KR100788906B1 - 처리액 공급 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 처리액 공급 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 처리액을 저장하는 제 1 탱크 및 제 2 탱크, 그리고 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크 각각에 연결되며 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 기판처리공정을 수행하는 기판 처리부로 처리액을 공급하는 공급라인을 가지는 처리액 공급 장치를 사용하여 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 상기 기판 처리부로 처리액을 공급하는 방법에 있어서, 상기 기판 처리부로 처리액의 공급이 이루어지는 제 1 탱크 내 처리액의 수위가 기설정된 수위 이하로 내려가면, 설정시간 동안 상기 제 1 탱크와 상기 제 2 탱크로부터 동시에 상기 기판 처리부로 처리액을 공급한 후, 상기 설정시간이 경과되면, 상기 제 1 탱크의 처리액 공급이 중단되고 상기 제 2 탱크로부터 상기 기판 처리부로 처리액을 공급한다. 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 처리액의 공급이 이루어지는 탱크의 교체시 상기 공급 라인 내부에 헌팅 현상이 발생되는 것을 방지하여 처리액의 공급 효율을 향상시킨다.
처리액, 약액, 케미칼, 화학약품, 헌팅, 공급
Description
도 1은 본 발명에 따른 처리액 공급 방법이 적용되는 기판 처리 설비를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 처리액 공급 방법을 보여주는 순서도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 처리액 공급 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 기판 처리 설비
10 : 처리액 공급부
20 : 기판 처리부
110 : 제 1 탱크
120 : 제 2 탱크
130 : 공급라인
140 : 회수라인
150 : 보충라인
본 발명은 처리액 공급 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 및 평판디스플레이 제조 공정에 사용되는 처리액을 공급하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 및 평판디스플레이 제조 공정에는 다양한 종류의 화학약품 및 초순수 등의 처리액이 사용된다. 이러한 처리액들은 공정시 공정상 요구되는 농도, 온도, 그리고 유량 등의 공정 조건을 만족하면서 기판처리공정이 이루어지는 기판 처리부로 공급된다. 이러한 처리액의 공급은 보통 처리액 공급 장치(treating-liquid supply system)에 의해 이루어진다.
일반적인 처리액 공급 장치는 제 1 탱크 및 제 2 탱크, 제 1 탱크 및 제 2 탱크로부터 기판 처리부로 처리액을 공급하는 공급라인, 그리고 기판 처리부로부터 사용된 처리액을 제 1 및 제 2 탱크들로 회수하는 회수라인을 가진다. 공급라인에는 펌프, 농도계, 그리고 필터 등이 설치되어 기판 처리부로 처리액을 공급하는 메인 공급라인, 제 1 탱크로부터 메인 공급라인으로 처리액을 공급하는 제 1 공급라인, 그리고 제 2 탱크로부터 메인 공급라인으로 처리액을 공급하는 제 2 공급라인을 포함한다.
각각의 제 1 및 제 2 탱크는 교대로 기판 처리부로 처리액을 공급한다. 예컨대, 제 1 탱크가 기판 처리부로 처리액을 공급하는 과정에서 제 1 탱크 내 처리액의 수위가 기설정된 수위 이하로 떨어지면, 제 1 탱크의 처리액 공급이 중단된 후 제 2 탱크로부터 기판 처리부로 처리액의 공급이 이루어진다.
그러나, 종래에는 상술한 제 1 탱크로부터 제 2 탱크로 교체하는 과정에서 공급라인 내부에 순간적으로 처리액이 비는 공간이 발생하거나, 처리액에 기포가 발생되는 현상(이하, '헌팅 현상'이라 함)이 발생된다. 헌팅(hunting) 현상은 탱크 교체시에 제 1 공급라인으로부터 제 2 공급라인으로 처리액의 공급이 변환될 때, 밸브의 개폐 동작 및 펌프가 가압하는 라인의 변환 등으로 인해 공급라인 내부에 일시적으로 강한 압력변화가 발생하여 공급라인 내 처리액이 크게 흔들려서 발생한다. 또한, 헌팅 현상은 제 1 탱크가 처리액의 공급을 대기하는 과정에서는 제 1 공급라인 내 처리액은 정체되어 있으므로, 제 1 공급라인의 내부 일부에 처리액이 채워지지 않는 빈공간 때문에 발생될 수 있다. 특히, 이러한 헌팅 현상은 탱크의 교체시, 각각의 제 1 공급라인 및 제 2 공급라인으로부터 처리액을 공급받는 메인 공급라인 상에서 많이 발생된다.
헌팅 현상이 발생되면, 배관 내부가 처리액에 의해 완전히 채워지지 않아 기판 처리부로 처리액의 공급될 때, 처리액의 공급이 불규칙적으로 이루어져 기판 처리 공정의 불량을 발생시킨다.
또한, 헌팅 현상이 발생되면, 공급 라인 상에 설치되는 농도계가 처리액의 농도를 정상적으로 감지하지 못하여 처리액의 농도 관리가 효율적으로 이루어지지 않는다. 특히, 두 개 이상의 처리액을 혼합한 혼합액을 사용하는 경우에는 헌팅 현상으로 인해 농도 관리의 안정성이 저하되어 기판 처리 공정의 수율이 저하된다.
또한, 상술한 기판 처리 설비는 제 1 탱크로부터 제 2 탱크로 교체시, 제 1 탱크로부터 공급된 처리액이 공급 라인 및 회수 라인 상에 잔류하고 있으므로, 탱 크가 교체되어도 일정 시간 동안은 제 1 탱크에 의해 공급된 처리액이 기판 처리부로 공급된다. 그러나, 제 1 탱크에 의해 공급되는 처리액은 공정을 진행할수록 오염도가 증가하므로, 탱크의 교체시에도 일정 시간 동안은 오염된 처리액이 기판 처리부로 공급된다는 문제점이 있었다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 처리액의 공급을 효율적으로 수행하는 처리액 공급 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 특히, 본 발명은 탱크의 교체시, 처리액의 공급 효율이 저하되는 것을 방지하는 처리액 공급 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 탱크의 교체시, 처리액의 공급이 이루어지는 라인 내부에 헌팅 현상이 발생되는 것을 방지하는 처리액 공급 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 탱크의 교체시, 처리액이 불균일한 흐름으로 공급되는 현상을 방지하는 처리액 공급 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 탱크의 교체시, 오염된 처리액이 기판 처리부로 공급되는 것을 방지하는 처리액 공급 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 처리액을 저장하는 제 1 탱크 및 제 2 탱크, 그리고 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크 각각에 연결되며 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 기판처리공정을 수행하는 기 판 처리부로 처리액을 공급하는 공급라인을 가지는 처리액 공급 장치를 사용하여 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 상기 기판 처리부로 처리액을 공급하는 방법에 있어서, 상기 기판 처리부로 처리액의 공급이 이루어지는 제 1 탱크 내 처리액의 수위가 기설정된 수위 이하로 내려가면, 설정시간 동안 상기 제 1 탱크와 상기 제 2 탱크로부터 동시에 상기 기판 처리부로 처리액을 공급한 후, 상기 설정시간이 경과되면, 상기 제 1 탱크의 처리액 공급이 중단되고 상기 제 2 탱크로부터 상기 기판 처리부로 처리액을 공급한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 처리액 공급 장치는 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크 각각에 연결되며, 상기 기판 처리부로부터 사용된 처리액을 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로 회수하는 회수라인을 더 포함하고, 상기 기판 처리부에서 사용된 처리액은 처리액의 공급이 이루어지는 탱크로 회수되고, 상기 제 1 탱크와 상기 제 2 탱크의 처리액 공급이 동시에 이루어지는 동안에는 상기 제 1 탱크로 회수한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공급라인은 상기 기판처리부로 처리액을 공급하는, 그리고 펌프가 설치되는 메인 공급라인, 상기 제 1 탱크로부터 상기 메인 공급라인으로 처리액을 공급하는 제 1 공급라인, 그리고 상기 제 2 탱크로부터 상기 메인 공급라인으로 처리액을 공급하는 제 2 공급라인을 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하 고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
또한, 본 실시예에서는 하나의 공정 챔버를 구비하는 기판 처리 설비를 예로 들어 설명한다. 그러나, 공정 챔버는 복수개가 구비될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 일반적인 매엽식으로 기판을 처리하는 공정 챔버를 예시하였으나, 본 발명은 처리액을 사용하여 공정을 수행하는 모든 반도체 및 평판 디스플레이 제조 설비에 적용이 가능하다.
(실시예)
도 1은 본 발명에 따른 처리액 공급 방법이 적용되는 기판 처리 설비를 개략적으로 도시한 구성도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 설비(1)는 처리액 공급부(10) 및 기판 처리부(20)를 가진다.
처리액 공급부(10)는 공정상 요구되는 처리액을 생성, 공급, 그리고 회수한다. 처리액 공급부(10)는 완성된 처리액을 공급받아 이를 공급 및 회수하거나, 두 개의 처리액을 혼합하여 혼합액을 생성한 후 혼합액을 공급 및 회수한다.
기판 처리부(20)는 기판(W)상에 소정의 처리 공정을 수행한다. 기판 처리부(20)는 적어도 하나의 공정 챔버(21)를 포함한다. 공정 챔버(21)는 하우징(22), 스핀척(24), 구동부(26), 그리고 노즐부(28)를 포함한다. 하우징(22)은 내부에 기판처리공정이 수행되는 공간을 제공한다. 스핀척(24)은 공정시 기판(W)을 안착시켜 지지 및 회전시킨다. 구동부(26)는 스핀척(24)을 구동한다. 그리고, 노즐부(28)는 처리액 공급부(10)로부터 처리액을 공급받아 공정시 스핀척(24)에 안착된 기판(W)의 처리면으로 처리액을 공급한다.
처리액 공급부(10)는 제 1 탱크(110), 제 2 탱크(120), 공급라인(130), 회수라인(140), 그리고 보충라인(150)을 포함한다. 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120)는 약액을 저장한다. 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120)에는 내부에 저장되는 처리액의 수위를 감지하는 레벨 센서들이 설치된다. 각각의 레벨 센서들은 기설정된 높이에서 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120) 내 처리액의 수위를 감지한다. 예컨대, 레벨 센서들은 기설정된 높이에서 처리액의 유무에 따라 온/오프(on/off)가 이루어진다. 따라서, 레벨 센서들의 처리액 감지 여부에 따라 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120) 내 수위를 감지할 수 있다. 상술한 레벨센서들을 사용하여 탱크 내 처리액의 수위를 감지하는 기술은 반도체 및 평판디스플레이 분야의 일반적인 당업자가 용이하게 이해할 수 있는 기술이므로, 레벨센서의 수위 감지 방법 및 방식에 대한 구체적인 설명은 생략하겠다.
공급라인(130)은 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120)로부터 기판 처리부(20)로 처리액을 공급한다. 공급라인(130)은 메인 공급라인(132), 제 1 공급라인(134), 그리고 제 2 공급라인(136)을 포함한다. 메인 공급라인(132)은 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120) 각각으로부터 처리액을 공급받아 노즐부(28)로 처리액을 공급한다. 메인 공급라인(132)에는 펌프(132a), 필터부재(132b), 그리고 농도계(132c)가 설치된다. 펌프(132a)는 처리액의 공급을 위해 메인 공급라인(132)에 유동압을 제공한 다. 필터부재(132b)는 메인 공급라인(132)을 따라 이동되는 처리액 내 오염물질을 필터링한다. 농도계(132c)는 메인 공급라인(132)을 통해 노즐부(28)로 공급되는 처리액의 농도를 측정한다. 그리고, 제 1 공급라인(134)은 제 1 탱크(110)로부터 메인 공급라인(132)으로 약액을 공급하고, 제 2 공급라인(136)은 제 2 탱크(120)로부터 메인 공급라인(132)으로 약액을 공급한다.
회수라인(140)은 기판 처리부(20)에서 기판처리공정을 수행한 처리액을 제 1 및 제 2 탱크(110, 120)로 회수한다. 회수라인(140)은 메인 회수라인(142), 제 1 회수라인(144), 그리고 제 2 회수라인(146)을 포함한다. 메인 회수라인(142)은 공정 챔버(21)의 하우징(22)으로부터 제 1 회수라인(144) 및 제 2 회수라인(146)으로 처리액을 회수한다. 제 1 회수라인(144)은 메인 회수라인(142)으로부터 제 1 탱크(110)로 사용된 처리액을 회수하고, 제 2 회수라인(146)은 메인 회수라인(142)으로부터 제 2 탱크(120)로 사용된 처리액을 회수한다.
보충 라인(150)은 제 1 및 제 2 탱크(110, 120)에 처리액을 보충한다. 보충 라인(150)은 제 1 보충라인(152) 및 제 2 보충라인(154)을 포함한다. 제 1 보충라인(152)은 제 1 탱크(110) 제 1 탱크(110)에 약액을 보충하고, 제 2 보충라인(154)은 제 2 탱크(110)에 약액을 보충한다.
이하, 상술한 구조를 가지는 기판 처리 설비(1)의 약액 공급 방법을 상세히 설명한다. 여기서, 상술한 구성들과 동일한 구성들의 참조번호는 동일하게 병기하고, 그 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명에 따른 처리액 공급 방법을 보여주는 순서도이다. 그리고, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 처리액 공급 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 2를 참조하면, 기판 처리 설비(1)의 처리액 공급이 개시되면, 밸브(152a, 154a)가 오픈되어 보충 라인(150)은 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120) 중 처리액이 기설정된 수위 이하인 탱크에 처리액을 보충한다. 제 1 탱크(110)의 레벨센서(S1) 또는 제 2 탱크(120)의 레벨센서(S1')가 온(on)되면, 밸브(152a) 또는 밸브(154a)가 클로우즈되어 보충 라인(150)의 처리액 공급이 중단된다. 본 실시예에서는 제 1 탱크(110)가 처리액의 보충이 이루어지는 것을 예로 들어 설명한다. 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120) 내 처리액이 기설정된 수위에 도달되면, 제 1 탱크(110)로부터 기판 처리부(20)로 처리액의 공급 및 기판 처리부(20)로부터 제 1 탱크(110)로 사용된 처리액의 회수가 이루어진다(S110).
즉, 도 3a를 참조하면, 밸브(134a, 144a)가 오픈되고, 펌프(132a)가 구동되어, 제 1 탱크(110) 내 처리액은 제 1 공급라인(134) 및 메인 공급라인(132)을 경유하여 노즐부(28)로 공급된다. 이때, 필터부재(132b)는 처리액 내 오염물질을 제거하고, 농도계(132c)는 처리액 내 농도를 측정한다. 노즐부(28)는 공급받은 처리액을 기판(W)의 처리면으로 분사한다. 분사된 처리액은 하우징(22) 내부에 수용된 후 메인 회수라인(142) 및 제 1 회수라인(144)을 통해 제 1 탱크(110)로 회수된다.
상술한 제 1 탱크(110)의 처리액 공급이 이루어지면, 제 1 탱크(110) 내 처리액의 수위가 점차 감소된다. 또한, 제 1 탱크(110)의 처리액 공급이 진행되면 점차 제 1 탱크(110)에 의해 공급되는 처리액은 기판 처리 공정을 반복적으로 수행하 므로 처리액의 오염도가 증가된다. 이때, 레벨 센서(S2)가 오프(off)되면, 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120)로부터 기판 처리부(20)로 처리액의 공급 및 기판 처리부(20)로부터 제 1 탱크(110)로 사용된 처리액의 회수가 이루어진다(S120).
즉, 도 3b를 참조하면, 펌프(132a)가 작동되는 상태에서 밸브(134a, 136a, 144a)가 오픈되어, 제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120) 내 처리액은 설정시간 동안 공급 라인(130)을 통해 노즐부(28)로 공급된다. 노즐부(28)를 통해 분사되는 처리액은 하우징(220) 내부에 수용된 후 메인 회수라인(142) 및 제 1 회수라인(144)을 통해 제 1 탱크(110)로 회수된다. 이때, 상기 설정시간은 제 1 탱크(110)로부터 공급되어 오염도가 증가된 처리액이 공급 라인(130) 및 회수 라인(140)으로부터 제 1 탱크(110)로 모두 회수되고, 제 2 탱크(120)로부터 공급된 새로운 처리액이 공급 라인(130) 및 회수 라인(140)에 모두 채워질 수 있는 시간이다. 따라서, 제 1 탱크(110)에 의해 공급되었던 처리액은 공급 라인(130) 및 회수 라인(140)으로부터 완전히 제거되고, 제 2 탱크(120)에 의해 공급된 새로운 처리액이 공급 라인(130) 및 회수 라인(140)을 채우게 된다.
제 1 탱크(110) 및 제 2 탱크(120)의 동시 공급이 설정시간 동안 이루어지면, 제 2 탱크(120)로부터 기판 처리부(20)로 처리액의 공급 및 기판 처리부(20)로부터 제 2 탱크(120)로 사용된 처리액의 회수가 이루어진다(S130).
즉, 도 3c를 참조하면, 펌프(132a)가 작동되는 상태에서, 밸브(134a, 144a)가 클로우즈되고 밸브(136a, 146a)가 오픈되어, 제 2 탱크(120) 내 처리액은 제 2 공급라인(136) 및 메인 공급라인(132)을 경유하여 노즐부(28)로 공급된다. 노즐 부(28)로 공급된 처리액은 하우징(22) 내부에 수용된 후 메인 회수라인(142) 및 제 2 회수라인(146)을 경유하여 제 2 탱크(120)에 수용된다. 따라서, 제 2 탱크(120)의 처리액의 공급이 이루어진다.
상술한 처리액 공급 방법은 제 1 탱크(110)로부터 제 2 탱크(120)로 교체되는 과정에서, 제 1 탱크(110)와 제 2 탱크(120)가 동시에 처리액을 공급하고 사용되는 처리액을 기존의 약액의 공급이 이루어지던 제 1 탱크(110)로 회수시키는 단계가 제공된다. 따라서, 종래에 제 1 탱크(110)로부터 바로 제 2 탱크(120)로 탱크의 교체가 이루어지는 처리액 공급 방법에 비해, 탱크의 교체시 공급 라인(130) 내부에 갑작스런 압력 변화가 발생되는 것을 방지하여 공급 라인(130) 내부에 헌팅 현상이 발생되는 것을 방지한다. 따라서, 종래에 헌팅 현상으로 인해 공급 라인(130) 내부에 기포가 발생되어 기판 처리부(20)로 공급되는 처리액이 불균일한 흐름으로 공급되는 것을 방지한다.
또한, 본 발명은 탱크의 교체시 공급 라인(130) 내 헌팅 현상을 방지함으로써, 농도계가 공급 라인을 흐르는 처리액의 농도 측정 효율을 향상시켜 농도 관리의 안정성을 향상시킨다.
또한, 본 발명은 탱크의 교체시, 제 1 탱크(110)로부터 공급된 공급 라인(130) 및 회수 라인(140) 상에 잔류하는 오염된 처리액을 모두 제거한 후에 제 2 탱크(120) 내 새로운 처리액을 기판 처리부(20)로 공급할 수 있다. 따라서, 탱크의 교체시, 오염된 처리액이 기판 처리부(20)로 공급되는 것을 방지하여 기판 처리 공정의 공정 수율을 향상시킨다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 처리액의 공급을 효율적으로 수행한다. 특히, 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 처리액을 공급하는 탱크를 교체하는 과정에서 처리액의 공급 효율이 저하되는 것을 방지한다.
또한, 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 처리액의 공급이 이루어지는 라인 내부에 헌팅 현상이 발생되는 것을 방지한다. 특히, 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 처리액을 공급하는 탱크를 교체하는 과정에서 공급 라인 내부에 헌팅 현상이 발생되는 것을 방지한다. 따라서, 기판 처리 공정의 공정 수율을 향상시키고, 처리액의 농도 관리의 안정성을 향상시킨다.
또한, 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 탱크로부터 기판 처리부로 처액의 공급이 균일하게 이루어지도록 한다. 특히, 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 처리액을 공급하는 탱크를 교체하는 과정에서 처리액의 공급이 균일하게 이루어지도록 한다.
또한, 본 발명에 따른 처리액 공급 방법은 탱크의 교체시 공급 라인 및 회수 라인에 잔류하는 오염된 처리액을 모두 제거한 후 새로운 처리액을 공급함으로써, 기판 처리 공정의 공정 수율을 향상시킨다.
Claims (3)
- 처리액을 저장하는 제 1 탱크 및 제 2 탱크, 그리고 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크 각각에 연결되며 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 기판처리공정을 수행하는 기판 처리부로 처리액을 공급하는 공급라인을 가지는 처리액 공급 장치를 사용하여 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로부터 상기 기판 처리부로 처리액을 공급하는 방법에 있어서,상기 기판 처리부로 처리액의 공급이 이루어지는 제 1 탱크 내 처리액의 수위가 기설정된 수위 이하로 내려가면, 설정시간 동안 상기 제 1 탱크와 상기 제 2 탱크로부터 동시에 상기 기판 처리부로 처리액을 공급한 후, 상기 설정시간이 경과되면, 상기 제 1 탱크의 처리액 공급이 중단되고 상기 제 2 탱크로부터 상기 기판 처리부로 처리액을 공급하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 처리액 공급 장치는,상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크 각각에 연결되며, 상기 기판 처리부로부터 사용된 처리액을 상기 제 1 탱크 및 상기 제 2 탱크로 회수하는 회수라인을 더 포함하고,상기 기판 처리부에서 사용된 처리액은 처리액의 공급이 이루어지는 탱크로 회수되고, 상기 제 1 탱크와 상기 제 2 탱크의 처리액 공급이 동시에 이루어지는 동안에는 상기 제 1 탱크로 회수하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 공급라인은,상기 기판처리부로 처리액을 공급하는, 그리고 펌프가 설치되는 메인 공급라인과,상기 제 1 탱크로부터 상기 메인 공급라인으로 처리액을 공급하는 제 1 공급라인과,상기 제 2 탱크로부터 상기 메인 공급라인으로 처리액을 공급하는 제 2 공급라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.
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