KR101021547B1 - 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법 - Google Patents

처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법 Download PDF

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Abstract

유량의 헌팅을 최소화할 수 있는 처리액 공급 방법을 개시한다. 처리액을 저장하는 제 1 탱크 및 제 2 탱크와 제 1 탱크 및 제 2 탱크 각각에 연결되며 제 1 탱크 및 제 2 탱크로부터 기판 처리 공정을 수행하는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 공급 라인을 구비하는 처리액 공급부를 사용하여 제 1 탱크 및 제 2 탱크로부터 기판 처리 장치로 처리액을 공급한다. 여기서, 제1 탱크 및 제2 탱크 중 하나의 탱크에 저장된 처리액이 모두 소진되어 다른 탱크로 처리액을 계속 공급할 때, 복수의 분할 공급라인으로 구성된 공급 라인에서 사용중인 분할 공급라인을 제외하고 나머지 분할 공급라인을 미리 개폐한 후 탱크 전환에 맞춰 기판 처리 장치로 처리액을 계속 공급한다.

Description

처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING TREATING LIQUID}
본 발명은 처리액 공급 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유량의 헌팅을 최소화할 수 있는 처리액 공급 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 및 평판디스플레이 제조 공정에는 다양한 종류의 화학약품 및 초순수 등의 처리액이 사용된다. 이러한 처리액들은 공정시 공정상 요구되는 농도, 온도, 그리고 유량 등의 공정 조건을 만족하면서 기판처리공정이 이루어지는 기판 처리부로 공급된다. 이러한 처리액의 공급은 보통 처리액 공급 장치(treating-liquid supply system)에 의해 이루어진다.
일반적인 처리액 공급 장치는 제 1 탱크 및 제 2 탱크, 제 1 탱크 및 제 2 탱크로부터 기판 처리부로 처리액을 공급하는 공급라인, 그리고 기판 처리부로부터 사용된 처리액을 제 1 및 제 2 탱크들로 회수하는 회수라인을 가진다. 공급라인에는 펌프, 농도계, 그리고 필터 등이 설치되어 기판 처리부로 처리액을 공급하는 메인 공급라인, 제 1 탱크로부터 메인 공급라인으로 처리액을 공급하는 제 1 공급라인, 그리고 제 2 탱크로부터 메인 공급라인으로 처리액을 공급하는 제 2 공급라인을 포함한다.
그러나, 종래에는 상술한 제 1 탱크로부터 제 2 탱크로 교체하는 과정에서 공급라인 내부에 순간적으로 처리액이 비는 공간이 발생하거나, 처리액에 기포가 발생되는 현상(이하, '헌팅 현상'이라 함)이 발생된다. 헌팅(hunting) 현상은 탱크 교체시에 제 1 공급라인으로부터 제 2 공급라인으로 처리액의 공급이 변환될 때, 밸브의 개폐 동작 및 펌프가 가압하는 라인의 변환 등으로 인해 공급라인 내부에 일시적으로 강한 압력변화가 발생하여 공급라인 내 처리액이 크게 흔들려서 발생한다. 또한, 헌팅 현상은 제 1 탱크가 처리액의 공급을 대기하는 과정에서는 제 1 공급라인 내 처리액은 정체되어 있으므로, 제 1 공급라인의 내부 일부에 처리액이 채워지지 않는 빈공간 때문에 발생될 수 있다. 특히, 이러한 헌팅 현상은 탱크의 교체시, 각각의 제 1 공급라인 및 제 2 공급라인으로부터 처리액을 공급받는 메인 공급라인 상에서 많이 발생된다.
헌팅 현상이 발생되면, 배관 내부가 처리액에 의해 완전히 채워지지 않아 기판 처리부로 처리액의 공급될 때, 처리액의 공급이 불규칙적으로 이루어져 기판 처리 공정의 불량을 발생시킨다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 유량의 헌팅을 최소화하기 위해 개별적으로 공급 밸브를 개폐할 수 있는 처리액 공급 방법를 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 다음과 같다. 처리액을 저장하는 제 1 탱크 및 제 2 탱크와 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크 각각에 연결되며 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 기판 처리 공정을 수행하는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 공급 라인을 구비하는 처리액 공급부를 사용하여 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 상기 기판 처리 장치로 처리액을 공급한다. 여기서, 상기 제1 탱크 및 제2 탱크 중 하나의 탱크에 저장된 처리액이 모두 소진되어 다른 탱크로 처리액을 계속 공급할 때, 복수의 분할 공급라인으로 구성된 공급 라인에서 사용중인 분할 공급라인을 제외하고 나머지 분할 공급라인을 미리 개폐한 후 탱크 전환에 맞춰 상기 기판 처리 장치로 처리액을 계속 공급한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 처리액 공급부는 상기 분할 공급라인에 연결되어 개폐를 관리하는 솔레노이드 밸브를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 솔레노이드 밸브는 상기 분할 공급라인의 관로 상에 설치되어 상기 처리액의 공급을 제어하는 공급 밸브와, 상기 처리액의 유량을 확인하는 유량계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 처리액 공급부는 상기 공급밸브와 제1 및 제2 탱크에 네트워크로 연결되어 처리액의 공급에 대한 정보를 주고 받는 밸브 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 처리액 공급부는 상기 제1 및 제2 탱크가 상기 분할 공급라인의 공급 밸브를 열고 닫을 수 있도록 입/출력 신호를 조합하여 생성할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크 각각에 연결되며, 상기 기판 처리부로부터 사용된 처리액을 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로 회수하는 회수라인을 더 포함하고, 상기 기판 처리 장치에서 사용된 처리액은 처리액의 공급이 이루어지는 탱크로 회수될 수 있다.
상술한 처리액 공급 방법에 따르면, 기판 처리 장치에 처리액을 공급하는 밸브나 공급라인의 현재 사용상태를 확인하고, 이를 처리액 공급부에서 확인 후 판단하여 공급밸브의 전환 시점을 조절함으로써, 처리액을 계속 공급할 수 있고, 처리액의 유량 헌팅을 최소화할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들 에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시 예에서는 하나의 공정 챔버를 구비하는 기판 처리 설비를 예로 들어 설명한다. 그러나, 공정 챔버는 복수개가 구비될 수 있다. 또한, 본 실시 예에서는 일반적인 매엽식으로 기판을 처리하는 공정 챔버를 예시하였으나, 본 발명은 처리액을 사용하여 공정을 수행하는 모든 반도체 및 평판 디스플레이 제조 설비에 적용이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 솔레노이드 밸브를 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 시스템(1)은 처리액 공급부(10) 및 기판 처리부(20)를 포함한다.
처리액 공급부(10)는 공정상 요구되는 처리액을 생성, 공급, 그리고 회수한다. 처리액 공급부(10)는 완성된 처리액을 공급받아 이를 공급 및 회수하거나, 두 개의 처리액을 혼합하여 혼합액을 생성한 후 혼합액을 공급 및 회수한다.
기판 처리부(20)는 기판(W)상에 소정의 처리 공정을 수행한다. 기판 처리부(20)는 적어도 하나의 공정 챔버(21)를 포함한다. 공정 챔버(21)는 하우징(22), 스핀척(24), 구동부(26), 그리고 노즐부(28)를 포함한다. 하우징(22)은 내부에 기판처리공정이 수행되는 공간을 제공한다. 스핀척(24)은 공정시 기판(W)을 안착시켜 지지 및 회전시킨다. 구동부(26)는 스핀척(24)을 구동한다. 그리고, 노즐부(28)는 처리액 공급부(10)로부터 처리액을 공급받아 공정시 스핀척(24)에 안착된 기판(W)의 처리면으로 처리액을 공급한다.
처리액 공급부(10)는 제 1 탱크(110), 제 2 탱크(120), 공급라인(130), 회수라인(140), 그리고 보충라인(150)을 포함한다.
제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120)는 처리액을 저장한다. 제1 탱크(110) 및 제2 탱크(120)는 각각 저장된 처리액을 기판 처리부(20)로 교대로 공급한다. 예컨대, 제1 탱크(110)에서 기판 처리부(20)로 처리액을 공급하다가 저장된 처리액이 모두 소진되면, 처리액이 저장된 탱크를 전환하여 제2 탱크(12)에서 기판 처리부(20)로 처리액을 공급한다. 처리액이 모두 소진된 제1 탱크(110)는 보충라인(150)을 통해 다시 처리액을 저장한다. 이렇게 교대로 처리액을 공급함으로써, 기판 처리부(20)로 처리액 공급이 계속 이루어진다. 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120)에는 내부에 저장되는 처리액의 수위를 감지하는 레벨 센서들이 설치된다. 각각의 레벨 센서들은 기설정된 높이에서 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120) 내 처리액의 수위를 감지한다. 예컨대, 레벨 센서들은 기설정된 높이에서 처리액의 유무에 따라 온/오프(on/off)가 이루어진다. 따라서, 레벨 센서들의 처리액 감지 여부에 따라 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120) 내 수위를 감지할 수 있다. 상술한 레벨센서들을 사용하여 탱크 내 처리액의 수위를 감지하는 기술은 반도체 및 평판디 스플레이 분야의 일반적인 당업자가 용이하게 이해할 수 있는 기술이므로, 레벨센서의 수위 감지 방법 및 방식에 대한 구체적인 설명은 생략하겠다.
공급라인(130)은 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120)로부터 기판 처리부(20)로 처리액을 공급한다. 공급라인(130)은 제1 공급라인(132), 제2 공급라인(134) 및 메인 공급라인(136)을 포함한다.
제1 공급라인(132)은 제1 탱크(110)로부터 배출되는 처리액을 기판 처리 장치(20)로 분할하여 공급하는 제1 내지 제6 분할 공급라인(132a,132b,132c,132d,132e,132f)으로 이루어진다. 제2 공급라인(134)은 제2 탱크(110)로부터 배출되는 처리액을 기판 처리 장치(20)로 분할하여 공급하는 제7 내지 제12 분할 공급라인(134a,134b,134c,134d,134e,134f)으로 이루어진다. 여기서, 제1 및 제2 공급라인(132,134)은 솔레노이드 밸브(131)를 통해 메인 공급라인(136)과 연결된다.
솔레노이드 밸브(131)는 메인 공급라인(136)과 연결되어 제1 내지 제12 분할 공급라인(132a,132b,132c,132d,132e,132f,134a,134b,134c,134d,134e,134f)을 통해 제1 탱크(110) 및 제2 탱크(120)로부터 공급되는 처리액을 메인 공급 라인(132)으로 선택적으로 공급한다. 이를 위해, 솔레노이드 밸브(131)는 제1 내지 제12 분할 공급라인(132a,132b,132c,132d,132e,132f,134a,134b,134c,134d,134e,134f)의 관로 상에 설치되어 이들의 개방을 조절하는 복수의 공급밸브(171,172,173,174,175,176,181,182,183,184,185,186)를 포함한다. 복수의 공급밸브(171,172,173,174,175,176,181,182,183,184,185,186)는 제1 공급라인(132)의 관 로 상에 설치된 제1 내지 제6 공급밸브(171,172,173,174,175,176)와, 제2 공급라인(134)의 관로 상에 설치된 제7 내지 제12 공급밸브(181,182,183,184,185,186)로 구분되어 솔레노이드 밸브(131)에 배치된다.
또한, 솔레노이드 밸브(131)는 제1 내지 제12 분할 공급라인(132a,132b,132c,132d,132e,132f,134a,134b,134c,134d,134e,134f)과 연결되어 처리액의 이동량을 감지하는 복수의 유량계(191,192,193,194,195,196)를 포함한다. 유량계들(191,192,193,194,195,196)은 메인 공급라인(136)과 연결되어 메인 공급라인(136)으로 공급되는 처리액을 감지한다. 또한 유량계들(191,192,193,194,195,196)은 제1 내지 제12 공급밸브(171,172,173,174,175,176,181,182,183,184,185,186)와 연결되어 입/출력 신호를 주고 받는 밸브 제어부(138)와 네트워크로 연결된다. 유량계들(191,192,193,194,195,196)은 밸브 제어부(138)와 정보를 주고받아 제1 내지 제12 공급밸브(171,172,173,174,175,176,181,182,183,184,185,186)의 개폐 여부를 감지한다.
솔레노이드 밸브(131)는 제1 탱크(110)의 처리액이 모두 소진되어 탱크의 전환 시점이 도달하면 제1 공급라인(132)의 공급밸브(171,172,173,174,175,176)를 닫고, 제2 공급라인(134)의 공급밸브(181,182,183,184,185,186)를 연다. 이때, 솔레노이드 밸브(131)는 제1 공급라인(132) 중 처리액이 공급되는 분할 공급라인을 제외하고 나머지 분할 공급라인의 공급밸브를 닫으며, 이에 대응하는 제2 공급라인(134)의 분할 공급라인의 공급밸브를 연다. 예컨대, 솔레노이드 밸브(131)는 제1 분할 공급라인(132a)과 제3 분할 공급라인(132c)으로 처리액이 공급되고 있으면, 제2, 제4, 제5 및 제6 공급밸브(172,174,175,176)를 닫고, 제8, 제10, 제11 및 제12 공급밸브(182,184,185,186)를 연다.
메인 공급라인(136)은 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120) 각각으로부터 처리액을 공급받아 노즐부(28)로 처리액을 공급한다. 메인 공급라인(136)에는 펌프(미도시), 필터부재(미도시) 및 농도계(미도시)가 더 설치될 수 있다. 펌프는 처리액의 공급을 위해 메인 공급라인(136)에 유동압을 제공한다. 필터부재는 메인 공급라인(136)을 따라 이동되는 처리액 내 오염물질을 필터링한다. 농도계는 메인 공급라인(136)을 통해 노즐부(28)로 공급되는 처리액의 농도를 측정한다. 그리고, 제 1 공급라인(134)은 제 1 탱크(110)로부터 메인 공급라인(136)으로 처리액을 공급하고, 제 2 공급라인(136)은 제 2 탱크(120)로부터 메인 공급라인(136)으로 처리액을 공급한다.
회수라인(140)은 기판 처리부(20)에서 기판처리공정을 수행한 처리액을 제 1 및 제 2 탱크(110, 120)로 회수한다. 회수라인(140)은 메인 회수라인(142), 제 1 회수라인(144), 그리고 제 2 회수라인(146)을 포함한다. 메인 회수라인(142)은 공정 챔버(21)의 하우징(22)으로부터 제 1 회수라인(144) 및 제 2 회수라인(146)으로 처리액을 회수한다. 제 1 회수라인(144)은 메인 회수라인(142)으로부터 제 1 탱크(110)로 사용된 처리액을 회수하고, 제 2 회수라인(146)은 메인 회수라인(142)으로부터 제 2 탱크(120)로 사용된 처리액을 회수한다.
보충 라인(150)은 제 1 및 제 2 탱크(110, 120)에 처리액을 보충한다. 보충 라인(150)은 제 1 보충라인(152) 및 제 2 보충라인(154)을 포함한다. 제 1 보충라인(152)은 제 1 탱크(110) 제 1 탱크(110)에 처리액을 보충하고, 제 2 보충라인(154)은 제 2 탱크(110)에 처리액을 보충한다.
이하에서는 제1 탱크와 제2 탱크의 전환 시점을 확인하기 위해 처리액 공급부에서 기판 처리 장치로 공급되는 유량을 측정하는 방법에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 처리액의 유량을 측정하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 우선 솔레노이드 밸브의 공급 밸브들과 네트워크로 연결된 밸브 제어부가 통신이 가능한 상태인지 확인한다(S11). 여기서, 밸브 제어부가 통신이 가능한 상태가 아니면, 밸브 제어부의 통신 포트 개방에 실패한다(S21). 그리고, 밸브 제어부가 통신이 가능한 상태이면, 밸브 제어부를 구동한다(S31).
다음, 기판 처리 장치로 처리액을 공급하기 위해 처리액 공급부는 레시피를 진행한다(S41). 처리액 공급부는 기판 처리 장치에서 공정 처리에 필요한 양만큼의 처리액을 공급하기 위해 제1 탱크와 제2 탱크로부터 처리액을 배출한다.
이때, 레시피에 설정된 바에 따라 기판 처리 장치에 처리액을 공급하기 위한 노즐이 어떤 노즐인지 확인한다(S51). 예를 들어, 사용자가 사용하고 싶은 노즐이 사용되는지 확인한다.
그리고, 확인된 노즐에서 처리액이 토출 중이거나 토출될 예정인지 확인한다(S61). 노즐에서 처리액이 토출 중이면 노즐로 처리액을 공급하는 분할 공급라인과 그에 연결된 밸브의 정보를 밸브 제어부로 보낸다(S71). 밸브 제어부는 네트워 크로 연결된 솔레노이드 밸브의 유량계를 이용하여 처리액의 유량을 확인할 수 있다. 만약 제1 탱크에 저장된 처리액이 소진되어가면 밸브 제어부는 분할 공급라인의 전화 시점을 조절한다. 처리액의 공급 방법에 대해서는 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 처리액 공급 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 우선 기판 처리 장치에 처리액을 공급하는 처리액 공급부의 상태를 확인한다(S110). 제1 탱크와 제2 탱크에서 저장된 처리액을 기판 처리 장치로 정상적으로 공급할 수 있는 상태인지 확인하여 처리액 공급부가 비정상적인 상태이면, 처리액 공급부의 동작을 정지하고 알람을 발생시킨다(S115).
처리액 공급부가 정상 상태이면, 처리액 공급부에서 처리액을 공급하는 중인지 확인한다(S120). 처리액 공급부에서 처리액을 공급하고 있으면, 제1 탱크와 제2 탱크 중 어느 탱크에서 처리액을 공급하고 있고, 어느 분할 공급라인이 사용되고 있는지 확인하여 비사용중인 분할 공급라인의 공급밸브들을 전환한다. 예컨대, 제1 탱크에서 제1 내지 제6 분할 공급라인 중 제1 분할 공급라인과 제3 분할 공급라인으로 처리액을 공급하고 있다면, 제2, 제4, 제5 및 제6 분할 공급라인의 공급 밸브를 모두 닫고, 제2 탱크에 연결된 제7 내지 제12 분할 공급라인 중 제8, 제10, 제11 및 제12 분할 공급라인의 공급 밸브를 모두 연다. 그 이유는 제1 탱크에서 공급중인 처리액이 모두 소진되면, 제2 탱크에서 처리액을 공급할 때 미리 열린 밸브들을 통해 처리액을 공급함으로써, 공급 중단을 방지하고 유량 변동에 의한 처리액의 헌팅을 방지하기 위해서이다.
여기서, 사용중인 분할 공급라인과 비사용중인 분할 공급라인은 사용중인 분할 공급라인의 공급밸브가 밸브 제어부에 사용중인 분할 공급라인의 정보를 제공함으로써, 구분할 수 있다. 제1 및 제2 탱크는 밸브 제어부로부터 사용중인 분할 공급라인의 정보를 전달받아 각 분할 공급라인의 공급 밸브를 열고 닫을 수 있도록 입/출력 신호를 조합하여 생성하고, 이를 솔레노이드 밸브의 입/출력단으로 보낸다.
한편, 처리액 공급부가 처리액을 공급하고 있지 않으면, 처리액 공급부의 동작을 결정한다(S140).
다음, 처리액을 공급하는 처리액 구동부의 제1 및 제2 탱크의 구동 모드가 메뉴얼인지 확인한다(S150). 여기서, 제1 및 제2 탱크의 구동 모드가 메뉴얼이면, 메뉴얼로 처리액을 공급하기 위한 구동 설정을 진행한다(S160). 혹은, 제1 및 제2 탱크의 구동 모드가 메뉴얼이 아니면, 제1 및 제2 탱크의 알람을 체크하여 처리액을 공급할 수 있는지 확인한다(S170).
마지막으로, 제1 및 제2 탱크의 정보를 사용자의 확인이 가능한 제어 시스템으로 전송한다(S180).
상술한 처리액 공급 방법은 기판 처리 장치에 처리액을 공급하는 밸브나 공급라인의 현재 사용상태를 확인하고, 이를 처리액 공급부에서 확인 후 판단하여 공급밸브의 전환 시점을 조절함으로써, 처리액을 계속 공급할 수 있고, 처리액의 유량 헌팅을 최소화할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 솔레노이드 밸브를 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 처리액의 유량을 측정하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 처리액 공급 방법을 나타내는 흐름도이다.

Claims (9)

  1. 처리액을 저장하는 제 1 탱크 및 제 2 탱크와 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크 각각에 연결되며 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 기판 처리 공정을 수행하는 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 공급 라인을 구비하는 처리액 공급부를 사용하여 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 상기 기판 처리 장치로 처리액을 공급하는 방법에 있어서,
    상기 제1 탱크 및 제2 탱크 중 하나의 탱크에 저장된 처리액이 모두 소진되어 다른 탱크로 처리액을 계속 공급할 때, 복수의 분할 공급라인으로 구성된 공급 라인에서 상기 복수의 분할 공급라인에 연결되는 솔레노이드 밸브는 사용중인 분할 공급라인을 제외하고 나머지 분할 공급라인을 미리 개폐한 후 탱크 전환에 맞춰 상기 기판 처리 장치로 처리액을 계속 공급하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 솔레노이드 밸브는 상기 분할 공급라인의 관로 상에 설치되어 상기 처리액의 공급을 제어하는 공급 밸브와, 상기 처리액의 유량을 확인하는 유량계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 처리액 공급부는 상기 공급밸브와 제1 및 제2 탱크에 네트워크로 연결되어 처리액의 공급에 대한 정보를 주고 받는 밸브 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 처리액 공급부는 상기 제1 및 제2 탱크가 상기 분할 공급라인의 공급 밸브를 열고 닫을 수 있도록 입/출력 신호를 조합하여 생성하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 처리액 공급부는,
    상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크 각각에 연결되며, 상기 기판 처리부로부터 사용된 처리액을 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로 회수하는 회수라인을 더 포함하고,
    상기 기판 처리 장치에서 사용된 처리액은 처리액의 공급이 이루어지는 탱크로 회수되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  7. 기판을 처리하는 기판처리부와;
    상기 기판처리부로 처리액을 공급하는 처리액공급부를 포함하되;
    상기 처리액공급부는,
    처리액을 저장하는 제1탱크 및 제2탱크와;
    상기 제1탱크 및 솔레노이드밸브에 연결되는 복수의 분할공급라인들과;
    상기 제2탱크 및 상기 솔레노이드밸브에 연결되는 복수의 분할공급라인들과;
    상기 솔레노이드밸브와 상기 기판처리부의 노즐부에 연결되는 메인공급라인을 포함하되;
    상기 솔레노이드밸브는,
    상기 제1탱크에 연결되는 상기 복수의 분할공급라인들과 상기 제2탱크에 연결되는 상기 복수의 분할공급라인들 상에 각각 설치되어 처리액의 공급을 제어하는 공급밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1탱크 및 상기 솔레노이드밸브에 연결되는 상기 복수의 분할공급라인들과 상기 제2탱크 및 상기 솔레노이드밸브에 연결되는 상기 복수의 분할공급라인들은 서로 동일한 개수로 제공되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 솔레노이드밸브는
    상기 제1탱크에 연결되는 상기 복수의 분할공급라인들과 상기 제2탱크에 연결되는 상기 복수의 분할공급라인들 상에 각각 설치되어 처리액의 유량을 확인하는 유량계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
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