JP2019153610A - 基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】基板処理装置における酸素濃度計が高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止できる基板処理装置、基板処理方法、処理液排出方法および処理液交換方法を提供する。【解決手段】貯留部３０に貯留された処理液を処理液供給ノズル１０に送る送液配管３２と、送液配管３２とは別の流路を構成し処理液を流通させる流通配管３１と、流通配管３１に介装され、処理液の酸素濃度を測定する酸素濃度計３３と、流通配管３１に連通し、低酸素流体を流通配管３１に送る低酸素流体供給管３４と、低酸素流体供給管３４に介装され、低酸素流体の供給流量を変更する流量変更弁３４ａと、制御部６と、を備える基板処理装置１であって、制御部６は、流通配管３１内の処理液の排出時に、少なくとも流通配管３１内が低酸素流体で満たされるまでの間、低酸素流体が流通配管３１に供給されるように流量変更弁３４ａを制御する流量変更制御部６ｄを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置、基板処理装置における処理液排出方法、基板処理装置における処理液交換方法、基板処理装置における基板処理方法に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
半導体集積回路素子の高集積化および高速度化に伴い、半導体デバイス形成における後工程では、より低抵抗の銅配線が用いられるようになってきた。また、前工程では、積層膜材料に３−５族系やＧｅ系材料が用いられるようにもなってきた。これらに対して適切な処理を行うことによって劣化を防止しながら、高速で動作する集積回路素子を実現できる。
これらの対策として、銅配線の酸化による劣化の防止や、前述の積層膜材料自体の酸化の防止や、その積層膜間の界面に不必要な酸化膜が形成されるのを防止するために、特許文献１や特許文献２のように、酸素濃度が十分に低減された薬液や純水などの処理液を基板に供給する処理が用いられている。
十分に酸素濃度を低減した処理液を基板に供給するためには、予め低酸素濃度の処理液を準備した上で、その処理液が所定の酸素濃度にまで低減されていることを酸素濃度計で測定する必要がある。その形態として、たとえば特許文献３のように、処理液を供給する処理液供給配管から分岐した配管に介装された酸素濃度計によって処理液の酸素濃度を測定することが知られている。
特開２００４−１５８４８２ 特開２０１５−１７３２８５ 特開２０１５−８８７４０
酸素濃度計が設置されている配管から処理液を排出する際に、酸素濃度計が高濃度の酸素に曝されると、酸素濃度計が適切な機能を果たすまでに時間を要し、実際に基板処理が行えるようになるまでに長時間を要するようになり、基板の処理効率が低下してしまうことになる。
そこで、本発明の目的は、酸素濃度計を大気などの高濃度の酸素に曝すことを防止して、基板処理の効率を低下させることなく処理できる基板処理装置、基板処理方法、処理液排出方法および処理液交換方法を提供することである。
上記の課題を解決するため、本願の第１発明は、基板を処理する基板処理装置であって、処理液供給ノズルを有し、当該処理液供給ノズルから処理液を基板に供給して基板を処理する処理部と、処理液供給源から供給される前記処理液を貯留する貯留部と、前記貯留部に貯留された前記処理液を前記処理液供給ノズルに送る送液配管と、前記送液配管とは別の流路を構成し、その流路内で処理液を流通させる流通配管と、前記流通配管に介装され、前記流通配管を流通する処理液に溶存する酸素濃度を測定する酸素濃度計と、前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送る低酸素流体供給管と、前記低酸素流体供給管に介装され、前記流通配管への前記低酸素流体の供給流量を変更する流量変更弁と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記流通配管内の前記処理液の排出時に、少なくとも前記流通配管内が前記低酸素流体で満たされるまでの間、前記低酸素流体が前記流通配管に供給されるように前記流量変更弁を制御する流量変更制御部を有することを特徴とする。
本願の第２発明は、第１発明の基板処理装置であって、前記流通配管に介装され、前記貯留部に貯留された処理液を送液するポンプをさらに備え、前記流通配管は、その一端が前記貯留部に設けられた処理液が送出される送出口に流路接続されるとともに、その他端が前記貯留部に設けられた処理液の戻り口に流路接続されることにより、当該流通配管内で前記貯留部に貯留された処理液を循環する循環路を形成し、前記送液配管は、前記流通配管の前記酸素濃度計が介在されている位置よりも下流側の位置から分岐して前記流通配管と流路接続されており、前記流通配管を介して前記貯留部から前記流通配管を通じて送られてきた前記処理液を前記処理液供給ノズルに送ることを特徴とする。
本願の第３発明は、第１発明または第２発明の基板処理装置であって、前記低酸素流体供給管は、その低酸素流体の供給口が前記貯留部内に臨むように前記貯留部に流路接続され、前記貯留部を介して前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送ることを特徴とする。
本願の第４発明は、第１発明から第３発明のいずれかの基板処理装置であって、前記貯留部に流路接続され、前記貯留部に貯留された前記処理液を排液する排液配管と、前記排液配管に介装され、前記排液配管の流路を開閉する排液弁と、をさらに備え、前記制御部は、前記排液弁を開閉し、前記貯留部に貯留された前記処理液を前記貯留部から排出する状態と排出しない状態とに切り替え制御する排液弁制御部を含むことを特徴とする。
本願の第５発明は、第１発明から第４発明のいずれかの基板処理装置であって、前記酸素濃度計は、前記流通配管から分岐するバイパス配管に設けられることを特徴とする。
本願の第６発明は、第１発明から第５発明のいずれかの基板処理装置であって、前記貯留部に流路接続され、前記処理液供給源から供給される新しい前記処理液を前記貯留部に供給する新液供給配管と、前記新液供給配管に介装され、前記新液供給配管の流路を開閉する新液供給弁と、をさらに備え、前記制御部は、前記新液供給弁を開閉し、前記処理液供給源から供給される前記新しい処理液を前記貯留部に供給する供給状態と供給しない非供給状態とを切り替えるように制御する新液供給制御部をさらに備えることを特徴とする。
本願の第７発明は、第６発明の基板処理装置であって、前記流量変更制御部は、前記新しい処理液が前記処理液供給源から前記貯留部に供給されている状態において、前記流量変更弁の開閉状態を変更して低酸素流体の供給流量を増加させることを特徴とする。
本願の第８発明は、第７発明の基板処理装置であって、前記低酸素流体供給管の前記供給口は、前記貯留部の貯留空間の内側で開口しており、前記流量変更制御部は、前記貯留部に貯留された前記新しい処理液の液面が前記低酸素流体供給管の前記供給口の高さよりも高くなってから、前記流量変更弁の開閉状態を変更して低酸素流体の供給流量を増加させることを特徴とする。
本願の第９発明は、第１発明の基板処理装置であって、貯留部に貯留された処理液を下流側に送る貯留液供給配管と、前記貯留液供給配管の下流側端部と、前記流通配管の上流側端部と、前記送液配管の上流側端部とがそれぞれ流路接続される流路切替弁と、をさらに備え、前記制御部は、前記処理液が前記流通配管に流通される流通状態と、前記処理液が前記送液配管に送液される送液状態とに切り替えわるように前記流路切替弁を制御する流路切替制御部を含むことを特徴とする。
本願の第１０発明は、第９発明の基板処理装置であって、前記低酸素流体供給管は、前記流通配管の前記酸素濃度計が介在されている位置よりも上流側の位置で前記流通配管に流路接続され、前記流量変更制御部は、前記流通配管に前記処理液が流通していないときに、前記低酸素流体供給管から前記流通配管に前記低酸素流体が送られるように前記流量変更弁をさらに制御することを特徴とする。
本願の第１１発明は、第９発明または第１０発明の基板処理装置であって、前記制御部は、前記処理液が前記流通配管に流通される流通状態において、前記処理液の酸素濃度が所定の濃度以下であることを前記酸素濃度計が検出した後、前記送液配管に前記処理液が送液されるように前記流路切替弁を切替制御する流路切替制御部を含むことを特徴とする。
本願の第１２発明は、第１１発明の基板処理装置であって、前記流路切替制御部が、前記送液配管に処理液が送液されるように前記流路切替弁を切り替えたときに、前記流通変更制御部は、前記流通配管に前記低酸素流体を供給するように制御し、前記流通配管内に残存する前記処理液を前記流通配管から排出させることを特徴とする。
本願の第１３発明は、処理液供給ノズルを有し、当該処理液供給ノズルから処理液を基板に供給して基板を処理する処理部と、処理液供給源から供給される前記処理液を貯留する貯留部と、前記貯留部に貯留された前記処理液を前記処理液供給ノズルに送る送液配管と、前記送液配管とは別の流路を構成し、その流路内で前記処理液を流通させる流通配管と、前記流通配管に介装され、前記流通配管を流通する前記処理液に溶存する酸素濃度を測定する酸素濃度計と、前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送る低酸素流体供給管と、を備える基板処理装置における処理液排出方法において、前記低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を、前記低酸素流体供給管から前記流通配管に送る低酸素流体供給工程と、前記低酸素流体により、前記流通配管内に残存する前記処理液を前記流通配管から排出する処理液排出工程と、を有する基板処理装置における処理液排出方法であることを特徴とする。
本願の第１４発明は、第１３発明の基板処理装置における処理液排出方法に加え、前記流路配管は、その一端が前記貯留部に設けられた処理液が送出される送出口に流路接続されるとともに、その他端が前記貯留部に設けられた処理液の戻り口に流路接続されることにより、当該流路配管内で前記貯留部に貯留された処理液を循環する循環路を形成し、前記処理液排出工程の後、前記低酸素流体供給源から送られる低酸素流体を前記貯留部および前記流通配管内に供給し、前記貯留部および前記流通配管内を前記低酸素流体で満たして低酸素状態を維持する低酸素流体維持工程と、を有する基板処理装置における処理液排出方法であることを特徴とする。
本願の第１５発明は、第１３発明の基板処理装置における処理液排出方法に加え、前記貯留部に貯留された前記処理液を下流側に送る貯留液供給配管と、前記貯留液供給配管の下流側端部と、前記流通配管の上流側端部と、前記送液配管の上流側端部とがそれぞれ流路接続される流路切替弁と、をさらに備え、前記低酸素流体供給管は、前記流通配管の前記酸素濃度計が介在されている位置よりも上流側の位置で前記流通配管に流路接続され、 前記処理液排出工程の後、前記低酸素流体供給源から送られる低酸素流体を前記低酸素流体供給管および前記流通配管に供給し、前記低酸素流体供給管および前記流通配管内を前記低酸素流体で満たして低酸素状態を維持する低酸素流体維持工程と、を有する基板処理装置における処理液排出方法であることを特徴とする。
本願の第１６発明は、処理液供給ノズルを有し、当該処理液供給ノズルから処理液を基板に供給して基板を処理する処理部と、処理液供給源から供給される前記処理液を貯留する貯留部と、前記貯留部に貯留された前記処理液を前記処理液供給ノズルに送る送液配管と、前記送液配管とは別の流路を構成し、その流路内で前記処理液を流通させる流通配管と、前記流通配管に介装され、前記流通配管を流通する前記処理液に溶存する酸素濃度を測定する酸素濃度計と、前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送る低酸素流体供給管と、前記貯留部に流路接続され、前記貯留部に貯留された前記処理液を排液する排液管とをさらに備える基板処理装置における処理液交換方法であって、前記貯留部に貯留された処理液を前記貯留部から排液する排液工程と、前記排液工程の開始後であって、前記貯留部に前記処理液が残存する状態で、前記低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を、前記低酸素流体供給管から前記流通配管に送る低酸素流体供給工程と、前記低酸素流体により、前記貯留部内と前記流通配管内とを低酸素流体で満たしながら、前記流通配管内に残存する前記処理液を前記流通配管から排出する処理液排出工程と、前記処理液排出工程の後、前記貯留部内と前記流通配管内が低酸素流体に満たされた状態で、前記処理液供給源から供給される新しい処理液を前記貯留部および前記流通配管に供給する新液供給工程と、を有する基板処理装置における処理液交換方法であることを特徴とする。
本願の第１７発明は、第１６発明の基板処理装置における処理液交換方法であって、前記新液供給工程における前記処理液の液面が、前記貯留部内に臨むように流路接続された前記低酸素流体供給管の供給口の高さよりも高くなってから、前記低酸素流体の供給流量を増加する低酸素流体流量増加工程をさらに有する基板処理装置における処理交換方法であることを特徴とする。
本願の第１８発明は、処理液供給ノズルを有し、当該処理液供給ノズルから処理液を基板に供給して基板を処理する処理部と、処理液供給源から供給される前記処理液を貯留する貯留部と、前記貯留部に貯留された前記処理液を前記処理液供給ノズルに送る送液配管と、前記送液配管とは別の流路を構成し、その流路内で前記処理液を流通させる流通配管と、前記流通配管に介装され、前記流通配管を流通する前記処理液に溶存する酸素濃度を測定する酸素濃度計と、前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送る低酸素流体供給管と、前記低酸素流体供給管に介装され、前記流通配管への前記低酸素流体の供給流量を変更する流量変更弁と、前記貯留部に貯留された処理液を下流側に送る貯留液供給配管と、前記貯留液供給配管の下流側端部と、前記流通配管の上流側端部と、前記送液配管の上流側端部とがそれぞれ流路接続される流路切替弁と、をさらに備え、前記低酸素流体供給管は、前記流通配管の前記酸素濃度計が介在されている位置よりも上流側の位置で前記流通配管に流路接続される基板処理装置における基板処理方法であって、前記流路切替弁を切り替えて前記処理液を前記流通配管に流通させる処理液流通工程と、前記流通配管を流通する前記処理液の酸素濃度を前記酸素濃度計で測定する酸素濃度測定工程と、前記酸素濃度測定工程において前記流通配管の前記処理液の酸素濃度が所定の濃度であった場合、前記流路切替弁を切り替えて前記処理液を前記送液配管に送液して、前記処理供給ノズルに処理液を送る処理液送液工程と、前記流量変更弁の開度を広げて前記低酸素流体供給管から前記流通配管に前記低酸素流体を供給し前記流通配管内を低酸素流体で満たす低酸素流体供給工程と、を有し、前記低酸素流体供給工程は前記処理液送液工程に並行して実施される基板処理装置における基板処理方法であることを特徴とする。
第１から第１２発明の基板処理装置においては、流通配管中の処理液が流通配管から排出される際に、酸素濃度計が介装されている流通配管内を低酸素流体で満たされる。これにより、酸素濃度計が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止できるので、酸素濃度計の機能の低下を防ぐことができ、処理の効率を落とさずに基板処理を行なうことができる。
第１３から第１５発明の基板処理装置における処理液排出方法においては、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体によって、流通配管内に残存する処理液が流通配管から排出されるとともに流通配管内が低酸素流体に置換される。これにより、流通配管に介装された酸素濃度計が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止できる。
第１６から第１７発明の基板処理装置における処理液交換方法においては、貯留部内と流通配管内に低酸素流体を満たしながら、貯留部に貯留されている処理液を新しい処理液に交換することができるので、処理液交換の際に、酸素濃度計が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止しつつ処理液を交換できる。
第１８発明の基板処理装置における基板処理方法においては、処理液を送液配管に送液して処理液供給ノズルから基板に吐出している際にも、酸素濃度計が介装されている流通配管に低酸素流体が供給され流通配管内を低酸素流体で満たすことができる。これにより、流通配管に介装された酸素濃度計が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止できる。
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。 図２は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の機能的な構成を示すブロック図である。 図３は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の動作を示すフローチャートでる。 図４は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。 図５は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の機能的な構成を示すブロック図である。 図６は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置、基板処理方法、処理液排出方法および処理液交換方法について、図面を参照しながら説明する。
［１］基板処理装置（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。図１において、基板処理装置１は、回転式基板処理装置であり、円板状の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。
図１において、基板処理装置１は、複数の積層された処理ユニット５によって構成される処理タワー２と、処理ユニット５に処理液を供給する処理液供給部３と、処理ユニット５や処理液供給部３を制御する制御部６とを備える。
なお、例えば本基板処理装置に用いられる処理液には、薬液、リンス液および有機溶剤等が含まれる。薬液は、たとえば、フッ酸（フッ化水素水：ＨＦ）である。リンス液とは、たとえば、脱イオン水（Deionized Water：DIW）である。有機溶剤とは、たとえば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）である。
以下の段落において、処理液とは、上記した薬液、リンス液、有機溶剤を含む上位概念として説明する。
処理ユニット５は、スピンチャック１５と、カップ１１と、処理液供給ノズル１０と、処理チャンバ１３とを含む。スピンチャック１５は、一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持しながら基板Ｗを回転させる。カップ１１は、スピンチャック１５を取り囲み、基板Ｗから飛散する処理液を受ける。処理液供給ノズル１０は、回転する基板Ｗの上面に処理液を供給する。処理チャンバ１３は、スピンチャック１５、カップ１１および処理液供給ノズル１０を収容する。スピンチャック１５はスピンベース１６と、回転部１７と、回転部１７を回転させる図示しない電動モータとを含む。
処理液供給部３は、処理液を貯留する貯留部３０と、処理液供給源１１０から処理液を貯留部３０に供給する処理液供給配管３７と、貯留部３０に貯留された処理液を流通させる流通配管３１と、処理液を処理液供給ノズル１０に送液する送液配管３２と、貯留部３０を介して流通配管３１に連通し低酸素供給源１０４から低酸素流体を貯留部３０に供給する低酸素流体供給管３４と、貯留部３０に貯留された処理液を排液する排液管３５とを含む。
処理液供給管３７の一端は処理液供給源１１０に接続され、他端は貯留部３０に連通接続されている。処理液供給源１１０から供給される処理液は、処理液供給管３７を通って貯留部３０に供給される。
処理液供給管３７には、処理液を貯留部３０に供給する供給状態と供給を停止する供給停止状態とを切り替えるために流路を開閉する新液供給弁３７ａが介装されている。図示しないが、金属フィルターやパーティクルフィルターも処理液供給管３７に介装されており、処理液供給源１１０から供給される処理液は、金属フィルターやパーティクルフィルターによって金属イオンや異物を除去されてから貯留部３０に供給される。
貯留部３０には、貯留部３０に所定量の処理液が貯留されたことを確認する定量液面センサ４１と、貯留部３０に貯留されている処理液が下限量であることを確認する下限液面センサ４２が少なくとも設けられている。
流通配管３１は、その一端の開口である戻り口３１２が、貯留部３０内に臨んで配置されるとともに、その他端が、貯留部３０に設けられ処理液を送出する送出口３１１に流路接続される。戻り口３１２は、貯留部３０に処理液が所定量貯留されているときには、処理液中に浸漬した状態で配置される。
また、流通配管３１には、ポンプ３０ａが介装されている。ポンプ３０ａは、貯留部３０に貯留された処理液が貯留部３０の送出口３１１から流通配管３１の戻り口３１２まで流通配管３１内を流通するように処理液の送出動作を行う。これによって、流通配管３１は貯留部３０内に貯留されている処理液が、貯留部３０の送出口３４１から出て、また貯留部３０に戻るため循環路を形成している。流通配管３１は、送液配管３２とは、処理液の別の流路を形成する。
さらに、流通配管３１には、ポンプ３０ａが介在する位置よりも下流の位置において、流通配管３１から分岐して再び合流されるように流路接続されるバイパス配管３１３が配設されており、バイパス配管３１３に処理液の酸素濃度を測定する酸素濃度計３３が介装されている。酸素濃度計３３は、流通配管３１からバイパス配管３１３に流れ込んできた処理液の酸素濃度を測定する。これによって、バイパス配管３１３は、流通配管３１が形成する循環路から処理液を分流させその流れを整えることで酸素濃度計３３の測定精度を向上させることができる。なお、バイパス配管３１３は、流通配管３１の一部に含まれる。
一方、送液配管３２は、酸素濃度計３３が介装されたバイパス配管３１３が配設されている位置よりも下流側の位置において、流通配管３１から分岐して流通配管３１に流路接続されており、処理ユニット５に設けられた処理液供給ノズル１０に処理液を送液する。
送液配管３２には、処理液を送液する流路を開閉し、処理液供給ノズル１０から基板Ｗへ処理液の吐出する吐出状態と吐出を停止する吐出停止状態を切り替える送液弁３２ａが介装されている。
なおここで、送液弁３２ａが開き、流通配管３１から送液配管３２へ処理液が送られると、流通配管３１の内部圧力が変化する。この流通配管３１の内部圧力の変化を防止しするために、流通配管３１から送液配管３２が分岐する位置よりも下流側において、圧力調整弁３１ａが流通配管３１に介装されており、流通配管３１の流路の開度を調整して流通配管３１の内部圧力を調整する。
さらに、低酸素流体供給管３４は、その一端が低酸素流体供給源１０４に接続され、他端は貯留部３０に流路接続され低酸素流体を貯留部３０を通じて流通配管３１に供給する。本実施の形態において、低酸素流体は不活性ガスであり、たとえば窒素ガスが用いられる。
低酸素流体供給管３４には、低酸素流体の供給流量を変更する流量変更弁３４ａが介装されている。この流量変更弁３４ａは、図示しない弁体の開度を調整し、低酸素流体が貯留部３０を通じて流通配管３１に供給される流量を変更調整する。
図１において低酸素流体供給管３４は、その低酸素流体の供給口３４１が貯留部３０の内部に臨むように流路接続されている。低酸素流体供給管３４の供給口３４１は貯留部３０の内部空間において処理液が所定量貯留される貯留空間に位置して開口している。したがって、低酸素流体供給管３４の供給口３４１は、貯留部３０に処理液が貯留されているときには、処理液中に浸漬した状態で配置される。
また、排液管３５は、その一端が貯留部３０の底面に設けられた図示しない排出口に接続されるとともに、その他端は排液された処理液を貯留しておく基板処理装置外部の排液部１０５に接続されている。
排液管３５には、その流路を開閉し、処理液が貯留部から排出される排出状態と排出を停止する排出停止状態とに切り替える排液弁３５ａが介装されている。
制御部６は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）、ＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）および記憶装置等を含む。制御部６は、回転部１７の回転速度を制御することにより、スピンチャック１５に把持された基板Ｗの回転速度を制御する。また、制御部６は、新液供給弁３７ａ、排液弁３５ａ、送液弁３２ａ、流量変更弁３４ａ、ポンプ３０ａを制御することにより、処理液、低酸素流体の流れや流量を制御する。制御部６においては、ＣＰＵがＲＯＭまたは他の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、後述する各機能制御部の機能が実現される。なお、制御部の機能的な構成要素の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
［２］制御部
図２は、基板処理装置１における制御部６の機能的な構成を示すブロック図である。図２に示すように、制御部６は、新液供給制御部６ａ、排液制御部６ｂ、送液制御部６ｃ、流量変更制御部６ｄ、ポンプ制御部６ｅ、回転制御部６ｆ、時間制御部６ｇ、センサ信号処理部６ｈ、レシピ実行部６ｉ、記憶部６ｊおよび酸素濃度判定部６ｋの各機能制御部を含む。これらの各機能制御部（６ａ〜６ｋ）の機能は、制御部６のＣＰＵがＲＯＭまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。
新液供給制御部６ａは、貯留部３０が空の状態であるときや処理液が十分に貯留されていない場合に、新液供給弁３７ａを閉状態から開状態になるように制御して処理液供給管３７の流路を開き、処理液供給源１１０から供給される新しい処理液が貯留部３０に供給されるようにする。
排液弁制御部６ｂは、たとえば、処理液の交換が必要な場合などに、排液弁３５ａを閉状態から開状態になるように制御して排液管３５の流路を開き、貯留部３０に貯留されていた処理液を貯留部３０から排出するようにする。
送液弁制御部６ｃは、たとえば、基板Ｗを処理するため処理液供給ノズル１０に処理液を送液する場合に、送液弁３２ａを閉状態から開状態になるように制御して送液配管３２の流路を開き、流通配管３１内を循環している処理液が送液配管３２を通じて処理液供給ノズル１０に送られるようにする。
流量変更制御部６ｄは、例えば、貯留部３０に貯留された処理液を交換する場合に、流量変更弁３４ａの開度を広げるように変更調整制御し、低酸素流体供給源１０４から供給される低酸素流体の供給流量を高めるようにする。また、流量変更制御部６ｄは、前述の処理液を交換する際に行なう貯留部３０からの処理液の排液動作にともなう流通配管３１内の処理液の排出時に、少なくとも流通配管３１内が低酸素流体で満たされるまでの間、低酸素流体が流通配管３１に供給されるように流量変更弁３４ａを制御する。
さらに、流量変更制御部６ｄは、貯留部３０に新たな処理液が供給され処理液の液面が低酸素流体供給管３４の供給口３４１の開口位置の高さよりも高くなってから、流量変更弁３４ａの開度を広くして低酸素流体の供給流量を増加させるようにも制御する。
ポンプ制御部６ｅは、ポンプ３０ａの駆動を制御し、貯留部３０に貯留された処理液を流通配管３１からなる循環路に循環させるように制御する。また、ポンプ制御部６ｅは、送液制御弁３２ａが開状態である場合には、処理液を流通配管３１から送液配管３２に送るようにポンプ３０ａを制御する。さらに、ポンプ制御部６ｅは、貯留部３０に貯留された処理液を排液部１０５へ排液する際には、流通配管３１内に残留している処理液を流通配管３１内から排出するようにポンプ３０ａの駆動を制御する。
処理ユニット５において基板Ｗを処理するとき、回転制御部６ｆは、回転部１７を回転させる図示しない電動モータの回転速度を制御することによって、スピンチャック１５に把持された基板Ｗの回転速度を制御する。
時間制御部６ｇは、新液供給制御部６ａ、排液制御部６ｂ、送液制御部６ｃ、流量変更制御部６ｄ、ポンプ制御部６ｅ、回転制御部６ｆ、レシピ実行部６ｉの動作の開始および終了のタイミングを制御する。
センサ信号処理部６ｈは、新たな処理液を貯留部３０に供給しているとき、定量液面センサ４１が貯留部３０に定量貯留された処理液の液面を検知したことを示す信号を受けて、新液供給制御部６ａに受信信号を送信する。新液供給制御部は、センサ信号処理部６ｈからの受信信号を受けて新液供給弁３７ａが閉じるように制御し、新たな処理液の供給を停止させる。また、センサ信号処理部６ｈは、貯留部３０から処理液を排液しているときに、貯留部３０に貯留された処理液の液面が、下限位置より下がったことを下限液面センサ４２が検知したことを示す信号を受けて排液制御部６ｂに受信信号を送信する。排液制御部６ｂは、センサ信号処理部６ｈからの受信信号を受けて排液弁３５ａが閉じるように制御し、貯留部３０からの処理液の排液を停止させる。
レシピ実行部６ｉは、記憶部６ｊに記憶された基板処理のためのレシピ、基板処理を準備するためのプレレシピおよび液交換のためのレシピを読み取り実行する。
酸素濃度判定部６ｋは、酸素濃度計３３によって測定された処理液中の酸素濃度が、基板処理に適した濃度であるかどうかを判定する。酸素濃度判定部６ｋが処理液中の酸素濃度が所定濃度に達していると判断した場合、酸素濃度判定部６ｋはレシピ実行部６ｉにレシピの実行を許可する。ここで、所定濃度とは、処理する基板に求められるあらかじめ設定された酸素濃度である。
［３］動作
続いて、以下に、基板に対する処理を行っている状態から処理を停止させて、貯留部３０に貯留されている処理液を交換し、再び基板に対する処理を開始するまでの各ステップの動作について説明する。図３は、かかる一連の動作を示すフローチャートである。
［３−１］基板処理状態から基板処理の停止
図３におけるステップＳＴ００では、基板処理装置１は、処理ユニット５において、搬入される基板Ｗ１枚毎に処理液供給ノズル１０から処理液を吐出して基板Ｗに対する処理を行なっている（ＳＴ００）。この基板Ｗに対する処理を行うステップＳＴ００では、基板Ｗに対する処理を行う毎に、送液制御部６ｃによって送液配管３２に介装されている供給弁３２ａが閉状態から開状態になるように制御される。その一方で、新液供給弁３７ａ、排液弁３５ａ、流量変更弁３４ａのそれぞれは、閉じられたままの状態となっている。かかる状態の下で基板Ｗに対する処理を行うに際しては、ポンプ３０ａの動作によって貯留部３０に貯留されている処理液が常に流通配管３１を通じて循環されるとともに、流通配管３１内を流れている処理液の一部が送液配管３２に送られ、処理液供給ノズル１０から処理液が基板Ｗに吐出される。基板Ｗに対する処理が終了すると図示しない搬送ロボットによって処理ユニット５から基板Ｗが搬出される。かかる基板Ｗに対する処理動作は、一つの処理ロットを構成する最終の基板Ｗに対する処理が完了するまで繰り返し行われる。
ステップＳＴ０１において、たとえば、貯留部３０に貯留された処理液を定期的に交換する周期であることを時間制御部６ｇがレシピ実行部６ｉに通知していると、レシピ実行部６ｉは、送液制御部６ｃにその通知信号を送信する。送液制御部６ｃは、レジピ実行部６ｉから通知信号を受信すると、送液弁３３aが閉じたままの状態を維持するように送液弁３３ａを制御する。これによって、基板処理装置１は次の基板処理を行なわずに基板処理を停止する（ＳＴ０１）。
［３−２］処理液を排液してから新たな処理液を供給する液交換
基板処理装置１が基板処理を停止した後、ステップＳＴ０２において、レシピ実行部６ｉは記憶部６ｊに記録されていた処理液を交換する液交換レシピを実行する。液交換レシピ実行においては、レシピ実効部６ｉが、実行命令信号を排液制御部６ｂに送信する。排液制御部６ｂは、かかる命令実効信号を受信して、排液弁３５ａが閉状態から開状態に切り替わるように制御し、貯留部３０から処理液を排液管３５を通じて排液部１０５へ向けての排液を開始させる（ＳＴ０２）。
貯留部３０から処理液を排液する排液動作が続くと、貯留部３０内に貯留されている処理液が減り、処理液の液面高さが低下する。ステップＳＴ０３では、処理液の液面高さが下限位置より下がったことを下限液面センサ４２が検知（処理液下限確認）すると、その検知信号をセンサ信号処理部６ｈに送信する。センサ信号処理部６ｈは、下限液面センサ４２からの検知信号を受信すると、その受信信号を排液制御部６ｂに送信する。排液制御部６ｂでは、センサ信号処理部からの受信信号を受けて排液弁３５ａが開状態から閉状態に切り替わるように制御し、貯留部３０からの排液を停止するための準備状態となる。
一方、ステップＳＴ０４において、センサ信号処理部６ｈは、下限液面センサ４２からの処理液の液面高さが下限位置より下がったことを示す検知信号を受信すると、その受信信号を流量変更制御部６ｄに送信する。流量変更制御部６ｄは、かかるセンサ信号処理部６ｈからの受信信号を受けて、低酸素流体供給管３４に介装された流量変更弁３４ａの開度が広くなるように制御する。これによって、低酸素流体供給源１０４から低酸素流体供給管３４を通じて低酸素流体が貯留部３０に供給される（ＳＴ０４）。貯留部３０に供給される低酸素流体は、貯留部３０内空間を満たす。
貯留部３０内に残っている処理液がさらに減り続け、貯留部３０の底面近傍まで減ってくると、ポンプ３０ａによって貯留部３０の送出口３１１から流通配管３１に送り出される処理液に貯留部３０内の低酸素流体も混入されるようになる。そして、低酸素流体供給管３４からは継続して低酸素流体が貯留部３０内に供給され続けているので、貯留部３０を通じて流通配管３１に供給される低酸素流体の割合が増えていく。このことによって、流通配管３１内がその上流側（貯留部３０の送出口３１１側）から下流側（戻り口３１２側）に向けて徐々に低酸素流体で充たされるようになり、流通配管３１内に残存していた処理液が、低酸素流体によってその戻り口３１２から排出されていく。
また、流通配管３１に供給された低酸素流体は、バイパス配管３１３内にも流入し、バイパス配管３１３内も低酸素流体で満たされる。これによって、バイパス配管３１３に介装された酸素濃度計３３も、低酸素雰囲気に置かれる。かかるＳＴ０４の低酸素流体供給管３４から貯留部３０への低酸素流体の供給は、少なくとも流通配管３１内が完全に低酸素流体で満たされるまでの間、継続される。したがって、バイパス配管３１３に介在する酸素濃度計３３が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止でき、酸素濃度計３３の機能の低下を防ぐことができる。これによって、基板処理を再開する際の効率低下を防止できる。なお、流通配管３１内が低酸素流体で満たされた後、流量変更制御部６ｄは、流量変更弁３４ａの開度を狭め、低酸素流体供給管３４から貯留部３０への低酸素流体の供給流量を低下させる。なお、ここでは、流量変更弁３４ａの開度を狭めて貯留部３０への低酸素流体の供給流量を低下させて、低酸素流体の消費量を抑制するようにしているが、貯留部３０内と流通配管３１内の低酸素雰囲気を厳格に維持するために、さらにそのまま流量変更弁３４ａの開度を維持し、貯留部３０への低酸素流体の供給を継続するようにしてもよい。他方、貯留部３０内と流通配管３１内の低酸素雰囲気を維持することができるのであれば、流量変更弁３４ａを完全に閉じて貯留部３０、流通配管３１への低酸素流体の供給を停止してもよい。このようにすれば、低酸素流体の消費量をより抑制することができる。
下限液面センサ４２によって貯留部３０内の処理液が下限量以下であることが確認されてから、貯留部３０および流通配管３１内に残っていた処理液を完全に排液部１０５に排液し終えるだけの時間が経過したことを、時間制御部６ｇが判断すると、時間制御部６ｇは時間経過したことを示す信号をポンプ制御部６ｅに送信する。ポンプ制御部６ｅは、時間制御部６ｇからの信号を受けてポンプ３０ａを制御し、ポンプ動作を停止させる（ＳＴ０５）。また、このとき時間制御部６ｇは、排液を停止する準備状態にある排液制御部６ｂにも同様の信号を送信する。排液弁制御部６ｂは、時間制御部６ｇからの信号を受けて排液弁３５ａを制御して閉状態として排液を停止させる（ＳＴ０６）。
排液停止後、新たな処理液を処理液供給源１１０から貯留部３０に供給するために、新液供給制御部６ａは新液供給弁３７ａが開くように制御し、新液供給配管３７から貯留部３０への新たな処理液の供給を開始する（ＳＴ０７）。
新たな処理液が貯留部３０に供給され始めると、貯留部３０内部に貯留された処理液の液面が上昇し始める。貯留部３０に貯留された新しい処理液の液面が低酸素流体供給管３４の供給口３４１の高さよりも高くなってから、流量変更制御部６ｄは流量変更弁３４ａの開閉状態を変更して低酸素流体の供給流量を増加させる。これによって、低酸素流体３４の供給口３４１と処理液の液面で生じる液面の乱れによる液中への気体の巻き込みを抑制しつつ、新たな処理液の溶存酸素濃度を速やかに低下することができる。
そして、処理液の液面高さが上昇し続け、予め定められた所定量に相当する高さまで達すると、定量液面センサ４１が処理液の液面を検知し、処理液が貯留部３０に所定量供給されたと供給定量確認したことを示す検知信号をセンサ信号処理部６ｈに送信する。センサ信号処理部６ｈは、定量液面センサ４１からの検知信号を受信するとその受信信号を新液供給制御部６ａに送信する。センサ信号処理部６ｈからの受信信号を受けた新液供給制御部６ａは、新液供給弁３７ａが閉じるように制御し、貯留部３０への新液の供給が停止される（ＳＴ０８）。
［３−３］新たな処理液の循環と酸素濃度確認
また、センサ信号処理部６ｈは、定量液面センサ４１からの上記検知信号を受信するとその受信信号をポンプ制御部６ｅにも送信する。センサ信号処理部６ｈからの受信信号を受けたポンプ制御部６ｅは、ポンプ３０ａを制御し、ポンプ３０ａを駆動させる（ＳＴ０９）。
貯留部３０に処理液が貯留されている状態でポンプ３０ａが駆動し始めると、貯留部３０に貯留された処理液は、貯留部３０の送出口３１１から流通配管３１に送られ、流通配管３１内を流通した後、流通配管３１の戻り口３１２から貯留部３０に戻される。このように処理液は、循環路を形成している流通配管３１によって貯留部３０と流通配管３１内を循環流通される（ＳＴ１０）。
貯留部３０から流通配管３１に送り出された処理液は、流通配管３１から分岐したバイパス配管３１３にも流れ込み、バイパス配管３１３に介装された酸素濃度計３３によって酸素濃度が測定される（ＳＴ１１）。測定された酸素濃度の値は、酸素濃度計３３から酸素濃度判定部６ｋに送られ、基板処理に適した酸素濃度にまで低下しているかどうか判断される。このとき、基板処理に適した酸素濃度にまで低下していれば、酸素濃度判定部６ｋは、基板Ｗに処理液を吐出可能であると判断し、処理液を基板Ｗに吐出可能なことを示す信号をレシピ実行部６ｉに送信する（ＳＴ１２）。
［３−４］酸素濃度確認後の基板処理再開
レシピ実行部６ｉは、酸素濃度判定部６ｋから処理液を基板Ｗに吐出可能なことを示す信号を受信すると、レシピ実行部６ｉは記憶部６ｊに記録されている基板処理レシピを読み取り、送液制御部６ｃと回転制御部６ｆにレシピの実行信号を送信する。レシピ実行部６ｉからレシピの実行信号を受けた回転制御部６ｆは、回転部１７が回転するように制御し、スピンチャック１５に保持された基板Ｗを回転させる。一方、レシピ実行部６ｉからレシピの実行信号を受けた送液制御部６ｃは、送液弁３２ａが開状態となるように制御し、流通配管３１から分岐して送液配管３２に送られてきた処理液が、処理液供給ノズル１０から回転する基板Ｗ上に供給されて処理が行われる（ＳＴ１３）。
第１の実施形態では、基板処理装置１において、流通配管３１中の処理液が流通配管３１から排出される際に、酸素濃度計３３が介装されている流通配管３１内を低酸素流体で満たされる。これにより、酸素濃度計３３が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止できるので、酸素濃度計３３の機能の低下を防ぐことができ、処理の効率を落とさずに基板処理を行なうことができる。
また、基板処理装置１において、貯留部３０から処理液を排出し新たな処理液を供給する液交換の際には、貯留部３０内と流通配管３１内に低酸素流体を満たしながら、貯留部３０に貯留されている処理液を新しい処理液に交換することができるので、酸素濃度計３３が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止しつつ処理液を交換できる。
［４］基板処理装置（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。
第２の実施形態に係る基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する処理ユニット５と、処理ユニット５に処理液を供給する処理液供給部３００と、処理ユニット５や処理液供給部３００を制御する制御部６０とを備える。ここで、処理ユニット５および処理ユニット５が備える部材は、図１に示す第１の実施形態の処理ユニット５と同じであるので、同じ参照符号を付して、その説明を省略する。
第２の実施形態に係る基板処理装置１において、処理液供給部３００は、処理液を貯留する貯留部３０´（本実施の形態では、後述するように貯留部３０´Ａに貯留された処理液と貯留部３０´Ｂに貯留された処理液とを流路切替弁７で混合し、混合した処理液を基板に供給して処理を行う構成であるが、以下で貯留部３０´Ａと貯留部３０´Ｂとを総称して説明する場合には、「貯留部３０´」として説明を行うこととする。）と、処理液供給配管３７０と、貯留液供給配管３８と、送液配管３２０と、流通配管３１０と、低酸素流体供給管３４０と、流路切替弁７とを含んで構成される。
処理液供給部３００は、処理液を貯留する貯留部３０´と、装置外部の処理液供給源１１０、１２０から処理液を貯留部３０´に供給する処理液供給配管３７０と、貯留部３０´に貯留された処理液を貯留部３０´から下流側に送り出す貯留液供給配管３８と、貯留液供給配管３８に流路接続して処理液の流れ出る先の流路を切り替える流路切替弁７と、流路切替弁７にその一端が流路接続され、貯留液供給配管３８から送られてきた処理液を流通する流通配管３１０と、その一端が装置外部の低酸素流体供給源１０６に流路接続されるとともに、その他端が流通配管３１０にその途中の位置にて流路接続されることによって、低酸素流体供給源１０６から供給される低酸素流体を流通配管３１０に供給する低酸素流体供給管３４０と、その一端が流路切替弁７に流路接続して流通配管３１０とは別の流路を形成するとともに、その他端が処理液供給ノズル１０に流路接続され、貯留部３０´に貯留されていた処理液貯留液供給配管３８から送られてきた処理液を処理液供給ノズル１０まで送液する送液配管３２０とを含む。
本実施形態において、装置外部の低酸素流体供給源１０６は、超純水（ＤＩＷ）を供給するものである。なお、この低酸素流体は、必ずしも超純水である必要はなく、第１実施形態の場合と同じように窒素ガスであってもよい。
また、本実施形態において、処理液供給源１１０は処理液として例えばフッ酸（フッ化水素水）を供給するものであり、処理液供給源１２０は、処理液として例えば脱イオン水（Deionized Water：DIW）を供給するものである。
処理液供給管３７０の一端は処理液供給源１１０に接続され、他端は貯留部３０´に接続されている。処理液供給源１１０から供給される処理液は、処理液供給管３７０を通じて貯留部３０´に供給される。
処理液供給配管３７０には、処理液を貯留部３０´に供給する供給状態と供給を停止する供給停止状態とを切り替えるために流路を開閉する新液供給弁（本実施形態では図示しない）が介装されている。また、図示しないが金属フィルターやパーティクルフィルターが処理液供給配管３７０に介装されており、処理液供給源１１０から供給される処理液から供給される処理液は、金属フィルターやパーティクルフィルターによって金属イオンや異物を除去されてから貯留部３０´に供給される。
貯留液供給管３８は、その一端が貯留部３０´に流路接続され、その他端が流路切替弁７に流路接続されている。貯留部３０に貯留された処理液は、ポンプ３０ａによって貯留液供給管３８を通して流路切替弁７に送液される。
本実施形態においては、複数種類の処理液が複数の貯留部３０´において準備されている。具体的には、図４において貯留部３０´Ａには、例えば処理液としてフッ酸（フッ化水素水）が貯留されており、貯留部３０´Ｂには、例えば処理液として脱イオン水（Deionized Water：DIW）が貯留されている。
流路切替弁７は、その内部に複数の流入路７３と、複数の流出路７２、各流入路７３毎に備えられた開閉弁７ｂと、各流出路７２毎に備えられた開閉弁７ａとを備えた多連弁として構成される。また流路切替弁７の内部には、各流入路７３から流入してきた処理液が混合される混合室７１が形成されており、貯留部３０´Ａに貯留されていた処理液と貯留部３０´Ｂに貯留されていた処理液はこの混合室７１内で合流して混合される。流路切替弁７の流入路７３には、貯留液供給管３８の他端（下流側端部）が流路接続される。流路切替弁７の一の流出路７２には、流通配管３１０の一端（上流側端部）が流路接続され、流路切替弁７の別の流出路７２には送液配管３２０の一端（上流側端部）が流路接続される。流路切替弁７は、各開閉弁７ｂと各開閉弁７ａの開閉によって、貯留液供給配管３８から送られてくる処理液の流れる先を流通配管３１０または送液配管３２０に切り替える。なお、図４において、便宜上、流路切替弁７の流路切替機能を示すために、流路切替弁７の各流入路７３と各流出路７２にそれぞれ備えられた開閉弁について、開閉弁の記号と７ｂ、７ａというその参照符号を付している。
なお、第２の実施形態において流路切替弁７は上述した多連弁で構成する例を示しているが、多連弁の形態に限られず、三方弁で構成するようにしてもよい。
送液配管３２０は、基板Ｗに処理を行う際に、流路切替弁７の混合室７１で混合された処理液を処理液供給ノズル１０に送液し、処理液供給ノズル１０から回転する基板Ｗ上に処理液が供給されて基板Ｗの処理が行われる。
一方、送液配管３２０とは別の処理液の流路を形成する流通配管３１０には、その途中の位置に酸素濃度計３３が介装されている。また、流通配管３１０には、酸素濃度計３３が介装されている位置よりも上流の位置に低酸素流体供給管３４０の他端が流路接続されている。さらに、流通配管３１０の他端（下流側端部）は装置外部の排液部１０５に流路接続されている。流通配管３１０は、後述する基板Ｗの処理が行われる前などにおいて、流路変更弁７の混合室７１で混合された処理液をその管内で流通させ、酸素濃度計３３にて処理液の酸素濃度を測定するために用いられる。なお、流通配管３１０を流通し酸素濃度計３３で酸素濃度を測定された後の処理液は、排液部１０５に排液される。
また、低酸素流体供給管３４０は、後述するように基板Ｗに対して処理が行われているときに、流通配管３１０内を低酸素流体で満たすように、流通配管３１０に低酸素流体を供給するものである。
この、低酸素流体３４０には、低酸素流体の供給流量を変更する流量変更弁３４ａが介装されている。この流量変更弁３４ａは、図示しない弁体の開度を調整し、低酸素流体供給管３４０から流通配管３１０に供給される低酸素流体の供給流量を変更調整する。
制御部６０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）、ＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）および記憶装置等を含む。制御部６０は、回転部１７の回転速度を制御することにより、スピンチャック１５に把持された基板Ｗの回転速度を制御する。また、制御部６０は、流路変更弁７、流量変更弁３４ａ、ポンプ３０ａを制御することにより、処理液、低酸素流体の流れや流量を制御する。制御部６０においては、ＣＰＵがＲＯＭまたは他の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、後述する各機能制御部の機能が実現される。なお、制御部の機能的な構成要素の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
［５］制御部
図５は、基板処理装置１の第２の実施形態における制御部６０の機能的な構成を示すブロック図である。図５に示すように、制御部６０は、流路切替制御部６０ｎ、流量変更制御部６０ｄ、ポンプ制御部６０ｅ、回転制御部６０ｆ、時間制御部６０ｇ、レシピ実行部６０ｉ、記憶部６０ｊおよび酸素濃度判定部６０ｋの各機能制御部を含む。これらの各機能制御部の機能は、制御部６０のＣＰＵがＲＯＭまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。
流路切替制御部６０ｎは、貯留部３０´に貯留された処理液を流通配管３１０または送液配管３２０へ流路切替弁７を経て送る場合に、流路切替弁７の流入路７３（貯留液供給配管３８に流路接続されている流入路７３）に備えられた開閉弁７ｂを閉状態から開状態になるように制御する。これによって、貯留部３０´から供給される処理液（貯留部´Ａ、貯留部´Ｂにそれぞれ貯留されていた各処理液）が処理液供給管３７０を通じて流路切替弁７の混合室７１内に流入されるようにする。
また、流路切替制御部６０ｎは、流路切替弁７まで供給されてきてその混合室７１内で混合された処理液を流通配管３１０へ送って処理液の酸素濃度を測定する場合に、流路切替弁７の流出路７２（流通配管３１０に流路接続されている流出路７２）に備えられた開閉弁７ａが閉状態から開状態になるように制御する。これによって、流路切替弁７の混合室７１で混合された処理液が流通配管３１０に供給されるようにする。
一方、流路切替制御部６０ｎは、流路切替弁７まで供給されてきてその混合室７１内で混合された処理液を処理液供給ノズル１０に送液する場合に、流路切替弁７の流出路７２（送液配管３２０に流路接続されている流出路７２）に備えられた開閉弁７ａを閉状態から開状態になるように制御する。これによって、流路切替弁７の混合室７１で混合された処理液が処理液供給ノズル１０に送液される。
流量変更制御部６０ｄは、例えば、基板Ｗに対する処理が行われている場合等、流通配管３１０に処理液が供給されていない場合には、流量変更弁３４ａの開度を広げるように変更調整する。これによって、低酸素流体供給源１０４から供給される低酸素流体を低酸素流体供給管３４０を通じて流通配管３１０に供給されるようにする。また、流量変更制御部６０ｄは、基板Ｗに対する処理を開始する前の待機状態において処理液の酸素濃度を測定する場合など、流通配管３１０に処理液が供給される場合には、流量変更弁３４ａの開度を狭めるように変更調整し、低酸素流体供給管３４０から流通配管３１０に供給される低酸素流体の流量を低減或いはゼロにする。
ポンプ制御部６０ｅは、ポンプ３０ａの駆動を制御し、貯留部３０´に貯留された処理液を貯留液供給管３８に供給するように制御する。
回転制御部６０ｆは、処理ユニット５において基板Ｗを処理するとき、回転部１７を回転させる図示しない電動モータの回転速度を制御することによって、スピンチャック１５に把持された基板Ｗの回転速度を制御する。
時間制御部６０ｇは、流路切替制御部６０ｎ、流量変更制御部６０ｄ、ポンプ制御部６０ｅ、回転制御部６０ｆ、レシピ実行部６０ｉの動作の開始および終了のタイミングを制御する。
レシピ実行部６０ｉは、例えば、記憶部６０ｊに記憶された基板処理のためのレシピ、基板処理を準備するためのプレレシピおよび液交換のためのレシピを読み取り実行する。
酸素濃度判定部６０ｋは、酸素濃度計３３によって測定された処理液中の酸素濃度が、基板処理に用いられる所定の濃度に達しているかどうかを判定する。所定濃度に達していると判断した場合は、酸素濃度判定部６０ｋは、レシピ実行部６０ｉにレシピの実行を許可する。ここで、所定濃度とは、処理する基板に求められるあらかじめ設定された酸素濃度である。
［６］動作
続いて、以下に、基板処理装置１００が、基板Ｗに対する処理を行なっていない待機状態から、基板Ｗに対する処理を開始するまでの各ステップの動作について説明する。図６は、かかる一連の動作を示すフローチャートである。
［６−１］基板処理を行なわない待機状態
図６におけるステップＳＴ７１では、基板処理装置１００は、基板Ｗを処理ユニット５へ搬入せずに基板処理を行なわない待機状態にあり、流量変更制御部６０ｄは流量変更弁３４ａを制御して開状態にしている。この状態では、低酸素流体供給源１０４から低酸素流体が低酸素流体供給管３４を通じ流通配管３１０に供給される（ＳＴ７１）。一方で、流路切替制御部６０ｎは、流路切替弁７の貯留液供給配管３８が流路接続されている流入路７３に備えられた開閉弁７ｃを制御して閉状態にする。また、流路切替制御部６０ｎは、流路切替弁７の流通配管３１０が流路接続されている流出路７２に備えられた開閉弁７ａを制御して閉状態にする。さらに、流路切替制御部６０ｎは、流路切替弁７の送液配管３２０が流路接続されている流出路７２に備えられた開閉弁７ａを制御して閉状態にする。これらによって、流通配管３１０および送液配管３２０に処理液が流れないようにしている。一方、流通配管３１内は、低酸素流体供給管を通じて供給される低酸素流体によって満たされ、流通配管３１０に介装されている酸素濃度計３３が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止できる。そのため、酸素濃度計の機能の低下を防ぐことができ、処理の効率を落とさずに基板処理を行なうことができる。
［６−２］待機状態から基板処理開始前の酸素濃度確認
ステップＳＴ７２では、ステップＳＴ７１の基板処理装置１００の待機状態から、処理ユニット５において基板Ｗに対する処理を実行する前の準備状態に移行する。かかるステップＳＴ７２において、レシピ実行部６０ｉは、記憶部６０ｊに記憶された基板処理レシピの実行を開始する。このとき、まず、レシピ実行部６０ｉは、流量変更制御部６０ｄに対して基板に対する処理を実行する前の準備指令を示す制御信号を流量変更制御部６０ｄに送信する。流量変更制御部６０ｄでは、かかる制御信号をレシピ実行部６０ｉから受信すると、流量変更弁３４ａの開度を狭めるように流量変更弁３４ａを変更制御する。これによって、流通配管３１０に送られていた低酸素流体の供給流量は、低減またはゼロとされる（ＳＴ７２）。
一方、ステップＳＴ７３において、レシピ実行部６０ｉは、前述した準備指令を示す制御信号をポンプ制御部６０ｅと流路切替制御部６０ｎに送信する。ポンプ制御部６０ｅでは、かかる制御信号をレシピ実行部６０ｉから受信すると、ポンプ３０ａを駆動制御し、貯留部３０´（貯留部３０´Ａと貯留部３０´Ｂ）に貯留されている処理液を流路切替弁７に向けて送液させる。流路切替制御部６０ｎは、かかる準備指令を示す制御信号をレシピ実行部６０ｉから受信すると、流路切替弁７の貯留液供給配管３８が流路接続されている流入路７３に備えられた開閉弁７ｃを制御して開状態にするとともに、流路切替弁７の流通配管３１０が流路接続されている流出路７２に備えられた開閉弁７ａを制御して開状態にする。
これによって、流路切替弁７に流入してきた処理液は、混合室内で混合された後、流通配管３１０内に供給され、流通配管３１０の管内は、低酸素流体から処理液に置き換えられる。（ＳＴ７３）
次にステップＳＴ７４では、流通配管３１０内を流通する処理液の酸素濃度が酸素濃度計３３によって測定され、測定された酸素濃度の値は、酸素濃度計３３から酸素濃度判定部６０ｋに送られる（ＳＴ７４）。
ステップＳＴ７５では、酸素濃度判定部６０ｋにおいて、送られてきた酸素濃度の値を受けて、基板処理に適した酸素濃度に達しているかを確認し、処理液を処理液供給ノズル１０から吐出可能かどうか判断される。このとき、基板処理に適した酸素濃度にまで低下していれば、酸素濃度判定部６０ｋは、基板Ｗに処理液を吐出可能であると判断し、処理液を基板Ｗに吐出可能なことを示す信号をレシピ実行部６０ｉに送信する（ＳＴ７５）。
［６−３］酸素濃度確認後の基板処理開始
次にステップＳＴ７６では、レシピ実行部６０ｉが、酸素濃度判定部６０ｋから処理液を基板Ｗに吐出可能なことを示すレシピ実行信号を受信すると、レシピ実行部６０ｉは、記憶部６０ｊに記憶された基板処理を行うための処理レシピを読み出し、読み出した処理レシピに基づいて基板処理の実行を行わせるための制御信号を流路切替制御部６０ｎ、回転制御部６０ｆ、流量変更制御部６０ｄにそれぞれ送信する。
流路切替制御部６０ｎは、かかるレシピ実行信号をレシピ実行部６０ｉから受信すると、流路切替弁７の流通配管３１０が流路接続されている流出路７２に備えられた開閉弁７ａを制御して開状態から閉状態にするとともに、流路切替弁７の送液配管３２０が流路接続されている流出路７２に備えられた開閉弁７ａを制御して閉状態から開状態にする。
なお、流路切替弁７の貯留液供給配管３８が流路接続されている流入路７３に備えられた開閉弁７ｂは、開状態が維持される。この状態で、流路切替弁７の混合室にて混合された処理液は、流通配管３１０への処理液の送液が停止される一方、送液配管３２０に処理液が送液されることになる。
また、回転制御部６０ｆは、レシピ実行信号をレシピ実行部６０ｉから受信すると、回転部１７が回転するように制御し、スピンチャック１５に保持された基板Ｗを回転させる。
これらよって、処理ユニット５内で回転する基板Ｗに対して処理液が供給され、基板に対する処理が行われる。
一方、流量変更制御部６０ｄは、レシピ実行信号をレシピ実行部６０ｉから受信すると、流量変更弁３４ａの開度広げるように変更制御する。流量変更弁３４ａの開度が広がると、低酸素流体供給管３４０から流通配管３４０に供給される低酸素流体の流量が増加し、流通配管３１０内に残っていた処理液を下流側へ押し流して排液部１０５へ排出するとともに、流通配管３１内を低酸素流体で満たす。これによって、流通配管３１０に介装されている酸素濃度計３３は、低酸素濃度の流体によって保護され、基板Ｗに対する処理が行われていて、流通配管３１０内に処理液が送られないような状況下においても、酸素濃度計が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止できる。
第２の実施形態では、基板処理装置１００において、流通配管３１０中の処理液が流通配管３１０から排出される際に、酸素濃度計３３が介装されている流通配管３１０内が低酸素流体で満たされる。これにより、酸素濃度計３３が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止できるので、酸素濃度計３３の機能の低下を防ぐことができ、処理の効率を落とさずに基板処理を行なうことができる。
また、基板処理装置１００が基板を処理しない待機状態にある場合、低酸素流体が流通配管３１０に供給され、流通配管３１０内が低酸素流体で満たされる。これにより、流通配管３１０に介装されている酸素濃度計３３が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止することができる。
さらに、基板処理装置１００が基板処理中であって、処理液を送液配管３２０に送液して処理液供給ノズル１０から基板Ｗに吐出している際にも、酸素濃度計３３が介装されている流通配管３１０に低酸素流体が供給されて流通配管３１０内を低酸素流体で満たすことができる。これにより、流通配管３１０に介装された酸素濃度計３３が大気などの高濃度の酸素を含有する流体に暴露されることを防止できる。
[変形例]
第１の実施形態では、処理液として、薬液の場合はフッ酸であり、リンス液の場合は脱イオン水（ＤＩＷ）であり、有機溶剤の場合はＩＰＡを例として説明した。むろん、薬液は、フッ酸に限られず、塩酸、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）、希フッ酸（ＤＨＦ）、アンモニア水、有機酸（たとえば、クエン酸、蓚酸等）、有機アルカリ（たとえば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、界面活性剤、腐食防止剤のうちの少なくとも１つを含む液であってもよい。リンス液は、ＤＩＷに限られず、炭酸水、電解イオン水、希釈濃度（たとえば、１０ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、アンモニア水、還元水（水素水）であってもよい。有機溶剤は、ＩＰＡに限られない。具体的には、有機溶剤は、ＩＰＡ、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）、メタノール、エタノール、アセトンおよびTrans-1,2-ジクロロエチレンのうちの少なくとも１つを含む液であってもよい。また、有機溶剤、単体成分のみからなる必要はなく、他の成分と混合した液体であってもよい。たとえば、ＩＰＡ液と純水との混合液であってもよいし、ＩＰＡ液とＨＦＥ液との混合液であってもよい。
また、第２の実施形態では、処理液として、フッ酸と脱イオン水（ＤＩＷ）を用いる例を示し説明したが、これに限られるもではなく、前述した第１の実施形態と同様の各処理液を用いることができる。
第１の実施形態において、貯留部３０に貯留された処理液を排液するとき、貯留部３０に貯留された処理液の液面が低下し、下限液面センサ４２に検知されてから貯留部３０への低酸素流体の供給を開始すると記載した。しかし、低酸素流体の供給のタイミングは、排液中の処理液の液面が下限液面センサ４２に検知される前でもあってもよく、たとえば、排液を開始した後、時間制御部６ｇが、予め定めた時間を経過したときに、流量変更制御部６ｄに信号を送り、流量変更制御部６ｄに流量変更弁３４ａを制御させて貯留部３０へ低酸素流体の供給を開始してもよい。
第１の実施形態において、新たな処理液を貯留部３０に供給した後、ポンプ３０ａを駆動させるタイミングを、新たな処理液の液面が貯留部３０に設けられた定量液面センサ４１の位置まで上昇し、定量液面センサ４１が供給定量を確認した後である場合を例として説明した。しかし、供給定量を確認する前にポンプ３０ａを駆動させてもよい。たとえば、ポンプ３０ａの駆動開始のタイミングは、新たな処理液が供給開始された後、予め定めた所定時間経過後であって供給定量確認前であってもよい。
第２の実施形態である図４に記載の形態では、複数の処理液を２種類の処理液である場合を記載したが、基板処理に必要な処理液に応じて２種類以上の処理液を用いてもよい。この場合、図４に記載の流路切替弁７の各流入路７３に、複数の貯留液供給配管３８のそれぞれが接続される。
なお、第２の実施形態の発明の形態は図４に記載の形態に限られず、１種類の処理液であってもよい。例えば、処理液供給源１１０のみからの供給で基板処理が行なわれてもよい。この場合、流路切替弁７の内部に形成された混合室７１は流路として機能する。
上記第１の実施形態と第２の実施形態における処理液供給源１１０、１２０、低酸素流体供給源１０４、１０６および排液部１０５はそれぞれ基板処理装置１または基板処理装置１００に組み込まれていてもよいし、基板処理装置１または基板処理装置１００が設置される工場のファシリティであってもよい。
[７]請求項１の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項１の各構成要素と実施の形態の各要素との例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
第１の実施形態では、基板処理装置１が基板処理装置の例であり、処理液供給ノズル１０が処理液供給ノズルの例であり、処理ユニット５が処理部の例であり、貯留部３０が貯留部の例であり、送液配管３２が送液配管の例であり、流通配管３１が流通配管の例であり、酸素濃度計３３が酸素濃度計の例であり、低酸素流体供給管３４が低酸素流体供給管の例であり、流量変更弁３４ａが流量変更弁の例であり、制御部６が制御部の例であり、流量変更制御部６ｄが流量変更制御部の例である。
また、第２の実施形態では、基板処理装置１００が基板処理装置の例であり、処理液供給ノズル１０が処理液供給ノズルの例であり、処理ユニット５が処理部の例であり、貯留部３０´が貯留部の例であり、送液配管３２０が送液配管の例であり、流通配管３１０が流通配管の例であり、酸素濃度計３３が酸素濃度計の例であり、低酸素流体供給管３４０が低酸素流体供給管の例であり、流量変更弁３４ａが流量変更弁の例であり、制御部６０が制御部の例であり、流量変更制御部６０ｄが流量変更制御部の例である。
１ ：基板処理装置（第１の実施形態）
１００ ：基板処理装置（第２の実施形態）
１０４ ：低酸素流体供給源
１０５ ：排液部
１１０ ：処理液供給源
２ ：処理タワー
３ ：処理液供給部（第１の実施形態）
３００ ：処理液供給部（第２の実施形態）
３０ ：貯留部（第１の実施形態）
３０´ ：貯留部（第２の実施形態）
３０ａ ：ポンプ
３１ ：流通配管（第１の実施形態）
３１０ ：流通配管（第２の実施形態）
３１１ ：送出口
３１２ ：戻り口
３１３ ：バイパス配管
３１ａ ：圧調整弁
３２ ：送液配管（第１の実施形態）
３２０ ：送液配管（第２の実施形態）
３２ａ ：送液弁（第１の実施形態）
３３ ：酸素濃度計
３４ ：低酸素流体供給管（第１の実施形態）
３４０ ：低酸素流体供給管（第２の実施形態）
３４１ ：供給口
３４ａ ：流量変更弁
３５ ：排液管
３５ａ ：排液弁
３７ ：新液供給配管（第１の実施形態）
３７０ ：新液供給配管（第２の実施形態）
３７ａ ：新液供給弁
３８ ：貯留液供給管
４１ ：定量液面センサ
４２ ：下限液面センサ
５ ：処理ユニット（処理部）
６ ：制御部（第１の実施形態）
６ａ ：新液供給制御部
６ｂ ：排液制御部
６ｃ ：送液制御部
６ｄ ：流量変更制御部
６ｅ ：ポンプ制御部
６ｆ ：回転制御部
６ｇ ：時間制御部
６ｈ ：センサ信号処理部
６ｉ ：レシピ実行部
６ｊ ：記憶部
６ｋ ：酸素濃度判定部
６０ ：制御部（第２の実施形態）
６０ｄ ：流量変更制御部
６０ｅ ：ポンプ制御部
６０ｆ ：回転制御部
６０ｇ ：時間制御部
６０ｉ ：レシピ実行部
６０ｊ ：記憶部
６０ｋ ：酸素濃度判定部
６０ｍ ：流通弁制御部
６０ｎ ：流路切替制御部
７ ：流路切替弁
７１ ：混合室
７２ ：流出路
７３ ：流入路
７ａ ：開閉弁
７ｂ ：開閉弁

Claims (18)

  1. 基板を処理する基板処理装置であって、
    処理液供給ノズルを有し、当該処理液供給ノズルから処理液を基板に供給して基板を処理する処理部と、
    処理液供給源から供給される前記処理液を貯留する貯留部と、
    前記貯留部に貯留された前記処理液を前記処理液供給ノズルに送る送液配管と、
    前記送液配管とは別の流路を構成し、その流路内で前記処理液を流通させる流通配管と、
    前記流通配管に介装され、前記流通配管を流通する前記処理液に溶存する酸素濃度を測定する酸素濃度計と、
    前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送る低酸素流体供給管と、
    前記低酸素流体供給管に介装され、前記流通配管への前記低酸素流体の供給流量を変更する流量変更弁と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記流通配管内の前記処理液の排出時に、少なくとも前記流通配管内が前記低酸素流体で満たされるまでの間、前記低酸素流体が前記流通配管に供給されるように前記流量変更弁を制御する流量変更制御部を有する基板処理装置。
  2. 前記流通配管に介装され、前記貯留部に貯留された処理液を送液するポンプをさらに備え、
    前記流通配管は、その一端が前記貯留部に設けられた処理液が送出される送出口に流路接続されるとともに、その他端が前記貯留部に設けられた処理液の戻り口に流路接続されることにより、当該流通配管内で前記貯留部に貯留された処理液を循環する循環路を形成し、
    前記送液配管は、前記流通配管の前記酸素濃度計が介在されている位置よりも下流側の位置から分岐して前記流通配管と流路接続されており、前記流通配管を介して前記貯留部から前記流通配管を通じて送られてきた前記処理液を前記処理液供給ノズルに送ることを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記低酸素流体供給管は、その低酸素流体の供給口が前記貯留部内に臨むように前記貯留部に流路接続され、前記貯留部を介して前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送ることを特徴とする、請求項１または２に記載の基板処理装置。
  4. 前記貯留部に流路接続され、前記貯留部に貯留された前記処理液を排液する排液配管と、
    前記排液配管に介装され、前記排液配管の流路を開閉する排液弁と、をさらに備え、
    前記制御部は、前記排液弁を開閉し、前記貯留部に貯留された前記処理液を前記貯留部から排出する状態と排出しない状態とに切り替え制御する排液弁制御部を含むことを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
  5. 前記酸素濃度計は、前記流通配管から分岐するバイパス配管に設けられることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。
  6. 前記貯留部に流路接続され、前記処理液供給源から供給される新しい前記処理液を前記貯留部に供給する新液供給配管と、
    前記新液供給配管に介装され、前記新液供給配管の流路を開閉する新液供給弁と、をさらに備え、
    前記制御部は、前記新液供給弁を開閉し、前記処理液供給源から供給される前記新しい処理液を前記貯留部に供給する供給状態と供給しない非供給状態とを切り替えるように制御する新液供給制御部をさらに備えることを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置。
  7. 前記流量変更制御部は、前記新しい処理液が前記処理液供給源から前記貯留部に供給されている状態において、前記流量変更弁の開閉状態を変更して低酸素流体の供給流量を増加させることを特徴とする、請求項６に記載の基板処理装置。
  8. 前記低酸素流体供給管の前記供給口は、前記貯留部の貯留空間に位置しており、
    前記流量変更制御部は、前記貯留部に貯留された前記新しい処理液の液面が前記低酸素流体供給管の前記供給口の高さよりも高くなってから、前記流量変更弁の開閉状態を変更して低酸素流体の供給流量を増加させることを特徴とする、請求項７に記載の基板処理装置。
  9. 貯留部に貯留された処理液を下流側に送る貯留液供給配管と、
    前記貯留液供給配管の下流側端部と、前記流通配管の上流側端部と、前記送液配管の上流側端部とがそれぞれ流路接続される流路切替弁と、をさらに備え、
    前記制御部は、前記処理液が前記流通配管に流通される流通状態と、前記処理液が前記送液配管に送液される送液状態とに切り替えわるように前記流路切替弁を制御する流路切替制御部を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
  10. 前記低酸素流体供給管は、前記流通配管の前記酸素濃度計が介在されている位置よりも上流側の位置で前記流通配管に流路接続され、
    前記流量変更制御部は、前記流通配管に前記処理液が流通していないときに、前記低酸素流体供給管から前記流通配管に前記低酸素流体が送られるように前記流量変更弁をさらに制御する、請求項９に記載の基板処理装置。
  11. 前記制御部は、前記処理液が前記流通配管に流通される流通状態において、前記処理液の酸素濃度が所定の濃度以下であることを前記酸素濃度計が検出した後、前記送液配管に前記処理液が送液されるように前記流路切替弁を切替制御する流路切替制御部を含む、請求項９または１０に記載の基板処理装置
  12. 前記流路切替制御部が、前記送液配管に処理液が送液されるように前記流路切替弁を切り替えたときに、前記流通変更制御部は、前記流通配管に前記低酸素流体を供給するように制御し、前記流通配管内に残存する前記処理液を前記流通配管から排出させることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
  13. 処理液供給ノズルを有し、当該処理液供給ノズルから処理液を基板に供給して基板を処理する処理部と、
    処理液供給源から供給される前記処理液を貯留する貯留部と、
    前記貯留部に貯留された前記処理液を前記処理液供給ノズルに送る送液配管と、
    前記送液配管とは別の流路を構成し、その流路内で前記処理液を流通させる流通配管と、
    前記流通配管に介装され、前記流通配管を流通する前記処理液に溶存する酸素濃度を測定する酸素濃度計と、
    前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送る低酸素流体供給管と、を備える基板処理装置における処理液排出方法において、
    前記低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を、前記低酸素流体供給管から前記流通配管に送る低酸素流体供給工程と、
    前記低酸素流体により、前記流通配管内に残存する前記処理液を前記流通配管から排出し前記流通配管内を前記低酸素流体に置換する処理液排出工程と、を有する基板処理装置における処理液排出方法。
  14. 前記流路配管は、その一端が前記貯留部に設けられた処理液が送出される送出口に流路接続されるとともに、その他端が前記貯留部に設けられた処理液の戻り口に流路接続されることにより、当該流路配管内で前記貯留部に貯留された処理液を循環する循環路を形成し、
    前記処理液排出工程の後、前記低酸素流体供給源から送られる低酸素流体を前記貯留部および前記流通配管内に供給し、前記貯留部および前記流通配管内を前記低酸素流体で満たして低酸素状態を維持する低酸素流体維持工程と、を有する請求項１３に記載の基板処理装置における処理液排出方法。
  15. 前記貯留部に貯留された前記処理液を下流側に送る貯留液供給配管と、
    前記貯留液供給配管の下流側端部と、前記流通配管の上流側端部と、前記送液配管の上流側端部とがそれぞれ流路接続される流路切替弁と、をさらに備え、
    前記低酸素流体供給管は、前記流通配管の前記酸素濃度計が介在されている位置よりも上流側の位置で前記流通配管に流路接続され、
    前記処理液排出工程の後、前記低酸素流体供給源から送られる低酸素流体を前記低酸素流体供給管および前記流通配管に供給し、前記低酸素流体供給管および前記流通配管内を前記低酸素流体で満たして低酸素状態を維持する低酸素流体維持工程と、を有する請求項１３に記載の基板処理装置における処理液排出方法。
  16. 処理液供給ノズルを有し、当該処理液供給ノズルから処理液を基板に供給して基板を処理する処理部と、
    処理液供給源から供給される前記処理液を貯留する貯留部と、
    前記貯留部に貯留された前記処理液を前記処理液供給ノズルに送る送液配管と、
    前記送液配管とは別の流路を構成し、その流路内で前記処理液を流通させる流通配管と、
    前記流通配管に介装され、前記流通配管を流通する前記処理液に溶存する酸素濃度を測定する酸素濃度計と、
    前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送る低酸素流体供給管と、
    前記貯留部に流路接続され、前記貯留部に貯留された前記処理液を排液する排液管とをさらに備える基板処理装置における処理液交換方法であって、
    前記貯留部に貯留された処理液を前記貯留部から排液する排液工程と、
    前記排液工程の開始後であって、前記貯留部に前記処理液が残存する状態で、前記低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を、前記低酸素流体供給管から前記流通配管に送る低酸素流体供給工程と、
    前記低酸素流体により、前記貯留部内と前記流通配管内を低酸素流体で満たしながら、前記流通配管内に残存する前記処理液を前記流通配管から排出する処理液排出工程と、
    前記処理液排出工程の後、前記貯留部内と前記流通配管内が低酸素流体に満たされた状態で、前記処理液供給源から供給される新しい処理液を前記貯留部および前記流通配管に供給する新液供給工程と、を有する基板処理装置における処理液交換方法。
  17. 前記新液供給工程における前記貯留部内に貯留される前記処理液の液面が、前記貯留部内に臨むように流路接続された前記低酸素流体供給管の供給口の高さよりも高くなってから、前記低酸素流体の供給流量を増加する低酸素流体流量増加工程をさらに有する請求項１６に記載の基板処理装置における処理液交換方法。
  18. 処理液供給ノズルを有し、当該処理液供給ノズルから処理液を基板に供給して基板を処理する処理部と、
    処理液供給源から供給される前記処理液を貯留する貯留部と、
    前記貯留部に貯留された前記処理液を前記処理液供給ノズルに送る送液配管と、
    前記送液配管とは別の流路を構成し、その流路内で前記処理液を流通させる流通配管と、
    前記流通配管に介装され、前記流通配管を流通する前記処理液に溶存する酸素濃度を測定する酸素濃度計と、
    前記流通配管に連通し、低酸素流体供給源から供給される低酸素流体を前記流通配管に送る低酸素流体供給管と、
    前記低酸素流体供給管に介装され、前記流通配管への前記低酸素流体の供給流量を変更する流量変更弁と、
    前記貯留部に貯留された処理液を下流側に送る貯留液供給配管と、
    前記貯留液供給配管の下流側端部と、前記流通配管の上流側端部と、前記送液配管の上流側端部とがそれぞれ流路接続される流路切替弁と、をさらに備え、
    前記低酸素流体供給管は、前記流通配管の前記酸素濃度計が介在されている位置よりも上流側の位置で前記流通配管に流路接続される基板処理装置における基板処理方法であって、
    前記流路切替弁を切り替えて前記処理液を前記流通配管に流通させる処理液流通工程と、
    前記流通配管を流通する前記処理液の酸素濃度を前記酸素濃度計で測定する酸素濃度測定工程と、
    前記酸素濃度測定工程において前記流通配管の前記処理液の酸素濃度が所定の濃度であった場合、前記流路切替弁を切り替えて前記処理液を前記送液配管に送液して、前記処理供給ノズルに処理液を送る処理液送液工程と、
    前記流量変更弁の開度を広げて前記低酸素流体供給管から前記流通配管に前記低酸素流体を供給し前記流通配管内を低酸素流体で満たす低酸素流体供給工程と、を有し、
    前記低酸素流体供給工程は前記処理液送液工程に並行して実施される基板処理装置における基板処理方法。
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