JP7132054B2 - 基板処理装置、及び基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置、及び基板処理方法に関する。

半導体装置、及び液晶表示装置のような基板を含む装置の製造工程では、基板を処理する基板処理装置が用いられていた。基板は、例えば、半導体ウエハ、又は液晶表示装置用ガラス基板である。

特許文献１には、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が開示されている。特許文献１に記載の基板処理装置は、スピンチャックと、処理液供給装置とを備える。スピンチャックは、基板を回転させる。処理液供給装置は、スピンチャックに保持されている基板に処理液を供給する。処理液供給装置は、ノズルと、供給配管と、バルブとを含む。ノズルは、基板に向けて処理液を吐出する。供給配管は、ノズルに処理液を供給する。バルブは、供送配管に設けられる。処理液は、ノズルから吐出されることで、基板に供給される。バルブは、弁体と弁座とを有する。弁体が弁座に接触することによりバルブが閉じられ、弁体が弁座から離れることによりバルブが開かれる。

特開２００９－２２２１８９号公報

しかし、バルブが閉じられた後、バルブとノズルとの間に処理液が残っていることがあった。この場合、基板処理装置が基板の処理を行っていない状態で、バルブとノズルとの間に存在する処理液がノズルから垂れ落ちることがあった。

本発明は、基板処理装置が基板の処理を行っていない状態で、ノズルから処理液が垂れ落ちることを抑制できる基板処理装置、及び基板処理方法を提供する。

本発明の第１の局面によれば、基板処理装置は、ノズルから基板に処理液を供給することで前記基板を処理する。基板処理装置は、送液配管と、供給配管と、戻り配管と、調整バルブと、制御部とを備える。送液配管は、前記処理液を案内する。供給配管は、前記送液配管によって案内された前記処理液を前記ノズルに案内する。戻り配管は、前記送液配管によって案内された前記処理液を前記供給配管とは異なる経路に沿って案内する。調整バルブは、前記戻り配管に設けられる。制御部は、前記調整バルブを制御する。前記制御部は、前記調整バルブの開度を第１の開度、及び第２の開度のうちのいずれかの開度に切り換え可能である。前記第１の開度は、前記送液配管によって案内された前記処理液の全部又は一部が前記供給配管に供給される開度を示す。前記第２の開度は、前記供給配管内の処理液の全部又は一部が、前記戻り配管に供給される開度を示す。

本発明の基板処理装置において、前記処理液の流路は、分岐部と、第１流路と、第２流路と、第３流路とを有する。分岐部は、前記送液配管、前記供給配管、及び前記戻り配管の分岐点である。第１流路は、前記分岐部に対して前記送液配管側に位置する。第２流路は、前記分岐部に対して前記供給配管側に位置する。第３流路は、前記分岐部に対して前記戻り配管側に位置する。第１角度が第２角度よりも大きい。前記第１角度は、前記分岐部から前記第１流路へ向かう第１方向と、前記分岐部から第３流路へ向かう第３方向とがなす角度を示す。前記第２角度は、前記第１方向と、前記分岐部から前記第２流路へ向かう第２方向とがなす角度を示す。

本発明の基板処理装置は、絞り部をさらに備える。絞り部は、前記第１流路に設けられる。

本発明の基板処理装置において、前記第３流路の上流部の径は、前記第１流路のうち前記絞り部の下流に位置する部分の径以上の大きさを有する。

本発明の基板処理装置において、前記第１の開度は、前記調整バルブの開度が所定開度よりも小さいことを示す。前記第２の開度は、前記調整バルブの開度が前記所定開度以上の大きさであることを示す。

本発明の基板処理装置において、前記調整バルブの開度が前記所定開度以上の場合において、前記調整バルブの開度が一定の値に固定されると、前記供給配管内の前記処理液の滞留端部位置が一定の位置に保持される。

本発明の基板処理装置において、前記調整バルブの開度が前記所定開度以上の一定の値で固定された場合、前記調整バルブの固定された開度が大きい程、前記滞留端部位置が高い位置で保持される。

本発明の基板処理装置は、循環配管をさらに備える。循環配管には、前記処理液が循環する。前記循環配管を流れる前記処理液が前記送液配管に供給される。

本発明の基板処理装置において、前記戻り配管によって案内された前記処理液が、前記循環配管に供給される。

本発明の第２の局面によれば、基板処理方法は、ノズルから基板に処理液を供給することで前記基板を処理する方法である。基板処理方法は、前記処理液の流路に設けられた調整バルブの開度を、第１の開度、及び第２の開度のうちのいずれかの開度に切り換える工程を備える。前記処理液の流路は、送液配管と、供給配管と、戻り配管とによって形成される。送液配管は、前記処理液を案内する。供給配管は、前記送液配管によって案内された前記処理液を前記ノズルに案内する。戻り配管は、前記送液配管によって案内された前記処理液を前記供給配管とは異なる経路に沿って案内する。前記調整バルブは、前記戻り配管に設けられる。前記第１の開度は、前記送液配管によって案内された前記処理液の全部又は一部が前記供給配管に供給される開度を示す。前記第２の開度は、前記供給配管内の処理液の全部又は一部が、前記戻り配管に供給される開度を示す。

本発明の基板処理装置、及び基板処理方法によれば、基板処理装置が基板の処理を行っていない状態で、ノズルから処理液が垂れ落ちることを抑制できる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。 処理ユニットの構成を模式的に示す側面図である。 基板処理装置によって実行される基板に対する処理の一例を示すフロー図である。 薬液供給装置の構成を示す模式図である。 供給機構の構成を示す模式図である。 介装部材の切断端面図である。 薬液の圧力を示す模式図である。 薬液ノズルから薬液が吐出されている状態を示す模式図である。 調整バルブの開度と、薬液ノズルからの薬液の吐出量との関係を示す第１グラフであるである。 薬液ノズルからの薬液の吐出が停止されている状態を示す模式図である。 調整バルブの開度と、薬液の滞留端部位置との関係を示す第２グラフである。 供給機構の変形例を示す図である。

本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

図１を参照して、本発明の実施形態に係る基板処理装置１００について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置１００の構成を模式的に示す平面図である。

図１に示すように、基板処理装置１００は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。

基板Ｗは、例えば、シリコンウエハ、樹脂基板、又は、ガラス・石英基板である。本実施形態では、基板Ｗとして、円板状の半導体基板が例示されている。しかし、基板Ｗの形状は特に限定されない。基板Ｗは、例えば、矩形状に形成されていてもよい。

基板処理装置１００は、複数のロードポートＬＰと、複数の処理ユニット１と、記憶部２と、制御部３とを備える。

ロードポートＬＰは、基板Ｗを収容したキャリアＣを保持する。処理ユニット１は、ロードポートＬＰから搬送された基板Ｗを処理流体で処理する。処理流体は、例えば、処理液、又は処理ガスを示す。

記憶部２は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）のような主記憶装置（例えば、半導体メモリー）を含み、補助記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）をさらに含んでもよい。主記憶装置、及び／又は，補助記憶装置は、制御部３によって実行される種々のコンピュータープログラムを記憶する。

制御部３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）及びＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）のようなプロセッサーを含む。制御部３は、基板処理装置１００の各要素を制御する。

基板処理装置１００は、搬送ロボットをさらに備える。搬送ロボットは、ロードポートＬＰと処理ユニット１との間で基板Ｗを搬送する。搬送ロボットは、インデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲとを含む。インデクサロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと処理ユニット１との間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボットＩＲ、及びセンターロボットＣＲの各々は、基板Ｗを支持するハンドを含む。

基板処理装置１００は、複数の流体ボックス４と、薬液キャビネット５とをさらに備える。複数の流体ボックス４と、処理ユニット１とは、基板処理装置１００の筐体１００ａの内部に配置されている。薬液キャビネット５は、基板処理装置１００の筐体１００ａの外部に配置されている。薬液キャビネット５は、基板処理装置１００の側方に配置されていてもよい。また、薬液キャビネット５は、基板処理装置１００が設置されるクリーンルームの下（地下）に配置されていてもよい。

複数の処理ユニット１は、上下に積層された塔Ｕを構成する。塔Ｕは複数設けられる。複数の塔Ｕは、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置される。

本実施形態では、塔Ｕには、３つの処理ユニット１が積層される。また、塔Ｕは４つ設けられる。なお、塔Ｕを構成する処理ユニット１の個数は特に限定されない。また、塔Ｕの個数も特に限定されない。

複数の流体ボックス４は、それぞれ、複数の塔Ｕと対応する。薬液キャビネット５内の薬液は、流体ボックス４を介して、流体ボックス４と対応する塔Ｕに供給される。その結果、塔Ｕに含まれる全ての処理ユニット１に対して薬液が供給される。

図２を参照して、処理ユニット１について説明する。図２は、処理ユニット１の構成を模式的に示す側面図である。

図２に示すように、処理ユニット１は、チャンバー６と、スピンチャック１０と、カップ１４とを含む。

チャンバー６は、隔壁８と、シャッター９と、ＦＦＵ７（ファン・フィルタ・ユニット）とを含む。隔壁８は、中空の形状を有する。隔壁８には搬送口が設けられる。シャッター９は、搬送口を開閉する。ＦＦＵ７は、クリーンエアーのダウンフローをチャンバー６内に形成する。クリーンエアーは、フィルターによってろ過された空気である。

センターロボットＣＲは、搬送口を通じてチャンバー６に基板Ｗを搬入し、搬送口を通じてチャンバー６から基板Ｗを搬出する。

スピンチャック１０は、チャンバー６内に配置される。スピンチャック１０は、基板Ｗを水平に保持しつつ、回転軸Ａ１回りに回転させる。回転軸Ａ１は、基板Ｗの中央部を通る鉛直な軸である。

スピンチャック１０は、複数のチャックピン１１と、スピンベース１２と、スピンモータ１３と、カップ１４と、カップ昇降ユニット１５とを含む。

スピンベース１２は、円板状の部材である。複数のチャックピン１１は、スピンベース１２上で基板Ｗを水平な姿勢で保持する。スピンモータ１３は、複数のチャックピン１１を回転させることにより、回転軸Ａ１回りに基板Ｗを回転させる。

本実施形態のスピンチャック１０は、複数のチャックピン１１を基板Ｗの外周面に接触させる挟持式のチャックである。しかし、本発明はこれに限定されない。スピンチャック１０は、バキューム式のチャックでもよい。バキューム式のチャックは、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面（下面）をスピンベース１２の上面に吸着させることにより、基板Ｗを水平に保持する。

カップ１４は、基板Ｗから排出された処理液を受け止める。カップ１４は、傾斜部１４ａと、案内部１４ｂと、液受部１４ｃとを含む。傾斜部１４ａは、回転軸線Ａ１に向かって斜め上に延びる筒状の部材である。傾斜部１４ａは、基板Ｗ及びスピンベース１２よりも大きい内径を有する円環状の上端を含む。傾斜部１４ａの上端は、カップ１４の上端に相当する。カップ１４の上端は、平面視で基板Ｗ及びスピンベース１２を取り囲んでいる。案内部１４ｂは、傾斜部１４ａの下端部（外端部）から下方に延びる円筒状の部材である。液受部１４ｃは、案内部１４ｂの下部に位置し、上向きに開いた環状の溝を形成する。

カップ昇降ユニット１５は、上昇位置と、下降位置との間でカップ１４を昇降させる。カップ１４が上昇位置に位置するとき、カップ１４の上端が、スピンチャック１０よりも上方に位置する。カップ１４が下降位置に位置するとき、カップ１４の上端が、スピンチャック１０よりも下方に位置する。

基板Ｗに処理液が供給されるとき、カップ１４は上昇位置に位置する。基板Ｗから外方に飛散した処理液は、傾斜部１４ａによって受け止められた後、案内部１４ｂを介して液受部１４ｃ内に集められる。

処理ユニット１は、リンス液ノズル１６と、リンス液配管１７と、リンス液バルブ１８とをさらに含む。リンス液ノズル１６は、スピンチャック１０に保持されている基板Ｗに向けてリンス液を吐出する。リンス液ノズル１６は、リンス液配管１７に接続されている。リンス液配管１７には、リンス液バルブ１８が介装されている。

リンス液バルブ１８が開かれると、リンス液配管１７からリンス液ノズル１６にリンス液が供給される。そして、リンス液がリンス液ノズル１６から吐出される。リンス液は、例えば、純水（脱イオン水：Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ）である。リンス液は、純水に限定されず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、及び／又は、希釈濃度の塩酸水であってもよい。希釈濃度は、例えば、１０ｐｐｍ以上、１００ｐｐｍ以下の濃度である。

処理ユニット１は、薬液ノズル２１と、ノズル移動ユニット２２とをさらに含む。薬液ノズル２１は、スピンチャック１０に保持されている基板Ｗに向けて薬液を吐出する。ノズル移動ユニット２２は、処理位置と退避位置との間で薬液ノズル２１を移動させる。処理位置は、薬液ノズル２１が基板Ｗに向けて薬液を吐出する位置を示す。退避位置は、薬液ノズル２１が基板Ｗから離間した位置を示す。ノズル移動ユニット２２は、例えば、揺動軸線Ａ２回りに薬液ノズル２１を旋回させることで薬液ノズル２１を移動させる。揺動軸線Ａ２は、カップ１４の周辺に位置する鉛直な軸である。

基板処理装置１００は、薬液供給装置３０をさらに備える。薬液供給装置３０は、処理ユニット１の薬液ノズル２１に薬液を供給する。薬液ノズル２１に供給される薬液は、例えば、イソプロピルアルコール（ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ：ＩＰＡ）を含む。

薬液は、本発明の処理液の一例である。薬液ノズル２１は、本発明のノズルの一例である。

図３を参照して、基板処理装置１００によって実行される基板Ｗに対する処理の一例について説明する。図３は、基板処理装置１００によって実行される基板Ｗに対する処理の一例を示すフロー図である。

図３に示すように、ステップＳ１において、制御部３は、基板Ｗをチャンバー６内に搬送する搬送処理を行う。以下では、搬送処理の手順について説明する。

まず、薬液ノズル２１が基板Ｗの上方から退避している状態で、センターロボットＣＲが基板Ｗをハンドで支持しつつ、ハンドをチャンバー６内に進入させる。そして、センターロボットＣＲは、ハンドで支持されている基板Ｗをスピンチャック１０上に置く。その結果、基板Ｗがスピンチャック１０上に搬送される。

基板Ｗがスピンチャック１０上に搬送されると、チャックピン１１が基板Ｗを把持する。そして、スピンモータ１３がチャックピン１１を回転させる。その結果、基板Ｗが回転する。基板Ｗが回転すると、処理がステップＳ２に移行する。

ステップＳ２において、制御部３は、基板Ｗに対して薬液を供給する薬液供給処理を行う。以下では、薬液供給処理の手順について説明する。

まず、ノズル移動ユニット２２が、薬液ノズル２１を処理位置に移動させる。そして、カップ昇降ユニット１５が、カップ１４を上昇位置まで上昇させる。そして、薬液供給装置３０が薬液ノズル２１への薬液の供給を開始する。その結果、薬液ノズル２１が基板Ｗに向けて薬液を吐出する。

薬液ノズル２１が薬液を吐出しているとき、ノズル移動ユニット２２は、薬液ノズル２１を中央処理位置と外周処理位置との間で移動させてもよい。中央処理位置は、薬液ノズル２１から吐出された薬液が基板Ｗの上面中央部に着液する位置を示す。外周処理位置は、薬液ノズル２１から吐出された薬液が基板Ｗの上面外周部に着液する位置を示す。また、薬液ノズル２１が薬液を吐出しているとき、ノズル移動ユニット２２は、薬液の着液位置が基板Ｗの上面中央部に位置するように薬液ノズル２１を静止させてもよい。

薬液ノズル２１から吐出された薬液は、基板Ｗの上面に着液した後、回転中の基板Ｗの上面に沿いつつ、基板Ｗの外方に向かって流れる。その結果、薬液の液膜が、基板Ｗの上面全域を覆うように形成される。

特に、ノズル移動ユニット２２が薬液ノズル２１を中央処理位置と外周処理位置との間で移動させる場合は、基板Ｗの上面全域が薬液の着液位置で走査される。従って、薬液を基板Ｗの上面全域に均一に供給することが可能である。

薬液ノズル２１への薬液の供給が開始されてから所定時間が経過すると、薬液ノズル２１への薬液の供給が停止される。そして、ノズル移動ユニット２２が薬液ノズル２１を退避位置に移動させる。薬液ノズル２１が退避位置に到達すると、処理がステップＳ３に移行する。

ステップＳ３において、制御部３は、基板Ｗに対してリンス液の一例である純水を供給するリンス液供給処理を行う。以下では、リンス液供給処理の手順について説明する。

まず、リンス液バルブ１８が開かれて、リンス液ノズル１６が純水の吐出を開始する。基板Ｗの上面に着液した純水は、回転中の基板Ｗの上面に沿いつつ、基板Ｗの外方に向かって流れる。基板Ｗ上の薬液は、リンス液ノズル１６から吐出された純水によって洗い流される。その結果、純水の液膜が基板Ｗの上面全域に形成される。

リンス液バルブ１８が開かれてから所定時間が経過すると、リンス液バルブ１８が閉じられて、基板Ｗへの純水の吐出が停止される。基板Ｗへの純水の吐出が停止されると、処理がステップＳ４に移行する。

ステップＳ４において、制御部３は、基板Ｗの回転によって基板Ｗを乾燥させる乾燥処理を行う。以下では、乾燥処理の手順について説明する。

まず、スピンモータ１３が基板Ｗを、薬液供給処理時の基板Ｗの回転速度、及びリンス液供給処理時の基板Ｗの回転速度よりも大きい回転速度（例えば、数千ｒｐｍ）で高速回転させる。その結果、基板Ｗから液体が除去されるので、基板Ｗが乾燥する。

基板Ｗの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、スピンモータ１３が基板Ｗの回転を停止させる。基板Ｗの回転が停止すると、処理がステップＳ５に移行する。

ステップＳ５において、制御部３は、基板Ｗをチャンバー６から搬出する搬出処理を行う。以下では、搬出処理の手順について説明する。

まず、カップ昇降ユニット１５が、カップ１４を下位置まで下降させる。そして、センターロボットＣＲが、ハンドをチャンバー６内に進入させる。そして、複数のチャックピン１１が基板Ｗの把持を解除する。

複数のチャックピン１１が基板Ｗの把持を解除した後、センターロボットＣＲは、スピンチャック１０上の基板Ｗをハンドで支持する。そして、センターロボットＣＲは、ハンドで基板Ｗを支持しつつ、ハンドをチャンバー６の内部から退避させる。その結果、処理済みの基板Ｗがチャンバー６から搬出される。

処理済みの基板Ｗがチャンバー６から搬出されると、ステップＳ５に示す搬出処理が終了する。

ステップＳ１からステップＳ５に示す処理が繰り返されることで、基板処理装置１００に搬送された複数の基板Ｗが一枚ずつ処理される。

次に、図４を参照して、薬液供給装置３０について説明する。図４は、薬液供給装置３０の構成を示す模式図である。

薬液供給装置３０は、複数設けられる。複数の薬液供給装置３０は、それぞれ、複数の塔Ｕ（図１参照）と対応する。薬液供給装置３０は、対応する塔Ｕを構成する全ての処理ユニット１に対して薬液を供給する。

本実施形態では、１つの塔Ｕは、３つの処理ユニット１で構成される。従って、１つの薬液供給装置３０が、３つの処理ユニット１に薬液を供給する。

図４に示すように、薬液供給装置３０は、供給タンク３１と、循環配管３２と、循環ポンプ３３と、循環フィルター３４と、循環ヒータ３５とを含む。

供給タンク３１は、薬液を貯留する。循環配管３２は、管状の部材である。循環配管３２内には、薬液が循環する循環路が形成される。循環配管３２は、上流側端部３２ａと、下流側端部３２ｂとを有する。循環配管３２は、供給タンク３１に連通する。具体的には、循環配管３２の上流側端部３２ａと、下流側端部３２ｂとが供給タンク３１に連通する。

循環ポンプ３３は、供給タンク３１内の薬液を循環配管３２に送る。循環ポンプ３３が作動すると、供給タンク３１内の薬液が循環配管３２の上流側端部３２ａに送られる。上流側端部３２ａに送られた薬液は、循環配管３２内を搬送されて、下流側端部３２ｂから供給タンク３１に排出される。循環ポンプ３３が作動し続けることで、上流側端部３２ａから下流側端部３２ｂに向かって、循環配管３２内に薬液が流れ続ける。その結果、薬液が循環配管３２を循環する。

循環フィルター３４は、循環配管３２を循環する薬液から、パーティクルのような異物を除去する。循環ヒータ３５は、薬液を加熱することで、薬液の温度を調整する。循環ヒータ３５は、薬液の温度を、例えば、室温よりも高い一定の温度（例えば、６０℃）に保持する。循環配管３２を循環する薬液の温度は、循環ヒータ３５により一定の温度に保持される。

循環ポンプ３３、循環フィルター３４、及び循環ヒータ３５は、循環配管３２に設置される。

供給タンク３１、循環ポンプ３３、循環フィルター３４、及び循環ヒータ３５は、薬液キャビネット５内に設置される。

循環ポンプ３３に代えて、加圧装置を設けてもよい。加圧装置は、供給タンク３１内の気圧を上昇させることにより、供給タンク３１内の薬液を循環配管３２に送り出す。

薬液供給装置３０は、複数の供給機構４０をさらに備える。本実施形態では、３つの供給機構４０が設けられる。

複数の供給機構４０の各々は、循環配管３２に連通する。複数の供給機構４０の各々には、循環配管３２を循環する薬液が供給される。

複数の供給機構４０は、複数の処理ユニット１と対応する。供給機構４０は、対応する処理ユニット１に薬液を供給する。処理ユニット１に供給された薬液は、薬液ノズル２１から吐出される。

薬液供給装置３０は、回収タンク５１と、回収配管５２と、回収ポンプ５３と、回収フィルター５４とをさらに有する。

回収タンク５１は、複数の供給機構４０の各々と連通する。回収タンク５１は、薬液ノズル２１から吐出されること無く複数の供給機構４０の各々を通過した薬液を収容する。

回収配管５２は、管状の部材である。回収配管５２は、回収タンク５１内の薬液を供給タンク３１へ案内する。回収配管５２は、上流側端部５２ａと、下流側端部５２ｂとを含む。上流側端部５２ａは、回収タンク５１に連通する。下流側端部５２ｂは、供給タンク３１に連通する。

回収ポンプ５３は、回収配管５２に設置される。回収ポンプ５３は、回収配管５２を通じて、回収タンク５１内の薬液を供給タンク３１へ圧送する。回収フィルター５４は、回収配管５２に設置される。回収フィルター５４は、回収配管５２を流れる薬液から異物を除去する。

次に、図５を参照して、供給機構４０について説明する。図５は、供給機構４０の構成を示す模式図である。

図５に示すように、供給機構４０は、送液配管４１と、分岐部４２と、供給配管４３と、戻り配管４４とを有する。送液配管４１、供給配管４３、及び戻り配管４４は、分岐部４２を介して互いに連通する。

送液配管４１は、管状の部材である。送液配管４１は、循環配管３２を循環する薬液を循環配管３２の外部に案内する。送液配管４１は、上流側端部４１ａと、下流側端部４１ｂとを含む。上流側端部４１ａは、循環配管３２に連通する。

供給配管４３は、管状の部材である。供給配管４３は、送液配管４１により案内された薬液を薬液ノズル２１に案内する。供給配管４３は、上流側端部４３ａと、下流側端部４３ｂとを含む。上流側端部４３ａは、分岐部４２を介して送液配管４１の下流側端部４１ｂと連通する。下流側端部４３ｂは、薬液ノズル２１に連通する。

戻り配管４４は、管状の部材である。戻り配管４４は、送液配管４１によって案内された処理液を供給配管４３とは異なる経路に沿って案内する。本実施形態では、戻り配管４４は、薬液を回収タンク５１に案内する。戻り配管４４は、上流側端部４４ａと、下流側端部４４ｂとを含む。上流側端部４４ａは、分岐部４２を介して送液配管４１の下流側端部４１ｂ、及び供給配管４３の上流側端部４３ａの各々と連通する。下流側端部４４ｂは、回収タンク５１に連通する。

供給機構４０は、流量計４５と、介装部材４６と、調整バルブ４７とをさらに有する。

流量計４５は、送液配管４１を流れる薬液の流量を検出する。流量計４５は、送液配管４１に設置される。薬液の流量は、詳細には、送液配管４１内の所定位置を流れる単位時間当たりの薬液の量を示す。

介装部材４６は、分岐部４２に配置される。介装部材４６は、中空の部材である。介装部材４６は、送液配管４１と、供給配管４３と、戻り配管４４との間に介装される。送液配管４１、供給配管４３、及び戻り配管４４は、介装部材４６を介して互いに連通される。

調整バルブ４７は、戻り配管４４に設置される。調整バルブ４７は、開度を変更可能である。開度は、調整バルブ４７が開いている程度を示す。調整バルブ４７の開度が小さくなる程、調整バルブ４７が開いている程度が小さくなる。

調整バルブ４７は、モータのような駆動源を含み、駆動源の動力により開度を変更する。図１に示す制御部３は、駆動源を操作することで、調整バルブ４７の開度を制御する。

次に、図４及び図５を参照して、薬液供給装置３０内の薬液の流れについて説明する。

図４及び図５に示すように、循環配管３２を循環する薬液は、循環配管３２から送液配管４１に流入すると、送液配管４１により分岐部４２へ案内される。分岐部４２から供給配管４３へ供給された薬液は、薬液ノズル２１から吐出される。分岐部４２から戻り配管４４へ供給された薬液は、戻り配管４４から回収タンク５１へ排出される。回収タンク５１へ排出された薬液は、回収配管５２を通じて供給タンク３１に供給される。供給タンク３１に供給された薬液は、循環配管３２を循環する。

次に、図６を参照して、介装部材４６について説明する。図６は、介装部材４６の切断端面図である。

図６に示すように、介装部材４６は、第１部材４６ａと、第２部材４６ｂと、第３部材４６ｃとを有する。第１部材４６ａ、第２部材４６ｂ、及び第３部材４６ｃは、中空の部材であり、互いに連通する。第１部材４６ａ、第２部材４６ｂ、及び第３部材４６ｃが互いに連通する空所が、分岐部４２を構成する。

第１部材４６ａ、及び第３部材４６ｃは、分岐部４２から互いに反対方向に突出する。第２部材４６ｂは、分岐部４２から、第１部材４６ａ、及び第３部材４６ｃの各々に対して垂直な方向に突出する。

第１部材４６ａは、第１開口部４Ａを有する。第１開口部４Ａは、第１部材４６ａの内部と外部とを連通する。第１開口部４Ａには、送液配管４１の下流側端部４１ｂが連結される。

第２部材４６ｂは、第２開口部４Ｂを有する。第２開口部４Ｂは、第２部材４６ｂの内部と外部とを連通する。第２開口部４Ｂには、供給配管４３の上流側端部４３ａが連結される。

第３部材４６ｃは、第３開口部４Ｃを有する。第３開口部４Ｃは、第３部材４６ｃの内部と外部とを連通する。第３開口部４Ｃには、戻り配管４４の上流側端部４４ａが連結される。

送液配管４１を流れる薬液は、第１開口部４Ａを介して介装部材４６の内部に供給される。介装部材４６の内部の薬液は、第２開口部４Ｂを介して供給配管４３に供給される。介装部材４６の内部の薬液は、第３開口部４Ｃを介して戻り配管４４に供給される。

薬液の流路は、分岐部４２と、第１流路Ｒ１と、第２流路Ｒ２と、第３流路Ｒ３とを有する。分岐部４２は、送液配管４１、供給配管４３、及び戻り配管４４の分岐点である。第１流路Ｒ１は、分岐部４２に対して送液配管４１側に位置する薬液の流路を示す。第１流路Ｒ１は、分岐部４２と送液配管４１の上流側端部４１ａ（図５参照）との間に位置する。第２流路Ｒ２は、分岐部４２に対して供給配管４３側に位置する薬液の流路を示す。第２流路Ｒ２は、分岐部４２と供給配管４３の下流側端部４３ｂとの間に位置する。第３流路Ｒ３は、分岐部４２に対して戻り配管４４側に位置する薬液の流路を示す。第３流路Ｒ３は、分岐部４２と戻り配管４４の下流側端部４４ｂとの間に位置する。

供給機構４０は、絞り部４６ｄをさらに有する。絞り部４６ｄは、第１流路Ｒ１に配置される。絞り部４６ｄは、第１流路Ｒ１の流路面積を絞るオリフィスとして機能する。流路面積は、薬液が流れる方向に対して垂直な薬液の流路の断面の面積である。

本実施形態では、絞り部４６ｄは、介装部材４６の第１部材４６ａに形成される。絞り部４６ｄは、分岐部４２と対向する。絞り部４６ｄは分岐部４２に向けて薬液を噴出する。本実施形態では、絞り部４６ｄは、分岐部４２の近傍に位置する。従って、薬液は、絞り部４６ｄから噴出した直後に、分岐部４２に流れ込む。

図６は、第１方向Ｑ１と、第２方向Ｑ２と、第３方向Ｑ３とを示す。

第１方向Ｑ１は、分岐部４２から第１流路Ｒ１へ向かう方向を示す。第２方向Ｑ２は、分岐部４２から第２流路Ｒ２へ向かう方向を示す。第３方向Ｑ３は、分岐部４２から第３流路Ｒ３へ向かう方向を示す。

図６は、第１角度θ１と、第２角度θ２とをさらに示す。第１角度θ１は、第１方向Ｑ１と第３方向Ｑ３とがなす角度を示す。第１角度θ１は、詳細には、第１方向Ｑ１と第３方向Ｑ３とがなす角度のうち、小さい方の角度を示す。第２角度θ２は、第１方向Ｑ１と第２方向Ｑ２とがなす角度を示す。第２角度θ２は、詳細には、第１方向Ｑ１と第２方向Ｑ２とがなす角度のうち、小さい方の角度を示す。

第１角度θ１は、第２角度θ２よりも大きい（第１角度θ１＞第２角度θ２）。すなわち、第３流路Ｒ３の方が第２流路Ｒ２よりも第１流路Ｒ１に対して屈曲していない。従って、第１流路Ｒ１から分岐部４２に流れる薬液は、主に第３流路Ｒ３へ案内される。言い換えれば、絞り部４６ｄは、第３流路Ｒ３に向けて薬液を噴出する。

本実施形態では、第１角度θ１は角度１８０度であり、第２角度θ２は角度９０度である。

図７を参照して、薬液の圧力について説明する。図７は、薬液の圧力を示す模式図である。

図７は、第１圧力Ｐ１と、第２圧力Ｐ２と、第３圧力Ｐ３とを示す。第１圧力Ｐ１は、第１流路Ｒ１のうち絞り部４６ｄよりも上流の領域に位置する薬液の圧力を示す。第２圧力Ｐ２は、分岐部４２に位置する薬液の圧力を示す。第３圧力Ｐ３は、第２流路Ｒ２に位置する薬液の圧力を示す。

図７は、第１移動方向Ｘ１と、第１移動速度Ｖ１とをさらに示す。第１移動方向Ｘ１は、第１流路Ｒ１内において絞り部４６ｄの上流を流れている薬液の移動方向を示す。第１移動速度Ｖ１は、第１流路Ｒ１内において絞り部４６ｄの上流を流れている薬液の移動速度を示す。

図７は、第２移動方向Ｘ２と、第２移動速度Ｖ２とをさらに示す。第２移動方向Ｘ２は、薬液が第１流路Ｒ１から分岐部４２に流れ込むときの薬液の移動方向を示す。第２移動方向Ｘ２は、図６に示す第１方向Ｑ１の反対方向である。第２移動速度Ｖ２は、薬液が第１流路Ｒ１から分岐部４２に流れ込むときの薬液の移動速度を示す。

本実施形態では、絞り部４６ｄから噴出した薬液は、第１流路Ｒ１から分岐部４２に流れ込む際、第２移動方向Ｘ２に向かいつつ第２移動速度Ｖ２で移動している。

図７に示すように、絞り部４６ｄの流路面積は、絞り部４６ｄの上流の流路面積よりも小さい。従って、ベルヌーイの定理により、絞り部４６ｄでは、絞り部４６ｄの上流に比べて、薬液の移動速度が増加すると共に、薬液の圧力が減少する。その結果、絞り部４６ｄで加速されると共に減圧された薬液が、絞り部４６ｄから噴出する。

絞り部４６ｄで加速されると共に減圧された薬液が絞り部４６ｄから噴出するので、第２移動速度Ｖ２が第１移動速度Ｖ１よりも大きくなる（第２移動速度Ｖ２＞第１移動速度Ｖ１）。また、第２圧力Ｐ２が第１圧力Ｐ１よりも小さくなる（第２圧力Ｐ２＜第１圧力Ｐ１）。

図５に示す調整バルブ４７の開度が変更されることで、第２圧力Ｐ２が変更される。調整バルブ４７の開度が小さくなる程、第３流路Ｒ３のうち調整バルブ４７が位置する場所の流路面積が小さくなる。その結果、調整バルブ４７を通過する単位時間当たりの薬液の量が少なくなるので、第２圧力Ｐ２が大きくなる。

なお、調整バルブ４７の開度の変更は、図１に示す制御部３により行われる。

図７は、第１径Ｄ１と、第２径Ｄ２と、第３径Ｄ３と、第４径Ｄ４と、第５径Ｄ５とを示す。第１径Ｄ１は、第１流路Ｒ１のうち絞り部４６ｄの上流に位置する部分の径を示す。第２径Ｄ２は、絞り部４６ｄの径を示す。第３径Ｄ３は、第１流路Ｒ１のうち絞り部４６ｄの下流に位置する部分の径を示す。第４径Ｄ４は、第３流路Ｒ３の上流部の径を示す。第３流路Ｒ３の上流部は、第３流路Ｒ３のうち分岐部４２の近傍を示す。第５径Ｄ５は、第２流路Ｒ２の上流部の径を示す。第２流路Ｒ２の上流部は、第２流路Ｒ２のうち分岐部４２の近傍を示す。

第１径Ｄ１は、第２径Ｄ２よりも大きい（第１径Ｄ１＞第２径Ｄ２）。第３径Ｄ３は、第２径Ｄ２よりも大きい（第３径Ｄ３＞第２径Ｄ２）。第４径Ｄ４は、第３径Ｄ３以上の大きさを有する（第４径Ｄ４≧第３径Ｄ３）。第４径Ｄ４は、第５径Ｄ５以上の大きさを有する（第４径Ｄ４≧第５径Ｄ５）。なお、第４径Ｄ４と第５径Ｄ５との大小関係は特に限定されない。第４径Ｄ４が第５径Ｄ５よりも小さくてもよい。

次に、図７から図９を参照して、調整バルブ４７の開度と、薬液ノズル２１からの薬液の吐出量との関係について説明する。図８は、薬液ノズル２１から薬液が吐出されている状態を示す模式図である。

図９は、調整バルブ４７の開度と、薬液ノズル２１からの薬液の吐出量との関係を示す第１グラフＧ１である。第１グラフＧ１において、横軸は、調整バルブ４７の開度を示す。第１グラフＧ１において、縦軸は、薬液ノズル２１からの薬液の吐出量を示す。薬液の吐出量は、詳細には、単位時間当たりの薬液の吐出量を示す。

図７から図９に示すように、制御部３が、調整バルブ４７の開度を調整して、第２圧力Ｐ２を第３圧力Ｐ３よりも大きくすることで、第２圧力Ｐ２と第３圧力Ｐ３との圧力差により（第２圧力Ｐ２＞第３圧力Ｐ３）、吸引力Ｆ１が発生する。吸引力Ｆ１は、第１流路Ｒ１から分岐部４２に供給された薬液を第２流路Ｒ２に吸引する力を示す。調整バルブ４７の開度が小さい程、吸引力Ｆ１が大きくなる。

本実施形態では、図６に示すように第１角度θ１は、第２角度θ２よりも大きい（θ１＞θ２）。従って、吸引力Ｆ１が発生していない状態では、第１流路Ｒ１から分岐部４２に流れる薬液は、主に第３流路Ｒ３へ案内される。しかし、吸引力Ｆ１が発生することで、分岐部４２から第３流路Ｒ３へ流れようとする薬液が第２流路Ｒ２に引き込まれる。第２流路Ｒ２に引き込まれた薬液は、薬液ノズル２１に供給される。その結果、薬液ノズル２１から薬液が吐出される。

調整バルブ４７の開度が最小開度Ｊ０の場合、調整バルブ４７が閉じられず、開いている。この場合、調整バルブ４７は、僅かに開いている。この場合、第１流路Ｒ１から分岐部４２に供給された薬液は、主に第２流路Ｒ２を介して薬液ノズル２１に供給される。その結果、薬液ノズル２１から薬液が吐出される。また、この場合、薬液ノズル２１からの薬液の吐出量が、最大吐出量Ｈになる。また、この場合、回収タンク５１には僅かな量の薬液が供給され、又は、回収タンク５１に薬液が供給されない。

なお、調整バルブ４７の開度が最小開度Ｊ０の場合に、調整バルブ４７が閉じられてもよい。この場合、第１流路Ｒ１から分岐部４２に供給された薬液の全てが、第２流路Ｒ２を介して薬液ノズル２１に供給される。この場合、回収タンク５１には薬液が供給されない。

調整バルブ４７の開度が所定開度Ｊ１以上の場合、第２流路Ｒ２に薬液を引き込める程度の吸引力Ｆ１が発生しない。従って、第１流路Ｒ１から分岐部４２に供給された薬液の全てが、第３流路Ｒ３を介して回収タンク５１に供給される。その結果、薬液ノズル２１から薬液が吐出されない。

所定開度Ｊ１は、薬液ノズル２１から薬液が吐出されないときの調整バルブ４７の開度の最小値を示す。

調整バルブ４７の開度が最小開度Ｊ０よりも大きく、かつ、所定開度Ｊ１よりも小さい場合、第１流路Ｒ１から分岐部４２に供給された薬液の一部が第２流路Ｒ２に流れ、分岐部４２に供給された薬液の他の一部が第３流路Ｒ３に流れる。その結果、薬液ノズル２１から薬液が吐出されつつ、回収タンク５１に薬液が供給される。

調整バルブ４７の開度が最小開度Ｊ０よりも大きく、かつ、所定開度Ｊ１よりも小さい場合、調整バルブ４７の開度が小さくなる程、薬液ノズル２１からの薬液の吐出量が多くなる。言い換えれば、この場合、調整バルブ４７の開度が小さくなる程、回収タンク５１に供給される薬液の量が少なくなる。従って、調整バルブ４７の開度を調整することで、薬液ノズル２１からの薬液の吐出量を調整することができる。

次に、図７、図１０及び図１１を参照して、調整バルブ４７の開度と、薬液の滞留端部位置Ｚとの関係について説明する。薬液の滞留端部位置Ｚは、第２流路Ｒ２に滞留している薬液の薬液ノズル２１側の端部位置を示す。

図１０は、薬液ノズル２１からの薬液の吐出が停止されている状態を示す模式図である。図１１は、調整バルブ４７の開度と、薬液の滞留端部位置Ｚとの関係を示す第２グラフＧ２である。第２グラフＧ２において、横軸は調整バルブ４７の開度を示し、縦軸は薬液の滞留端部位置Ｚを示す。

図７、図１０及び図１１に示すように、制御部３が、調整バルブ４７の開度を調整して、第２圧力Ｐ２を第３圧力Ｐ３よりも小さくすることで、第２圧力Ｐ２と第３圧力Ｐ３との圧力差により（第２圧力Ｐ２＜第３圧力Ｐ３）、引込力Ｆ２が発生する。引込力Ｆ２は、第２流路Ｒ２内の薬液を分岐部４２に引き込む力を示す。調整バルブ４７の開度が大きくなる程、引込力Ｆ２が大きくなる。

引込力Ｆ２が発生することで、サックバックが生じる。サックバックは、第２流路Ｒ２内の薬液の全部又は一部が引込力Ｆ２により分岐部４２に引き込まれることを示す。その結果、薬液ノズル２１から薬液が吐出されることが停止される。

サックバックにより第２流路Ｒ２から分岐部４２に流れた薬液は、絞り部４６ｄから噴出される薬液の流れＸに巻き込まれることで、第３流路Ｒ３に供給される（アスピレート効果）。そして、第３流路Ｒ３に供給された薬液は、回収タンク５１に供給される。

本実施形態では、調整バルブ４７の開度が所定開度Ｊ１以上の場合、引込力Ｆ２が発生する。その結果、薬液ノズル２１から薬液が吐出されることが停止される。

調整バルブ４７の開度が所定開度Ｊ１以上の場合において、調整バルブ４７の開度が一定の値に固定されると、薬液の滞留端部位置Ｚが一定の位置に保持される。この場合、引込力Ｆ２と、第２流路Ｒ２内の薬液の重量とが釣り合うことで、薬液の滞留端部位置Ｚが一定の位置に保持される。その結果、第２流路Ｒ２内の薬液が引込力Ｆ２により支持されるので、第２流路Ｒ２内の薬液が薬液ノズル２１から垂れ落ちることが抑制される。

調整バルブ４７の開度が所定開度Ｊ１以上の一定の値で固定された場合、調整バルブ４７の固定された開度が大きい程、滞留端部位置Ｚが高い位置で保持される。

滞留端部位置Ｚが高くなる程、滞留端部位置Ｚが分岐部４２に近づく。滞留端部位置Ｚが低くなる程、滞留端部位置Ｚが薬液ノズル２１に近づく。

以上、図７から図１１を参照して説明したように、制御部３は、調整バルブ４７の開度を、第１の開度、及び第２の開度のうちのいずれかの開度に切り換え可能である。

第１の開度は、所定開度Ｊ１よりも小さい開度を示す。この場合、送液配管４１によって案内された薬液の全部又は一部が供給配管４３に供給される。その結果、薬液ノズル２１から薬液が吐出される。

第２の開度は、所定開度Ｊ１以上の開度を示す。この場合、供給配管４３内の薬液の全部又は一部が、アスピレート効果により戻り配管４４に供給される。また、この場合、供給配管４３内の薬液に対して引込力Ｆ２が作用する。従って、制御部３は、調整バルブ４７の開度を所定開度Ｊ１以上の一定の値で固定することで、基板処理装置１００が不使用のときでも、供給配管４３内の薬液に対して引込力Ｆ２を作用させ続けることができる。その結果、基板処理装置１００が不使用の状態で、薬液ノズル２１から薬液が垂れ落ちることを抑制できる。

基板処理装置１００が不使用の状態は、基板処理装置１００が基板Ｗの処理を行っていない状態を示す。基板処理装置１００が使用されている状態は、基板処理装置１００が基板Ｗの処理を行っている状態を示す。

また、調整バルブ４７の開度が第１の開度のとき、薬液ノズル２１から薬液が吐出される。調整バルブ４７の開度が第２の開度のとき、薬液ノズル２１から薬液が吐出されない。従って、薬液ノズル２１の上流にバルブを設けなくても、薬液ノズル２１から薬液を吐出させるか否かを制御することができる。その結果、薬液ノズル２１の上流でのバルブの開閉動作によるパーティクルが発生することを抑制できるので、薬液ノズル２１から吐出された薬液中のパーティクルを低減することができる。薬液ノズル２１の上流は、送液配管４１、及び供給配管４３を示す。

基板処理装置１００が使用された後、不使用の状態になった場合において、供給配管４３内に薬液が滞留していないと、供給配管４３内が冷えると共に空気に触れることで供給配管４３内に結露が生じることがある。そして、供給配管４３内に結露が生じた後、基板処理装置１００の使用が再開されると、結露により生じた水が不純物として薬液に混ざるので、不具合が発生するおそれがある。しかし、本実施形態では、調整バルブ４７の開度が所定開度Ｊ１以上の場合において、調整バルブ４７の開度が一定の値に固定されると、供給配管４３内の薬液の滞留端部位置Ｚが一定の位置に保持される。従って、基板処理装置１００が不使用の状態で、供給配管４３内に薬液を滞留させることができる。その結果、供給配管４３内に結露が生じることを抑制できるので、基板処理装置１００の使用の再開後に、不具合が発生することを抑制できる。

また、基板処理装置１００の不使用時に供給配管４３内に薬液を滞留させることで、基板処理装置１００の使用の再開後に、薬液ノズル２１から薬液を迅速に吐出することができる。また、供給配管４３内の薬液の滞留端部位置Ｚを変更することで、薬液ノズル２１から薬液の吐出が開始されるタイミングを調整することができる。

以上、図面（図１～図１１）を参照しながら本発明の実施形態について説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である（例えば、（１）～（６））。また、上記の実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の個数等は、図面作成の都合から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

（１）図１２は、供給機構４０の変形例を示す図である。図１２に示すように、供給機構４０の変形例は、流量計４５が供給配管４３に設けられている点が本実施形態の基板処理装置１００と異なる。

（２）本実施形態では、供給タンク３１に薬液が貯留される。しかし、本発明はこれに限定されない。供給タンク３１にリンス液が貯留されてもよい。すなわち、図５及び図１２において、リンス液が送液配管４１、供給配管４３、及び戻り配管４４を流れ、薬液ノズル２１がリンス液ノズル１６であってもよい。この場合、リンス液は、本発明の処理液の二例である。また、リンス液ノズル１６は、本発明のノズルの二例である。

また、本発明の処理液は、薬液、及びリンス液に限定されず、基板処理装置１００において、基板Ｗを処理するために使用される液体であればよい。

（３）図５及び図１２に示す流量計４５を設けなくても基板処理装置１００が機能する場合は、流量計４５を設けなくてもよい。

（４）図１０に示す絞り部４６ｄを設けなくても、アスピレート効果を生じさせることができる十分に速い薬液の第２移動速度Ｖ２（図７参照）を確保できる場合には、絞り部４６ｄを設けなくてもよい。その結果、基板処理装置１００の装置構成を簡素化することができる。

なお、本実施形態、及び本実施形態の変形例のように絞り部４６ｄを設けた場合は、第１移動速度Ｖ１がアスピレート効果を生じさせるのに不十分な速さであっても、絞り部４６ｄにより薬液の第２移動速度Ｖ２を第１移動速度Ｖ１よりも速くできる。従って、アスピレート効果を効果的に生じさせることができる。

（５）本実施形態、及び本実施形態の変形例において、送液配管４１に第１流路Ｒ１を開閉する第１開閉バブルが設けられてもよい。この場合、例えば、基板処理装置１００が不使用のときに第１開閉バルブが閉じられ、基板処理装置１００が使用されるときに第１開閉バルブが開かれる。また、供給配管４３に第２流路Ｒ２を開閉する第２開閉バルブが設けられてもよい。この場合、例えば、基板処理装置１００が不使用のときに第２開閉バルブが閉じられ、基板処理装置１００が使用されるときに第２開閉バルブが開かれる。しかし、本実施形態、及び本実施形態の変形例のように、第１開閉バルブ及び第２開閉バブルが設けられない方が、パーティクルを効果的に抑制することができる点で有利である。

（６）図４、図５及び図１２に示すように、本実施形態、及び本実施形態の変形例では、戻り配管４４から排出された薬液は、回収タンク５１及び回収配管５２を介して供給タンク３１に供給される。しかし、本発明はこれに限定されない。戻り配管４４が回収タンク５１に直接に連通され、戻り配管４４から排出された薬液が回収タンク５１に供給されてもよい。また、戻り配管４４が循環配管３２に直接に連通され、戻り配管４４から排出された薬液が循環配管３２に供給されてもよい。この場合、戻り配管４４内の薬液の圧力よりも循環配管３２内の薬液の圧力の方が低いことが、戻り配管４４内の薬液を循環配管３２に戻すための条件となる。

（７）本実施形態、及び本実施形態の変形例において、処理ユニット１は、対向部材２３（図１２参照）をさらに含んでいてもよい。対向部材（遮断板）２３は、基板Ｗの上面に対して対向配置可能である。対向部材２３のうち基板Ｗの上面と対向する面の寸法は、例えば、基板Ｗの上面の寸法よりも大きい。薬液ノズル２１は、基板Ｗの上面に対して対向部材２３の中央部から間隔を空けて対向する。

本発明は、基板処理装置、及び基板処理方法の分野に利用可能である。

３ 制御部
２１ 薬液ノズル（ノズル）
３２ 循環配管
４１ 送液配管
４２ 分岐部
４３ 供給配管
４４ 戻り配管
４６ｄ 絞り部
４７ 調整バルブ
１００ 基板処理装置
Ｄ３ 第３径（第３流路の上流部の径）
Ｄ４ 第４径（第１流路のうち絞り部の下流に位置する部分の径）
Ｊ１ 所定開度
Ｑ１ 第１方向
Ｑ２ 第２方向
Ｑ３ 第３方向
Ｒ１ 第１流路
Ｒ２ 第２流路
Ｒ３ 第３流路
Ｗ 基板
Ｚ 滞留端部位置
θ１ 第１角度
θ２ 第２角度

Claims (10)

1. ノズルから基板に処理液を供給することで前記基板を処理する基板処理装置であって、
   前記処理液を案内する送液配管と、
   前記送液配管によって案内された前記処理液を前記ノズルに案内する供給配管と、
   前記送液配管によって案内された前記処理液を前記供給配管とは異なる経路に沿って案内する戻り配管と、
   前記戻り配管に設けられる調整バルブと、
   前記調整バルブを制御する制御部と
   を備え、
   前記制御部は、前記調整バルブの開度を第１の開度、及び第２の開度のうちのいずれかの開度に切り換え可能であり、
   前記第１の開度は、前記送液配管によって案内された前記処理液の全部又は一部が前記供給配管に供給される開度を示し、
   前記第２の開度は、前記供給配管内の処理液の全部又は一部が、前記戻り配管に供給される開度を示す、基板処理装置。
2. 前記処理液の流路は、
   前記送液配管、前記供給配管、及び前記戻り配管の分岐点である分岐部と、
   前記分岐部に対して前記送液配管側に位置する第１流路と、
   前記分岐部に対して前記供給配管側に位置する第２流路と、
   前記分岐部に対して前記戻り配管側に位置する第３流路と
   を有し、
   第１角度が第２角度よりも大きく、
   前記第１角度は、前記分岐部から前記第１流路へ向かう第１方向と、前記分岐部から第３流路へ向かう第３方向とがなす角度を示し、
   前記第２角度は、前記第１方向と、前記分岐部から前記第２流路へ向かう第２方向とがなす角度を示す、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記第１流路に設けられる絞り部をさらに備える、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記第３流路の上流部の径は、前記第１流路のうち前記絞り部の下流に位置する部分の径以上の大きさを有する、請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記第１の開度は、前記調整バルブの開度が所定開度よりも小さいことを示し、
   前記第２の開度は、前記調整バルブの開度が前記所定開度以上の大きさであることを示す、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
6. 前記調整バルブの開度が前記所定開度以上の場合において、前記調整バルブの開度が一定の値に固定されると、前記供給配管内の前記処理液の滞留端部位置が一定の位置に保持される、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記調整バルブの開度が前記所定開度以上の一定の値で固定された場合、前記調整バルブの固定された開度が大きい程、前記滞留端部位置が高い位置で保持される、請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記処理液が循環する循環配管をさらに備え、
   前記循環配管を流れる前記処理液が前記送液配管に供給される、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
9. 前記戻り配管によって案内された前記処理液が、前記循環配管に供給される、請求項８に記載の基板処理装置。
10. ノズルから基板に処理液を供給することで前記基板を処理する基板処理方法であって、
    前記処理液の流路に設けられた調整バルブの開度を、第１の開度、及び第２の開度のうちのいずれかの開度に切り換える工程を備え、
    前記処理液の流路は、
    前記処理液を案内する送液配管と、
    前記送液配管によって案内された前記処理液を前記ノズルに案内する供給配管と、
    前記送液配管によって案内された前記処理液を前記供給配管とは異なる経路に沿って案内する戻り配管と
    によって形成され、
    前記調整バルブは、前記戻り配管に設けられ、
    前記第１の開度は、前記送液配管によって案内された前記処理液の全部又は一部が前記供給配管に供給される開度を示し、
    前記第２の開度は、前記供給配管内の処理液の全部又は一部が、前記戻り配管に供給される開度を示す、基板処理方法。

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