JP4723268B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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しかし、ドライエッチング法では、処理対象の膜だけでなくレジストも腐食されていき、その一部は、変質してポリマー(レジスト残渣)として、基板表面に残留する。配線パターンが微細であるがゆえに、次工程までに、このポリマーを基板上から確実に除去しておかなければならない。
また、金属酸化物に限らず、一般に、酸化物に対するエッチング作用を有する薬液を用いて基板を処理する場合に、同様の問題に直面する。
なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
また、薬液供給路におけるバルブよりも基板保持部側に、基板保持部側用脱気ユニットが介装される。そのため、バルブの切り換えにより、薬液供給路におけるバルブよりも基板保持部側に供給される薬液は、基板に供給される直前に、基板保持部側用脱気ユニットによって脱気処理(すなわち、溶存酸素量を低減するための処理)を受ける。これにより、溶存酸素量が極めて低減された薬液を、基板上に供給することができる。
前記基板保持部側用脱気ユニットは、前記薬液供給路において、基板上へと薬液を吐出する吐出口(15)に可能な限り近い位置に介装されることが好ましい。これによって、溶存酸素量が可能な限り低減された薬液を、基板上に供給することができる。
薬液タンク側用脱気ユニットは、気体透過性および液体不透過性を有する中空子分離膜を介して、薬液からの酸素ガスの脱気を行うものであってもよい。
この構成により、薬液タンク内の空間が不活性ガス雰囲気とされるので、薬液タンク内の薬液中に酸素が溶け込んでいくことを、抑制または防止することができる。これにより、基板に供給される薬液中の溶存酸素量をさらに低減することができる。
請求項3に記載されているように、前記基板保持部は、1枚の基板を保持する枚葉処理用基板保持部(12)であってもよい。すなわち、前記基板処理装置は、基板を1枚ずつ処理する枚葉型の基板処理装置であってもよい。
請求項4記載の発明は、前記枚葉処理用基板保持部に保持される基板の表面に対向する基板対向面(13a)を有し、少なくとも前記薬液供給路から前記枚葉処理用基板保持部に保持されている基板に薬液が供給される期間において、当該基板の表面に近接配置される基板対向部材(13)と、この基板対向部材と前記枚葉処理用基板保持部に保持されている基板との間に不活性ガスを供給する基板用不活性ガス供給機構(16,17)とをさらに含むことを特徴とする請求項3記載の基板処理装置である。
前記不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンガスなどの単体不活性ガスのほか、窒素ガスおよび水素ガスの混合ガスなどを適用することができる。
この構成では、基板処理のために用いられた薬液が、薬液帰還路を介して薬液タンクへと帰還させられて再利用される。これにより、薬液消費量を低減することができる。そして、基板保持部側用脱気ユニットによって溶存酸素量が低減される結果、基板表面における不所望な酸化反応を抑制でき、当該酸化反応に起因する酸化物のエッチングを防止できるので、このような酸化物が薬液中に溶け込むことによる薬液の汚染を低減することができる。したがって、薬液タンクへと帰還させられて繰り返し使用される薬液の寿命が長くなり、これにより、薬液消費量をさらに低減することが可能となる。
この構成によれば、薬液タンクへと回収される薬液中の溶存酸素量が低減されるので、繰り返し使用される薬液の寿命を長くすることができるうえ、基板に供給される薬液中の溶存酸素量をさらに低減することができる。
ポリマー除去液は、金属酸化膜に対するエッチング作用を有する。したがって、処理対象の基板の表面に金属膜が露出している場合に、ポリマー除去液中に多くの溶存酸素が存在していれば、金属膜の不所望なエッチングが生じる。この問題が、この発明によって解決されることになる。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解図である。この基板処理装置は、ポリマー除去液を薬液として用いた薬液処理(ポリマー除去処理)を行うための装置であり、基板Wに薬液を供給して処理する処理モジュール1と、この処理モジュール1に対して薬液(ポリマー除去液)を供給する薬液供給モジュール2とを備えている。
薬液供給モジュール2は、薬液を貯留するための薬液タンク25と、この薬液タンク25から薬液を汲み出して薬液供給路21へと送り出す薬液ポンプ26とを備えている。薬液供給路21には、薬液中の異物を取り除くフィルタ27と、薬液を所望の温度に温度調整するための温度調整ユニット(たとえばヒータ)28とが介装されている。この温度調整ユニット28よりも下流側の薬液供給路21には、薬液タンク25へと戻る内部循環路29が分岐接続されており、この内部循環路29には、流量計30および流量調整弁31が介装されている。
薬液回収路36は、薬液供給モジュール2の内部に備えられた薬液回収タンク45に接続されていて、その途中部には、薬液中の異物を取り除くフィルタ46、回収ポンプ47および回収弁48が介装されている。薬液回収タンク45には、処理モジュール1からの使用済の薬液が導かれる薬液回収路23が接続されている。さらに、この薬液回収タンク45には、不活性ガス供給源からの不活性ガス(窒素ガスなど)が不活性ガスバルブ51を介して不活性ガス供給路50から供給されるようになっているとともに、その内部空間の雰囲気が排気路52を介して排気されるようになっている。
薬液ポンプ26は、当該基板処理装置の運転中常時駆動されている。この薬液ポンプ26によって薬液タンク25から汲み出された薬液は、フィルタ27により異物を取り除かれ、温度調整ユニット28によって温度調整された後、薬液供給路21から処理モジュール1へと送り出される。
薬液タンク25では、その内部空間に不活性ガス供給路40からの不活性ガスが供給されるとともに、内部空間の、薬液および不活性ガスを含む雰囲気が排気路42を介して排気される。不活性ガスバルブ41は、当該基板処理装置の運転中常時開成されており、したがって、薬液タンク25内は常時不活性ガス雰囲気に保持されることになる。そのため、この薬液タンク25内で、薬液中に酸素が溶け込むことを抑制または防止できるので、薬液中の溶存酸素量が当該薬液タンク25内で実質的に増加することはない。
処理モジュール1の三方弁8は、スピンチャック12に処理対象の基板Wが保持されていない場合や、この基板Wに薬液を供給すべきでない待機期間には、薬液供給路4からの薬液を薬液循環路22に導く状態に制御される。このとき、薬液は、薬液タンク25から薬液供給路21,4を経て三方弁8に至り、薬液循環路22を経て薬液タンク25へと帰還する循環経路内で循環する。これにより、薬液は、温度調整ユニット28によって温度調整された状態に保持されることになる。また、この薬液循環期間中には、第1脱気ユニット5により、薬液中の溶存酸素量が低減されるとともに、薬液タンク25の内部空間が不活性ガス雰囲気に保持されるので、薬液中の溶存酸素量が低い状態に保持されることになる。
処理チャンバ3では、スピンチャック12に保持された基板Wの表面に薬液を供給して薬液処理を行うとき、遮断板13は、遮断板昇降機構14によって、基板対向面13aを基板Wの表面に近接させた処理位置まで下降させられる。この状態で、不活性ガスバルブ17が開かれ、基板対向面13aと基板Wの表面との間の制限された空間に不活性ガスが供給される。これによって、不活性ガス雰囲気中で薬液による基板処理が行われることになるから、基板W上の薬液に酸素が溶け込んでいくことを抑制または防止することができる。こうして、処理チャンバ3内の処理中に薬液への酸素の混入が生じることを抑制または防止することができる。
図2は、第1および第2脱気ユニット5,10の共通の構成例を示す模式図である。脱気ユニット5,10は、筒状の本体部58と、この本体部58の第1端部61aに備えられ、薬液を取り入れるための取入口57と、本体部58の側面に備えられ、脱気処理がされた薬液を送出する送出口64と、本体部58の第1および第2端部61a,61bに備えられ、それぞれ独立に気体を供給または排気可能な第1気体出入部62(62a,62b)および第2気体出入部63(63a,63b)とを備えている。第1気体出入部62および第2気体出入部63は、真空ポンプ55に接続されている。
また、処理モジュール1から薬液回収路23を介して回収される薬液を、その自重によって薬液タンク25まで導くことができる場合には、薬液回収タンク45および回収ポンプ47は省かれてもよい。
2 薬液供給モジュール
3 処理チャンバ
4 薬液供給路
5 第1脱気ユニット
6 流量計
7 流量調整弁
8 三方弁
10 第2脱気ユニット
11 処理カップ
12 スピンチャック
13 遮断板
13a 基板対向面
13b 中空支持軸
14 遮断板昇降機構
15 薬液吐出部
16 不活性ガス供給路
17 不活性ガスバルブ
21 薬液供給路
22 薬液循環路
23 薬液回収路
25 薬液タンク
26 薬液ポンプ
27 フィルタ
28 温度調整ユニット
29 内部循環路
30 流量計
31 流量調整弁
35 新液供給路
36 薬液回収路
37 新液供給バルブ
38 流量計
39 流量調整弁
40 不活性ガス供給路
41 不活性ガスバルブ
42 排気路
45 薬液回収タンク
46 フィルタ
47 回収ポンプ
48 回収弁
50 不活性ガス供給路
51 不活性ガスバルブ
52 排気路
55 真空ポンプ
57 取入口
58 本体部
59 中空子分離膜
59a 第1中空子分離膜
59b 第2中空子分離膜
60 給液管
61a 第1端部
61b 第2端部
62 第1気体出入部
63 第2気体出入部
64 送出口
70 脱気ユニット
W 基板
Claims (7)
- 基板に薬液を供給して当該基板を処理する基板処理装置であって、
薬液を貯留するための薬液タンクと、
処理対象の基板を保持する基板保持部と、
前記薬液タンクから前記基板保持部に保持されている基板へと薬液を導く薬液供給路と、
前記薬液供給路の途中部に分岐接続され、前記薬液タンクへと薬液を循環させる薬液循環路と、
前記薬液供給路を通る薬液の流通先を、前記薬液供給路における前記薬液循環路の分岐接続部分よりも前記基板保持部側と前記薬液循環路とに切り換えるバルブと、
前記薬液供給路において前記バルブよりも前記基板保持部側に介装され、前記薬液中の溶存酸素量を低減する基板保持部側用脱気ユニットと、
前記薬液供給路において前記バルブよりも前記薬液タンク側に介装され、前記薬液中の溶存酸素量を低減する薬液タンク側用脱気ユニットとを含むことを特徴とする基板処理装置。 - 前記薬液タンク内の空間を不活性ガス雰囲気とするために、前記薬液タンクに不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記基板保持部は、1枚の基板を保持する枚葉処理用基板保持部であることを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記枚葉処理用基板保持部に保持される基板の表面に対向する基板対向面を有し、少なくとも前記薬液供給路から前記枚葉処理用基板保持部に保持されている基板に薬液が供給される期間において、当該基板の表面に近接配置される基板対向部材と、
この基板対向部材と前記枚葉処理用基板保持部に保持されている基板との間に不活性ガスを供給する基板用不活性ガス供給機構とをさらに含むことを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。 - 前記基板保持部に保持された基板に向けて前記薬液供給路から供給された後の薬液を前記薬液タンクへと帰還させる薬液帰還路をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記薬液帰還路に介装され、この薬液帰還路中を流通する薬液中の溶存酸素量を低減する薬液帰還路用脱気ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
- 前記薬液がポリマー除去液であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理装置。
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