JPS6021386A - ポリシング用研摩剤供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は例えばシリコンウェーハを研摩する場合の研摩
作業を簡便化ないしは一定化するための装置に係るもの
である。

従来のシリコンウェーハの研摩作業は、研摩剤を純水で
希釈してタンクに保管し、このタンクから一定量ずつ研
摩面に供給するものであったＯ このため研磨剤希釈液は適宜補充せねばならず、これが
かなり煩雑な作業であった。即ち。

研摩剤を純水で希釈するに際し一定濃度とするための秤
量を正確に行なわなければならず、しかも研摩希釈液の
ＰＲを制御するためのＰＨ値データをフィードバックし
た場合の希釈条件の変更に対しすみやかに対応できない
という不都合がある。

本発明は上記諸点を考慮し、研摩側調合の手間を省き、
また調合した研摩剤を連続的、定量的に安定供給する装
置を提供することである。

以下に本発明の一実施例を概略図によって説明する。第
１図において１は合成樹脂製研摩剤供給用タンクで、２
はその流量計、５はその開閉制御用電磁弁である。４は
純水供給用パイプで、５はその流量計、６はその電磁弁
である。

・　研摩剤および純水はこれらタンク１及びパイプ４か
らその流量を測定（〜つつ各電磁弁を経て混合きれる。

混合希釈された研摩剤は次いでボリシング装置（図示せ
ず］に供給されるが、この時希釈された研摩剤のＰＨ値
を連続的に測定するためのｐＨ梓出器７を経由する。Ｐ
Ｈ検出器７によって検出されたＰＩ（値は、その情報が
苛性ソーダの供給制御用電磁弁８にフィードバックさｔ
７１．苛性ソーダ水溶液の供給用タンク９からの供給量
を制御するように調整さｆしている。

１０にその流量計である。

本発明における研摩剤供給用ボリシング装置は上述のよ
うに構成さ１１ているから、＃度の高いボリシング研摩
剤をタンク１に入れて純水によって連続的に希釈供給で
きるので、従来の希釈された研摩剤をタンクから供給す
る場合と比較（〜で希釈状態に差を生ずる可能性が少な
く、寸た仮に差が生じてもＰＨ検出器７によってすみや
かに検出し、これを苛性ソーダの供給ｔＫ反映させられ
るから、ポリタンク処理を一定条件で連続的に行なうこ
とができるという効果を奏する。

更に、ボリシング条件を代えてＰＨ値を変化させて研摩
する場合でも、ＰＨ検出器７の情報を電磁弁８にフィー
ドバックさせる場合の設定条件を変えることによって容
易にかえることができる。なお本発明において各液体の
供給は流量計によってその流量を知ることができるが、
この流量計に代えて定量吐き出しポンプを用いることも
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略説明図である。 １・・・合成樹脂製研摩剤供給用タンク　２・！・流量
計　３・・・開閉制御用電磁弁　４・・・純水供給用パ
イプ　５・・・流量計　６・・・電磁弁　７・・・ＲＨ
検出器　８・・・電磁弁

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. それぞｆ’Ｌ電磁弁によって定量供給できる流量計又は
   定量ポンプを備えた研摩剤供給用タンクと、希釈および
   洗滌用純水供給源と、これらタンクおよび供給源からの
   研摩剤および純水を混合するための配管と、この配管に
   電磁弁によって定積−供給できる流量計又は定量ポンプ
   を備えた苛性ソーダ水溶液供給用タンクから供給される
   苛性ソーダ水溶液を供給する供給管が接続さ；ｉｔ、Ｐ
   Ｈ検出器によって検出される各混合液のＰＨ値を苛性ソ
   ーダ水溶液供給量を制御するためにフィードバックする
   回路が設けられていることを特徴とするポリシング用研
   摩剤供給装置。