37としたが、各原液タンク1、3、5内の原液2、4、6の液面上に、一定の湿り度を有する窒素ガス等の不活性ガスで圧力を印加し、各原液2、4、6を押し出して吐出させ貯留タンク40に流出させるように構成してもよい。また各々の原液2、4、6の3種類の原液からなる研磨液を供給する場合で説明したが、研磨装置50、55の要求仕様に応じて、2種類の原液からなる研磨液を供給する場合にも適用することができるもので本実施の形態に限定されるものではない。
また、第3図に示すように集合部33に連通させている管状体27、29、31は、断面が円形状をなす集合部の中央部に、本数の少ない原液2の管状体27を開口させ、この外側に本数の多い原液4、6の管状体29、31を順次配置して開口させている。これによって砥粒微粒子分散液である原液2を中心に、その外側を添加剤分散液である原液4、最外周に希釈用の純水である原液6が集合部33内に吐出し、各々の流れの界面が密度の差異によって崩れやすく、分散、混合が促進されて均一に混合された研磨液として供給することできる。
また、集合部33に混合を促進する手段を付加してもよく、この場合にはより低流量の研磨液を供給するような状態下においても均一に混合された研磨液として供給することできる。さらに研磨液が貯留タンク40に到達するまでに供給管36、吸引ポンプ37においても混合が促進されるものである。さらに撹拌手段41によって貯留タンク40内の研磨液の混合促進、砥粒の凝集、沈降を防止することができる。
次に、貯留タンク40に研磨液を貯留後の動作を説明する。貯留タンク40に貯留した研磨液を、貯留タンク40の底部から吐出ライン45、制御弁46、吐出ライン47を介してポンプ48により吸引し、吐出口49から研磨装置50に供給するものである。また貯留タンク40に貯留した研磨液を、吐出ライン45、制御弁51、吐出ライン52を介してポンプ53により吸引し、吐出口54から研磨装置55に供給するものである。このとき、研磨装置50、55への研磨液の供給量は、各々のポンプ48、53の能力制御により行う。また吐出ライン47、52に開閉弁(図示なし)を設けてもよい。
また、貯留タンク40に貯留した研磨液は、研磨装置50、55が貯留タンク40よりも下方に位置する場合は、ポンプ48、50を有しなくとも貯留タンク40に貯留した研磨液を落差圧力により研磨装置50、55に供給することができる。ポンプ48、53を有する場合は貯留タンク40よりも研磨装置50、55が上方位置にあっても、貯留タンク40内の研磨液を吸引して研磨装置50、55に供給することができる。
貯留タンク40に研磨液を貯留後、制御弁38は貯留タンク40側を閉、排出管39側を開として、さらに制御弁34は純水供給管35側を開として、前記純水供給管35から純水を供給して供給管36、吸引ポンプ37、制御弁38を洗浄し排出管39から排出するものである。一定時間、純水を供給した後、吸引ポンプ37の運転を停止させる。
このように研磨液の経路を洗浄して、常に混合比率、供給量を高精度に維持させることができる。さらに前記の純水による洗浄は、制御手段53の制御によって自動的に行うことができるので、メンテナンス性にも優れたものとなる。
また前記とは異なる方法として、通常の研磨液の貯留タンク40への供給を停止するときは、吐出手段である吸引ポンプ37の駆動を停止する前に、原液2、4に開口する管状体27、29に設けた制御弁28、30を開から閉、純水である原液に開口する管状体31に設けた制御弁32を開のままとし、制御弁38を排出管39へ連通するように通路を切り替えることによって、純水のみが吸引されて集合部33に吐出し、さらに供給管36から排出管39へと吐出する。これによって集合部33、供給管36、制御弁34、38、吸引ポンプ37を純水で洗浄することができる。一定時間純水のみを吐出させた後、制御弁32を閉、吸引ポンプ37を停止させる。
また、吐出手段である吸引ポンプ37を駆動開始前に、原液2、4に開口する管状体27、29に設けた制御弁28、30を閉、純水である原液に開口する管状体31に設けた制御弁32を開とする。制御弁37を排出管38へ連通するように通路を切り替え、この後吸引ポンプ37を駆動開始すると純水のみが吸引されて集合部33に吐出し、さらに供給管36から排出管39へと吐出する。
これによって集合部33、供給管36、制御弁34、38、吸引ポンプ37を純水で洗浄することができる。一定時間純水のみを吐出させた後、原液2、4に開口する管状体27、29に設けた制御弁28、30も開、制御弁37を貯留タンク40へ連通するように通路を切り替えることによって、通常の研磨液の供給動作に入るものである。
このように、複数の原液に純水原液を含み、複数の原液の集合部33への吐出開始前の一定時間または複数の原液の集合部33への吐出停止後の一定時間、前記純水原液のみを集合部33へ吐出させて、各部を洗浄するようにすることによって、常に混合比率、供給量を高精度に維持させることができる。さらに前記の純水による洗浄は、制御手段53の制御によって自動的に行うことができるので、メンテナンス性にも優れたものとなる。
貯留タンク40内の研磨液を研磨装置50または55へ供給終了後、貯留タンク40内に制御弁44を介して純水供給管43から純水を供給して洗浄し、前記洗浄後の純水を貯留タンク40に連通した吐出ライン45、47、52を介して、吐出口49、54から排出する。これによって貯留タンク40から吐出口49、54までの経路を洗浄することができる。
また前記洗浄後の純水を、制御弁46、51を制御して吐出ライン47、52を経ないで吐出ライン45から排出管56の経路で直接排出させることもできる。
また、前記のように貯留タンク40の純水供給管43から純水を供給して洗浄するようにしたが、純水供給管35または原液タンク5から純水を貯留タンク40に供給して洗浄し、前記洗浄後の純水を貯留タンク40に連通した吐出ライン45、47、52を介して、吐出口49、54から排出する。これによって貯留タンク40から吐出口49または54までの経路を洗浄することができる。また前記洗浄後の純水を、制御弁46、51を制御して吐出ライン47、52を経ないで吐出ライン45から排出管56の経路で直接排出させることもできる。
また、特にセリア砥粒微粒子分散液である原液2と、界面活性剤等の添加剤を含む添加剤分散液である原液4を混合した後の研磨液は、一定時間(例えば約60分)経過すると研磨装置50、55でのウエハの研磨レートが劣化しやすく、したがって貯留タンク40内で一定時間滞留したままの研磨液は、研磨装置50、55でのウエハの研磨には用いないことが好ましい。このため本発明においては、研磨装置50または55で状況により万一使用されず、貯留タンク40内で一定時間滞留したままの研磨液は、前記貯留タンク40に連通した吐出ライン45を介して吐出口49、54の経路または制御弁46、51を制御して吐出ライン47、52を経ないで吐出ライン45から排出管56の経路で直接排出させる。前記貯留タンク40内の研磨液を排出した後、前記のように貯留タンク40の純水供給管43から純水を供給して洗浄するかまたは、純水供給管35または原液タンク5から純水を貯留タンク40に供給して洗浄し、前記洗浄後の純水を貯留タンク40に連通した吐出ライン45、47、52を介して、吐出口49または54から排出する。これによって貯留タンク40から吐出口49または54までの経路を洗浄することができる。また前記洗浄後の純水を、制御弁46、51を制御して吐出ライン47、52を経ないで吐出ライン45から排出管56の経路で直接排出させることもできる。
なお貯留タンク40内で一定時間滞留したままの研磨液または洗浄後の純水を吐出口49または54から排出する場合は、研磨装置50または55にウエハのない状態で行う。また吐出口49または54から排出させる場合は、吐出口49または54近傍で研磨装置50または55外に排出させる経路を設けてもよい。
また、原液タンク1、3を洗浄する場合は、原液2、4を排出管12、18から制御弁11、17を介して排出し、その後純水供給管24から制御弁25を介して純水を原液タンク1、3内に供給することによって行うものである。
また、貯留タンク40内に研磨液の貯留量検出手段42a、42b、42cを設け、研磨装置50、55に研磨液を供給中、前記貯留タンク40内に貯留する研磨液の貯留量を一定以下となるように前記貯留量検出手段42a、42b、42cの検出値により吸引ポンプ37の駆動を制御することによって、貯留タンク40内の研磨液の貯留量を研磨装置50、55に安定して供給することができる必要最小限とするものである。これは例えば貯留量検出手段42a、42b、42cのうち、貯留タンク40内の研磨液の最下位の液面を検出する液面センサー42cのレベルに吸引ポンプ37の駆動を制御するものである。これによって、貯留タンク40内に貯留される研磨液は、より短時間で研磨装置50または55に供給され、砥粒微粒子の沈降防止、分散性を維持することができる。さらに特にセリア砥粒微粒子分散液である原液2と、界面活性剤等の添加剤を含む添加剤分散液である原液4を混合した後の研磨液においても、貯留タンク40内に貯留される研磨液は、より短時間で研磨装置50または55に供給され研磨装置50、55でのウエハの研磨レートが劣化することがない。
また、第4図に示す構成は、第1図から第3図と同一番号は同一箇所を示し、異なるところは第1図中の貯留タンク40に設けた撹拌手段41を無しとし、さらに貯留タンク40の底部からの吐出ライン45に制御弁58を設け、制御弁58から循環ポンプ60によって研磨液を貯留タンク40に循環させる循環ライン59を構成し、循環ライン59に吐出ライン47、52を接続してポンプ48、53により吸引し、吐出口49、54から研磨装置50、55に供給するものである。このとき、研磨装置50、55への研磨液の供給量は、各々のポンプ48、53の能力制御により行う。また吐出ライン47、52に開閉弁(図示なし)を設けてもよい。
貯留タンク40内の研磨液の循環により、砥粒微粒子の沈降防止、分散性を維持することができる。またこの構成においての洗浄動作は、貯留タンク40内に供給した純水を吐出ライン45、制御弁58、循環ポンプ60、循環ライン59に循環させ、前記純水を循環ライン59に連通した吐出ライン45、47、52を介して、吐出口49または54から排出する。これによって貯留タンク40から吐出口49または54までの経路を洗浄することができる。また前記洗浄後の純水を、制御弁58を制御して吐出ライン47、52を経ないで吐出ライン45から排出管56の経路で直接排出させることもできる。
また、第5図に示す構成は、第1図から第3図と同一番号は同一箇所を示し、異なるところは第1図中の貯留タンク40に設けた撹拌手段41を無しとし、さらに貯留タンク40の底部からの吐出ライン45に制御弁61を設け、制御弁61から循環ポンプ63によって研磨液を貯留タンク40に循環させる循環ライン62を構成し、循環ライン62に吐出ライン47を接続してポンプ48により吸引し、吐出口49から研磨装置50に供給するものである。さらに貯留タンク40の底部からの吐出ライン45に制御弁64を設け、制御弁64から循環ポンプ66によって研磨液を貯留タンク40に循環させる循環ライン65を構成し、循環ライン65に吐出ライン52を接続してポンプ53により吸引し、吐出口54から研磨装置55に供給するものである。このとき、研磨装置50、55への研磨液の供給量は、各々のポンプ48、53の能力制御により行う。また吐出ライン47、52に開閉弁(図示なし)を設けてもよい。
貯留タンク40内の研磨液の循環により、砥粒微粒子の沈降防止、分散性の維持を図ることができる。またこの構成においての洗浄動作は、貯留タンク40内に供給した純水を吐出ライン45と循環ライン62、65で循環させ、前記純水を循環ライン62、65に連通した47、52を介して、吐出口49または54から排出する。これによって貯留タンク40から吐出口49または54までの経路を洗浄することができる。また前記洗浄後の純水を、制御弁61、64を制御して吐出ライン47、52を経ないで吐出ライン45から排出管56の経路で直接排出させることもできる。
なお、第1図、第4図、第5図において、研磨装置50、55はどちらか一方または同時に使用することができ、また研磨装置の台数を2台で説明したが、1台または3台以上として構成してもよい。
以上のように、従来技術においては、各原液の混合比率、および混合された原液の全体流量にバラツキを生じやすい。またオリフィスを用いる構成では、オリフィス内径が砥粒側でφ1.0mm程であり、添加溶液側ではその1/5程度(φ0.2mm)と極めて小さい径であることにより、原液スラリー、異物による実質的な径の縮小や閉塞を生じる恐れがある。定流量弁においても微小間隙を構成することによって同様な現象が生じる恐れがあり、かかる構成では、所望する処理に適合した特定の混合比率のスラリーを適確に供給することができない場合がある。
これに対して本発明の研磨液供給装置においては、集合部33と複数の原液タンク1、3、5内の一定液面に維持された各々の原液2、4、6中に連通する管状体27、29,31の本数を異なるようにして、前記複数の原液の混合比率を設定、変更することができるものである。また内径が例えば2mm〜3mmである管状体27、29、31を用いて流量を設定するので、孔径の小さいオリフィスを用いる必要もなく、砥粒、異物による閉塞や流量バラツキを生じることがない。
また、各原液を混合した研磨液を貯留タンク40に一定量ストックし、さらに研磨液中の砥粒微粒子の凝集、沈降を発生することなく研磨装置に安定して供給することができる。
特にセリア砥粒微粒子分散液である原液2と、界面活性剤等の添加剤を含む添加剤分散液である原液4を混合した後の研磨液は、一定時間経過すると研磨装置でのウエハの研磨レートが劣化しやすいが、貯留タンク40に研磨装置でのウエハの研磨の必要条件に応じて貯留タンク40に研磨液量を貯留し、一定時間内に研磨装置で使用するか、または一定時間時間経過後の研磨液は廃棄することによって、研磨レートの劣化を防止し、バラツキのない安定したウエハの研磨を行うことができるものである。
また、必要に応じて研磨液供給経路を洗浄することによって、常に研磨液用の複数の原液の混合比率および供給量の精度の向上と安定化を図ることができる。
以上のように、本発明の研磨液供給装置によれば、研磨液用の複数の原液の混合比率および供給量の精度の向上と安定化を図り、劣化のない品質の安定した研磨液を研磨装置へ供給することができるものである。
成分の異なる液を混合して供給する広範囲の装置の用途にも適用できる。
本発明の実施の形態1における研磨液供給装置の構成図 同集合部の拡大構成図 同集合部の図2におけるA−A断面図 本発明の実施の形態1における研磨液供給装置の他の構成図 本発明の実施の形態1における研磨液供給装置の他の構成図
符号の説明
1 原液タンク
2 原液
3 原液タンク
4 原液
5 原液タンク
6 原液
7 補充タンク
8 ポンプ
9 循環路
10 供給管
11 制御弁
12 排出管
13 補充タンク
14 ポンプ
15 循環路
16 供給管
17 制御弁
18 排出管
19 供給管
20 制御弁
21 ロードセル(重量検出手段)
22 液面センサー
23 液面センサー
24 純水供給管
25 制御弁
26 撹拌手段
27 管状体
28 制御弁
29 管状体
30 制御弁
31 管状体
32 制御弁
33 集合部
34 制御弁
35 純水供給管
36 供給管
37 吸引ポンプ(吸引手段)
38 制御弁
39 排出管
40 貯留タンク
41 撹拌手段
42a 液面センサー(貯留量検出手段)
42b 液面センサー(貯留量検出手段)
42c 液面センサー(貯留量検出手段)
43 純水供給管
44 制御弁
45 吐出ライン
46 制御弁
47 吐出ライン
48 ポンプ
49 吐出口
50 研磨装置
51 制御弁
52 吐出ライン
53 ポンプ
54 吐出口
55 研磨装置
56 排出管
57 制御部
58 制御弁
59 循環ライン
60 循環ポンプ
61 制御弁
62 循環ライン
63 循環ポンプ
64 制御弁
65 循環ライン
66 循環ポンプ

Claims (4)

  1. 成分の異なる複数の原液を各々貯留する複数の原液タンクと、前記複数の原液を合流させる1つの集合部と、一端を前記複数の原液タンク内の各々の原液中に開口し、他端を前記集合部に開口した一定の長さを有する複数の管状体と、前記集合部で混合した研磨液を貯留する貯留タンクへの通路となる1本の供給管と、この供給管の途中に、前記管状体、集合部を介して前記複数の原液を吸引するとともに、前記研磨液を貯留タンクへ吐出する1つの吸引手段を備え、前記集合部と複数の原液タンク内の各々の原液中に連通する管状体を、その本数対応する原液の混合比の大小に応じ異なるようにして接続することにより前記吸引手段は前記複数の原液の混合比率を設定した前記研磨液を貯留タンクに供給するものであり、この貯留タンクに連通した吐出ラインを介して吐出口から研磨装置に供給することを特徴とする研磨液供給装置。
  2. 前記吸引手段と前記貯留タンクの間の供給管に設けた制御弁38と、この制御弁38に接続される排出管を有し、研磨装置での研磨に必要な研磨液の量を貯留タンクに貯留後、管状体、集合部を介して前記複数の原液を吸引する吸引手段の駆動を停止するとともに、純水を前記吸引手段の吸引側から供給し、前記排出管から排出する請求項1に記載の研磨液供給装置。
  3. 集合部と吸引手段の間に制御弁34を設け、この制御弁34に純水供給管を接続し、この純水供給管から制御弁34を介して純水を供給してなる請求項2に記載の研磨液供給装置。
  4. 前記吸引手段と前記貯留タンクの間の供給管に設けた制御弁38と、この制御弁38に接続される排出管を有し、研磨装置での研磨に必要な研磨液の量を貯留タンクに貯留後、管状体、集合部を介して前記複数の原液を吸引する吸引手段の駆動を停止する前に、純水以外の原液に開口する管状体に設けた制御弁を開から閉とするとともに、純水である原液に開口する管状体31に設けた制御弁32のみを開のままとすることにより、純水のみを前記吸引手段の吸引側から供給し、前記排出管から排出する請求項1に記載の研磨液供給装置。
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