JP4298384B2 - 液供給装置および基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に処理液を吐出することによって薬液処理を行う基板処理装置に関する。より詳しくは、処理液を供給する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板の製造工程においては、塗布装置や現像装置などのように、基板に対して薬液処理を実行する基板処理装置が用いられる。
【０００３】
例えば、塗布装置は、液体タンクなどの液体供給機構から供給されたレジスト液（処理液）をノズルから基板に対して吐出することにより、当該基板にレジスト液を塗布する。塗布装置では、このような処理を行うことによって、ノズルにレジスト液が付着し、これが後の基板処理においてパーティクルの原因となる。また、待機中に配管内のレジスト液が変質するなどの問題がある。そのため、適宜、ノズルや配管内を洗浄する必要があり、例えば、特許文献１には、洗浄機能を備えた塗布装置が記載されている。
【０００４】
特許文献１には、洗浄液（純水やアルカリ水など）を供給する機構を塗布装置の液体供給機構にさらに設け、所定の配管を介して洗浄液をノズルから吐出させる技術が提案されている。すなわち、塗布装置が基板に対する処理を行っていない間に、ノズルから洗浄液を吐出して、ノズルや配管内の洗浄を行う技術が提案されている。そして、塗布装置が通常の基板処理を行う場合には、洗浄液の流路を閉鎖し、洗浄液がノズルに供給されない状態にした上で、ノズルにレジスト液を供給するようにしている。なお、液体の流路を閉鎖する手法としては、開閉バルブや逆止弁などの開閉機構を用いるのが一般的である。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１５０３４５公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような開閉機構は、遮断部材を開放位置と閉鎖位置との間で移動させることによって液体の流路を閉鎖する機構である。したがって、流路を閉鎖した場合に、遮断部材を介して２種類の液体が存在する状態（以下、「接液状態」という）が生じる。このような接液状態では、遮断部材のシール効果（液体を遮断する機能の効果）の程度によっては、ノズルに供給される液体に遮断されるべき液体が混入するという問題があった。特に、遮断部材のシール効果が経年変化などによって劣化している場合や、遮断すべき液体の粘度が低く毛細管現象を起こしやすい場合などには、この混入現象は顕著となる。
【０００７】
混入現象の弊害を現像液によって基板を現像処理する場合を例に検証する。現像装置において、現像液はノズルから数L/min程度の流量で吐出される。このとき、１cc/min程度の洗浄液（純水）が接液状態によって混入したとすると、吐出される現像液の濃度変化は０．１％となり、十分に現像不良の原因となる。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板に対する処理において、２種類以上の液体の混入による処理精度の低下を防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に対して少なくとも１種類の処理液を吐出するための吐出手段と、その一方端が前記吐出手段と連通接続された供給流路と、前記供給流路の他方端が連通接続されるとともに、複数の流路の各一方端がそれぞれ連通接続される接続手段と、前記複数の流路の各他方端がそれぞれ連通接続される供給手段とを備え、前記供給手段から供給される前記処理液を含む複数種類の液体を、前記複数の流路を介して前記接続手段にそれぞれ供給し、当該接続手段に供給された前記複数種類の液体のうちの１の液体を、前記供給流路を介して前記吐出手段に選択的に供給する液供給装置であって、前記複数の流路のうちの少なくとも１の流路から当該流路にある液体を排液する排液手段をさらに備える。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る液供給装置であって、前記複数の流路をそれぞれ開閉する開閉手段をさらに備え、前記排液手段が、前記少なくとも１の流路について、前記開閉手段から前記供給手段までの間において前記流路にある液体の排液を行う。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る液供給装置であって、前記開閉手段が、三方弁である。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項２の発明に係る液供給装置であって、前記開閉手段が、逆止弁である。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る液供給装置であって、前記複数種類の液体に純水が含まれ、前記排液手段が、前記複数の流路のうち、純水を導くために使用される流路から液体を排液する。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る液供給装置であって、前記少なくとも１種類の処理液に現像液が含まれる。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る液供給装置であって、前記少なくとも１種類の処理液にレジスト液が含まれる。
【００１６】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る液供給装置であって、前記排液手段は、前記流路に存在する液体がほぼ空状態となるように排液する。
また、請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかに記載の液供給装置であって、前記排液手段は、前記供給手段による前記流路への供給を停止した状態において、前記流路からの排液を行う。
また、請求項１０の発明は、基板に対して処理液による薬液処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記基板に対して処理液を供給する請求項１ないし９のいずれかに記載された液供給装置とを備える。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００１８】
＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の概略図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
【００１９】
基板処理装置１は、基板処理装置１に対する基板９０の搬出入を行うインデクサ１０，１１、基板９０を搬送する搬送機構２０、液供給装置３０、および制御装置４０から構成される。基板処理装置１は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、露光処理が行われた基板９０を現像する装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル３１は処理液として現像液を吐出するようになっている。
【００２０】
なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、種々の基板に現像液を吐出することによって現像処理を行う装置として変形利用することもできる。また、基板９０に対して薬液処理を行う液体は現像液に限られるものではなく、例えば、現像液と同様に薬液処理において濃度管理について高い精度が要求されるレジスト液などであってもよい。その場合、基板処理装置１は、基板９０に対してレジスト液を塗布する塗布装置として機能することとなる。
【００２１】
インデクサ１０は、図示しない装置外の搬送機構から基板９０を受け取り、所定の位置に所定の時間保持した後、搬送機構２０に基板９０を受け渡す。また、インデクサ１１は、搬送機構２０から搬出された基板９０を図示しない装置外の搬送機構に払い出す。なお、インデクサ１０，１１は、ＦＯＵＰカセットなどを載置するための載置台や、搬送機構２０との間で基板９０の受け渡しを行う搬送ロボットなどを備えていてもよい。
【００２２】
搬送機構２０は、基板９０を所定の位置に保持した状態で、インデクサ１０からインデクサ１１に向けて搬送する機能を有する。詳細は後述するが、基板処理装置１では、搬送機構２０が基板９０を保持した状態で、基板９０に対する各種の処理が行われる。
【００２３】
図２は、第１の実施の形態における液供給装置３０の構成を示す概略図である。液供給装置３０は、スリットノズル３１、ノズル配管３２、三方弁３３、薬液供給部３４、薬液配管３５、洗浄液供給部３６、洗浄液配管３７、および排液機構３８を備え、薬液供給部３４から供給する現像液をスリットノズル３１から吐出することにより、搬送機構２０に保持された基板９０に現像液を供給する。詳細は後述するが、これにより基板処理装置１は、基板９０に対する現像処理を実行する装置として機能する。
【００２４】
スリットノズル３１は、主にＹ軸方向に伸びる直線状の部材で構成され、搬送機構２０に保持された基板９０に対向する位置に、液体を吐出するためのスリット（図示せず）が設けられている。スリットノズル３１にはノズル配管３２が取り付けられる。スリットノズル３１は、薬液供給部３４から供給される現像液を、前述のスリットから基板９０に対して吐出する。また、スリットノズル３１は、洗浄液供給部３６から供給される洗浄液についても吐出することが可能とされている。
【００２５】
図２に示すように本実施の形態におけるスリットノズル３１には、Ｙ軸方向に沿った３カ所にノズル配管３２が連通接続される。これにより、スリットノズル３１には３カ所から現像液などの液体が供給されるため、Ｙ軸方向の吐出精度が均一化される。なお、スリットノズル３１の液体供給箇所の数は３カ所に限られるものではない。
【００２６】
三方弁３３は、ノズル配管３２に、薬液配管３５および洗浄液配管３７を接続する機能を有する。すなわち、三方弁３３が主に本発明における接続手段に相当する。また、ノズル配管３２に対して、薬液配管３５および洗浄液配管３７のいずれか一方を選択的に連通させ、かつ他方を閉鎖する機能を有しており、本発明における開閉手段にも相当する。
【００２７】
さらに、三方弁３３は、制御装置４０に接続されており、制御装置４０からの制御信号に応じて、開閉動作（流路選択動作）が決定される。例えば、スリットノズル３１に供給する液体として現像液が制御装置４０により選択された場合は、薬液配管３５をノズル配管３２に連通接続させる。これにより、洗浄液配管３７は閉鎖される。
【００２８】
薬液供給部３４は、薬液タンク３４０、送液ポンプ３４１、および開閉弁３４２を備えている。薬液タンク３４０は、現像液を溜めておく貯留槽の機能を有しており、送液ポンプ３４１および開閉弁３４２を介して薬液配管３５に連通接続されている。薬液供給部３４は、開閉弁３４２を開放状態にするとともに、送液ポンプ３４１を駆動することによって、薬液タンク３４０に貯留した現像液を三方弁３３に向けて送り出す。このとき、三方弁３３がノズル配管３２と薬液配管３５とを連通させる状態となっていれば、現像液はスリットノズル３１に供給される。すなわち、薬液供給部３４は、現像液をスリットノズル３１に供給する機能を有する。
【００２９】
洗浄液供給部３６は、開閉弁３６０が開放されることにより、図示しない装置外の洗浄液タンクから所定の圧力によって洗浄液を三方弁３３に向けて送り出す。このとき、三方弁３３がノズル配管３２と洗浄液配管３７とを連通させる状態となっていれば、洗浄液はスリットノズル３１に供給される。すなわち、洗浄液供給部３６は、洗浄液をスリットノズル３１に供給する機能を有する。なお、本実施の形態における基板処理装置１は、洗浄液として純水を用いるため、洗浄液を装置外の洗浄液タンクから供給する構成を採用するが、洗浄液を供給する機構はこれに限られるものではない。例えば、洗浄液供給部３６に送液ポンプや洗浄液タンクを設けて、当該送液ポンプの駆動力によってスリットノズル３１に洗浄液を供給するように構成してもよい。また、洗浄液は純水に限られるものではなく、アルカリ水など、さらに洗浄力のある液体が選択されてもよい。
【００３０】
本実施の形態における基板処理装置１は、薬液供給部３４および洗浄液供給部３６を備えることにより、複数種類の液体（本実施の形態においては現像液と洗浄液）をスリットノズル３１に供給することができる。すなわち、薬液供給部３４および洗浄液供給部３６が主に本発明における供給手段に相当する。
【００３１】
排液機構３８は、開閉弁３８０を備えており、制御装置４０からの制御信号に応じて、開閉弁３８０を開放することにより、洗浄液配管３７内の液体（主に洗浄液）を排液する。
【００３２】
基板処理装置１では、ノズル配管３２、薬液配管３５、および洗浄液配管３７がスリットノズル３１に液体を導く流路を形成している。ノズル配管３２はスリットノズル３１に供給される液体を導く機能を有し、本発明における供給流路に相当する。また、薬液配管３５および洗浄液配管３７が本発明における複数の流路に相当する。なお、これらの流路において、流量調整用のバルブ、パーティクル除去用のフィルタ、および手動弁などが適宜設けられてもよい。
【００３３】
制御装置４０は、一般的なコンピュータの機能を有する装置であり、主に、演算処理を行うＣＰＵおよびデータを記憶する記憶部から構成される（いずれも図示せず）。制御装置４０は、基板処理装置１の各構成と信号の送受信が可能な状態で接続されており、前述のＣＰＵが生成した制御信号に基づいて、各構成を制御する機能を有する。特に、制御装置４０は、液供給装置３０がスリットノズル３１に供給する液体（現像液または洗浄液）を選択し、三方弁３３を制御することによって、選択された液体以外の流路を閉鎖する。このような制御により、基板処理装置１は、スリットノズル３１から処理に応じた液体（選択された液体）を吐出することができるようにされている。
【００３４】
以上が、本実施の形態における基板処理装置１の構成の説明である。次に、基板処理装置１の動作について説明する。基板処理装置１における処理は、現像処理と洗浄処理とに大別される。なお、以下の基板処理装置１の動作は、特に断らない限り、制御装置４０からの制御信号に応じて各構成が制御されることによって実現されるものである。
【００３５】
まず、洗浄処理の動作について説明する。基板処理装置１では、前述のように現像処理が行われることによってスリットノズル３１およびノズル配管３２内に現像液が残留する。この残留した現像液は、経時変化などによって変質するため、汚染物となってパーティクルの原因となったり、あるいは後の処理において現像液の濃度に影響を与える原因となる。したがって、基板処理装置１は、現像処理を実行する前に、主にスリットノズル３１、およびノズル配管３２に残留する現像液を除去するための洗浄処理を実行する。
【００３６】
まず、基板処理装置１では洗浄処理を開始するのに先立って、薬液供給部３４が送液ポンプ３４１を停止状態とするとともに、開閉弁３４２を閉鎖状態にする。これにより、スリットノズル３１に対する現像液の供給が停止される。なお、現像液の供給停止処理は、実際には後述する現像処理の終了とともに実行される。また、排液機構３８が開閉弁３８０を閉鎖状態にする。
【００３７】
次に、制御装置４０は、洗浄処理においてスリットノズル３１に供給すべき液体は洗浄液であるから、三方弁３３に対して、ノズル配管３２と洗浄液配管３７とを連通接続するよう制御する。この制御に応じて三方弁３３が、ノズル配管３２と洗浄液配管３７とを選択的に連通接続させ、薬液配管３５は閉鎖される。
【００３８】
次に、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を開放状態にすることにより、スリットノズル３１に洗浄液を供給する。スリットノズル３１に洗浄液が供給されると、スリットノズル３１から洗浄液が吐出される。このとき、洗浄液がスリットノズル３１およびノズル配管３２を通過するため、これらの内部に残留していた現像液などは押し流され、スリットノズル３１およびノズル配管３２が洗浄される。
【００３９】
所定の時間が経過し、スリットノズル３１およびノズル配管３２の洗浄が十分に行われたと制御装置４０が判断すると、制御装置４０は洗浄液供給部３６の開閉弁３６０を閉鎖するよう洗浄液供給部３６に制御信号を出力する。この制御信号に応じて、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を閉鎖状態にすることにより、スリットノズル３１に対する洗浄液の供給が停止され、スリットノズル３１からの洗浄液の吐出が停止する。
【００４０】
次に、排液機構３８が制御装置４０からの制御信号に応じて開閉弁３８０を開放状態にする。これによって、スリットノズル３１、ノズル配管３２、三方弁３３、および洗浄液配管３７内の洗浄液が排液機構３８によって装置外に排液される。これにより、洗浄液配管３７内に洗浄液が残留することが防止され、洗浄液配管３７はほぼ空の状態となる。
【００４１】
本実施の形態における基板処理装置１のように、洗浄液として純水を用いる場合、長時間純水が滞留すると純水中にバクテリアが発生し、パーティクルの原因となるという問題がある。しかし、基板処理装置１では比較的長時間装置が停止する場合であっても、排液機構３８によって純水の滞留を防止しているので、バクテリアの発生を防止することができる。
【００４２】
排液機構３８による排液が終了すると、基板処理装置１における洗浄処理は終了し、基板処理装置１は待機状態となる。
【００４３】
次に、基板処理装置１における現像処理の動作について説明する。現像処理は、基板９０の製造工程において、基板９０に対して実行される液体による処理の一工程である。具体的には、基板９０上の露光処理された感光材料（レジスト）を現像するための処理である。
【００４４】
現像処理は、待機状態の基板処理装置１に、装置外の搬送装置によって露光処理された基板９０が搬入されることにより開始される。装置外の搬送装置は、インデクサ１０に対して基板９０の搬入を行う。
【００４５】
インデクサ１０は、搬入された基板９０を所定の位置に保持しつつ、タイミング調整を行ってから搬送機構２０に受け渡す。このとき、インデクサ１０が基板９０を回転させることにより基板９０の向きを調整するようにしてもよい。
【００４６】
搬送機構２０は、受け取った基板９０を略水平方向に保持しつつ、（＋Ｘ）方向に搬送する。制御装置４０は、図示しないセンサにより、基板９０が所定の位置に配置されたことを検出すると、現像処理においてスリットノズル３１に供給すべき液体は現像液であるから、三方弁３３に対して、ノズル配管３２と薬液配管３５とを連通接続するよう制御する。これによって三方弁３３がノズル配管３２と薬液配管３５とを選択的に連通接続させ、洗浄液配管３７は閉鎖される。
【００４７】
次に、薬液供給部３４が開閉弁３４２を開放するとともに、送液ポンプ３４１を駆動することによって、スリットノズル３１に現像液が供給され、基板９０に対してスリットノズル３１からの現像液の吐出が開始される。
【００４８】
このとき、洗浄液配管３７内は排液機構３８によって液体がほぼ存在しない状態（空状態）にされている。したがって、本実施の形態における基板処理装置１では、現像処理中に三方弁３３において、現像液と洗浄液とが接液状態となることはない。したがって、基板９０に対して吐出される現像液について洗浄液の混入が防止される。これにより、現像液の希釈化などが防止できるため、現像液の濃度管理の精度が向上し、現像不良を防止することができる。
【００４９】
基板９０は、搬送機構２０によって（＋Ｘ）方向に搬送されつつ、スリットノズル３１からの現像液の吐出を受ける。すなわち、基板９０は、スリットノズル３１によりＸ軸方向に沿って走査され、基板９０上の露光された感光材料の現像処理が進行する。
【００５０】
スリットノズル３１による基板９０の走査が終了すると、薬液供給部３４は、開閉弁３４２を閉鎖状態にするとともに、送液ポンプ３４１を停止する。これにより、薬液供給部３４からの現像液の供給が停止され、スリットノズル３１からの現像液の吐出が停止する。
【００５１】
次に、制御装置４０がノズル配管３２と洗浄液配管３７とが連通接続されるように三方弁３３を制御する。これによって三方弁３３がノズル配管３２と洗浄液配管３７とを選択的に連通接続させるとともに、薬液配管３５が閉鎖状態にされる。さらに、排液機構３８が開閉弁３８０を開放状態にして、スリットノズル３１およびノズル配管３２内の現像液を洗浄液配管３７を介して排液する。
【００５２】
これにより、現像処理は終了する。その後、再び前述の洗浄処理が実行され、スリットノズル３１およびノズル配管３２内の洗浄が行われる。なお、洗浄処理は、現像処理が行われるたびに行う必要はなく、例えば、所定回数の現像処理が繰り返された後に、洗浄処理を行うようにしてもよい。
【００５３】
以上のように、本実施の形態における基板処理装置１は、基板９０に対して処理液を供給する前に、排液機構３８が処理液の流路に対して接液状態となる流路（洗浄液配管３７）内の液体を予め排液しておくことにより、処理液に他の液体が接液することを防止することができる。したがって、三方弁３３の経時変化などによって遮断機能が低下した場合や、洗浄液として使用される液体の粘度が低い場合であっても、従来の装置のように、スリットノズル３１に供給される処理液に他の液体が混入することを防止することができる。
【００５４】
また、洗浄液配管３７内に残留する洗浄液を排液機構３８が排液することにより、洗浄液配管３７内の洗浄液の滞留を防止することができる。したがって、特に、洗浄液として純水が用いられ、基板処理装置１が比較的長時間停止する場合であっても、パーティクルの原因となるバクテリアが発生することを防止することができる。これによっても、基板処理装置１の処理精度を向上させることができる。
【００５５】
なお、現像液と洗浄液とが接液状態となることを防止するためには、スリットノズル３１に現像液が供給されている状態において、洗浄液の液面が三方弁３３に接触しなければよい。したがって、排液機構３８が洗浄液配管３７内の洗浄液をすべて排液する必要はない。ただし、洗浄液が純水である場合など、洗浄液の滞留を防止するためには、本実施の形態における基板処理装置１のように、洗浄液配管３７内の洗浄液をすべて排液するように構成することが好ましい。
【００５６】
＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、ノズル配管３２、薬液配管３５および洗浄液配管３７を三方弁３３で連通接続するよう構成したが、これらの配管を連通接続する構成としては、三方弁３３に限られるものではない。すなわち、流路を開閉する機能を有しない部材であってもよい。
【００５７】
図３は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における基板処理装置１の液供給装置３０ａを示す概略図である。液供給装置３０ａは、第１の実施の形態における液供給装置３０の三方弁３３が結合部３３ａと置き換わった構成を有している。なお、液供給装置３０ａは、結合部３３ａ以外の構成は液供給装置３０と同様であるため、図示および説明を適宜省略する。
【００５８】
以上のような構成を有する第２の実施の形態における基板処理装置１の洗浄処理および現像処理における動作を説明する。
【００５９】
まず、洗浄処理について説明する。本実施の形態における基板処理装置１では、洗浄処理を開始する前に、薬液供給部３４により送液ポンプ３４１の駆動が停止され、開閉弁３４２が閉鎖状態とされる。また、排液機構３８が開閉弁３８０を閉鎖状態とする。
【００６０】
次に、制御装置４０からの制御信号に応じて、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を開放状態にする。これにより、装置外の洗浄液タンクから洗浄液が洗浄液配管３７に供給され、結合部３３ａおよびノズル配管３２を通過して、スリットノズル３１に供給される。これにより、スリットノズル３１から洗浄液が吐出される。
【００６１】
所定の時間が経過して、スリットノズル３１およびノズル配管３２の洗浄が終了すると、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を閉鎖状態にする。また、排液機構３８が開閉弁３８０を開放することにより、スリットノズル３１、ノズル配管３２、結合部３３ａ、および洗浄液配管３７内に残留した洗浄液を排液する。このとき、結合部３３ａは、三方弁３３に比べて内部構造などが単純であるため、液抜けが良好であり、現像液の残留が効果的に防止される。
【００６２】
排液機構３８による洗浄液の排液が終了すると、排液機構３８は開閉弁３８０を閉鎖状態にする。これにより、本実施の形態における基板処理装置１の洗浄処理が終了し、基板処理装置１は待機状態になる。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１においても待機中に洗浄液配管３７内に純水の滞留が生じることが防止される。
【００６３】
次に、現像処理について説明する。基板９０が搬送機構２０により所定の位置まで搬送されると、制御装置４０が使用する液体として現像液を選択し、薬液供給部３４に制御信号を出力する。この制御信号に応じて、薬液供給部３４が、送液ポンプ３４１の駆動を開始するとともに、開閉弁３４２を開放状態にする。
【００６４】
これにより、薬液配管３５に現像液が供給され、薬液配管３５から結合部３３ａに供給された現像液は、洗浄液配管３７にも流入する。しかし、洗浄液供給部３６の開閉弁３６０および排液機構３８の開閉弁３８０が閉鎖状態であるため、現像液の洗浄液配管３７への流入は、一定量で停止し、以後、薬液配管３５から供給される現像液は結合部３３ａおよびノズル配管３２を介してスリットノズル３１に供給される。これにより、スリットノズル３１から現像液の吐出が開始される。
【００６５】
このとき、洗浄液配管３７内の現像液は、開閉弁３６０において、洗浄液と接液状態となるため、洗浄液配管３７内には洗浄液が混入する。しかし、洗浄液配管３７は現像液の流路と空間的には接続されているものの、直接的には現像液の流路とはならないため、洗浄液配管３７内の液体はほとんど流動しない。したがって、結合部３３ａ（現像液の実質的な流路）から比較的離れた位置にある開閉弁３６０において、現像液と洗浄液とが接液状態となり、洗浄液配管３７内の現像液が一部希釈されたとしても、現像処理に与える影響はほとんどない。
【００６６】
スリットノズル３１による基板９０の走査が終了すると、薬液供給部３４は、開閉弁３４２を閉鎖状態にするとともに、送液ポンプ３４１を停止する。これにより、薬液供給部３４からの現像液の供給が停止され、スリットノズル３１からの現像液の吐出が停止する。
【００６７】
次に、排液機構３８が開閉弁３８０を開放状態にして、スリットノズル３１、ノズル配管３２、結合部３３ａ、および洗浄液配管３７内の現像液を排液し、現像処理は終了する。
【００６８】
以上のように、第２の実施の形態における基板処理装置１は、基板９０に対する薬液処理に用いる処理液と他の液との接液状態を生じる位置を、当該処理液の流路から十分に離れた位置となるように構成するとともに、接液状態によって希釈された処理液を適宜排液する排液機構３８を設けることにより、スリットノズル３１から吐出される処理液に他の液体が混入することを抑制することができる。したがって、本実施の形態における基板処理装置１は、基板９０に対して供給される処理液の濃度管理の精度を向上させることができるため、基板９０に対する薬液処理の処理精度を向上させることができる。
【００６９】
＜３． 第３の実施の形態＞
液体の流路を開閉する手段としては、液体を一方向にのみ通過させる一般的な逆止弁を用いて実現するように構成してもよい。
【００７０】
図４は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態における基板処理装置１の液供給装置３０ｂを示す概略図である。液供給装置３０ｂは、薬液配管３５および洗浄液配管３７を開閉する機構として、逆止弁３９ａ，３９ｂを備えている点が上記実施の形態と異なっている。
【００７１】
逆止弁３９ａは、薬液供給部３４の送液ポンプ３４１が駆動された場合に、薬液配管３５からノズル配管３２に向かって現像液を通過させる。また、逆止弁３９ａは、ノズル配管３２から薬液配管３５に液体（現像液および洗浄液）が逆流することを防止する機能を有する。
【００７２】
逆止弁３９ｂは、洗浄液供給部３６の開閉弁３６０が開放された場合に、洗浄液配管３７からノズル配管３２に向かって洗浄液を通過させる。また、逆止弁３９ｂは、ノズル配管３２から洗浄液配管３７に液体（現像液および洗浄液）が逆流することを防止する。
【００７３】
すなわち、制御装置４０は、逆止弁３９ａ，３９ｂの薬液配管３５および洗浄液配管３７側の液体の圧力の増減を制御することにより、逆止弁３９ａ，３９ｂの開閉を制御することができる。
【００７４】
このような構成を備える第３の実施の形態における基板処理装置１の洗浄処理および現像処理における動作について説明する。
【００７５】
まず、洗浄処理を開始する前に、薬液供給部３４は、送液ポンプ３４１の駆動を停止状態とするとともに、開閉弁３４２を閉鎖状態とする。また、排液機構３８が開閉弁３８０を閉鎖状態とする。
【００７６】
次に、制御装置４０からの制御信号に応じて、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を開放状態にする。これにより、装置外の洗浄液タンクから洗浄液が洗浄液配管３７に供給され、洗浄液配管３７内の洗浄液の圧力が上昇する。したがって、逆止弁３９ｂが開放状態となり、洗浄液が逆止弁３９ｂおよびノズル配管３２を通過して、スリットノズル３１に供給され、スリットノズル３１から洗浄液が吐出される。
【００７７】
所定の時間が経過して、スリットノズル３１およびノズル配管３２の洗浄が終了すると、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を閉鎖状態にする。また、排液機構３８が開閉弁３８０を開放することにより、洗浄液配管３７内に残留した洗浄液を排液する。なお、排液機構３８が洗浄液配管３７内の洗浄液を排液することにより、洗浄液配管３７内の圧力は低下するが、逆止弁３９ｂによってノズル配管３２内の液体が洗浄液配管３７内に逆流することはない。
【００７８】
以上により、本実施の形態における基板処理装置１の洗浄処理が終了し、基板処理装置１は待機状態になる。
【００７９】
次に、現像処理について説明する。基板９０が搬送機構２０により所定の位置まで搬送されると、制御装置４０が使用する液体として現像液を選択し、薬液供給部３４に制御信号を出力する。この制御信号に応じて、薬液供給部３４が、送液ポンプ３４１の駆動を開始するとともに、開閉弁３４２を開放状態にする。
【００８０】
これにより、薬液配管３５に現像液が供給され、薬液配管３５内の現像液の圧力が増加するため、逆止弁３９ａが開放状態となる。したがって、現像液は逆止弁３９ａおよびノズル配管３２を通過してスリットノズル３１に供給され、スリットノズル３１から現像液の吐出が開始される。
【００８１】
このとき、洗浄液配管３７内の洗浄液は、排液機構３８によって予め排液されているため、逆止弁３９ｂにおいて、現像液が洗浄液と接液状態となることはない。
【００８２】
以上のように、第３の実施の形態における基板処理装置１では、液体の流路を開閉する機構として逆止弁３９ａ，３９ｂを用いる液供給装置３０ｂにより、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様の効果を得ることができる。
【００８３】
また、逆止弁３９ａ，３９ｂを用いることにより、制御装置４０がこれらを直接制御することなく、薬液供給部３４および洗浄液供給部３６を制御するだけで、所望の動作をさせることができる。したがって、制御装置４０による制御を簡素化することができる。
【００８４】
なお、スリットノズル３１およびノズル配管３２内に現像液や洗浄液が残留することを防止するために、スリットノズル３１のＺ軸方向の高さ位置を逆止弁３９ａ，３９ｂのＺ軸方向の高さ位置よりも低くなるように配置することが好ましい。
【００８５】
＜４． 第４の実施の形態＞
第２の実施の形態における液供給装置３０ａでは、薬液配管３５が、ほぼ水平状態で結合部３３ａに連通接続されていた。このような配置によってノズル配管３２と薬液配管３５とが接続される場合、排液機構３８によって排液を行ったとしても、薬液配管３５内の現像液の残留が懸念される。
【００８６】
第１の実施の形態における三方弁３３のように、流路接続機構に流路開閉機構が組み込まれている場合には、洗浄処理中に薬液配管３５を閉鎖することができる。したがって、薬液配管３５内の現像液の残留が問題となることはあまりない。これは、洗浄処理は基板９０に対して行われる処理ではなく、それほどの精度が要求されないことと、洗浄処理中にスリットノズル３１から吐出される洗浄液には、三方弁３３において現像液と接液状態となることにより現像液が混入するが、この程度の混入であれば洗浄液の洗浄力が著しく失われることはないことによる。
【００８７】
しかし、第２の実施の形態における結合部３３ａは、洗浄処理中に薬液配管３５を閉鎖することができない。したがって、薬液配管３５内に現像液が残留した場合、第２の実施の形態における基板処理装置１は、第１の実施の形態における基板処理装置１に比べて、洗浄処理中の洗浄液に現像液が多く混入してしまう。すなわち、これによって洗浄液による洗浄効果が低下する場合には、洗浄処理を開始する前に、薬液配管３５内に残留する現像液を可能な限り減少させておくことが好ましい。
【００８８】
図５は、このような原理に基づいて構成した第４の実施の形態における基板処理装置１の液供給装置３０ｃを示す概略図である。液供給装置３０ｃでは、図５に示すような傾斜をもって薬液配管３５が結合部３３ａに接続されている。すなわち、薬液配管３５が結合部３３ａに向かって下方に傾斜しつつ接続される。
【００８９】
これにより、排液機構３８が開閉弁３８０を開放して洗浄液配管３７内の排液を行った場合に、薬液配管３５内の液体もスムーズに排液され、薬液配管３５内に残留する液体の量が減少する。なお、これ以外の液供給装置３０ｃの構成・動作は、第２の実施の形態における液供給装置３０ａと同様であるため説明を省略する。
【００９０】
以上のように、第４の実施の形態における基板処理装置１のような構成を用いても、第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００９１】
また、液供給装置３０ｃにおいて、薬液配管３５が結合部３３ａに向かって下方に傾斜しつつ、結合部３３ａに接続される構造となっていることにより、薬液配管３５からの液抜けが向上する。したがって、薬液配管３５内に残留する液体の量が減少するため、例えば、洗浄処理における洗浄液に混入する現像液の量を減少させることができる。
【００９２】
＜５． 第５の実施の形態＞
上記実施の形態における基板処理装置１では、基板９０に対して処理を行う処理液として１種類の液体（現像液）を用いる場合について説明したが、処理液は１種類に限られるものではなく、２種類以上であってもよい。
【００９３】
図６は、このような原理に基づいて構成した第５の実施の形態における基板処理装置１の液供給装置３０ｄを示す概略図である。
【００９４】
液供給装置３０ｄは、図６に示すように、３つの薬液供給部３４ａ，３４ｂ，３４ｃを備えており、それぞれが結合部３３ｂに連通接続されている。各薬液供給部３４ａ，３４ｂ，３４ｃは、それぞれ上記実施の形態における薬液供給部３４と同様の構成を有しており、それぞれの薬液タンク３４０には互いに異なる処理液を貯留している。
【００９５】
結合部３３ｂは、複数の薬液配管３５が連通接続可能とされている以外は、結合部３３ａと同様の機能・構成を有する部材である。なお、本実施の形態においては、図６に示すように、各薬液配管３５がＺ軸方向に沿って結合部３３ｂに取り付けられるが、例えば、結合部３３ｂの周囲を囲む位置に取り付けられてもよい。
【００９６】
制御装置４０は、基板処理装置１が実行する処理に合わせて、スリットノズル３１から吐出する処理液を選択し、薬液供給部３４ａ，３４ｂ，３４ｃのうちから、選択された処理液を貯留しているものを特定して、スリットノズル３１に供給させる。なお、使用する処理液を切り替える際には、排液機構３８によってスリットノズル３１、ノズル配管３２および結合部３３ｂ内の液体の排液を行い、さらに、洗浄液供給部３６が洗浄液を供給して、洗浄処理を行うようにしてもよい。
【００９７】
以上のように、第５の実施の形態における基板処理装置１においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００９８】
また、液供給装置３０ｄが複数の薬液供給部３４ａ，３４ｂ，３４ｃを備えることにより、基板処理装置１によって実行される処理のバリエーションを増加させることができる。
【００９９】
＜６． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１００】
例えば、基板処理装置１は、搬入される基板９０に対して、常に現像処理を行う必要はない。すなわち、基板処理装置１が多重露光プロセスを行うラインに組み込まれている場合などにおいては、複数回の露光処理が繰り返される間、基板処理装置１上を基板９０がスルーされてもよい。上記実施の形態における基板処理装置１は、洗浄処理によってスリットノズル３１に付着した現像液が除去されているため、このように現像処理を行わずに基板処理装置１を通過する基板９０に対して、スリットノズル３１から現像液が落下することがなく、処理不良が防止される。
【０１０１】
また、上記実施の形態では、排液機構３８が、洗浄液配管３７からのみ排液を行っていたが、薬液配管３５についても排液機構３８と同様の機構を設けて排液を行うように構成してもよい。
【０１０２】
また、上記実施の形態では、排液機構３８は吸引機構を設けることなく、排液を行っていたが、別途吸引機構を設けて、洗浄液配管３７内の液体を吸引しつつ排液するように構成してもよい。
【０１０３】
また、流路を開閉する機構や、当該機構を設ける位置などは、上記実施の形態に示したものに限られるものではない。例えば、第３の実施の形態における液供給装置３０ｂの逆止弁３９ａ，３９ｂを開閉弁に置き換え、当該開閉弁を制御装置４０によって制御するようにしてもよい。
【０１０４】
また、第２・第４・第５の実施の形態における液供給装置３０ａ，３０ｃ，３０ｄでは、現像液と洗浄液との接液状態が現像液の流路に近い位置で発生しないように構成していた。しかし、洗浄液配管３７の結合部３３ａ（３３ｂ）側に開閉弁を設ける構成としてもよい。図７は、このような原理に基づいて構成した変形例における液供給装置３０ｅを示す図である。液供給装置３０ｅは、第２の実施の形態における液供給装置３０ａに開閉弁３３ｃを追加した構成を有している。この変形例における排液機構３８は、開閉弁３３ｃが閉鎖された状態において洗浄液配管３７内の液体の排液を行う。これにより、単純構造の結合部３３ａ，３３ｂを用いて薬液配管３５と洗浄液配管３７とを連通接続した場合であっても、現像液と洗浄液との接液状態を防止することができる。なお、図５に示す第４の実施の形態における液供給装置３０ｃ、および図６に示す第５の実施の形態における液供給装置３０ｄについても同様である。
【０１０５】
【発明の効果】
請求項１ないし９に記載の発明では、複数の流路のうちの少なくとも１の流路から当該流路にある液体を排液する排液手段をさらに備えることにより、吐出手段から吐出される液体に他の液体が混入することを抑制することができる。
【０１０６】
請求項２に記載の発明では、排液手段が、少なくとも１の流路について、開閉手段から供給手段までの間において液体の排液を行うことにより、処理液と他の液体との接液状態を防止することができることから、吐出手段から吐出される処理液に他の液体が混入することを防止することができる。
【０１０７】
請求項４に記載の発明では、開閉手段が、逆止弁であることにより、制御を簡素化することができる。
【０１０８】
請求項５に記載の発明では、排液手段が、複数の流路のうち、純水を導くために使用される流路から液体を排液することにより、純水の滞留を防止することによって、パーティクルの原因となるバクテリアの発生を防止することができる。
【０１０９】
請求項６に記載の発明では、少なくとも１種類の処理液に現像液が含まれることにより、供給される現像液の濃度管理の精度を向上させることができ、現像処理精度の向上を図ることができる。
【０１１０】
請求項７に記載の発明では、少なくとも１種類の処理液にレジスト液が含まれることにより、供給されるレジスト液の濃度管理の精度を向上させることができ、塗布処理精度の向上を図ることができる。
【０１１１】
請求項１０に記載の発明では、請求項１ないし９のいずれかに記載された液供給装置を備えることにより、基板に供給される処理液の濃度管理の精度が向上することにより、薬液処理精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図２】第１の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図３】第２の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図４】第３の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図５】第４の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図６】第５の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図７】変形例における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
２０ 搬送機構（保持手段）
３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ 液供給装置
３１ スリットノズル
３２ ノズル配管
３３ 三方弁
３３ａ，３３ｂ 結合部
３３ｃ 開閉弁
３４，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ 薬液供給部
３５ 薬液配管
３６ 洗浄液供給部
３７ 洗浄液配管
３８ 排液機構
３９ａ，３９ｂ 逆止弁
４０ 制御装置
９０ 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に処理液を吐出することによって薬液処理を行う基板処理装置に関する。より詳しくは、処理液を供給する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板の製造工程においては、塗布装置や現像装置などのように、基板に対して薬液処理を実行する基板処理装置が用いられる。
【０００３】
例えば、塗布装置は、液体タンクなどの液体供給機構から供給されたレジスト液（処理液）をノズルから基板に対して吐出することにより、当該基板にレジスト液を塗布する。塗布装置では、このような処理を行うことによって、ノズルにレジスト液が付着し、これが後の基板処理においてパーティクルの原因となる。また、待機中に配管内のレジスト液が変質するなどの問題がある。そのため、適宜、ノズルや配管内を洗浄する必要があり、例えば、特許文献１には、洗浄機能を備えた塗布装置が記載されている。
【０００４】
特許文献１には、洗浄液（純水やアルカリ水など）を供給する機構を塗布装置の液体供給機構にさらに設け、所定の配管を介して洗浄液をノズルから吐出させる技術が提案されている。すなわち、塗布装置が基板に対する処理を行っていない間に、ノズルから洗浄液を吐出して、ノズルや配管内の洗浄を行う技術が提案されている。そして、塗布装置が通常の基板処理を行う場合には、洗浄液の流路を閉鎖し、洗浄液がノズルに供給されない状態にした上で、ノズルにレジスト液を供給するようにしている。なお、液体の流路を閉鎖する手法としては、開閉バルブや逆止弁などの開閉機構を用いるのが一般的である。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１５０３４５公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような開閉機構は、遮断部材を開放位置と閉鎖位置との間で移動させることによって液体の流路を閉鎖する機構である。したがって、流路を閉鎖した場合に、遮断部材を介して２種類の液体が存在する状態（以下、「接液状態」という）が生じる。このような接液状態では、遮断部材のシール効果（液体を遮断する機能の効果）の程度によっては、ノズルに供給される液体に遮断されるべき液体が混入するという問題があった。特に、遮断部材のシール効果が経年変化などによって劣化している場合や、遮断すべき液体の粘度が低く毛細管現象を起こしやすい場合などには、この混入現象は顕著となる。
【０００７】
混入現象の弊害を現像液によって基板を現像処理する場合を例に検証する。現像装置において、現像液はノズルから数L/min程度の流量で吐出される。このとき、１cc/min程度の洗浄液（純水）が接液状態によって混入したとすると、吐出される現像液の濃度変化は０．１％となり、十分に現像不良の原因となる。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板に対する処理において、２種類以上の液体の混入による処理精度の低下を防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に対して少なくとも１種類の処理液を吐出するための吐出手段と、その一方端が前記吐出手段と連通接続された供給流路と、前記供給流路の他方端が連通接続されるとともに、複数の流路の各一方端がそれぞれ連通接続される接続手段と、前記複数の流路の各他方端がそれぞれ連通接続される供給手段とを備え、前記供給手段から供給される前記処理液を含む複数種類の液体を、前記複数の流路を介して前記接続手段にそれぞれ供給し、当該接続手段に供給された前記複数種類の液体のうちの１の液体を、前記供給流路を介して前記吐出手段に選択的に供給する液供給装置であって、前記複数の流路のうちの少なくとも１の流路から当該流路にある液体を排液する排液手段をさらに備える。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る液供給装置であって、前記複数の流路をそれぞれ開閉する開閉手段をさらに備え、前記排液手段が、前記少なくとも１の流路について、前記開閉手段から前記供給手段までの間において前記流路にある液体の排液を行う。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る液供給装置であって、前記開閉手段が、三方弁である。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項２の発明に係る液供給装置であって、前記開閉手段が、逆止弁である。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る液供給装置であって、前記複数種類の液体に純水が含まれ、前記排液手段が、前記複数の流路のうち、純水を導くために使用される流路から液体を排液する。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る液供給装置であって、前記少なくとも１種類の処理液に現像液が含まれる。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る液供給装置であって、前記少なくとも１種類の処理液にレジスト液が含まれる。
【００１６】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る液供給装置であって、前記排液手段は、前記流路に存在する液体がほぼ空状態となるように排液する。
また、請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかに記載の液供給装置であって、前記排液手段は、前記供給手段による前記流路への供給を停止した状態において、前記流路からの排液を行う。
また、請求項１０の発明は、基板に対して処理液による薬液処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記基板に対して処理液を供給する請求項１ないし９のいずれかに記載された液供給装置とを備える。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００１８】
＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の概略図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
【００１９】
基板処理装置１は、基板処理装置１に対する基板９０の搬出入を行うインデクサ１０，１１、基板９０を搬送する搬送機構２０、液供給装置３０、および制御装置４０から構成される。基板処理装置１は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、露光処理が行われた基板９０を現像する装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル３１は処理液として現像液を吐出するようになっている。
【００２０】
なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、種々の基板に現像液を吐出することによって現像処理を行う装置として変形利用することもできる。また、基板９０に対して薬液処理を行う液体は現像液に限られるものではなく、例えば、現像液と同様に薬液処理において濃度管理について高い精度が要求されるレジスト液などであってもよい。その場合、基板処理装置１は、基板９０に対してレジスト液を塗布する塗布装置として機能することとなる。
【００２１】
インデクサ１０は、図示しない装置外の搬送機構から基板９０を受け取り、所定の位置に所定の時間保持した後、搬送機構２０に基板９０を受け渡す。また、インデクサ１１は、搬送機構２０から搬出された基板９０を図示しない装置外の搬送機構に払い出す。なお、インデクサ１０，１１は、ＦＯＵＰカセットなどを載置するための載置台や、搬送機構２０との間で基板９０の受け渡しを行う搬送ロボットなどを備えていてもよい。
【００２２】
搬送機構２０は、基板９０を所定の位置に保持した状態で、インデクサ１０からインデクサ１１に向けて搬送する機能を有する。詳細は後述するが、基板処理装置１では、搬送機構２０が基板９０を保持した状態で、基板９０に対する各種の処理が行われる。
【００２３】
図２は、第１の実施の形態における液供給装置３０の構成を示す概略図である。液供給装置３０は、スリットノズル３１、ノズル配管３２、三方弁３３、薬液供給部３４、薬液配管３５、洗浄液供給部３６、洗浄液配管３７、および排液機構３８を備え、薬液供給部３４から供給する現像液をスリットノズル３１から吐出することにより、搬送機構２０に保持された基板９０に現像液を供給する。詳細は後述するが、これにより基板処理装置１は、基板９０に対する現像処理を実行する装置として機能する。
【００２４】
スリットノズル３１は、主にＹ軸方向に伸びる直線状の部材で構成され、搬送機構２０に保持された基板９０に対向する位置に、液体を吐出するためのスリット（図示せず）が設けられている。スリットノズル３１にはノズル配管３２が取り付けられる。スリットノズル３１は、薬液供給部３４から供給される現像液を、前述のスリットから基板９０に対して吐出する。また、スリットノズル３１は、洗浄液供給部３６から供給される洗浄液についても吐出することが可能とされている。
【００２５】
図２に示すように本実施の形態におけるスリットノズル３１には、Ｙ軸方向に沿った３カ所にノズル配管３２が連通接続される。これにより、スリットノズル３１には３カ所から現像液などの液体が供給されるため、Ｙ軸方向の吐出精度が均一化される。なお、スリットノズル３１の液体供給箇所の数は３カ所に限られるものではない。
【００２６】
三方弁３３は、ノズル配管３２に、薬液配管３５および洗浄液配管３７を接続する機能を有する。すなわち、三方弁３３が主に本発明における接続手段に相当する。また、ノズル配管３２に対して、薬液配管３５および洗浄液配管３７のいずれか一方を選択的に連通させ、かつ他方を閉鎖する機能を有しており、本発明における開閉手段にも相当する。
【００２７】
さらに、三方弁３３は、制御装置４０に接続されており、制御装置４０からの制御信号に応じて、開閉動作（流路選択動作）が決定される。例えば、スリットノズル３１に供給する液体として現像液が制御装置４０により選択された場合は、薬液配管３５をノズル配管３２に連通接続させる。これにより、洗浄液配管３７は閉鎖される。
【００２８】
薬液供給部３４は、薬液タンク３４０、送液ポンプ３４１、および開閉弁３４２を備えている。薬液タンク３４０は、現像液を溜めておく貯留槽の機能を有しており、送液ポンプ３４１および開閉弁３４２を介して薬液配管３５に連通接続されている。薬液供給部３４は、開閉弁３４２を開放状態にするとともに、送液ポンプ３４１を駆動することによって、薬液タンク３４０に貯留した現像液を三方弁３３に向けて送り出す。このとき、三方弁３３がノズル配管３２と薬液配管３５とを連通させる状態となっていれば、現像液はスリットノズル３１に供給される。すなわち、薬液供給部３４は、現像液をスリットノズル３１に供給する機能を有する。
【００２９】
洗浄液供給部３６は、開閉弁３６０が開放されることにより、図示しない装置外の洗浄液タンクから所定の圧力によって洗浄液を三方弁３３に向けて送り出す。このとき、三方弁３３がノズル配管３２と洗浄液配管３７とを連通させる状態となっていれば、洗浄液はスリットノズル３１に供給される。すなわち、洗浄液供給部３６は、洗浄液をスリットノズル３１に供給する機能を有する。なお、本実施の形態における基板処理装置１は、洗浄液として純水を用いるため、洗浄液を装置外の洗浄液タンクから供給する構成を採用するが、洗浄液を供給する機構はこれに限られるものではない。例えば、洗浄液供給部３６に送液ポンプや洗浄液タンクを設けて、当該送液ポンプの駆動力によってスリットノズル３１に洗浄液を供給するように構成してもよい。また、洗浄液は純水に限られるものではなく、アルカリ水など、さらに洗浄力のある液体が選択されてもよい。
【００３０】
本実施の形態における基板処理装置１は、薬液供給部３４および洗浄液供給部３６を備えることにより、複数種類の液体（本実施の形態においては現像液と洗浄液）をスリットノズル３１に供給することができる。すなわち、薬液供給部３４および洗浄液供給部３６が主に本発明における供給手段に相当する。
【００３１】
排液機構３８は、開閉弁３８０を備えており、制御装置４０からの制御信号に応じて、開閉弁３８０を開放することにより、洗浄液配管３７内の液体（主に洗浄液）を排液する。
【００３２】
基板処理装置１では、ノズル配管３２、薬液配管３５、および洗浄液配管３７がスリットノズル３１に液体を導く流路を形成している。ノズル配管３２はスリットノズル３１に供給される液体を導く機能を有し、本発明における供給流路に相当する。また、薬液配管３５および洗浄液配管３７が本発明における複数の流路に相当する。なお、これらの流路において、流量調整用のバルブ、パーティクル除去用のフィルタ、および手動弁などが適宜設けられてもよい。
【００３３】
制御装置４０は、一般的なコンピュータの機能を有する装置であり、主に、演算処理を行うＣＰＵおよびデータを記憶する記憶部から構成される（いずれも図示せず）。制御装置４０は、基板処理装置１の各構成と信号の送受信が可能な状態で接続されており、前述のＣＰＵが生成した制御信号に基づいて、各構成を制御する機能を有する。特に、制御装置４０は、液供給装置３０がスリットノズル３１に供給する液体（現像液または洗浄液）を選択し、三方弁３３を制御することによって、選択された液体以外の流路を閉鎖する。このような制御により、基板処理装置１は、スリットノズル３１から処理に応じた液体（選択された液体）を吐出することができるようにされている。
【００３４】
以上が、本実施の形態における基板処理装置１の構成の説明である。次に、基板処理装置１の動作について説明する。基板処理装置１における処理は、現像処理と洗浄処理とに大別される。なお、以下の基板処理装置１の動作は、特に断らない限り、制御装置４０からの制御信号に応じて各構成が制御されることによって実現されるものである。
【００３５】
まず、洗浄処理の動作について説明する。基板処理装置１では、前述のように現像処理が行われることによってスリットノズル３１およびノズル配管３２内に現像液が残留する。この残留した現像液は、経時変化などによって変質するため、汚染物となってパーティクルの原因となったり、あるいは後の処理において現像液の濃度に影響を与える原因となる。したがって、基板処理装置１は、現像処理を実行する前に、主にスリットノズル３１、およびノズル配管３２に残留する現像液を除去するための洗浄処理を実行する。
【００３６】
まず、基板処理装置１では洗浄処理を開始するのに先立って、薬液供給部３４が送液ポンプ３４１を停止状態とするとともに、開閉弁３４２を閉鎖状態にする。これにより、スリットノズル３１に対する現像液の供給が停止される。なお、現像液の供給停止処理は、実際には後述する現像処理の終了とともに実行される。また、排液機構３８が開閉弁３８０を閉鎖状態にする。
【００３７】
次に、制御装置４０は、洗浄処理においてスリットノズル３１に供給すべき液体は洗浄液であるから、三方弁３３に対して、ノズル配管３２と洗浄液配管３７とを連通接続するよう制御する。この制御に応じて三方弁３３が、ノズル配管３２と洗浄液配管３７とを選択的に連通接続させ、薬液配管３５は閉鎖される。
【００３８】
次に、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を開放状態にすることにより、スリットノズル３１に洗浄液を供給する。スリットノズル３１に洗浄液が供給されると、スリットノズル３１から洗浄液が吐出される。このとき、洗浄液がスリットノズル３１およびノズル配管３２を通過するため、これらの内部に残留していた現像液などは押し流され、スリットノズル３１およびノズル配管３２が洗浄される。
【００３９】
所定の時間が経過し、スリットノズル３１およびノズル配管３２の洗浄が十分に行われたと制御装置４０が判断すると、制御装置４０は洗浄液供給部３６の開閉弁３６０を閉鎖するよう洗浄液供給部３６に制御信号を出力する。この制御信号に応じて、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を閉鎖状態にすることにより、スリットノズル３１に対する洗浄液の供給が停止され、スリットノズル３１からの洗浄液の吐出が停止する。
【００４０】
次に、排液機構３８が制御装置４０からの制御信号に応じて開閉弁３８０を開放状態にする。これによって、スリットノズル３１、ノズル配管３２、三方弁３３、および洗浄液配管３７内の洗浄液が排液機構３８によって装置外に排液される。これにより、洗浄液配管３７内に洗浄液が残留することが防止され、洗浄液配管３７はほぼ空の状態となる。
【００４１】
本実施の形態における基板処理装置１のように、洗浄液として純水を用いる場合、長時間純水が滞留すると純水中にバクテリアが発生し、パーティクルの原因となるという問題がある。しかし、基板処理装置１では比較的長時間装置が停止する場合であっても、排液機構３８によって純水の滞留を防止しているので、バクテリアの発生を防止することができる。
【００４２】
排液機構３８による排液が終了すると、基板処理装置１における洗浄処理は終了し、基板処理装置１は待機状態となる。
【００４３】
次に、基板処理装置１における現像処理の動作について説明する。現像処理は、基板９０の製造工程において、基板９０に対して実行される液体による処理の一工程である。具体的には、基板９０上の露光処理された感光材料（レジスト）を現像するための処理である。
【００４４】
現像処理は、待機状態の基板処理装置１に、装置外の搬送装置によって露光処理された基板９０が搬入されることにより開始される。装置外の搬送装置は、インデクサ１０に対して基板９０の搬入を行う。
【００４５】
インデクサ１０は、搬入された基板９０を所定の位置に保持しつつ、タイミング調整を行ってから搬送機構２０に受け渡す。このとき、インデクサ１０が基板９０を回転させることにより基板９０の向きを調整するようにしてもよい。
【００４６】
搬送機構２０は、受け取った基板９０を略水平方向に保持しつつ、（＋Ｘ）方向に搬送する。制御装置４０は、図示しないセンサにより、基板９０が所定の位置に配置されたことを検出すると、現像処理においてスリットノズル３１に供給すべき液体は現像液であるから、三方弁３３に対して、ノズル配管３２と薬液配管３５とを連通接続するよう制御する。これによって三方弁３３がノズル配管３２と薬液配管３５とを選択的に連通接続させ、洗浄液配管３７は閉鎖される。
【００４７】
次に、薬液供給部３４が開閉弁３４２を開放するとともに、送液ポンプ３４１を駆動することによって、スリットノズル３１に現像液が供給され、基板９０に対してスリットノズル３１からの現像液の吐出が開始される。
【００４８】
このとき、洗浄液配管３７内は排液機構３８によって液体がほぼ存在しない状態（空状態）にされている。したがって、本実施の形態における基板処理装置１では、現像処理中に三方弁３３において、現像液と洗浄液とが接液状態となることはない。したがって、基板９０に対して吐出される現像液について洗浄液の混入が防止される。これにより、現像液の希釈化などが防止できるため、現像液の濃度管理の精度が向上し、現像不良を防止することができる。
【００４９】
基板９０は、搬送機構２０によって（＋Ｘ）方向に搬送されつつ、スリットノズル３１からの現像液の吐出を受ける。すなわち、基板９０は、スリットノズル３１によりＸ軸方向に沿って走査され、基板９０上の露光された感光材料の現像処理が進行する。
【００５０】
スリットノズル３１による基板９０の走査が終了すると、薬液供給部３４は、開閉弁３４２を閉鎖状態にするとともに、送液ポンプ３４１を停止する。これにより、薬液供給部３４からの現像液の供給が停止され、スリットノズル３１からの現像液の吐出が停止する。
【００５１】
次に、制御装置４０がノズル配管３２と洗浄液配管３７とが連通接続されるように三方弁３３を制御する。これによって三方弁３３がノズル配管３２と洗浄液配管３７とを選択的に連通接続させるとともに、薬液配管３５が閉鎖状態にされる。さらに、排液機構３８が開閉弁３８０を開放状態にして、スリットノズル３１およびノズル配管３２内の現像液を洗浄液配管３７を介して排液する。
【００５２】
これにより、現像処理は終了する。その後、再び前述の洗浄処理が実行され、スリットノズル３１およびノズル配管３２内の洗浄が行われる。なお、洗浄処理は、現像処理が行われるたびに行う必要はなく、例えば、所定回数の現像処理が繰り返された後に、洗浄処理を行うようにしてもよい。
【００５３】
以上のように、本実施の形態における基板処理装置１は、基板９０に対して処理液を供給する前に、排液機構３８が処理液の流路に対して接液状態となる流路（洗浄液配管３７）内の液体を予め排液しておくことにより、処理液に他の液体が接液することを防止することができる。したがって、三方弁３３の経時変化などによって遮断機能が低下した場合や、洗浄液として使用される液体の粘度が低い場合であっても、従来の装置のように、スリットノズル３１に供給される処理液に他の液体が混入することを防止することができる。
【００５４】
また、洗浄液配管３７内に残留する洗浄液を排液機構３８が排液することにより、洗浄液配管３７内の洗浄液の滞留を防止することができる。したがって、特に、洗浄液として純水が用いられ、基板処理装置１が比較的長時間停止する場合であっても、パーティクルの原因となるバクテリアが発生することを防止することができる。これによっても、基板処理装置１の処理精度を向上させることができる。
【００５５】
なお、現像液と洗浄液とが接液状態となることを防止するためには、スリットノズル３１に現像液が供給されている状態において、洗浄液の液面が三方弁３３に接触しなければよい。したがって、排液機構３８が洗浄液配管３７内の洗浄液をすべて排液する必要はない。ただし、洗浄液が純水である場合など、洗浄液の滞留を防止するためには、本実施の形態における基板処理装置１のように、洗浄液配管３７内の洗浄液をすべて排液するように構成することが好ましい。
【００５６】
＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、ノズル配管３２、薬液配管３５および洗浄液配管３７を三方弁３３で連通接続するよう構成したが、これらの配管を連通接続する構成としては、三方弁３３に限られるものではない。すなわち、流路を開閉する機能を有しない部材であってもよい。
【００５７】
図３は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における基板処理装置１の液供給装置３０ａを示す概略図である。液供給装置３０ａは、第１の実施の形態における液供給装置３０の三方弁３３が結合部３３ａと置き換わった構成を有している。なお、液供給装置３０ａは、結合部３３ａ以外の構成は液供給装置３０と同様であるため、図示および説明を適宜省略する。
【００５８】
以上のような構成を有する第２の実施の形態における基板処理装置１の洗浄処理および現像処理における動作を説明する。
【００５９】
まず、洗浄処理について説明する。本実施の形態における基板処理装置１では、洗浄処理を開始する前に、薬液供給部３４により送液ポンプ３４１の駆動が停止され、開閉弁３４２が閉鎖状態とされる。また、排液機構３８が開閉弁３８０を閉鎖状態とする。
【００６０】
次に、制御装置４０からの制御信号に応じて、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を開放状態にする。これにより、装置外の洗浄液タンクから洗浄液が洗浄液配管３７に供給され、結合部３３ａおよびノズル配管３２を通過して、スリットノズル３１に供給される。これにより、スリットノズル３１から洗浄液が吐出される。
【００６１】
所定の時間が経過して、スリットノズル３１およびノズル配管３２の洗浄が終了すると、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を閉鎖状態にする。また、排液機構３８が開閉弁３８０を開放することにより、スリットノズル３１、ノズル配管３２、結合部３３ａ、および洗浄液配管３７内に残留した洗浄液を排液する。このとき、結合部３３ａは、三方弁３３に比べて内部構造などが単純であるため、液抜けが良好であり、現像液の残留が効果的に防止される。
【００６２】
排液機構３８による洗浄液の排液が終了すると、排液機構３８は開閉弁３８０を閉鎖状態にする。これにより、本実施の形態における基板処理装置１の洗浄処理が終了し、基板処理装置１は待機状態になる。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１においても待機中に洗浄液配管３７内に純水の滞留が生じることが防止される。
【００６３】
次に、現像処理について説明する。基板９０が搬送機構２０により所定の位置まで搬送されると、制御装置４０が使用する液体として現像液を選択し、薬液供給部３４に制御信号を出力する。この制御信号に応じて、薬液供給部３４が、送液ポンプ３４１の駆動を開始するとともに、開閉弁３４２を開放状態にする。
【００６４】
これにより、薬液配管３５に現像液が供給され、薬液配管３５から結合部３３ａに供給された現像液は、洗浄液配管３７にも流入する。しかし、洗浄液供給部３６の開閉弁３６０および排液機構３８の開閉弁３８０が閉鎖状態であるため、現像液の洗浄液配管３７への流入は、一定量で停止し、以後、薬液配管３５から供給される現像液は結合部３３ａおよびノズル配管３２を介してスリットノズル３１に供給される。これにより、スリットノズル３１から現像液の吐出が開始される。
【００６５】
このとき、洗浄液配管３７内の現像液は、開閉弁３６０において、洗浄液と接液状態となるため、洗浄液配管３７内には洗浄液が混入する。しかし、洗浄液配管３７は現像液の流路と空間的には接続されているものの、直接的には現像液の流路とはならないため、洗浄液配管３７内の液体はほとんど流動しない。したがって、結合部３３ａ（現像液の実質的な流路）から比較的離れた位置にある開閉弁３６０において、現像液と洗浄液とが接液状態となり、洗浄液配管３７内の現像液が一部希釈されたとしても、現像処理に与える影響はほとんどない。
【００６６】
スリットノズル３１による基板９０の走査が終了すると、薬液供給部３４は、開閉弁３４２を閉鎖状態にするとともに、送液ポンプ３４１を停止する。これにより、薬液供給部３４からの現像液の供給が停止され、スリットノズル３１からの現像液の吐出が停止する。
【００６７】
次に、排液機構３８が開閉弁３８０を開放状態にして、スリットノズル３１、ノズル配管３２、結合部３３ａ、および洗浄液配管３７内の現像液を排液し、現像処理は終了する。
【００６８】
以上のように、第２の実施の形態における基板処理装置１は、基板９０に対する薬液処理に用いる処理液と他の液との接液状態を生じる位置を、当該処理液の流路から十分に離れた位置となるように構成するとともに、接液状態によって希釈された処理液を適宜排液する排液機構３８を設けることにより、スリットノズル３１から吐出される処理液に他の液体が混入することを抑制することができる。したがって、本実施の形態における基板処理装置１は、基板９０に対して供給される処理液の濃度管理の精度を向上させることができるため、基板９０に対する薬液処理の処理精度を向上させることができる。
【００６９】
＜３． 第３の実施の形態＞
液体の流路を開閉する手段としては、液体を一方向にのみ通過させる一般的な逆止弁を用いて実現するように構成してもよい。
【００７０】
図４は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態における基板処理装置１の液供給装置３０ｂを示す概略図である。液供給装置３０ｂは、薬液配管３５および洗浄液配管３７を開閉する機構として、逆止弁３９ａ，３９ｂを備えている点が上記実施の形態と異なっている。
【００７１】
逆止弁３９ａは、薬液供給部３４の送液ポンプ３４１が駆動された場合に、薬液配管３５からノズル配管３２に向かって現像液を通過させる。また、逆止弁３９ａは、ノズル配管３２から薬液配管３５に液体（現像液および洗浄液）が逆流することを防止する機能を有する。
【００７２】
逆止弁３９ｂは、洗浄液供給部３６の開閉弁３６０が開放された場合に、洗浄液配管３７からノズル配管３２に向かって洗浄液を通過させる。また、逆止弁３９ｂは、ノズル配管３２から洗浄液配管３７に液体（現像液および洗浄液）が逆流することを防止する。
【００７３】
すなわち、制御装置４０は、逆止弁３９ａ，３９ｂの薬液配管３５および洗浄液配管３７側の液体の圧力の増減を制御することにより、逆止弁３９ａ，３９ｂの開閉を制御することができる。
【００７４】
このような構成を備える第３の実施の形態における基板処理装置１の洗浄処理および現像処理における動作について説明する。
【００７５】
まず、洗浄処理を開始する前に、薬液供給部３４は、送液ポンプ３４１の駆動を停止状態とするとともに、開閉弁３４２を閉鎖状態とする。また、排液機構３８が開閉弁３８０を閉鎖状態とする。
【００７６】
次に、制御装置４０からの制御信号に応じて、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を開放状態にする。これにより、装置外の洗浄液タンクから洗浄液が洗浄液配管３７に供給され、洗浄液配管３７内の洗浄液の圧力が上昇する。したがって、逆止弁３９ｂが開放状態となり、洗浄液が逆止弁３９ｂおよびノズル配管３２を通過して、スリットノズル３１に供給され、スリットノズル３１から洗浄液が吐出される。
【００７７】
所定の時間が経過して、スリットノズル３１およびノズル配管３２の洗浄が終了すると、洗浄液供給部３６が開閉弁３６０を閉鎖状態にする。また、排液機構３８が開閉弁３８０を開放することにより、洗浄液配管３７内に残留した洗浄液を排液する。なお、排液機構３８が洗浄液配管３７内の洗浄液を排液することにより、洗浄液配管３７内の圧力は低下するが、逆止弁３９ｂによってノズル配管３２内の液体が洗浄液配管３７内に逆流することはない。
【００７８】
以上により、本実施の形態における基板処理装置１の洗浄処理が終了し、基板処理装置１は待機状態になる。
【００７９】
次に、現像処理について説明する。基板９０が搬送機構２０により所定の位置まで搬送されると、制御装置４０が使用する液体として現像液を選択し、薬液供給部３４に制御信号を出力する。この制御信号に応じて、薬液供給部３４が、送液ポンプ３４１の駆動を開始するとともに、開閉弁３４２を開放状態にする。
【００８０】
これにより、薬液配管３５に現像液が供給され、薬液配管３５内の現像液の圧力が増加するため、逆止弁３９ａが開放状態となる。したがって、現像液は逆止弁３９ａおよびノズル配管３２を通過してスリットノズル３１に供給され、スリットノズル３１から現像液の吐出が開始される。
【００８１】
このとき、洗浄液配管３７内の洗浄液は、排液機構３８によって予め排液されているため、逆止弁３９ｂにおいて、現像液が洗浄液と接液状態となることはない。
【００８２】
以上のように、第３の実施の形態における基板処理装置１では、液体の流路を開閉する機構として逆止弁３９ａ，３９ｂを用いる液供給装置３０ｂにより、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様の効果を得ることができる。
【００８３】
また、逆止弁３９ａ，３９ｂを用いることにより、制御装置４０がこれらを直接制御することなく、薬液供給部３４および洗浄液供給部３６を制御するだけで、所望の動作をさせることができる。したがって、制御装置４０による制御を簡素化することができる。
【００８４】
なお、スリットノズル３１およびノズル配管３２内に現像液や洗浄液が残留することを防止するために、スリットノズル３１のＺ軸方向の高さ位置を逆止弁３９ａ，３９ｂのＺ軸方向の高さ位置よりも低くなるように配置することが好ましい。
【００８５】
＜４． 第４の実施の形態＞
第２の実施の形態における液供給装置３０ａでは、薬液配管３５が、ほぼ水平状態で結合部３３ａに連通接続されていた。このような配置によってノズル配管３２と薬液配管３５とが接続される場合、排液機構３８によって排液を行ったとしても、薬液配管３５内の現像液の残留が懸念される。
【００８６】
第１の実施の形態における三方弁３３のように、流路接続機構に流路開閉機構が組み込まれている場合には、洗浄処理中に薬液配管３５を閉鎖することができる。したがって、薬液配管３５内の現像液の残留が問題となることはあまりない。これは、洗浄処理は基板９０に対して行われる処理ではなく、それほどの精度が要求されないことと、洗浄処理中にスリットノズル３１から吐出される洗浄液には、三方弁３３において現像液と接液状態となることにより現像液が混入するが、この程度の混入であれば洗浄液の洗浄力が著しく失われることはないことによる。
【００８７】
しかし、第２の実施の形態における結合部３３ａは、洗浄処理中に薬液配管３５を閉鎖することができない。したがって、薬液配管３５内に現像液が残留した場合、第２の実施の形態における基板処理装置１は、第１の実施の形態における基板処理装置１に比べて、洗浄処理中の洗浄液に現像液が多く混入してしまう。すなわち、これによって洗浄液による洗浄効果が低下する場合には、洗浄処理を開始する前に、薬液配管３５内に残留する現像液を可能な限り減少させておくことが好ましい。
【００８８】
図５は、このような原理に基づいて構成した第４の実施の形態における基板処理装置１の液供給装置３０ｃを示す概略図である。液供給装置３０ｃでは、図５に示すような傾斜をもって薬液配管３５が結合部３３ａに接続されている。すなわち、薬液配管３５が結合部３３ａに向かって下方に傾斜しつつ接続される。
【００８９】
これにより、排液機構３８が開閉弁３８０を開放して洗浄液配管３７内の排液を行った場合に、薬液配管３５内の液体もスムーズに排液され、薬液配管３５内に残留する液体の量が減少する。なお、これ以外の液供給装置３０ｃの構成・動作は、第２の実施の形態における液供給装置３０ａと同様であるため説明を省略する。
【００９０】
以上のように、第４の実施の形態における基板処理装置１のような構成を用いても、第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００９１】
また、液供給装置３０ｃにおいて、薬液配管３５が結合部３３ａに向かって下方に傾斜しつつ、結合部３３ａに接続される構造となっていることにより、薬液配管３５からの液抜けが向上する。したがって、薬液配管３５内に残留する液体の量が減少するため、例えば、洗浄処理における洗浄液に混入する現像液の量を減少させることができる。
【００９２】
＜５． 第５の実施の形態＞
上記実施の形態における基板処理装置１では、基板９０に対して処理を行う処理液として１種類の液体（現像液）を用いる場合について説明したが、処理液は１種類に限られるものではなく、２種類以上であってもよい。
【００９３】
図６は、このような原理に基づいて構成した第５の実施の形態における基板処理装置１の液供給装置３０ｄを示す概略図である。
【００９４】
液供給装置３０ｄは、図６に示すように、３つの薬液供給部３４ａ，３４ｂ，３４ｃを備えており、それぞれが結合部３３ｂに連通接続されている。各薬液供給部３４ａ，３４ｂ，３４ｃは、それぞれ上記実施の形態における薬液供給部３４と同様の構成を有しており、それぞれの薬液タンク３４０には互いに異なる処理液を貯留している。
【００９５】
結合部３３ｂは、複数の薬液配管３５が連通接続可能とされている以外は、結合部３３ａと同様の機能・構成を有する部材である。なお、本実施の形態においては、図６に示すように、各薬液配管３５がＺ軸方向に沿って結合部３３ｂに取り付けられるが、例えば、結合部３３ｂの周囲を囲む位置に取り付けられてもよい。
【００９６】
制御装置４０は、基板処理装置１が実行する処理に合わせて、スリットノズル３１から吐出する処理液を選択し、薬液供給部３４ａ，３４ｂ，３４ｃのうちから、選択された処理液を貯留しているものを特定して、スリットノズル３１に供給させる。なお、使用する処理液を切り替える際には、排液機構３８によってスリットノズル３１、ノズル配管３２および結合部３３ｂ内の液体の排液を行い、さらに、洗浄液供給部３６が洗浄液を供給して、洗浄処理を行うようにしてもよい。
【００９７】
以上のように、第５の実施の形態における基板処理装置１においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００９８】
また、液供給装置３０ｄが複数の薬液供給部３４ａ，３４ｂ，３４ｃを備えることにより、基板処理装置１によって実行される処理のバリエーションを増加させることができる。
【００９９】
＜６． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１００】
例えば、基板処理装置１は、搬入される基板９０に対して、常に現像処理を行う必要はない。すなわち、基板処理装置１が多重露光プロセスを行うラインに組み込まれている場合などにおいては、複数回の露光処理が繰り返される間、基板処理装置１上を基板９０がスルーされてもよい。上記実施の形態における基板処理装置１は、洗浄処理によってスリットノズル３１に付着した現像液が除去されているため、このように現像処理を行わずに基板処理装置１を通過する基板９０に対して、スリットノズル３１から現像液が落下することがなく、処理不良が防止される。
【０１０１】
また、上記実施の形態では、排液機構３８が、洗浄液配管３７からのみ排液を行っていたが、薬液配管３５についても排液機構３８と同様の機構を設けて排液を行うように構成してもよい。
【０１０２】
また、上記実施の形態では、排液機構３８は吸引機構を設けることなく、排液を行っていたが、別途吸引機構を設けて、洗浄液配管３７内の液体を吸引しつつ排液するように構成してもよい。
【０１０３】
また、流路を開閉する機構や、当該機構を設ける位置などは、上記実施の形態に示したものに限られるものではない。例えば、第３の実施の形態における液供給装置３０ｂの逆止弁３９ａ，３９ｂを開閉弁に置き換え、当該開閉弁を制御装置４０によって制御するようにしてもよい。
【０１０４】
また、第２・第４・第５の実施の形態における液供給装置３０ａ，３０ｃ，３０ｄでは、現像液と洗浄液との接液状態が現像液の流路に近い位置で発生しないように構成していた。しかし、洗浄液配管３７の結合部３３ａ（３３ｂ）側に開閉弁を設ける構成としてもよい。図７は、このような原理に基づいて構成した変形例における液供給装置３０ｅを示す図である。液供給装置３０ｅは、第２の実施の形態における液供給装置３０ａに開閉弁３３ｃを追加した構成を有している。この変形例における排液機構３８は、開閉弁３３ｃが閉鎖された状態において洗浄液配管３７内の液体の排液を行う。これにより、単純構造の結合部３３ａ，３３ｂを用いて薬液配管３５と洗浄液配管３７とを連通接続した場合であっても、現像液と洗浄液との接液状態を防止することができる。なお、図５に示す第４の実施の形態における液供給装置３０ｃ、および図６に示す第５の実施の形態における液供給装置３０ｄについても同様である。
【０１０５】
【発明の効果】
請求項１ないし９に記載の発明では、複数の流路のうちの少なくとも１の流路から当該流路にある液体を排液する排液手段をさらに備えることにより、吐出手段から吐出される液体に他の液体が混入することを抑制することができる。
【０１０６】
請求項２に記載の発明では、排液手段が、少なくとも１の流路について、開閉手段から供給手段までの間において液体の排液を行うことにより、処理液と他の液体との接液状態を防止することができることから、吐出手段から吐出される処理液に他の液体が混入することを防止することができる。
【０１０７】
請求項４に記載の発明では、開閉手段が、逆止弁であることにより、制御を簡素化することができる。
【０１０８】
請求項５に記載の発明では、排液手段が、複数の流路のうち、純水を導くために使用される流路から液体を排液することにより、純水の滞留を防止することによって、パーティクルの原因となるバクテリアの発生を防止することができる。
【０１０９】
請求項６に記載の発明では、少なくとも１種類の処理液に現像液が含まれることにより、供給される現像液の濃度管理の精度を向上させることができ、現像処理精度の向上を図ることができる。
【０１１０】
請求項７に記載の発明では、少なくとも１種類の処理液にレジスト液が含まれることにより、供給されるレジスト液の濃度管理の精度を向上させることができ、塗布処理精度の向上を図ることができる。
【０１１１】
請求項１０に記載の発明では、請求項１ないし９のいずれかに記載された液供給装置を備えることにより、基板に供給される処理液の濃度管理の精度が向上することにより、薬液処理精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の概略平面図である。
【図２】第１の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図３】第２の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図４】第３の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図５】第４の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図６】第５の実施の形態における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【図７】変形例における基板処理装置の液供給装置を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
２０ 搬送機構（保持手段）
３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ 液供給装置
３１ スリットノズル
３２ ノズル配管
３３ 三方弁
３３ａ，３３ｂ 結合部
３３ｃ 開閉弁
３４，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ 薬液供給部
３５ 薬液配管
３６ 洗浄液供給部
３７ 洗浄液配管
３８ 排液機構
３９ａ，３９ｂ 逆止弁
４０ 制御装置
９０ 基板
Claims (10)
- 基板に対して少なくとも１種類の処理液を吐出するための吐出手段と、
その一方端が前記吐出手段と連通接続された供給流路と、
前記供給流路の他方端が連通接続されるとともに、複数の流路の各一方端がそれぞれ連通接続される接続手段と、
前記複数の流路の各他方端がそれぞれ連通接続される供給手段と、
を備え、
前記供給手段から供給される前記処理液を含む複数種類の液体を、前記複数の流路を介して前記接続手段にそれぞれ供給し、当該接続手段に供給された前記複数種類の液体のうちの１の液体を、前記供給流路を介して前記吐出手段に選択的に供給する液供給装置であって、
前記複数の流路のうちの少なくとも１の流路から当該流路にある液体を排液する排液手段をさらに備えることを特徴とする液供給装置。 - 請求項１に記載の液供給装置であって、
前記複数の流路をそれぞれ開閉する開閉手段をさらに備え、
前記排液手段が、前記少なくとも１の流路について、前記開閉手段から前記供給手段までの間において前記流路にある液体の排液を行うことを特徴とする液供給装置。 - 請求項２に記載の液供給装置であって、
前記開閉手段が、三方弁であることを特徴とする液供給装置。 - 請求項２に記載の液供給装置であって、
前記開閉手段が、逆止弁であることを特徴とする液供給装置。 - 請求項１ないし４のいずれかに記載の液供給装置であって、
前記複数種類の液体に純水が含まれ、
前記排液手段が、前記複数の流路のうち、純水を導くために使用される流路から液体を排液することを特徴とする液供給装置。 - 請求項１ないし５のいずれかに記載の液供給装置であって、
前記少なくとも１種類の処理液に現像液が含まれることを特徴とする液供給装置。 - 請求項１ないし６のいずれかに記載の液供給装置であって、
前記少なくとも１種類の処理液にレジスト液が含まれることを特徴とする液供給装置。 - 請求項１ないし７のいずれかに記載の液供給装置であって、
前記排液手段は、前記流路に存在する液体がほぼ空状態となるように排液することを特徴とする液供給装置。 - 請求項１ないし８のいずれかに記載の液供給装置であって、
前記排液手段は、前記供給手段による前記流路への供給を停止した状態において、前記流路からの排液を行うことを特徴とする液供給装置。 - 基板に対して処理液による薬液処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された前記基板に対して処理液を供給する請求項１ないし９のいずれかに記載された液供給装置と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
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